JP2868673B2 - 入出力デバイス - Google Patents
入出力デバイスInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ファクシミリやプリ
ンターに使用する入出力デバイスに関するものである。
ンターに使用する入出力デバイスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１４は例えば特公昭６２−１７８７７
号公報に示された従来の入出力デバイスを示す外観図で
あり、図において、１は基板、２はサーマルヘッド部、
３はサーマルヘッド配線部、４はイメージセンサ部、５
ａ，５ｂはイメージセンサ配線部、６はサーマルヘッド
部２〜イメージセンサ配線部５ａ，５ｂを覆う透明な耐
摩耗膜である。
号公報に示された従来の入出力デバイスを示す外観図で
あり、図において、１は基板、２はサーマルヘッド部、
３はサーマルヘッド配線部、４はイメージセンサ部、５
ａ，５ｂはイメージセンサ配線部、６はサーマルヘッド
部２〜イメージセンサ配線部５ａ，５ｂを覆う透明な耐
摩耗膜である。
【０００３】次に動作について説明する。原稿などから
イメージセンサ部４で読み取られた情報は、サーマルヘ
ッド部２で、これに接触する記録紙に記録される。この
場合、図１５に示すように、情報を読み取るときは、原
稿１８をローラ１９によってコンタクトガラス２０上を
移動させ、照明ランプ２１によって原稿１８面をスリッ
ト状に照明する。そして、その反射光を集束型ファイバ
アレイ２２に通して、イメージセンサ部４上に結像させ
る。
イメージセンサ部４で読み取られた情報は、サーマルヘ
ッド部２で、これに接触する記録紙に記録される。この
場合、図１５に示すように、情報を読み取るときは、原
稿１８をローラ１９によってコンタクトガラス２０上を
移動させ、照明ランプ２１によって原稿１８面をスリッ
ト状に照明する。そして、その反射光を集束型ファイバ
アレイ２２に通して、イメージセンサ部４上に結像させ
る。
【０００４】また、画像を記録するときは、記録紙２３
をサーマルヘッド部２上をローラ２４によって送り、記
録すべき画情報に応じて発熱抵抗体にパルス電流を流
し、その記録紙２３上に記録していく。また、このと
き、基板１に連設された放熱板２５が基板１に発生する
熱を大気へ放出する。
をサーマルヘッド部２上をローラ２４によって送り、記
録すべき画情報に応じて発熱抵抗体にパルス電流を流
し、その記録紙２３上に記録していく。また、このと
き、基板１に連設された放熱板２５が基板１に発生する
熱を大気へ放出する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の入出力デバイス
は以上のように構成されているので、イメージセンサ部
４およびイメージセンサ配線部５からなる原稿の読み取
り部Ａと、サーマルヘッド部２およびサーマルヘッド配
線部３からなる記録部Ｂとは同一の基板１上に構成され
ているため、記録部Ｂと読み取り部Ａとがぶつかり、現
実的には使用できない場合があるほか、基板１を透明板
として光の照射方向（基板の下面側から上方へ）を変更
しても、イメージセンサ部の構造が複雑になるなどの問
題点があった。
は以上のように構成されているので、イメージセンサ部
４およびイメージセンサ配線部５からなる原稿の読み取
り部Ａと、サーマルヘッド部２およびサーマルヘッド配
線部３からなる記録部Ｂとは同一の基板１上に構成され
ているため、記録部Ｂと読み取り部Ａとがぶつかり、現
実的には使用できない場合があるほか、基板１を透明板
として光の照射方向（基板の下面側から上方へ）を変更
しても、イメージセンサ部の構造が複雑になるなどの問
題点があった。
【０００６】請求項１の発明は上記のような問題点を解
消するためになされたもので、読み取り部と記録部とを
互いに干渉しないように一体化できるとともに、発明は
発熱抵抗体が発熱基板の平面上に形成されても、記録紙
の搬送経路を確保できる入出力デバイスを得ることを目
的とする。
消するためになされたもので、読み取り部と記録部とを
互いに干渉しないように一体化できるとともに、発明は
発熱抵抗体が発熱基板の平面上に形成されても、記録紙
の搬送経路を確保できる入出力デバイスを得ることを目
的とする。
【０００７】請求項２の発明は直角の２つの面で原稿の
情報の読み取りとこの読み取り情報の記録紙への記録を
実施できる入出力デバイスを得ることを目的とする。
情報の読み取りとこの読み取り情報の記録紙への記録を
実施できる入出力デバイスを得ることを目的とする。
【０００８】請求項３の発明は略同一平面で原稿の情報
の読み取りとこの読み取り情報の記録紙への記録を実施
できる入出力デバイスを得ることを目的とする。
の読み取りとこの読み取り情報の記録紙への記録を実施
できる入出力デバイスを得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る入
出力デバイスは、一列に配設された発熱抵抗体を搭載し
た発熱基板に隣接して設けられ、上記発熱抵抗体を駆動
する駆動回路，一列に配設されて原稿からの光情報を受
ける受光素子および受光信号を制御する駆動部からなる
マルチチップＩＣを搭載したセンサー基板とを備え、該
