JPH07142346A - 投影露光装置 - Google Patents

投影露光装置

Info

Publication number
JPH07142346A
JPH07142346A JP5283235A JP28323593A JPH07142346A JP H07142346 A JPH07142346 A JP H07142346A JP 5283235 A JP5283235 A JP 5283235A JP 28323593 A JP28323593 A JP 28323593A JP H07142346 A JPH07142346 A JP H07142346A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
mark
optical system
projection optical
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5283235A
Other languages
English (en)
Inventor
Shoji Kawakubo
昌治 川久保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP5283235A priority Critical patent/JPH07142346A/ja
Priority to KR1019940013066A priority patent/KR100414575B1/ko
Publication of JPH07142346A publication Critical patent/JPH07142346A/ja
Priority to US08/630,852 priority patent/US5654553A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Light Sources And Details Of Projection-Printing Devices (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】投影露光装置においてアライメント時にオフア
クシス・アライメント系のフォーカス位置合せをスルー
プットの低下を抑えて行う。 【構成】投影光学系の光軸に平行な方向にウェハを位置
決めする高さ調整手段と、投影光学系の投影視野内でウ
ェハのフォーカス計測を行うフォーカス位置検出手段
と、ウェハの傾斜量を測定する手段と、ウェハの傾斜
量、アライメントマークの配置情報とウェハ上の任意の
点のフォーカス位置に基づいてオフアクシス・アライメ
ント系のフォーカス位置にマークを合せるための高さ調
整手段の移動量を算出する演算手段を備えて、オフアク
シス・アライメント系のフォーカス位置合せを可能にし
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、投影露光装置に関し、
特に半導体ウエハや液晶表示素子用プレート等の基板を
アライメントするために、基板上に形成されたアライメ
ントマークをオフ・アクシスのアライメントセンサーに
より検出する機能を備えた投影露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子又は液晶表示素子等をフォト
リソグラフィ工程で製造する際に、マスク(以下、レチ
クルとする)のパターン像を投影光学系を介して感光材
が塗布された基板(以下ウェハとする)上の被露光領域
(ショット領域)に投影露光する投影露光装置が使用さ
れている。
【0003】従来の投影露光装置では、投影光学系の投
影視野内においてウェハの投影光学系の光軸に平行な方
向の位置(フォーカス位置)を検出するフォーカス位置
検出手段と、投影光学系の光軸に平行な方向にウェハを
上下させてフォーカス位置に投影光学系の結像面を合わ
せる高さ調整手段を含めたオートフォーカス機構が必須
のものである。最近では、投影光学系の高解像化のため
焦点深度が浅くなり、ウエハ面の凹凸、又は傾斜による
ウエハの露光領域内での解像度、及び投影像の線幅の均
一性の低下が問題になってきた。このため、露光位置ご
とに、ウエハの傾斜量を測定し、その傾斜を補正する機
構(オートレベリング機構)が提案されている。例え
ば、水平位置検出装置(オートレベリング機構)として
は特開昭58−113706号公報に開示されているように、斜
入射方式のコリメータ型のレベリング検出系と斜入射方
式の焦点検出系とを一体に組み合わせたものが知られて
いる。 ところで、近年、より高集積度のICを製造す
るために露光光の波長を短波長化し、高解像を達成しよ
うとする傾向があり、例えば、露光光としてKrFエキ
シマレーザー光(波長λ=248.5nm)を用いるこ
とが検討されている。このKrFエキシマレーザー光を
用いた投影露光装置の場合、露光光と異なる波長のアラ
イメント光によりTTL(スルー・ザ・レンズ)方式で
レチクルとウエハとのアライメント(位置合わせ)を行
うものとしても、その露光波長に近い適当な波長のアラ
イメント光の光源がない。そのため、露光波長とアライ
メント光の波長とが大きく異なり、色収差を良好に補正
したアライメント光学系を実現するのは実際上困難であ
る。
【0004】また、エキシマレーザー光自体を用いてア
ライメントをするにしても、フォトレジストが露光され
ること、またエキシマレーザー自体がパルス光源で、パ
ルス毎の出力のばらつきが大きく精度上問題のあること
などから解決しなければならない点が多い。このような
ことから、遠紫外の光源を用いた投影露光装置において
は、投影光学系から一定間隔だけ離して配置され、専ら
ウエハ上のマーク(アライメントマーク)を検出する顕
