JP2868673B2 - 入出力デバイス - Google Patents
入出力デバイスInfo
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ファクシミリやプリ
ンターに使用する入出力デバイスに関するものである。
ンターに使用する入出力デバイスに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図14は例えば特公昭62−17877
号公報に示された従来の入出力デバイスを示す外観図で
あり、図において、1は基板、2はサーマルヘッド部、
3はサーマルヘッド配線部、4はイメージセンサ部、5
a,5bはイメージセンサ配線部、6はサーマルヘッド
部2〜イメージセンサ配線部5a,5bを覆う透明な耐
摩耗膜である。
号公報に示された従来の入出力デバイスを示す外観図で
あり、図において、1は基板、2はサーマルヘッド部、
3はサーマルヘッド配線部、4はイメージセンサ部、5
a,5bはイメージセンサ配線部、6はサーマルヘッド
部2〜イメージセンサ配線部5a,5bを覆う透明な耐
摩耗膜である。
【0003】次に動作について説明する。原稿などから
イメージセンサ部4で読み取られた情報は、サーマルヘ
ッド部2で、これに接触する記録紙に記録される。この
場合、図15に示すように、情報を読み取るときは、原
稿18をローラ19によってコンタクトガラス20上を
移動させ、照明ランプ21によって原稿18面をスリッ
ト状に照明する。そして、その反射光を集束型ファイバ
アレイ22に通して、イメージセンサ部4上に結像させ
る。
イメージセンサ部4で読み取られた情報は、サーマルヘ
ッド部2で、これに接触する記録紙に記録される。この
場合、図15に示すように、情報を読み取るときは、原
稿18をローラ19によってコンタクトガラス20上を
移動させ、照明ランプ21によって原稿18面をスリッ
ト状に照明する。そして、その反射光を集束型ファイバ
アレイ22に通して、イメージセンサ部4上に結像させ
る。
【0004】また、画像を記録するときは、記録紙23
をサーマルヘッド部2上をローラ24によって送り、記
録すべき画情報に応じて発熱抵抗体にパルス電流を流
し、その記録紙23上に記録していく。また、このと
き、基板1に連設された放熱板25が基板1に発生する
熱を大気へ放出する。
をサーマルヘッド部2上をローラ24によって送り、記
録すべき画情報に応じて発熱抵抗体にパルス電流を流
し、その記録紙23上に記録していく。また、このと
き、基板1に連設された放熱板25が基板1に発生する
熱を大気へ放出する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の入出力デバイス
は以上のように構成されているので、イメージセンサ部
4およびイメージセンサ配線部5からなる原稿の読み取
り部Aと、サーマルヘッド部2およびサーマルヘッド配
線部3からなる記録部Bとは同一の基板1上に構成され
ているため、記録部Bと読み取り部Aとがぶつかり、現
実的には使用できない場合があるほか、基板1を透明板
として光の照射方向(基板の下面側から上方へ)を変更
しても、イメージセンサ部の構造が複雑になるなどの問
題点があった。
は以上のように構成されているので、イメージセンサ部
4およびイメージセンサ配線部5からなる原稿の読み取
り部Aと、サーマルヘッド部2およびサーマルヘッド配
線部3からなる記録部Bとは同一の基板1上に構成され
ているため、記録部Bと読み取り部Aとがぶつかり、現
実的には使用できない場合があるほか、基板1を透明板
として光の照射方向(基板の下面側から上方へ)を変更
しても、イメージセンサ部の構造が複雑になるなどの問
題点があった。
【0006】請求項1の発明は上記のような問題点を解
消するためになされたもので、読み取り部と記録部とを
互いに干渉しないように一体化できるとともに、発明は
発熱抵抗体が発熱基板の平面上に形成されても、記録紙
の搬送経路を確保できる入出力デバイスを得ることを目
的とする。
消するためになされたもので、読み取り部と記録部とを
互いに干渉しないように一体化できるとともに、発明は
発熱抵抗体が発熱基板の平面上に形成されても、記録紙
の搬送経路を確保できる入出力デバイスを得ることを目
的とする。
【0007】請求項2の発明は直角の2つの面で原稿の
情報の読み取りとこの読み取り情報の記録紙への記録を
実施できる入出力デバイスを得ることを目的とする。
情報の読み取りとこの読み取り情報の記録紙への記録を
実施できる入出力デバイスを得ることを目的とする。
【0008】請求項3の発明は略同一平面で原稿の情報
の読み取りとこの読み取り情報の記録紙への記録を実施
できる入出力デバイスを得ることを目的とする。
の読み取りとこの読み取り情報の記録紙への記録を実施
できる入出力デバイスを得ることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係る入
出力デバイスは、一列に配設された発熱抵抗体を搭載し
た発熱基板に隣接して設けられ、上記発熱抵抗体を駆動
する駆動回路,一列に配設されて原稿からの光情報を受
ける受光素子および受光信号を制御する駆動部からなる
