JP2921781B2 - 洗浄装置及び洗浄方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、洗浄装置及び洗浄方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、洗浄装置は半導体装置の製造
工程において被処理体（例えば半導体ウエハ）表面のパ
ーティクル、有機汚染物、あるいは金属不純物などのコ
ンタミネーションを除去する目的で用いられている。特
にウェット洗浄装置はパーティクルを効果的に除去でき
ると共にバッチ処理ができるため重要な洗浄手段として
現在広く普及している。このような洗浄装置は、通常、
所定枚数の半導体ウエハをカセット単位でロードするロ
ード機構と、このロード機構によってロードされた半導
体ウエハを所定枚数ずつ搬送するウエハ搬送装置と、こ
のウエハ搬送装置によって搬送された複数の半導体ウエ
ハをそれぞれアルカリ処理、水洗処理及び酸処理などに
より一括して洗浄するように順次配列された複数種の洗
浄処理槽と、各洗浄処理槽によって洗浄された半導体ウ
エハをアンロードするアンロード機構とを備えて構成さ
れている。

【０００３】そして、半導体ウエハを洗浄処理する際に
は、上記ウエハ搬送装置のウエハチャックで半導体ウエ
ハを把持した状態で上記各洗浄処理槽に対して出し入れ
するため、各洗浄処理槽内でそれぞれの洗浄処理液がウ
エハチャックに付着し、更にはそれぞれの洗浄処理槽で
上記ウエハチャックにパーティクル等の塵埃が僅かでは
あるが付着して上記ウエハチャックを汚染する虞があ
り、延いては半導体ウエハを汚染して半導体ウエハの電
気的特性を劣化させる虞があった。そのため従来から、
洗浄装置には複数種の洗浄処理槽の前後にウエハチャッ
クを洗浄、乾燥するチャック洗浄・乾燥処理槽が配設さ
れ、清浄な半導体ウエハを搬送する直前にウエハチャッ
クを洗浄した後、乾燥することによりウエハチャックを
清浄にした後、清浄なウエハチャックで半導体ウエハを
搬送するようにしている。

【０００４】ここで上記のウエハチャック洗浄方式及び
乾燥方式について概説すると、従来のウエハチャックの
洗浄方式には、例えばウエハチャックを超純水に浸漬す
ることにより洗浄する浸漬洗浄方式や、ウエハチャック
に超純水を噴射することにより洗浄する噴射洗浄方式が
ある。前者の浸漬洗浄方式は、例えば浸漬槽内の超純水
にウエハチャックを浸漬してウエハチャックに付着した
洗浄処理液体、パーティクル等を洗浄する方式であり、
後者の噴射洗浄方式は、例えばウエハチャックをその外
側から全長に亘って挟む左右一対の液体供給配管に設け
られた複数の噴射ノズルあるいはスリットからウエハチ
ャックに超純水等の洗浄用液体を噴射して洗浄する方式
である。ところが、上述したいずれの洗浄方式を用い
も、ウエハチャックの把持部の内側には半導体ウエハの
把持枚数に即した把持溝が形成されているため、洗浄用
液体がこれらの把持溝に溜りがちである。

【０００５】そこで、洗浄後のウエハチャックがチャッ
ク洗浄・乾燥処理槽内を上昇する間にウエハチャックに
乾燥用気体を噴射して把持溝に滞留した洗浄用液体の液
切れ促進しながらウエハチャックを乾燥させるようにし
ている。この場合には、ウエハチャックの左右の把持部
の両側でその全長に亘って水平に配設された気体供給管
に等間隔で形成された気体噴射ノズルからウエハチャッ
クに対して例えば乾燥空気等の乾燥用気体を水平方向に
噴射してチャック洗浄・乾燥処理槽内を上昇するウエハ
チャックに付着した超純水等の洗浄用液体を吹き飛ばし
て液切れを促進しつつ乾燥するようにしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ウエハ
チャックを洗浄する際に、従来の浸漬洗浄方式を用いた
場合には、ウエハチャックの大部分を超純水に浸漬しな
くてはならないため、超純水の使用量が大量になり、し
かも浸漬槽の占めるスペースが大きくなり、また、従来
の噴射洗浄方式の場合には、通常、液体供給配管がウエ
ハチャックの左右の外側に配設されているため、一対の
液体供給配管を設けるスペースがウエハチャックの両外
側に必要になり、しかもウエハチャックの把持溝が把持
部の内側にあるため、各把持溝はそれぞれ遠い側の液体
供給配管から噴射される超純水によって洗浄しなくては
ならず、それには噴射圧力を上げて勢い良く水を噴射し
て超純水が遠い側の把持溝に届くようにしなくてはなら
ないため、洗浄効率も十分ではなく、均一な洗浄を行な
うことができないばかりか、超純水を大量に消費量する
という課題があった。

【０００７】また、ウエハチャックを乾燥する際に、従
来のウエハチャックの乾燥方式を用いた場合には、左右
の把持部を挟むように配設された二対の気体供給配管の
気体噴射ノズルから乾燥用空気を水平方向に噴射するた
め、大量の乾燥空気を消費することになり、しかもウエ
ハチャックの噴射部位によっては乾燥空気がウエハチャ
ック表面で左右上下の全方向に拡散し、液切れが必ずし
も完全でなく、十分な乾燥状態を得ることができないと
いう課題があった。また、従来の上記乾燥方式の場合に
は、気体噴射ノズルが各気体供給配管全長に亘って等間
隔に設けられているため、ウエハチャック全体に均等に
乾燥空気が噴射するようにしているため、ウエハチャッ
クの把持溝のように液体が溜り易い部位での乾燥空気の
噴射量が十分でなく、逆に液切れの良い滑らかなその他
の部分に必要以上の乾燥空気が噴射され、噴射量の配分
にアンバランスを生じ、効率的にウエハチャックを乾燥
させることができず、乾燥用空気の消費効率が悪く、大
量の乾燥空気を消費するという課題があった。

【０００８】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、ウエハチャック等の被処理体搬送用治具を
洗浄及び／または乾燥する際に、被処理体搬送用治具を
効率良く短時間で洗浄及び／または乾燥できると共に、
洗浄用液体及び／または乾燥用気体の使用量を削減でき
る洗浄装置及び洗浄方法を提供することを目的としてい
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の洗浄装置は、所定の処理液を貯留した洗浄処理槽内に
配設された被処理体保持具との間で洗浄前後の複数の被
処理体を授受する被処理体搬送用治具と、この被処理体
搬送用治具を内部で洗浄、乾燥する洗浄・乾燥処理槽と
を備え、上記被処理体搬送用治具は上記複数の被処理体
を把持する左右の把持部及びそれぞれを水平に支持する
支持部を有し、また、上記洗浄・乾燥処理槽は洗浄用液
体を噴射する液体噴射手段及び乾燥用気体を噴射する気
体噴射手段を有する洗浄装置において、上記液体噴射手
段は、上記左右の把持部の略中間でその前後方向全長に
亘って配設された液体供給管と、この液体供給管の左右
に上記各把持部に対向させてそれぞれ複数ずつ配設され
た液体噴射孔とを有するものである。

