JP2893322B2 - Liquid epoxy resin composition - Google Patents
Liquid epoxy resin compositionInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、液状エポキシ樹脂組成
物に関し、詳しくは、コンデンサの絶縁封止に好適なエ
ポキシ樹脂組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid epoxy resin composition, and more particularly, to an epoxy resin composition suitable for insulating and sealing a capacitor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、プラスチックフィルムコンデン
サ等のコンデンサは、湿度や衝撃などの外部環境からの
保護の目的で樹脂によって絶縁封止されている。コンデ
ンサの絶縁封止には、通常、エポキシ樹脂やフェノール
樹脂の組成物が使用され、絶縁封止方法としてはディッ
ピングやポッティングが採用されている。中でもエポキ
シ樹脂組成物は、絶縁封止用樹脂としての電気特性や信
頼性が優れているため主流となっている。2. Description of the Related Art Generally, a capacitor such as a plastic film capacitor is insulated and sealed with a resin for the purpose of protecting against external environment such as humidity and impact. For insulation sealing of a capacitor, a composition of an epoxy resin or a phenol resin is usually used, and dipping or potting is adopted as an insulation sealing method. Among them, epoxy resin compositions have become mainstream because of their excellent electrical properties and reliability as insulating sealing resins.
【０００３】絶縁封止用のエポキシ樹脂組成物が、その
絶縁特性、特に高電圧下での絶縁特性を有効に発現する
ためには、含浸性、即ち、コンデンサの誘電体フィルム
間への浸透性が優れている必要がある。そして、一般
に、初期粘度の低いエポキシ樹脂組成物は含浸性が高い
ことが知られている。[0003] In order for an epoxy resin composition for insulating sealing to effectively exhibit its insulating properties, particularly its insulating properties under high voltage, impregnation, that is, penetration between dielectric films of a capacitor is required. Need to be better. In general, it is known that an epoxy resin composition having a low initial viscosity has a high impregnation property.
【０００４】含浸性の優れたエポキシ樹脂組成物とし
て、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に、低粘度化のた
めに反応性希釈剤としてブチルグリシジルエーテル等を
配合したものを主剤とし、硬化剤として酸無水物及び硬
化促進剤を使用した２液混合型エポキシ樹脂組成物が知
られている。しかしながら、このようなエポキシ樹脂組
成物では、低粘度化のために、多量の希釈剤を使用する
必要があり、より高い含浸性が必要とされるテレビ受像
機やディスプレイに用いられるフライバックトランス中
に埋め込まれるフィルムコンデンサに使用する場合、低
粘度化のために使用する多量の希釈剤のために硬化物の
耐熱性や耐湿性が悪くなるという欠点を有する。また、
エポキシ樹脂として広く使用されているビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂等は、その製造方法に由来して、塩素
等の不純物を含むため、これを使用したコンデンサで
は、絶縁寿命が劣るという欠点を有する。As an epoxy resin composition having excellent impregnating properties, bisphenol A type epoxy resin mixed with butyl glycidyl ether or the like as a reactive diluent for lowering the viscosity is used as a main component, and an acid anhydride is used as a curing agent. And a two-part mixed type epoxy resin composition using a curing accelerator is known. However, in such an epoxy resin composition, it is necessary to use a large amount of a diluent in order to reduce the viscosity, and in a flyback transformer used for a television receiver or a display that requires a higher impregnation property. When it is used for a film capacitor embedded in a film, there is a disadvantage that the heat resistance and moisture resistance of the cured product are deteriorated due to the large amount of diluent used for lowering the viscosity. Also,
Bisphenol A-type epoxy resins and the like, which are widely used as epoxy resins, contain impurities such as chlorine due to their production methods, and therefore, capacitors using such resins have a disadvantage that the insulation life is inferior.
