JP2877479B2 - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は樹脂封止型の半導体装置用リードフレームに
関する。
関する。
（従来の技術） 第４図はSOJ（Small Outline J−leaded Package）タ
イプの半導体装置の構成部品となるリードフレームを示
すもので、ここでは図示簡明化のために、インナーリー
ドやその支持部の図示を省略してある。
イプの半導体装置の構成部品となるリードフレームを示
すもので、ここでは図示簡明化のために、インナーリー
ドやその支持部の図示を省略してある。
第４図において、1,2は外枠であり、これら外枠1,2
は、図示しないインナーリード支持部材によって橋絡さ
れることにより一定幅の間隔を保持して平行に延びてい
る。
は、図示しないインナーリード支持部材によって橋絡さ
れることにより一定幅の間隔を保持して平行に延びてい
る。
３はアイランド、4,5はアイランド吊りリードであ
る。アイランド３はアイランド吊りリード4,5によって
外枠1,2に支持されている。
る。アイランド３はアイランド吊りリード4,5によって
外枠1,2に支持されている。
このアイランド吊りリード4,5はそれぞれ対応する外
枠1,2とアイランド３の各外枠1,2側の端部との間に介在
し、それぞれ外枠１とアイランド３の外枠１側端部、外
枠２とアイランド３の外枠２側端部とを橋絡している。
枠1,2とアイランド３の各外枠1,2側の端部との間に介在
し、それぞれ外枠１とアイランド３の外枠１側端部、外
枠２とアイランド３の外枠２側端部とを橋絡している。
ICはこのように構成されたリードフレームを用いて次
のように形成される。
のように形成される。
まず、アイランド３上にチップ６が搭載され、インナ
ーリードと、このチップ６の電極とのボンディングが行
われる。
ーリードと、このチップ６の電極とのボンディングが行
われる。
次に、樹脂モールドによってアイランド３、チップ
６、インナーリード等が樹脂封止される。７はその樹脂
封止領域である。
６、インナーリード等が樹脂封止される。７はその樹脂
封止領域である。
その後、ダムバーが切断されるとともに、アウターリ
ード先端がリードフレームより切離され、このアウター
リードのフォーミングが行われる。
ード先端がリードフレームより切離され、このアウター
リードのフォーミングが行われる。
最後に、アイランド吊りリード4,5が外枠1,2から切離
されて１個のICが出来上がる。
されて１個のICが出来上がる。
ところで、アイランド３はリードフレームの他の部分
に対してディプレスされており、アイランド吊りリード
4,5における符号4a,5aで示すものは、そのディプレスの
結果形成された折れ曲り部で、ディプレス部の端部に当
たる。このディプレスによって、ボンディングの際にボ
ンディングワイヤとチップ６の角との距離が充分確保さ
れ、ワイヤとチップ６との接触が防止されるものであ
る。
に対してディプレスされており、アイランド吊りリード
4,5における符号4a,5aで示すものは、そのディプレスの
結果形成された折れ曲り部で、ディプレス部の端部に当
たる。このディプレスによって、ボンディングの際にボ
ンディングワイヤとチップ６の角との距離が充分確保さ
れ、ワイヤとチップ６との接触が防止されるものであ
る。
このアイランド吊りリード4,5におけるディプレス端
部4a,5aは樹脂封止領域７内に収容されるように設けら
れている。なぜなら、折れ曲り部4a,5aがその途中で樹
脂封止領域７からはみ出すということは、つまり、モー
ルドの際に金型によってその部分が挟まれることとな
り、変形を引き起こすこととなるからである。これを防
ぐためには、特殊な金型が必要になる。
部4a,5aは樹脂封止領域７内に収容されるように設けら
れている。なぜなら、折れ曲り部4a,5aがその途中で樹
脂封止領域７からはみ出すということは、つまり、モー
ルドの際に金型によってその部分が挟まれることとな
り、変形を引き起こすこととなるからである。これを防
ぐためには、特殊な金型が必要になる。
しかし、近時におけるチップの大型化等に伴い、外枠
1,2とアイランド３端部との距離が折れ曲り部4a,5aを樹
脂封止領域７内に収容するに充分なほど確保できなくな
ってきており、ディプレスを省略しなければならない場
合も生じてきた。
1,2とアイランド３端部との距離が折れ曲り部4a,5aを樹
脂封止領域７内に収容するに充分なほど確保できなくな
ってきており、ディプレスを省略しなければならない場
合も生じてきた。
（発明が解決しようとする課題） 以上のように従来のリードフレームにおいては、近時
におけるチップの大型化等に伴い、外枠1,2とアイラン
ド３端部との距離が折れ曲り部4a,5aを樹脂封止領域７
