JP2868984B2 - Circuit board - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、回路板製造など各種の
工業プロセスに利用する、光結像可能な組成物に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photoimageable composition for use in various industrial processes such as circuit board production.

【０００２】[0002]

【従来の技術】たとえば、光結像可能な組成物は、従来
のエポキシ・ガラス積層板などの下層の基板に塗布する
ことにより、はんだマスク、誘電体、またはその両方と
して利用できる。その後、他の部分をマスクしながら、
フォトリソグラフィ技術を用いて、ボード上の各種の下
層構造を露出させ、露出した構造にはんだが塗布できる
ようにする。はんだを塗布する工程中に、はんだは露出
した下層の部品に接着し、残った材料がはんだマスクと
して機能する部分には接着できなくなる。2. Description of the Related Art For example, photoimageable compositions can be utilized as solder masks, dielectrics, or both, by being applied to underlying substrates, such as conventional epoxy-glass laminates. Then, while masking other parts,
Photolithographic techniques are used to expose various underlying structures on the board so that solder can be applied to the exposed structures. During the solder application process, the solder adheres to the exposed underlying components and the remaining material cannot adhere to the portion that will function as a solder mask.

【０００３】小型化のために、より多くの線や構造を回
路板上に凝縮するための努力が払われてきた。すなわ
ち、線や構造をより細くし、接近させなければならな
い。線や構造を接近させると、さまざまな問題が生じ
る。たとえば、チップをパッド上にはんだ付けする際
に、構造と構造との間にはんだのブリッジが形成される
のを防止するために導電性構造を保護し分離するよう
に、十分注意しなければならない。しかし、はんだマス
クで保護すべき領域の寸法が減少するにつれて、従来の
はんだマスクは「ＦＲ４ボード」のような従来のエポキ
シ・ガラス基板に接着できなくなる場合が多い。マスク
がはがれて下層部分が露出した場合、はんだが、保護さ
れない部分にこぼれ、はんだ付けすべき構造と露出した
構造との間に望ましくないブリッジが生じ、これが短絡
の原因となりやすい。はんだマスクと保護すべき構造と
の間の接着を改善するため、当業者は、はんだマスクの
組成を改良しようと努めてきた。For miniaturization, efforts have been made to condense more wires and structures on circuit boards. That is, the lines and structures must be made thinner and closer together. Bringing lines and structures close together causes various problems. For example, when soldering chips onto pads, great care must be taken to protect and isolate conductive structures to prevent the formation of solder bridges between structures. . However, as the dimensions of the area to be protected by the solder mask decrease, conventional solder masks often cannot be adhered to conventional epoxy glass substrates such as "FR4 boards". If the mask is peeled off and the underlying portions are exposed, the solder will spill over the unprotected portions, creating an undesirable bridge between the structure to be soldered and the exposed structure, which is likely to cause a short circuit. To improve the adhesion between the solder mask and the structure to be protected, those skilled in the art have sought to improve the composition of the solder mask.

【０００４】しかし、基板への接着だけがはんだマスク
の処方で考慮すべき問題ではない。はんだマスクの材料
は、適当な方法で塗布できるように処方する必要があ
る。たとえば、カーテン・コーティングやスクリーン・
コーティングでは、有効にコーティングするためにある
種の流動特性が必要である。さらに、はんだマスクは、
どれだけの厚みの材料を塗布しても、これを通してフォ
トイニシエータが光分解するように、光または他の露光
用放射線を効率よく透過しなければならない。また、そ
の材料をはんだマスクとして使用する場合、はんだマス
クは、顕著な劣化を示したり、下層の基板との接着力が
低下したり、失われたりすることなく、はんだ材料の塗
布に耐え、回路板のはんだがマスキングされる部分の被
覆が保持されるような、適切な物理的、化学的特性を有
さなければならない。[0004] However, adhesion to the substrate is not the only consideration in solder mask formulation. The solder mask material must be formulated so that it can be applied in a suitable manner. For example, curtain coating and screen
Coating requires certain flow characteristics to be effective. In addition, the solder mask
No matter how thick the material is applied, it must transmit light or other exposing radiation efficiently so that the photoinitiator can photolyze through it. In addition, when the material is used as a solder mask, the solder mask withstands the application of the solder material without showing any significant deterioration, deteriorating the adhesion to the underlying substrate, or being lost, and It must have appropriate physical and chemical properties so that the coating of the parts of the board where the solder is masked is retained.

【０００５】高解像度の細線の光パターン化可能な良好
な処方が、米国特許第５０２６６２４号明細書に開示さ
れている。しかし、このような処方による従来の"ＦＲ
４"回路板への高解像度の細線の光パターン化は限定さ
れている。[0005] A good prescription capable of photopatterning high resolution fine lines is disclosed in US Pat. No. 5,026,624. However, the conventional "FR"
Light patterning of high resolution fine lines on 4 "circuit boards is limited.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、はん
だマスク、または誘電体、あるいはその両方に使用でき
る液状の光結像可能なコーティングであって、従来のエ
ポキシ・ガラス基板上で良好な像の解像度を示し、感光
性陽イオン性イニシエータにより硬化するエポキシ樹脂
を含む、コーティングを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a liquid photoimageable coating that can be used for a solder mask and / or a dielectric, or both, which can be used on conventional epoxy glass substrates. An object of the present invention is to provide a coating comprising an epoxy resin which exhibits image resolution and which is cured by a photosensitive cationic initiator.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、陽イオ
ンで重合したエポキシ樹脂を主体とするコーティング
を、アルカリ性の反応生成物を生成しない硬化剤と組み
合わせることにより、はんだマスク、誘電体、エッチ・
レジストなどの、陽イオンで重合したエポキシ樹脂を主
体とするコーティングの良好な解像度が得られる。この
コーティングは光結像可能であることが好ましい。この
コーティングの製法も提供される。According to the present invention, a coating based on a cationically polymerized epoxy resin is combined with a curing agent that does not produce an alkaline reaction product to provide a solder mask, dielectric, Etch
Good resolution is obtained for coatings based on cationically polymerized epoxy resins, such as resists. This coating is preferably photoimageable. A method of making the coating is also provided.

【０００８】エポキシ・ガラス基板、特にＦＲ４回路板
中のエポキシ樹脂を硬化させるのに使用される従来の硬
化剤であるジシアンジアミドは、陽イオン性フォトイニ
シエータを含有する光パターン化可能なコーティングと
併用すると、コーティングが基板からはがれて、その解
像度が限定されることが分かっている。エポキシ・ガラ
ス基板を硬化させるのにイミダゾール類やフェノール系
硬化剤などの非ジシアンジアミド硬化剤を使用すると、
このようなコーティングの解像度は改善される。このコ
ーティング材料は、約１０ないし９０重量％、好ましく
は約２８ないし５７重量％のポリオール・エポキシ樹脂
と、約１０ないし９０重量％、好ましくは約４３ないし
約７２重量％の臭素化エポキシ樹脂からなるエポキシ樹
脂系を含む。このポリオール樹脂は、エピクロロヒドリ
ンとビスフェノールＡとの縮合生成物であることが好ま
しく、分子量が約４０，０００ないし１３０，０００の
ものが好ましい。臭素化樹脂は、臭素化ビスフェノール
Ａ樹脂のエポキシ化グリシジルエーテルで、融点が約９
０ないし１１０℃、分子量が約６００ないし２５００の
ものが好ましい。任意選択で、この樹脂系に第３の樹
脂、たとえばポリエポキシ樹脂などを添加してもよい。
ポリエポキシ樹脂は、重合したはんだマスクの架橋密度
を高めるために添加する。このポリエポキシ樹脂は、有
効な量ないし樹脂の２０％（２５ｐｐｈ）未満添加する
ことができる。コーティングのエポキシ樹脂に、任意選
択で他の樹脂を添加することもできる。[0008] Dicyandiamide, a conventional curing agent used to cure epoxy resins in epoxy glass substrates, especially FR4 circuit boards, when used in combination with a photopatternable coating containing a cationic photoinitiator. It has been found that the coating peels off the substrate, limiting its resolution. When non-dicyandiamide curing agents such as imidazoles and phenolic curing agents are used to cure epoxy glass substrates,
The resolution of such a coating is improved. The coating material comprises about 10 to 90% by weight, preferably about 28 to 57% by weight of a polyol epoxy resin, and about 10 to 90% by weight, preferably about 43 to about 72% by weight of a brominated epoxy resin. Including epoxy resin system. The polyol resin is preferably a condensation product of epichlorohydrin and bisphenol A, and preferably has a molecular weight of about 40,000 to 130,000. The brominated resin is an epoxidized glycidyl ether of a brominated bisphenol A resin having a melting point of about 9%.
Those having a temperature of 0 to 110 ° C. and a molecular weight of about 600 to 2500 are preferred. Optionally, a third resin, such as a polyepoxy resin, may be added to the resin system.
The polyepoxy resin is added to increase the crosslink density of the polymerized solder mask. The polyepoxy resin can be added in an effective amount or less than 20% (25 pph) of the resin. Other resins can optionally be added to the epoxy resin of the coating.

【０００９】この樹脂系に、化学線に露出するとエポキ
シ樹脂系の重合を開始させることができる、陽イオン性
フォトイニシエータを添加する。To this resin system is added a cationic photoinitiator which, when exposed to actinic radiation, can initiate the polymerization of the epoxy resin system.