センサー基板を上記発熱基板に対して均等面となる駆動
回路側とマルチチップＩＣ側とに分けてＬ字状に折り曲
げたものである。
出力デバイスは、一列に配設された発熱抵抗体を搭載し
た発熱基板に隣接して設けられ、上記発熱抵抗体を駆動
する駆動回路，一列に配設されて原稿からの光情報を受
ける受光素子および受光信号を制御する駆動部からなる
マルチチップＩＣを搭載したセンサー基板とを備え、該
センサー基板を上記発熱基板に対して均等面となる駆動
回路側とマルチチップＩＣ側とに分けてＬ字状に折り曲
げたものである。
【００１０】請求項２の発明に係る入出力デバイスは、
原稿を読み取らせた後、その読み取り情報にもとづき、
その読み取り面とは直交する記録面で、該原稿に記録を
行わせ、または該原稿に記録をした後原稿を読み取らせ
るように、ガイドローラに、当該原稿をガイドさせるよ
うにしたものである。
原稿を読み取らせた後、その読み取り情報にもとづき、
その読み取り面とは直交する記録面で、該原稿に記録を
行わせ、または該原稿に記録をした後原稿を読み取らせ
るように、ガイドローラに、当該原稿をガイドさせるよ
うにしたものである。
【００１１】請求項３の発明に係る入出力デバイスは、
原稿を読み取らせた後、その読み取り情報にもとづき、
その読み取り面とは略同一の平面で、該原稿に記録を行
わせ、または該原稿に記録をした後原稿を読み取らせる
ように、ガイドローラに、当該原稿をガイドさせるよう
にしたものである。
原稿を読み取らせた後、その読み取り情報にもとづき、
その読み取り面とは略同一の平面で、該原稿に記録を行
わせ、または該原稿に記録をした後原稿を読み取らせる
ように、ガイドローラに、当該原稿をガイドさせるよう
にしたものである。
【００１２】
【作用】請求項１の発明における入出力デバイスは、駆
動回路と受光素子を取り付けたセンサー基板を一部でＬ
字状に折り曲げることにより、発熱基板の平面に取り付
けられた発熱抵抗体による記録紙への記録をコンパクト
なブロックにて安価に可能にする。
動回路と受光素子を取り付けたセンサー基板を一部でＬ
字状に折り曲げることにより、発熱基板の平面に取り付
けられた発熱抵抗体による記録紙への記録をコンパクト
なブロックにて安価に可能にする。
【００１３】請求項２の発明における入出力デバイス
は、原稿を読み取った情報を、その読み取り面とは直交
する記録面で原稿に記録させ、あるいは、原稿に記録し
た後原稿を読み取らせるように、その原稿をガイドロー
ラによってガイドする。
は、原稿を読み取った情報を、その読み取り面とは直交
する記録面で原稿に記録させ、あるいは、原稿に記録し
た後原稿を読み取らせるように、その原稿をガイドロー
ラによってガイドする。
【００１４】請求項３の発明における入出力デバイス
は、厚い原稿や記録紙の場合における原稿の読み取りお
よび記録紙による記録を、同一平面上で実施できるよう
にする。
は、厚い原稿や記録紙の場合における原稿の読み取りお
よび記録紙による記録を、同一平面上で実施できるよう
にする。
【００１５】
【実施例】実施例１． 以下、この発明の一実施例を図について説明する。図１
において、１０１は記録部Ｂ側の発熱基板、１２１は発
熱抵抗体、１３１は発熱抵抗体１２１を駆動するための
駆動回路、１４１は信号処理基板、１５１は駆動回路１
３１を保護するモールド材、１６１は発熱抵抗体１２１
を駆動するための信号を入出力する信号取り出し部、１
７１は支持台、１８１はセンサー基板である。
において、１０１は記録部Ｂ側の発熱基板、１２１は発
熱抵抗体、１３１は発熱抵抗体１２１を駆動するための
駆動回路、１４１は信号処理基板、１５１は駆動回路１
３１を保護するモールド材、１６１は発熱抵抗体１２１
を駆動するための信号を入出力する信号取り出し部、１
７１は支持台、１８１はセンサー基板である。
【００１６】また、図２は読み取り部Ａの構成を示し、
同図において、１９５は画像を読み取るためのマルチチ
ップＩＣであって、受光素子２０１と信号を制御する駆
動部（図示しない）からなっている。２１１は出力信号
などを制御するアンプ兼信号処理制御ＩＣ（以下、アン
プという）、２２１は受光素子２０１を含むマルチチッ
プＩＣ１９５および接続用ワイヤなどを保護するモール
ド材、２３１はセンサーを駆動するための信号を入出力
する信号取り出し部である。
同図において、１９５は画像を読み取るためのマルチチ
ップＩＣであって、受光素子２０１と信号を制御する駆
動部（図示しない）からなっている。２１１は出力信号
などを制御するアンプ兼信号処理制御ＩＣ（以下、アン
プという）、２２１は受光素子２０１を含むマルチチッ
プＩＣ１９５および接続用ワイヤなどを保護するモール
ド材、２３１はセンサーを駆動するための信号を入出力
する信号取り出し部である。
【００１７】さらに、図３は上記記録部Ｂおよび読み取
り部Ａを備えた入出力デバイスの側面図であり、同図に
おいて、２０Ａはガラス板、２１Ａは光源としての照明
ランプ、２２Ａはロッドレンズアレイであり、図１およ
び図２に示したものと同一の構成部分には同一符号を付
して、その重複する説明を省略する。
り部Ａを備えた入出力デバイスの側面図であり、同図に
おいて、２０Ａはガラス板、２１Ａは光源としての照明
