JP2915935B2 - 半導体薄膜材料 - Google Patents

半導体薄膜材料

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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はデバイスに応用される半導体薄膜材料に係
り、特に多結晶薄膜半導体に関するものである。
(従来の技術) 従来、多結晶薄膜半導体の電気伝導についてはキャリ
ア移動度測定結果からの研究報告がある。例えば、p型
不純物ドープされた多結晶Si膜のキャリア移動度の温度
依存性について不純物ドーピング濃度との関係が実験的
に調べられた例がある(ジャーナル・オブ・アプライド
フィジックス46巻No.12,5247頁など)。また化合物半導
体では、例えば、n型InP多結晶膜のキャリア移動度に
ついて多結晶平均粒径との関係が調べられた例(ジャー
ナル・オブ・アプライドフィジックス54巻(2),847
頁)などがある。これらの例から、粒径数百μm以下の
多結晶半導体薄膜は、結晶粒界での散乱が大きいためそ
のキャリア移動度の温度依存性は単結晶性薄膜と大きく
異なること、またその温度依存性が単結晶薄膜に比べキ
ャリア濃度を変化させることにより大きく変化すること
などの特徴を有することが知られている。
(発明が解決しようとする課題) しかしながらこれらの多結晶半導体薄膜は、キャリア
移動度の値が103cm2/V・sec以下と非常に低いためデバ
イスへの応用に問題があった。キャリア移動度の値が大
きく、かつその温度特性が優れ、さらにはその温度特性
がキャリア濃度に大きく依存する多結晶半導体薄膜材料
は、電子デバイス、光デバイス、センサー等への応用を
図るために重要である。
(課題を解決するための手段) 本発明者は前記問題点を解決するため鋭意研究を重ね
た結果、本発明の半導体薄膜材料は、平均結晶粒径100
ミクロン以下のInSbからなる多結晶薄膜であって、キャ
リア源となる不純物が前記結晶粒の界面にドーピングさ
れず、前記結晶の粒内に1×1017/cm3以上ドーピングさ
れており、且つ300Kでのキャリア移動度が5×103cm2/V
・sec以上であることを特徴とする。
さらに、他の発明の半導体薄膜材料は、請求項1記載
の半導体薄膜材料において、400Kから4.2Kの温度範囲で
キャリア移動度の値の変化が±5%以内であることを特
徴とする。
さらに、他の発明の半導体薄膜材料は、請求項1また
は2記載の半導体薄膜材料において、前記不純物がSeで
あることを特徴とする。
以下、本発明の半導体材料について詳細に説明する。
本発明の半導体薄膜材料における多結晶薄膜は、一例
としてテクニカル・ダイジェスト・オブ・ジ・エイトス
・センサ・シンポジウム(Technical Digest of the 8t
h Sensor Symposium)1989,頁211〜214に記載の方法で
得ることができる。膜厚は通常10μm以下で作製する。
本発明における不純物導入に用いる元素及び化合物
は、n型キャリアを生じるものとして、S,Se,Teなど周
期律表第VI族元素、Au,Agなどの遷移金属、H2S,H2Seな
どの化合物をあげることができ、p型キャリアを生じる
ものとしてMg,Zn,Cdなどをあげることができる。不純物
元素の導入はInSb成膜時または成膜後のいずれで行って
もよい。その導入方法は成膜時の蒸着と熱拡散を組み合
わせた方法、成膜後の表面や気相からの熱拡散による方
法、イオン注入とアニール処理を組み合わせた方法等が
ある。ただし、この際導入した不純物元素がInSb結晶粒
界へ集中して局在すると、そのInSb結晶粒界の電気的性
質が著しく変化するため本発明の半導体薄膜材料とはな
らない。不純物種とその導入法は、このInSb結晶粒界の
変化を引き起こさないように選ぶ必要がある。一例とし
て上述の引用例の方法により得られた多結晶薄膜に対
し、InSb成膜後にSeを気相から導入しつつ300〜500℃で
1〜100時間熱拡散した場合にはInSb結晶粒界の著しい
変化を引き起こさない。この場合室温でのキャリア濃度
値が1015cm-3から1018cm-3までの範囲の不純物導入に対
して本発明の半導体材料となる。
このようにして作製される本発明の半導体薄膜材料
は、前述のようなキャリア移動度の特性をもつ材料であ
るが、この特性は従来知られていない特性である。本発
明の半導体薄膜材料ではμ(300K)は5×103cm2/V・se
c以上であるが、高くとも5×104cm2/V・secである。ま
た平均結晶粒径が100μm以上の場合には、薄膜の電気
伝導特性はInSb結晶粒界による散乱の寄与が小さくなる
ことから単結晶薄膜の電気伝導特性に近づき、本半導体
薄膜材料のような特性は示さない。
本発明におけるキャリア移動度の値は、通常のホール
効果測定から得られるホール移動度の値で表わしてい
る。しかしながらこの量は、実用上重要となる各種キャ
リア移動度との間に十分強い相関関係にあることは半導
体物理学上広く知られている。
(実施例) 以下、実施により本発明をさらに詳しく説明する。
マイカ基板(へき開面)上へ真空蒸着によりInSbから
なる多結晶半導体薄膜を作製した。
基板温度は470℃〜510℃の範囲であり、蒸着源にはIn
