JP2886187B2 - 無線周波妨害遮蔽装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、無線周波素子を有する回路基板を包含する
しゃへいされた密閉箱用の通風２重壁バッフルに関す
る。該２重壁バッフルは、密閉箱の内部へ空気流を与え
るとともに無線周波妨害のしゃへいを与えて放射の漏れ
を防止する。

［発明の技術的背景及びその問題点］ 無線周波（RF）回路の設計は、これら回路の動作周波
数において生成される電界および磁界の抑制に細心の注
意を必要とする。無線周波でアナログ回路を利用してい
る計測器では、放射妨害に対する感受性がはるかに少な
いと言う理由で無線周波の抑制を事実上必要としていな
いディジタル回路の設計とは異なり、著しい困難性を惹
起する。アナログ回路の場合は、一信号の他信号に対す
るアイソレーションが正確な回路動作のために絶対に必
要である。さらに、漏洩放射がラジオ、テレビジョン受
像機、およびその他の装置のような近くの外部電子装置
の正常動作を妨害することがある。

アナログ電子計測装置は、計測器の外部に対する放射
漏洩および他の回路に対する放射クロスカップリングを
最小化するための接地された金属密閉箱内に、一般的に
封入されている。これらの密閉箱における開口は、通常
は伸長（elongated）金属うずまき線形状、編物形状、
または枝ばね形状をしている放射ガスケットを必要と
し、これらのガスケットはこれらを一方向に押圧するカ
バーの圧力によって圧縮される。このようなガスケット
は、１つのカバー表面にわたって延びる単一線に沿っ
て、カバーに密封を提供する。これらのガスケットおよ
びカバーの寸法および許容誤差は、良好に密封を行うた
めには重要なものとなる。

無線周波信号がプリント基板の選択トレースを通して
伝達される際に、無線周波妨害が、このプリント基板の
種々の導電素子内に発生し得ることも周知のことであ
る。ガード・トレースが、このような妨害を最小化する
ために、このようなトレースのかたわらに沿って通常設
けられている。モジュラRF信号回路を相互接続するのに
使用されるベース回路基板の信号トレースが、このよう
な計測装置における放射漏洩の潜在的な発生源になって
いる。

〔発明の目的〕

本発明は、RFIしゃへい用の密閉箱に適用されて、RFI
しゃへいとともに通風機構を備えたRFIしゃへい用通風
装置を提供することを目的とする。

〔発明の概要〕

本発明は、回路の内部動作環境からの放射漏洩を防止
するために使用される密閉箱の改良によって、アナログ
電子回路の外部しゃへいを最大限化するように設計され
たものである。本発明は密閉箱の開口にわたって固定さ
れる２重壁バッフルすなわちカバーに特に指向されてい
る。カバーは開口の周囲にそれぞれ噛み合う２つの間隔
のあいた平行な壁を備えている。これらの壁はこれらを
それぞれ貫通する食い違いのアパーチャを備えていて、
これにより、密閉箱内の適切な内部通風が与えられる一
方、密閉箱内の無線周波回路によって発生された電磁界
及び放射を阻止する。

発明の開示 RF回路用の接地された密閉箱が２重壁バッフルを備え
ていて、これらのバッフルによって密閉箱内の通風目的
の空気流が与えられ、かつ放射を阻止するためのRFIし
ゃへいが与えられる。密閉箱は金属箱と２重壁バッフル
とから構成される。２重壁バッフルは箱の開口にわたっ
て固定され、該開口の周囲あたりでそれぞれの周囲が密
封される２つの隔離された平行壁を備えている。これら
の壁はそれぞれを貫通して形成された食い違いのアパー
チャを有する。

