JP2917627B2 - イオン注入装置 - Google Patents
イオン注入装置Info
- Publication number
- JP2917627B2 JP2917627B2 JP3303694A JP30369491A JP2917627B2 JP 2917627 B2 JP2917627 B2 JP 2917627B2 JP 3303694 A JP3303694 A JP 3303694A JP 30369491 A JP30369491 A JP 30369491A JP 2917627 B2 JP2917627 B2 JP 2917627B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ion
- faraday cage
- cathode
- cathode portion
- positive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 34
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims description 13
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板に不純
物イオンを注入するイオン注入装置に関する。
物イオンを注入するイオン注入装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に半導体基板中の不純物の種類、量
及び密度分布は半導体素子の電気的特性を決定する重要
因子図であるが、半導体集積回路装置の製造に於いて
は、半導体中に不純物をドープする手段として周知のイ
オン注入技術が多用されている。このイオン注入技術が
注目される理由は、従来技術である熱拡散方と比べ、不
純物であるドーパントを正イオン化した粒子を利用する
ので、物理的に制御することが容易である理由からであ
る。しかしながら不純物ドープの分野で優れた特性をも
つイオン技術には、熱拡散法と比べ極めて複雑な構造の
装置が必要である。特に、不純物のドープ量の計測、そ
の再現性の決手となるファラデーケージは最も精密な部
分の一つといえる。
及び密度分布は半導体素子の電気的特性を決定する重要
因子図であるが、半導体集積回路装置の製造に於いて
は、半導体中に不純物をドープする手段として周知のイ
オン注入技術が多用されている。このイオン注入技術が
注目される理由は、従来技術である熱拡散方と比べ、不
純物であるドーパントを正イオン化した粒子を利用する
ので、物理的に制御することが容易である理由からであ
る。しかしながら不純物ドープの分野で優れた特性をも
つイオン技術には、熱拡散法と比べ極めて複雑な構造の
装置が必要である。特に、不純物のドープ量の計測、そ
の再現性の決手となるファラデーケージは最も精密な部
分の一つといえる。
【0003】図3は従来の一例を示すイオン注入装置の
概略図である。従来、イオン注入装置は、図3に示すよ
うに、イオンビームを発生するイオン照射装置と、イオ
ンが照射されるウェーハ5を載置するウェーハ装着板4
と、イオンビームの正電荷を捕捉するファラデーケージ
3と、イオンの照射によって発生するウェーハ5の正イ
オン電荷を中和する電子を放出する電子銃1と、二次電
子を押し戻すために反発力を与える電位が印加されるリ
ング状の陰極20a及び20bと、これら構成部材を包
むイオン注入室2とで構成されている。
概略図である。従来、イオン注入装置は、図3に示すよ
うに、イオンビームを発生するイオン照射装置と、イオ
ンが照射されるウェーハ5を載置するウェーハ装着板4
と、イオンビームの正電荷を捕捉するファラデーケージ
3と、イオンの照射によって発生するウェーハ5の正イ
オン電荷を中和する電子を放出する電子銃1と、二次電
子を押し戻すために反発力を与える電位が印加されるリ
ング状の陰極20a及び20bと、これら構成部材を包
むイオン注入室2とで構成されている。
【0004】また、不純物のドープ量測定には、ウェー
ハ装着板4に搭載されたウェーハ5に照射される際にイ
オンビーム30が持つ電荷量を電流積算計40によって
検出する。また、イオンビーム30とウェーハとの衝突
によって発生する2次電子は、陰極20a,20bの負
極性静電場によって反発されウェーハ装着板4側に押し
戻されるようになっている。これは2次電子がファラデ
ーケージ外部へ漏れ出すと正イオン電荷の測定に誤差が