ランプ、２２Ａはロッドレンズアレイであり、図１およ
び図２に示したものと同一の構成部分には同一符号を付
して、その重複する説明を省略する。
【００１８】次に動作について説明する。まず、初め
に、入出力デバイスの組立手順について述べる。図１お
よび図２において、まず、絶縁基板上に所望のパターン
にて、複数の発熱抵抗体１２１を形成し、次に、保護膜
（図示せず）を塗布し、発熱基板１０１を製作する。こ
の発熱基板１０１上には駆動回路１３１をマウントし、
発熱抵抗体１２１側の駆動回路１３１のチップパッドと
発熱基板１０１上のパターンとをワイヤボンディングす
る。
に、入出力デバイスの組立手順について述べる。図１お
よび図２において、まず、絶縁基板上に所望のパターン
にて、複数の発熱抵抗体１２１を形成し、次に、保護膜
（図示せず）を塗布し、発熱基板１０１を製作する。こ
の発熱基板１０１上には駆動回路１３１をマウントし、
発熱抵抗体１２１側の駆動回路１３１のチップパッドと
発熱基板１０１上のパターンとをワイヤボンディングす
る。
【００１９】その後、支持台１７１上に発熱基板１０１
とＰＣＢ基材で構成された信号処理基板１４１とを両面
テープを介して固定し、信号処理基板１４１側のパター
ンと駆動回路１３１のチップパッドとをワイヤボンディ
ングする。さらに、モールド材１５１を駆動回路１３１
を含めたそのワイヤボンディング部上に塗布する。
とＰＣＢ基材で構成された信号処理基板１４１とを両面
テープを介して固定し、信号処理基板１４１側のパター
ンと駆動回路１３１のチップパッドとをワイヤボンディ
ングする。さらに、モールド材１５１を駆動回路１３１
を含めたそのワイヤボンディング部上に塗布する。
【００２０】一方、ＰＣＢ基板で構成されたセンサー基
板１８１上には、複数の受光素子２０１ならびにその各
々を駆動する回路を含有した複数のマルチチップＩＣ１
９５をマウントし、受光素子２０１と反対側に形成され
たマルチチップＩＣ１９５のチップパッドと、センサー
基板１８１上に設けられた各配線パターンとをワイヤボ
ンディングする。次に、モールド材２２１を、マルチチ
ップＩＣ１９５を含めたワイヤボンディング部上に塗布
する。
板１８１上には、複数の受光素子２０１ならびにその各
々を駆動する回路を含有した複数のマルチチップＩＣ１
９５をマウントし、受光素子２０１と反対側に形成され
たマルチチップＩＣ１９５のチップパッドと、センサー
基板１８１上に設けられた各配線パターンとをワイヤボ
ンディングする。次に、モールド材２２１を、マルチチ
ップＩＣ１９５を含めたワイヤボンディング部上に塗布
する。
【００２１】次に、センサー基板１８１上の指定位置に
チップＩＣで形成されたアンプ２１１をマウントし、ワ
イヤボンディングし、信号取り出し部１６１および信号
取り出し部２３１およびチップ抵抗などの諸部品を、そ
れぞれ発熱基板１０１およびセンサー基板１８１上に半
田付けで接続する。次に、支持台１７１の発熱基板１０
１および信号処理基板１４１の取り付け面とは反対側の
面に、両面テープによりセンサー基板１８１を取り付け
る。
チップＩＣで形成されたアンプ２１１をマウントし、ワ
イヤボンディングし、信号取り出し部１６１および信号
取り出し部２３１およびチップ抵抗などの諸部品を、そ
れぞれ発熱基板１０１およびセンサー基板１８１上に半
田付けで接続する。次に、支持台１７１の発熱基板１０
１および信号処理基板１４１の取り付け面とは反対側の
面に、両面テープによりセンサー基板１８１を取り付け
る。
【００２２】続いて、光源２１Ａとロッドレンズアレイ
２２Ａを挿入した樹脂フレーム１９１に対して、ガラス
板２０Ａと、支持台１７１に取り付けられた発熱基板１
０１，信号処理基板１４１およびセンサー基板１８１と
を取り付ける。こうすることによって、入出力デバイス
が形成される。
２２Ａを挿入した樹脂フレーム１９１に対して、ガラス
板２０Ａと、支持台１７１に取り付けられた発熱基板１
０１，信号処理基板１４１およびセンサー基板１８１と
を取り付ける。こうすることによって、入出力デバイス
が形成される。
【００２３】一方、この入出力デバイスにおいては、原
稿１８をガラス板２０Ａ上の結像部にローラ１９により
搬送することによって、原稿の文字，画像情報などに、
光源２１Ａから発生した光を反射させ、その反射光をロ
ッドレンズアレイ２２Ａで集束させる。このため、この
集束光はセンサー基板１８１上のマルチチップＩＣ１９
５の受光素子２０１に集結される。
稿１８をガラス板２０Ａ上の結像部にローラ１９により
搬送することによって、原稿の文字，画像情報などに、
光源２１Ａから発生した光を反射させ、その反射光をロ
ッドレンズアレイ２２Ａで集束させる。このため、この
集束光はセンサー基板１８１上のマルチチップＩＣ１９
５の受光素子２０１に集結される。
【００２４】また、この受光素子２０１は光電変換機能
を有して、マルチチップＩＣ１９５の上記駆動回路でタ
イミング制限され、順次、シリアル出力の電気信号とし
て、アンプ２１１に送られて増幅される。
を有して、マルチチップＩＣ１９５の上記駆動回路でタ
イミング制限され、順次、シリアル出力の電気信号とし
て、アンプ２１１に送られて増幅される。
【００２５】そして、このシリアル出力信号は信号取り