内に収容するに充分なほど確保できない場合も生じてい
る。
におけるチップの大型化等に伴い、外枠1,2とアイラン
ド３端部との距離が折れ曲り部4a,5aを樹脂封止領域７
内に収容するに充分なほど確保できない場合も生じてい
る。
本発明は、上記従来技術の有する問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、外枠とアイラン
ド端部との距離がディプレス端部を樹脂封止領域内に収
容するに充分なほど確保できない場合であっても、ディ
プレス加工を可能とするリードフレームを提供すること
にある。
れたもので、その目的とするところは、外枠とアイラン
ド端部との距離がディプレス端部を樹脂封止領域内に収
容するに充分なほど確保できない場合であっても、ディ
プレス加工を可能とするリードフレームを提供すること
にある。
（課題を解決するための手段） 本発明に係る半導体装置用リードフレームによれば、 樹脂封止パッケージの４側面のうち相互に略平行に位
置する１組の２側面にのみ信号入出力用リードが設けら
れる半導体装置に使用される半導体装置用リードフレー
ムにおいて、 相互に略平行に形成された第１及び第２の外枠と、 第１の外枠と第２の外枠とを相互に橋絡して形成された
第１及び第２のダムバーと、 第１のダムバーと第２のダムバーとの間に配設されて
樹脂封止領域に包含され、半導体チップが載置されるア
イランドと、 第１のダムバーに一端が接続され、第１のダムバーに
略平行に対向するアイランドの側縁部に他端が接続さ
れ、かつ、樹脂封止領域に包含されるディプレス端部領
域が一端から他端までの間に包含される。一方側アイラ
ンド吊りリードと、 第２のダムバーに一端が接続され、第２のダムバーに
略平行に対向するアイランドの側縁部に他端が接続さ
れ、かつ、樹脂封止領域に包含されるディプレス端部領
域が一端から他端までの間に包含される他方側アイラン
ド吊りリードと、 第１の外枠に一端が接続され、樹脂封止領域内であっ
て第１の外枠に略平行に対向するアイランドの側縁部よ
り第２の外枠側に他端が位置するように形成された一方
側パッケージ吊りリードと、 第２の外枠に一端が接続され、樹脂封止領域内であっ
て第２の外枠に略平行に対向するアイランドの側縁部よ
り第１の外枠側に他端が位置するように形成された他方
側パッケージ吊りリードと、 を備えたことを特徴とする。
置する１組の２側面にのみ信号入出力用リードが設けら
れる半導体装置に使用される半導体装置用リードフレー
ムにおいて、 相互に略平行に形成された第１及び第２の外枠と、 第１の外枠と第２の外枠とを相互に橋絡して形成された
第１及び第２のダムバーと、 第１のダムバーと第２のダムバーとの間に配設されて
樹脂封止領域に包含され、半導体チップが載置されるア
イランドと、 第１のダムバーに一端が接続され、第１のダムバーに
略平行に対向するアイランドの側縁部に他端が接続さ
れ、かつ、樹脂封止領域に包含されるディプレス端部領
域が一端から他端までの間に包含される。一方側アイラ
ンド吊りリードと、 第２のダムバーに一端が接続され、第２のダムバーに
略平行に対向するアイランドの側縁部に他端が接続さ
れ、かつ、樹脂封止領域に包含されるディプレス端部領
域が一端から他端までの間に包含される他方側アイラン
ド吊りリードと、 第１の外枠に一端が接続され、樹脂封止領域内であっ
て第１の外枠に略平行に対向するアイランドの側縁部よ
り第２の外枠側に他端が位置するように形成された一方
側パッケージ吊りリードと、 第２の外枠に一端が接続され、樹脂封止領域内であっ
て第２の外枠に略平行に対向するアイランドの側縁部よ
り第１の外枠側に他端が位置するように形成された他方
側パッケージ吊りリードと、 を備えたことを特徴とする。
（作 用） 本発明は、アイランド側方に位置し樹脂封止によって
そのボンディング部がパッケージの中に収められるイン
ナーリードの該パッケージ中に入込む量がディプレス端
部をパッケージ中に収めるための量に比べて大きいこと
に着目してなされたもので、本発明によれば、該アイラ
ンド側方にディプレスのための領域を確保するようにし
たので、外枠とアイランド端部との距離がディプレス端
部を樹脂封止領域内に収容するに充分なほど確保できな
い場合であってもディプレス加工が可能になる。
そのボンディング部がパッケージの中に収められるイン
ナーリードの該パッケージ中に入込む量がディプレス端
部をパッケージ中に収めるための量に比べて大きいこと
に着目してなされたもので、本発明によれば、該アイラ
ンド側方にディプレスのための領域を確保するようにし
たので、外枠とアイランド端部との距離がディプレス端
部を樹脂封止領域内に収容するに充分なほど確保できな
い場合であってもディプレス加工が可能になる。
（実施例） 以下に本発明の実施例について図面を参照しつつ説明
する。
する。