マルチチップICを搭載したセンサー基板とを備え、該
センサー基板を上記発熱基板に対して均等面となる駆動
回路側とマルチチップIC側とに分けてL字状に折り曲
げたものである。
出力デバイスは、一列に配設された発熱抵抗体を搭載し
た発熱基板に隣接して設けられ、上記発熱抵抗体を駆動
する駆動回路,一列に配設されて原稿からの光情報を受
ける受光素子および受光信号を制御する駆動部からなる
マルチチップICを搭載したセンサー基板とを備え、該
センサー基板を上記発熱基板に対して均等面となる駆動
回路側とマルチチップIC側とに分けてL字状に折り曲
げたものである。
【0010】請求項2の発明に係る入出力デバイスは、
原稿を読み取らせた後、その読み取り情報にもとづき、
その読み取り面とは直交する記録面で、該原稿に記録を
行わせ、または該原稿に記録をした後原稿を読み取らせ
るように、ガイドローラに、当該原稿をガイドさせるよ
うにしたものである。
原稿を読み取らせた後、その読み取り情報にもとづき、
その読み取り面とは直交する記録面で、該原稿に記録を
行わせ、または該原稿に記録をした後原稿を読み取らせ
るように、ガイドローラに、当該原稿をガイドさせるよ
うにしたものである。
【0011】請求項3の発明に係る入出力デバイスは、
原稿を読み取らせた後、その読み取り情報にもとづき、
その読み取り面とは略同一の平面で、該原稿に記録を行
わせ、または該原稿に記録をした後原稿を読み取らせる
ように、ガイドローラに、当該原稿をガイドさせるよう
にしたものである。
原稿を読み取らせた後、その読み取り情報にもとづき、
その読み取り面とは略同一の平面で、該原稿に記録を行
わせ、または該原稿に記録をした後原稿を読み取らせる
ように、ガイドローラに、当該原稿をガイドさせるよう
にしたものである。
【0012】
【作用】請求項1の発明における入出力デバイスは、駆
動回路と受光素子を取り付けたセンサー基板を一部でL
字状に折り曲げることにより、発熱基板の平面に取り付
けられた発熱抵抗体による記録紙への記録をコンパクト
なブロックにて安価に可能にする。
動回路と受光素子を取り付けたセンサー基板を一部でL
字状に折り曲げることにより、発熱基板の平面に取り付
けられた発熱抵抗体による記録紙への記録をコンパクト
なブロックにて安価に可能にする。
【0013】請求項2の発明における入出力デバイス
は、原稿を読み取った情報を、その読み取り面とは直交
する記録面で原稿に記録させ、あるいは、原稿に記録し
た後原稿を読み取らせるように、その原稿をガイドロー
ラによってガイドする。
は、原稿を読み取った情報を、その読み取り面とは直交
する記録面で原稿に記録させ、あるいは、原稿に記録し
た後原稿を読み取らせるように、その原稿をガイドロー
ラによってガイドする。
【0014】請求項3の発明における入出力デバイス
は、厚い原稿や記録紙の場合における原稿の読み取りお
よび記録紙による記録を、同一平面上で実施できるよう
にする。
は、厚い原稿や記録紙の場合における原稿の読み取りお
よび記録紙による記録を、同一平面上で実施できるよう
にする。
【0015】
【実施例】実施例1. 以下、この発明の一実施例を図について説明する。図1
において、101は記録部B側の発熱基板、121は発
熱抵抗体、131は発熱抵抗体121を駆動するための
駆動回路、141は信号処理基板、151は駆動回路1
31を保護するモールド材、161は発熱抵抗体121
を駆動するための信号を入出力する信号取り出し部、1
71は支持台、181はセンサー基板である。
において、101は記録部B側の発熱基板、121は発
熱抵抗体、131は発熱抵抗体121を駆動するための
駆動回路、141は信号処理基板、151は駆動回路1
31を保護するモールド材、161は発熱抵抗体121
を駆動するための信号を入出力する信号取り出し部、1
71は支持台、181はセンサー基板である。
【0016】また、図2は読み取り部Aの構成を示し、
同図において、195は画像を読み取るためのマルチチ
ップICであって、受光素子201と信号を制御する駆
動部(図示しない)からなっている。211は出力信号
などを制御するアンプ兼信号処理制御IC(以下、アン
プという)、221は受光素子201を含むマルチチッ
プIC195および接続用ワイヤなどを保護するモール
ド材、231はセンサーを駆動するための信号を入出力
する信号取り出し部である。
同図において、195は画像を読み取るためのマルチチ
ップICであって、受光素子201と信号を制御する駆
動部(図示しない)からなっている。211は出力信号
などを制御するアンプ兼信号処理制御IC(以下、アン
プという)、221は受光素子201を含むマルチチッ
プIC195および接続用ワイヤなどを保護するモール
ド材、231はセンサーを駆動するための信号を入出力
する信号取り出し部である。
【0017】さらに、図3は上記記録部Bおよび読み取
り部Aを備えた入出力デバイスの側面図であり、同図に
おいて、20Aはガラス板、21Aは光源としての照明
ランプ、22Aはロッドレンズアレイであり、図1およ
び図2に示したものと同一の構成部分には同一符号を付
して、その重複する説明を省略する。
