JP2870621B2 - テープキャリアパッケージ及びそれを実装してなる液晶パネルモジュール - Google Patents
テープキャリアパッケージ及びそれを実装してなる液晶パネルモジュールInfo
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- JP2870621B2 JP2870621B2 JP4096522A JP9652292A JP2870621B2 JP 2870621 B2 JP2870621 B2 JP 2870621B2 JP 4096522 A JP4096522 A JP 4096522A JP 9652292 A JP9652292 A JP 9652292A JP 2870621 B2 JP2870621 B2 JP 2870621B2
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- crystal panel
- tape carrier
- carrier package
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＣＰ（テープ・キャ
リア・パッケージ）方式でパッケージ化された半導体装
置を液晶パネルに実装してなる液晶パネルモジュールに
関するものである。
リア・パッケージ）方式でパッケージ化された半導体装
置を液晶パネルに実装してなる液晶パネルモジュールに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶パネルを駆動するためのＩＣ
等から構成された液晶ドライバは、半導体装置のパッケ
ージの一形態であるＴＣＰの形態で液晶パネルに実装さ
れることが多い。図４にこのような半導体装置が実装さ
れた液晶パネルモジュールの一例を示す。
等から構成された液晶ドライバは、半導体装置のパッケ
ージの一形態であるＴＣＰの形態で液晶パネルに実装さ
れることが多い。図４にこのような半導体装置が実装さ
れた液晶パネルモジュールの一例を示す。
【０００３】図４において、１は液晶パネルであり、液
晶パネル１には複数のＴＣＰタイプの半導体装置４が実
装されている。各半導体装置４は半導体チップ７、出力
端子側のアウターリード２及び入力端子側のアウターリ
ード３を備えている。そして、各半導体装置４は、アウ
ターリード２によって液晶パネル１に接続され、一方、
アウターリード３によって基板５に接続されている。各
半導体装置４はこの基板５上の配線を通じて信号交換や
通電を行うことができる。
晶パネル１には複数のＴＣＰタイプの半導体装置４が実
装されている。各半導体装置４は半導体チップ７、出力
端子側のアウターリード２及び入力端子側のアウターリ
ード３を備えている。そして、各半導体装置４は、アウ
ターリード２によって液晶パネル１に接続され、一方、
アウターリード３によって基板５に接続されている。各
半導体装置４はこの基板５上の配線を通じて信号交換や
通電を行うことができる。
【０００４】ところで近年、市場からの軽薄短小化の要
請のため、液晶パネルに実装される半導体装置も小型化
が不可欠となっており、そのような要請に応えるものと
して、ＳＳＴ（スーパー・スリム・テープ・キャリア・
パッケージ）と呼ばれる図５に示す如き細長いＴＣＰ型
の半導体装置４０が用いられている。
請のため、液晶パネルに実装される半導体装置も小型化
が不可欠となっており、そのような要請に応えるものと
して、ＳＳＴ（スーパー・スリム・テープ・キャリア・
パッケージ）と呼ばれる図５に示す如き細長いＴＣＰ型
の半導体装置４０が用いられている。
【０００５】図５に示すように、液晶パネル１に実装さ
れた半導体装置４０においては、チップ７０が横長とな
っており、その結果、半導体装置４０も液晶パネル１の
辺に沿って細長くなっている。従って、このような半導
体装置４０を用いることにより、液晶パネルモジュール
の縦方向の幅を狭くでき、この結果装置の小型化が可能
となる。
れた半導体装置４０においては、チップ７０が横長とな
っており、その結果、半導体装置４０も液晶パネル１の
辺に沿って細長くなっている。従って、このような半導
体装置４０を用いることにより、液晶パネルモジュール
の縦方向の幅を狭くでき、この結果装置の小型化が可能
となる。
【０００６】図６に、図５の半導体装置４０における信
号交換及び通電の経路を点線で示す。図６に示すよう
に、基板５を通じて半導体装置４０同志を接続すること
により、当該小型化された液晶パネルモジュールの動作
に必要な電気的接続を得ることができる。
号交換及び通電の経路を点線で示す。図６に示すよう
に、基板５を通じて半導体装置４０同志を接続すること
により、当該小型化された液晶パネルモジュールの動作
に必要な電気的接続を得ることができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】一般に、この種の液晶
パネルモジュールにおいては、なお一層の軽薄短小化及
び低コスト化の要請が強い。
パネルモジュールにおいては、なお一層の軽薄短小化及
び低コスト化の要請が強い。
【０００８】しかしながら、上述した従来の液晶パネル
モジュールにおいては、ＳＳＴ方式の半導体装置４０を
用いた場合にも、各半導体装置４０同志を接続するため
に基板５が必ず必要であり、その分だけコスト高とな
り、また液晶パネルモジュールの小型化にとって不利で
ある。更に、基板５と半導体装置４０とを接続する際、