【０００５】特開平１−６０６２４号公報では、含浸に
好適な液状エポキシ樹脂組成物として、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂（主剤）と酸
無水物及びイミダゾール化合物（硬化剤）とからなる液
状エポキシ樹脂組成物が提案されている。しかし、この
エポキシ樹脂組成物は、高粘度のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂を３０〜６０重量％使用しているため、耐熱
性や電気特性はよいものの、粘度が高いため、フィルム
コンデンサの絶縁封止に使用する場合には含浸性が十分
とはいえない。[0005] JP-A-1-60624 discloses a liquid epoxy resin composition suitable for impregnation comprising a bisphenol A type epoxy resin and an alicyclic epoxy resin (main component), an acid anhydride and an imidazole compound (curing agent). Liquid epoxy resin compositions have been proposed. However, this epoxy resin composition uses a high-viscosity bisphenol A-type epoxy resin in an amount of 30 to 60% by weight, and thus has good heat resistance and electrical characteristics, but has a high viscosity, and thus is suitable for insulating sealing of a film capacitor. When used, the impregnation is not sufficient.
【０００６】一方、脂環式エポキシ樹脂だけを主剤と
し、酸無水物および硬化促進剤を硬化剤として使用する
ことも考えられる。しかし、この場合、得られる組成物
の粘度は低くなるが、硬化性が低下し、フィルムコンデ
ンサを硬化する１２０℃前後では、短時間で硬化が終了
しない。On the other hand, it is conceivable to use only an alicyclic epoxy resin as a main component and use an acid anhydride and a curing accelerator as a curing agent. However, in this case, although the viscosity of the obtained composition is low, the curability is reduced, and the curing is not completed in a short time at about 120 ° C. at which the film capacitor is cured.
【０００７】また、粘度の低いエポキシ樹脂として芳香
族ジグリシジルアミン型エポキシ樹脂が知られている。
しかし、これだけでは、得られる組成物の可使時間が短
くなり耐熱性も低下する。An aromatic diglycidylamine type epoxy resin is known as an epoxy resin having a low viscosity.
However, this alone reduces the pot life of the resulting composition and reduces the heat resistance.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術の
上記の欠点を解消するためになされたものであり、低粘
度で高い含浸性を有し且つ硬化性と耐熱性とが良好であ
り、フィルムコンデンサ用に好適な液状エポキシ樹脂組
成物を提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art, and has a low viscosity, a high impregnation property, and good curability and heat resistance. Another object of the present invention is to provide a liquid epoxy resin composition suitable for a film capacitor.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、樹脂成分として脂
環式エポキシ樹脂と芳香族ジグリシジルアミン型エポキ
シ樹脂との混合エポキシ樹脂を使用することによって、
得られる液状樹脂組成物の粘度を低く抑えることがで
き、指触硬化時間や硬化特性と樹脂組成物のポットライ
フのバランスがよく、且つ、硬化物の耐熱性や耐湿性に
優れた液状エポキシ樹脂組成物が提供されるこを見出し
本発明を完成した。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, a mixed epoxy resin containing an alicyclic epoxy resin and an aromatic diglycidylamine type epoxy resin as resin components. By using
A liquid epoxy resin that can keep the viscosity of the resulting liquid resin composition low, has a good balance between touch hardening time and curing characteristics and the pot life of the resin composition, and has excellent heat resistance and moisture resistance of the cured product. The present inventors have found that a composition is provided and completed the present invention.
【００１０】本発明は、脂環式エポキシ樹脂含有量が４
０〜８０重量％、好ましくは５０〜７０重量％であり且
つ芳香族ジグリシジルアミン型エポキシ樹脂含有量が２
０〜６０重量％、好ましくは３０〜５０重量％である混
合エポキシ樹脂成分に対し、硬化剤として酸無水物及び
硬化促進剤を配合してなるエポキシ樹脂組成物であっ
て、組成物の初期粘度が２３℃で２．０Ｐ（ポイズ）未
満であることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物にあ
る。また、本発明は、該液状エポキシ樹脂組成物からな
るコンデンサ用エポキシ樹脂組成物にある。According to the present invention, the content of the alicyclic epoxy resin is 4
0 to 80% by weight, preferably 50 to 70% by weight, and the content of the aromatic diglycidylamine type epoxy resin is 2%.
An epoxy resin composition comprising a mixed epoxy resin component of 0 to 60% by weight, preferably 30 to 50% by weight, and an acid anhydride and a curing accelerator as a curing agent, wherein the initial viscosity of the composition is Is less than 2.0 P (poise) at 23 ° C. in the liquid epoxy resin composition. The present invention also resides in an epoxy resin composition for a capacitor comprising the liquid epoxy resin composition.
