JP2890640B2 - Ｉｃパッケージ - Google Patents
ＩｃパッケージInfo
- Publication number
- JP2890640B2 JP2890640B2 JP8422190A JP8422190A JP2890640B2 JP 2890640 B2 JP2890640 B2 JP 2890640B2 JP 8422190 A JP8422190 A JP 8422190A JP 8422190 A JP8422190 A JP 8422190A JP 2890640 B2 JP2890640 B2 JP 2890640B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- cap
- lead
- pellet
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はICのパッケージに関し、特にパッケージのリ
ード構造およびキャップ構造に関するものである。
ード構造およびキャップ構造に関するものである。
従来のセラミック型のICパッケージは、セラミックで
できているケース基体の中央凹所にICペレットをマウン
トし、このICペレットの電極と接続した単線の外部引出
しリードを、ケースに蓋をするキャップとの隙間から外
部に引出した構造となっていた。
できているケース基体の中央凹所にICペレットをマウン
トし、このICペレットの電極と接続した単線の外部引出
しリードを、ケースに蓋をするキャップとの隙間から外
部に引出した構造となっていた。
上述した従来のICパッケージでは、特性上電気的外部
信号等からのノイズ等の影響を受け易く、ICの高性能化
の障害となっていた。
信号等からのノイズ等の影響を受け易く、ICの高性能化
の障害となっていた。
本発明のICパッケージは、ICペレットを内蔵したパッ
ケージ本体（ケースとキャップ）の内壁を導電性物質
（セラミックパッケージの場合は内部に金属被膜をメッ
キもしくは蒸着，スパッタ等で披着したもの）で被い、
さらに、外部引出しリードを同軸型に形成して、外部か
らのノイズを防止している。
ケージ本体（ケースとキャップ）の内壁を導電性物質
（セラミックパッケージの場合は内部に金属被膜をメッ
キもしくは蒸着，スパッタ等で披着したもの）で被い、
さらに、外部引出しリードを同軸型に形成して、外部か
らのノイズを防止している。
つぎに本発明を実施例により説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は第１図
の実施例のＡ−Ａ断面図である。第１図と第２図におい
て、セラミックのケース基体１のICペレット搭載部に導
電性マウント材２によりICペレット３がマウントされて
いる。ICペレット３の電極とケース１の周壁上面の外部
引出しリードの中心導体４との間はボンディングワイヤ
７により接続されており、外部引出しリードの中心導体
４の外周は絶縁体５により包まれ、さらに絶縁体５の外
周は厚さ約１〜５μｍの外部導電被膜６で被われて、同
軸型に形成されている。外部導電被膜６はメッキまたは
スパッタあるいは蒸着で形成される。それからケース１
の周壁の上にキャップ８をかぶせ、接着材９により気密
封止される。また、キャップ８の内壁には１〜５μｍ程
度の導電性被膜10がメッキまたはスパッタあるいは蒸着
により被着されてており、しかして、この導電性被膜1
0、ICマウント部材２、および同軸型外部引出しリード
の外部導電被膜６は共にICのGNDへ接続される。
の実施例のＡ−Ａ断面図である。第１図と第２図におい
て、セラミックのケース基体１のICペレット搭載部に導
電性マウント材２によりICペレット３がマウントされて
いる。ICペレット３の電極とケース１の周壁上面の外部
引出しリードの中心導体４との間はボンディングワイヤ
７により接続されており、外部引出しリードの中心導体
４の外周は絶縁体５により包まれ、さらに絶縁体５の外
周は厚さ約１〜５μｍの外部導電被膜６で被われて、同
軸型に形成されている。外部導電被膜６はメッキまたは
スパッタあるいは蒸着で形成される。それからケース１
の周壁の上にキャップ８をかぶせ、接着材９により気密
封止される。また、キャップ８の内壁には１〜５μｍ程
度の導電性被膜10がメッキまたはスパッタあるいは蒸着
により被着されてており、しかして、この導電性被膜1
0、ICマウント部材２、および同軸型外部引出しリード
の外部導電被膜６は共にICのGNDへ接続される。
第３図は本発明の第２の実施例の断面図、第４図は第
３図のＡ−Ａ断面図である。第３図と第４図において、
本例が第１図の実施例に比べてつぎのような相違があ
る。すなわち、ケース１とキャップ８との間の封止は導
電性封止材、例えばAuSn11を用いて封止されている。こ
の場合、外部引出しリードの中心導体４を包む絶縁体５
の外周には、第１図の実施例であった外部導電被膜６が
省かれていて、その代わり、導電性封止材11により絶縁
体５の外周をも包んでいることにより、外部引出しリー
ドは同軸型とされている。よって、本例は第１実施例に
比べ外部引出しリードの外部導電被膜の加工工程が不要
となる利点がある。
３図のＡ−Ａ断面図である。第３図と第４図において、
本例が第１図の実施例に比べてつぎのような相違があ
る。すなわち、ケース１とキャップ８との間の封止は導
電性封止材、例えばAuSn11を用いて封止されている。こ
の場合、外部引出しリードの中心導体４を包む絶縁体５
の外周には、第１図の実施例であった外部導電被膜６が