基板５と半導体装置４０との位置合わせの作業が必要で
あり、その点でもコスト高となっている。
モジュールにおいては、ＳＳＴ方式の半導体装置４０を
用いた場合にも、各半導体装置４０同志を接続するため
に基板５が必ず必要であり、その分だけコスト高とな
り、また液晶パネルモジュールの小型化にとって不利で
ある。更に、基板５と半導体装置４０とを接続する際、
基板５と半導体装置４０との位置合わせの作業が必要で
あり、その点でもコスト高となっている。
【０００９】本発明は上述した従来の問題点に鑑み成さ
れたものであり、小型で低コストの液晶パネルモジュー
ルを提供することを課題とする。
れたものであり、小型で低コストの液晶パネルモジュー
ルを提供することを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の問題を解
決するために、テープキャリアパッケージであって、テ
ープキャリアパッケージ基材上の左端及び右端に設けら
れた入出力信号用のアウターリードと、アウターリード
の一方に、隣接するテープキャリアパッケージのアウタ
ーリードと接続するための、テープキャリアパッケージ
基材を部分的に抜き取ったスリットとを設けたテープキ
ャリアパッケージ、及びこのようなテープキャリアパッ
ケージを複数実装してなる液晶パネルモジュールを提供
する。
決するために、テープキャリアパッケージであって、テ
ープキャリアパッケージ基材上の左端及び右端に設けら
れた入出力信号用のアウターリードと、アウターリード
の一方に、隣接するテープキャリアパッケージのアウタ
ーリードと接続するための、テープキャリアパッケージ
基材を部分的に抜き取ったスリットとを設けたテープキ
ャリアパッケージ、及びこのようなテープキャリアパッ
ケージを複数実装してなる液晶パネルモジュールを提供
する。
【００１１】
【作用】本発明のテープキャリアパッケージによれば、
テープキャリアパッケージ基材上の左端及び右端に設け
られた入出力信号用のアウターリードと、隣接するテー
プキャリアパッケージのアウターリードとの接続は、ア
ウターリードの一方に設けられた、テープキャリアパッ
ケージ基材を部分的に抜き取ったスリットを介して行わ
れる。このため、本発明のテープキャリアパッケージを
複数実装してなる液晶パネルモジュールでは、従来例の
如く半導体装置間を接続するための基板が不要となり、
液晶パネルモジュールの小型化及び低コスト化が可能と
なる。また、このような基板と半導体装置との位置合わ
せの作業が不要となるため、その点でも低コスト化が可
能となる。
テープキャリアパッケージ基材上の左端及び右端に設け
られた入出力信号用のアウターリードと、隣接するテー
プキャリアパッケージのアウターリードとの接続は、ア
ウターリードの一方に設けられた、テープキャリアパッ
ケージ基材を部分的に抜き取ったスリットを介して行わ
れる。このため、本発明のテープキャリアパッケージを
複数実装してなる液晶パネルモジュールでは、従来例の
如く半導体装置間を接続するための基板が不要となり、
液晶パネルモジュールの小型化及び低コスト化が可能と
なる。また、このような基板と半導体装置との位置合わ
せの作業が不要となるため、その点でも低コスト化が可
能となる。
【００１２】次に示す本発明の実施例から、本発明のこ
のような作用がより明らかにされ、更に本発明の他の作
用が明らかにされよう。
のような作用がより明らかにされ、更に本発明の他の作
用が明らかにされよう。
【００１３】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【００１４】図１に本発明の一実施例である液晶パネル
モジュールを示す。また、図２に図１において、液晶パ
ネルに隣接して実装される２つの半導体装置１００を拡
大して示す。
モジュールを示す。また、図２に図１において、液晶パ
ネルに隣接して実装される２つの半導体装置１００を拡
大して示す。
【００１５】図１において、液晶パネルモジュールは、
液晶パネル１を備えており、液晶パネル１の上下の辺に
沿ってＴＣＰ方式の半導体装置１００が複数実装されて
いる。各半導体装置１００は、ＴＣＰのテープ上に取り
付けられた半導体素子の一例としてのＩＣ（集積回路）
半導体チップ１０１、並びにＴＣＰに設けられた出力端
子側のアウタリード２及び入力端子側のアウタリード３
０を含んで構成されている。
液晶パネル１を備えており、液晶パネル１の上下の辺に
沿ってＴＣＰ方式の半導体装置１００が複数実装されて
いる。各半導体装置１００は、ＴＣＰのテープ上に取り
付けられた半導体素子の一例としてのＩＣ（集積回路）
半導体チップ１０１、並びにＴＣＰに設けられた出力端
子側のアウタリード２及び入力端子側のアウタリード３
０を含んで構成されている。
【００１６】各アウターリード３０のベーステープの片
側には接続用のスリット６が設けられており、半導体チ
ップ１０１の両側において半導体チップ１０１の長手方
向に延びるアウターリード３０によって、各半導体装置
１００は隣接する半導体装置１００と相互に所定接続さ
れている。また、半導体チップ１０１には同じテープ上
においてその両側に位置するアウターリード３０同志を
接続する配線が施されている。尚、スリット６は両方の
アウターリード３０に設けてもよい。
側には接続用のスリット６が設けられており、半導体チ
ップ１０１の両側において半導体チップ１０１の長手方
向に延びるアウターリード３０によって、各半導体装置
１００は隣接する半導体装置１００と相互に所定接続さ