【００１１】脂環式エポキシ樹脂は、エポキシ基を２個
以上有し、且つ、エポキシ基の少なくとも１個として脂
肪族環と縮合したオキシラン環を有する。本発明におい
て使用する脂環式エポキシ樹脂としては、常温で液状の
もの、具体的には、２５℃での粘度が７５０ｃｐｓ以
下、好ましくは２００〜６００ｃｐｓ、更に好ましくは
３５０〜４５０ｃｐｓであるものが好ましい。本発明に
おいて使用する脂環式エポキシ樹脂としては、３，４−
エポキシシクロヘキシルメチル−（３，４−エポキシ）
シクロヘキシルカルボキシレート、ビニルシクロヘキセ
ンジオキサイド、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシ
ルメチル）アジペート、ジシクロアリファティックエス
テルジエポキシド等を挙げることができる。これらの脂
環式エポキシ樹脂は１種を単独で使用してもよいし、２
種以上を組み合わせて使用してもよい。The alicyclic epoxy resin has two or more epoxy groups, and has an oxirane ring condensed with an aliphatic ring as at least one of the epoxy groups. The alicyclic epoxy resin used in the present invention is a liquid at normal temperature, specifically, a resin having a viscosity at 25 ° C. of 750 cps or less, preferably 200 to 600 cps, more preferably 350 to 450 cps. . The alicyclic epoxy resin used in the present invention includes 3,4-
Epoxycyclohexylmethyl- (3,4-epoxy)
Examples thereof include cyclohexylcarboxylate, vinylcyclohexene dioxide, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate, and dicycloaliphatic ester diepoxide. One of these alicyclic epoxy resins may be used alone, or 2
A combination of more than one species may be used.
【００１２】本発明において使用する芳香族ジグリシジ
ルアミン型エポキシ樹脂としては、常温で液状のもの、
具体的には、２５℃での粘度が２５０ｃｐｓ以下、好ま
しくは１０〜２００ｃｐｓ、更に好ましくは３０〜１６
０ｃｐｓであるものが好ましい。本発明において使用す
る芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、芳
香族アミンのジグリシジルアミン誘導体を挙げることが
でき、具体的には、Ｎ，Ｎ−ジ（グリシジル）−ｏ−ト
ルイジン、Ｎ，Ｎ−ジ（グリシジル）アニリン等を挙げ
ることができる。これらの芳香族ジグリシジルアミン型
エポキシ樹脂は１種を単独で使用してもよいし、２種以
上を組み合わせて使用してもよい。As the aromatic diglycidylamine type epoxy resin used in the present invention, those which are liquid at ordinary temperature,
Specifically, the viscosity at 25 ° C. is 250 cps or less, preferably 10 to 200 cps, more preferably 30 to 16 cps.
It is preferably 0 cps. Examples of the aromatic glycidylamine type epoxy resin used in the present invention include diglycidylamine derivatives of aromatic amines. Specifically, N, N-di (glycidyl) -o-toluidine, N, N -Di (glycidyl) aniline and the like. One of these aromatic diglycidylamine type epoxy resins may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
【００１３】本発明において硬化剤として使用する酸無
水物としては、一般にエポキシ樹脂硬化剤として慣用さ
れているものの中から任意に選択して使用することがで
きる。本発明において使用する酸無水物としては、常温
で液状のものが好ましく、具体的には、メチルテトラヒ
ドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、
ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラ
ヒドロ無水フタル酸等を挙げることができる。また、本
発明のエポキシ樹脂組成物の含浸性に悪影響を与えない
範囲で、常温で固体の酸無水物、例えば、無水フタル
酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタ
ル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物等を使
用することができる。常温で固体の酸無水物を使用する
場合には、常温で液状の酸無水物に溶解させ、常温で液
状の混合物として使用することが好ましい。酸無水物の
配合量については、硬化剤としての効果を発揮しうる有
効量であればよく特に制限はないが、通常、前記エポキ
シ樹脂成分におけるエポキシ基１当量当たり、０．５〜
１．５の酸無水物当量になるような割合で使用するのが
好ましい。The acid anhydride used as a curing agent in the present invention can be arbitrarily selected from those commonly used as epoxy resin curing agents. The acid anhydride used in the present invention is preferably a liquid at normal temperature, specifically, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride,
Dodecenyl succinic anhydride, methyl endmethylene tetrahydrophthalic anhydride and the like can be mentioned. In addition, acid anhydrides that are solid at room temperature, such as phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, and methylcyclohexene dicarboxylic anhydride, as long as the impregnation of the epoxy resin composition of the present invention is not adversely affected. Etc. can be used. When an acid anhydride that is solid at room temperature is used, it is preferable that the acid anhydride be dissolved in a liquid acid anhydride at room temperature and used as a mixture that is liquid at room temperature. The compounding amount of the acid anhydride is not particularly limited as long as it is an effective amount capable of exhibiting the effect as a curing agent, but is usually 0.5 to 0.5 to 1 equivalent of the epoxy group in the epoxy resin component.