【００１０】また、本発明の請求項２に記載の洗浄装置
は、所定の処理液を貯留した洗浄処理槽内に配設された
被処理体保持具との間で洗浄前後の複数の被処理体を授
受する被処理体搬送用治具と、この被処理体搬送用治具
を内部で洗浄、乾燥する洗浄・乾燥処理槽とを備え、上
記 被処理体搬送用治具は上記複数の被処理体を把持す
る左右の把持部及びそれぞれを水平に支持する支持部を
有し、また、上記洗浄・乾燥処理槽は洗浄用液体を噴射
する液体噴射手段及び乾燥用気体を噴射する気体噴射手
段を有する洗浄装置において、上記気体噴射手段は、上
記各支持部の左右両側にその下端から基部に亘ってそれ
ぞれ立設された二対の気体供給管と、各気体供給管の略
全長に亘って複数ずつ配設された気体噴射孔と、これら
の気体噴射孔を有する上記各気体供給管を上記各把持部
に沿って一体的に移動させる駆動手段とを有するもので
ある。

【００１１】また、本発明の請求項３に記載の洗浄装置
は、請求項２に記載の発明において、上記駆動手段は上
記各気体供給管を往復移動させるものである。

【００１２】また、本発明の請求項４に記載の洗浄装置
は、請求項１に記載の発明において、上記各液体噴射孔
を、上記被処理体搬送用治具に対して上記洗浄用液体を
斜め下方に向けて噴射するように設けたものである。

【００１３】また、本発明の請求項５に記載の洗浄装置
は、請求項２または請求項３に記載の発明において、上
記気体噴射孔を、上記被処理体搬送用治具に対して上記
乾燥用気体を斜め下方に向けて噴射するように設けたも
のである。

【００１４】また、本発明の請求項６に記載の洗浄装置
は、請求項２、請求項３及び請求項５のいずれか１項に
記載の発明において、上記複数の気体噴射孔のうち、上
記把持部に対向する上記複数の気体噴射孔の全開口面積
を、上記把持部以外の部位に対向する残りの上記気体噴
射孔の全開口面積より大きく形成したものである。

【００１５】また、本発明の請求項７に記載の洗浄装置
は、請求項２、請求項３、請求項５及び請求項６のいず
れか１項に記載の発明において、上記複数の気体噴射孔
のうち、上記被処理体搬送用治具の被処理体を把持する
側の全開口面積をその反対側の全開口面積よりも大きく
形成したものである。

【００１６】また、本発明の請求項８に記載の洗浄装置
は、請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の発
明において、上記洗浄・乾燥処理槽内に上記被処理体搬
送用治具の乾燥を促進するヒータを設けたものである。

【００１７】また、本発明の請求項９に記載の洗浄方法
は、洗浄処理槽内の所定の処理液で洗浄するために洗浄
前後の複数の被処理体を被処理体搬送用治具の左右一対
の把持部で把持して搬送するに際し、被処理体搬送前後
の上記被処理体搬送用治具の把持部及びその支持部に対
して、洗浄 ・ 乾燥処理槽内で液体噴射手段及び気体噴射
手段から洗浄用液体及び乾燥用気体を噴射して上記被処
理体搬送用治具を洗浄 ・ 乾燥する洗浄方法であって、上
記左右の把持部及びそれぞれの支持部が上記洗浄 ・ 乾燥
処理槽内の液体噴射手段の両側を通って上記被処理体搬
送用治具が下降した後、上記被処理体搬送用治具が上昇
する間に、上記左右の把持部及びそれぞれの支持部にそ
れぞれの中間位置に配置された上記液体噴射手段から洗
浄用液体を噴射して上記被処理体搬送用治具を洗浄する
洗浄工程と、上記左右の把持部及びそれぞれの支持部が
それぞれ上記洗浄 ・ 乾燥処理槽内の気体噴射手段の中間
を通って上記被処理体搬送用治具が下降した後、上記被
処理体搬送用治具が上昇する間に、上記左右の把持部及
びそれぞれの支持部にそれぞれの両側に配置された 上記
気体噴射手段から乾燥用気体を噴射して上記被処理体搬
送用治具を乾燥する乾燥工程とを有するものである。

【００１８】また、本発明の請求項１０に記載の洗浄方
法は、請求項９に記載の発明において、上記気体噴射手
段を上記洗浄 ・ 乾燥処理槽内で上記被処理体の配列方向
に往復移動させるものである。

【００１９】

【作用】本発明の請求項１に記載の発明によれば、例え
ば、被処理体搬送用治具が洗浄処理槽内の被処理体保持
具との間で複数の被処理体を授受した後、この被処理体
搬送用治具が次の清浄な被処理体を搬送するまでに、洗
浄・乾燥処理槽内に進入すると、液体供給管の左右の複
数の液体噴射孔から洗浄用液体をそれぞれ噴射して被処
理体搬送用治具の左右の把持部の内側及び支持部を洗浄
することができる。

【００２０】また、本発明の請求項２に記載の発明によ
れば、例えば、被処理体搬送用治具が洗浄処理槽内の被
処理体保持具との間で複数の被処理体を授受した後、こ
の被処理体搬送用治具が次の被処理体を搬送するまで
に、洗浄・乾燥処理槽内に進入し、液体噴射手段の液体
供給管の液体噴射孔から洗浄用液体を噴射して被処理体
搬送用治具を洗浄した後、気体噴射手段が駆動し、二対
の気体供給管の気体噴射孔から乾燥用気体を噴射しなが
ら被処理体搬送用治具の左右の把持部の前方端から後方
端へ一体的に移動する間に被処理体搬送用治具の左右の
支持部に付着した洗浄用液体をその両側から乾燥用気体
によって吹き飛ばすと共に左右の把持部に付着した洗浄
用液体をその両側から乾燥用気体によって吹き飛ばして
それぞれの液切れを促進しながら被処理体搬送用治具を
迅速に乾燥させることができる。

【００２１】また、本発明の請求項３に記載の発明によ
れば、請求項２に記載の発明において、上記駆動手段に
より各気体供給管を被処理体搬送用治具の左右の把持部
の前方端から後方端へ一体的に各何度か往復する間に被
処理体搬送用治具を確実に乾 燥することができる。

