JP2881961B2 - 非線形光学材料およびその製造方法 - Google Patents

非線形光学材料およびその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、非線形光学効果を利用した光デバイスの基
礎をなす、半導体微粒子分散ガラス非線形光学材料およ
びその製造方法に関するものである。
従来の技術 従来の技術としては例えば、ジャーナル オブ オプ
ティカル ソサエティ オブ アメリカ第73巻第647頁
(J.Opt.Soc.Am,Vol.73 P.647(1983))に記載されて
いるような、CdSxSe1-xをホウケイ酸ガラスに分散させ
たカットオフフィルタガラスを非線形光学材料に用いる
ものがある。このカットオフフィルタガラスは、CdSxSe
1-xとホウケイ酸ガラス原材料を白金坩堝に入れ、1600
℃程度の高温で溶融して作製している。
また、ジャーナル オブ アプライド フィジックス
第63巻第957頁(J.Appl.Phys.Vol.63 P.957(1988))
に開示されているCdS微粒子分散薄膜ガラスがある。こ
の薄膜ガラスは、ターゲットとしてコーニング社製7059
ガラス上にCdS粉末を入れた石英坩堝を配置したもの用
い、高周波マグネトロンスパッタリング法により、7059
ガラス中にCdSを2〜4重量%分散させたものである。
発明が解決しようとする課題 半導体微粒子が有する非線形光学効果を利用した非線
形光学材料においては、マトリックス中に分散した半導
体微粒子の含有量が多いほど、大きな非線形光学効果を
期待できる。
しかしながら、従来の半導体微粒子分散ガラスおよび
その製造方法においては、次のような2つの課題があっ
た。
イ)カットオフフィルタガラスの場合:カットオフフィ
ルタガラスは1600℃程度の高温で溶融して作製するた
め、半導体成分の揮発損失は大きく、かつその組成を制
御することは極めて難しい。
また、従来の溶融法ではスパッタリング法に比べて冷
却速度が遅く、半導体をガラス中に1重量%程度以上含
有させると、半導体粒径が非常に大きくなって微粒子と
して存在し得なくなり、ガラスを失透させたり、半導体
の光吸収端近傍の発光スペクトル強度を低下させたりし
て、非線形光学効果の発現に悪影響を及ぼす。このた
め、半導体微粒子をガラス中に1重量%程度以上均一に
分散させることは困難である。
ロ)スパッタリング法を用いた場合:スパッタリング法
を用いると、溶融法を用いた場合よりも、高濃度の半導
体微粒子をガラス中に均一に含有させることができる。
しかし、従来のターゲットとしては、粉末状、ペレット
状、あるいはチップ状の半導体をガラス上に配置したも
のを用いていた。このようなターゲットを用いると、ス
パッタ粒子がガラスと半導体の配置に応じて基板に堆積
するため、ガラス中の半導体微粒子の均一分散性が保た
れず、半導体含有量が膜内でばらつきを生じてしまう。
そのために、均質で面積の大きい非線形光学材料を得る
ことは難しい。
本発明は、高濃度で均質に半導体微粒子を分散させた
非線形光学材料、および大面積でも高濃度で均質に半導
体微粒子が分散した非線形光学材料の製造方法を提供す
ることを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は、SiO2−B2O3−Al2O3−ZnO−(R1)2O−(R
2)O(ただし、R1はLi、Na、Kのうちの少なくとも1
つ以上で、(R1)2O含有量は8重量%以上、R2はMg、C
a、Sr、Baのうち少なくとも1つ以上)を主成分とする
低融点ガラスマトリックスに半導体微粒子が1重量%以
上分散していることを特徴とする非線形光学材料、およ
び上記複合材料をターゲットとして用いた非線形光学材
料の製造方法を提供することによって、上記課題を解決
するものである。
作用 本発明の非線形光学材料は、マトリックスに低融点ガ
ラスを用いるため、半導体成分の揮発損失を小さく抑え
られる。そのため、半導体の組成制御が容易となり、化
学量論性のすぐれた半導体微粒子を高濃度に含有させる
ことができる。
また、より高濃度の半導体を有する非線形光学材料の
製造においては、半導体成分がガラスマトリックス中に