り部Aを備えた入出力デバイスの側面図であり、同図に
おいて、20Aはガラス板、21Aは光源としての照明
ランプ、22Aはロッドレンズアレイであり、図1およ
び図2に示したものと同一の構成部分には同一符号を付
して、その重複する説明を省略する。
【0018】次に動作について説明する。まず、初め
に、入出力デバイスの組立手順について述べる。図1お
よび図2において、まず、絶縁基板上に所望のパターン
にて、複数の発熱抵抗体121を形成し、次に、保護膜
(図示せず)を塗布し、発熱基板101を製作する。こ
の発熱基板101上には駆動回路131をマウントし、
発熱抵抗体121側の駆動回路131のチップパッドと
発熱基板101上のパターンとをワイヤボンディングす
る。
に、入出力デバイスの組立手順について述べる。図1お
よび図2において、まず、絶縁基板上に所望のパターン
にて、複数の発熱抵抗体121を形成し、次に、保護膜
(図示せず)を塗布し、発熱基板101を製作する。こ
の発熱基板101上には駆動回路131をマウントし、
発熱抵抗体121側の駆動回路131のチップパッドと
発熱基板101上のパターンとをワイヤボンディングす
る。
【0019】その後、支持台171上に発熱基板101
とPCB基材で構成された信号処理基板141とを両面
テープを介して固定し、信号処理基板141側のパター
ンと駆動回路131のチップパッドとをワイヤボンディ
ングする。さらに、モールド材151を駆動回路131
を含めたそのワイヤボンディング部上に塗布する。
とPCB基材で構成された信号処理基板141とを両面
テープを介して固定し、信号処理基板141側のパター
ンと駆動回路131のチップパッドとをワイヤボンディ
ングする。さらに、モールド材151を駆動回路131
を含めたそのワイヤボンディング部上に塗布する。
【0020】一方、PCB基板で構成されたセンサー基
板181上には、複数の受光素子201ならびにその各
々を駆動する回路を含有した複数のマルチチップIC1
95をマウントし、受光素子201と反対側に形成され
たマルチチップIC195のチップパッドと、センサー
基板181上に設けられた各配線パターンとをワイヤボ
ンディングする。次に、モールド材221を、マルチチ
ップIC195を含めたワイヤボンディング部上に塗布
する。
板181上には、複数の受光素子201ならびにその各
々を駆動する回路を含有した複数のマルチチップIC1
95をマウントし、受光素子201と反対側に形成され
たマルチチップIC195のチップパッドと、センサー
基板181上に設けられた各配線パターンとをワイヤボ
ンディングする。次に、モールド材221を、マルチチ
ップIC195を含めたワイヤボンディング部上に塗布
する。
【0021】次に、センサー基板181上の指定位置に
チップICで形成されたアンプ211をマウントし、ワ
イヤボンディングし、信号取り出し部161および信号
取り出し部231およびチップ抵抗などの諸部品を、そ
れぞれ発熱基板101およびセンサー基板181上に半
田付けで接続する。次に、支持台171の発熱基板10
1および信号処理基板141の取り付け面とは反対側の
面に、両面テープによりセンサー基板181を取り付け
る。
チップICで形成されたアンプ211をマウントし、ワ
イヤボンディングし、信号取り出し部161および信号
取り出し部231およびチップ抵抗などの諸部品を、そ
れぞれ発熱基板101およびセンサー基板181上に半
田付けで接続する。次に、支持台171の発熱基板10
1および信号処理基板141の取り付け面とは反対側の
面に、両面テープによりセンサー基板181を取り付け
る。
【0022】続いて、光源21Aとロッドレンズアレイ
22Aを挿入した樹脂フレーム191に対して、ガラス
板20Aと、支持台171に取り付けられた発熱基板1
01,信号処理基板141およびセンサー基板181と
を取り付ける。こうすることによって、入出力デバイス
が形成される。
22Aを挿入した樹脂フレーム191に対して、ガラス
板20Aと、支持台171に取り付けられた発熱基板1
01,信号処理基板141およびセンサー基板181と
を取り付ける。こうすることによって、入出力デバイス
が形成される。
【0023】一方、この入出力デバイスにおいては、原
稿18をガラス板20A上の結像部にローラ19により
搬送することによって、原稿の文字,画像情報などに、
光源21Aから発生した光を反射させ、その反射光をロ
ッドレンズアレイ22Aで集束させる。このため、この
集束光はセンサー基板181上のマルチチップIC19
5の受光素子201に集結される。
稿18をガラス板20A上の結像部にローラ19により
搬送することによって、原稿の文字,画像情報などに、
光源21Aから発生した光を反射させ、その反射光をロ
ッドレンズアレイ22Aで集束させる。このため、この
集束光はセンサー基板181上のマルチチップIC19
5の受光素子201に集結される。
【0024】また、この受光素子201は光電変換機能
を有して、マルチチップIC195の上記駆動回路でタ
イミング制限され、順次、シリアル出力の電気信号とし
て、アンプ211に送られて増幅される。
を有して、マルチチップIC195の上記駆動回路でタ