【００１０】[0010]

【実施例】陽イオンで重合したエポキシ樹脂を主体とす
るコーティングを、アルカリ性の反応生成物を生成しな
い硬化剤と組み合わせることにより、はんだマスク、誘
電体、エッチ・レジストなどの、陽イオンで重合可能な
エポキシ樹脂を主体とするコーティングの良好な解像度
が得られる。このコーティングは光結像可能であること
が好ましい。[Examples] Combination of a cation-polymerized epoxy resin-based coating with a curing agent that does not produce an alkaline reaction product enables cation-polymerization of solder masks, dielectrics, etch resists, etc. Good resolution of a coating mainly composed of an epoxy resin can be obtained. This coating is preferably photoimageable.

【００１１】エポキシ・ガラス基板は、通常、ガラス布
を、エポキシ樹脂と硬化剤、通常はジシアンジアミドを
含有する溶液に浸漬またはその他の方法で通過させてコ
ーティングまたは「含浸」させた後、乾燥して溶剤を除
去して製造する。この材料は「プリプレグ」と呼ばれ、
プリプレグの層を加熱加圧してエポキシ樹脂を溶融、流
動させ、硬化剤でエポキシ樹脂の重合を開始させること
により、積層板を形成する。積層板をさらに積層して、
複数の層を形成することもできる。回路板の製法は、当
業者に周知である。本明細書では、「回路板」の語は、
回路を形成済みのものだけでなく、回路板の前駆体も含
むものとする。回路板製造の様々な工程で、エッチ・レ
ジスト、誘電体、はんだマスクなどの光結像されるコー
ティングを使用することができる。Epoxy glass substrates are typically coated or "impregnated" by dipping or otherwise passing a glass cloth through a solution containing an epoxy resin and a curing agent, usually dicyandiamide, and then dried. It is manufactured by removing the solvent. This material is called "prepreg",
The laminate is formed by heating and pressing the prepreg layer to melt and flow the epoxy resin and initiating polymerization of the epoxy resin with a curing agent. Laminate the laminate further,
Multiple layers may be formed. The making of circuit boards is well known to those skilled in the art. As used herein, the term "circuit board"
It includes not only the circuit already formed, but also the precursor of the circuit board. Photoimageable coatings such as etch resists, dielectrics, solder masks, etc., can be used in various stages of circuit board manufacturing.

【００１２】ある湿度では、ジシアンジアミドと水との
反応副生物が、後で塗布し、光結像される、陽イオンで
重合可能なエポキシ樹脂を主体とするコーティングの解
像度に悪影響を与える。At some humidity, the by-products of the reaction of dicyandiamide with water adversely affect the resolution of the subsequently applied, photoimaged, cationically polymerizable epoxy resin based coatings.

【００１３】プリプレグを水分に露出すると、ジシアン
ジアミドで硬化させたエポキシ・ガラス基板が、かなり
大量のアンモニアその他の塩基性、すなわちアルカリ性
の汚染物質を生成する。具体的には、プリプレグが約３
０％以上の相対湿度で平衡に達すると、アンモニアが大
量に生成する。このアンモニアは水とジシアンジアミド
の反応生成物であり、この反応は、このような湿度に露
出したプリプレグが、プリプレグの積層中に加熱される
と起こる。アンモニアの一部は、得られた基板上に残
る。光結像可能な、陽イオンで重合可能なエポキシ樹脂
を主成分とするコーティング材料中で、陽イオン性フォ
トイニシエータは、化学線に露出すると、酸を生成す
る。この酸が、エポキシ樹脂のエポキシ環を開環して、
重合を開始させる。陽イオンで重合可能なコーティング
を硬化した基板に塗布すると、硬化した基板中に残るア
ンモニアその他の塩基性反応生成物（遊離化学物質）の
一部がコーティング内に拡散し、陽イオン性フォトイニ
シエータによって生成した酸を中和する。これらの塩基
性遊離化学物質の生成量が無視できる場合、またはかな
りの量のフォトイニシエータが均一に分散している場
合、塩基性汚染物質の影響は無視できる。しかし、利用
できるフォトイニシエータの濃度がいずれかの位置でか
なり減少すると、これに対応して重合を開始させる酸が
減少する。酸の濃度が著しく低下すると、基板からの塩
基性汚染物質が酸のかなりの部分を中和し、このためコ
ーティングのエポキシ樹脂の重合が著しく阻止される。
この反応は、コーティングと基板の境界で増大する。こ
れは、そこがアンモニア供給源である基板に最も近いた
めである。その結果、コーティングが剥離し、解像度が
低下する。When prepregs are exposed to moisture, epoxy glass substrates cured with dicyandiamide produce significant amounts of ammonia and other basic or alkaline contaminants. Specifically, the prepreg is about 3
When equilibrium is reached at a relative humidity of 0% or more, a large amount of ammonia is produced. The ammonia is the reaction product of water and dicyandiamide, and the reaction occurs when the prepreg exposed to such humidity is heated during prepreg lamination. Some of the ammonia remains on the resulting substrate. In coating materials based on photoimageable, cationically polymerizable epoxy resins, cationic photoinitiators generate acids when exposed to actinic radiation. This acid opens the epoxy ring of the epoxy resin,
Initiate the polymerization. When a cationically polymerizable coating is applied to a cured substrate, some of the ammonia and other basic reaction products (free chemicals) remaining in the cured substrate diffuse into the coating and are exposed to the cationic photoinitiator. Neutralizes the acid formed. If the production of these basic free chemicals is negligible, or if a significant amount of the photoinitiator is evenly dispersed, the effects of the basic contaminants are negligible. However, if the concentration of available photoinitiator is significantly reduced at any point, the acid that initiates polymerization is correspondingly reduced. If the acid concentration is significantly reduced, basic contaminants from the substrate will neutralize a significant portion of the acid, thereby significantly inhibiting polymerization of the epoxy resin of the coating.
This reaction increases at the interface between the coating and the substrate. This is because it is closest to the substrate, which is the ammonia source. As a result, the coating peels off, lowering the resolution.

【００１４】ジシアンジアミドの影響を少なくしたコー
テイングの処方が開発されたが、従来の硬化剤であるジ
シアンジアミドの反応生成物が、陽イオンで重合可能な
エポキシ樹脂を主成分とするコーティングの解像度に影
響を与えることが分かった。そこで、従来のジシアンジ
アミド硬化剤の代りに、アンモニア、またはエポキシ樹
脂中のエポキシドの酸素より相対的に塩基性の大きい他
の塩基性汚染物質を生成することのない硬化剤を使用す
ると、光パターン化可能なコーティングの解像度が大幅
に増大することが分かった。Although a coating formulation was developed which reduced the effect of dicyandiamide, the reaction product of dicyandiamide, a conventional curing agent, affected the resolution of coatings based on cationically polymerizable epoxy resins. I found it to give. Therefore, instead of the conventional dicyandiamide curing agent, using ammonia or that no curing agent that generates a relatively basic large other basic contaminants than the oxygen of the epoxide of the epoxy resin, the light patterned It has been found that the possible coating resolution is greatly increased.

【００１５】コーティング このコーティングははんだマスクとして使用するように
適合されているが、エッチ・レジストや光結像可能な誘
電体など、他の用途にも使用できる。代表的なはんだマ
スク用途の１つでは、コーティングを従来のカーテン・
コーティング法により基板上に約１３ないし１００μｍ
の厚みにコーティングし、乾燥し、露光し、現像する。
現像した部分は、はんだを塗布すべき所期の下層のメタ
ライズされた部分が露出する。残ったはんだマスクの材
料は硬化し、従来の方法によるはんだの塗布中、はんだ
マスクとして回路板上に残る。このような用途では、本
発明の方式は、カーテン・コーティング法により塗布で
きるように、適切な流動特性を有するものでなければな
らず、通常は３３０ないし７００ｎｍの領域である化学
線への露出に敏感であり、顕著な吸収がなく、露光用放
射線が皮膜を完全に透過することができ、またはんだ付
け工程中に劣化することのないような、必要な物理的、
化学的特性を有するものでなければならない。通常、は
んだマスクははんだ付け後も回路板上に残り、したがっ
て多くの用途では、はんだマスクは耐火性または難燃性
でなければならない。Coating The coating is adapted for use as a solder mask, but can be used for other applications, such as etch resists and photoimageable dielectrics. One of the typical solder mask applications is to apply coatings to traditional curtains
Approximately 13 to 100 μm on the substrate by coating method
, Dried, exposed and developed.
The developed portion exposes the underlying metallized portion where the solder is to be applied. The remaining solder mask material hardens and remains on the circuit board as a solder mask during solder application by conventional methods. In such applications, the method of the present invention must have suitable flow characteristics so that it can be applied by the curtain coating method, and is usually exposed to actinic radiation, which is in the region of 330 to 700 nm. The required physical properties, such as being sensitive, without significant absorption, and allowing the exposure radiation to completely penetrate the coating or not degrade during the soldering process
Must have chemical properties. Usually, the solder mask remains on the circuit board after soldering, and therefore, in many applications, the solder mask must be fire or flame retardant.