出し部２３１から信号処理基板１４１の信号取り出し部
１６１に入力され、駆動回路１３１で発熱抵抗体１２１
をその画像情報をもとに選択的に発熱させ、記録紙２３
に記録する。
出し部２３１から信号処理基板１４１の信号取り出し部
１６１に入力され、駆動回路１３１で発熱抵抗体１２１
をその画像情報をもとに選択的に発熱させ、記録紙２３
に記録する。
【００２６】なお、原稿１８の結像位置の上下方向の調
整と搬送を兼ねてローラ１９が設置され、また、発熱抵
抗体１２１から発生するジュール熱の記録紙２３への効
率的な伝達と記録紙２３の搬送を兼ねて、ローラ２４が
設置されている。このように読み出し部Ａと記録部Ｂと
を支持台１７１の上下面へ一体化することにより、これ
ら相互の干渉なく、しかも構成のコンパクト化およびロ
ーコスト化を図れる。
整と搬送を兼ねてローラ１９が設置され、また、発熱抵
抗体１２１から発生するジュール熱の記録紙２３への効
率的な伝達と記録紙２３の搬送を兼ねて、ローラ２４が
設置されている。このように読み出し部Ａと記録部Ｂと
を支持台１７１の上下面へ一体化することにより、これ
ら相互の干渉なく、しかも構成のコンパクト化およびロ
ーコスト化を図れる。
【００２７】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、一列に配設されて原稿からの光情 報を受ける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プＩＣを搭載したセンサー基板と、一列に配設された発
熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動回路を搭載
した発熱基板と、該発熱基板および上記センサー基板を
互いに反対側の面に支持した支持台とを備えているの
で、原稿の読み取り部と記録紙の記録部とを支持台の表
裏に各別に設けて互いに干渉しないようにしつつ、読み
取りおよび記録をコンパクトなブロックにて安価に実施
可能にすることができる。つまり、読み取り部と記録部
とを互いに干渉しないように一体化できるとともに、こ
れを簡単な構成にて実現することができる。
ば、一列に配設されて原稿からの光情 報を受ける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プＩＣを搭載したセンサー基板と、一列に配設された発
熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動回路を搭載
した発熱基板と、該発熱基板および上記センサー基板を
互いに反対側の面に支持した支持台とを備えているの
で、原稿の読み取り部と記録紙の記録部とを支持台の表
裏に各別に設けて互いに干渉しないようにしつつ、読み
取りおよび記録をコンパクトなブロックにて安価に実施
可能にすることができる。つまり、読み取り部と記録部
とを互いに干渉しないように一体化できるとともに、こ
れを簡単な構成にて実現することができる。
【００２８】実施例２． なお、上記実施例では絶縁基板である発熱基板１０１の
平面（図３では下面）に発熱抵抗体１２１を形成したも
のを示したが、図４に示すように、発熱基板１０２の端
面（側面）に発熱抵抗体１２１を形成してもよい。この
場合、上記実施例では平面で記録紙２３を搬送したのに
対し、直角方向に搬送できる。
平面（図３では下面）に発熱抵抗体１２１を形成したも
のを示したが、図４に示すように、発熱基板１０２の端
面（側面）に発熱抵抗体１２１を形成してもよい。この
場合、上記実施例では平面で記録紙２３を搬送したのに
対し、直角方向に搬送できる。
【００２９】また、この発熱基板１０２の端面に発熱抵
抗体１２１を形成する手法として例えば球面露光による
製作方法が採用され、また、発熱抵抗体１２１や保護膜
（図示せず）としては厚膜材料を使用しており、帯状抵
抗体であるため、直接描画で印刷している。
抗体１２１を形成する手法として例えば球面露光による
製作方法が採用され、また、発熱抵抗体１２１や保護膜
（図示せず）としては厚膜材料を使用しており、帯状抵
抗体であるため、直接描画で印刷している。
【００３０】そして、かかる厚膜材料では８００℃以上
の焼成工程が必要なため、発熱基板１０２を形成する絶
縁基板としては、セラミック基板にガラスコートを施し
たものを用いている。図１に示すコモン接続ワイヤー１
１１を利用して、片面でパターン形成する。
の焼成工程が必要なため、発熱基板１０２を形成する絶
縁基板としては、セラミック基板にガラスコートを施し
たものを用いている。図１に示すコモン接続ワイヤー１
１１を利用して、片面でパターン形成する。
【００３１】また、センサー基板１８１は図４に示すよ
うな構成とすることにより、原稿１８は平面搬送が主体
となるが、ここでは記録紙２３を直角搬送することがで
き、かつ読み取り部と記録部が一体化しているため、搬
送スペースが小さくてすむ。
うな構成とすることにより、原稿１８は平面搬送が主体
となるが、ここでは記録紙２３を直角搬送することがで
き、かつ読み取り部と記録部が一体化しているため、搬
送スペースが小さくてすむ。