イミング制限され、順次、シリアル出力の電気信号とし
て、アンプ211に送られて増幅される。
【0025】そして、このシリアル出力信号は信号取り
出し部231から信号処理基板141の信号取り出し部
161に入力され、駆動回路131で発熱抵抗体121
をその画像情報をもとに選択的に発熱させ、記録紙23
に記録する。
出し部231から信号処理基板141の信号取り出し部
161に入力され、駆動回路131で発熱抵抗体121
をその画像情報をもとに選択的に発熱させ、記録紙23
に記録する。
【0026】なお、原稿18の結像位置の上下方向の調
整と搬送を兼ねてローラ19が設置され、また、発熱抵
抗体121から発生するジュール熱の記録紙23への効
率的な伝達と記録紙23の搬送を兼ねて、ローラ24が
設置されている。このように読み出し部Aと記録部Bと
を支持台171の上下面へ一体化することにより、これ
ら相互の干渉なく、しかも構成のコンパクト化およびロ
ーコスト化を図れる。
整と搬送を兼ねてローラ19が設置され、また、発熱抵
抗体121から発生するジュール熱の記録紙23への効
率的な伝達と記録紙23の搬送を兼ねて、ローラ24が
設置されている。このように読み出し部Aと記録部Bと
を支持台171の上下面へ一体化することにより、これ
ら相互の干渉なく、しかも構成のコンパクト化およびロ
ーコスト化を図れる。
【0027】以上のように、この実施の形態1によれ
ば、一列に配設されて原稿からの光情 報を受ける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プICを搭載したセンサー基板と、一列に配設された発
熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動回路を搭載
した発熱基板と、該発熱基板および上記センサー基板を
互いに反対側の面に支持した支持台とを備えているの
で、原稿の読み取り部と記録紙の記録部とを支持台の表
裏に各別に設けて互いに干渉しないようにしつつ、読み
取りおよび記録をコンパクトなブロックにて安価に実施
可能にすることができる。つまり、読み取り部と記録部
とを互いに干渉しないように一体化できるとともに、こ
れを簡単な構成にて実現することができる。
ば、一列に配設されて原稿からの光情 報を受ける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プICを搭載したセンサー基板と、一列に配設された発
熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動回路を搭載
した発熱基板と、該発熱基板および上記センサー基板を
互いに反対側の面に支持した支持台とを備えているの
で、原稿の読み取り部と記録紙の記録部とを支持台の表
裏に各別に設けて互いに干渉しないようにしつつ、読み
取りおよび記録をコンパクトなブロックにて安価に実施
可能にすることができる。つまり、読み取り部と記録部
とを互いに干渉しないように一体化できるとともに、こ
れを簡単な構成にて実現することができる。
【0028】実施例2. なお、上記実施例では絶縁基板である発熱基板101の
平面(図3では下面)に発熱抵抗体121を形成したも
のを示したが、図4に示すように、発熱基板102の端
面(側面)に発熱抵抗体121を形成してもよい。この
場合、上記実施例では平面で記録紙23を搬送したのに
対し、直角方向に搬送できる。
平面(図3では下面)に発熱抵抗体121を形成したも
のを示したが、図4に示すように、発熱基板102の端
面(側面)に発熱抵抗体121を形成してもよい。この
場合、上記実施例では平面で記録紙23を搬送したのに
対し、直角方向に搬送できる。
【0029】また、この発熱基板102の端面に発熱抵
抗体121を形成する手法として例えば球面露光による
製作方法が採用され、また、発熱抵抗体121や保護膜
(図示せず)としては厚膜材料を使用しており、帯状抵
抗体であるため、直接描画で印刷している。
抗体121を形成する手法として例えば球面露光による
製作方法が採用され、また、発熱抵抗体121や保護膜
(図示せず)としては厚膜材料を使用しており、帯状抵
抗体であるため、直接描画で印刷している。
【0030】そして、かかる厚膜材料では800℃以上
の焼成工程が必要なため、発熱基板102を形成する絶
縁基板としては、セラミック基板にガラスコートを施し
たものを用いている。図1に示すコモン接続ワイヤー1
11を利用して、片面でパターン形成する。
の焼成工程が必要なため、発熱基板102を形成する絶
縁基板としては、セラミック基板にガラスコートを施し
たものを用いている。図1に示すコモン接続ワイヤー1
11を利用して、片面でパターン形成する。
【0031】また、センサー基板181は図4に示すよ
うな構成とすることにより、原稿18は平面搬送が主体
となるが、ここでは記録紙23を直角搬送することがで
き、かつ読み取り部と記録部が一体化しているため、搬
送スペースが小さくてすむ。
うな構成とすることにより、原稿18は平面搬送が主体
となるが、ここでは記録紙23を直角搬送することがで
き、かつ読み取り部と記録部が一体化しているため、搬