生じる原因となるからである。また、紙面に対しファラ
デーケージ3より左側の陰極20aおよび中間の陰極2
0bはファラデーケージに設置された電子銃1から発生
するウェーハ5の帯電する電荷を中和する電子をファラ
デーケージ内へ封入する役割もはたしている。このた
め、これらの陰極20a,20bには数百ボルトの電圧
が印加されている。
ハ装着板4に搭載されたウェーハ5に照射される際にイ
オンビーム30が持つ電荷量を電流積算計40によって
検出する。また、イオンビーム30とウェーハとの衝突
によって発生する2次電子は、陰極20a,20bの負
極性静電場によって反発されウェーハ装着板4側に押し
戻されるようになっている。これは2次電子がファラデ
ーケージ外部へ漏れ出すと正イオン電荷の測定に誤差が
生じる原因となるからである。また、紙面に対しファラ
デーケージ3より左側の陰極20aおよび中間の陰極2
0bはファラデーケージに設置された電子銃1から発生
するウェーハ5の帯電する電荷を中和する電子をファラ
デーケージ内へ封入する役割もはたしている。このた
め、これらの陰極20a,20bには数百ボルトの電圧
が印加されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来のファラデーケー
ジは、電荷測定の誤差の要因となる2次電子の陰極によ
る電子封入を行なっているので当然のことながら陰極本
体の電気的絶縁が必要である。一方、ファラデーケージ
の外周囲とイオン注入室の側壁との電気的絶縁の大部分
は真空空間のギャップを利用している。装置によっては
絶縁物質を介して絶縁を確保する手段を採用している例
があるが、これはファラデーケージ内部の真空排気効率
を悪化させ発生するガスでイオンビームを中性化させる
ことがあるので得策ではない。しかし真空空間ギャップ
による絶縁は、圧力変動により変ることは周知のとおり
である。特にイオンビームをウェーハに照射する際に、
ウェーハ面に形成されたマスク材からのアウトガスによ
りファラデーケージ及びウェーハ周辺の圧力は激しく変
動する。このことは真空空間の絶縁度は極めて不安定な
状態となる。そして、このことはリング状の陰極部材の
エッジと隣接するファラデーケージやビームシャッタの
間の絶縁破壊を引き起し放電が発生する。このような放
電はイオンビームの電荷量測定に誤差を生じさせるばか
りか陰極本体や放電対象物である物質表面を破壊し多量
のパーティクルを発生させるという問題を引き起す。従
って何らかの手段により、陰極の放電を防止しない限
り、再現性の良い不純物ドープは出来ない。またクリー
ンプロセスを追求する半導体集積回路装置の製造に於い
ては、重大の問題となる。
ジは、電荷測定の誤差の要因となる2次電子の陰極によ
る電子封入を行なっているので当然のことながら陰極本
体の電気的絶縁が必要である。一方、ファラデーケージ
の外周囲とイオン注入室の側壁との電気的絶縁の大部分
は真空空間のギャップを利用している。装置によっては
絶縁物質を介して絶縁を確保する手段を採用している例
があるが、これはファラデーケージ内部の真空排気効率
を悪化させ発生するガスでイオンビームを中性化させる
ことがあるので得策ではない。しかし真空空間ギャップ
による絶縁は、圧力変動により変ることは周知のとおり
である。特にイオンビームをウェーハに照射する際に、
ウェーハ面に形成されたマスク材からのアウトガスによ
りファラデーケージ及びウェーハ周辺の圧力は激しく変
動する。このことは真空空間の絶縁度は極めて不安定な
状態となる。そして、このことはリング状の陰極部材の
エッジと隣接するファラデーケージやビームシャッタの
間の絶縁破壊を引き起し放電が発生する。このような放
電はイオンビームの電荷量測定に誤差を生じさせるばか
りか陰極本体や放電対象物である物質表面を破壊し多量
のパーティクルを発生させるという問題を引き起す。従
って何らかの手段により、陰極の放電を防止しない限
り、再現性の良い不純物ドープは出来ない。またクリー
ンプロセスを追求する半導体集積回路装置の製造に於い
ては、重大の問題となる。
【0006】本発明の目的は、かかる問題を解消すべく
ファラデーケージの絶縁を確保し、放電を起すことなく
電荷量を測定し、イオン量を制御し半導体基板に適切な
イオン量を注入することができるイオン注入装置を提供
することである。
ファラデーケージの絶縁を確保し、放電を起すことなく
電荷量を測定し、イオン量を制御し半導体基板に適切な
イオン量を注入することができるイオン注入装置を提供
することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、半導体
基板を載置する装着板と、前記半導体基板へ正イオンの
電荷を照射するイオン照射装置と、イオンビームの通過
及び遮断を行なうビームシャッターと、イオン照射によ
り発生する前記半導体基板の正電荷を中和する電子を発
生する電子銃と、前記ビームシャッタと前記イオン照射
装置との間に配置されるリング状の第1の陰極部と、前
記正イオンの電荷を捕捉するファラデーケージとを備え
るイオン注入装置において、前記ビームシャッターに近
接する前記ファラデーケージの外周囲に絶縁物を介して
はめ込まれるとともに前記ビームシャッターの面に平行
な面を有する第2の陰極部と、前記第1の陰極部および
前記第2の陰極部のそれぞれに印加する電圧を制御する
出力制御手段とを備えるイオン注入装置である。
基板を載置する装着板と、前記半導体基板へ正イオンの
電荷を照射するイオン照射装置と、イオンビームの通過
及び遮断を行なうビームシャッターと、イオン照射によ
り発生する前記半導体基板の正電荷を中和する電子を発
生する電子銃と、前記ビームシャッタと前記イオン照射
装置との間に配置されるリング状の第1の陰極部と、前
記正イオンの電荷を捕捉するファラデーケージとを備え
るイオン注入装置において、前記ビームシャッターに近
接する前記ファラデーケージの外周囲に絶縁物を介して
はめ込まれるとともに前記ビームシャッターの面に平行
な面を有する第2の陰極部と、前記第1の陰極部および
前記第2の陰極部のそれぞれに印加する電圧を制御する
出力制御手段とを備えるイオン注入装置である。
【0008】 本発明の他の特徴は、半導体基板を載置す
る装着板と、前記半導体基板へ正イオンの電荷を照射す
るイオン照射装置と、イオンビームの通過及び遮断を行
なうビームシャッターと、イオン照射により発生する前
記半導体基板の正電荷を中和する電子を発生する電子銃
と、前記ビームシャッタと前記イオン照射装置との間に
配置されるリング状の第1の陰極部と、前記正イオンの
電荷を捕捉するファラデーケージとを備えるイオン注入
装置において、前記ビームシャッターと前記ファラデー
ケージとの間に配置される円筒状部材の外周囲に絶縁物
を介して取付けられるとともに前記ビームシャッターの
面に平行な面と前記ファラデーケージの開口面に対し斜
めの面をもつ第2の陰極部と、前記第1の陰極部および
前記第2の陰極部のそれぞれに印加する電圧を制御する
出力制御手段とを備えるイオン注入装置である。
る装着板と、前記半導体基板へ正イオンの電荷を照射す
るイオン照射装置と、イオンビームの通過及び遮断を行
なうビームシャッターと、イオン照射により発生する前
記半導体基板の正電荷を中和する電子を発生する電子銃
と、前記ビームシャッタと前記イオン照射装置との間に
配置されるリング状の第1の陰極部と、前記正イオンの
電荷を捕捉するファラデーケージとを備えるイオン注入
装置において、前記ビームシャッターと前記ファラデー
ケージとの間に配置される円筒状部材の外周囲に絶縁物
を介して取付けられるとともに前記ビームシャッターの
面に平行な面と前記ファラデーケージの開口面に対し斜
めの面をもつ第2の陰極部と、前記第1の陰極部および
前記第2の陰極部のそれぞれに印加する電圧を制御する
出力制御手段とを備えるイオン注入装置である。
【0009】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【0010】図1は本発明の一実施例を示すイオン注入
装置の模式断面図である。このイオン注入装置は図1に
示すように従来例で示したてファラデーケージ3に近接
する図3のリング状の陰極20bを取除き、代りにファ
ラデーケージ3の端面側における互に対向する位置に一
つのL型陰極7をファラデーケージ3の外周面に絶縁部
材11を介してはめ込むように取付け、このL型陰極7
および陰極20aのそ れぞれに電子銃1の動作時に電圧
を印加する自動出力制御コントローラ8を設けたことで
ある。それ以外は従来例と同じである。
装置の模式断面図である。このイオン注入装置は図1に
示すように従来例で示したてファラデーケージ3に近接
する図3のリング状の陰極20bを取除き、代りにファ
ラデーケージ3の端面側における互に対向する位置に一
つのL型陰極7をファラデーケージ3の外周面に絶縁部
材11を介してはめ込むように取付け、このL型陰極7
および陰極20aのそ れぞれに電子銃1の動作時に電圧
を印加する自動出力制御コントローラ8を設けたことで
