JP2893720B2 - 光情報記録媒体の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ産業上の利用分野 本発明は光情報記録媒体の製造方法に関し、例えばコ
ンパクトデイスク（CD）等の光デイスクの製造方法に適
用して好適なものである。

Ｂ発明の概要 本発明は、光情報記録媒体の製造方法において、支持
基板の信号パターン層上に形成された情報記録層と50〜
200〔μｍ〕の厚みを有する光透過層との間に、樹脂を
充填した後硬化させて、光透過層を支持基板に接着する
ようにしたことにより、光透過層側から情報記録層に記
録及び又は再生し得る光情報記録媒体を製造して得る。

Ｃ従来の技術 従来、この種の光デイスクの製造方法においては、紫
外線硬化樹脂を用いて光ディスクを複製するようになさ
れた2P（photo polymerization）法が提案されている
（特願昭61−111199号、特願昭61−146731号）。

すなわち2P法においては、まず第２図（Ａ）に示すよ
うに、記録信号に応じて微細な凹凸パターンが形成され
たデイスクスタンパ１及び厚さ約1.2〔mm〕程度でなる
ガラス基板２間に、紫外線照射前は液状でなる紫外線硬
化樹脂３を挟むと共に、加圧ローラ（図示せず）等を用
いてガラス基板２側から加圧することにより、スタンパ
１及びガラス基板２間に紫外線硬化樹脂３を充填する。

続いて、第２図（Ｂ）に示すように、ガラス基板２側
から紫外線ランプ等でなる光源UVから発せられる紫外線
光L_UVを照射して、紫外線硬化樹脂３を硬化させた後、
第２図（Ｃ）に示すように、この紫外線硬化樹脂３をガ
ラス基板２と共にスタンパ１から剥離する。

これにより、第２図（Ｄ）に示すように、ガラス基板
２上にスタンパ１の微細な凹凸パターンを転写した厚さ
数〔μｍ〕〜数十〔μｍ〕でなる信号パターン転写層3A
を形成する。

この後、第２図（Ｅ）に示すように、信号パターン転
写層3Aが形成されてなる転写ガラス基板４のピツト側か
ら、例えばスパツタリングや真空蒸着又はスピンコート
等の手法を用いてアルミニウム反射層５を形成した後、
当該アルミニウム反射層５側に樹脂材料で保護層６を形
成し、このようにしてスタンパ１の凹凸パターンに応じ
たピツトパターンが形成された光デイスク７を製造し得
るようになされている。

Ｄ発明が解決しようとする問題点 ところで上述のようにして製造された光デイスク７を
用いる光デイスク装置においては、記録密度を高密度化
するため、光デイスク７に照射するレーザ光Ｌの波長を
短くすると共に、対物レンズ８の開口率（NA（numerica
l aperture））を高くすることが行われている。

ところが上述の光デイスク７は、ガラス基板２側に対
物レンズ８を配置し、当該対物レンズ８を通じてレーザ
光Ｌを照射し、この結果アルミニウム反射層で反射され
た反射光に基づいて信号を読み取るようになされてい
る。

従つて対物レンズ８及びアルミニウム反射層５の間に
は、ガラス基板２の厚さ（＝1.2〔mm〕）に信号パター
ン転写層3Aの厚さ（＝数〔μｍ〕〜数十〔μｍ〕）を加
えた間隔が最低限存在し、このため対物レンズ８の高NA
化が実際上困難であつた。

この問題を解決するため光デイスク７のガラス基板２
を薄型化することが考えられるが、このようにすると、
光デイスク７の表面の傷や塵がアルミニウム反射層５に
大きな影響を与えると共に、ガラス基板２の反りが増加
することにより、光デイスク７のスキュー量が増大する
問題がある。

またこれに加えて、このような場合製造方法によつて
は、複屈折の増加が予想されると共に、アルミニウム反
射層５の周囲の環境変化に対する耐久性が劣化するおそ
れもあり、解決策としては未だ不十分であつた。

本発明は以上の点を考慮してなされたもので、簡易な
工程で高密度記録に適した光情報記録媒体を製造し得る
光情報記録媒体の製造方法を提案しようとするものであ
る。

Ｅ問題点を解決するための手段 かかる問題点を解決するため本発明においては、支持
基板２上に微細な凹凸パターンが転写された紫外線硬化
樹脂からなる信号パターン層3Aを形成し、厚さ50〜200
〔μｍ〕であつて外部から照射されるレーザ光を信号パ
ターン層3A上に透過させるカバーガラス10を透明接着層
11Aを挟んで信号パターン層3A上に加圧接着するように
した。

Ｆ作用 支持基板２の情報記録層５と50〜200〔μｍ〕の厚み
を有する光透過層10との間に、樹脂11を充填した後硬化
させて、光透過層10を支持基板２に接着するようにした
ことにより、光透過層10側から情報記録層５に記録及び
又再生し得る光情報記録媒体12を製造し得る。

Ｇ実施例 以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。

第１図は本発明による光デイスクの製造方法を示し、
まず第１図（Ａ）に示すように、2P法（第２図（Ａ）〜
（Ｄ））によつて信号パターン転写層3Aが形成された転
写ガラス基板４の信号パターン転写層3A上に、スパツタ
リング等の手法でアルミニウム反射層５を形成する。

続いて、転写ガラス基板４のアルミニウム反射層５側
に、厚さ50〜200〔μｍ〕でなる薄型カバーガラス10を
配し、この転写ガラス基板４及び薄型カバーガラス10間
に、数センチポアズ〜数十センチポアズの粘度の液状で
なる紫外線硬化樹脂11を挟んだ後、加圧ローラ（図示せ
ず）を用いて薄型カバーガラス10側から加圧することに
より、転写ガラス基板４及び薄型カバーガラス10間に紫
外線硬化樹脂11を充填する。