送スペースが小さくてすむ。
【0032】以上のように、この実施の形態2によれ
ば、一列に配設されて原稿からの光情報を受ける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プICを搭載したセンサー基板と、一列に配設された発
熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動回路を搭載
し、かつ上記発熱抵抗体を端面に配置している発熱基板
と、該発熱基板および上記センサー基板を互いに反対側
の面に支持した支持台とを備えているので、発熱抵抗体
を発熱基板の端面に設けることで原稿および記録紙を互
いに直交する方向に搬送することができ、読み取りおよ
び記録を狭い空間で実施するものに適用して、極めて有
効になるものが得られる効果がある。
ば、一列に配設されて原稿からの光情報を受ける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プICを搭載したセンサー基板と、一列に配設された発
熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動回路を搭載
し、かつ上記発熱抵抗体を端面に配置している発熱基板
と、該発熱基板および上記センサー基板を互いに反対側
の面に支持した支持台とを備えているので、発熱抵抗体
を発熱基板の端面に設けることで原稿および記録紙を互
いに直交する方向に搬送することができ、読み取りおよ
び記録を狭い空間で実施するものに適用して、極めて有
効になるものが得られる効果がある。
【0033】実施例3. 図5は上記各実施例から支持台171を取り除いた入出
力デバイスを示す。この実施例では駆動回路131のワ
イヤボンディングを発熱基板103上で実施し、信号処
理基板143との接続はワイヤの熱圧着で行い、信号取
り出し部162はFPC(フレキシブルプリントサーキ
ット)で構成する。従って、支持台171が不要となっ
た分、構成のコンパクト化を一層進めることができる。
力デバイスを示す。この実施例では駆動回路131のワ
イヤボンディングを発熱基板103上で実施し、信号処
理基板143との接続はワイヤの熱圧着で行い、信号取
り出し部162はFPC(フレキシブルプリントサーキ
ット)で構成する。従って、支持台171が不要となっ
た分、構成のコンパクト化を一層進めることができる。
【0034】以上のように、この実施の形態3によれ
ば、一列に配設されて原稿からの光情報をうける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プICと、一列に配設された発熱抵抗体と、該発熱抵抗
体を駆動する駆動回路と、上記発熱抵抗体が端面に位置
するように、該発熱抵抗体,上記マルチチップICおよ
び上記駆動回路を共に同一面に取り付けている取付板と
を備えたので、駆動回路を受光素子等を載せたセンサー
基板に搭載することにより、原稿の読み取り位置と記録
紙への記録位置とが接近しないようにしながら搬送経路
を確保することができ、読み取り位置と記録位置が互い
に接近するのを防止しつつ信号処理板を省いて構成の一
層の簡素化が図れるものが得られる効果がある。
ば、一列に配設されて原稿からの光情報をうける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プICと、一列に配設された発熱抵抗体と、該発熱抵抗
体を駆動する駆動回路と、上記発熱抵抗体が端面に位置
するように、該発熱抵抗体,上記マルチチップICおよ
び上記駆動回路を共に同一面に取り付けている取付板と
を備えたので、駆動回路を受光素子等を載せたセンサー
基板に搭載することにより、原稿の読み取り位置と記録
紙への記録位置とが接近しないようにしながら搬送経路
を確保することができ、読み取り位置と記録位置が互い
に接近するのを防止しつつ信号処理板を省いて構成の一
層の簡素化が図れるものが得られる効果がある。
【0035】実施例4. 図6は支持台171を取り去り、樹脂フレーム191の
側面に図5に示した発熱基板103を硬化樹脂で貼り付
けるようにして、取り付けたものである。これにより、
発熱抵抗体121はガラス板20A上に臨み、同一平面
で読み取り用の原稿18および記録紙23の搬送ができ
る。
側面に図5に示した発熱基板103を硬化樹脂で貼り付
けるようにして、取り付けたものである。これにより、
発熱抵抗体121はガラス板20A上に臨み、同一平面
で読み取り用の原稿18および記録紙23の搬送ができ
る。
【0036】実施例5. 図7は図6に示す信号処理板143を除去し、発熱基板
104上の駆動回路131と信号取り出し部162との
接続を、直接ワイヤの熱圧着により行うようにしたもの
であり、これにより更に構成のコンパクト化およびロー
コスト化を一層図ることができる。
104上の駆動回路131と信号取り出し部162との
接続を、直接ワイヤの熱圧着により行うようにしたもの
であり、これにより更に構成のコンパクト化およびロー
コスト化を一層図ることができる。
【0037】実施例6. 図8はこの発明の別の実施例を示す。図1〜図3の実施
例では信号処理基板141とセンサー基板181とを同