【００１６】コーティング樹脂系 このようなコーティングの処方では、所期の最終生成物
を得るために考慮しなければならない、競合する要素が
多数ある。これらの種々の必要条件を全て満たすエポキ
シ樹脂は発見されていないが、本発明による種々のエポ
キシ樹脂の組合せまたは混合物の処方は、光結像可能
な、難燃性のはんだマスク組成物に必要な諸特性を提供
する。Coating Resin System There are a number of competing factors in the formulation of such coatings that must be considered to obtain the desired end product. No epoxy resin has been found that meets all of these various requirements, but the formulation of various epoxy resin combinations or mixtures according to the present invention is necessary for photoimageable, flame-retardant solder mask compositions. Provides various properties.

【００１７】一般に、このエポキシ樹脂系は２種類の樹
脂を含有する。１つはエポキシ官能性を有するポリオー
ル樹脂で、たとえばエピクロロヒドリンとビスフェノー
ルＡの縮合生成物である高分子量のフェノキシポリオー
ル樹脂である。この種の樹脂で適当なものは、ユニオン
・カーバイド社（Union Carbide Corporation）から"Ｐ
ＫＨＣ"および"ＰＫＨＨ"の商品名で市販されている。
ＰＫＨＣは、エポキシド値が１ｋｇ当たり約０．０３等
量、エポキシド当たりの重量が約３７，０００、Ｔｇ
（ガラス転移温度）が約９８℃である。このポリオール
樹脂は、はんだマスクのカーテン・コーティングに必要
な流動特性と、物理的特性を有する。Generally, this epoxy resin system contains two types of resins. One is a polyol resin having epoxy functionality, such as a high molecular weight phenoxy polyol resin which is a condensation product of epichlorohydrin and bisphenol A. Suitable resins of this type are available from Union Carbide Corporation under "P
It is commercially available under the trade names "KHC" and "PKHH".
PKHC has an epoxide value of about 0.03 equivalent per kg, a weight per epoxide of about 37,000, and Tg.
(Glass transition temperature) is about 98 ° C. The polyol resin has the flow and physical properties required for curtain coating of solder masks.

【００１８】しかし、多くの用途では難燃性が望まれる
が、このポリオール樹脂は適切な難燃性を示さないの
で、難燃性と光活性を与えるために第２の樹脂を添加す
る。この第２の樹脂は、臭素化エポキシ樹脂で、たとえ
ば低分子量で軟化点の高い臭素化ビスフェノールＡのグ
リシジルエーテルである。この種の適当な樹脂は、テト
ラブロモビスフェノールＡのエポキシ化ジグリシジルエ
ーテルであり、現在はローヌプーラン社（Rhone-Poulen
c）の１事業部であるハイテクポリマー社（HighTekPoly
mers Corporation）から、ＥｐｉＲｅｚ５１８３の商品
名で市販されている。この樹脂は、エポキシド値が１ｋ
ｇ当たり約１．５等量、エポキシド当たりの重量が約６
７５、融点が約９７℃である。However, although flame retardancy is desired in many applications, this polyol resin does not exhibit adequate flame retardancy, so a second resin is added to provide flame retardancy and photoactivity. The second resin is a brominated epoxy resin, for example, glycidyl ether of brominated bisphenol A having a low molecular weight and a high softening point. A suitable resin of this type is the epoxidized diglycidyl ether of tetrabromobisphenol A, currently Rhone-Poulen.
c) HighTechPoly, a division of
mers Corporation) under the trade name EpiRez5183. This resin has an epoxide value of 1k
about 1.5 equivalents per gram and about 6 weight per epoxide
75, melting point is about 97 ° C.

【００１９】上記２種類のエポキシ樹脂を、ある分子量
の範囲内になるように選択、一定の比率で混合する。一
般に、分子量が一般に４０，０００ないし１３０，００
０の範囲、好ましくは６０，０００ないし９０，０００
の範囲のポリオール樹脂を、約１０ないし９０％、好ま
しくは約２８ないし５７％、最も好ましくは約３６％と
するのが適当であることが分かった。分子量が一般に約
６００ないし２５００の範囲、好ましくは約１０００な
いし１７００のエポキシ化した臭素化ビスフェノールＡ
を、約１０ないし９０％、好ましくは約４３ないし７２
％、最も好ましくは約６４％使用することができる。The above two types of epoxy resins are selected so as to be within a certain molecular weight range and mixed at a fixed ratio. Generally, the molecular weight is generally between 40,000 and 130,00
0, preferably 60,000 to 90,000
It has been found suitable to have a polyol resin in the range of about 10 to 90%, preferably about 28 to 57%, most preferably about 36%. Epoxidized brominated bisphenol A having a molecular weight generally in the range of about 600 to 2500, preferably about 1000 to 1700.
From about 10 to 90%, preferably from about 43 to 72%
%, Most preferably about 64%.

【００２０】任意選択で、第３の樹脂であるポリエポキ
シ樹脂を樹脂系に添加して、重合したはんだマスクの架
橋密度を高め、それによってマスクの熱可塑性を減少さ
せ、熱硬化性を高めることができる。このようなポリエ
ポキシ樹脂には、たとえば分子量が約４０００ないし１
００００の、多官能性ビスフェノールＡホルムアルデヒ
ド・ノボラック樹脂がある。この種の適当なポリエポキ
シ樹脂には、たとえばハイテク・ポリマー社から"Ｅｐ
ｉｒｅｚ ＳＵ−８"の商品名で市販されている八官能
性ビスフェノールＡホルムアルデヒド・ノボラック樹脂
がある。この樹脂は、エポキシド値が１ｋｇ当たり約
４．７等量、エポキシド当たりの重量が約２１５、融点
が約８２℃である。このポリエポキシ樹脂は、重合した
はんだマスクの所期の架橋密度を得るのに有効量だけ添
加する。ポリエポキシ樹脂は、有効量ないしポリオール
樹脂と臭素化樹脂の組合せの約９０％、好ましくは約２
５％添加することができる。Optionally, a third resin, a polyepoxy resin, is added to the resin system to increase the crosslink density of the polymerized solder mask, thereby reducing the thermoplasticity of the mask and increasing its thermoset. Can be. Such polyepoxy resins include, for example, those having a molecular weight of about 4000 to 1
0000, a polyfunctional bisphenol A formaldehyde novolak resin. Suitable polyepoxy resins of this type include, for example, "Ep
There is an octafunctional bisphenol A formaldehyde novolak resin commercially available under the trade name irez SU-8 ". This resin has an epoxide value of about 4.7 equivalents per kg, a weight per epoxide of about 215, and a melting point. Is about 82 ° C. The polyepoxy resin is added in an amount effective to obtain the desired crosslink density of the polymerized solder mask.The polyepoxy resin is an effective amount or a combination of a polyol resin and a brominated resin. About 90%, preferably about 2
5% can be added.

【００２１】具体的組成は、所期の特性が最適になるよ
うに選択する。たとえば、ＰＫＨＣはコーティングされ
た材料の流動特性を制御し、５１８３は材料に難燃性と
光反応速度を付与し、ポリエポキシ樹脂は重合したはん
だマスクの架橋密度を増大させる。The specific composition is selected so that the desired characteristics are optimized. For example, PKHC controls the flow properties of the coated material, 5183 imparts flame retardancy and photoreaction to the material, and polyepoxy resin increases the crosslink density of the polymerized solder mask.

【００２２】各樹脂の量を選択する際には、いずれかの
樹脂の濃度を増大させると、その樹脂に付随する特性も
増大することはもちろんであるが、いずれかの樹脂の濃
度を増大させるには、他の樹脂の濃度を減少させなけれ
ばならず、その結果それらの樹脂に付随する特性も減少
することになる。いずれかの樹脂が、上記の広い範囲の
比率より減少すると、その特性が、カーテン・コーティ
ング可能な難燃性で高解像度の光結像可能なはんだマス
ク材料の特定の目的にとって受け入れられないものにな
ることがある。When selecting the amount of each resin, if the concentration of any one of the resins is increased, the properties associated with that resin will of course be increased, but the concentration of any one of the resins will be increased. Requires that the concentration of other resins be reduced, resulting in reduced properties associated with those resins. If any of the resins are reduced below the broad range ratios described above, their properties may become unacceptable for the particular purpose of curtain-coatable flame-retardant, high-resolution, photoimageable soldermask materials. May be.

【００２３】ＰＫＨＣ量を減少させると、流動特性によ
り、材料を塗布した際に被覆範囲が減少し、得られる材
料がもろくなる。５１８３を減少させると、得られる系
の難燃性が減少し、指定された範囲の最低値より少なく
なると、その難燃特性がたとえばＵＬ９４Ｖ０燃焼性要
件など、特定の工業要件を満たさなくなる。しかし、ど
のような量の５１８３を添加しても、ある程度の難燃性
は得られる。If the amount of PKHC is reduced, the flow properties will reduce the coverage when the material is applied, making the resulting material brittle. Decreasing 5183 reduces the flame retardancy of the resulting system, and if it falls below the minimum value in the specified range, its flame retardant properties will not meet certain industrial requirements, such as, for example, UL94V0 flammability requirements. However, no matter how much 5183 is added, some flame retardancy can be obtained.

【００２４】したがって、材料の処方のバランスをとる
際に、これらの必要条件を考慮し、所期の結果を満足す
る特性が得られるように最終製品を最適化する必要があ
る。Therefore, when balancing the formulation of the materials, it is necessary to consider these requirements and optimize the final product to obtain properties that meet the desired results.