微鏡を用いた、オフ・アクシス方式のマーク検出系(ア
ライメントセンサー)が有効である。オフ・アクシス方
式のアライメントセンサーであれば、露光波長や検出方
法に関する制約はほとんど無くなり、高い再現性のアラ
イメントが期待できるからである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
オフアクシス方式のアライメントセンサーを備えた投影
露光装置に於いては、露光位置(投影光学系の被露光領
域)のみでオートフォーカス(フォーカス位置合せ)及
びオートレベリング(ウェハ傾斜補正)を行う機構にな
っている。そのため、表面傾斜のあるウェハなどをアラ
イメントする場合、図5に示すようにアライメントマー
ク位置でフォーカスをかけないでマーク位置検出を行う
と、アライメントセンサー27のベストフォーカス位置
63に対してウェハWの表面がずれた位置にくる事があ
る。そして、このまま計測を行うと、テレセンなどの影
響で精度の劣化を引きおこす。また、アライメントマー
クをフォーカス計測検出位置62に移動させアライメン
トマーク位置にてアライメントセンサー27のベストフ
ォーカス位置にフォーカスを合せてからアライメントセ
ンサー27のマーク検出位置にアライメントマークを持
っていくとフォーカス計測位置62とアライメントセン
サーのマーク検出位置64の間をステージが移動するた
めスループットの低下となってしまうという問題があっ
た。本発明はこの様な従来の問題点に鑑みてなされたも
ので、スループットを低下させることなくフォーカスの
位置ずれによる精度劣化をなくすことを目的とする。
【0006】
【課題を解決する手段】第1の手段は、投影光学系の光
軸に平行な方向にウェハWを位置決めする高さ調整手段
(Zステージ17)と、投影光学系の投影視野内におい
てウェハWの投影光学系の光軸に平行な方向のフォーカ
ス位置を計測するフォーカス位置検出手段(AFセンサ
ー)と、投影光学系の光軸と垂直な面を基準としてウェ
ハステージ(XYステージ18)上に載置されたウェハ
Wの傾斜量を求める傾斜量測定手段(AFセンサー、X
Yステージ18、制御装置14)と、投影光学系の投影
視野から所定間隔だけ離して配設されたマーク検出系
(アライメントセンサー27)によってマークを検出す
るようにウェハステージを位置決めする際、予めフォー
カス位置検出手段によって求められたウェハW上の任意
の位置におけるフォーカス位置、傾斜量測定手段により
求められたウェハ傾斜量、及びウェハW上のマークの配
置情報(XY座標)に基づいて、マークとマーク検出系
との間隔を所定の値にするのに必要な高さ調整手段の移
動量を算出する演算手段とを備えて、マーク検出系のマ
ーク検出時のフォーカス合せを可能とした。
【0007】第2の手段は、投影光学系の光軸に平行な
方向にウェハWを位置決めする高さ調整手段(Zステー
ジ17)と、投影光学系の投影視野内においてウェハW
の投影光学系の光軸に平行な方向のフォーカス位置を計
測するフォーカス位置検出手段(AFセンサー)と、投
影光学系の光軸と垂直な面を基準としてウェハステージ
上に載置されたウェハWの傾斜量を求める傾斜量測定手
段(AFセンサー、XYステージ18、制御装置14)
と、ウェハWの表面が前記投影光学系の光軸を基準にし
てウェハWを傾斜させるウェハステージ上に配設された
基板傾斜補正手段(レベリングステージ17l)と、マ
ーク検出系によってマークを検出するようにウェハステ
ージを位置決めする際、傾斜量補正手段により求めた傾
斜量から基板傾斜補正手段によりウェハWが投影光学系
の光軸に垂直になるように補正し、フォーカス位置検出
手段と高さ調整手段によりマークとマーク検出系との間
隔を所定の値になるようにウェハWを上下させてから、
ウェハW上の位置合せ用のマークの位置をマーク検出系
で検出する動作を制御する制御手段とを有する投影露光
装置。
【0008】第3の手段は、投影光学系の光軸に平行な
方向にウェハWを位置決めする高さ調整手段(Zステー
ジ17)と、投影光学系の投影視野内においてウェハW
の投影光学系の光軸に平行な方向のフォーカス位置を計
測するフォーカス位置検出手段(AFセンサー)と、投
影光学系の光軸と垂直な面を基準としてウェハステージ
(XYステージ18)上に載置されたウェハWの傾斜量
を求める傾斜量測定手段(AFセンサー、XYステージ
18、制御装置14)と、傾斜量測定手段により求めら
れたウェハWの傾斜量と予め記憶されたウェハWの傾斜
量の許容値とを比較する比較手段と、前記マーク検出系
によって前記マークを検出するように前記ステージを位
置決めする際、比較手段によって傾斜量測定手段により
求められたウェハWの傾斜量が大きいと判断された時、
マークとマーク検出系との間隔を所定の値になるように
フォーカス位置検出手段と高さ調整手段を制御してウェ
ハWを上下させる動作を行う制御手段(主制御系14)
を備えた投影露光装置。
【0009】
【作用】本発明の第1の手段では、ウェハWの傾斜を調
べ、そして位置検出を行うマーク位置座標とウェハW上
の任意の位置におけるフォーカス位置に基づいてウェハ
Wを上下させてアライメントセンサー27のフォーカス
位置にマークを合せる様にした。
【0010】本発明の第2の手段では、予めウェハWの
傾斜を補正して1度だけアライメントセンサー27のフ
ォーカス位置に合せる事によって全てのアライメントマ
ークのフォーカス位置合せができる様にした。本発明の
第3の手段では、ウェハWの傾斜量を調べてその傾斜量
が予め設定してある設定値より大きい時は傾斜量を補正
して、1度だけアライメントセンサー27のフォーカス
位置に合せる事によって、全てのアライメントマークの
フォーカス位置合せができるようにした。
【0011】
【実施例】図1は本例の投影露光装置の概略構成を示