一基材とし、発熱基板105を絶縁基板として支持台1
72上に設けているが、ここでは駆動回路131を取付
板としてのセンサー基板182に搭載し、読み取り位置
と発熱抵抗体121がある記録位置が接近することを防
いでいる。
例では信号処理基板141とセンサー基板181とを同
一基材とし、発熱基板105を絶縁基板として支持台1
72上に設けているが、ここでは駆動回路131を取付
板としてのセンサー基板182に搭載し、読み取り位置
と発熱抵抗体121がある記録位置が接近することを防
いでいる。
【0038】すなわち、読み取り位置周辺は図9に示す
ように樹脂フレーム191がくるので、記録紙23の搬
送経路が問題となる。従って、発熱基板105を端面に
形成して、搬送経路を確保する。ここで、信号取り出し
部163はセンサー基板182の端部からの取り出しと
なる。
ように樹脂フレーム191がくるので、記録紙23の搬
送経路が問題となる。従って、発熱基板105を端面に
形成して、搬送経路を確保する。ここで、信号取り出し
部163はセンサー基板182の端部からの取り出しと
なる。
【0039】実施例7. 図10は支持台173上に支持された発熱基板106を
平面で形成し、記録紙23の搬送経路を確保するため、
センサー部と信号処理部を分割し、センサー基板183
を図11に示すように折り曲げることにより、入出力デ
バイスを構成するものである。図11はこれを樹脂フレ
ーム191に搭載した後の入出力デバイスの構成を示
す。ここで、信号取り出し部164はセンサー基板18
3の端部からの取り出しとなる。
平面で形成し、記録紙23の搬送経路を確保するため、
センサー部と信号処理部を分割し、センサー基板183
を図11に示すように折り曲げることにより、入出力デ
バイスを構成するものである。図11はこれを樹脂フレ
ーム191に搭載した後の入出力デバイスの構成を示
す。ここで、信号取り出し部164はセンサー基板18
3の端部からの取り出しとなる。
【0040】実施例8. 図12は記録紙23に原稿18の情報を記録する入出力
デバイスシステム装置であり、この場合には、記録紙2
3の情報をそのまま逆操作で読み取りチェックすること
も可能であり、互いに直角の2つの面で読み取りおよび
記録を行うものである。ここで、241はガイドロー
ラ、251は原稿ガイドである。矢印は原稿18および
記録紙23の流れを示す。
デバイスシステム装置であり、この場合には、記録紙2
3の情報をそのまま逆操作で読み取りチェックすること
も可能であり、互いに直角の2つの面で読み取りおよび
記録を行うものである。ここで、241はガイドロー
ラ、251は原稿ガイドである。矢印は原稿18および
記録紙23の流れを示す。
【0041】実施例9. 図13は原稿や記録紙が比較的厚い場合など、折り曲げ
困難な場合の搬送経路として利用できるように、同一平
面上で読み取りおよび記録することを可能とした入出力
デバイスを示す。
困難な場合の搬送経路として利用できるように、同一平
面上で読み取りおよび記録することを可能とした入出力
デバイスを示す。
【0042】
【発明の効果】以上のように、請求項1の発明によれ
ば、一列に配設された発熱抵抗体を搭載した発熱基板に
隣接して設けられ、上記発熱抵抗体を駆動する駆動回
路,一列に配設されて原稿からの光情報を受ける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プICを搭載したセンサー基板を備え、該センサー基板
を上記発熱基板に対して均等面となる駆動回路側とマル
チチップIC側とに分けてL字状に折り曲げるように構
成したので、発熱抵抗体が発熱基板の平面上に形成され
ても、記録紙の搬送経路を確保でき、読み取り部と記録
部とを互いに干渉しないように一体化できるとともに、
発明は発熱抵抗体が発熱基板の平面上に形成されても、
記録紙の搬送経路を確保できる効果がある。
ば、一列に配設された発熱抵抗体を搭載した発熱基板に
隣接して設けられ、上記発熱抵抗体を駆動する駆動回
路,一列に配設されて原稿からの光情報を受ける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プICを搭載したセンサー基板を備え、該センサー基板
を上記発熱基板に対して均等面となる駆動回路側とマル
チチップIC側とに分けてL字状に折り曲げるように構
成したので、発熱抵抗体が発熱基板の平面上に形成され
ても、記録紙の搬送経路を確保でき、読み取り部と記録
部とを互いに干渉しないように一体化できるとともに、
発明は発熱抵抗体が発熱基板の平面上に形成されても、
記録紙の搬送経路を確保できる効果がある。
【0043】請求項2の発明によれば、原稿を読み取ら
せた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り面
とは直交する記録面で、該原稿に記録を行わせ、または
該原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように、ガイ
ドローラに、当該原稿をガイドさせるように構成したの
で、直角の2つの面で、原稿や記録紙の読み取り,記録