【００２５】任意選択で、樹脂系にエポキシ・クレゾー
ル・ノボラック樹脂を添加することができる。エポキシ
・クレゾール・ノボラック樹脂は、光反応速度を増大さ
せるために添加する。適当なこの種の樹脂は、エポキシ
等量が約１９０ないし２３０、軟化点が約７５ないし９
５℃のもので、ダウ・ケミカル社（Dow Chemical Compa
ny）から"Ｑｕａｔｒｅｘ３７１０"の商品名で市販され
ている。この種の他の適当な樹脂は、エポキシ等量が約
２３５、融点が約９９℃のもので、チバ・ガイギー社
（Ciba Geigy）から"ＥＣＮ１２８０"の商品名で市販さ
れている。エポキシ・クレゾール・ノボラック樹脂は、
エポキシ樹脂の全重量１００部に対して約３ないし８０
部（ｐｐｈ）添加することができる。エポキシ・クレゾ
ール・ノボラック樹脂がＱｕａｔｒｅｘである場合、エ
ポキシ樹脂の全重量１００部に対して約３ないし２５
部、さらに好ましくは約１０部添加する。エポキシ・ク
レゾール・ノボラック樹脂がＥＣＮ１２８０である場
合、エポキシ樹脂の全重量１００部に対して約５０部添
加することが好ましい。Optionally, an epoxy-cresol-novolak resin can be added to the resin system. Epoxy cresol novolak resin is added to increase the photoreaction rate. Suitable resins of this type have an epoxy equivalent of about 190 to 230 and a softening point of about 75 to 9
5 ° C., Dow Chemical Compa
ny) under the trade name "Quatrex 3710". Another suitable resin of this type has an epoxy equivalent of about 235 and a melting point of about 99 ° C. and is commercially available from Ciba Geigy under the trade name “ECN1280”. Epoxy cresol novolak resin is
About 3 to 80 with respect to 100 parts of the total weight of epoxy resin
Parts (pph) can be added. When the epoxy cresol novolak resin is Quatrex, about 3 to 25 parts per 100 parts by weight of the epoxy resin.
Parts, more preferably about 10 parts. When the epoxy cresol novolak resin is ECN1280, it is preferable to add about 50 parts to the total weight of the epoxy resin of 100 parts.

【００２６】樹脂系に添加できる他の任意選択の樹脂
は、脂環式二官能性エポキシ樹脂である。この種の適当
な樹脂は、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−
３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートであ
り、ユニオン・カーバイド社から"ＥＲＬ−４２２１"の
商品名で市販されている。この樹脂はエポキシ等量が約
１３１ないし１４３、融点が２２℃、比重が１．１８、
概略平均分子量が約２６２ないし２８６である。他の適
当な樹脂には、ユニオン・カーバイド社から"ＥＲＬ−
４２０６"の商品名で市販されているビニルシクロヘキ
センジオキシド、ユニオン・カーバイド社から"ＥＲＬ
−４３２４"の商品名で市販されている２−（３，４−
エポキシシクロヘキシル−５，５−スピロ−３，４−エ
ポキシ）シクロヘキサンメタジオキサン、ユニオン・カ
ーバイド社から"ＥＲＬ−４３９９"の商品名で市販され
ているビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペ
ート、ユニオン・カーバイド社から"ＥＲＬ−４２０
０"、"ＥＲＬ−４２０６"、"ＥＲＬ−４２３４"の商品
名で市販されている脂環式樹脂がある。ＥＲＬ−４２９
９は、融点が約２０℃、比重が１．１５、エポキシ等量
が約１９０ないし２１０、平均分子量が約３８０ないし
４２０である。ＥＲＬ−４２０６は、融点が約５５℃、
比重が１．０９、エポキシ等量が約７０ないし７４、平
均分子量が約１４０ないし１４８である。ＥＲＬ−４２
３４は、融点が約０℃、比重が１．１８、エポキシ等量
が約１３３ないし１５４、平均分子量が約２６６ないし
３１８である。これらの脂環式樹脂は、反応性が高いた
め、特に速い光化学速度を付与する。また、これらの脂
環式樹脂は可塑剤としても機能する。Another optional resin that can be added to the resin system is a cycloaliphatic bifunctional epoxy resin. Suitable resins of this type are 3,4-epoxycyclohexylmethyl-
3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, commercially available from Union Carbide under the trade name "ERL-4221". This resin has an epoxy equivalent of about 131 to 143, a melting point of 22 ° C., a specific gravity of 1.18,
The approximate average molecular weight is about 262 to 286. Other suitable resins include Union Carbide's "ERL-
4206 ", a vinylcyclohexene dioxide sold by Union Carbide, Inc.
2- (3,4-) commercially available under the trade name of -4324 "
Epoxycyclohexyl-5,5-spiro-3,4-epoxy) cyclohexanemetadioxane, bis (3,4-epoxycyclohexyl) adipate, commercially available from Union Carbide under the trade name "ERL-4399";"ERL-420" from Carbide
0 "," ERL-4206 ", and" ERL-4234 "are commercially available alicyclic resins.
No. 9 has a melting point of about 20 ° C., a specific gravity of 1.15, an epoxy equivalent of about 190 to 210, and an average molecular weight of about 380 to 420. ERL-4206 has a melting point of about 55 ° C,
It has a specific gravity of 1.09, an epoxy equivalent of about 70 to 74, and an average molecular weight of about 140 to 148. ERL-42
No. 34 has a melting point of about 0 ° C., a specific gravity of 1.18, an epoxy equivalent of about 133 to 154, and an average molecular weight of about 266 to 318. These alicyclic resins provide particularly fast photochemical rates due to their high reactivity. These alicyclic resins also function as plasticizers.

【００２７】他のこのような任意選択の樹脂には、ビス
フェノールＡとエピクロロヒドリンの反応生成物である
低分子量の液状二官能性エポキシ樹脂がある。この種の
適当な樹脂は、シェル石油（Shell Oil Company）から"
Ｅｐｏｎ８２６"の商品名で市販されている。この樹脂
は、エポキシ等量が約１７８ないし１８６、密度が１．
６ｇ／ｃｍ²である。Ｅｐｏｎ８２６は、さらに速い光
化学速度を提供し、液状であるため、可塑剤としても機
能する。Another such optional resin is a low molecular weight liquid bifunctional epoxy resin that is the reaction product of bisphenol A and epichlorohydrin. Suitable resins of this type are available from Shell Oil Company
It is commercially available under the trade name Epon 826 ". This resin has an epoxy equivalent of about 178 to 186 and a density of 1.
6 g / cm ² . Epon826 provides an even faster photochemical rate and, because it is liquid, also functions as a plasticizer.

【００２８】３成分樹脂系に添加できる他の任意選択の
樹脂は、ポリエーテルトリオールを主成分とするポリプ
ロピレンオキシドである。この種の適当な樹脂は、ユニ
オン・カーバイドから"ＬＨＴ−２４０"の商品名で市販
されている。この樹脂は、平均分子量が約７２５、比重
が約１．０２、水酸基価が２３３ｍｇＫＯＨ／ｇ、粘度
が２７０ｃＰ（２５２）で、室温で液状である。ＬＨＴ
−２４０は、可塑剤または処理助剤あるいはその両方と
して機能する。ＥＲＬ４２２１およびＬＨＴ−２４０
は、約１０％まで、好ましくは約６％添加することがで
きる。Another optional resin that can be added to the three-component resin system is polyethertriol-based polypropylene oxide. Suitable resins of this type are commercially available from Union Carbide under the trade name "LHT-240". This resin has an average molecular weight of about 725, a specific gravity of about 1.02, a hydroxyl value of 233 mgKOH / g, a viscosity of 270 cP (252), and is liquid at room temperature. LHT
-240 functions as a plasticizer and / or a processing aid. ERL4221 and LHT-240
Can be added up to about 10%, preferably about 6%.

【００２９】フォトイニシエータ 化学線に対する適切な光学的応答を得るため、各種のス
ルホニウム塩、ヨードニウム塩、フェロセン塩などのフ
ォトイニシエータを樹脂系に添加する。この樹脂系は陽
イオンで光硬化可能であるので、フォトイニシエータ
は、放射線への露出により、陽イオン重合を起こすこと
のできるものでなければならない。特に望ましいフォト
イニシエータの１つは、ゼネラル・エレクトリック社
（General Electric Company）からＵＶＥ１０１４の商
品名で市販されている、トリアリールスルホニウムヘキ
サフルオロアンチモネート錯塩である。ゼネラル・エレ
クトリック社からＵＶＥ１０１６の商品名で市販されて
いるトリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェ
ートや、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチ
モネートなど、他のフォトイニシエータも使用すること
ができる。さらに、光結像の応答速度または波長に対す
る感受性あるいはその両方を増大するために、アントラ
センやその誘導体、またはペリレンやその誘導体などの
フォトイニシエータを添加することができる。樹脂系１
００重量部に対し、通常は約０．１ないし１５重量部の
フォトイニシエータが必要であり、樹脂系１００重量部
に対し、約１０重量部までの増感剤を使用することもで
きる。（樹脂系の成分を１００％までの百分率で示し、
添加剤を樹脂系１００重量部に対する重量部で示すのが
当分野の慣習であるので、本明細書でもこの方式を使用
する。）この樹脂系はさらに、フォトイニシエータと増
感剤を除き、５０μｍの皮膜で、３３０ないし７００ｎ
ｍ領域での光の吸収が０．１未満であることを特徴とす
る。Photoinitiator To obtain an appropriate optical response to actinic radiation, a photoinitiator such as various sulfonium salts, iodonium salts, and ferrocene salts is added to the resin system. Since this resin system is photocurable with cations, the photoinitiator must be capable of undergoing cationic polymerization upon exposure to radiation. One particularly desirable photoinitiator is the triarylsulfonium hexafluoroantimonate complex salt, commercially available from General Electric Company under the trade name UVE1014. Other photoinitiators, such as triphenylsulfonium hexafluorophosphate and diphenyliodonium hexafluoroantimonate, commercially available from General Electric Company under the trade name UVE1016, can also be used. In addition, a photoinitiator such as anthracene or a derivative thereof, or perylene or a derivative thereof can be added to increase the response speed and / or sensitivity to wavelength of photoimaging. Resin 1
Usually, about 0.1 to 15 parts by weight of the photoinitiator is required for 00 parts by weight, and up to about 10 parts by weight of the sensitizer can be used for 100 parts by weight of the resin system. (Resin components are shown as percentages up to 100%,
It is customary in the art to indicate the additives in parts by weight based on 100 parts by weight of the resin system, so this scheme is used herein. ) The resin system also has a 50 μm coating, excluding the photoinitiator and sensitizer, of 330 to 700 n
The light absorption in the m region is less than 0.1.