It is preferable to use a ratio such that an acid anhydride equivalent of 1.5 is obtained.
【００１４】硬化促進剤は、エポキシ樹脂が酸無水物に
より硬化する際、硬化反応を促進する機能を有する化合
物である。本発明において使用する硬化促進剤として
は、例えば、ベンジルジメチルアミン、２，４，６−ト
リス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミ
ン、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノ
エチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミ
ダゾール類、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィ
ン化合物、三級アミン塩、四級アンモニウム塩、ホスホ
ニウム塩、オクチル酸スズ等の金属塩等の公知の化合物
を挙げることができる。この硬化促進剤の配合量は、エ
ポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜３．０重量部
の範囲で使用するのが好のましい。[0014] The curing accelerator is a compound having a function of accelerating the curing reaction when the epoxy resin is cured with an acid anhydride. Examples of the curing accelerator used in the present invention include tertiary amines such as benzyldimethylamine and 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, 2-ethyl-4-methylimidazole, and 1-cyanoethyl-2. Known compounds such as imidazoles such as -ethyl-4-methylimidazole, organic phosphine compounds such as triphenylphosphine, tertiary amine salts, quaternary ammonium salts, phosphonium salts, and metal salts such as tin octylate. it can. It is preferable to use the curing accelerator in an amount of 0.1 to 3.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin.
【００１５】本発明の液状エポキシ樹脂組成物には、粘
度に悪影響を与えない範囲で各種の添加剤を配合するこ
とができる。そのような添加剤としては、シリコーン系
やフッ素系の消泡剤、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン等のシランカップリング剤等を挙げること
ができる。Various additives can be added to the liquid epoxy resin composition of the present invention as long as the viscosity is not adversely affected. Examples of such additives include silicone-based and fluorine-based antifoaming agents, and silane coupling agents such as γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane.
【００１６】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、ガラ
ス転移温度が高く、電気特性が優れており、しかも粘度
が低く含浸性が良好であるので、（フィルム）コンデン
サ用の樹脂組成物として好適である。例えば、本発明の
液状エポキシ樹脂組成物の硬化物は、絶縁破壊の強さの
点で優れており、直流での絶縁破壊の強さが５０ｋＶ／
ｍｍ以上である。そのため、本発明の液状エポキシ樹脂
組成物をコンデンサ用樹脂組成物として使用することに
より、通常の樹脂組成物を使用したコンデンサでは、絶
縁性が破壊されてしまう電圧がかかった場合でも、コン
デンサが破壊されないという効果を奏することができ
る。The liquid epoxy resin composition of the present invention has a high glass transition temperature, excellent electrical properties, a low viscosity and a good impregnation property, and thus is suitable as a resin composition for (film) capacitors. is there. For example, the cured product of the liquid epoxy resin composition of the present invention is excellent in the strength of dielectric breakdown, and the strength of the dielectric breakdown at DC is 50 kV /
mm or more. Therefore, by using the liquid epoxy resin composition of the present invention as a resin composition for a capacitor, in a capacitor using a normal resin composition, the capacitor is broken even when a voltage is applied at which insulation is destroyed. The effect of not being performed can be achieved.