が可逆操作によって同一の用紙や原稿またはカードに読
み取って記録できるものが得られる効果がある。
せた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り面
とは直交する記録面で、該原稿に記録を行わせ、または
該原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように、ガイ
ドローラに、当該原稿をガイドさせるように構成したの
で、直角の2つの面で、原稿や記録紙の読み取り,記録
が可逆操作によって同一の用紙や原稿またはカードに読
み取って記録できるものが得られる効果がある。
【0044】請求項3の発明によれば、原稿を読み取ら
せた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り面
とは略同一の平面で、該原稿に記録を行わせ、または該
原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように、ガイド
ローラに、当該原稿をガイドさせるように構成したの
で、略同一平面で、原稿や記録紙の読み取り,記録が可
逆操作によって同一の用紙や原稿またはカードに読み取
って記録できるものが得られる効果がある。
せた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り面
とは略同一の平面で、該原稿に記録を行わせ、または該
原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように、ガイド
ローラに、当該原稿をガイドさせるように構成したの
で、略同一平面で、原稿や記録紙の読み取り,記録が可
逆操作によって同一の用紙や原稿またはカードに読み取
って記録できるものが得られる効果がある。
【図1】発明の一実施例による入出力デバイスの記録部
を示す外観図である。
を示す外観図である。
【図2】発明の一実施例による入出力デバイスの読み取
り部を示す外観図である。
り部を示す外観図である。
【図3】発明の一実施例による入出力デバイスを示す断
面図である。
面図である。
【図4】発明の一実施例による入出力デバイスを示す断
面図である。
面図である。
【図5】発明の他の実施例による入出力デバイスを示す
断面図である。
断面図である。
【図6】発明のまた他の実施例による入出力デバイスを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図7】発明のさらに他の実施例による入出力デバイス
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図8】発明の一実施例による入出力デバイスの要部を
示す外観図である。
示す外観図である。
【図9】図8における入出力デバイスを示す断面図であ
る。
る。
【図10】請求項1の発明の一実施例による入出力デバ
イスの要部を示す外観図である。
イスの要部を示す外観図である。
【図11】図10における入出力デバイスを示す断面図
である。
である。
【図12】請求項2の発明の一実施例による入出力デバ
イスを示す断面図である。
イスを示す断面図である。
【図13】請求項3の発明の一実施例による入出力デバ
イスを示す断面図である。
イスを示す断面図である。
【図14】従来の入出力デバイスを示す外観図である。
【図15】従来の入出力デバイスの搬送機構と構造を示
す概念図である。
す概念図である。
18 原稿 101,102,103,104,105,106 発
熱基板 121 発熱抵抗体 131 駆動回路 171,172,173 支持台 181,183 センサー基板 182 センサー基板(取付板) 195 マルチチップIC 201 受光素子 241 ガイドローラ
熱基板 121 発熱抵抗体 131 駆動回路 171,172,173 支持台 181,183 センサー基板 182 センサー基板(取付板) 195 マルチチップIC 201 受光素子 241 ガイドローラ
Claims (3)
- 【請求項1】 一列に配設された発熱抵抗体を搭載した
発熱基板と、該発熱基板に隣接して設けられ、上記発熱
抵抗体を駆動する駆動回路,一列に配設されて原稿から
の光情報を受ける受光素子および受光信号を制御する駆
動部からなるマルチチップICを搭載したセンサー基板
とを備え、該センサー基板を上記発熱基板に対して均等
面となる駆動回路側とマルチチップIC側とに分けてL
字状に折り曲げた入出力デバイス。 - 【請求項2】 一列に配設されて原稿からの光情報を受
ける受光素子および受光信号を制御する駆動部からなる
マルチチップICを搭載したセンサー基板と、一列に配
設された発熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動
回路を搭載し、かつ上記発熱抵抗体を端面に配置してい
る発熱基板と、該発熱基板および上記センサー基板を互
いに反対側の面に支持した支持台と、上記原稿を読み取
らせた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り
面とは直交する記録面で、該原稿に記録を行わせ、また