［発明の実施例］ 添付図面は本発明の一好適実施例を図説し、この実施
例はベース回路基板（“マザー・ボード”と呼ばれるこ
ともある）に関連して使用されるモジュラ回路基板
（“ドータ・ボード”とも呼ばれる）上に配置された無
線周波（RF）回路に対するいくつかの接続およびしゃへ
いの改良を含んでいる。このシステムの取り外し可能な
接続素子は、モジュラ回路基板とベース回路基板との間
の従来のマルチピン・コネクタの使用を含むとともによ
り、高価な従来の同軸ケーブルの使用によって得られる
ものと同様なしゃへいをもたらすために、ベース回路基
板内の接続信号トレースに沿う接地線（グラウンド）リ
ターンパスとして働く接地しゃへい構造体の使用を含
む。このしゃへい素子は各々のモジュラ回路に対するモ
ジュラ密閉箱を含み、通風エンド・パネル、この密閉箱
を所定位置に保持するためのベース回路基板の上部表面
にある取付ソケット、およびベース回路基板上の取付ソ
ケットと密閉箱との間と介挿されたユニークな形態の無
線周波妨害（RFI）ガスケットを有している。これらの
素子の組合せは、一計測器の構築およびこの計測器の構
築後の修理または試験時に容易に組立てまた分解され得
るモジュラ回路パッケージを提供する。この組立て構成
品は、モジュラ回路基板密閉箱およびベース回路基板素
子からの無線周波放射の漏洩を最小化する。

第１図は、信号発生器のような任意の無線周波試験機
器であり得るアセンブリされた電子計測器の一部分を示
している。この計測器の密閉箱構成品は、支持プリント
回路基板内の選択トレースに沿って無線周波信号を発生
する回路を形づくるアナログ電子デバイスを備えた回路
を収容している。このアセンブリされた回路は、ベース
回路基板20に対して垂直方向に摩擦的に取り付けられて
いる並列モジュラ密閉箱11内に収容されている。このベ
ース回路基板20は、複数の並列密閉箱11内のモジュラ回
路および装置を相互接続する適切なトレースを包含して
いる。

本発明は計測器の回路構成の仕様に指向されているも
のではなく、電子構成品および基板構成品に対する物理
的接続アセンブリ、並びに計測器の外部に対する放射の
漏洩を防止するためのハウジングおよびRF信号トレース
に関連して設けられているしゃへい素子に指向されてい
るものである。一般に、各モジュラ回路基板10上に装着
されている物理的構造体並びに特殊の電子回路および電
子装置の詳細はこのような回路を接続し、かつしゃへい
するための本システムの理解に必要ではない。

第６図および第８図を参照すると、各々の密閉箱11は
モジュラ回路基板10上に装着されたRF回路を有するモジ
ュラ回路基板10を収容している。このモジュラ回路基板
10は、ベース回路基板20の平面に垂直な平面に配置され
るように適応化されている。これらのモジュラ回路基板
10は、包囲密閉箱11と各内部モジュラ回路基板10との間
に取り付けられた装着ねじ19によってこの垂直位置に保
持されている。モジュラ回路基板10および密閉箱11は、
手でベース回路基板20に取り付けまたはこの回路基板20
から取り外すことができる。このことは、この電子計測
器を形成しているモジュラ構成品の組立、分解、および
修理を容易ならしめる。

各モジュラ回路は１つ以上のRF信号トレース16（第６
図および第８図参照）を備え、これらのRF信号トレース
16を通して無線周波信号が下にあるベース回路基板20に
よってモジュラ回路基板10間で伝達される。各モジュラ
回路基板10は連続接地面をさらに備え、かつベース回路
基板20を通しての電気的相互接続を要する種々の電力ト
レースおよび制御トレース（図示せず）を備えている。

第１図、第２図、第６図、第７図および第８図に示さ
れているように、各密閉箱11は内部基板10に対して平行
に配置されている堅固な連続金属側壁12を含む方形箱の
形態をとっている。各密閉箱11は、側壁12の下部伸張部
と曲り端面壁15とによって規定される底部開口をさらに
備えている。両壁部12および15は、共にベース基板20の
平面に垂直に配置された、内部壁表面および外部壁表面
を備えた底部密閉箱開口に関し、連続した周囲壁形態を
提供している。交差壁12および15は、ベース基板20上の
ソケット・アセンブリ内にゆるく受け入れ可能な形態を
有している。これらの交差壁は、密閉箱11の同一平面底
部エッジに沿って終端している。