【００３２】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、一列に配設されて原稿からの光情報を受ける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プＩＣを搭載したセンサー基板と、一列に配設された発
熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動回路を搭載
し、かつ上記発熱抵抗体を端面に配置している発熱基板
と、該発熱基板および上記センサー基板を互いに反対側
の面に支持した支持台とを備えているので、発熱抵抗体
を発熱基板の端面に設けることで原稿および記録紙を互
いに直交する方向に搬送することができ、読み取りおよ
び記録を狭い空間で実施するものに適用して、極めて有
効になるものが得られる効果がある。
ば、一列に配設されて原稿からの光情報を受ける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プＩＣを搭載したセンサー基板と、一列に配設された発
熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動回路を搭載
し、かつ上記発熱抵抗体を端面に配置している発熱基板
と、該発熱基板および上記センサー基板を互いに反対側
の面に支持した支持台とを備えているので、発熱抵抗体
を発熱基板の端面に設けることで原稿および記録紙を互
いに直交する方向に搬送することができ、読み取りおよ
び記録を狭い空間で実施するものに適用して、極めて有
効になるものが得られる効果がある。
【００３３】実施例３． 図５は上記各実施例から支持台１７１を取り除いた入出
力デバイスを示す。この実施例では駆動回路１３１のワ
イヤボンディングを発熱基板１０３上で実施し、信号処
理基板１４３との接続はワイヤの熱圧着で行い、信号取
り出し部１６２はＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキ
ット）で構成する。従って、支持台１７１が不要となっ
た分、構成のコンパクト化を一層進めることができる。
力デバイスを示す。この実施例では駆動回路１３１のワ
イヤボンディングを発熱基板１０３上で実施し、信号処
理基板１４３との接続はワイヤの熱圧着で行い、信号取
り出し部１６２はＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキ
ット）で構成する。従って、支持台１７１が不要となっ
た分、構成のコンパクト化を一層進めることができる。
【００３４】以上のように、この実施の形態３によれ
ば、一列に配設されて原稿からの光情報をうける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プＩＣと、一列に配設された発熱抵抗体と、該発熱抵抗
体を駆動する駆動回路と、上記発熱抵抗体が端面に位置
するように、該発熱抵抗体，上記マルチチップＩＣおよ
び上記駆動回路を共に同一面に取り付けている取付板と
を備えたので、駆動回路を受光素子等を載せたセンサー
基板に搭載することにより、原稿の読み取り位置と記録
紙への記録位置とが接近しないようにしながら搬送経路
を確保することができ、読み取り位置と記録位置が互い
に接近するのを防止しつつ信号処理板を省いて構成の一
層の簡素化が図れるものが得られる効果がある。
ば、一列に配設されて原稿からの光情報をうける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プＩＣと、一列に配設された発熱抵抗体と、該発熱抵抗
体を駆動する駆動回路と、上記発熱抵抗体が端面に位置
するように、該発熱抵抗体，上記マルチチップＩＣおよ
び上記駆動回路を共に同一面に取り付けている取付板と
を備えたので、駆動回路を受光素子等を載せたセンサー
基板に搭載することにより、原稿の読み取り位置と記録
紙への記録位置とが接近しないようにしながら搬送経路
を確保することができ、読み取り位置と記録位置が互い
に接近するのを防止しつつ信号処理板を省いて構成の一
層の簡素化が図れるものが得られる効果がある。
【００３５】実施例４． 図６は支持台１７１を取り去り、樹脂フレーム１９１の
側面に図５に示した発熱基板１０３を硬化樹脂で貼り付
けるようにして、取り付けたものである。これにより、
発熱抵抗体１２１はガラス板２０Ａ上に臨み、同一平面
で読み取り用の原稿１８および記録紙２３の搬送ができ
る。
側面に図５に示した発熱基板１０３を硬化樹脂で貼り付
けるようにして、取り付けたものである。これにより、
発熱抵抗体１２１はガラス板２０Ａ上に臨み、同一平面
で読み取り用の原稿１８および記録紙２３の搬送ができ
る。
【００３６】実施例５． 図７は図６に示す信号処理板１４３を除去し、発熱基板
１０４上の駆動回路１３１と信号取り出し部１６２との
接続を、直接ワイヤの熱圧着により行うようにしたもの
であり、これにより更に構成のコンパクト化およびロー
コスト化を一層図ることができる。
１０４上の駆動回路１３１と信号取り出し部１６２との
接続を、直接ワイヤの熱圧着により行うようにしたもの
であり、これにより更に構成のコンパクト化およびロー
コスト化を一層図ることができる。
【００３７】実施例６． 図８はこの発明の別の実施例を示す。図１〜図３の実施