し、この図1において、超高圧の水銀ランプ1から発生
した露光光IL1は楕円鏡2で反射してその第2焦点で
一度集光した後、コリメータレンズ、干渉フィルター、
オプティカルインテグレータ(フライアイレンズ)及び
開口絞り(σ絞り)等を含む照明光学系3に入射する。
また、楕円鏡2の第2焦点の近傍には、モータ5によっ
て露光光IL1の光路の閉鎖及び開放を行うシャッター
(例えば4枚羽根のロータリーシャッター)4を配置す
る。尚、露光光IL1としては、水銀ランプ1等の輝線
(i線等)の他に、KrFエキシマレーザ若しくはAr
Fエキシマレーザ等のレーザ光、又は金属蒸気レーザや
YAGレーザの高調波等を用いても構わない。 照明光
学系3から射出されたウエハのレジスト層を感光させる
波長域の露光光IL1は、その大部分がビームスプリッ
ター6を透過し、この透過光が第1リレーレンズ7、可
変視野絞り(レチクルブラインド)8及び第2リレーレ
ンズ9を通過してミラー10に至り、ここでほぼ垂直に
下方に反射された後、メインコンデンサーレンズ11を
通過してレチクルRのパターン領域PAをほぼ均一な照
度で照明する。レチクルブラインド8の配置面はレチク
ルRのパターン形成面と共役関係(結像関係)にある。
【0012】レチクルRは、モータ15によって投影光
学系16の光軸方向に微動可能で、且つ水平面内で2次
元的な移動及び微小回転が可能なレチクルステージ12
に載置されている。レチクルステージ12の端部にはレ
ーザ光波干渉測長器(干渉計)13からのレーザビーム
を反射する移動鏡13mが固定されており、レチクルス
テージ12の2次元的な位置は干渉計13によって、例
えば0.01μm程度の分解能で常時検出される。レチクル
R上にはレチクルアライメント系(不図示)が配置さ
れ、これらレチクルアライメント系は、レチクルRの外
周付近に形成された2組のアライメントマークを検出す
るものである。レチクルアライメント系からの検出信号
に基づいてレチクルステージ12を微動させることで、
レチクルRはパターン領域PAの中心点が光軸AXと一
致するように位置決めされる。 さて、レチクルRのパ
ターン領域PAを通過した露光光IL1は、両側テレセ
ントリックな投影光学系16に入射し、投影光学系16
はレチクルRの回路パターンの投影像を1/5に縮小し
て、表面にフォトレジスト層が形成され、その表面が投
影光学系16の結像面とほぼ一致するように保持された
ウエハW上の1つのショット領域に重ね合わせて投影
(結像)する。
【0013】図3はウエハW上にウエハW上の座標系
(x,y)に沿って配列されたショット領域ES1〜E
SNを示し、各ショット領域ESiに隣接するストリー
トラインにはそれぞれX方向用のウエハマークMxi及
びY方向用のウエハマークMyiが形成されている。ウ
エハマークMxiはX方向に所定ピッチで配列されたマ
ルチマークであり、ウエハマークMyiはY方向に所定
ピッチで配列されたマルチマークである。また、本例で
は、アライメントを例えばエンハンスト・グローバル・
アライメント(以下、「EGA」という)方式でアライ
メントを行う。このEGA方式では、それらショット領
域ESiから予め選択されたショット領域(以下、「サ
ンプルショット」という)SA1〜SA9についてのみ
オフ・アクシスのアライメントセンサーでウエハマーク
の位置を検出し、その検出結果を統計処理することによ
り、全てのショット領域の計算上の配列座標を算出し、
この配列座標に基づいて位置合わせを行う。
【0014】図1に戻り、ウエハWは、微小回転可能な
ウエハホルダ(不図示)に真空吸着され、このホルダを
介してZステージ17上に載置され、Zステージ17は
XYステージ18上に載置されている。装置全体の動作
を制御する主制御系14は、モータ21によりXYステ
ージ18をステップ・アンド・リピート方式で駆動する
ことにより、ウエハWを2次元移動させ、Zステージ1
7によりウエハWを投影光学系16の光軸に平行なZ方
向に位置決めする。Zステージ17内には、ウエハWの
傾斜量補正(レベリング)を行うレベリングステージ1
7lも組み込まれている。ウエハW上の1つのショット
領域に対するレチクルRの転写露光が終了すると、ウエ
ハステージWS内のXYステージ18によりウエハWは
次のショット位置までステッピングされる。Zステージ
17の端部には干渉計20からのレーザビームを反射す
る移動鏡20mが固定され、Zステージ17の2次元的
な位置は干渉計20によって、例えば0.01μm程度の分
解能で常時検出される。
【0015】また、Zステージ17上にはベースライン
計測時等で用いられる基準マークが形成されたガラス基
板よりなる基準部材19が、その表面の高さがウエハW
の露光面の高さとほぼ一致するように設けられている。
本例では、Zステージ17でZ方向の位置を変えて、基
準部材19上の基準マークを後述のオフ・アクシスのア
ライメントセンサー27で観測し、撮像された基準マー
ク像のコントラストが最も高くなる位置から、そのアラ
イメントセンサー27のベストフォーカス位置を求め
る。その基準部材19上の基準マークとしては、ウエハ
マークと同様のマルチマーク等が使用できる。
【0016】また、基準部材19上の基準マークの位置
をアライメントセンサー27により検出し、次にTTL
(スルー・ザ・レンズ)方式の観察系(不図示)により
投影光学系16を介してその基準マークの位置を検出す
ることにより、投影光学系16の光軸とアライメントセ
ンサー27の光軸とのずれ量であるベースライン量を求
める。アライメントセンサー27でウエハW上の或るウ
エハマークの位置を検出し、その検出結果にそのベース
ライン量を加算することにより、そのウエハマークの属
するショット領域を投影光学系16による露光フィール
ド内に位置合わせすることができる。