各密閉箱11の内部は、バッフル（baffle）壁17および
18から成る二重壁バッフルを備えた対面（op positely
facing）端面壁アセンブリを通して通風が行われる。冷
却目的のための環境通風すなわち空気流が、バッフル壁
17および18をそれぞれ通して形成されている食い違いの
アパーチャ13によって密閉箱11の内部に提供されてい
る。複数のアパーチャ13を配置するパターンは、２つの
バッフル壁17および18に垂直な面内でのこれらの両壁の
アパーチャ間の重複を除去するように選択されている。
食い違いアパーチャ13は密閉箱11の内部からの放射の直
接的漏洩を防止する傍ら、この密閉箱内に収容されてい
る回路および装置によって生じる熱を散逸させるための
適切な通風を提供する。密閉箱11の各端部におけるバッ
フル壁17および18は相互に僅かに離隔配置されかつ屈曲
・折り曲げれ（第７図、第８図）、内部放射が密閉箱11
内の開口端部14を通して漏洩しかねないすべての物理的
ギャップを除去している。

端面壁17および18は、密閉箱の内部に通じる端部開口
にわたって固定された二重壁カバーを提供している。各
開口の周囲は、離隔配置された連続側壁12、および連続
した同一平面上の端部エッジに沿って前記側壁を連結す
る垂直な上部および底部壁によって画定されている。端
面壁17および18の各々は、端部の密閉箱開口の周囲に密
封的にかみ合う周辺部を有している。第１のバッフル壁
17は、このバッフル壁が受け入れられる端部密閉箱開口
に対してそれぞれの壁部に密封的にかみ合うその周辺部
に伸長屈曲エッジを有している。第２のバッフル壁は、
その周囲に、二重に折り返された伸長屈曲エッジを有
し、壁17の伸長屈曲エッジと密閉箱11の端部開口の周囲
壁とを密封的に係止している。バッフル壁18の屈曲エッ
ジは、バッフル壁17および18を単一しゃへいおよび通風
構造体として密閉箱11の各端部開口内に固定するために
固く折り曲げられている。これは第８図に断面図で図説
されている。

バッフル壁17および18を密閉箱11にその開口端部の各
々においてクリンプ（crimp）する伸長オーバラップ接
続と共に、堅固な側壁12がまた密閉箱上部壁および下部
端部壁15を形成するべく曲げられている密閉箱11のワン
ピース構造体は、放射漏洩が発生し得る長いギャップま
たは亀裂を伴うことなくして５つの側面上でこの密閉箱
に関する無線周波しゃへい区域を提供している。全面上
側接地平面46を有するベース回路基板20は、基板しゃへ
いの第６の側面を形成している（第６図参照）。これ
は、下記のとおり、ベース回路基板20上の金属ソケット
・アセンブリをその上部接地平面46およびその底部接地
平面47に接地することにより、かつ弾性導電ガスケット
の使用によって密閉箱11の下部開口とソケット・アセン
ブリとの間の物理的接続を密封することによって達成さ
れる。ベース回路基板20の下方からの放射の漏洩は、離
隔配置された堅固な金属カバー28によってさらに防止さ
れている。

各モジュラ回路基板10とベース回路基板20との間のRF
信号の接続は、分離可能な相補的第１および第２コネク
タ素子31、32を備えた多ピン・コネクタとして示されて
いる従来設計の第１の取外し可能な電気コネクタを通し
て提供される。雄コネクタ素子31はベース回路基板20の
上側に装着され、雌コネクタ素子32はモジュラ回路基板
10の片側に装着されている（第２図、第６図参照）。図
説のコネクタ素子31および32は、相互に結合されたとき
に、ベース回路基板20内の導電トレース21とモジュラ回
路基板10上のRF信号トレースとの間に回路を完成させ
る。

各モジュラ回路基板10とベース回路基板20との間にRF
信号を伝導するためにただ１個の多ピン・コネクタしか
図面に示されていないが、モジュラ回路10に備えられて
いる特別の回路のRF信号経路の所要条件を満たすべく多
数のコネクタを設けることができるものと理解された
い。