【００３０】助剤 用途により、ある種の助剤を処方に添加することが望ま
しい場合がある。たとえば、検査または化粧品の目的
で、蛍光染料または着色染料を添加することができる。
これらは通常１００重量部に対して約０．００１ないし
１重量部添加する。この種の染料の例には、マラカイト
グリーンオキザレート、エチルバイオレット、ローダミ
ンＢなどがある。さらに、コーティング用途には、コー
ティング助剤として、たとえばスリーエム社（3M Cor
p.）から市販されているＦｌｕｏｒａｄ ＦＣ４３０な
どのフッ化ポリエーテル界面活性剤を使用することが望
ましい。これらの界面活性剤は、通常１００重量部に対
して約０．０１ないし１重量部添加する。必要があれ
ば、非晶質の二酸化シリコンや燻蒸シリカなどのチキソ
トロピー剤を添加して、パターンを通したフラッド・ス
クリーン塗布またはスクリーン塗布ができるように材料
の流動特性を調整することができる。これらの助剤が、
コーティングの他の特性を著しく劣化させてはならない
ことはもちろんである。Auxiliaries Depending on the application, it may be desirable to add certain auxiliaries to the formulation. For example, fluorescent or colored dyes can be added for inspection or cosmetic purposes.
These are usually added in an amount of about 0.001 to 1 part by weight based on 100 parts by weight. Examples of this type of dye include malachite green oxalate, ethyl violet, rhodamine B and the like. Further, for coating applications, as a coating aid, for example, 3M (3M Cor
p.), it is desirable to use a fluorinated polyether surfactant such as Fluorad FC430. These surfactants are usually added in an amount of about 0.01 to 1 part by weight based on 100 parts by weight. If necessary, a thixotropic agent such as amorphous silicon dioxide or fumed silica can be added to adjust the flow characteristics of the material so that it can be flood screened or screened through the pattern. These auxiliaries
Of course, other properties of the coating must not be significantly degraded.

【００３１】コーティング処方１ ＰＫＨＣ３０．０％、Ｅｐｉｒｅｚ５１８３ ４５．０
％、ＥｐｉｒｅｚＳＵ−８ ２５％を、樹脂１００重量
部に対して５重量部のＵＶＥ１０１４フォトイニシエー
タ、０．０７重量部のエチルバイオレット染料、および
０．０３重量部の界面活性剤ＦＣ４３０と組み合わせ
て、光パターン化可能なコーティングを生成した。材料
をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
溶剤中で混合し、固形分を約４０％とした。他に指定し
ない限り、この例１の処方を以下の実験に使用した。Coating Formulation 1 PKHC 30.0%, Epirez 5183 45.0
%, Epirez SU-8 25% combined with 5 parts by weight of UVE1014 photoinitiator, 0.07 parts by weight of ethyl violet dye, and 0.03 parts by weight of surfactant FC430 per 100 parts by weight of resin, A patternable coating was produced. The materials were mixed in a propylene glycol monomethyl ether acetate solvent to a solids content of about 40%. Unless otherwise specified, the formulation of Example 1 was used in the following experiments.

【００３２】コーティング処方２ ＰＫＨＣ３６％とＥｐｉｒｅｚ５１８３ ６４％を、樹
脂１００重量部に対して５重量部のＵＶＥ１０１４フォ
トイニシエータ、０．０７重量部のエチルバイオレット
染料、および０．０３重量部の界面活性剤ＦＣ４３０と
組み合わせて、光パターン化可能な第２のコーティング
を生成した。この材料をプロピレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテート溶剤中で混合し、固形分を約４０
％とした。Coating Formulation 2 36% PKHC and 64% Epirez 5183 were added to 100 parts by weight of resin, 5 parts by weight of UVE1014 photoinitiator, 0.07 parts by weight of ethyl violet dye, and 0.03 parts by weight of surfactant FC430 In combination with to produce a second photopatternable coating. This material is mixed in a propylene glycol monomethyl ether acetate solvent and the solids content is reduced to about 40%.
%.

【００３３】各コーテイング処方を、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）また
はメチルエチルケトン（ＭＥＫ）溶剤中で混合し、固形
分を３５ないし５０％とした。プロピレングリコールモ
ノメチルエーテル、２−メトキシエタノール、２−メト
キシエチルアセテート、２−エトキシエチルアセテー
ト、Ｎ−メチルピロリドン、プロピレンカーボネート、
γ−ブチロラクトンなど、他の弱い極性溶剤も使用でき
る。Each coating formulation was mixed in propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) or methyl ethyl ketone (MEK) solvent to a solids content of 35-50%. Propylene glycol monomethyl ether, 2-methoxyethanol, 2-methoxyethyl acetate, 2-ethoxyethyl acetate, N-methylpyrrolidone, propylene carbonate,
Other weak polar solvents such as gamma-butyrolactone can also be used.

【００３４】基板 基板は、エポキシ樹脂とガラス・ファイバ布からなるエ
ポキシ・ガラス基板が好ましい。回路板の形成に適した
ガラス布であればどのようなものでもよく、適当なガラ
ス布がいくつか市販されている。実施例で使用した１０
８０ガラス・クロスは、米国サウスカロライナ州アンダ
ーソンのクラーク・シュウェーベル・ファイバーグラス
社（Clark-Schwebel Fiberglass Corp.）から購入した
もので、１０５ガラス・クロスおよび１０９ガラス・ク
ロスは、米国ノースカロライナ州ステーツビルのクラー
ク・シュウェーベルから購入したものである。１０４、
１０５、１０９、１０６、７６２８、２１１６、１０
８、１１２、２１１２、１１６、１０８０、１６７５、
および７６２８ガラス・クロスは、米国バージニア州ア
ルタビスタのバーリントン・グラス・ファブリックス
（Burlington Glass Fabrics）、ドイツのインターグラ
ス（Interglass）、フランスのポルシェ（Porshe）、米
国ニューヨーク州ニューヨーク市のＪＰスティーブンス
（J.P. Stevens &Company）およびクラーク・シュウェ
ーベルから購入できる。市販のクロスは通常、基板の樹
脂とガラス・クロスとの接着を良くするための結合剤と
ともに販売されている。このような結合剤はメーカー独
自のもので、クロスの発注時に発注することができる。
好ましい結合剤には、８２１２樹脂用のＣＳ７１８およ
びＣＳ４２６、９３０２樹脂用のＣＳ４４０、Ｉ６３
９、またはＣＳ４２６がある。Substrate The substrate is preferably an epoxy glass substrate made of epoxy resin and glass fiber cloth. Any glass cloth suitable for forming a circuit board may be used, and several suitable glass cloths are commercially available. 10 used in the examples
80 glass cloth was purchased from Clark-Schwebel Fiberglass Corp. of Anderson, South Carolina, USA. 105 glass cloth and 109 glass cloth were purchased from Clark-Statesville, North Carolina, USA.・ Purchased from Schwebel. 104,
105, 109, 106, 7628, 2116, 10
8, 112, 2112, 116, 1080, 1675,
And 7628 Glass Cloth are available from Burlington Glass Fabrics, Altavista, Virginia, USA; Interglass, Germany; Porshe, France; and JP Stevens (JP), New York, NY, USA Stevens & Company) and Clark Schwebel. Commercial cloth is typically sold with a binder to improve the adhesion between the substrate resin and the glass cloth. Such binders are proprietary to the manufacturer and can be ordered when ordering the cloth.
Preferred binders include CS718 and CS426 for 8212 resin, CS440, I63 for 9302 resin.
9, or CS426.