ある。それ以外は従来例と同じである。
【0011】次に、このイオン注入装置の動作を説明す
る。まず、ウェーハ5がイオン注入室2内に順次送り込
まれ一枚づつ互に離間してウェーハ装着板4に平面上に
配置される。次に、イオン照射装置10はイオン照射面
に位置するウェーハに対し所定のドーパント・正イオン
粒子を数十KVないし150KVの高電圧で加速して打
込みウェーハ5の所定の位置に所定のドーズ量だけ注入
する。このときウェーハ5の正イオンによる帯電を中和
する電子が電子銃1から放出されるとともに自動出力制
御コントローラ8により陰極20aおよびL型陰極7に
数百ボルトの負電圧が印加される。このようにファラデ
ーケージ3の一部に小さな表面積をもつL型陰極7に電
圧を印加して正イオン粒子をウェーハ5に照射した際に
ウェーハ5上に形成されたマスク材料のアウトガスによ
るイオン注入室2内の真空変動を起しても、ビームシャ
ッター9に対して放電すべき領域面積が小さく、しかも
電位の異なるビームシャッター9の面に対して平行にそ
の面が対向しているので放電が起り難い。
る。まず、ウェーハ5がイオン注入室2内に順次送り込
まれ一枚づつ互に離間してウェーハ装着板4に平面上に
配置される。次に、イオン照射装置10はイオン照射面
に位置するウェーハに対し所定のドーパント・正イオン
粒子を数十KVないし150KVの高電圧で加速して打
込みウェーハ5の所定の位置に所定のドーズ量だけ注入
する。このときウェーハ5の正イオンによる帯電を中和
する電子が電子銃1から放出されるとともに自動出力制
御コントローラ8により陰極20aおよびL型陰極7に
数百ボルトの負電圧が印加される。このようにファラデ
ーケージ3の一部に小さな表面積をもつL型陰極7に電
圧を印加して正イオン粒子をウェーハ5に照射した際に
ウェーハ5上に形成されたマスク材料のアウトガスによ
るイオン注入室2内の真空変動を起しても、ビームシャ
ッター9に対して放電すべき領域面積が小さく、しかも
電位の異なるビームシャッター9の面に対して平行にそ
の面が対向しているので放電が起り難い。
【0012】このことはL型電極7の平面をビームシャ
ッター9面に対向させることにより、L型陰極7が作る
静電場が一様な電界強度であるので真空度の変動による
絶縁抵抗変動の作用を受けにくくなる。また、ファラデ
ーケージ3に対しては絶縁物を介して設置するため常に
安定したあ電位を保つ事が出来る。
ッター9面に対向させることにより、L型陰極7が作る
静電場が一様な電界強度であるので真空度の変動による
絶縁抵抗変動の作用を受けにくくなる。また、ファラデ
ーケージ3に対しては絶縁物を介して設置するため常に
安定したあ電位を保つ事が出来る。
【0013】また、L型陰極7にはファラデーケージ3
に設置される電子銃1から、ウェーハ5の帯電中和電子
が発生していない時には、負電圧を印加せず正イオン電
荷量を測定に影響を与えない。かかる事実は、本願発明
者の実験により証明されるものである。従って選択的に
L型陰極7を使用することによりファラデーケージに於
ける放電要因を減少させる事が出来る。
に設置される電子銃1から、ウェーハ5の帯電中和電子
が発生していない時には、負電圧を印加せず正イオン電
荷量を測定に影響を与えない。かかる事実は、本願発明
者の実験により証明されるものである。従って選択的に
L型陰極7を使用することによりファラデーケージに於
ける放電要因を減少させる事が出来る。
【0014】図2は本発明の他の実施例を示すイオン注
入装置の主要部における概略図である。このイオン装置
は、図3の従来のリング状の陰極20bの外周囲に絶縁
部材11aを介して金属板を取付けチャンネル型陰極7
aとしたことである。そしてファラデーケージ3のエッ
ジに対して平坦な面が対向するように金属板の一辺側を
折り曲げてている。また、ビームシャッター9側の金属
板は、前述の実施例と同じように、ビームシャッター9
の面と平行な面になるように折り曲げられている。この
ように小さな面積部をもつ金属板を陰極として取付けれ
ば、放電を引き起すことなく、二次電子の流れを抑制で
きる。また、この実施例は前述の実施例と比べ装置を大
幅に改造することなく、同様な効果が得られるという利
点がある。なお、動作については、前述の実施例と同じ
であるから省略する。
入装置の主要部における概略図である。このイオン装置
は、図3の従来のリング状の陰極20bの外周囲に絶縁
部材11aを介して金属板を取付けチャンネル型陰極7
aとしたことである。そしてファラデーケージ3のエッ