省かれていて、その代わり、導電性封止材11により絶縁
体５の外周をも包んでいることにより、外部引出しリー
ドは同軸型とされている。よって、本例は第１実施例に
比べ外部引出しリードの外部導電被膜の加工工程が不要
となる利点がある。
以上説明したように本発明は、ICパッケージのリード
部を同軸ケーブル状に形成し、かつ、ケースに蓋をする
キャップ内壁に導電被膜を設けていることで、IC外部か
らの電気的ノイズを完全にシールドができる。これによ
り、従来のICでは、電気的ノイズをひろい誤動作を起す
欠点が、約１桁以上減らせる。即ち、IC内部の電気的ノ
イズは20〜30dB減衰が可能となる。
部を同軸ケーブル状に形成し、かつ、ケースに蓋をする
キャップ内壁に導電被膜を設けていることで、IC外部か
らの電気的ノイズを完全にシールドができる。これによ
り、従来のICでは、電気的ノイズをひろい誤動作を起す
欠点が、約１桁以上減らせる。即ち、IC内部の電気的ノ
イズは20〜30dB減衰が可能となる。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は第１図の
Ａ−Ａ断面図、第３図は本発明の第２実施例の断面図、
第４図は第３図のＡ−Ａ断面図である。 １……セラミックケース基体、２……マウント材、３…
…ICペレット、４……中心導体、５……絶縁体、６……
外部導電被膜、７……ボンディングワイヤ、８……キャ
ップ、９……接着材、10……導電性被膜、11……導電性
封止材。
Ａ−Ａ断面図、第３図は本発明の第２実施例の断面図、
第４図は第３図のＡ−Ａ断面図である。 １……セラミックケース基体、２……マウント材、３…
…ICペレット、４……中心導体、５……絶縁体、６……
外部導電被膜、７……ボンディングワイヤ、８……キャ
ップ、９……接着材、10……導電性被膜、11……導電性
封止材。
Claims (1)
- 【請求項１】ICペレットを封止するキャップを有するIC
パッケージにおいて、前記ICペレットの電極を外部に導
出するときの外部引出しリードが同軸型に形成されてお
り、かつ前記同軸型の外部引出しリードとするときの周
囲導体が、前記キャップを封止するときの導電性封止材
により形成されていることを特徴とするICパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8422190A JP2890640B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | Ｉｃパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8422190A JP2890640B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | Ｉｃパッケージ |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32931498A Division JPH11312747A (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | Ｉｃパッケ―ジ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03283640A JPH03283640A (ja) | 1991-12-13 |
| JP2890640B2 true JP2890640B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=13824428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8422190A Expired - Lifetime JP2890640B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | Ｉｃパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2890640B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2577088Y2 (ja) * | 1993-03-29 | 1998-07-23 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージ |
| JP2758814B2 (ja) * | 1993-11-11 | 1998-05-28 | 日本電信電話株式会社 | 高周波半導体素子実装用パッケージおよびそれを用いた実装装置 |
| KR100480784B1 (ko) * | 2002-01-19 | 2005-04-06 | 삼성전자주식회사 | 동축 케이블을 구비한 ＳＭＤ(Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ) 형태의 패키지 제조 방법 |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP8422190A patent/JP2890640B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03283640A (ja) | 1991-12-13 |
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