【００３５】基板樹脂 基板用には、たとえば、チバ・ガイギー社から"ＸＵ８
２１２"の商品名（以下"８２１２"と称する）で市販さ
れている樹脂など、いくつかのエポキシ樹脂が適してい
る。８２１２の詳細な化学組成は企業秘密であるため公
表されていない。８２１２のエポキシド当たりの重量が
約４３５ないし５００、固形分が７０％で、チバ・ガイ
ギー社から"アラルダイト（ARALDITE）ＥＣＮ１２８０"
の商品名で市販されているエポキシクレゾールノボラッ
ク樹脂を含んでいる。ＥＣＮ１２８０は、ｏ−クレゾー
ル・ホルムアルデヒド・ノボラック樹脂とエピクロロヒ
ドリンの反応生成物であるポリエポキシ樹脂であり、エ
ポキシド当たりの重量は約２３０、平均分子量は約１１
７０、融点は約８０℃である。Substrate Resin For substrates, for example, “XU8” from Ciba-Geigy
Some epoxy resins are suitable, such as the resin commercially available under the trade name 212 "(hereinafter" 8212 "). The detailed chemical composition of 8212 is not disclosed because it is a trade secret. "ARALDITE ECN1280" from Ciba Geigy, weighing about 435-500 per epoxide and 70% solids.
Epoxy cresol novolak resin commercially available under the trade name. ECN1280 is a polyepoxy resin which is a reaction product of o-cresol / formaldehyde novolak resin and epichlorohydrin, and has a weight per epoxide of about 230 and an average molecular weight of about 11
70, melting point is about 80 ° C.

【００３６】他の適当な樹脂は、やはりチバ・ガイギー
から商品名"ＬＺ９３０２"（以下"９３０２"）で市販さ
れている。９３０２は、メチルエチルケトン中の固形分
が７１％であり、アラルダイトＬＴ８０１１という商品
名のビスフェノールＡのジグリシジルエーテルの低分子
の重合体と、ＥＣＮ１２８０樹脂との混合物である。９
３０２の詳細な化学組成は企業秘密であるため公表され
ていない。９３０２を、たとえばアセトンなど、メチル
エチルケトン以外の溶剤に分散したものもメーカーから
入手することができる。Another suitable resin is also commercially available from Ciba Geigy under the trade name "LZ9302" (hereinafter "9302"). 9302 is a mixture of a low molecular weight polymer of diglycidyl ether of bisphenol A, trade name of Araldite LT8011, having a solid content of 71% in methyl ethyl ketone and ECN1280 resin. 9
The detailed chemical composition of 302 has not been disclosed as it is a trade secret. A dispersion of 9302 in a solvent other than methyl ethyl ketone, such as acetone, can also be obtained from a manufacturer.

【００３７】他の適当な樹脂は、ダウ・ケミカル社から
市販されている"ＸＵＳ７１９６６．００Ｌ"（以下７１
９６６）であり、メチルエチルケトン中の固形分が７０
％、エポキシド当たりの重量は約３５２である。７１９
６６樹脂は、２種類の樹脂、すなわちフェノールとホル
ムアルデヒドの反応生成物である重合体１７重量％と、
フェノール・ホルムアルデヒド樹脂とエピクロロヒドリ
ンの反応生成物である重合体５１重量％の混合物であ
る。残り３２重量％は硬化剤である。７１９６６樹脂
も、たとえばアセトンなど、メチルエチルケトン以外の
溶剤に分散したものをメーカーから入手することができ
る。Another suitable resin is "XUS71966.00L" (hereinafter 71) available from Dow Chemical Company.
966) and the solid content in methyl ethyl ketone is 70
%, Weight per epoxide is about 352. 719
The 66 resin is composed of two kinds of resins, namely, 17% by weight of a polymer which is a reaction product of phenol and formaldehyde;
It is a mixture of 51% by weight of a polymer which is a reaction product of a phenol / formaldehyde resin and epichlorohydrin. The remaining 32% by weight is a curing agent. The 71966 resin can also be obtained from a manufacturer in a state of being dispersed in a solvent other than methyl ethyl ketone, such as acetone.

【００３８】他の適当な樹脂には、トリス（ヒドロキシ
フェニル）メタンエポキシノボラック樹脂と、フェノー
ル系硬化剤との混合物であるダウ・ケミカルの"Ｑｕａ
ｔｒｅｘ５０１０"、エポキシド当たりの重量が５４５
ないし５６５のエポキシ樹脂であるシェル・ケミカル社
（Shell Chemical Company）の"Ｅｐｏｎ１２１２"、エ
ポキシド当たりの重量が３４５ないし３７５のエポキシ
樹脂であるシェル・ケミカル社の"Ｅｐｏｎ１１５１"、
ｏ−クレゾール・ホルムアルデヒド・ノボラック樹脂と
エピクロロヒドリンの反応生成物であるポリエポキシ樹
脂であるチバ・ガイギーの"ＥＣＮ１２３５"、"ＥＣＮ
１２７３"、"ＥＣＮ１２９９"などがある。硬化剤とし
てジシアンジアミドを必要とする樹脂は適当ではない。Other suitable resins include Dow Chemical's "Qua" which is a mixture of a tris (hydroxyphenyl) methane epoxy novolak resin and a phenolic curing agent.
trex 5010 ", weight 545 per epoxide
Shell Chemical Company "Epon 1212", an epoxy resin having a weight per epoxide of 345 to 375, "Epon 1151", an epoxy resin having a weight per epoxide of 345 to 375;
"ECN1235" and "ECN" of Ciba-Geigy, a polyepoxy resin which is a reaction product of o-cresol-formaldehyde novolak resin and epichlorohydrin.
1273 "," ECN1299 ", etc. Resins which require dicyandiamide as a curing agent are not suitable.

【００３９】硬化剤 本発明での使用に適当な硬化剤は、非ジシアンジアミド
硬化剤である。適当な硬化剤は、当技術分野で周知のも
ので、フェノール系硬化剤、たとえばＢＡＳＦ社の２−
メチルイミダゾール（"２ＭＩ"）、アルドリッチ・ケミ
カル社（Aldrich Chemical Company）の２−エチル−４
−メチルイミダゾール（"２，４ＥＭＩ"）、などのイミ
ダゾール類などがある。（２ＭＩは硬化反応に関与する
が、当分野では促進剤と呼ばれることがある。）他の適
当な硬化剤には、Ｃ．Ａ．モリー（Mory）編、"Epoxy R
esins - Chemistry and Technology"、第２版、マーセ
ル・デッカー社（Marcel Dekker Inc.）、１９８８年の
第４章に記載された無水物硬化剤、同書の第４章に記載
されたポリメルカプトン硬化剤、ビスフェノールＡや同
書の第４章に記載された硬化剤などのポリフェノール硬
化剤がある。Curing Agents Curing agents suitable for use in the present invention are non-dicyandiamide curing agents. Suitable hardeners are well known in the art and include phenolic hardeners such as 2-SF from BASF.
Methyl imidazole ("2MI"), 2-ethyl-4 from Aldrich Chemical Company
Imidazoles such as -methylimidazole ("2,4EMI"). (2MI participates in the curing reaction, but is sometimes referred to in the art as an accelerator.) Other suitable curing agents include C.I. A. "Epoxy R", edited by Mory
esins-Chemistry and Technology ", 2nd Edition, Marcel Dekker Inc., anhydride curing agent described in Chapter 4 of 1988, Polymer Kapton curing described in Chapter 4 of the same document. And polyphenol curing agents such as bisphenol A and the curing agents described in Chapter 4 of the same book.

【００４０】８２１２樹脂および７１９６６樹脂は、メ
ーカーからテトラブロモビスフェノールＡ硬化剤ととも
に市販されている。樹脂メーカーから供給される硬化剤
以外に、他の硬化剤を添加することもできる。The 8212 and 71966 resins are commercially available from manufacturers with tetrabromobisphenol A curing agent. In addition to the curing agent supplied from the resin manufacturer, other curing agents can be added.

【００４１】促進剤 樹脂によっては、促進剤を必要とするものがある。９３
０２樹脂は、たとえばテトラメチルブタンジアミン（Ｔ
ＭＤＢＡ）やベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）など
の促進剤を必要とする。これらはアルドリッチ・ケミカ
ル社およびアンカー・パシフィック社（Anchor Pacific
Inc.）から市販されている。促進剤の使用は、当業者
には周知である。Accelerator Some resins require an accelerator. 93
02 resin is, for example, tetramethylbutanediamine (T
An accelerator such as MDBA) or benzyldimethylamine (BDMA) is required. These are Aldrich Chemical and Anchor Pacific
Inc.). The use of accelerators is well known to those skilled in the art.

【００４２】エポキシ・ガラス基板の製造 基板樹脂パッケージは、通常溶剤に溶解したものを硬化
剤とともに入手することができるが、これをさらに硬化
剤、促進剤、およびＭＥＫと混合する。次に、ガラス布
を樹脂混合物中を通過させ、ローラで計量して厚みが均
一のウェブを得る。次にこのウェブをオーブンで約１２
０ないし１８０℃で、樹脂が重合を開始し、ウェブがべ
たつかなくなるまで乾燥する。このウェブを所期の寸法
のシートに切断して、「プリプレグ」を得る。その後、
プリプレグを金属または他の導電性の層にはさみ、積層
プレスで、積層装置に応じて約１７５℃で約２時間加圧
して、"ＮＩＰ"や"コア"などの製品を得る。このエポキ
シ・ガラス基板の製造法は、当分野で周知である。Manufacture of Epoxy / Glass Substrate The board resin package is usually obtained by dissolving it in a solvent together with a curing agent, and this is further mixed with a curing agent, an accelerator and MEK. Next, the glass cloth is passed through the resin mixture and weighed with a roller to obtain a web having a uniform thickness. The web is then oven dried for about 12
At 0 to 180 ° C, the resin starts to polymerize and is dried until the web is no longer sticky. The web is cut into sheets of the desired dimensions to obtain a "prepreg". afterwards,
The prepreg is sandwiched between metal or other conductive layers and pressed with a laminating press at about 175 ° C. for about 2 hours depending on the laminating apparatus to obtain a product such as “NIP” or “core”. Methods for making this epoxy glass substrate are well known in the art.