続いて、第１図（Ｂ）に示すように、光源UVから発せ
られる紫外線光L_UVを照射して紫外線硬化樹脂11を硬化
させ、厚さ数〔μｍ〕でなる透明UV接着層11Aを形成
し、この結果、薄型カバーガラス10を転写ガラス基板４
に接着する。

これにより、第１図（Ｃ）に示すように、薄型カバー
ガラス10及び透明UV接着層11Aを通じて、アルミニウム
反射層５のピツトパターンを再生し得る光デイスク12を
製造するようになされている。

なお、上述のようにして製造された光デイスク12に対
して、薄型カバーガラス10側に配置した対物レンズ13を
通じてレーザ光Ｌを照射する場合、対物レンズ13はアル
ミニウム反射層５に対して、薄型カバーガラス10の厚さ
（＝50〜200〔μｍ〕）に透明UV接着層11Aの厚さ（＝数
〔μｍ〕）を加えた間隔まで接近させることができる。

かくして、この光デイスク12を用いる光デイスク装置
においては、対物レンズ13を従来に比較して一段とアル
ミニウム反射層５に接近させることができることによ
り、対物レンズ13として一段と高いNAを有するものを用
いることができ、かくするにつき、従来に比して一段と
高密度記録が可能な光デイスク12を得ることができる。

以上の方法によれば、転写ガラス基板４上のアルミニ
ウム反射層５と薄型カバーガラス10との間に、樹脂11を
充填した後硬化させて薄型カバーガラス10を転写ガラス
基板４に接着するようにしたことにより、薄型カバーガ
ラス10側からアルミニウム反射層５を再生し得る光デイ
スク12を製造し得、かくするにつき、対物レンズ13及び
アルミニウム反射層５間の間隔を、従来に比して格段的
に短くすることにより、対物レンズ13の高NA化を可能に
し得、かくして、簡易な工程で高密度記録再生が可能な
光デイスク12を製造し得る光デイスクの製造方法を実現
できる。

さらに上述の方法によれば、アルミニウム反射層５の
対物レンズ13側にカバーガラス10を接着するようにした
ことにより、平坦性、透明性に優れると共に、透湿しに
くくかつ傷や汚れに強い光デイスクを製造し得る。

また上述の方法によれば、基板として従来同様のガラ
ス基板を用いるようにしたことにより、面振れやスキュ
ーの発生を未然に防止し得る。

さらに上述の方法によれば、薄型カバーガラス10及び
透明UV接着層11Aを通じて、アルミニウム反射層５のピ
ツトパターンを再生するようにしたことにより、複屈折
の発生を有効に除去し得る光デイスク12を製造できる。

なお上述の実施例においては、基板としてガラス基板
を用いた場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、基板側からレーザ光を照射する必要のないことか
ら、セラミツクスや金属等種々の材質の基板を用いても
上述の実施例と同様の効果を実現できる。

また上述の実施例においては、転写ガラス基板４及び
薄型カバーガラス10間に紫外線硬化樹脂11を挟んで充填
する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、予
め紫外線硬化樹脂11を転写ガラス基板４又は薄型カバー
ガラス10側に塗布しても良く、さらに薄型カバーガラス
10に予めシランカツプリング処理を施すようにしても良
い。

また上述の実施例においては、本発明による光デイス
クとして、光デイスクの片側からレーザ光を照射してア
ルミニウム反射層の情報を再生するものに適用したが、
これに限らず、基板に対して両面に2P法によるアルミニ
ウム反射層を形成し、この両面のアルミニウム反射層上
にそれぞれ薄型カバーガラスを接着して、光デイスクの
両側からレーザ光を照射してアルミニウム反射層の情報
を再生するようにしても良い。

また上述の実施例においては、本発明をコンパクトデ
イスク等の光デイスクの製造方法に適用したが、これに
代え光磁気デイスク等他の光デイスクの製造方法にも適
用し得る。

因みに、光磁気デイスクを製造する場合には、情報記
録層としてアルミニウム反射層に代え、スパツタリング
等で垂直磁化膜を形成すれば良く、この場合対物レンズ
側から外部磁界を印加するようにすれば、磁気ヘツド及
び垂直磁化膜間の間隔を一段と短縮し得、かくして外部
磁界として低磁界のものを用いることができることによ
り、光磁気ヘツドの構成を一段と簡略化し得る。

さらに上述の実施例においては、本発明を光デイスク
の製造方法に適用したが、本発明はこれに限らず、光カ
ード等他の光情報記録媒体の製造方法に広く適用して好
適なものである。

Ｈ発明の効果 上述のように本発明によれば、支持基板の信号パター
ン層と50〜200〔μｍ〕の厚みを有する光透過層との間
に、樹脂を充填した後硬化させて、光透過層を支持基板
に接着するようにしたことにより、光透過層側から記録
及び又は再生し得る光情報記録媒体を製造し得、かくし
て、簡易な工程で高密度記録に適した光情報記録媒体を
製造し得る光情報記録媒体の製造方法を実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による光デイスクの製造方法
を示す略線図、第２図は2P法による光デイスクの製造方
法を示す略線図である。 １……スタンパ、２……ガラス基板、３、11……紫外線
硬化樹脂、3A……信号パターン転写層、５……アルミニ
ウム反射層、８、12……光デイスク、10……薄型カバー
ガラス。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】支持基板上に微細な凹凸パターンが転写さ
   れた紫外線硬化樹脂からなる信号パターン層を形成する
   ステツプと、 厚さ50〜200〔μｍ〕であつて外部から照射されるレー
   ザ光を上記信号パターン層上に透過させるカバーガラス
   を透明接着層を挟んで上記信号パターン層上に加圧接着
   するステツプと を具えることを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。