【００１７】[0017]
【実施例】次に、本発明を実施例により更に詳細に説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
【００１８】実施例及び比較例 表１及び表２に示す成分組成（重量部）を配合し、液状
のエポキシ樹脂組成物を得た。各組成物について、含浸
性、硬化性、ポットライフ、耐熱性、耐湿性及び絶縁破
壊の強さを下記のようにして測定し性能を評価した。 Examples and Comparative Examples The components (parts by weight) shown in Tables 1 and 2 were blended to obtain a liquid epoxy resin composition. For each composition, impregnating property, curability, pot life, heat resistance, moisture resistance and strength of dielectric breakdown were measured as described below, and the performance was evaluated.
【００１９】（１）含浸性 各組成物を２３℃に調整し、Ｂ型回転粘度計（東京計器
社製）で混合直後の粘度（初期粘度）を測定した。初期
粘度が低いほど含浸性に優れているため、初期粘度を次
のように区分し、Ａに該当する場合を含浸性が良好であ
ると評価した。２Ｐ未満：Ａ、２Ｐ〜４Ｐ：Ｂ、４Ｐ
超：Ｃ。(1) Impregnating property Each composition was adjusted to 23 ° C., and the viscosity immediately after mixing (initial viscosity) was measured with a B-type rotational viscometer (manufactured by Tokyo Keiki Co., Ltd.). The lower the initial viscosity, the better the impregnating property. Therefore, the initial viscosity was classified as follows, and the case corresponding to A was evaluated as having good impregnating property. Less than 2P: A, 2P-4P: B, 4P
Ultra: C.
【００２０】（２）硬化性 各組成物１０ｇを金属缶に入れ、１２０℃の乾燥器中
で、樹脂表面が触れた物に付かなくなる時間（指触硬化
時間）を測定した。指触硬化時間が早いほど硬化性に優
れているため、指触硬化時間を次のように区分し、Ａに
該当する場合を硬化性が良好であると評価した。２０分
未満：Ａ、２０分〜３０分：Ｂ、３０分超：Ｃ。(2) Curability 10 g of each composition was placed in a metal can, and the time during which the resin surface did not stick to the touched object (touch hardening time) was measured in a dryer at 120 ° C. The faster the touch hardening time, the better the curability. Therefore, the finger touch hardening time was classified as follows, and the case corresponding to A was evaluated as having good hardening. Less than 20 minutes: A, 20 to 30 minutes: B, more than 30 minutes: C.
【００２１】（３）ポットライフ 各組成物を密封したものを４０℃に調整し、粘度が初期
粘度の２倍になるまでに要した時間を可使時間とし、可
使時間が４時間以上の場合をポットライフが良好である
と評価した。(3) Pot life The sealed components were adjusted to 40 ° C., and the time required for the viscosity to become twice the initial viscosity was taken as the pot life, and the pot life was 4 hours or more. The case was evaluated as having a good pot life.
【００２２】（４）耐熱性 各組成物を１２０℃で２時間硬化し、得られた各硬化物
のガラス転移温度を熱分析装置（リガク社製、ＤＳＣ測
定装置）を使用して測定した。ガラス転移温度が高いほ
ど耐熱性に優れているため、ガラス転移温度を次のよう
に区分し、Ａに該当する場合を耐熱性が良好であると評
価した。１２０℃以上：Ａ、１２０℃未満：Ｂ。(4) Heat resistance Each composition was cured at 120 ° C. for 2 hours, and the glass transition temperature of each cured product was measured using a thermal analyzer (manufactured by Rigaku Corporation, DSC measurement apparatus). Since the higher the glass transition temperature, the better the heat resistance, the glass transition temperature was classified as follows, and the case corresponding to A was evaluated as having good heat resistance. 120 ° C or more: A, less than 120 ° C: B.
【００２３】（５）耐湿性 各組成物を１２０℃で２時間硬化し、得られた各硬化物
について、煮沸１時間後の吸水率の重量増加率をＪＩＳ
Ｋ ６９１１に準じて測定した。重量増加率を次のよ
うに区分し、Ａに該当する場合を耐湿性が良好であると
評価した。０．５％以下：Ａ、０．５％超：Ｂ。(5) Moisture resistance Each composition was cured at 120 ° C. for 2 hours, and for each of the obtained cured products, the weight increase rate of the water absorption after 1 hour of boiling was measured according to JIS.