は該原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように当該
原稿をガイドするガイドローラとを備えた入出力デバイ
ス。 - 【請求項3】 一列に配設されて原稿からの光情報を受
ける受光素子および受光信号を制御する駆動部からなる
マルチチップICを搭載したセンサー基板と、一列に配
設された発熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動
回路を搭載し、かつ上記発熱抵抗体を端面に配置してい
る発熱基板と、該発熱基板および上記センサー基板を互
いに反対側の面に支持した支持台と、上記原稿を読み取
らせた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り
面とは略同一の平面で、該原稿に記録を行わせ、または
該原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように当該原
稿をガイドするガイドローラとを備えた入出力デバイ
ス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23885992A JP2868673B2 (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | 入出力デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23885992A JP2868673B2 (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | 入出力デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0670090A JPH0670090A (ja) | 1994-03-11 |
JP2868673B2 true JP2868673B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=17036324
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23885992A Expired - Fee Related JP2868673B2 (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | 入出力デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2868673B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005331769A (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Sharp Corp | 画像形成装置 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3432124B2 (ja) | 1997-10-29 | 2003-08-04 | キヤノン株式会社 | イメージセンサ及びそれを用いた情報処理装置 |
TW417380B (en) * | 1998-05-29 | 2001-01-01 | Rohm Co Ltd | Unified pick-up head for image reading and writing and the image processor comprising the same |
JP2000092267A (ja) | 1998-07-13 | 2000-03-31 | Rohm Co Ltd | 壁掛け用画像処理装置 |
US6864999B1 (en) | 1998-07-13 | 2005-03-08 | Rohm Co., Ltd. | Integrated image-reading/writing head and image processing apparatus incorporating the same |
CA2338595C (en) * | 1998-07-31 | 2003-09-23 | Rohm Co., Ltd. | Integrated image reading/writing head and image processing apparatus incorporating the same |
-
1992
- 1992-08-17 JP JP23885992A patent/JP2868673B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005331769A (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Sharp Corp | 画像形成装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0670090A (ja) | 1994-03-11 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |