JP2868673B2 - I / O device - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、ファクシミリやプリ
ンターに使用する入出力デバイスに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an input / output device used for a facsimile or a printer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１４は例えば特公昭６２−１７８７７
号公報に示された従来の入出力デバイスを示す外観図で
あり、図において、１は基板、２はサーマルヘッド部、
３はサーマルヘッド配線部、４はイメージセンサ部、５
ａ，５ｂはイメージセンサ配線部、６はサーマルヘッド
部２〜イメージセンサ配線部５ａ，５ｂを覆う透明な耐
摩耗膜である。2. Description of the Related Art FIG. 14 shows, for example, Japanese Patent Publication No. Sho 62-17877.
FIG. 1 is an external view showing a conventional input / output device shown in Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. H11-209, where 1 is a substrate, 2 is a thermal head section,
3 is a thermal head wiring section, 4 is an image sensor section, 5
Reference numerals a and 5b denote image sensor wiring portions, and reference numeral 6 denotes a transparent wear-resistant film that covers the thermal head portion 2 to the image sensor wiring portions 5a and 5b.
【０００３】次に動作について説明する。原稿などから
イメージセンサ部４で読み取られた情報は、サーマルヘ
ッド部２で、これに接触する記録紙に記録される。この
場合、図１５に示すように、情報を読み取るときは、原
稿１８をローラ１９によってコンタクトガラス２０上を
移動させ、照明ランプ２１によって原稿１８面をスリッ
ト状に照明する。そして、その反射光を集束型ファイバ
アレイ２２に通して、イメージセンサ部４上に結像させ
る。Next, the operation will be described. Information read from an original or the like by the image sensor unit 4 is recorded by the thermal head unit 2 on recording paper that comes into contact with the information. In this case, as shown in FIG. 15, when reading information, the original 18 is moved over the contact glass 20 by the roller 19 and the illumination lamp 21 illuminates the surface of the original 18 in a slit shape. Then, the reflected light is passed through the converging fiber array 22 to form an image on the image sensor unit 4.
【０００４】また、画像を記録するときは、記録紙２３
をサーマルヘッド部２上をローラ２４によって送り、記
録すべき画情報に応じて発熱抵抗体にパルス電流を流
し、その記録紙２３上に記録していく。また、このと
き、基板１に連設された放熱板２５が基板１に発生する
熱を大気へ放出する。When recording an image, a recording paper 23 is used.
Is transmitted over the thermal head unit 2 by the roller 24, a pulse current is applied to the heating resistor according to the image information to be recorded, and recording is performed on the recording paper 23. At this time, the heat radiating plate 25 connected to the substrate 1 releases the heat generated in the substrate 1 to the atmosphere.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従来の入出力デバイス
は以上のように構成されているので、イメージセンサ部
４およびイメージセンサ配線部５からなる原稿の読み取
り部Ａと、サーマルヘッド部２およびサーマルヘッド配
線部３からなる記録部Ｂとは同一の基板１上に構成され
ているため、記録部Ｂと読み取り部Ａとがぶつかり、現
実的には使用できない場合があるほか、基板１を透明板
として光の照射方向（基板の下面側から上方へ）を変更
しても、イメージセンサ部の構造が複雑になるなどの問
題点があった。Since the conventional input / output device is constructed as described above, a document reading section A comprising the image sensor section 4 and the image sensor wiring section 5, a thermal head section 2 and a thermal head section 2 are provided. Since the recording section B composed of the head wiring section 3 is formed on the same substrate 1, the recording section B and the reading section A may collide with each other and may not be practically used. However, even if the light irradiation direction (from the lower surface side of the substrate to the upper side) is changed, there is a problem that the structure of the image sensor unit becomes complicated.
【０００６】請求項１の発明は上記のような問題点を解
消するためになされたもので、読み取り部と記録部とを
互いに干渉しないように一体化できるとともに、発明は
発熱抵抗体が発熱基板の平面上に形成されても、記録紙
の搬送経路を確保できる入出力デバイスを得ることを目
的とする。[0006] The present invention of claim 1 has been made to solve the above problems, it is possible to integrate the recording portion and the reading portion so as not to interfere with each other, the invention is
Even if the heating resistor is formed on the plane of the heating substrate, the recording paper
It is an object of the present invention to obtain an input / output device that can secure a transfer path of the input / output device.