均質に分散した。均一な複合材料をターゲットに用いて
スパッタリングを行なうので、粒径の小さい半導体微粒
子が広い面積にわたって高濃度で均一に分散した非線形
光学材料を得ることができる。
実施例 ガラスマトリックスには、石英ガラス、ホウケイ酸ガ
ラス、あるいは鉛ガラスを用いることができる。しかし
従来の石英ガラスやホウケイ酸ガラスでは、溶融に1600
℃程度以上の高温を要する。
また、ホウ酸塩ガラスやリン酸塩ガラスなどは、融点
が400〜600℃程度であるが、化学的耐久性には劣り、失
透する傾向が強いので、光学ガラスには不適当である。
本発明の低融点ガラスは、SiO2−B2O3−Al2O3−ZnO−
(R1)2O−(R2)O(ただし、R1はLi、Na、Kのうち少
なくとも1つ以上で、(R1)2O含有量は8重量%以上、
R2はMg、Ca、Sr、Baのうち少なくとも1つ以上)を主成
分とするガラスである。このガラスは1500℃以下で溶融
できるため、溶融法で半導体を混合しても、半導体成分
の揮発が抑えられるため好ましい。さらに900〜1000℃
で溶融を行なえる低融点ガラスの場合には、半導体の揮
発がほぼ完全に抑えられ、化学的にも安定な光学ガラス
として利用できるため適している。
このガラスの構成成分のうち、SiO2、B2O3及びAl2O3
はガラス骨格を形成し、耐水性を向上させる。
ZnO、(R2)Oは電気抵抗を増加させ、耐水性も上げ
る。ZnOは特に溶融中の半導体の揮発を防ぐ。
また(R1)2Oは粘性を下げ、溶融時に半導体の拡散を
促進させる。特に、(R1)2O含有量が8重量%未満の組
成を有するマトリックスガラスを用いると、ガラスの融
点が高くなり、粘性も増すため、半導体の均一分散性が
損なわれると共に、高融点化し半導体成分が揮発もしく
は熱分解する傾向になり好ましくない。従って(R1)2O
含有量は8重量%以上が好ましい。
ガラスマトリックスに分散させる半導体微粒子には、
CuCl等の金属塩化物、CdS、CdSe、CdO、CdTe、ZnS、ZnS
e、ZnO、ZnTe、HgTe等のII−VI族化合物半導体、CdSS
e、HgCdTe等の液晶II−VI族化合物半導体、GaAs、GaN、
GaP、GaSb、InAs、InP、InSb、GaAlAs、InAlAs等のIII
−V族化合物は導体、あるいはSi、Ge等のIV族半導体が
好ましい。
非線形光学特性を発現させるためには、ガラスマトリ
ックス中に分散した半導体微粒子の粒径は100A程度以下
が好ましい。
また非線形光学効果を高めるためには、半導体微粒子
の含有量はできるだけ多い方が好ましく、従来の1重量
%程度以下では充分な効果が得られていない。
次に、ガラスマトリックス中には導体微粒子を分散さ
せた。非線形光学材料の製造方法について述べる。
バルク、厚膜、薄膜といった材料の形状に応じた製造
方法があり、バルクや厚膜ではゲルゾル法や溶融法が、
また、一般に薄膜ではスパッタリング法が用いられる。
ゾルゲル法は、例えばCdS微粒子分散ガラスでは、Cd
塩を含むゲルにH2Sガスを流した後、熱処理してガラス
化させる手法であるが、原料の溶媒適性等で出発原料が
限定される欠点がある。
溶融法は、ガラス原材料と半導体成分を混合して溶融
する方法である。この溶融法ではゾルゲル法と異なり溶
媒適性は問題にならないが、使用するマトリックスガラ
スの融点によって半導体粒子が揮発もしくは熱分解し半
導体が正常にドープされないことと、融点から冷却する
のに時間がかかり半導体粒子が結晶成長し半導体の粒径
が非常に大きくなり微粒子として存在できないと言う問
題点があった。本発明の非線形光学材料は、低融点ガラ
スをマトリックストして用いているため、半導体の含有
量を高めることが可能となり、またガラスマトリックス
が溶融すると半導体成分はマトリックス中に溶解するた
め、高濃度の半導体を微粒子としてガラスマトリックス
中に分散できる。さらに本発明の低融点ガラスをマトリ
ックストして用いると、半導体成分の溶解度が高いため
高濃度ドープしてもガラス中の半導体の粒径を小さくで
きる効果がある。このようにして本発明の非線形光学材
料は、半導体成分を1重量%以上分散することを可能と
した。