例では信号処理基板１４１とセンサー基板１８１とを同
一基材とし、発熱基板１０５を絶縁基板として支持台１
７２上に設けているが、ここでは駆動回路１３１を取付
板としてのセンサー基板１８２に搭載し、読み取り位置
と発熱抵抗体１２１がある記録位置が接近することを防
いでいる。
例では信号処理基板１４１とセンサー基板１８１とを同
一基材とし、発熱基板１０５を絶縁基板として支持台１
７２上に設けているが、ここでは駆動回路１３１を取付
板としてのセンサー基板１８２に搭載し、読み取り位置
と発熱抵抗体１２１がある記録位置が接近することを防
いでいる。
【００３８】すなわち、読み取り位置周辺は図９に示す
ように樹脂フレーム１９１がくるので、記録紙２３の搬
送経路が問題となる。従って、発熱基板１０５を端面に
形成して、搬送経路を確保する。ここで、信号取り出し
部１６３はセンサー基板１８２の端部からの取り出しと
なる。
ように樹脂フレーム１９１がくるので、記録紙２３の搬
送経路が問題となる。従って、発熱基板１０５を端面に
形成して、搬送経路を確保する。ここで、信号取り出し
部１６３はセンサー基板１８２の端部からの取り出しと
なる。
【００３９】実施例７． 図１０は支持台１７３上に支持された発熱基板１０６を
平面で形成し、記録紙２３の搬送経路を確保するため、
センサー部と信号処理部を分割し、センサー基板１８３
を図１１に示すように折り曲げることにより、入出力デ
バイスを構成するものである。図１１はこれを樹脂フレ
ーム１９１に搭載した後の入出力デバイスの構成を示
す。ここで、信号取り出し部１６４はセンサー基板１８
３の端部からの取り出しとなる。
平面で形成し、記録紙２３の搬送経路を確保するため、
センサー部と信号処理部を分割し、センサー基板１８３
を図１１に示すように折り曲げることにより、入出力デ
バイスを構成するものである。図１１はこれを樹脂フレ
ーム１９１に搭載した後の入出力デバイスの構成を示
す。ここで、信号取り出し部１６４はセンサー基板１８
３の端部からの取り出しとなる。
【００４０】実施例８． 図１２は記録紙２３に原稿１８の情報を記録する入出力
デバイスシステム装置であり、この場合には、記録紙２
３の情報をそのまま逆操作で読み取りチェックすること
も可能であり、互いに直角の２つの面で読み取りおよび
記録を行うものである。ここで、２４１はガイドロー
ラ、２５１は原稿ガイドである。矢印は原稿１８および
記録紙２３の流れを示す。
デバイスシステム装置であり、この場合には、記録紙２
３の情報をそのまま逆操作で読み取りチェックすること
も可能であり、互いに直角の２つの面で読み取りおよび
記録を行うものである。ここで、２４１はガイドロー
ラ、２５１は原稿ガイドである。矢印は原稿１８および
記録紙２３の流れを示す。
【００４１】実施例９． 図１３は原稿や記録紙が比較的厚い場合など、折り曲げ
困難な場合の搬送経路として利用できるように、同一平
面上で読み取りおよび記録することを可能とした入出力
デバイスを示す。
困難な場合の搬送経路として利用できるように、同一平
面上で読み取りおよび記録することを可能とした入出力
デバイスを示す。
【００４２】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、一列に配設された発熱抵抗体を搭載した発熱基板に
隣接して設けられ、上記発熱抵抗体を駆動する駆動回
路，一列に配設されて原稿からの光情報を受ける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プＩＣを搭載したセンサー基板を備え、該センサー基板
を上記発熱基板に対して均等面となる駆動回路側とマル
チチップＩＣ側とに分けてＬ字状に折り曲げるように構
成したので、発熱抵抗体が発熱基板の平面上に形成され
ても、記録紙の搬送経路を確保でき、読み取り部と記録
部とを互いに干渉しないように一体化できるとともに、
発明は発熱抵抗体が発熱基板の平面上に形成されても、
記録紙の搬送経路を確保できる効果がある。
ば、一列に配設された発熱抵抗体を搭載した発熱基板に
隣接して設けられ、上記発熱抵抗体を駆動する駆動回
路，一列に配設されて原稿からの光情報を受ける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プＩＣを搭載したセンサー基板を備え、該センサー基板
を上記発熱基板に対して均等面となる駆動回路側とマル
チチップＩＣ側とに分けてＬ字状に折り曲げるように構
成したので、発熱抵抗体が発熱基板の平面上に形成され
ても、記録紙の搬送経路を確保でき、読み取り部と記録
部とを互いに干渉しないように一体化できるとともに、
発明は発熱抵抗体が発熱基板の平面上に形成されても、
記録紙の搬送経路を確保できる効果がある。
【００４３】請求項２の発明によれば、原稿を読み取ら
せた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り面
とは直交する記録面で、該原稿に記録を行わせ、または
該原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように、ガイ
ドローラに、当該原稿をガイドさせるように構成したの
で、直角の２つの面で、原稿や記録紙の読み取り，記録