【００２２】また、本発明の請求項４に記載の発明によ
れば、請求項１に記載の発明において、液体噴射手段に
よって被処理体を洗浄する際に、各液体噴射孔から被処
理体搬送用治具に対して洗浄用液体を斜め下方に向けて
噴射して左右の把持部の付着物を効果的に下方へ吹き飛
ばすと共にこれらの把持部を支持する支持部の付着物を
効果的に下方へ吹き飛ばして洗浄時間を更に短縮するこ
とができる。

【００２３】また、本発明の請求項５に記載の発明によ
れば、請求項２または請求項３に記載の発明において、
気体噴射手段によって被処理体を乾燥する際に、気体噴
射孔から被処理体搬送用治具に対して乾燥用気体を斜め
下方に向けて噴射して被処理体搬送用治具の液切れを促
進して乾燥時間を更に短縮することができる。

【００２４】また、本発明の請求項６に記載の発明によ
れば、請求項２、請求項３及び請求項５のいずれか１項
に記載の発明において、気体噴射手段によって被処理体
を乾燥する際に、全開口面積の大きな気体噴射孔から被
処理体搬送用治具の把持部へ多くの乾燥用気体を噴射し
て把持部の乾燥時間を更に短縮することができると共
に、開口面積の小さな気体噴射孔から把持部以外の部位
に少量の乾燥用気体を噴射して把持部以外の乾燥を少量
の乾燥用気体で効率良く乾燥して乾燥用気体の全体での
使用量を削減することができる。

【００２５】また、本発明の請求項７に記載の発明によ
れば、求項２、請求項３、請求項５及び請求項６のいず
れか１項に記載の発明において、気体噴射手段の気体噴
射孔から乾燥用気体を噴射する際に、上記被処理体搬送
用治具の把持部の被処理体を把持する側に集中的に乾燥
用気体を噴射し、その反対側には乾燥用気体を少なく噴
射し、洗浄用液体の溜まり易い部分を他の部分よりも効
率良く乾燥することができる。

【００２６】また、本発明の請求項８に記載の発明によ
れば、請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の
発明において、気体噴射手段によって乾燥した被処理体
にヒータの熱を照射することにより、被処理体をより確
実に乾燥させることができる。

【００２７】また、本発明の請求項９に記載の発明によ
れば、洗浄処理槽内の所定の処理液で洗浄するために複
数の被処理体を被処理体搬送用治具の左右一対の把持部
で把持して搬送する前後に、被処理体を洗浄した後の被
処理体搬送用治具を左右の把持部及びそれぞれの支持部
が洗浄 ・ 乾燥処理槽内の液体噴射手段の両側を通して 下
降させた後、被処理体搬送用治具が上昇する間に、左右
の把持部及びそれぞれの支持部にそれぞれの中間位置の
液体噴射手段から洗浄用液体を噴射して被処理体搬送用
治具を洗浄し、次いで、洗浄後の被処理体搬送用治具を
左右の把持部及び支持部が洗浄 ・ 乾燥処理槽内の気体噴
射手段の中間を通して下降させた後、被 処理体搬送用治
具が上昇する間に、左右の把持部及びそれぞれの支持部
に各把持部及びそれぞれの支持部の両側の気体噴射手段
から乾燥用気体を噴射して被処理体搬送用治具を乾燥す
ることにより、被処理体搬送治具を確実に洗浄し、乾燥
することができる。

【００２８】また、本発明の請求項１０に記載の発明に
よれば、請求項９に記載の発明において、上記気体噴射
手段を洗浄 ・ 乾燥処理槽内で被処理体の配列方向に何度
か往 復移動させることにより被処理体搬送用治具をより
確実に乾燥することができる。

【００２９】

【実施例】以下、図１〜図７に示す実施例に基づいて本
発明を説明する。 実施例１. 本実施例の洗浄装置１０は、図１に示すように、洗浄処
理前の被処理体（以下、「半導体ウエハ」で代表す
る。）をカセット単位で受け取ってカセットＣを保管す
るインプットバッファ機構２０と、このインプットバッ
ファ機構２０からカセット単位で半導体ウエハを受け取
るローダ機構３０と、このローダ機構３０からウエハ搬
送装置４１によって搬送されて来る半導体ウエハを薬液
処理、水洗処理等の洗浄処理を行なう洗浄処理機構４０
と、この洗浄処理機構４０によって処理された半導体ウ
エハＷをアンロードするアンローダ機構５０と、このア
ンローダ機構５０からカセット単位で半導体ウエハを受
け取って保管するアウトプットバッファ機構６０とを備
えて構成されている。

【００３０】また、上記洗浄処理機構４０の上方には上
記ウエハ搬送装置４１によって半導体ウエハが取り出さ
れた後の空のカセットＣを洗浄、乾燥処理するカセット
洗浄・乾燥ライン７０が上記洗浄処理機構４０に沿って
配設されている。そして、このカセット洗浄・乾燥ライ
ン７０には昇降機構８０を介して空のカセットＣを上記
ローダ機構３０から持ち上げて供給するように構成され
ている。また、アンローダ機構５０側にも同様の昇降機
構（図示せず）が配設され、この昇降機構を介して洗
浄、乾燥後のカセットＣをアンローダ機構５０へ供給す
るように構成されている。

【００３１】そして、上記インプットバッファ機構２０
は、外部から供給されたカセットＣを載置する載置部２
１と、この載置部２１のカセットＣをカセット搬送機構
２２によって移載し、すぐに処理できないカセットＣを
一時的に保管するカセット保管部２３とを備えて構成さ
れている。また、上記カセット搬送機構２２は、上記載
置部２１に載置されたカセットＣ内の半導体ウエハを処
理する際に、カセットＣを上記載置部２１から上記ロー
ダ機構３０へ移載するように構成されている。そして、
このローダ機構３０は半導体ウエハのオリエンテーショ
ンフラットを例えば上側あるいは下側に揃える位置合わ
せ機構（図示せず）を備えて構成されている。尚、上記
アウトプットバッファ機構６０も上記インプットバッフ
ァ機構２０と同様に構成されている。