Sb単結晶を用いた。また蒸着前の真空排気は10-6Torr以
下まで行った。90分間の成膜で膜厚7200Å、結晶粒径1
〜10μmのInSbからなる多結晶薄膜を得た。この試料は
1.45×1016cm-3の室温キャリア濃度をもっていた。
次いでこの試料(1cm角)を直径2cm、長さ10cmのガラ
ス管にSeとともに入れ、10-4Torr以下の真空まで管内を
真空排気した。次いでガラス管を封じ、管状炉で460
℃、10時間加熱した。この方法によりSeを不純物として
InSb結晶粒内に導入した。Seの導入による室温キャリア
濃度の増加は、ガラス管中へ仕込むSeの量とともに増加
した。0.18mgのSe粒を仕込んだ時のサンプルは、1.2×1
018cm-3の室温キャリアをもっていた。0.030mgのSe粒で
は1.5×1017cm-3、また0.008mgのSe粒では2.2×1016cm
-3の室温キャリア濃度をもっていた。
これらの試料の電子のホール移動度の温度依存性を第
1図に示す。またこの試料をSEMとEDXで観察したとこ
ろ、InSb結晶粒界へのSeの偏析は認められなかった。
第1図から明らかごとく、室温キャリア濃度が1016cm
-3オーダーから1017cm-3オーダーまで変化する間に、μ
(300K)/μ(77K)の値が300から1.1まで変化してい
る。すなわちキャリア濃度の変化に伴うμの温度依存性
の変化がかなり大きくなっている。また、300Kでのμ値
はいずれも22000,16400,12800cm2/V・secと高い値を示
している。
次に室温キャリア濃度1.5×1017cm-3乃至1.2×1018cm
-3の試験量では、400Kから4.2Kまでの広い温度範囲でμ
の値の変化が、それぞれ12200cm2/V・sec±5%,7640cm
2/V・sec±5%と小さい。
(発明の効果) 本発明の半導体薄膜材料では、上述のようなキャリア
濃度とキャリア移動度と温度との間には特異な相関があ
る。ある特定温度化ではキャリア濃度を変えることによ
りキャリア移動度に大きな変化が期待でき、このことを
利用した増幅器や発振器などのデバイス応用が考えられ
る。この場合特に、キャリア移動度の絶対値の大きいこ
とが実用上非常に重要となる。
また特にキャリア移動度が温度依存性を示さないよう
なキャリア濃度範囲に不純物導入した本発明の半導体薄
膜材料は、400Kから4.2Kまでの広い温度範囲で安定に移
動する素子への応用が可能となる。この際、該材料のキ
ャリア移動度の絶対値が大きいため実用上非常に有用で
ある。
更にまた、77K近傍以下で高キャリア濃度、高キャリ
ア移動度を有する性質は超伝導トランジスタなどの低温
素子への応用が十分可能である。
本発明の半導体薄膜材料は以上のように種々幅広い素
子応用が可能な材料である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による半導体薄膜材料の実施例におけ
る電子移動度−温度特性を示す図である。図中、左側に
記載した数値は、それぞれのサンプルの室温でのキャリ
ア濃度値を表し、右側の数値は、77Kでのキャリア濃度
値を表す。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭53−117961(JP,A) 特公 昭50−4540(JP,B1) J.GOC et al.,”Dop ing of InSb thin f ilms with elements of groups ▲II▼ an d ▲VI▼,”Thin Solid Films,Vol.142,1986,p p.227−240 (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C01G 1/00 - 57/00 H01L 21/22 CA(STN) REGISTRY(STN)

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】平均結晶粒径100ミクロン以下のInSbから
    なる多結晶薄膜であって、キャリア源となる不純物が前
    記結晶粒の界面にドーピングされず、前記結晶の粒内に
    1×1017/cm3以上ドーピングされており、且つ300Kでの
    キャリア移動度が5×103cm2/V・sec以上であることを
    特徴とする半導体薄膜材料。
  2. 【請求項2】請求項1記載の半導体薄膜材料において、
    400Kから4.2Kの温度範囲でキャリア移動度の値の変化が
    ±5%以内であることを特徴とする半導体薄膜材料。
  3. 【請求項3】請求項1または2記載の半導体薄膜材料に
    おいて、前記不純物がSeであることを特徴とする半導体
    薄膜材料。
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J.GOC et al.,"Doping of InSb thin films with elements of groups ▲II▼ and ▲VI▼,"Thin Solid Films,Vol.142,1986,pp.227−240

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