【０００７】請求項２の発明は直角の２つの面で原稿の
情報の読み取りとこの読み取り情報の記録紙への記録を
実施できる入出力デバイスを得ることを目的とする。[0007] The invention of claim 2 is intended to obtain the input and output device capable of performing recording on the recording paper of this read information and reading of the document information in two planes perpendicular.
【０００８】請求項３の発明は略同一平面で原稿の情報
の読み取りとこの読み取り情報の記録紙への記録を実施
できる入出力デバイスを得ることを目的とする。A third object of the present invention is to provide an input / output device capable of reading information on a document and recording the read information on a recording sheet on substantially the same plane.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る入
出力デバイスは、一列に配設された発熱抵抗体を搭載し
た発熱基板に隣接して設けられ、上記発熱抵抗体を駆動
する駆動回路，一列に配設されて原稿からの光情報を受
ける受光素子および受光信号を制御する駆動部からなる
マルチチップＩＣを搭載したセンサー基板とを備え、該
センサー基板を上記発熱基板に対して均等面となる駆動
回路側とマルチチップＩＣ側とに分けてＬ字状に折り曲
げたものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided an input / output device which is provided adjacent to a heating substrate on which heating resistors arranged in a row are mounted, and which drives the heating resistor. A sensor board mounted with a multi-chip IC comprising a circuit, a light receiving element arranged in a line to receive light information from the original, and a drive unit for controlling the light receiving signal, wherein the sensor board is equally disposed with respect to the heat generating board. This is divided into an L-shape by dividing the surface into a drive circuit side and a multi-chip IC side.
【００１０】請求項２の発明に係る入出力デバイスは、
原稿を読み取らせた後、その読み取り情報にもとづき、
その読み取り面とは直交する記録面で、該原稿に記録を
行わせ、または該原稿に記録をした後原稿を読み取らせ
るように、ガイドローラに、当該原稿をガイドさせるよ
うにしたものである。The input / output device according to the invention of claim 2 is
After scanning the manuscript, based on the read information,
A guide surface guides the original so that the original is recorded on the recording surface orthogonal to the reading surface or the original is read after the original is recorded.
【００１１】請求項３の発明に係る入出力デバイスは、
原稿を読み取らせた後、その読み取り情報にもとづき、
その読み取り面とは略同一の平面で、該原稿に記録を行
わせ、または該原稿に記録をした後原稿を読み取らせる
ように、ガイドローラに、当該原稿をガイドさせるよう
にしたものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided an input / output device comprising:
After scanning the manuscript, based on the read information,
The reading surface is substantially the same plane, and a guide roller guides the original so that the original is recorded or the original is read after the original is recorded.
【００１２】[0012]
【作用】請求項１の発明における入出力デバイスは、駆
動回路と受光素子を取り付けたセンサー基板を一部でＬ
字状に折り曲げることにより、発熱基板の平面に取り付
けられた発熱抵抗体による記録紙への記録をコンパクト
なブロックにて安価に可能にする。In the input / output device according to the first aspect of the present invention, the sensor substrate on which the drive circuit and the light receiving element are mounted is partially L-shaped.
By folding it into a letter shape, the recording on the recording paper can be made compact by the heating resistor attached to the plane of the heating board.
With a simple block at low cost .
【００１３】請求項２の発明における入出力デバイス
は、原稿を読み取った情報を、その読み取り面とは直交
する記録面で原稿に記録させ、あるいは、原稿に記録し
た後原稿を読み取らせるように、その原稿をガイドロー
ラによってガイドする。According to a second aspect of the present invention, there is provided an input / output device for recording information obtained by reading a document on a document on a recording surface orthogonal to the reading surface, or for reading the document after recording on the document. The document is guided by guide rollers.
【００１４】請求項３の発明における入出力デバイス
は、厚い原稿や記録紙の場合における原稿の読み取りお
よび記録紙による記録を、同一平面上で実施できるよう
にする。An input / output device according to a third aspect of the present invention enables reading of an original and recording on the recording paper in the case of a thick original or recording paper on the same plane.