【００３２】また、上記洗浄処理機構４０は、例えば、
上記ウエハ搬送装置４１と、このウエハ搬送装置４１の
被処理体搬送用治具としてのウエハチャック４１Ａを洗
浄、乾燥するチャック洗浄・乾燥処理槽４２と、このチ
ャック洗浄・乾燥処理槽４２の下流側に順次配設され且
つ半導体ウエハ表面の有機汚染物、金属不純物あるいは
パーティクル等の不要物質を洗浄により除去する薬液処
理槽４３、薬液処理後の半導体ウエハを水洗する二つの
水洗処理槽４４、４４、上記薬液処理槽４３とは別の薬
液処理を行なう薬液処理槽４５、二つの水洗処理槽４
６、４６と、ウエハチャック４１Ａを洗浄、乾燥するチ
ャック洗浄・乾燥処理槽４７と、不純物質が除去された
半導体ウエハを例えばイソプロピルアルコール（ＩＰ
Ａ）等で蒸気乾燥する乾燥処理槽４８とを備えて構成さ
れている。そして、上記薬液処理槽４３、４５及び水洗
処理槽４４、４６は、それぞれの処理液がオーバーフロ
ーし、そのオーバーフローした処理液を排出し、あるい
は循環させて蓄積された不純物を除去して循環使用する
ように構成されている。また、図示しないが各処理槽は
外槽内に配置されている。そして、各外槽には各処理槽
を覆う開閉制御された開閉扉が取り付けられ、処理時に
各処理槽から処理液が放散しないように構成されてい
る。

【００３３】そして、上記ウエハ搬送装置４１は、図１
に示すように、各薬液処理槽４３、４５による影響のな
いように数台（図１では３台）配設されている。これら
の各ウエハ搬送装置４１は、例えば５０枚の半導体ウエ
ハを一括して把持する左右一対のウエハチャック４１Ａ
と、このウエハチャック４１Ａを昇降させると共に前後
方向で進退動させる駆動機構（図示せず）と、上記処理
槽４２ないし４８に沿って配設された搬送ベース４１Ｂ
とを備え、上記搬送ベース４１Ｂに沿って往復移動する
ように構成されている。そして、上記ウエハチャック４
１Ａは、図２〜図４に示すように、５０枚の半導体ウエ
ハを把持する左右の把持部（以下、「把持棒」と称
す。）４１Ｂ、４１Ｂと、各把持棒４１Ｂ、４１Ｂをそ
れぞれを水平に支持する支持部（以下、「支持棒」と称
す。）４１Ｃ、４１Ｃとを備えて構成されている。ま
た、上記把持棒４１Ｂの内側にはその略全長に亘って図
４に示すように把持溝４１Ｄが５０個形成され、各把持
溝４１Ｄに半導体ウエハの周縁が係合するように構成さ
れている。

【００３４】また、上記洗浄処理機構４０のうち本実施
例の要部を構成する上記チャック洗浄・乾燥処理槽４２
は、図２、図３に示すように、矩形状に形成された処理
槽本体４２ １と、この処理槽本体４２１内に配設され
た基台４２２と、この基台４２２上に配設された、洗浄
用液体（例えば、超純水）を噴射供給する液体噴射手段
４２３及び乾燥用気体（例えば、乾燥空気）を噴射供給
する気体噴射手段４２４とを備えて構成されている。ま
た、上記処理槽本体４２１の上面には上記左右のウエハ
チャック４１Ａ、４１Ａが出入りする細長形状の開口部
４２１Ａが長手方向に二つ形成されている。

【００３５】そして、上記液体噴射手段４２３は、図２
〜図４に示すように、上記ウエハチャック４１Ａの左右
の把持棒４１Ｂ、４１Ｂの略中間でその前後方向全長に
亘って配設された、硬質ＰＶＣ等の合成樹脂からなる液
体供給管４２３Ａと、この液体供給管４２３Ａにそれぞ
れ複数ずつ左右対称に配設された液体噴射孔としてのＰ
ＣＴＦＥ等の合成樹脂からなる液体噴射ノズル４２３Ｂ
とを備えて構成されている。また、上記液体供給管４２
３Ａの先後端部の近傍の２箇所には分岐した給水配管４
２３Ｃがそれぞれ下方から連結され、この給水配管４２
３Ｃを介して図示しない給水源から超純水を受給するよ
うに構成されている。また、上記各液体噴射ノズル４２
３Ｂは、図２、図３に示すように、上記液体供給管４２
３Ａに対してやや下方に傾斜させて取り付けられ、図４
に示すように超純水を斜め下方に向けて噴射して左右の
把持棒４１Ｂ、４１Ｂに付着した洗浄処理液、パーティ
クル等の付着物を効果的に下方へ吹き飛ばすと共に支持
する支持棒４１Ｃ、４１Ｃの付着物を効果的に下方へ吹
き飛ばして洗浄時間を短縮するように構成されている。
また、上記液体供給管４２３Ａは、その両端が上記基台
４２２に立設された支持部材４２３Ｄ、４２３Ｄで支持
され、上記処理槽本体４２１上面のやや下方で水平に位
置している。尚、洗浄処理後の水は、上記処理槽本体４
２１の底面に形成されたドレン抜き（図示せず）から排
水するように構成されている。

【００３６】また、上記気体噴射手段４２４は、図２、
図３、図５に示すように、上記処理槽本体４２１内での
進入端にある上記ウエハチャック４１Ａ、４１Ａの各支
持棒４１Ｃ、４１Ｃの左右両側にその下端から基部に亘
ってそれぞれ立設された二対の硬質硬質ＰＶＣ等の合成
樹脂からなる気体供給管４２４Ａ、４２４Ｂと、各気体
供給管４２４Ａ、４２４Ｂの略全長に亘って所定間隔で
複数ずつ気体噴射孔４２４Ｃと、これらの気体噴射孔４
２４Ｃを有する上記各気体供給管４２４Ａ、４２４Ｂを
上記各把持棒４１Ｂ、４１Ｂに沿って一体的に往復移動
させる駆動手段としての駆動機構４２４Ｄとを備え、上
記ウエハチャック４１Ａが上記処理槽本体４２１内部で
の進入端に静止した状態下で一体的に往復移動して上記
ウエハチャック４１Ａの上下の把持棒４１Ｂ、４１Ｂ及
びそれぞれの支持棒４１Ｃ、４１Ｃに乾燥空気を噴射す
るように構成されている。そして、上記二対の気体供給
管４２４Ａ、４２４Ｂ及び４２４Ａ、４２４Ｂは、いず
れも図２、図５に示すように、連通管４２４Ｅによって
連結されている。そして、この連通管４２４Ｅは、図５
に示すように、その両端が閉塞されており、その中央に
下方から連結された給気配管４２４Ｆを介して図示しな
い給気源から乾燥空気を受給するように構成されてい
る。また、上記連通管４２４Ｅは、図３に示すように、
連結部材４２４Ｇ、４２４Ｇを介して例えば駆動機構４
２４Ｄのベルト（図示せず）に連結され、この駆動機構
４２４Ｄの駆動によって上記処理槽本体４２１内でその
前後端間を往復移動するように構成されている。