図示の配列の場合は、雄コネクタ素子31はベース回路
基板20内の導電トレース21に電気的に接続されている１
つの選択された導体すなわちピン33を有している。基本
的な電気的接続が第４図に図示されているが、この図は
２枚の典型的なモジュラ回路基板10上のRF信号トレース
16およびベース回路基板20を示している。選択ピン33に
隣接している５つのピン34は、めっき貫通（plated−th
rough）接続によってベース回路基板の両接地平面が電
気的に接続されている。

第４図を再び参照すると、雄コネクタ素子31の選択ピ
ン33に位置的に対応する雌コネクタ素子32の受入れ導体
すなわちソケット36は、モジュラ回路基板10上のRF信号
トレース16に35において電気的に接続されていることが
分かる。同様に、隣接の５個のソケット37は38および39
において図示の接続によって接地平面に個別的に直接接
続されている。雄・雌コネクタ素子31、32を通しての信
号経路の完全性を維持するため、選択信号ピン33及び受
入れソケット36に直接隣接しているピンおよびソケット
が信号伝達素子に対して包囲接地環境を提供するべく接
地されていることが最も重要である。少なくとも１つの
接地ピンおよびソケットがモジュラ回路基板10とベース
回路基板20との間のRF信号の伝達に使用される任意のピ
ンおよびソケットを隔離するべきである。しかしなが
ら、コネクタ選択に伴う経済性により極めて多数のピン
およびソケットが使用できる場合には、信号トレースの
連絡目的に使用されないコネクタ内の残りのピンおよび
ソケットはすべて接地した方が良い。

信号ピン33およびソケット36の横側に設けられた隣接
接地ピンおよびソケット接続は、マイクロストリップ構
成の接地平面によってモジュラ回路基板上で提供され
る、及びストリップライン構成の２つの接地平面によっ
てベース回路基板20上で提供されるのと同様な、RF信号
に対するグラウンド・リターンパスの完全性を保持す
る。したがってピン33およびソケット36は、モジュラ回
路基板10上の信号トレースとベース回路基板20の内部と
の間の効果的な中断可能な伝導経路を提供する傍ら、モ
ジュラ回路基板10のまわりに設けられる６側面のしゃへ
い密閉箱の完全性を維持している。

ベース回路基板20は、構造的に従来方式のものであ
る。この基板は、上部外側接地平面46および底部外側接
地平面47並びに少なくとも１つの導電トレース内層を有
する多層回路基板である。これらのトレースは、前述し
た例示のRF信号トレース21はもとより、電源トレースお
よび制御信号トレースを包含することができる。

接地金属ソケット・アセンブリは、ベース回路基板20
の上側面に位置する全面接地平面においてベース回路基
板20に固定されている。第２図および第６図に示されて
いるように、このアセンブリは第１の多ピン・コネクタ
を取り囲み、かつ金属インサート23のまわりに離隔配置
されている一連の交差フェンス・ストリップ22として示
されている。この金属ソケット・アセンブリの目的は、
各モジュラ回路基板10を封入している密閉箱11を摩擦的
に装着しかつ支持するとともにベース回路基板10の上部
接地平面をモジュラ密閉箱11に電気的に接地することで
ある。垂直フェンス・ストリップ22は、ベース回路基板
20の上部接地平面から上方に突出している（第２図参
照）。フェンス・ストリップ22は、放射が漏洩しかねな
いいかなる物理的ギャップをも生じることなく相互に組
み合うように配列されている。各々のフェンス・ストリ
ップ22から直ぐ内側に位置しているものは金属インサー
ト23の同様な垂直壁であって、これらは、多ピン・コネ
クタを取り囲む上方開口のスロットを規定している。

このソケット・アセンブリは緩衡金属ばねガスケット
50によって完成され、この断面構成は第５図に詳しく示
されている。このガスケットは、第３図および第８図に
も図説されている。ガスケット50はフェンス・ストリッ
プ22と金属インサート23との間に形成された上方開口の
周囲スロット内にはまり、相互に結合した多ピン・コネ
クタのコネクタ素子31および32で密閉箱11をベース回路
基板20に摩擦的装着する。各モジュラ回路アセンブリと
ベース回路基板20との間の物理的接続および無線周波妨
害シールは密閉箱11とガスケット50との間の摩擦的相互
接続によって提供され、またRF信号相互接続は多ピン・
コネクタによって提供される。