【００１５】[0015]
【実施例】実施例１． 以下、この発明の一実施例を図について説明する。図１
において、１０１は記録部Ｂ側の発熱基板、１２１は発
熱抵抗体、１３１は発熱抵抗体１２１を駆動するための
駆動回路、１４１は信号処理基板、１５１は駆動回路１
３１を保護するモールド材、１６１は発熱抵抗体１２１
を駆動するための信号を入出力する信号取り出し部、１
７１は支持台、１８１はセンサー基板である。[Embodiment 1] An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG.
In the figure, 101 is a heating substrate on the recording section B side, 121 is a heating resistor, 131 is a driving circuit for driving the heating resistor 121, 141 is a signal processing board, and 151 is a driving circuit 1
31 is a molding material for protecting the heat generating resistor 161.
Signal extraction unit for inputting and outputting signals for driving
Reference numeral 71 denotes a support, and 181 denotes a sensor substrate.
【００１６】また、図２は読み取り部Ａの構成を示し、
同図において、１９５は画像を読み取るためのマルチチ
ップＩＣであって、受光素子２０１と信号を制御する駆
動部（図示しない）からなっている。２１１は出力信号
などを制御するアンプ兼信号処理制御ＩＣ（以下、アン
プという）、２２１は受光素子２０１を含むマルチチッ
プＩＣ１９５および接続用ワイヤなどを保護するモール
ド材、２３１はセンサーを駆動するための信号を入出力
する信号取り出し部である。FIG. 2 shows the configuration of the reading unit A.
In the figure, reference numeral 195 denotes a multi-chip IC for reading an image, which comprises a light receiving element 201 and a drive unit (not shown) for controlling signals. Reference numeral 211 denotes an amplifier / signal processing control IC (hereinafter referred to as an amplifier) for controlling an output signal and the like. Reference numeral 221 denotes a multi-chip IC 195 including the light receiving element 201 and a molding material for protecting a connection wire and the like. Reference numeral 231 denotes a sensor for driving a sensor. This is a signal extraction unit that inputs and outputs signals.
【００１７】さらに、図３は上記記録部Ｂおよび読み取
り部Ａを備えた入出力デバイスの側面図であり、同図に
おいて、２０Ａはガラス板、２１Ａは光源としての照明
ランプ、２２Ａはロッドレンズアレイであり、図１およ
び図２に示したものと同一の構成部分には同一符号を付
して、その重複する説明を省略する。FIG. 3 is a side view of an input / output device having the recording section B and the reading section A. In FIG. 3, reference numeral 20A denotes a glass plate, 21A denotes an illumination lamp as a light source, and 22A denotes a rod lens array. The same components as those shown in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
【００１８】次に動作について説明する。まず、初め
に、入出力デバイスの組立手順について述べる。図１お
よび図２において、まず、絶縁基板上に所望のパターン
にて、複数の発熱抵抗体１２１を形成し、次に、保護膜
（図示せず）を塗布し、発熱基板１０１を製作する。こ
の発熱基板１０１上には駆動回路１３１をマウントし、
発熱抵抗体１２１側の駆動回路１３１のチップパッドと
発熱基板１０１上のパターンとをワイヤボンディングす
る。Next, the operation will be described. First, the procedure for assembling the input / output device will be described. 1 and 2, first, a plurality of heating resistors 121 are formed in a desired pattern on an insulating substrate, and then a protective film (not shown) is applied to manufacture a heating substrate 101. A drive circuit 131 is mounted on the heat generating substrate 101,
The chip pad of the drive circuit 131 on the side of the heating resistor 121 and the pattern on the heating substrate 101 are wire-bonded.
【００１９】その後、支持台１７１上に発熱基板１０１
とＰＣＢ基材で構成された信号処理基板１４１とを両面
テープを介して固定し、信号処理基板１４１側のパター
ンと駆動回路１３１のチップパッドとをワイヤボンディ
ングする。さらに、モールド材１５１を駆動回路１３１
を含めたそのワイヤボンディング部上に塗布する。Thereafter, the heat generating substrate 101 is placed on the support base 171.
And the signal processing board 141 formed of a PCB base material are fixed via a double-sided tape, and the pattern on the signal processing board 141 side and the chip pad of the drive circuit 131 are wire-bonded. Further, the molding material 151 is transferred to the drive circuit 131.
Is applied on the wire bonding portion including the.