溶融法やゾルゲル法では半導体微粒子の含有量はせい
ぜい10重量%程度までであるが、スパッタリング法を用
いると、数10重量%まで含有させることができる。そこ
で非線形光学効果を高めるためには、スパッタリング法
が好ましい。
従来のスパッタリング法のターゲットは、ガラス源と
半導体源が別々で、それらの配置や量を変えることによ
って非線形光学材料の組成を制御していた。
本発明では、半導体分散ガラス複合材料をターゲット
として用いた。
低融点ガラスをマトリックスとしたターゲットは、半
導体成分の揮発もしくは熱分解が少ないため溶融法で作
製できる。また高融点ガラスをマトリックスとしたもの
では、従来のように例えば石英ガラスと半導体とをター
ゲットとしスパッタリングによって作製した半導体微粒
子分散ガラスを多数敷きつめてこれをターゲットとすれ
ばよい。
これらのターゲットを用いると、大面積でも均質な非
線形光学材料を製造することができる。すなわち本発明
の非線形光学材料の製造方法の本質は、複合体材料をタ
ーゲットとして用いることにある。
以下本発明の実施例について説明する。
実施例1 第1表中のAに示した組成を有するSiO2−B2O3−Al2O
3−ZnO−(R1)2O−(R2)O系ガラス原材料粉末とCuCl
粉末、またはSiO2−B2O3−Al2O3−ZnO−(R1)2O−(R
2)O系ガラス原材料粉末とCdSxSe1-x(X=0.95)粉末
とを充分に混合し白金坩堝に入れ、900℃で溶融した
後、350℃に加熱した金型に流し出し、厚さ1mmの板状ガ
ラスを得た。
直ちにこのガラスを350℃の電気炉中で45分間熱処理
し、CuClあるいはCdSxSe1-xの微結晶を成長させた。
こうして得たCuCl分散ガラス中のCuCl含有量は4.3重
量%で、CuCl粒子径は30〜60Aであった。またCdSxSe1-x
分散ガラス中のCdSxSe1-x含有量は5.1重量%で、CdSxSe
1-x粒子径は40〜90Aであった。
上記2種の半導体を分散させたガラスの吸収スペクト
ルから得られたバンドギャップは、バルクの半導体に比
べてそれぞれ0.9eV及び0.7eVブルーシフトしていること
から、半導体が量子ドットとなっていることがわかっ
た。
次に第1表中のAのガラス原材料とCdSxSe1-x(X=
0.95)とを用い、溶融温度を変化させて上記と同様の方
法でガラス試料作製を試みた。
すなわち溶融温度850℃では、マトリックスガラスが
十分溶融しなかったため、半導体成分も一部未溶融のま
ま不均質に分散したガラスとなった。
一方1000℃では、CdSxSe1-x含有量4.2重量%、CdSxSe
1-x粒子径40〜90Aの微粒子分散ガラスが得られた。この
微粒子のバンドギャップは、バルクの値に比べて0.7eV
ブルーシフトしていた。また光吸収端近傍の発光スペク
トル強度は、900℃で溶融した分散ガラスの発光強度と
ほぼ同じであった。
さらに1050℃では、CdSxSe1-x含有量3.7重量%、CdSx
Se1-x粒子径30〜90Aの微粒子分散ガラスが得られた。こ
の微粒子のバンドギャップは、バルクの値に比べて0.6e
Vブルーシフトしていた。また光吸収端近傍の発光スペ
クトル強度は、900℃で溶融した分散ガラスの発光強度
に比べて約3分の1であった。
また1300℃では、CdSxSe1-x含有量2.1重量%、CdSxSe
1-x粒子径30〜80Aの微粒子分散ガラスが得られた。この
微粒子のバンドギャップは、バルクの値に比べて0.6eV
ブルーシフトしていた。また光吸収端近傍の発光スペク
トル強度は、900℃で溶融した分散ガラスの発光強度に
比べて約10分の1であった。
1500℃では、CdSxSe1-x含有量0.9重量%、CdSxSe1-x
粒子径30〜80Aの微粒子分散ガラスが得られた。この微
粒子のバンドギャップは、バルクの値に比べて0.5eVブ
ルーシフトしていた。また光吸収端近傍の発光スペクト
ル強度は、900℃で溶融した分散ガラスの発光強度に比
べて約50分の1であった。
比較例 コーニング社製2403シャープカットフィルタとほぼ同
じ組成のCdSxSe1-x分散ガラスを実施例1と同様の方法
で作製した。
すなわちガラス原材料の組成は重量%でSiO2:B2O3:Na