第１図は本発明の第１実施例に係るリードフレームを
示すもので、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は（ａ）
のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
示すもので、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は（ａ）
のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
第１図において、まず８はダムバーである。このダム
バー８はアイランド３の一側部に設けられ、２本の外枠
1,2を橋絡して、インナーリード101およびアウターリー
ド102を支持している。９はアイランド３の反対側側部
に設けられているダムバーであり、このダムバー９はイ
ンナーリード103とアウターリード104を支持するものと
されている。
バー８はアイランド３の一側部に設けられ、２本の外枠
1,2を橋絡して、インナーリード101およびアウターリー
ド102を支持している。９はアイランド３の反対側側部
に設けられているダムバーであり、このダムバー９はイ
ンナーリード103とアウターリード104を支持するものと
されている。
外枠1,2との間であってアイランド３の４角の近傍に
はパッケージ吊りリード11〜14が設けられている。
はパッケージ吊りリード11〜14が設けられている。
パッケージ吊りリード11は、一端部がダムバー８に近
い側において外枠１に繋がり、他端部がこの外枠１から
樹脂封止領域７内に進入して、外枠１に最も近いインナ
ーリード101に繋がっている。
い側において外枠１に繋がり、他端部がこの外枠１から
樹脂封止領域７内に進入して、外枠１に最も近いインナ
ーリード101に繋がっている。
パッケージ吊りリード12は、一端部がダムバー８に近
い側において外枠２に繋がり、他端部がこの外枠２から
樹脂封止領域７内に進入して、外枠２に最も近いインナ
ーリード101に繋がっている。
い側において外枠２に繋がり、他端部がこの外枠２から
樹脂封止領域７内に進入して、外枠２に最も近いインナ
ーリード101に繋がっている。
パッケージ吊りリード13は、一端部がダムバー９に近
い側において外枠１に繋がり、他端部がこの外枠１から
樹脂封止領域７内に進入して、外枠１に最も近いインナ
ーリード103に繋がっている。
い側において外枠１に繋がり、他端部がこの外枠１から
樹脂封止領域７内に進入して、外枠１に最も近いインナ
ーリード103に繋がっている。
パッケージ吊りリード14は、一端部がダムバー９に近
い側において外枠２に繋がり、他端部がこの外枠２から
樹脂封止領域７内に進入して、外枠２に最も近いインナ
ーリード103が繋がっている。
い側において外枠２に繋がり、他端部がこの外枠２から
樹脂封止領域７内に進入して、外枠２に最も近いインナ
ーリード103が繋がっている。
インナーリード101,101はNC（Non Connect）リードで
ある。これらのうち外枠１に近い側のインナーリード10
1のダムバー８と繋がっている側とは反対側の端部はア
イランド３に繋げられ、アイランド吊りリード15とされ
ている。外枠２に近い側のインナーリード101のダムバ
ー８と繋がっている側とは反対側の端部もアイランド３
と繋げられ、アイランド吊りリード16とされている。こ
れらアイランド吊りリード15,16はアイランド３とダム
バー８との間に位置している。
ある。これらのうち外枠１に近い側のインナーリード10
1のダムバー８と繋がっている側とは反対側の端部はア
イランド３に繋げられ、アイランド吊りリード15とされ
ている。外枠２に近い側のインナーリード101のダムバ
ー８と繋がっている側とは反対側の端部もアイランド３
と繋げられ、アイランド吊りリード16とされている。こ
れらアイランド吊りリード15,16はアイランド３とダム
バー８との間に位置している。
アイランド３とダムバー９との間にはアイランド吊り
リード17が設けられており、このアイランド吊りリード
17の一端はアイランド３のダムバー９と対向する側部に
繋がり、他端部はダムバー９が繋がっている。
リード17が設けられており、このアイランド吊りリード
17の一端はアイランド３のダムバー９と対向する側部に
繋がり、他端部はダムバー９が繋がっている。
各アイランド吊りリード15〜17には、アイランド３の
ディプレスの結果、折れ曲り部15a,16a,17aが形成され
ており、これら折れ曲り部15a,16a,17aがディプレス端
部に相当する。この折れ曲り部15a,16a,17aはインナー
リード101,103の領域７内へ入込む分よりも小さなもの
となっており、樹脂封止領域７内に完全に収まってい
る。
ディプレスの結果、折れ曲り部15a,16a,17aが形成され