【0017】図1に示すように、投影光学系16の結像
特性を調整するための結像特性補正部22も設けられて
いる。本実施例における結像特性補正部22は、投影光
学系16を構成する一部のレンズエレメント、特にレチ
クルRに近い複数のレンズエレメントの各々を、ピエゾ
素子等の圧電素子を用いて独立に駆動(光軸AXに対し
て平行移動又は傾斜)することで、投影光学系16の結
像特性、例えば投影倍率やディストーションを補正する
ものである。これに関して、投影光学系16の結像特
性、例えば結像面の位置(焦点位置)は、周囲の大気
圧、温度、及び投影光学系16に対する露光光の照射時
間(正確には露光光吸収に伴う熱蓄積量)等によっても
変化する。同様に、アライメントセンサー27のベスト
フォーカス位置も大気圧及び温度により変化する。
【0018】そこで、投影光学系16とアライメントセ
ンサー27との中間位置に環境センサー23を配置し、
この環境センサー23で大気圧及び温度を常時計測し、
計測結果を主制御系14に供給する。主制御系14は、
大気圧及び温度の計測結果より、予め実験的に求めてあ
る計算式を用いて、投影光学系16の結像特性の変化量
及び結像面の位置の変化量を求め、並行してアライメン
トセンサー27のベストフォーカス位置の変化量を求め
る。投影光学系16の結像特性の変化については、主制
御系14は結像特性補正部22によって補正を行う。ま
た、投影光学系16の結像面の位置の変化及びアライメ
ントセンサー27のベストフォーカス位置の変化に対し
ては、後述のように主制御系14はZステージ17を動
作させて露光時及びマーク位置検出時でそれぞれウエハ
Wのフォーカス位置を独立に設定することにより対応す
る。主制御系14は、フォーカス計測値やフォーカス計
測したXY座標、そしてウェハWの傾斜補正を行うかど
うかの判断に使用する傾斜量の許容値を記憶する事が可
能となっている。
【0019】また、ビームスプリッター6で反射された
露光光IL1を集光レンズ24を透過して光電検出器2
5で受光し、光電検出器25の光電変換信号を主制御系
14に供給する。予め光電検出器25での受光量とウエ
ハWの露光面での露光エネルギーとの関係が求められて
おり、主制御系14は光電検出器25の光電変換信号を
積算することによりウエハWの積算露光量をモニターす
ることができ、これにより露光時間の制御を行う。同時
にその積算露光量から、投影光学系16を通過する露光
光の光量も分かるため、主制御系14は光電検出器25
の光電変換信号の積算結果より、投影光学系16の結像
特性の変化量及び投影光学系16の結像面の位置の変化
量を求め、上述の方法で補正を行う。
【0020】また、本例の投影露光装置には、ウエハW
の露光面の位置を計測するためのAFセンサーが設けら
れている。そのAFセンサー、Zステージ17及び主制
御系14によりオートフォーカスが行われる。図1に示
すように、AFセンサーは投影光学系16の側面に配置
された送光系42a及び受光系42bより構成されてい
る。
【0021】図2は、図1のAFセンサーを拡大して示
し、この図2において、AFセンサーは送光系42a
(照明系43〜集光対物レンズ45)と受光系42b
(集光対物レンズ46〜光電検出器50)とより構成さ
れ、送光系42aにおいて、照明系43の前面にはスリ
ットパターンよりなる開口パターンが形成されている。
その開口パターンを通過した検出光(例えばウエハW上
のフォトレジストに対して非感光性の光)IL3が、ミ
ラー44及び集光対物レンズ45を介して投影光学系1
6の光軸AXに斜めに入射し、投影光学系16の投影視
野内のウエハWの露光面(又は基準部材19の表面等)
に照射され、その露光面上にスリットパターン像が結像
投影される。そして、その露光面で反射された検出光
が、受光系42bの受光対物レンズ46、傾斜角可変の
ミラー47、結像レンズ48及び振動スリット49を経
て光電検出器50の受光面のスリット状の開口上にスリ
ットパターン像を再結像する。その開口を通過した光を
光電変換して得た検出信号が主制御系14内で振動スリ
ット49の駆動信号で同期整流されて、フォーカス信号
が得られる。
【0022】この場合、ウエハWの露光面でのスリット
パターン像の長手方向は図2の紙面に垂直な方向であ
り、ウエハWの露光面がZ方向に変位すると、光電検出
器50の受光面でのスリットパターン像はX方向に変位
する。従って、光電検出器50から出力されるフォーカ
ス信号は、所定の範囲内でウエハWの露光面のフォーカ
ス位置に対してほぼリニアに変化する信号になるため、
そのフォーカス信号からウエハWの露光面のフォーカス
位置を検出することができる。また、受光系42b内の
ミラー47を図2の紙面に垂直な軸を中心に回転するこ
とにより、光電検出器50の受光面でのスリットパター
ン像の位置がX方向に変位する。主制御系14が、駆動
部51によってミラー47の傾斜角を設定する。後述の
ように、投影光学系16の最良結像面のZ方向の位置
(結像面の位置)を求めたときに、例えばウエハWの露
光面をその結像面の位置に設定した状態で、ミラー47
を傾斜させて、光電検出器50の受光面の開口の中心に
スリットパターン像の中心を合致させる。これはフォー
カス信号を例えばゼロクロス点に設定することを意味す
るが、これによりAFセンサーのキャリブレーションが
行われる。
【0023】次に、図1の投影光学系16の側面には、
プリズムミラー26と共に、オフ・アクシス方式のアラ
イメントセンサー27が配置されている。このアライメ
ントセンサー27において、ハロゲンランプ28からの
照明光IL2は集光レンズ29により光ファイバー30
に入射し、光ファイバー30の他端から射出された照明
光IL2は、レンズ系31、ハーフプリズム32及び対
物レンズ33を介してプリズムミラー26に入射し、プ