【００４３】本明細書では、「エポキシ・ガラス基板」
の語は、プリプレグ、メタライズしたプリプレグ、ＮＩ
Ｐ、積層板、その他回路板の製造で使用または形成され
る全てのエポキシ・ガラス材料を含むものとする。In this specification, "epoxy glass substrate"
Are prepreg, metallized prepreg, NI
P, laminates and any other epoxy glass materials used or formed in the manufacture of circuit boards.

【００４４】硬化した基板上のコーティングの評価 ジシアンジアミドで硬化させたプリプレグを含む基板お
よびジシアンジアミド以外の硬化剤で硬化させたプリプ
レグを含む基板を、上記のコーティングと組み合わせて
評価した。下記の例の各基板は、処方１または処方２の
コーティングで、７５番のワイヤ・ロッドを使用して被
覆し、約２０分風乾した後、約１２５℃で約１０分オー
ブンで乾燥した。どちらの処方でも、ワイヤ・ロッドを
使用して、基板上にうまくコーティングできた。次に、
このコーティングを中圧水銀灯により、１３５０ｍＪ／
ｃｍ²の紫外放射線に露出した。紫外放射線を、はんだ
マスクを除去すべき部分が不透明な、ジアゾ・フォトツ
ール・テスト・パターンを通過させた。ストーファ２１
ステップ・ウェッジを、フォトツールの透明部分の下に
置いた。紫外放射線に露出した後、回路板を１２５℃で
１５分ベーキングして、スルホニウム塩の光分解生成物
によって開始される架橋反応を促進させた。ベーキング
温度は１００ないし１５０℃、時間は２ないし１５分と
した。次にはんだマスクをブチロラクトンで約９０秒現
像し、約１．４ｋｇ／ｃｍ²のスプレイ圧力で未露光の
材料を除去した。はんだマスクの硬化は、はんだマスク
を約２Ｊ／ｃｍ²の紫外放射線に露出した後、約１５０
℃で約６０分オーブンでベーキングして実施した。Evaluation of Coatings on Cured Substrates Substrates containing prepregs cured with dicyandiamide and prepregs cured with a curing agent other than dicyandiamide were evaluated in combination with the above coatings. Each substrate in the examples below was coated with a Formula 1 or Formula 2 coating using a # 75 wire rod, air dried for about 20 minutes, and then oven dried at about 125 ° C. for about 10 minutes. Both formulations were successfully coated on substrates using wire rods. next,
This coating was applied to a medium pressure mercury lamp at 1350 mJ /
Exposure to cm ² of ultraviolet radiation. Ultraviolet radiation was passed through a diazo phototool test pattern where the portions of the solder mask to be removed were opaque. Stofa 21
The step wedge was placed under the transparent part of the photo tool. After exposure to ultraviolet radiation, the circuit board was baked at 125 ° C. for 15 minutes to promote the crosslinking reaction initiated by the photolysis products of the sulfonium salt. The baking temperature was 100 to 150 ° C. and the time was 2 to 15 minutes. Next, the solder mask was developed with butyrolactone for about 90 seconds to remove unexposed material at a spray pressure of about 1.4 kg / cm ² . The curing of the solder mask is performed by exposing the solder mask to about ² J / cm ² of ultraviolet radiation and then about 150 J / cm ^2.
This was performed by baking in an oven at about 60 ° C. for about 60 minutes.

【００４５】例１および例２ 基板のサンプルを約２５×３８ｃｍ（１０×１５イン
チ）のパネルに切断し、処方１のコーティングでコーテ
ィングした。その結果を表１に示す。この実験を繰り返
し、その結果を表２に示す。Examples 1 and 2 A sample of the substrate was cut into approximately 25 x 38 cm (10 x 15 inch) panels and coated with the formulation 1 coating. Table 1 shows the results. This experiment was repeated and the results are shown in Table 2.

【表１】 [Table 1]

【表２】 [Table 2]

【００４６】例３ 種々の量の基板樹脂をガラス布と組み合わせて、様々な
厚みの基板を作成した。両方のコーティング処方を評価
した。その結果を表３に示す。Example 3 Various amounts of substrate resin were combined with glass cloth to produce substrates of various thicknesses. Both coating formulations were evaluated. Table 3 shows the results.

【表３】 [Table 3]

【００４７】例４ 全てのサンプルを処方１でコーティングした。ただし、
異なるガラス布を比較した。Example 4 All samples were coated with Formula 1. However,
Different glass cloths were compared.

【表４】 [Table 4]

【００４８】例５ 全てのサンプルで１０８０ガラス・クロスを使用し、処
方１でコーティングした。Example 5 All samples were coated with Formula 1 using 1080 glass cloth.

【表５】 [Table 5]

【００４９】コーティングした基板を最小線幅およびコ
ーティングの線上のアンダーカットの程度について評価
した。露出線量はジアゾ・フォトツールの下に置いたス
トーファ２１ステップ・ウェッジで監視した。ステップ
・ウェッジの値が高いほど、コーティングの紫外線に対
する感度が高い。したがって、表４の例４は、値が６．
１であり、同じ露出線量で値が４である例６の約２倍の
速度である。表１および表２で非ジシアンジアミド硬化
剤を使用した例、たとえば例３および４は、ジシアンジ
アミドで硬化した基板より光化学速度が良好であった。
表３ないし５でも同様に、非ジシアンジアミド硬化剤で
硬化したサンプルは良好な光化学速度を示した。The coated substrates were evaluated for minimum line width and degree of undercut on the line of the coating. The exposure dose was monitored with a Stoffer 21 step wedge placed under a diazo phototool. The higher the value of the step wedge, the higher the sensitivity of the coating to UV light. Therefore, Example 4 in Table 4 has a value of 6.
1, which is about twice as fast as Example 6 with the same exposure dose and a value of 4. Examples using non-dicyandiamide curing agents in Tables 1 and 2, for example Examples 3 and 4, had better photochemical rates than substrates cured with dicyandiamide.
Similarly, in Tables 3 to 5, the samples cured with the non-dicyandiamide curing agent showed good photochemical kinetics.

【００５０】「最小保持線幅」は、特定の処方で達成で
きる最小のコーティング線幅を表し、解像度の尺度とな
るものである。アンダーカットが大きいと、線は完全に
アンダーカットになり、現像時に洗い流されてしまう。
最小線幅が５０μｍまたはそれ以下になるコーティング
が望ましい。保持される線幅を評価するため、２５ない
し１２５μｍの範囲の異なる線幅のテスト・パターンを
使用して、コーティングを光結像した。各線幅ごとに合
計２８本の線を結像した。最小保持線幅は、２８本の線
がすべてそれぞれの長さ全体に沿って存在する、最小の
線幅である。表１および２の例３および４で、非ジシア
ンジアミド硬化剤で硬化した基板は、同程度の解像度を
達成した例１を除き、ジシアンジアミドで硬化した基板
より良好な解像度を示した。同様に、表３ないし５の非
ジシアンジアミド硬化剤で硬化したサンプルは、ジシア
ンジアミドで硬化したサンプルよりより良好な最小保持
線幅の値を示した。"Minimum Retention Line Width" refers to the minimum coating line width achievable with a particular formulation and is a measure of resolution. If the undercut is large, the line will be completely undercut and will be washed away during development.
Coatings with a minimum line width of 50 μm or less are desirable. To evaluate the retained linewidth, the coatings were photoimaged using different linewidth test patterns ranging from 25 to 125 μm. A total of 28 lines were imaged for each line width. The minimum retention line width is the minimum line width where all 28 lines are present along their entire length. In Examples 3 and 4 of Tables 1 and 2, the substrates cured with the non-dicyandiamide curing agent showed better resolution than the substrates cured with dicyandiamide, except for Example 1, which achieved comparable resolution. Similarly, the samples cured with the non-dicyandiamide curatives of Tables 3-5 exhibited better minimum retention line width values than the samples cured with dicyandiamide.

【００５１】表には、コーティングの線に沿ったアンダ
ーカットの量の値も示す。コーティングのアンダーカッ
トの線の縁部は、光学顕微鏡で観察すると、ぼやけた白
っぽい色を示す。このヘーズは、線の縁部から内側に、
線の表面下のアンダーカットの量に相当する距離だけ延
びている。このヘーズを、線の長さ全体にわたって数カ
所で測定し、平均した。コーティングの線に沿ったアン
ダーカットは、１３μｍ以下であることが望ましい。表
１および２の例３および４で、非ジシアンジアミド硬化
剤で硬化した基板は、ヘーズが、すなわちアンダーカッ
トがジシアンジアミドで硬化した基板より著しく少な
い。同様に、表３ないし５の非ジシアンジアミド硬化剤
で硬化した基板上のコーティングは、ジシアンジアミド
で硬化した基板のコーティングよりヘーズが著しく少な
い。The table also shows the value of the amount of undercut along the line of the coating. The edges of the undercut lines of the coating show a blurry whitish color when viewed under an optical microscope. This haze goes inward from the edge of the line,
It extends a distance corresponding to the amount of undercut below the surface of the line. The haze was measured at several locations throughout the length of the line and averaged. The undercut along the line of the coating is preferably less than 13 μm. In Examples 3 and 4 of Tables 1 and 2, substrates cured with a non-dicyandiamide curing agent have significantly less haze, ie, undercuts, than substrates cured with dicyandiamide. Similarly, coatings on substrates cured with the non-dicyandiamide curatives of Tables 3-5 have significantly less haze than coatings on substrates cured with dicyandiamide.