It was measured according to K 6911. The rate of weight increase was classified as follows, and the case corresponding to A was evaluated as having good moisture resistance. 0.5% or less: A, more than 0.5%: B.
【００２４】（６）絶縁破壊の強さ 各組成物を１２０℃で２時間硬化し、得られた各硬化物
の直流での絶縁破壊の強さを測定した。絶縁破壊の強さ
を次のように区分し、Ａに該当する場合を絶縁破壊の強
さが良好であると評価した。５０ｋＶ／ｍｍ以上：Ａ、
５０ｋＶ／ｍｍ未満：Ｂ。(6) Strength of dielectric breakdown Each composition was cured at 120 ° C. for 2 hours, and the strength of dielectric breakdown at a direct current of each cured product obtained was measured. The breakdown strength was classified as follows, and the case corresponding to A was evaluated as having a good breakdown strength. 50 kV / mm or more: A,
Less than 50 kV / mm: B.
【００２５】[0025]
【表１】 実施例 比較例 １ ２ ３ １ ２ ３ ４ 成分 組成 （重量部） セロキサイド2021 ８０ ６０ ４０ １００ ９０ ３０ ０ ＧＯＴ ２０ ４０ ６０ ０ １０ ７０ １００ Ｂ−５７０ １１０ １１０ １１０ １１０ １１０ １１０ １１０２Ｅ４ＭＺ １．１ １．１ １．１ １．１ １．１ １．１ １．１ 特性 含浸性 Ａ Ａ Ａ Ａ Ａ Ａ Ａ 硬化性 Ａ Ａ Ａ Ｃ Ｂ Ａ Ａ ポットライフ 良 良 良 良 良 不良 不良 耐熱性 Ａ Ａ Ａ Ｃ Ａ Ｃ Ｃ 耐湿性 Ａ Ａ Ａ Ｃ Ａ Ａ Ａ 絶縁破壊の強さ Ａ Ａ Ａ Ａ Ａ Ｂ Ｂ 。TABLE 1 Example Comparative Example 1 2 3 1 2 3 4 component composition (parts by weight) Celloxide 2021 80 60 40 100 90 30 0 GOT 20 40 60 0 10 70 100 B-570 110 110 110 110 110 110 110 2E4MZ 1 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1 Characteristics Impregnation A A A A A A A A Curing A A A C B A A Pot life Good Good Good Good Good Bad Bad Heat resistance A A A A A A C A B A B A A A A A B A B A A A A A B A
【００２６】なお、表１に示した配合成分は次の内容を
有する。The components shown in Table 1 have the following contents.
【００２７】セロキサイド２０２１：３，４−エポキシ
シクロヘキシルメチル−（３，４−エポキシ）シクロヘ
キシルカルボキシレート、（ダイセル化学工業社製） ＧＯＴ：Ｎ，Ｎ−ジ（グリシジル）−ｏ−トルイジン、
（日本化薬社製） エピコート８２８：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェルエポキシ社製） ＢＧＥ：ブチルグリシジルエーテル、（阪本薬品工業社
製） Ｂ−５７０：メチルテトラヒドロフタル酸無水物、（大
日本インキ化学工業社製） ２Ｅ４ＭＺ：２−エチル−４−メチルイミダゾール、
（四国化成工業社製）Celloxide 2021: 3,4-epoxycyclohexylmethyl- (3,4-epoxy) cyclohexylcarboxylate, (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) GOT: N, N-di (glycidyl) -o-toluidine,
(Nippon Kayaku Co., Ltd.) Epicoat 828: Bisphenol A type epoxy resin (Yuoka Shell Epoxy Co., Ltd.) BGE: Butyl glycidyl ether, (Sakamoto Yakuhin Kogyo Co., Ltd.) B-570: Methyltetrahydrophthalic anhydride, 2E4MZ: 2-ethyl-4-methylimidazole,
(Shikoku Chemical Industry Co., Ltd.)