【００３７】また、上記ウエハチャック４１Ａの内側に
位置する気体供給管４２４Ａと、上記ウエハチャック４
１Ａの外側に位置する気体供給管４２４Ｂは、それぞれ
の気体噴射孔４２４Ｃの数が異なっている。即ち、上記
ウエハチャック４１Ａの把持溝４１Ｄのある内側の気体
供給管４２４Ａには、外側の気体供給管４２４Ｂよりも
多くの気体噴射孔４２４Ｃが形成されている。

【００３８】そこで、上記気体供給管４２４Ａ、４２４
Ｂについて更に図５を参照しながら詳述する。上記ウエ
ハチャック４１Ａの内側の上記気体供給管４２４Ａの場
合には、上下の把持棒４１Ｂ、４１Ｂに向けて水平方向
に乾燥空気を噴射する気体噴射孔４２４Ｃが上下２箇所
に複数密集して形成され、２箇所でそれぞれ密集した気
体噴射孔４２４Ｃによって各把持棒４１Ｂ、４１Ｂそれ
ぞれのやや上方からやや下方の範囲に亘って乾燥空気を
噴射するように構成され、また、上述した部分以外（主
として上方の把持棒４１Ｂより上の部分）には斜め下方
に乾燥空気を噴射する気体噴射孔４２４Ｃがそれぞれの
間隔を大きく採って等間隔に形成され、上述の密集した
気体噴射孔４２４Ｃと共に上記各支持棒４１Ｃ、４１Ｃ
の上下方向の略全体に亘って乾燥空気を噴射するように
構成されている。

【００３９】また、上記ウエハチャック４１Ａの外側の
上記気体供給管４２４Ｂの場合には、上記気体供給管４
２４Ａに対応した気体噴射孔４２４Ｃが形成されいる
が、上記各把持棒４１Ｂ、４１Ｂに対応する部分の気体
噴射孔４２４Ｃは上記気体供給管４２４Ａの場合よりも
少ない数が密集して形成されており、また、それ以外の
部分でも上記気体供給管４２４Ａの場合よりも複数の気
体噴射孔４２４Ｃ間の間隔が大きく形成されている。そ
して、２箇所でそれぞれ密集した気体噴射孔４２４Ｃ
は、上記気体供給管４２４Ａのもの略下半分の部分で乾
燥空気を噴射するように構成されている。このように気
体噴射手段４２４は、上記気体供給管４２４Ａ、４２４
Ｂ間で、気体噴射孔４２４Ｃの数に差を付けてこれら両
者４２４Ａ、４２４Ｂから噴射される乾燥空気の気流を
相殺することがないように乾燥空気の噴射量に差を付け
て上記ウエハチャック４１Ａを効率良く乾燥できるよう
に構成されている。

【００４０】また、上記洗浄処理機構４０の下流側に配
設された上記チャック洗浄・乾燥処 理槽４７は上述した
チャック洗浄・乾燥処理槽４２に準じて構成されている
が、 このチャック洗浄・乾燥処理槽４７の場合には、図
６に示すように、その液体供 給管４７３の左右斜め上
方で且つの処理槽本体４７１の前後端に亘って赤外線ヒ
ータ４７５、４７５が配設され、これらの赤外線ヒータ
４７５、４７５によって気体噴射手段４７４で乾燥され
たウエハチャック４１Ａをより完全に乾燥して半導体ウ
エハに対する洗浄後の超純水の付着を完全に防止するよ
うに構成されている。また、上記各赤外線ヒータ４７
５、４７５には反射板４７５Ａ、４７５Ａがそれぞれ取
り付けられ、更に、これらと対向する位置に赤外線の放
散を遮断する遮断板４７７、４７７が処理槽本体４７１
の上面から垂下され、赤外線による上記ウエハチャック
４１Ａの乾燥をより確実に行ない、更に他の部位への異
常加熱を防止するように構成されている。尚、上記赤外
線ヒータ４７５、４７５は、それぞれの両端が支持部材
（図示せず）を介して液体供給管４７３の支持部材４７
３Ｄによって支持されている。

【００４１】次に、本実施例の洗浄装置１０の動作につ
いて説明する。まず、２５枚単位でカセットＣに収納さ
れた半導体ウエハＷをインプットバッファ機構２０の載
置部２１へ供給すると、カセット搬送機構２２が駆動し
て供給されたカセットＣを２個単位でローダ機構３０へ
移載する。そして、その後に供給されたカセットＣにつ
いてはカセット搬送機構２２によって保管部２３へ移載
し、保管部２３でその後のカセットＣの半導体ウエハＷ
を一時的に保管する。

【００４２】上記ローダ機構３０に２個のカセットＣが
供給されると、ローダ機構３０が駆動して２個のカセッ
トＣ内の半導体ウエハＷのオリエンテーションフラット
を一方向に揃えて５０枚の半導体ウエハＷを位置決めす
る一方、ウエハ搬送装置４１が駆動してウエハチャック
４１Ａをチャック洗浄・乾燥処理槽４２内に移動させて
ウエハチャック４１Ａを洗浄、乾燥してロード機構３０
の半導体ウエハＷを受け取る態勢に入る。その後、ロー
ダ機構３０が駆動して２個のカセットＣから半導体ウエ
ハＷを一括して持ち上げながら各カセットＣの半導体ウ
エハＷを近づけると、ウエハ搬送装置４１が駆動してウ
エハチャック４１Ａで５０枚の半導体ウエハＷを把持す
る。半導体ウエハＷを把持したウエハチャック４１Ａ
は、ウエハ搬送装置４１の駆動によって搬送ベース４１
Ｂに沿って薬液処理槽４３へ移動した後、その位置でウ
エハチャック４１Ａを下降させて薬液処理槽４３内のウ
エハ保持具（図示せず）へ５０枚の半導体ウエハＷを引
き渡して処理液に浸漬して半導体ウエハを洗浄する。

【００４３】上記薬液処理槽４３での半導体ウエハＷの
処理が終了すると、上述の場合とは逆の動作によってウ
エハ搬送装置４１のウエハチャック４１Ａがウエハ保持
具から半導体ウエハＷを一括して受け取り、次の水洗処
理槽４４のウエハ保持具へ移載して上述と同様の動作に
よって水洗処理を行ない、更に次の水洗処理槽４４で同
様の水洗処理を行なって最初の洗浄処理を完了する。そ
の後、中間のウエハ搬送装置４１のウエハチャック４１
Ａにより薬液処理槽４５、水洗処理槽４６、４６で上述
と同様の動作により洗浄処理を行なう。そして、最下流
のウエハ搬送装置４１により水洗処理槽４６から半導体
ウエハＷを受け取ってこれらに乾燥処理槽４８において
ＩＰＡによる蒸気乾燥を行なってローダ機構３０と同様
に構成されたアンローダ機構５０で待機する２個のカセ
ットＣに乾燥後の半導体ウエハＷを収納する。この時、
アンローダ機構５０で待機するカセットＣはカセット洗
浄・乾燥ライン７０を通過する間に洗浄、乾燥されてパ
ーティクル等が除去された清浄な状態になっている。洗
浄処理後の半導体ウエハＷは、アウトプットバッファ機
構６０を介して次工程へカセット単位で排出される。