2O:ZnO=68:12:7:13であり、溶融温度は1600℃であり、
熱処理温度は850℃とした。
このガラス中のCdSxSe1-x含有量は0.7重量%で、CdSx
Se1-x粒子径は30〜70Aで、バンドギャップのブルーシフ
トは0.4eVであった。また光吸収端近傍の発光スペクト
ル強度は、実施例1の900℃で溶融したCdSxSe1-x分散ガ
ラスの発光強度に比べて約100分の1であった。
以上のことから、本発明の非線形光学材料は、900〜1
500℃で溶融して作製すれば、少なくとも従来以上の非
線形光学特性が得られ、好ましくは900〜1000℃で溶融
することが望ましい。
実施例2 実施例1のガラス原材料とCdSxSe1-x(X=0.95)と
を用い、溶融温度は900℃に固定して、半導体含有量を
変化させて実施例1と同様の方法でガラス試料作製を試
みた。
CdSxSe1-x含有量0.7重量%の微粒子分散ガラスは、粒
径20〜60A、バンドギャップのブルーシフトは0.6eV、ま
た光吸収端近傍の発光スペクトル強度は、実施例1の90
0℃で溶融した5.1重量%含有の分散ガラスの発光強度に
比べて、約100分の1であった。
またCdSxSe1-x含有量1.2重量%の微粒子分散ガラス
は、粒径30〜60A、バンドギャップのブルーシフトは0.7
eV、また光吸収端近傍の発光スペクトル強度は、実施例
1の900℃で溶融した5.1重量%含有の分散ガラスの発光
強度に比べて、約20分の1であった。
さらにCdSxSe1-x含有量2.3重量%の微粒子分散ガラス
は、粒径30〜80A、バンドギャップのブルーシフトは0.7
eV、また光吸収端近傍の発光スペクトル強度は、実施例
1の900℃で溶融した5.1重量%含有の分散ガラスの発光
強度に比べて約2分の1であった。
またCdSxSe1-x含有量6.7重量%の微粒子分散ガラス
は、粒径70〜120A、バンドギャップのブルーシフトは0.
4eV、また光吸収端近傍の発光スペクトル強度は、実施
例1の900℃で溶融した5.1重量%含有の分散ガラスの発
光強度とほぼ同じであった。
CdSxSe1-x含有量8.4重量%の試料は溶融時に失透し、
粒径は200〜400Aであった。
以上の実施例1、実施例2及び比較例から、本発明の
半導体微粒子分散ガラスは、溶融法による従来例と比較
して、高濃度の半導体微粒子を含有し、非線形光学効果
も大きいことがわかった。
なお、マトリックスガラスとして第1表中のB〜Dに
示す組成を有するガラス原材料を用いても、実施例1及
び2と同様な半導体分散ガラスを得ることができた。
なお、上記半導体以外にも、CdS、CdSe、CdO、CdTe、
ZnS、ZnSe、ZnO、ZnTe、HgTe、HgCdTe、GaAs、GaN、Ga
P、GaSb、InAs、InP、InSb、GaAlAs、InAlAs、Si、Geを
それぞれ1重量%以上含有した微粒子分散ガラスを作製
することができた。
実施例3 先ずターゲットを以下の手法で作成した。第1表に示
す組成を有する4種類のSiO2−B2O3−Al2O3−ZnO−(R
1)2O−(R2)O系ガラス原材料粉末とCuCl粉末、ある
いはSiO2−B2O3−Al2O3−ZnO−(R1)2O−(R2)O系ガ
ラス原材料粉末とCdSxSe1-x(X=0.95)粉末とを実施
例1と同様に白金坩堝に入れ、900℃で溶融した後、350
℃に加熱した直径100mm、高さ4mmの金型に流し出し、各
ガラス転移温度でアニールを行ない円盤状ガラスを得
た。
ガラス中のCuCl含有量は15重量%であり、粒子径は20
0〜400Aであり、またCdSxSe1-xの含有量は12重量%であ
り、粒子径は250〜500Aであった。このためCuCl分散ガ
ラス、CdSxSe1-x分散ガラスともに失透していた。
このガラスを高周波スパッタリングにおけるターゲッ
トとして使用し、非線形光学材料の作製を試みた。
スパッタリングはアルゴンガス雰囲気下で行なった。
膜厚200μmの半導体含有ガラスを石英ガラス基板
(縦60mm、横60mm、厚さ0.3mm)上に形成した後、350℃
の電気炉中で30分間加熱し、CuClまたはCdSxSe1-xの微
結晶を成長させた。