リズムミラー26で反射された照明光がウエハW上のウ
エハマークをほぼ垂直に照射する。 ウエハW上のウエ
ハマークからの反射光は同じ経路を戻ってプリズムミラ
ー26、対物レンズ33を介してハーフプリズム32に
達し、ハーフプリズム32で反射された光が、結像レン
ズ34を経て指標板35上にウエハマークの像を結像す
る。この指標板35にはX方向用の指標マーク35a,
35b(図4参照)及びY方向用の指標マークが形成さ
れている。この指標マーク35a,35bは図4に示す
ように、Y方向と共役な方向に伸びた直線状パターンが
X方向と共役な方向に所定の間隔で並設された2本のパ
ターンで構成されている。
【0024】図1において、この指標板35は対物レン
ズ33と結像レンズ34とによってウエハWとほぼ共役
に配置される。従って、ウエハW上のウエハマークの像
は指標板35上に結像され、指標板35からの光がリレ
ー系36、ミラー37、リレー系38及びハーフプリズ
ム39を介して、それぞれ2次元CCDカメラ等よりな
る撮像素子40X及び40Yの撮像面に達する。撮像素
子40X及び40Yの撮像面にはそれぞれウエハマーク
の像と指標マークの像とが結像される。そして、撮像素
子40X及び40Yからの撮像信号に基づいて、信号処
理系41が指標板35上の指標マークとウエハマークと
の位置ずれ量を検出し、この位置ずれ量を主制御系14
に供給する。この際に、撮像素子40Xの走査線の方向
はX方向と共役であり、撮像素子40Yの走査線の方向
はY方向と共役である。そこで、図3のX方向用のウエ
ハマークMxiの位置検出は撮像素子40Xの撮像信号
に基づいて行い、Y方向用のウエハマークMyiの位置
検出は撮像素子40Yの撮像信号に基づいて行う。この
ように指標マークを用いるのは撮像素子40X及び40
Yによる画像のスキャン開始位置がドリフトする為であ
る。
【0025】図1では図示していないが、レンズ系31
内のウエハWとほぼ共役な位置に照明視野絞りが設けら
れている。この視野絞りはウエハW上での照明領域を規
定する。ハーフプリズム26の直下に図3のサンプルシ
ョットSA1に付設されたX方向用のウエハマークMx
jがある場合に、図1の撮像素子40Xで観察されるそ
の照明領域に相当する部分の様子を図4(a)に示す。
ウエハW上の照明領域55は、ウエハマークMxjに対
応する領域55cとウエハマークMxj近傍での指標板
35上の指標マーク35a,35bに実質的に対応する
領域55a,55bとで構成されている。この領域55
a,55bにまで広げてこの照明領域を規定しているの
は、この領域55a,55bのウエハからの戻り光を利
用して指標板35上の指標マーク35a,35bを透過
照明しているからである。 従って、指標マーク35
a,35bを照明する光に他のマークや回路パターンか
らのノイズ成分が混入しないように、領域55a,55
bは回路パターンもマークも形成されていない領域とな
っており、通常は鏡面状に加工されている。以下領域5
5a,55bのような回路パターンもマークも形成され
ていない領域を禁止帯と呼ぶことにする。 このときの
ウエハマークMxj、指標マーク35a,35bに対応
する撮像素子40Xからの撮像信号SXを図4(b)に
示す。ここで、縦軸は信号の強度を表し、横軸は図1の
XYステージ18のX方向の走査位置を表している。図
4(b)に示すように、撮像素子40Xからの撮像信号
は、指標マーク35a,35b位置やウエハマークMx
jのエッジに対応する位置(画素位置)でボトムとなる
信号波形となる。また、Y方向にもウエハアライメント
マーク,指標マークが設けられており、撮像素子40Y
はY方向のマークを検出する。
【0026】ここで、本発明における第1の実施例につ
いて説明する。通常のアライメントシーケンスは、3個
のショット領域(サーチショット)をマーク位置検出し
て、±2μm程度に粗く追い込むサーチアライメントを
行った後、±0.1μm程度以下に追い込むファインア
ライメントを行う。この時、サーチアライメントの前に
AFセンサーにてウェハW上の数点(3点以上)のフォ
ーカス位置を求め、フォーカス位置を求めたその数点の
XY座標位置とから最小二乗法などを利用してウェハW
のZ方向(投影光学系16の光軸AXに平行な方向)に
対する傾斜量を測定する。
【0027】ウェハWの傾斜量を求めるためのフォーカ
ス計測位置は、ウェハW上の任意の3点で計測すれば求
められるが、例えばサーチアライメントを行う3個のシ
ョット領域の各ショット中心で行なってもよく、又、サ
ーチショットのマーク位置(MxiまたはMyi)上で
計測してもかまわない。サーチアライメント及び/また
はファインアライメントを行う際は、アライメントマー
クのXY座標、測定した傾斜量、及び傾斜量測定時に求
めたフォーカス位置からZステージを上下させてアライ
メントマークをアライメントセンサー27のベストフォ
ーカス位置付近でマーク位置検出を行う様にすればよ
い。
【0028】サーチアライメント時にフォーカス位置合
せをアライメントマーク位置で行ってマーク位置検出を
行い、その時に計測したフォーカス位置により傾斜量を
求めておき、ファインアライメント時にその傾斜量に合
せてZステージを上下させてマーク位置検出を行うこと
にしてもよい。また、前もってマーク位置にてフォーカ
ス計測したショットがファインアライメントショットと
重なっている場合にはそのショットのフォーカス位置を
記憶しておき、傾斜量に応じてZステージを移動させる
のではなくその記憶しておいたフォーカス位置にZステ
ージを移動させるだけでマーク位置検出を行なうように
することも可能である。
【0029】さらに、本発明における第2の実施例につ
いて説明する。ウェハWの傾斜量を測定する方法は第1