ており、これら折れ曲り部15a,16a,17aがディプレス端
部に相当する。この折れ曲り部15a,16a,17aはインナー
リード101,103の領域７内へ入込む分よりも小さなもの
となっており、樹脂封止領域７内に完全に収まってい
る。
このように構成されたリードフレームを用いて次のよ
うにICが形成される。
うにICが形成される。
まず、アイランド３上にチップ６が搭載され、NCリー
ドを除くインナーリード103,103,…と、このチップ６上
の電極とのワイヤボンディングが行われる。
ドを除くインナーリード103,103,…と、このチップ６上
の電極とのワイヤボンディングが行われる。
次に、樹脂モールドによってアイランド３、チップ
６、インナーリード103等が樹脂封止される。７はその
樹脂封止領域である。
６、インナーリード103等が樹脂封止される。７はその
樹脂封止領域である。
その後、ダムバー8,9およびアイランド吊りリード17
が切断されるとともに、アウターリード102,104先端が
リードフレームから切離される。このとき、当然のこと
ながら、アイランド吊りリード15,16はインナーリード1
01と一体であることから、特に切断を行う必要はない。
そして。アウターリード102,104の切断後、このアウタ
ーリード102,104のフォーミングが行われる。
が切断されるとともに、アウターリード102,104先端が
リードフレームから切離される。このとき、当然のこと
ながら、アイランド吊りリード15,16はインナーリード1
01と一体であることから、特に切断を行う必要はない。
そして。アウターリード102,104の切断後、このアウタ
ーリード102,104のフォーミングが行われる。
最後に、パッケージ吊りリード11〜14が外枠1,2から
切離されて１個のICが出来上がるものである。
切離されて１個のICが出来上がるものである。
以上のように本実施例によれば、アイランド吊りリー
ド15〜17をアイランド３の側方に延ばし、このアイラン
ド３の側方にディプレス端部の領域を確保するようにし
たので、このリードフレームを用いることにより、チッ
プ６の大きさとの関係で外枠1,2とアイランド３端部と
の距離がディプレス端部を樹脂封止領域内に収容するに
充分なほど確保できない場合であってもディプレス加工
が可能になる。
ド15〜17をアイランド３の側方に延ばし、このアイラン
ド３の側方にディプレス端部の領域を確保するようにし
たので、このリードフレームを用いることにより、チッ
プ６の大きさとの関係で外枠1,2とアイランド３端部と
の距離がディプレス端部を樹脂封止領域内に収容するに
充分なほど確保できない場合であってもディプレス加工
が可能になる。
第２図は本発明の第２実施例に係るリードフレームを
示すもので、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は（ａ）
のII−II線に沿う断面図である。
示すもので、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は（ａ）
のII−II線に沿う断面図である。
この図に示すものは、アイランド吊りリードがインナ
ーリードから引き出したもののみで構成されているもの
で、アイランドの両側にNCリードとなるインナーリード
が存在する場合に有効なものである。
ーリードから引き出したもののみで構成されているもの
で、アイランドの両側にNCリードとなるインナーリード
が存在する場合に有効なものである。
つまり、まず、ダムバー８側の構成は第１図に示すも
のと同様で、本実施例のリードフレームもアイランド吊
りリード15,16を有している。
のと同様で、本実施例のリードフレームもアイランド吊
りリード15,16を有している。
そして、本実施例の場合、ダムバー９側のインナーリ
ード103,103,…のうち外枠1,2それぞれ最も近いインナ
ーリード103,103はNCリードからなっている。これらの
うち外枠１に近い側のインナーリード103のダムバー９
と繋がっている側とは反対側の端部がアイランド３に繋
げられ、アイランド吊りリード18とされている。外枠２
に近い側のインナーリード103のダムバー９と繋がって
いる側とは反対側の端部もアイランド３と繋げられ、ア
イランド吊りリード19とされている。これらアイランド
吊りリード18,19はアイランド３とダムバー９との間に
位置するものとなっている。
ード103,103,…のうち外枠1,2それぞれ最も近いインナ
ーリード103,103はNCリードからなっている。これらの
うち外枠１に近い側のインナーリード103のダムバー９
と繋がっている側とは反対側の端部がアイランド３に繋
げられ、アイランド吊りリード18とされている。外枠２
に近い側のインナーリード103のダムバー９と繋がって