ジに対して平坦な面が対向するように金属板の一辺側を
折り曲げてている。また、ビームシャッター9側の金属
板は、前述の実施例と同じように、ビームシャッター9
の面と平行な面になるように折り曲げられている。この
ように小さな面積部をもつ金属板を陰極として取付けれ
ば、放電を引き起すことなく、二次電子の流れを抑制で
きる。また、この実施例は前述の実施例と比べ装置を大
幅に改造することなく、同様な効果が得られるという利
点がある。なお、動作については、前述の実施例と同じ
であるから省略する。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ビームシ
ャッタとファラデーケージとの間のリング状の円筒部材
に放電対象物に対し表面面積の小さい金属板を絶縁物を
介して取付け二次電子反発用の陰極とし、放電対象物に
対向する面積が小さくかつ平坦な面をもつように金属板
を形成することによって、放電を引き起すことなくイオ
ン電荷量を正確に計測し、イオンビームのドーズ量を制
御出来るという効果がある。
ャッタとファラデーケージとの間のリング状の円筒部材
に放電対象物に対し表面面積の小さい金属板を絶縁物を
介して取付け二次電子反発用の陰極とし、放電対象物に
対向する面積が小さくかつ平坦な面をもつように金属板
を形成することによって、放電を引き起すことなくイオ
ン電荷量を正確に計測し、イオンビームのドーズ量を制
御出来るという効果がある。
【図1】図1は本発明の一実施例を示すイオン注入装置
の模式断面図である。
の模式断面図である。
【図2】本発明の他の実施例を示すイオン注入装置の主
要部における概略図である。
要部における概略図である。
【図3】従来の一例を示すイオン注入装置の概略図であ
る。
る。
1 電子銃 2 イオン注入室 3 ファラデーケージ 4 ウェーハ装着板 5 ウェーハ 7 L型陰極 7a チャンネル型陰極 8 自動出力制御コントローラ 9 ビームシャッター 10 イオン照射装置 11,11a 絶縁部材20a,20b,20c 陰極 30 イオンビーム 40 電流積算計
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体基板を載置する装着板と、前記半
導体基板へ正イオンの電荷を照射するイオン照射装置
と、イオンビームの通過及び遮断を行なうビームシャッ
ターと、イオン照射により発生する前記半導体基板の正
電荷を中和する電子を発生する電子銃と、前記ビームシ
ャッタと前記イオン照射装置との間に配置されるリング
状の第1の陰極部と、前記正イオンの電荷を捕捉するフ
ァラデーケージとを備えるイオン注入装置において、前
記ビームシャッターに近接する前記ファラデーケージの
外周囲に絶縁物を介してはめ込まれるとともに前記ビー
ムシャッターの面に平行な面を有する第2の陰極部と、
前記第1の陰極部および前記第2の陰極部のそれぞれに
印加する電圧を制御する出力制御手段とを備えることを
特徴とするイオン注入装置。 - 【請求項2】 半導体基板を載置する装着板と、前記半
導体基板へ正イオンの電荷を照射するイオン照射装置
と、イオンビームの通過及び遮断を行なうビームシャッ
ターと、イオン照射により発生する前記半導体基板の正
電荷を中和する電子を発生する電子銃と、前記ビームシ
ャッタと前記イオン照射装置との間に配置されるリング
状の第1の陰極部と、前記正イオンの電荷を捕捉するフ
ァラデーケージとを備えるイオン注入装置において、前
記ビームシャッターと前記ファラデーケージとの間に配
置される円筒状部材の外周囲に絶縁物を介して取付けら
れるとともに前記ビームシャッターの面に平行な面と前
記ファラデーケージの開口面に対し斜めの面をもつ第2
の陰極部と、前記第1の陰極部および前記第2の陰極部
のそれぞれに印加する電圧を制御する出力制御手段とを
備えることを特徴とするイオン注入装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3303694A JP2917627B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | イオン注入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3303694A JP2917627B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | イオン注入装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05205646A JPH05205646A (ja) | 1993-08-13 |