の実施例と同様にサーチアライメントの前にAFセンサ
ーにてウェハW上の数点(3点以上)のフォーカス位置
を求め、フォーカス位置を求めたその数点のXY座標位
置とから最小二乗法などを利用してウェハWのZ方向
(投影光学系16の光軸AXに平行な方向)に対する傾
斜量を測定する。
【0030】このウェハWの傾斜量をレベリングによっ
て取り除き、マーク位置検出を行う前に1度、ウェハW
上の任意の位置でフォーカスをアライメントセンサー2
7のベストフォーカス位置に合せておけば、すべてのア
ライメントショットにおいて、それぞれのマーク位置検
出前にフォーカス合せを行う事なく、マーク位置検出を
行うことができる様になる。 ウェハ傾斜量の補正は、
サーチアライメント時に計測したフォーカス位置により
ウェハ傾斜量を求め、ファインアライメント前にレベリ
ングにより補正を行なってもよく、または、逆にサーチ
アライメントショットの3個のショットにおいてフォー
カス位置だけ最初に計測し、ウェハWの傾斜量を求め、
レベリングを行なった後にサーチアライメントを行なっ
てもよい。
【0031】傾斜を取り除いたあとにアライメントセン
サー27のベストフォーカス位置にZステージを上下さ
せることで、フラットな状態のウエハをアライメントセ
ンサー27のベストフォーカス位置に合わせることがで
き、アライメントマーク毎にフォーカスを合せることな
くマーク位置検出をすることが可能となる。アライメン
トセンサー27のベストフォーカス面にウェハ位置合せ
する時は、アライメントセンサー27のベストフォーカ
ス面と投影光学系16のベストフォーカス面が異なる場
合、AFセンサーの傾斜角可変のミラー47をフォーカ
スをかけた時にアライメントセンサー27のベストフォ
ーカス面にウェハWがZ方向に移動するように傾斜させ
てからフォーカスをかけることにしてもよい。また、投
影光学系16のベストフォーカス面にウェハWを合せ、
予め計測しておいたアライメントセンサー27のベスト
フォーカス面と投影光学系16のベストフォーカス面の
差だけZステージ17を上下させてもよい。いずれにし
てもAFセンサーを使用してアライメントセンサー27
のベストフォーカス面にウェハWの露光面が移動できれ
ばよい。
【0032】次に、本発明における第3の実施例につい
て説明する。ウェハWの傾斜量を測定する方法は第1、
第2の実施例と同様にサーチアライメントの前にAFセ
ンサーにてウェハW上の数点(3点以上)のフォーカス
位置を求め、フォーカス位置を求めたその数点のXY座
標位置とから最小二乗法などを利用してウェハWのZ方
向(投影光学系16の光軸AXに平行な方向)に対する
傾斜量を測定する。
【0033】その傾斜量が予め主制御系14に定めてあ
る設定値以上であれば、そのウェハWはすべてのアライ
メントショットにてフォーカスをかける毎ショットフォ
ーカスモードでマーク位置検出を行い、設定値以下であ
ればマーク位置検出時にフォーカスをかけないノンフォ
ーカスモードでマーク位置検出を行う様にする。ノンフ
ォーカスモードで行う場合は再びウェハWのセンター付
近のショットでフォーカスをかけなおしてもいいし、フ
ォーカス計測を行なった最後のショットのフォーカスに
あわせてもいい。またはフォーカス計測をした平均値に
Zステージをあわせてもよい。毎ショットフォーカスモ
ードで行う場合、前もってフォーカスを測ったショット
がファインアライメントショットと重なっている場合に
は、そのショットはフォーカス計測した値を記憶してお
いて、その値を使ってもよい。傾斜を求めるかわりにZ
ステージのレンジ(そのウェハのZ方向の範囲)を求め
て判断してもよい。傾斜やレンジの判断基準となる設定
値は、そのセンサのテレセン値や要求する精度から決め
ていくといい。
【0034】この第3の実施例は前に述べてある第1・
第2の実施例において合せて適用させることも可能であ
る。第1の実施例では、傾斜量が設定値以上であれば傾
斜量に合せてマーク位置がアライメントセンサー27の
ベストフォーカス位置付近にくるようにZステージを上
下させ、設定値以下の場合、アライメントセンサー27
のベストフォーカス位置に合せる動作を行なわない。ま
た、第2の実施例に適用する場合は、傾斜量が予め記憶
されてた設定値以上であれば傾斜量を補正するように
し、設定値以下であれば傾斜量を補正せずアライメント
マーク位置でフォーカスを合せることをしないでマーク
位置検出を行う。 なお、本発明は上述実施例に限定さ
れず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取
り得ることは勿論である。
【0035】
【発明の効果】本発明によれば、アライメントショット
の全てででフォーカス計測をしないので、スループット
をあまり低下させることなくウェハを高精度でアライメ
ントすることができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による投影露光装置の一実施例を示す構
成図である。
【図2】図1のAFセンサーを示す構成図である。
【図3】実施例で露光対象とするウエハのショット配列
を示す平面図である。
【図4】(a)は撮像素子で観察されるウエハマーク及
び指標マークを示す図、(b)は図4(a)に対応する
撮像信号を示す波形図である。
【図5】傾斜を持ったウェハのマーク位置検出時のアラ
イメントセンサーのベストフォーカス位置とウェハ面が
ずれていることを示す要部の側面図
【符号の説明】
1 光源 R レチクル W ウエハ 14 主制御系 16 投影光学系 22 結像特性補正部 23 環境センサー 25 光電検出器 ES1〜ESN ショット領域 Mxi X方向用のウエハマーク Myi Y方向用のウエハマーク