れている。また、半導体チップ１０１には同じテープ上
においてその両側に位置するアウターリード３０同志を
接続する配線が施されている。尚、スリット６は両方の
アウターリード３０に設けてもよい。
【００１７】そして、半導体装置１００と液晶パネル１
との接続は従来同様、アウターリード２により行われる
が、隣接する半導体装置１００同志の接続は、図１に示
すように、隣接する半導体装置１００のアウターリード
３０を直接接続することにより行われる。尚、図２は、
かかるアウタリード３０が接続される前の状態を示して
いる。
との接続は従来同様、アウターリード２により行われる
が、隣接する半導体装置１００同志の接続は、図１に示
すように、隣接する半導体装置１００のアウターリード
３０を直接接続することにより行われる。尚、図２は、
かかるアウタリード３０が接続される前の状態を示して
いる。
【００１８】このように実装された半導体装置１００の
１つに、一方のアウターリード３０を通じて入力された
信号は、図３に点線で示すように、半導体装置１００の
インナリードを介してチップ１０１に入り、チップ内部
の配線及び反対側のインナリードを通ってもう一方のア
ウターリード３０から出力され、次の半導体１００に入
力される。図３を、前述した従来技術における信号経路
を示す図６と比較することにより、本実施例の特徴が容
易に理解できる。尚、図３は、図２に示した２つの半導
体装置１００を接続した状態を概略的に示したものであ
る。
１つに、一方のアウターリード３０を通じて入力された
信号は、図３に点線で示すように、半導体装置１００の
インナリードを介してチップ１０１に入り、チップ内部
の配線及び反対側のインナリードを通ってもう一方のア
ウターリード３０から出力され、次の半導体１００に入
力される。図３を、前述した従来技術における信号経路
を示す図６と比較することにより、本実施例の特徴が容
易に理解できる。尚、図３は、図２に示した２つの半導
体装置１００を接続した状態を概略的に示したものであ
る。
【００１９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、テープキャリアパッケージ基材上の左端及び右端に
設けられた入出力信号用のアウターリードと、アウター
リードの一方に、隣接するテープキャリアパッケージの
アウターリードと接続するための、テープキャリアパッ
ケージ基材を部分的に抜き取ったスリットとを設けたテ
ープキャリアパッケージ、及びこのようなテープキャリ
アパッケージを複数実装してなる液晶パネルモジュール
が提供される。このため、本発明のテープキャリアパッ
ケージを複数実装してなる液晶パネルモジュールでは、
従来例の如く半導体装置間を接続するための基板が不要
となり、液晶パネルモジュールの小型化及び低コスト化
が可能となる。また、このような基板と半導体装置との
位置合わせの作業が不要となるため、その点でも低コス
ト化が可能となる。
ば、テープキャリアパッケージ基材上の左端及び右端に
設けられた入出力信号用のアウターリードと、アウター
リードの一方に、隣接するテープキャリアパッケージの
アウターリードと接続するための、テープキャリアパッ
ケージ基材を部分的に抜き取ったスリットとを設けたテ
ープキャリアパッケージ、及びこのようなテープキャリ
アパッケージを複数実装してなる液晶パネルモジュール
が提供される。このため、本発明のテープキャリアパッ
ケージを複数実装してなる液晶パネルモジュールでは、
従来例の如く半導体装置間を接続するための基板が不要
となり、液晶パネルモジュールの小型化及び低コスト化
が可能となる。また、このような基板と半導体装置との
位置合わせの作業が不要となるため、その点でも低コス
ト化が可能となる。
【００２０】以上の結果、本発明により小型で低コスト
の液晶パネルモジュールを実現できる。
の液晶パネルモジュールを実現できる。
【図１】本発明の一実施例である液晶パネルモジュール
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】図１の液晶パネルモジュールに実装される半導
体装置を詳しく示す平面図である。
体装置を詳しく示す平面図である。
【図３】図１の液晶パネルモジュールに実装された半導
体装置間の信号の流れを示す概略平面図である。
体装置間の信号の流れを示す概略平面図である。
【図４】従来の液晶パネルモジュールの一例を示す平面
図である。
図である。
【図５】従来の液晶パネルモジュールの他の例を示す平
面図である。
面図である。
【図６】図５の液晶パネルモジュールに実装された半導
体装置間の信号の流れを示す平面図である。
体装置間の信号の流れを示す平面図である。
１ 液晶パネル ２ 出力端子側のアウターリード ６ スリット ３０ 入力端子側のアウターリード １００ 半導体装置 １０１ 半導体チップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−20933（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−157494（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02F 1/1345 H05K 1/00 - 13/08
Claims (3)
- 【請求項１】 テープキャリアパッケージであって、テ
ープキャリアパッケージ基材上の左端及び右端に設けら