【００４４】ここで、上記チャック洗浄・乾燥処理槽４
２、４７の動作について更に説明する。上記ウエハ搬送
装置４１が駆動してウエハチャック４１Ａは処理槽本体
４２１の開口部４２１Ａ、４２１Ａからその内部の下降
端まで急速に進入した後、ゆっくりと上昇を開始する。
この上昇に伴って液体供給管４２３Ａの左右の複数の液
体噴射ノズル４２３Ｂから超純水を斜め下方に向けて噴
射してウエハチャック４１Ａの左右の把持棒４１Ｂ、４
１Ｂの洗浄処理液、パーティクル等の付着物を超純水の
噴射流によって下方へ吹き飛ばすと共に支持棒４１Ｃ、
４１Ｃの付着物を下方へ吹き飛ばしこれら両者４１Ｂ、
４１Ｃを洗浄することができる。そして、ウエハチャッ
ク４１Ａが上昇端に達すると、ウエハチャック４１Ａは
再び急速に下降端まで下降してその位置で静止し、引き
続き気体噴射手段４２４が駆動する。

【００４５】上記気体噴射手段４２４が駆動すると、複
数の気体噴射孔４２４Ｃから乾燥空気を噴射しながら二
対の気体供給管４２４Ａ、４２４Ｂ及び４２４Ａ、４２
４Ｂが処理槽本体４２１内の前方端と後方端との間で一
体的に数往復する間に、乾燥空気によってウエハチャッ
ク４１Ａの左右の支持棒４１Ｃ、４１Ｃの両側それぞれ
に付着した洗浄後の超純水を吹き飛ばすと共に左右の把
持棒４１Ｂ、４１Ｂの両側それぞれに付着した洗浄後の
超純水を吹き飛ばしてこれら両者４１Ｂ、４１Ｃそれぞ
れの液切れを促進しながらウエハチャック４１Ａを迅速
に乾燥させる。この時、洗浄後の超純水が溜り易い把持
溝４１Ｄではその内側から乾燥空気が集中的に噴射する
ことと相俟ってその上方から乾燥空気が下方へ噴射して
この部位における液切れを促進すると共に、把持溝４１
Ｄでは気流が斜め下方に流れてこの部分に付着した超純
水を下方へ流して液切れを促進することができ、ウエハ
チャック４１Ａの乾燥を促進してより確実に乾燥するこ
とができる。

【００４６】また、アンローダ側のチャック洗浄・乾燥
処理槽４７では、気体噴射手段４７４で乾燥した後のウ
エハチャック４１Ａが処理槽本体４７１を退動する間
に、赤外線ヒータ４７５、４７５から照射された赤外線
によってウエハチャック４１Ａが加熱されてより完全に
ウエハチャック４１Ａを乾燥させることができる。従っ
て、このように洗浄、乾燥されたウエハチャック４１Ａ
で半導体ウエハを把持すれば、洗浄後の超純水を半導体
ウエハに全く付着させることなく次工程へ排出すること
ができる。

【００４７】以上説明したように本実施例によれば、ウ
エハチャック４１Ａの内側に液体噴射手段４２３を配設
し、内側からウエハチャック４１Ａを洗浄するようにし
たため、液体噴射手段４２３独自の設置スペースを設け
る必要がなく、チャック洗浄・乾燥処理槽４２を省スペ
ース化することができ、また、ウエハチャック４１Ａの
洗浄に際し、最も汚染され易い把持溝４１Ｄの間近から
超純水を噴射するため、従来より低い噴射圧力（例え
ば、１Ｋｇ／ｃｍ²Ｇ）でウエハチャック４１Ａを洗浄
でき、超純水の消費量を節約することができる。また、
ウエハチャック４１Ａに対して超純水を斜め下方に向け
て噴射するため、その噴射流によって洗浄処理液、パー
ティクル等の付着物を下方へ確実に吹き飛ばして洗浄時
間を短縮することができ、しかも洗浄後の超純水の液切
れを促進することができる。

【００４８】また、本実施例によれば、ウエハチャック
４１Ａの乾燥に際し、気体噴射手段４２４の気体噴射孔
４２４Ｃから乾燥空気を斜め下降に向けて噴射するよう
にしたため、洗浄後の超純水の水切りを促進し、延いて
は乾燥時間を短縮することができる。また、ウエハチャ
ック４１Ａの中でも把持溝４１Ｄのように水が溜り易い
部分に乾燥空気を集中的に噴射し、支持棒４１Ｃのよう
に滑らかな表面には少量の乾燥空気を噴射するようにし
たため、従来よりも気体噴射ノズルの数を減少させるこ
とができ、しかも気体噴射孔４２４Ｃの数が少ない分だ
け、各気体噴射孔４２４Ｃでの噴射圧力が高くなり、要
所に重点的に乾燥空気を噴射して乾燥効率を格段に高め
ることができ、それだけ乾燥時間を短縮することがで
き、また、全体の気体噴射孔４２４Ｃの数を少なくする
ことができるため、気体噴射手段４２４の加工コストを
削減することができる。

【００４９】また、本実施例によれば、アンローダ側の
チャック洗浄・乾燥処理槽４７には赤外線ヒータ４７５
を設けたため、赤外線によってウエハチャック４１Ａを
完全に乾燥させることができ、このように洗浄、乾燥さ
れたウエハチャック４１Ａで把持する半導体ウエハに洗
浄後の超純水を全く付着させることがなく、半導体ウエ
ハの電気的特性を損ねる虞がない。

【００５０】 実施例２. 本実施例の洗浄装置１０は、チャック洗浄・乾燥処理槽
４２の気体供給管４２ ４Ａ、４２４Ｂを実施例１と異
にする以外は実施例１と同様に構成されている。そこ
で、この気体供給管４２４Ａ、４２４Ｂについて図７を
参照しながら説明する。この気体供給管４２４Ａ、４２
４Ｂは、実施例１で気体噴射孔４２４Ｃが密集している
２箇所の部分に、開口面積の大きな気体噴射スリット４
２４Ｃ'を設 けたものである。つまり、ウエハチャック
４１Ａの内側の気体供給管４２４Ａには、実施例１の場
合と同範囲に亘る気体噴射スリット４２４Ｃ'を１個ず
つ設け、また、ウエハチャック４１Ａの外側の気体供給
管４２４Ｂにも実施例１の場合と同範囲に亘る気体噴射
スリット４２４Ｃ'を１個ずつ設けたものである。その
部分には実施例１の場合と同様に気体噴射孔４２４Ｃが
設けられている。