が可逆操作によって同一の用紙や原稿またはカードに読
み取って記録できるものが得られる効果がある。
せた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り面
とは直交する記録面で、該原稿に記録を行わせ、または
該原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように、ガイ
ドローラに、当該原稿をガイドさせるように構成したの
で、直角の２つの面で、原稿や記録紙の読み取り，記録
が可逆操作によって同一の用紙や原稿またはカードに読
み取って記録できるものが得られる効果がある。
【００４４】請求項３の発明によれば、原稿を読み取ら
せた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り面
とは略同一の平面で、該原稿に記録を行わせ、または該
原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように、ガイド
ローラに、当該原稿をガイドさせるように構成したの
で、略同一平面で、原稿や記録紙の読み取り，記録が可
逆操作によって同一の用紙や原稿またはカードに読み取
って記録できるものが得られる効果がある。
せた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り面
とは略同一の平面で、該原稿に記録を行わせ、または該
原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように、ガイド
ローラに、当該原稿をガイドさせるように構成したの
で、略同一平面で、原稿や記録紙の読み取り，記録が可
逆操作によって同一の用紙や原稿またはカードに読み取
って記録できるものが得られる効果がある。
【図１】発明の一実施例による入出力デバイスの記録部
を示す外観図である。
を示す外観図である。
【図２】発明の一実施例による入出力デバイスの読み取
り部を示す外観図である。
り部を示す外観図である。
【図３】発明の一実施例による入出力デバイスを示す断
面図である。
面図である。
【図４】発明の一実施例による入出力デバイスを示す断
面図である。
面図である。
【図５】発明の他の実施例による入出力デバイスを示す
断面図である。
断面図である。
【図６】発明のまた他の実施例による入出力デバイスを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図７】発明のさらに他の実施例による入出力デバイス
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図８】発明の一実施例による入出力デバイスの要部を
示す外観図である。
示す外観図である。
【図９】図８における入出力デバイスを示す断面図であ
る。
る。
【図１０】請求項１の発明の一実施例による入出力デバ
イスの要部を示す外観図である。
イスの要部を示す外観図である。
【図１１】図１０における入出力デバイスを示す断面図
である。
である。
【図１２】請求項２の発明の一実施例による入出力デバ
イスを示す断面図である。
イスを示す断面図である。
【図１３】請求項３の発明の一実施例による入出力デバ
イスを示す断面図である。
イスを示す断面図である。
【図１４】従来の入出力デバイスを示す外観図である。
【図１５】従来の入出力デバイスの搬送機構と構造を示
す概念図である。
す概念図である。
１８ 原稿 １０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６ 発
熱基板 １２１ 発熱抵抗体 １３１ 駆動回路 １７１，１７２，１７３ 支持台 １８１，１８３ センサー基板 １８２ センサー基板（取付板） １９５ マルチチップＩＣ ２０１ 受光素子 ２４１ ガイドローラ
熱基板 １２１ 発熱抵抗体 １３１ 駆動回路 １７１，１７２，１７３ 支持台 １８１，１８３ センサー基板 １８２ センサー基板（取付板） １９５ マルチチップＩＣ ２０１ 受光素子 ２４１ ガイドローラ
Claims (3)
- 【請求項１】 一列に配設された発熱抵抗体を搭載した
発熱基板と、該発熱基板に隣接して設けられ、上記発熱
抵抗体を駆動する駆動回路，一列に配設されて原稿から
の光情報を受ける受光素子および受光信号を制御する駆
動部からなるマルチチップＩＣを搭載したセンサー基板
とを備え、該センサー基板を上記発熱基板に対して均等
面となる駆動回路側とマルチチップＩＣ側とに分けてＬ
字状に折り曲げた入出力デバイス。 - 【請求項２】 一列に配設されて原稿からの光情報を受
ける受光素子および受光信号を制御する駆動部からなる
マルチチップＩＣを搭載したセンサー基板と、一列に配
設された発熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動
回路を搭載し、かつ上記発熱抵抗体を端面に配置してい
る発熱基板と、該発熱基板および上記センサー基板を互
いに反対側の面に支持した支持台と、上記原稿を読み取
らせた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り
面とは直交する記録面で、該原稿に記録を行わせ、また