CuCl分散ガラス、CdSxSe1-x分散ガラスともに透明で
あり、膜厚計及び組成分析の結果膜厚及び組成はいずれ
も、膜内のどの部分においてもほぼ一定であった。CuCl
分散ガラスにおいては、CuCl含有量は何れも19重量%、
粒子径は20〜50Aであった。またCdSxSe1-x分散ガラスに
おいては、CdSxSe1-x含有量は何れも17重量%、粒子径
は20〜60Aであった。
上記2種の半導体を分散させたガラスの吸収スペクト
ルから得られたバンドギャップは何れも、バルクの半導
体に比べてそれぞれ1.1eV及び0.9eVブルーシフトしてい
ることから半導体が量子ドットとなっていることがわか
った。
なお、CdSxSe1-x、CuClとも50重量%まで微粒子を含
有したガラスを得ることができたが、それぞれ特性は上
記のものとほとんど変わらなかった。
また、石英ガラスとCdS粉末をスパッタリングして得
たCdS分散ガラスを多数並べてターゲットとしたものか
ら作製したガラスにおいても、同様の結果が得られた。
以上のことから、本発明の半導体分散ガラス複合材料
をターゲットに用いると、従来のようなターゲットを用
いて製造したものと比較して、広い面積にわたって微粒
子が均質に分散したガラスが得られることがわかった。
なお、上記半導体以外にも、CdS、CdSe、CdO、CdTe、
ZnS、ZnSe、ZnO、ZnTe、HgTe、HgCdTe、GaAs、GaN、Ga
P、GaSb、InAs、InP、InSb、GaAlAs、InAlAs、Si、Geを
それぞれ10〜50重量%含有した微粒子分散ガラスを作製
することができた。
実施例4 実施例3に示した方法により作製したCuCl分散ガラス
およびCdSxSe1-x(X=0.95)分散ガラスを用い、光双
安定素子を作製した。
この素子の石英ガラス基板側から波長380nmのレーザ
光をスポット径5μmで入射させ、入射光の強度と出射
光の強度の関係を室温(25℃)にて測定したところ、そ
れぞれ双安定特性を示した。
以上の結果から本発明の非線形光学材料は、高速光ス
イッチとしての応用が可能であり、また他の非線形光学
特性を応用した素子としても適応できる効果がある。
発明の効果 本発明のSiO2−B2O3−Al2O3−ZnO−(R1)2O−(R2)
O(ただし、R1はLi、Na、Kのうち少なくとも1つ以上
で、(R1)2O含有量は8重量%以上、R2はMg、Ca、Sr、
Baのうち少なくとも1つ以上)を主成分とする低融点ガ
ラスマトリックス上に、半導体微粒子が1重量%以上分
散していることを特徴とする非線形光学材料は、高濃度
で均一に半導体を含有するため、大きな非線形光学効果
を有する効果がある。
また、半導体分散ガラス複合材料をターゲットにして
スパッタリング法を用いると、広い面積にわたって半導
体微粒子が均一に分散した非線形光学ガラスが得られ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西野 敦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G02F 1/35 JICST

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】SiO2−B2O3−Al2O3−ZnO−(R1)2O−(R
    2)O(ただし、R1はLi、Na、Kのうちの少なくとも1
    つ以上で、(R1)2O含有量は8重量%以上、R2はMg、C
    a、Sr、Baのうち少なくとも1つ以上)を主成分とする
    低融点ガラスマトリックスに半導体微粒子が1重量%以
    上分散していることを特徴とする非線形光学材料。
  2. 【請求項2】半導体微粒子がガラスマトリックス中に分
    散された非線形光学材料をスパッタリング法により形成
    する非線形光学材料の製造方法であって、前記半導体微
    粒子がガラスマトリックス中に均質に分散した複合材料
    をターゲットとして用いることを特徴とする非線形光学
    材料の製造方法。
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