第３図、第５図および第６図で分かるように、フェン
ス・ストリップ22およびインサート23の垂直壁は、それ
ら下部エッジに沿って一体に形成された複数の近接間隔
配置のレッグ26によって、ベース回路基板20に固定され
ている。これらのレッグ26はベース回路基板20の構造体
のめっき貫通孔を完全に通して延びかつこれらの貫通孔
にはんだ付けされ、これらのレッグが上部および底部接
地平面46および47の両者に電気的に相互接続されること
を保証している。近接間隔配置のレッグ26は、ソケット
・アセンブリをベース基板20の上部接地平面46に効果的
に接地している。これらのレッグは、また、コネクタ素
子31の位置を取り囲む回路基板内のしゃへいパターンに
おいて、ベース回路基板20の両接地平面46、47とソケッ
ト・アセンブリとの間の複数の電気的接続を完成してい
る。

第２図および第３図で分かるように、第２の多ピン・
コネクタが各モジュラ回路基板10とベース回路基板20と
の間に設けられている。このコネクタは、ベース回路基
板20の上側面とモジュラ回路基板10とにそれぞれ装着さ
れている相補的な第１および第２コネクタ素子41、42を
有している。第１すなわち雄コネクタ素子41および第２
すなわち雌コネクタ素子42は、ベース回路基板20内に設
けられているトレースとモジュラ回路基板10上のトレー
スとの間の電源回路および制御回路（図示せず）を確立
するように適応化されている。この第２のコネクタは、
直流電源および低周波制御信号に対するフィルタ・コネ
クタであることが好ましい。RF信号の通過を阻止する能
力を有するフィルタ・コネクタが、この目的のために容
易に使用できる。これに対して、RF信号コネクタはこの
コネクタを通して伝達される信号の通過を阻止しないよ
うに非フィルタ式でなければならない。

各ソケット・アセンブリの図示の金属インサート23
は、ベース回路基板20の上部接地平面46においてコネク
タ素子31とコネクタ素子41を隔離するベース密閉箱24を
備えている（第２図参照）。コネクタ素子41のまわりの
ベース密閉箱24は、コネクタ素子41がベース回路基板20
にはんだ付けされる位置において、密閉箱11内の放射が
制御トレースおよび電源トレースに結合することを防止
している。ベース密閉箱24は上部壁27および中間横壁25
を備え、この密閉箱24の下部エッジはベース基板20の両
接地平面内のめっき貫通孔を通して延びている連続列の
レッグ26を有している。接地アイソレーションは、ベー
ス基板20にわたって延びているコリダー（corridor）の
まわりのレッグ26によってもたらされ、RF信号トレース
によって発生する放射が電源ラインおよび制御ラインに
結合することを抑制している。取り外し可能な密閉箱11
をベース基板20に装着しているソケット・アセンブリの
底部におけるフェンス・ストリップ22、インサート23、
及び壁部25に関する複数列の接地レッグ26はまた、ベー
ス回路基板20の両側面における接地平面46、47がこの全
領域にわたって一定の電位にあることを確実ならしめて
いる。

第４図に略図的に示されているように、ベース回路基
板構造体内の各導電トレース21は、ベース回路基板20を
貫通して形成されかつその上部および底部接地平面46、
47間の電気的接続を形成するべくはんだ付けされまたは
めっき貫通されている２つの平行な接地孔列すなわちバ
イア29列の間に這わされている。この接地バイア29は導
電トレース21に沿って延びるガード・トレース43に交差
しトレース21内の放射を制限するため同一平面定電位接
地素子を形成することが好ましい。トレース21は２つの
全面接地平面とバイアスおよびガード・トレース43との
間に位置しているので、このトレースは接地素子によっ
てすべての側面について本質的に囲まれている。この結
果として、接地外側被覆を有する同軸ケーブルのしゃへ
い機能と機能上同様な、種々のモジュラ回路基板10間に
延びるベース回路基板20内の電気的接続がもたらされ
る。

この装置の改良しゃへい特性は、密閉箱24、ソケット
・アセンブリ、ガスケット50および上部接地平面46によ
って形成された、各モジュラ回路基板10ごとの完全な６
側面接地密閉箱によって達成されている。ベース回路基
板20内の導電トレースおよび多ピン・コネクタがモジュ
ラ回路基板10の回路間のしゃへいされた電気的接続を提
供し、この接続はこの完全しゃへいの完全性を損うこと
なくこの完全しゃへいを貫通している。ベース回路基板
内の各RF信号接続は、この基板の上部および底部接地平
面46、47との間および隣接列のバイア29間を這わせるこ
とによってしゃへいされる。

ガスケット50の詳細は、第３図および第５図を参照す
ることによって良く分かる。各々のガスケット50は、電
気的に導電性のばね金属材の伸長ストリップから曲げら
れてできている。RFIしゃへいガスケット50は、一定断
面の開口伸長スロットを有する接地金属アセンブリ内に
使用するために基本的に適応化されている。これらのス
ロットは、選択スペーシングによって相互に離隔された
相対する内側に向う表面によって一般的に形成されてい
る。例示の実施例の場合は、この内側に向う表面は、フ
ェンス・ストリップ22と、金属インサート23の相対する
垂直表面との間に設けられている。この結果として生じ
るスロットは、このスロットの選択スペーシングより小
である肉厚を有する金属壁の伸長エッジを取外し可能に
受け入れるように適応化されている。このような壁部
は、例示密閉箱11の側壁12および端面壁15の最下部分に
よって示されている。しゃへいガスケット50は、受け入
れられたスロットおよび壁部の両表面に摩擦的にかみ合
っている。

形成されたガスケット50は、このガスケット50の一方
のエッジを閉鎖する長手方向の屈曲部を有している。例
示実施例の場合は、この一方のエッジはこのガスケット
が使用されるスロット内のガスケットの内側エッジを構
成している。開口長手方向スロート（throat）が、折返
しガスケット50の残りのエッジに形成されている。この
スロートは、互いに平行でかつガスケット50の内側エッ
ジに平行である１対の対向する外方向突出エッジ51を備
えている。エッジ51にわたる標準最大横方向幅は、フェ
ンス・ストリップ22と金属インサート23の対面垂直壁と
の間に形成された開口スロット内側表面間の選択された
間隔より大である。ガスケットの形態は、受入れスロッ
ト内のガスケット50の外側エッジと内側エッジとの間で
かつこれらのエッジに平行かつ互いに相対して形成され
た１対の内方向屈曲ピンチ・ライン52によって完成され
ている。これらのピンチ・ライン52は、２つの鋭い長手
方向エッジ51に平行な方向にも形成される。ガスケット
50の内部表面におけるピンチ・ライン52の間の標準横方
向間隔は、密閉箱11がベース回路基板20に装着されたと
きにガスケット50によってかみ合わされる金属壁部12お
よび15の肉厚より小である。

ソケット・アセンブリの開口スリット内で上方に面し
ている開口長手方向スロートでの外方向突出エッジ51
は、交差長手方向表面によって形成された伸長コーナに
沿って外方に向かって終端している。これは各ガスケッ
ト50の上端の対向側面において比較的鋭い長手方向コー
ナをもたらし、ガスケット50の両側面と、このガスケッ
ト50が使用されるスロットの内側に面する表面との間の
物理的・電気的接触を確実ならしめる。

第５図で分かるように、ガスケット50の一内側エッジ
とピンチ・ライン52との間のガスケット50の両内部表面
は金属壁部12および15の肉厚より大である横方向距離だ
け離隔配置されている。このことは、ピンチ・ライン52
に沿う弾性把握作用によって確実ならしめられる壁部12
および15の各側部における線接触によって、前記壁部12
および15が折返しガスケット50内にゆるくはまり込むこ
とを可能ならしめている。