【００５２】表１ないし５のデータは、一般に、本発明
のコーティング処方が、ジシアンジアミドを含有しない
基板上で、ジシアンジアミドで硬化した基板で同様な方
法で処理した同一のコーティングより、保持ステップが
高く、保持線幅の値が小さいことを示している。The data in Tables 1-5 show that the coating formulations of the present invention generally have higher retention steps on substrates that do not contain dicyandiamide than identical coatings treated in a similar manner on substrates cured with dicyandiamide. This indicates that the value of the holding line width is small.

【００５３】発明の実施 まず、非ジシアンジアミド硬化剤で硬化した基板を購入
し、または当業者に周知の方法もしくは上記の方法で製
造する。基板をコーティング組成物でコーティングし、
乾燥して溶剤を除去する。乾燥工程は、当業者に周知の
ものであるが、約２０ないし３０℃で約２０分乾燥した
後、約１２５℃で１０ないし約２０分乾燥するとよいこ
とが分かった。次に組成物をフォトツールを介して化学
線に露出して結像させる。次に組成物を約８０ないし１
４０℃で約５ないし２０分間ベーキングし、現像する。
次に組成物を約１ないし６Ｊ／ｃｍ²、好ましくは２Ｊ
／ｃｍ²の紫外線に露出し、約１３０ないし約１６０
℃、好ましくは約１５０℃で約３０ないし約９０分、好
ましくは約５０分オーブンでベーキングして硬化させ
る。First, a substrate cured with a non-dicyandiamide curing agent is purchased or manufactured by a method known to those skilled in the art or described above. Coating the substrate with a coating composition,
Dry to remove solvent. The drying process is well known to those skilled in the art, but it has been found that it is preferable to dry at about 20 to 30 ° C. for about 20 minutes and then at about 125 ° C. for 10 to about 20 minutes. The composition is then exposed to actinic radiation through a phototool to form an image. The composition is then added to about 80 to 1
Bake at 40 ° C. for about 5 to 20 minutes and develop.
The composition is then applied to about 1-6 J / cm ² , preferably ² J / cm ² .
/ Cm ² of ultraviolet light, from about 130 to about 160
Baking in an oven at about 150 ° C., preferably about 150 ° C. for about 30 to about 90 minutes, preferably about 50 minutes.

【００５４】コーティングをはんだマスクとして使用す
る場合は、回路基板の金属導体上の表面酸化物を希塩酸
による洗浄などで除去してからコーティングを塗布す
る。ベンゾトリアゾールなどの酸化防止剤を塗布した
後、回路板を様々な方法ではんだ付けすることができ
る。本明細書に記載のはんだマスクに使用する工程は、
ウェイブはんだ付けと気相はんだ付けの２つである。ウ
ェイブはんだ付けは、回路板の上に部品を置き、はんだ
付けする金属表面にフラックスをコーティングし、全体
を溶融したはんだの流れているウェイブを通過させるも
のである。気相はんだ付けは、フラックスと固体のはん
だからなるはんだペーストをスクリーン印刷または他の
適当な方法で回路板上の露出した金属表面に塗布するも
のである。基板上に部品を置いた後、全体をはんだの融
点より高い温度に保った蒸気中を通過させる。When the coating is used as a solder mask, the coating is applied after the surface oxide on the metal conductor of the circuit board is removed by washing with dilute hydrochloric acid or the like. After applying an antioxidant such as benzotriazole, the circuit board can be soldered in various ways. The steps used in the solder mask described herein include:
Wave soldering and vapor phase soldering. Wave soldering involves placing components on a circuit board, coating the surface of the metal to be soldered with flux, and passing the whole molten solder through the flowing wave. Vapor phase soldering involves applying a solder paste consisting of flux and solid solder to the exposed metal surface on the circuit board by screen printing or other suitable method. After the components are placed on the board, they are passed through a vapor which is kept above the melting point of the solder.

【００５５】本発明は、特に非ジシアンジアミド硬化剤
で硬化させた基板上で使用するのに適した、はんだマス
ク材料用の処方として記述したが、保護コーティングや
エッチ・レジストなど、他の目的にも使用できる。Although the present invention has been described as a formulation for a solder mask material, particularly suitable for use on a substrate cured with a non-dicyandiamide curing agent, it may also be used for other purposes, such as protective coatings and etch resists. Can be used.

【００５６】異なる用途または異なるコーティング法を
使用する場合、異なる必要条件を満たすために材料およ
び工程にある種の変更が必要なことがある。たとえば、
カーテン・コーティングの代わりにローラ・コーティン
グまたはスクリーン・コーティングを使用する場合、異
なる溶剤を使用し、流動特性をカーテン・コーティング
に最適なものから、異なる種類の用途に適したものに変
更することが望ましいことがある。When using different applications or different coating methods, certain changes in materials and processes may be required to meet different requirements. For example,
When using roller or screen coating instead of curtain coating, it is desirable to use different solvents and change the flow properties from those that are best for curtain coating to those that are suitable for different types of applications Sometimes.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ドナルド・ヘルマン・グラッツェル アメリカ合衆国18834、ペンシルベニア 州ニュー・ミルフォード、アール・ディ ー・ナンバー２、ボックス274 (72)発明者 ジョン・リチャード・メルツ アメリカ合衆国13760、ニューヨーク州 エンディコット、グランドビュー・プレ ース 2623 (72)発明者 ジョエル・ラリー・ロス アメリカ合衆国13760、ニューヨーク州 エンディコット、ブロード・ストリート 701 (72)発明者 デーヴィッド・ジョン・ラッセル アメリカ合衆国13732、ニューヨーク州 アパラチン、リリー・ヒル・ロード 1913 (72)発明者 ローガン・ロイド・シンプソン アメリカ合衆国13732、ニューヨーク州 アパラチン、オーブリアン・アベニュー 31 (56)参考文献 特開 平２−279714（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−126362（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−260627（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−53342（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−161839（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 3/28 H05K 1/03 610 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Donald Hermann Gratzel 18834, United States, New Milford, PA, Earl D No. 2, Box 274 (72) Inventor John Richard Merz United States 13760 Grand View Place, Endicott, NY 2623 (72) Inventor Joel Larry Ross 13760, United States Endicott, Broad Street 701 (72) Inventor David John Russell, United States 13732, New York Appalatin, Lily Hill Road 1913 (72) Inventor Logan Lloyd Simpson 13732 USA, New York Appalatin, Aubrian Avenue 31 (56) References JP-A-2-279714 (JP, A) JP-A-1-126362 (JP, A) JP-A-60-260627 (JP, A) JP-A-62- 53342 (JP, A) JP-A-62-161839 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁶ , DB name) H05K 3/28 H05K 1/03 610

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】固形分として、１０〜９０重量％のポリオ
ール樹脂と、１０〜９０重量％の臭素化エポキシ樹脂と
を含み、かつ陽イオン性フォトイニシエータを含む、エ
ポキシ・ベース樹脂系のコーティング剤を用意するステ
ップと、 上記コーティング剤中のエポキシド酸素より塩基性が大
きい遊離化合物を実質的に含まない基板を用意するステ
ップと、 上記基板に上記コーティング剤を塗布するステップと、 上記コーティング剤を重合させるステップとを含む、回
路板の製造方法。1. An epoxy-based resin-based coating agent containing 10 to 90% by weight of a polyol resin and 10 to 90% by weight of a brominated epoxy resin as solids and containing a cationic photoinitiator. Preparing a substrate substantially free of a free compound having a greater basicity than epoxide oxygen in the coating agent; applying the coating agent to the substrate; polymerizing the coating agent And producing the circuit board. 【請求項２】上記重合ステップは、上記コーティング剤
を化学線で露光し、次いで現像し、さらに硬化させるス
テップをさらに含む、請求項１に記載の方法。2. The method of claim 1, wherein said polymerizing step further comprises the step of exposing said coating agent to actinic radiation, and then developing and further curing. 【請求項３】上記コーティング剤は、前記固形分１００
重量部に対し９０重量部までのポリエポキシ樹脂をさら
に含む、請求項１記載の方法。3. The coating agent according to claim 1, wherein the solid content is 100%.
The method of claim 1 further comprising up to 90 parts by weight of a polyepoxy resin per part by weight. 【請求項４】硬化したエポキシ・ガラス基板と、 上記基板上に設けた陽イオン重合させたエポキシ樹脂コ
ーティングとを備え、上記基板は、上記エポキシ樹脂中
のエポキシド酸素より塩基性が大きい遊離化合物を実質
的に含まず、上記エポキシ樹脂コーティングは、固形分
として、１０〜９０重量％のポリオール樹脂と、１０〜
９０重量％の臭素化エポキシ樹脂とを含むエポキシ・ベ
ース樹脂系から形成されていることを特徴とする、回路
板。4. A cured epoxy glass substrate, and a cationically polymerized epoxy resin coating provided on the substrate, wherein the substrate removes free compounds that are more basic than epoxide oxygen in the epoxy resin. Substantially free, the epoxy resin coating contains 10 to 90% by weight of a polyol resin as solids,
A circuit board formed from an epoxy-based resin system containing 90% by weight of a brominated epoxy resin.