は該原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように当該
原稿をガイドするガイドローラとを備えた入出力デバイ
ス。 - 【請求項３】 一列に配設されて原稿からの光情報を受
ける受光素子および受光信号を制御する駆動部からなる
マルチチップＩＣを搭載したセンサー基板と、一列に配
設された発熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動
回路を搭載し、かつ上記発熱抵抗体を端面に配置してい
る発熱基板と、該発熱基板および上記センサー基板を互
いに反対側の面に支持した支持台と、上記原稿を読み取
らせた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り
面とは略同一の平面で、該原稿に記録を行わせ、または
該原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように当該原
稿をガイドするガイドローラとを備えた入出力デバイ
ス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23885992A JP2868673B2 (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | 入出力デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23885992A JP2868673B2 (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | 入出力デバイス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0670090A JPH0670090A (ja) | 1994-03-11 |
| JP2868673B2 true JP2868673B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=17036324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23885992A Expired - Fee Related JP2868673B2 (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | 入出力デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2868673B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005331769A (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Sharp Corp | 画像形成装置 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3432124B2 (ja) | 1997-10-29 | 2003-08-04 | キヤノン株式会社 | イメージセンサ及びそれを用いた情報処理装置 |
| TW417380B (en) * | 1998-05-29 | 2001-01-01 | Rohm Co Ltd | Unified pick-up head for image reading and writing and the image processor comprising the same |
| JP2000092267A (ja) | 1998-07-13 | 2000-03-31 | Rohm Co Ltd | 壁掛け用画像処理装置 |
| US6864999B1 (en) | 1998-07-13 | 2005-03-08 | Rohm Co., Ltd. | Integrated image-reading/writing head and image processing apparatus incorporating the same |
| CA2338595C (en) * | 1998-07-31 | 2003-09-23 | Rohm Co., Ltd. | Integrated image reading/writing head and image processing apparatus incorporating the same |
-
1992
- 1992-08-17 JP JP23885992A patent/JP2868673B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005331769A (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Sharp Corp | 画像形成装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0670090A (ja) | 1994-03-11 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |