JP2900476B2 - 分散メッキ装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は金属メツキ液中に分散剤を分散して電気メツ
キとする分散メツキ装置に関するものである。

（従来の技術） 通常の金属メツキ液中に非電導性粉体である分散剤を
分散させながら電気メツキをすることによりメツキ皮膜
中に分散剤を共折させて均一なメツキ皮膜が得られる。

このためにメツキ液中に分散剤（SiC）を分散させる
手段として従来より、 （１）メツキ液をモータにて機械的に攪拌する方法、 （２）ワークをメツキ液中にて振動あるいは揺動させる
方法、 （３）メツキ液をエヤーにて攪拌するか、前記（１）及
び（２）の方法を併用する方法、 がある。

第４図はワーク20を回転軸21にて揺動し、更にエヤー
22にて攪拌する装置で、第５図はワーク20を矢印の如く
回転揺動させながら、ポンプ攪拌装置23にて攪拌するも
のである。

（発明が解決しようとする課題） しかし前記（１）機械的攪拌装置及び（２）ワークの
振動あるいは揺動装置は大規模な設備が必要となり、
（３）空気攪拌装置はワークの材質によつては表面が酸
化されるために製品の品質が低下するという問題点があ
る。

又メツキ処理槽は、バツチ式が多いため、高速化がし
にくく、部分メツキの際には別にマスキング装置が必要
となり、生産効率が良くないという問題点がある。

本発明は金属メツキ液中に分散剤を分散して電気メツ
キにて部分メツキを行う場合に、大規模な設備を必要と
することなく、かつ高品質なメツキ皮膜が効率的に得ら
れるメツキ装置を技術的課題とするものである。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 課題を解決するために講じた技術的手段は次のようで
ある。

金属メッキ液中に分散剤を入れて電気メッキを行う、
メッキ液槽とメッキ処理槽とよりなる分散メッキ装置に
於いて、前記メッキ液槽には機械攪拌装置とエアー攪拌
装置及びポンプ強制循環装置を設け、前記メッキ処理槽
は上治具と下治具に２分割してそれぞれに電極を配置
し、メッキ処理するワークを前記上治具と下治具にては
さみこみ、前記メッキ処理槽にメッキ液の循環通路を設
けて均一な分散剤を有するメッキ液を強制的に循環させ
て、前記ワークのメッキ処理すべき位置に前記メッキ液
を循環させて前記ワークに部分メッキさせることを特徴
とする分散メッキ装置である。

（作用） メツキ液槽には機械的攪拌とエヤー攪拌によりSiCよ
りなる分散剤を常に均一に液中に分散させ、又ポンプに
より強制的にメツキ処理槽に循環させることにより高電
流密度操作ができメツキの高速化が可能となる。

又メツキ処理槽を上、下に２分割した治具として、非
メツキ部分をシリコンラバー等にて狭着することにより
部分メツキが可能となり、特別にマスキング装置を必要
としない、コンパクトな分散メツキ槽である。

（実施例） 以下実施例について説明する。

第１図は第２図に示す自動車用クラツチに使用される
ダイヤフラムスプリング10の先端部11にニツケルメツキ
を行う高速分散メツキ装置である。

第２図の10はワークで、先端部11に自動車用クラツチ
として使用される場合に耐摩耗性強化のためにニツケル
メツキ（斜線で示す）が行われている。

第１図に示す本装置はメツキ液貯槽Ａとメツキ処理槽
Ｂとその間をつなぐ循環系から構成されている。

メツキ液貯槽Ａはメツキ槽１、プロペラ攪拌機２、エ
ヤー配管３があり、４はポンプで、前記プロペラ攪拌機
２による機械的攪拌とエヤー配管３を通じでエヤーを送
り込むエヤー攪拌で、メツキ液中にSiCよりなる分散剤
を分散させておき、メツキ液中に分散剤が沈降するのを
防止している。

第１図及び第３図に示すメツキ処理槽Ｂは上治具６と
下治具７より構成され、中央部には陽極８と陽極しやへ
い板９がある。10はクラツチ用ダイヤフラムスプリング
であるワークで先端部11にニツケルメツキ処理をするも
ので、12はＯリングである。

メツキ処理槽Ｂはメツキ処理すべきワーク10を上治具
６と下治具７にてはさみこむもので、メツキ液漏れを無
くするためにＯリング12を取付ける。

又ワーク10は11に示す位置に部分メツキを行うために
上治具６と下治具７の表面にシリコン系ゴム13をはりつ
けてマスキングとするものである。

陽極８にはニツケル鋼棒が使用され、下治具の14は陰
極でそれに導通した陰極板15がある。

前記メツキ液槽及びメツキ処理槽よりなる分散メツキ
装置に於いて、ワークのメツキ皮膜の品質は、メツキ液
組成が一定なれば次の因子で容易に制御することができ
る。

（１）膜厚→電流密度（高速化の際には流量増加が必
要）、 （２）均一電着性→陽極とワーク間距離、及び陽極しや
へい板の巾と長さ、 （３）均一分散性→メツキ処理槽Ｂおよびメツキ液貯槽
内のメツキ液の攪拌、 （４）皮膜中分散量→流量、 上記方法でメツキ皮膜を形成した時のメツキ液組成と
品質を第１表に示す。

第１表 （１）メツキ液組成 スルフアミン酸ニツケル 500g/L 酸化ニツケル 5g/L ホウ酸 35g/L 次亜リン酸ソーダ 2g/L サツカリン 1g/L 分散剤 40g/L （２）メツキ皮膜品質 皮膜 20μ／分 硬度 HV800 皮膜中分散剤量 5wt％ 以上より従来バツチ式で約５個のワークのメツキ処理
について約20〜22分を必要としていたが、本装置の使用
によりマスキング工程が不必要でかつ１個２分程の短時
間で処理できかつ品質のバラツキも極めて少ないもので
ある。

（発明の効果） 本発明は次の効果を有する。すなわち、 （１）メツキ液の攪拌が効果的に行われるために、メツ
キ皮膜に分散剤を均一に分散されており、製品の品質向
上がはかれる。

（２）メツキ処理槽では強制循環が行われているため、
高電流密度操作ができ生産性の向上がはかれる。

（３）メツキ処理槽が２分割されているために部分メツ
キが容易にできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例の概略説明図、第２図はワークの一部
分破断を有する断面図、第３図はメツキ処理槽の拡大説
明図、第４図及び第５図は従来例の説明図である。 Ａ……メツキ液槽、Ｂ……メツキ処理槽、２……機械的
攪拌装置、３……エヤー攪拌装置、４……ポンプ装置、
６……上治具、７……下治具、８……陽極、10……ワー
ク、14……陰極。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属メッキ液中に分散剤を入れて電気メッ
   キを行う、メッキ液槽とメッキ処理槽とよりなる分散メ
   ッキ装置に於いて、前記メッキ液槽には機械攪拌装置と
   エアー攪拌装置及びポンプ強制循環装置を設け、前記メ
   ッキ処理槽は上治具と下治具に２分割してそれぞれに電
   極を配置し、メッキ処理するワークを前記上治具と下治
   具にてはさみこみ、前記メッキ処理槽にメッキ液の循環
   通路を設けて均一な分散剤を有するメッキ液を強制的に
   循環させて、前記ワークのメッキ処理すべき位置に前記
   メッキ液を循環させて前記ワークに部分メッキさせるこ
   とを特徴とする分散メッキ装置。