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マスク上のパターンを感光性の基板上の
    指定された被露光領域に投影する投影光学系と、該投影
    光学系の光軸に垂直な面内で前記基板の位置決めを行う
    基板ステージと、前記投影光学系の投影視野から所定間
    隔だけ離して配設され、前記基板上の所定位置に形成さ
    れた位置合わせ用のマークの位置を検出するマーク検出
    系とを有し、該検出されたマークの位置に基づいて前記
    基板ステージを移動させ前記基板上の被露光領域と前記
    マスクとの位置合わせを行う投影露光装置において、 前記投影光学系の光軸に平行な方向に前記基板を位置決
    めする高さ調整手段と、 前記投影光学系の投影視野内
    において前記基板の前記投影光学系の光軸に平行な方向
    のフォーカス位置を計測するフォーカス位置検出手段
    と、 前記投影光学系の光軸と垂直な面を基準として前記基板
    ステージ上に載置された基板の傾斜量を求める傾斜量測
    定手段と、 前記マーク検出系によって前記マークを検出するように
    前記ステージを位置決めする際、予め前記フォーカス位
    置検出手段によって求められた前記基板上の任意の位置
    におけるフォーカス位置、前記傾斜量測定手段により求
    められた基板傾斜量、及び前記基板上のマークの配置情
    報に基づいて、前記マークと前記マーク検出系との間隔
    を所定の値にするのに必要な高さ調整手段の移動量を算
    出する演算手段とを備え、 前記マーク検出系のマーク検出時のフォーカス合せを可
    能とした投影露光装置。
  2. 【請求項2】 マスク上のパターンを感光性の基板上の
    指定された被露光領域に投影する投影光学系と、該投影
    光学系の光軸に垂直な面内で前記基板の位置決めを行う
    基板ステージと、前記投影光学系の投影視野から所定間
    隔だけ離して配設され、前記基板上の所定位置に形成さ
    れた位置合わせ用のマークの位置を検出するマーク検出
    系とを有し、該検出されたマークの位置に基づいて前記
    基板ステージを移動させ前記基板上の被露光領域と前記
    マスクとの位置合わせを行う投影露光装置において、 前記投影光学系の光軸に平行な方向に前記基板を位置決
    めする高さ調整手段と、 前記投影光学系の投影視野内
    において前記基板の前記投影光学系の光軸に平行な方向
    のフォーカス位置を計測するフォーカス位置検出手段
    と、 前記投影光学系の光軸と垂直な面を基準として前記基板
    ステージ上に載置された前記基板の傾斜量を求める傾斜
    量測定手段と、 前記基板の表面が前記投影光学系の光軸を基準にして前
    記基板を傾斜させる前記基板ステージ上に配設された基
    板傾斜補正手段と、 前記マーク検出系によって前記マークを検出するように
    前記ステージを位置決めする際、前記傾斜量補正手段に
    より求めた傾斜量から前記基板傾斜補正手段により前記
    基板が前記投影光学系の光軸に垂直になるように補正
    し、前記フォーカス位置検出手段と前記高さ調整手段に
    より前記マークと前記マーク検出系との間隔を所定の値
    になるように前記基板を上下させてから、前記基板上の
    前記位置合せ用のマークの位置を前記マーク検出系で検
    出する動作を制御する制御手段とを有する投影露光装
    置。
  3. 【請求項3】 前記傾斜量測定手段により求められた前
    記基板の傾斜量と予め記憶された前記基板の傾斜量の許
    容値とを比較する比較手段と、 前記マーク検出系によって前記マークを検出するように
    前記ステージを位置決めする際、前記比較手段によって
    前記傾斜量測定手段により求められた前記基板の傾斜量
    が大きい時、前記マークと前記マーク検出系との間隔を
    所定の値になるように前記フォーカス位置検出手段と前
    記高さ調整手段を制御して、前記基板を上下させる動作
    を行う制御手段を備えたことを特徴とする請求項第3項
    記載の投影露光装置。
  4. 【請求項4】 マスク上のパターンを感光性の基板上の
    指定された被露光領域に投影する投影光学系と、該投影
    光学系の光軸に垂直な面内で前記基板の位置決めを行う
    基板ステージと、前記投影光学系の投影視野から所定間
    隔だけ離して配設され、前記基板上の所定位置に形成さ
    れた位置合わせ用のマークの位置を検出するマーク検出
    系とを有し、該検出されたマークの位置に基づいて前記
    基板ステージを移動させ前記基板上の被露光領域と前記
    マスクとの位置合わせを行う投影露光装置において、 前記投影光学系の光軸に平行な方向に前記基板を位置決
    めする高さ調整手段と、 前記投影光学系の投影視野内
    において前記基板の前記投影光学系の光軸に平行な方向
    のフォーカス位置を計測するフォーカス位置検出手段
    と、 前記投影光学系の光軸と垂直な面を基準として前記基板
    ステージ上に載置された基板の傾斜量を求める傾斜量測
    定手段と、 前記傾斜量測定手段により求められた前記基板の傾斜量
    と予め記憶された前記基板の傾斜量の許容値とを比較す
    る比較手段と、 前記マーク検出系によって前記マークを検出するように
    前記ステージを位置決めする際、前記比較手段によって
    前記傾斜量測定手段により求められた前記基板の傾斜量
    が大きいと判断された時、前記マークと前記マーク検出
    系との間隔を所定の値になるように前記フォーカス位置
    検出手段と前記高さ調整手段を制御して前記基板を上下