れた入出力信号用のアウターリードと、該アウターリー
ドの一方に、隣接するテープキャリアパッケージのアウ
ターリードと接続するための、前記テープキャリアパッ
ケージ基材を部分的に抜き取ったスリットとを設けたこ
とを特徴とするテープキャリアパッケージ。 - 【請求項２】 前記スリットが前記アウターリードの両
側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の
テープキャリアパッケージ。 - 【請求項３】 液晶パネルと、該液晶パネルの辺に沿っ
て配列され、該液晶パネルを駆動する半導体素子が搭載
された、請求項１又は２に記載のテープキャリアパッケ
ージを複数有し、該テープキャリアパッケージ間を前記
スリットを介して前記アウターリード同志が直接接続さ
れていることを特徴とする液晶パネルモジュール。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4096522A JP2870621B2 (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | テープキャリアパッケージ及びそれを実装してなる液晶パネルモジュール |
| TW082101042A TW232065B (ja) | 1992-04-16 | 1993-02-15 | |
| US08/019,907 US5402255A (en) | 1992-04-16 | 1993-02-19 | Liquid crystal panel module and tape carrier package for liquid crystal driver IC |
| DE69334083T DE69334083T2 (de) | 1992-04-16 | 1993-02-23 | Flüssigkristall-Plattenmodul und Bandträgerpackung |
| KR1019930002518A KR0140970B1 (ko) | 1992-04-16 | 1993-02-23 | 액정패널모듈과 액정 드라이버 ic용 테이프 캐리어 패키지 장치 |
| EP93301294A EP0567209B1 (en) | 1992-04-16 | 1993-02-23 | Liquid crystal panel module and tape carrier package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4096522A JP2870621B2 (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | テープキャリアパッケージ及びそれを実装してなる液晶パネルモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05297394A JPH05297394A (ja) | 1993-11-12 |
| JP2870621B2 true JP2870621B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=14167476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4096522A Expired - Lifetime JP2870621B2 (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | テープキャリアパッケージ及びそれを実装してなる液晶パネルモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2870621B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW326083B (en) * | 1995-03-27 | 1998-02-01 | Seiko Electron Co Ltd | Liquid crystal display device |
| JP3343642B2 (ja) | 1996-04-26 | 2002-11-11 | シャープ株式会社 | テープキャリアパッケージ及び液晶表示装置 |
| KR19980017398A (ko) * | 1996-08-30 | 1998-06-05 | 김광호 | 액정 표시 소자용 드라이브 ic 부착 방법 |
| JP3377757B2 (ja) | 1999-01-04 | 2003-02-17 | シャープ株式会社 | 液晶パネル駆動用集積回路パッケージおよび液晶パネルモジュール |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04157494A (ja) * | 1990-10-22 | 1992-05-29 | Nec Corp | 液晶表示装置 |
-
1992
- 1992-04-16 JP JP4096522A patent/JP2870621B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05297394A (ja) | 1993-11-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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