JP2917627B2 true JP2917627B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=17924120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3303694A Expired - Lifetime JP2917627B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | イオン注入装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2917627B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE60132331T2 (de) | 2000-07-07 | 2008-12-24 | Toyoda Gosei Co., Ltd., Nishikasugai | Airbagvorrichtung für knieschutz |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP3303694A patent/JP2917627B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05205646A (ja) | 1993-08-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4239116B2 (ja) | イオンビーム中和器及びその中和方法 | |
JP3054302B2 (ja) | イオン注入中の半導体ウェハにおける帯電を低減するプラズマ放出システム | |
JP2704438B2 (ja) | イオン注入装置 | |
KR101464484B1 (ko) | 이온 비임 임플란터를 위한 플라즈마 전자 플러드 | |
WO2001024217A1 (en) | Means for achieving uniformity of emission of a large area electron source | |
JP3758520B2 (ja) | イオンビーム照射装置および関連の方法 | |
KR102334205B1 (ko) | 기판 전하 중성화를 위한 핀치된 플라즈마 브리지 플러드 건 | |
JPH05106037A (ja) | イオン注入装置及びその制御方法 | |
JP2917627B2 (ja) | イオン注入装置 | |
US5821677A (en) | Ion source block filament with laybrinth conductive path | |
JPH04336421A (ja) | イオン注入装置用帯電中和装置 | |
JPH0762989B2 (ja) | 電子ビ−ム励起イオン源 | |
JP2756704B2 (ja) | イオンビーム照射装置における電荷中和装置 | |
JPH03134947A (ja) | イオン注入装置および電荷中和器 | |
JPS5871546A (ja) | イオン注入装置 | |
JPH06267490A (ja) | 負イオン注入装置 | |
MATSUDA et al. | Industrial Aspects of Ion-Implantation Equipment and Ion Beam Generation | |
JP2889930B2 (ja) | イオン源 | |
JPS59196600A (ja) | 中性粒子注入法およびその装置 | |
JP3265987B2 (ja) | イオン照射装置 | |
JP3265988B2 (ja) | イオン照射装置 | |
KR101386804B1 (ko) | 에너지 크기가 대폭 개선된 고전류-중에너지 이온주입기 | |
CN117981036A (zh) | 控制提取离子束均匀性的装置 | |
JPH05166487A (ja) | イオンビーム中性化装置 | |
JPH0721951A (ja) | 粒子ビ−ム中和装置およびその装置を用いた粒子ビ−ム照射装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990323 |