    させる動作を行う制御手段を備えた投影露光装置。
JP5283235A 1993-06-10 1993-11-12 投影露光装置 Pending JPH07142346A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5283235A JPH07142346A (ja) 1993-11-12 1993-11-12 投影露光装置
KR1019940013066A KR100414575B1 (ko) 1993-06-10 1994-06-10 투영노광장치
US08/630,852 US5654553A (en) 1993-06-10 1996-04-11 Projection exposure apparatus having an alignment sensor for aligning a mask image with a substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5283235A JPH07142346A (ja) 1993-11-12 1993-11-12 投影露光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07142346A true JPH07142346A (ja) 1995-06-02

Family

ID=17662843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5283235A Pending JPH07142346A (ja) 1993-06-10 1993-11-12 投影露光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07142346A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10223525A (ja) * 1997-02-10 1998-08-21 Nikon Corp 露光装置のフォーカス制御方法
JP2005209926A (ja) * 2004-01-23 2005-08-04 Nikon Corp マーク検出方法とその装置、露光方法とその装置、及び、デバイス製造方法
JP2010016243A (ja) * 2008-07-04 2010-01-21 Canon Inc 結像光学系、露光装置、及びデバイス製造方法
JP2014138038A (ja) * 2013-01-15 2014-07-28 Canon Inc 露光装置、露光方法、それらを用いたデバイスの製造方法
CN115219426A (zh) * 2022-07-07 2022-10-21 魅杰光电科技(上海)有限公司 一种半导体检测光路相对晶圆表面垂直的调节方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10223525A (ja) * 1997-02-10 1998-08-21 Nikon Corp 露光装置のフォーカス制御方法
JP2005209926A (ja) * 2004-01-23 2005-08-04 Nikon Corp マーク検出方法とその装置、露光方法とその装置、及び、デバイス製造方法
JP2010016243A (ja) * 2008-07-04 2010-01-21 Canon Inc 結像光学系、露光装置、及びデバイス製造方法
JP2014138038A (ja) * 2013-01-15 2014-07-28 Canon Inc 露光装置、露光方法、それらを用いたデバイスの製造方法
CN115219426A (zh) * 2022-07-07 2022-10-21 魅杰光电科技(上海)有限公司 一种半导体检测光路相对晶圆表面垂直的调节方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3634068B2 (ja) 露光方法及び装置
US5654553A (en) Projection exposure apparatus having an alignment sensor for aligning a mask image with a substrate
JP3265504B2 (ja) 露光方法及び装置、並びに半導体素子の製造方法
KR100370680B1 (ko) 투영노광방법및투영노광장치
JP2890882B2 (ja) 位置付け方法、半導体デバイスの製造方法及びそれを用いた投影露光装置
JP4496565B2 (ja) 重ね合わせ測定装置及び該装置を用いた半導体デバイス製造方法
JP3518826B2 (ja) 面位置検出方法及び装置並びに露光装置
JP3531227B2 (ja) 露光方法および露光装置
JPH07142346A (ja) 投影露光装置
JP3647227B2 (ja) 走査型露光装置
JP2580651B2 (ja) 投影露光装置及び露光方法
JPH08288192A (ja) 投影露光装置
JPH06349708A (ja) 投影露光装置
JP3003646B2 (ja) 投影露光装置
KR100414575B1 (ko) 투영노광장치
JPH097915A (ja) 面傾斜検出装置
JP3003694B2 (ja) 投影露光装置
JP3617710B2 (ja) 投影露光装置
JPH10172900A (ja) 露光装置
JPH05343292A (ja) 露光装置
JP2004259815A (ja) 露光方法
JP2001250768A (ja) 露光装置
JP2003035511A (ja) 位置検出装置、および該位置検出装置を備えた露光装置
JPH09320926A (ja) 露光方法
JPH09115819A (ja) アライメント方法及び装置