【００５１】従って本実施例によれば、気体噴射孔の数
を格段に減少させることができ、加工コストを実施例１
に場合よりも削減することができ、しかも実施例１と同
様の洗浄効果を期することができる。

【００５２】尚、上記各実施例では半導体ウエハを洗浄
する洗浄装置について説明したが、本発明は、上記各実
施例に何等制限されるものではなく、例えば、ＬＣＤガ
ラス基板等の被処理体の洗浄装置等にも適用することが
できる。また、液体噴射手段及び気体噴射手段を構成す
る各部材の材質は塵埃等を発生し難く、耐食性のあるも
のを適宜選択して用いることができる。また、液体噴射
孔及び気体噴射孔の数あるいはその内径も洗浄装置の規
模に応じて適宜選択することができる。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
記載の発明によれば、液体噴射手段の液体供給管をウエ
ハチャック等の被処理体搬送用治具の左右の把持部及び
それぞれの支持部の略中間に配設し且つ上記液体供給管
の左右に液体噴射孔を設け、洗浄用液体を被処理体搬送
用治具の左右の把持部及びそれぞれの支持部の間近から
噴射させてこれらを洗浄させるようにしたため、被処理
体搬送用治具を洗浄する際に、被処理体搬送用治具を効
率良く短時間で洗浄できると共に、洗浄用液体の使用量
を削減でき、しかも省スペース化を図れる洗浄装置を提
供することができる。

【００５４】また、本発明の請求項２に記載に発明によ
れば、洗浄・乾燥処理槽内で静止したウエハチャック等
の被処理体搬送用治具の左右の把持部に沿って気体噴射
手段の気体供給管を移動させながら各把持部及びそれぞ
れの支持部に左右両側の間近から乾燥用気体を噴射させ
てこれらを乾燥させるようにしたため、被処理体搬送用
治具を乾燥する際に、被処理体搬送用治具を効率良く短
時間で乾燥できると共に、乾燥用気体の使用量を削減で
きる洗浄装置を提供することができる。

【００５５】また、本発明の請求項３に記載に発明によ
れば、請求項２に記載の発明において、上記駆動手段は
各気体供給管を往復移動させるため、各気体供給管を被
処理 体搬送用治具の左右の把持部の前方端から後方端へ
一体的に各何度か往復する間に被処理体搬送用治具を確
実に乾燥する洗浄装置を提供することができる。

【００５６】また、本発明の請求項４に記載の発明によ
れば、請求項１に記載の発明において、液体噴射孔から
洗浄用液体を斜め下方に噴射させるようにしたため、更
に液切れを促進して洗浄時間を短縮できる洗浄装置を提
供することができる。

【００５７】また、本発明の請求項５に記載の発明によ
れば、請求項２または請求項３に記載の発明において、
気体噴射孔から乾燥用気体を斜め下方に噴射させるよう
にしたため、更に洗浄用液体の液切れを促進して乾燥時
間を短縮できる洗浄装置を提供することができる。

【００５８】また、本発明の請求項６に記載の発明によ
れば、請求項２、請求項３及び請求項５のいずれか１項
に記載の発明において、上記複数の気体噴射孔のうち、
上記把持部に対向する上記複数の気体噴射孔の全開口面
積を、上記把持部以外の部位に対向する残りの上記気体
噴射孔の全開口面積より大きく形成したため、乾燥用気
体による乾燥効率を高めて乾燥時間を短縮でき、しかも
気体噴射孔の全体の数を従来より削減できるため、各気
体噴射孔での噴射圧力が高くなって更に乾燥時間を短縮
できる洗浄装置を提供することができる。

【００５９】また、本発明の請求項７に記載の発明によ
れば、請求項２、請求項３、請求項５及び請求項６のい
ずれか１項に記載の発明において、上記複数の気体噴射
孔のうち、上記被処理体搬送用治具の被処理体を把持す
る側の全開口面積をその反対側の全開口面積よりも大き
く形成したため、洗浄用液体の溜まり易い部分を他の部
分よりも効率良く乾燥する洗浄装置を提供することがで
きる。

【００６０】また、本発明の請求項８に記載の発明によ
れば、請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の
発明において、洗浄・乾燥処理槽内に上記被処理体搬送
用治具の乾燥を促進するヒータを設けたため、ヒータに
よって被処理体搬送用治具を完全に乾燥させ、この被処
理体搬送用治具で把持される被処理体の電気的信頼性を
損ねる虞がない洗浄装置を提供することができる。

【００６１】また、本発明の請求項９に記載の洗浄方法
によれば、被処理体を洗浄した後の被処理体搬送用治具
が左右の把持部及びそれぞれの支持部が洗浄 ・ 乾燥処理
槽内の液体噴射手段の両側を通って下降した後、被処理
体搬送用治具が上昇する間に、左右の把持部及びそれぞ
れの支持部にそれぞれの中間位置の液体噴射手段から洗
浄用液体を噴射して被処理体搬送用治具を洗浄し、次い
で、洗浄後の被処理体搬送用治具を左右の把持部及びそ
れぞれの支持部が洗浄 ・ 乾燥処理槽内の気体噴射手段の
中間を通って下降した後、被処理体搬送用治具が上昇す
る間に、左右の把持部及びそれぞれの支持部にそれぞれ
の両側の気体噴射手段から乾燥用気体を噴射して被処理
体搬送用治具を乾燥するようにしたため、被処理体搬送
用治具を洗浄する際には、被処理体搬送用治具を効率良
く短時間で洗浄できると共に洗浄用液体の使用量を削減
でき、また、洗浄後に被処理体搬送用治具を乾燥する際
には、被処理体搬送用治具を効率良く短時間で乾燥でき
ると共に乾燥用気体の使用量を削減でき、しかも省スペ
ース化を図れる洗浄方法を提供することができる。

【００６２】また、本発明の請求項１０に記載の洗浄方
法は、請求項９に記載の発明において、上記気体噴射手
段を上記洗浄 ・ 乾燥処理槽内で上記被処理体の配列方向
に往復移動させるようにしたため、被処理体搬送用治具
をより確実に乾燥する洗浄方法を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の洗浄装置の一実施例の全体を示す斜視
図である。