【００２８】[0028]
【表２】 比較例 ５ ６ ７ ８ 成分 組成 （重量部） セロキサイド２０２１ ７０ ５０ − − エピコート８２８ ３０ ５０ ９０ ８０ ＢＧＥ − − １０ ２０ Ｂ−５７０ １００ ９５ ８０ ８０２Ｅ４ＭＺ １．０ ０．９５ ０．８ ０．８ 特性 含浸性 Ｂ Ｃ Ｃ Ａ 硬化性 Ａ Ａ Ａ Ａ ポットライフ 良 良 良 良 耐熱性 Ａ Ａ Ｃ Ｃ 耐湿性 Ａ Ａ Ａ Ｃ絶縁破壊の強さ Ａ Ａ Ｂ Ｂ 。 Comparative Example 5 67 8 Eight- component composition (parts by weight) celloxide 2021 7050--epicoat 828 30 50 90 80 BGE-- 1020 B-570 100 95 80 80 2E4MZ 1.0 0.95 0.8 0.8 Properties Impregnation BCCA Curability AAAA Pot life Good Good Good Good Heat resistance AACC Moisture resistance AAAC Dielectric breakdown strength AABB .
【００２９】[0029]
【発明の効果】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、含
浸性が良好であり、また、硬化性とポットライフとのバ
ランスが良く、しかも、得られる硬化物の耐熱性及び耐
湿性が良好であるので、コンデンサ絶縁封止用の樹脂組
成物として優れている。The liquid epoxy resin composition of the present invention has a good impregnation property, a good balance between curability and pot life, and has good heat resistance and moisture resistance of the obtained cured product. Therefore, it is excellent as a resin composition for capacitor insulation sealing.
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−181819（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−275383（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−266976（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−279451（ＪＰ，Ａ) 特表 昭61−502059（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C08G 59/42 C08G 59/20 - 59/38 H01G 1/02 Continuation of front page (56) References JP-A-61-181819 (JP, A) JP-A-4-275383 (JP, A) JP-A-4-2666976 (JP, A) JP-A-5-279451 (JP, A) (A) Special table 1986-502059 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) C08G 59/42 C08G 59/20-59/38 H01G 1/02
Claims (5)
重量％であり且つ芳香族ジグリシジルアミン型エポキシ
樹脂含有量が２０〜６０重量％である混合エポキシ樹脂
成分に対し、硬化剤として酸無水物及び硬化促進剤を配
合してなるエポキシ樹脂組成物であって、組成物の初期
粘度が２３℃で２．０Ｐ（ポイズ）未満であることを特
徴とする液状エポキシ樹脂組成物。An alicyclic epoxy resin content of 40 to 80.
An epoxy resin composition obtained by mixing an acid anhydride and a curing accelerator as a curing agent with respect to a mixed epoxy resin component having an aromatic diglycidylamine-type epoxy resin content of 20 to 60% by weight. A liquid epoxy resin composition, wherein the composition has an initial viscosity of less than 2.0 P (poise) at 23 ° C.
シクロヘキシルメチル−（３，４−エポキシ）シクロヘ
キシルカルボキシレートである請求項１に記載の液状エ
ポキシ樹脂組成物。2. The liquid epoxy resin composition according to claim 1, wherein the alicyclic epoxy resin is 3,4-epoxycyclohexylmethyl- (3,4-epoxy) cyclohexylcarboxylate.
脂がＮ，Ｎ−ジ（グリシジル）−ｏ−トルイジン又は
Ｎ，Ｎ−ジ（グリシジル）アニリンである請求項１に記
載の液状エポキシ樹脂組成物。3. The liquid epoxy resin composition according to claim 1, wherein the aromatic diglycidylamine type epoxy resin is N, N-di (glycidyl) -o-toluidine or N, N-di (glycidyl) aniline.
ル酸である請求項１に記載の液状エポキシ樹脂組成物。4. The liquid epoxy resin composition according to claim 1, wherein the acid anhydride is methyltetrahydrophthalic anhydride.
ポキシ樹脂組成物からなるコンデンサ用エポキシ樹脂組
成物。5. An epoxy resin composition for a capacitor, comprising the liquid epoxy resin composition according to claim 1.
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| JP14761795A JP2893322B2 (en) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | Liquid epoxy resin composition |
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