いる側とは反対側の端部もアイランド３と繋げられ、ア
イランド吊りリード19とされている。これらアイランド
吊りリード18,19はアイランド３とダムバー９との間に
位置するものとなっている。
これらアイランド吊りリード18,19にはディプレスに
よる折れ曲り部18a,19aがそれぞれ形成され、これら折
れ曲り部18a,19aは樹脂封止領域７内に収まっている。
よる折れ曲り部18a,19aがそれぞれ形成され、これら折
れ曲り部18a,19aは樹脂封止領域７内に収まっている。
この実施例のリードフレームによっても第１実施例と
同等の効果が得られる。
同等の効果が得られる。
第３図は本発明の第３実施例に係るリードフレームを
示すもので、同図（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のII
I−III線に沿う断面図である。
示すもので、同図（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のII
I−III線に沿う断面図である。
この図に示すものは、第２図に示すものとは逆に、ア
イランド吊りリードがダムバー8,9から引き出したもの
のみから構成されているもので、アイランド３の両側に
NCリードが全くない場合に有効である。
イランド吊りリードがダムバー8,9から引き出したもの
のみから構成されているもので、アイランド３の両側に
NCリードが全くない場合に有効である。
第３図において、まずアイランド３とダムバー８との
間にはアイランド吊りリード20,21が設けられている。
アイランド吊りリード20,21は、それぞれ一端部がアイ
ランド３のダムバー８と対向する側部に繋がり、他端部
がダムバー８に繋がっており、アイランド吊りリード20
は外枠１に近い側に、アイランド吊りリード21は外枠２
に近い側に位置し、両者20,21間に極力おおきな間隔が
置かれるようにされ、強度アップが図られている。
間にはアイランド吊りリード20,21が設けられている。
アイランド吊りリード20,21は、それぞれ一端部がアイ
ランド３のダムバー８と対向する側部に繋がり、他端部
がダムバー８に繋がっており、アイランド吊りリード20
は外枠１に近い側に、アイランド吊りリード21は外枠２
に近い側に位置し、両者20,21間に極力おおきな間隔が
置かれるようにされ、強度アップが図られている。
アイランド３とダムバー９との間にはアイランド吊り
リード22,23が設けられている。アイランド吊りリード2
2,23は、それぞれ一端部がアイランド３のダムバー９と
対向する側部に繋がり、他端部がダムバー９が繋がって
おり、アイランド吊りリード22は外枠１に近い側に、ア
イランド吊りリード23は外枠２に近い側に位置し、両者
22,23間に極力おおきな間隔が置かれるようにされ、こ
こでも強度アップが図られている。
リード22,23が設けられている。アイランド吊りリード2
2,23は、それぞれ一端部がアイランド３のダムバー９と
対向する側部に繋がり、他端部がダムバー９が繋がって
おり、アイランド吊りリード22は外枠１に近い側に、ア
イランド吊りリード23は外枠２に近い側に位置し、両者
22,23間に極力おおきな間隔が置かれるようにされ、こ
こでも強度アップが図られている。
各アイランド吊りリード20〜23にはディプレスの結果
である折れ曲り部20a〜23aが形成され、この折れ曲り部
20a〜23aは樹脂封止領域７内に完全に収まっている。
である折れ曲り部20a〜23aが形成され、この折れ曲り部
20a〜23aは樹脂封止領域７内に完全に収まっている。
本実施例のリードフレームを用いることによっても、
第１実施例と同等の効果が得られることは勿論のことで
ある。
第１実施例と同等の効果が得られることは勿論のことで
ある。
以上説明したように本発明によれば、アイランド吊り
リードをアイランドの側方に延設し、かかるアイランド
側方にディプレスのための領域を確保するようにしたの
で、外枠とアイランド端部との距離がディプレス端部を
樹脂封止領域内に収容するに充分なほど確保できない場
合であってもディプレス加工が可能になる。
リードをアイランドの側方に延設し、かかるアイランド
側方にディプレスのための領域を確保するようにしたの
で、外枠とアイランド端部との距離がディプレス端部を
樹脂封止領域内に収容するに充分なほど確保できない場
合であってもディプレス加工が可能になる。
第１図（ａ）は本発明の第１実施例に係るリードフレー
ムの平面図、同図（ｂ）はそのＩ−Ｉ線断面図、第２図
（ａ）は本発明の第２実施例に係るリードフレームの平
面図、同図（ｂ）はそのII−II線断面図、第３図（ａ）
は本発明の第３実施例に係るリードフレームの平面図、
同図（ｂ）はそのIII−III線断面図、第４図（ａ）は従
来例に係るリードフレームの平面図、同図（ｂ）はその
IV−IV線断面図である。 1,2……外枠、３……アイランド、６……チップ、７…
…樹脂封止領域、8,9……ダムバー、101,103……インナ
ーリード、102,104……アウターリード、11〜14……パ
ッケージ吊りリード、15〜23……アイランド吊りリー
ド、15a〜23a……折れ曲り部（ディプレス端部）。
ムの平面図、同図（ｂ）はそのＩ−Ｉ線断面図、第２図
（ａ）は本発明の第２実施例に係るリードフレームの平
面図、同図（ｂ）はそのII−II線断面図、第３図（ａ）
は本発明の第３実施例に係るリードフレームの平面図、
同図（ｂ）はそのIII−III線断面図、第４図（ａ）は従
来例に係るリードフレームの平面図、同図（ｂ）はその
IV−IV線断面図である。 1,2……外枠、３……アイランド、６……チップ、７…
…樹脂封止領域、8,9……ダムバー、101,103……インナ
ーリード、102,104……アウターリード、11〜14……パ
ッケージ吊りリード、15〜23……アイランド吊りリー
ド、15a〜23a……折れ曲り部（ディプレス端部）。
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂封止パッケージの４側面のうち相互に
略平行に位置する１組の２側面にのみ信号入出力用リー
ドが設けられる半導体装置に使用される半導体装置用リ
ードフレームにおいて、 相互に略平行に形成された第１及び第２の外枠と、 前記第１の外枠と前記第２の外枠とを相互に橋絡して形
成された第１及び第２のダムバーと、 前記第１のダムバーと前記第２のダムバーとの間に配設
された樹脂封止領域に包含され、半導体チップが載置さ
れるアイランドと、 前記第１のダムバーに一端が接続され、前記第１のダム
バーに略平行に対向する前記アイランドの側縁部に他端
が接続され、かつ、前記樹脂封止領域に包含されるディ
プレス端部領域が一端から他端までの間に包含される一
方側アイランド吊りリードと、 前記第２のダムバーに一端が接続され、前記第２のダム
バーに略平行に対向する前記アイランドの側縁部に他端
が接続され、かつ、前記樹脂封止領域に包含されるディ
プレス端部領域が一端から他端までの間に包含される他
方側アイランド吊りリードと、 前記第１の外枠に一端が接続され、前記樹脂封止領域内
であって前記第１の外枠に略平行に対向する前記アイラ
ンドの側縁部より前記第２の外枠側に他端が位置するよ
うに形成された一方側パッケージ吊りリードと、 前記第２の外枠に一端が接続され、前記樹脂封止領域内
であって前記第２の外枠に略平行に対向する前記アイラ
ンドの側縁部より前記第１の外枠側に他端が位置するよ
うに形成された他方側パッケージ吊りリードと、 を備えたことを特徴とする半導体装置用リードフレー
ム。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2258618A JP2877479B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 半導体装置用リードフレーム |
| EP91116440A EP0477937B1 (en) | 1990-09-27 | 1991-09-26 | Lead frame for semiconductor device of the resin encapsulation type |
| DE69128185T DE69128185T2 (de) | 1990-09-27 | 1991-09-26 | Leiterrahmen für eine harzumhüllte Halbleiteranordnung |
| KR1019910016785A KR950010113B1 (ko) | 1990-09-27 | 1991-09-26 | 반도체 장치용 리드 프레임 |
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|---|---|---|---|
| JP2258618A JP2877479B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 半導体装置用リードフレーム |
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-
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- 1991-09-27 US US07/766,080 patent/US5283466A/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|
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