【図２】図１に示す洗浄装置のローダ側のチャック洗浄
・乾燥装置の左右方向の断面を示す断面図である。

【図３】図１に示す洗浄装置のローダ側のチャック洗浄
・乾燥装置の前後方向の断面を示す断面図である。

【図４】図１に示すチャック洗浄・乾燥装置内でのウエ
ハチャックと液体噴射手段の液体供給管との関係を示す
斜視図である。

【図５】図１に示すチャック洗浄・乾燥装置の気体噴射
手段の気体供給管及びその気体噴射孔の要部を示す部分
断面図である。

【図６】図１に示す洗浄装置のアンローダ側のチャック
洗浄・乾燥装置を示す左右方向の断面図である。

【図７】本発明の洗浄装置の他の実施例の要部である気
体噴射手段の気体供給管及びその気体噴射孔の要部を示
す部分断面図である。

【符号の説明】

１０ 洗浄装置 ４１Ａ ウエハチャック（被処理体搬送用治具） ４１Ｂ 把持棒（把持部） ４１Ｃ 支持棒（支持部） ４２ チャック洗浄・乾燥装置 ４３ 薬液処理槽（洗浄処理槽） ４７ チャック洗浄・乾燥装置 ４２３ 液体噴射手段 ４２３Ａ 液体供給管 ４２３Ｂ 液体噴射ノズル（液体噴射孔） ４２４ 気体噴射手段 ４２４Ａ 気体供給管 ４２４Ｂ 気体供給管 ４２４Ｃ 気体噴射孔 ４２４Ｃ' 気体噴射スリット ４７５ 赤外線ヒータ（ヒータ）

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の処理液を貯留した洗浄処理槽内に
   配設された被処理体保持具との間で洗浄前後の複数の被
   処理体を授受する被処理体搬送用治具と、この被処理体
   搬送用治具を内部で洗浄、乾燥する洗浄・乾燥処理槽と
   を備え、上記 被処理体搬送用治具は上記複数の被処理
   体を把持する左右の把持部及びそれぞれを水平に支持す
   る支持部を有し、また、上記洗浄・乾燥処理槽は洗浄用
   液体を噴 射する液体噴射手段及び乾燥用気体を噴射す
   る気体噴射手段を有する洗浄装置において、上記液体噴
   射手段は、上記左右の把持部の略中間でその前後方向全
   長に亘って配設された液体供給管と、この液体供給管の
   左右に上記各把持部に対向させてそれぞれ複数ずつ配設
   された液体噴射孔とを有することを特徴とする洗浄装
   置。
2. 【請求項２】 所定の処理液を貯留した洗浄処理槽内に
   配設された被処理体保持具との間で洗浄前後の複数の被
   処理体を授受する被処理体搬送用治具と、この被処理体
   搬送用治具を内部で洗浄、乾燥する洗浄・乾燥処理槽と
   を備え、上記 被処理体搬送用治具は上記複数の被処理
   体を把持する左右の把持部及びそれぞれを水平に支持す
   る支持部を有し、また、上記洗浄・乾燥処理槽は洗浄用
   液体を噴射する液体噴射手段及び乾燥用気体を噴射する
   気体噴射手段を有する洗浄装置において、上記気体噴射
   手段は、上記各支持部の左右両側にその下端から基部に
   亘ってそれぞれ立設された二対の気体供給管と、各気体
   供給管の略全長に亘って複数ずつ配設された気体噴射孔
   と、これらの気体噴射孔を有する上記各気体供給管を上
   記各把持部に沿って一体的に移動させる駆動手段とを有
   することを特徴とする洗浄装置。
3. 【請求項３】 上記駆動手段は上記各気体供給管を往復
   移動させることを特徴とする請求項２に記載の洗浄装
   置。
4. 【請求項４】 上記各液体噴射孔を、上記被処理体搬送
   用治具に対して上記洗浄用液体を斜め下方に向けて噴射
   するように設けたことを特徴とする請求項１に記載の洗
   浄装置。
5. 【請求項５】 上記気体噴射孔を、上記被処理体搬送用
   治具に対して上記乾燥用気体を斜め下方に向けて噴射す
   るように設けたことを特徴とする請求項２または請求項
   ３に記載の洗浄装置。
6. 【請求項６】 上記複数の気体噴射孔のうち、上記把持
   部に対向する上記複数の気体噴射孔の全開口面積を、上
   記把持部以外の部位に対向する残りの上記気体噴射孔の
   全開口面積より大きく形成したことを特徴とする請求項
   ２、請求項３及び請求項５のいずれか１項に記載の洗浄
   装置。
7. 【請求項７】 上記複数の気体噴射孔のうち、上記被処
   理体搬送用治具の被処理体を把持する側の全開口面積を
   その反対側の全開口面積よりも大きく形成したことを特
   徴とする請求項２、請求項３、請求項５及び請求項６の
   いずれか１項に記載の洗浄装置。
8. 【請求項８】 上記洗浄・乾燥処理槽内に上記被処理体
   搬送用治具の乾燥を促進するヒータを設けたことを特徴
   とする請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の
   洗浄装置。
9. 【請求項９】 洗浄処理槽内の所定の処理液で洗浄する
   ために洗浄前後の複数の被処理体を被処理体搬送用治具
   の左右一対の把持部で把持して搬送するに際し、被処理
   体搬送前後の上記被処理体搬送用治具の把持部及びその
   支持部に対して、洗浄 ・ 乾燥処理槽内で液体噴射手段及
   び気体噴射手段から洗浄用液体及び乾燥用気体を噴射し
   て上記被処理体搬送用治具を洗浄 ・ 乾燥する洗浄方法で
   あって、 上記左右の把持部及びそれぞれの支持部が上記洗浄 ・ 乾
   燥処理槽内の液体噴射手段の両側を通って上記被処理体
   搬送用治具が下降した後、上記被処理体搬送用治具が上
   昇する間に、上記左右の把持部及びそれぞれの支持部に
   それぞれの中間位置に配置された上記液体噴射手段から
   洗浄用液体を噴射して上記被処理体搬送用治具を洗浄す
   る洗浄工程と、 上記左右の把持部及びそれぞれの支持部がそれぞれ上記
   洗浄 ・ 乾燥処理槽内の気体噴射手段の中間を通って上記
   被処理体搬送用治具が下降した後、上記被処理体搬送用
   治具が上昇する間に、上記左右の把持部及びそれぞれの
   支持部にそれぞれの両側に配置された上記気体噴射手段
   から乾燥用気体を噴射して上記被処理体搬送用治具を乾
   燥する乾燥工程と を有することを特徴とする洗浄方法。
10. 【請求項１０】 上記気体噴射手段を上記洗浄 ・ 乾燥処
    理槽内で上記被処理体の配列方向に往復移動させること
    を特徴とする請求項９に記載の洗浄方法。