ガスケット50は十分な長さを有しているので、これら
のガスケット50はその長手方向に沿って一定距離で54に
おいて切り込まれ（第３図）特定のガスケット50に沿っ
て加えられかねない不均一の屈曲力を解散し、これによ
ってガスケット50が壁部および受入れスロット表面の不
規則性に対してより完全に合致することを可能ならしめ
ている。各々の切込み54はガスケット50のスロートか
ら、このガスケットの折返し内側エッジとピンチ・ライ
ン52との間の位置まで部分的に内方に延び、金属壁12、
15およびフェンス・ストリップ22と金属インサート23の
対向垂直壁との間に形成されるスロット表面に対するガ
スケット50の弾性適合を容易ならしめている。

第５図で分かるように、ガスケット50は密閉箱11の開
口底部壁間に十分な伸長密封およびベース回路基板20に
固定される各フェンス・ストリップ22と内部インサート
23との間に形成される受入れ上方開口スロットを提供す
る。これらの接地素子の間に、４つの線接触がある。第
５図を参照すると、第１の線接触は参照番号55によって
示されかつ上部コーナ・エッジ51の１つとフェンス・ス
トリップ22の内側表面との間に形成されている。参照番
号56で示されている第２の線接触は、ピンチ・ライン52
と密閉箱壁12の第１の側部との間のガスケット50のセン
タに沿って形成されている。参照番号57で示されている
第３の線接触は、対抗ピンチ・ライン52と壁部12の残り
の側面との間に同様に形成されている。参照番号58によ
って示されている第４の線接触は、ガスケット50に沿う
残りの上部コーナ・エッジ51と金属インサート23の内方
に面する垂直表面との間のかみ合いによってもたらされ
ている。これら４つの線接触は、支持ベース回路基板20
上の各密閉箱11に対する摩擦はめ合いを通しての放射の
漏洩に対して二重の保証を与えている。個々のガスケッ
ト50の弾性は発生の可能性がある構造的変動、寸法的変
動および他の不規則性に関係なく維持されるが、これは
各々のガスケット50が前述の４つの線接触に沿って良好
な接触を失うことなく一つ側から他の側に僅かにシフト
可能であることによるものである。

ガスケット50は、金属フェンス・ストリップ22とイン
サート23との間に形成された上方開口スロットの内側表
面におけるこのガスケットの摩擦かみ合いによって常時
定位置に保持される。しかしながら、所望の場合は、密
閉箱11が上方に引き出されたときにガスケット50を保持
するべく内方に向かう肩部を各スロットの先端で屈曲さ
せるかまたは他の方法で形成させることができる。この
ような肩部の例は、第５図の59に鎖線で示されている。

本発明は、構造的機能に関するいくぶんか特有の用語
で説明されている。しかしながら、ここに開示されてい
る手段および構造は本発明を実施するための好適形態を
含んでいるので、本発明はここに示されている特殊な機
能に限定されないことを理解されたい。したがって、本
発明は同等物を含むものと適切に解釈される。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明を用いることにより、最
大限のしゃへい効果を実現することができるとともに通
風をも行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はアセンブリされた電子計測装置の斜視図、第２
図は該計測装置の部分分解斜視図、第３図はベースアセ
ンブリ構成品の分解斜視図、第４図はベース回路基板に
沿って伸びる信号トレースを示す概略平面図、第５図は
第１図の線５−５での断面図、第６図は第１図の線６−
６での簡略縦断面図、第７図はモジュラ密閉箱の一端で
のカバーアセンブリを示す分解図、第８図は第１図の線
８−８での簡略断面図である。 11:モジュラ密閉箱、12:金属側壁 15:曲り端面壁、18:バッフル壁 20:ベース回路基板 22:フェンス・ストリップ 23:金属インサート、50:ガスケット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 9/00

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】高周波回路をその中に設置する金属箱を備
   えた無線周波妨害遮蔽装置において、 前記金属箱はその少なくとも１つの面に、少なくとも２
   つの隔壁を有する重畳隔壁を備えており、 前記隔壁はそれぞれ１つまたは複数の貫通孔を有してお
   り、 前記複数の貫通孔はそれぞれ、それらを通してどの方向
   から見ても前記金属箱の内部が外部から見えないように
   前記隔壁それぞれの面の間で食い違うように配置されて
   いる ことを特徴とする無線周波妨害遮蔽装置。