【００２０】一方、ＰＣＢ基板で構成されたセンサー基
板１８１上には、複数の受光素子２０１ならびにその各
々を駆動する回路を含有した複数のマルチチップＩＣ１
９５をマウントし、受光素子２０１と反対側に形成され
たマルチチップＩＣ１９５のチップパッドと、センサー
基板１８１上に設けられた各配線パターンとをワイヤボ
ンディングする。次に、モールド材２２１を、マルチチ
ップＩＣ１９５を含めたワイヤボンディング部上に塗布
する。On the other hand, a plurality of light-receiving elements 201 and a plurality of multi-chip ICs 1
95 is mounted, and the chip pads of the multi-chip IC 195 formed on the side opposite to the light receiving element 201 are wire-bonded to the respective wiring patterns provided on the sensor substrate 181. Next, the molding material 221 is applied on the wire bonding portion including the multi-chip IC 195.
【００２１】次に、センサー基板１８１上の指定位置に
チップＩＣで形成されたアンプ２１１をマウントし、ワ
イヤボンディングし、信号取り出し部１６１および信号
取り出し部２３１およびチップ抵抗などの諸部品を、そ
れぞれ発熱基板１０１およびセンサー基板１８１上に半
田付けで接続する。次に、支持台１７１の発熱基板１０
１および信号処理基板１４１の取り付け面とは反対側の
面に、両面テープによりセンサー基板１８１を取り付け
る。Next, an amplifier 211 formed of a chip IC is mounted at a designated position on the sensor substrate 181 and wire-bonded, and various components such as a signal extracting portion 161 and a signal extracting portion 231 and a chip resistor are respectively heated. The substrate 101 and the sensor substrate 181 are connected by soldering. Next, the heat generating substrate 10 of the support base 171
The sensor substrate 181 is attached to the surface opposite to the attachment surface of the first and signal processing substrates 141 using a double-sided tape.
【００２２】続いて、光源２１Ａとロッドレンズアレイ
２２Ａを挿入した樹脂フレーム１９１に対して、ガラス
板２０Ａと、支持台１７１に取り付けられた発熱基板１
０１，信号処理基板１４１およびセンサー基板１８１と
を取り付ける。こうすることによって、入出力デバイス
が形成される。Subsequently, the glass plate 20A and the heat generating substrate 1 attached to the support base 171 are placed on the resin frame 191 in which the light source 21A and the rod lens array 22A are inserted.
01, the signal processing board 141 and the sensor board 181 are attached. Thus, an input / output device is formed.
【００２３】一方、この入出力デバイスにおいては、原
稿１８をガラス板２０Ａ上の結像部にローラ１９により
搬送することによって、原稿の文字，画像情報などに、
光源２１Ａから発生した光を反射させ、その反射光をロ
ッドレンズアレイ２２Ａで集束させる。このため、この
集束光はセンサー基板１８１上のマルチチップＩＣ１９
５の受光素子２０１に集結される。On the other hand, in this input / output device, the original 18 is conveyed to the image forming portion on the glass plate 20A by the rollers 19, so that the original can be converted into characters and image information.
Light generated from the light source 21A is reflected, and the reflected light is focused by the rod lens array 22A. Therefore, the converged light is transmitted to the multi-chip IC 19 on the sensor substrate 181.
5 light receiving elements 201.
【００２４】また、この受光素子２０１は光電変換機能
を有して、マルチチップＩＣ１９５の上記駆動回路でタ
イミング制限され、順次、シリアル出力の電気信号とし
て、アンプ２１１に送られて増幅される。The light receiving element 201 has a photoelectric conversion function, is timing-limited by the drive circuit of the multi-chip IC 195, and is sequentially sent as a serial output electric signal to the amplifier 211 to be amplified.
【００２５】そして、このシリアル出力信号は信号取り
出し部２３１から信号処理基板１４１の信号取り出し部
１６１に入力され、駆動回路１３１で発熱抵抗体１２１
をその画像情報をもとに選択的に発熱させ、記録紙２３
に記録する。Then, the serial output signal is input from the signal extracting section 231 to the signal extracting section 161 of the signal processing board 141, and the driving circuit 131 generates the heating resistor 121.
Is selectively heated based on the image information.
To record.
【００２６】なお、原稿１８の結像位置の上下方向の調
整と搬送を兼ねてローラ１９が設置され、また、発熱抵
抗体１２１から発生するジュール熱の記録紙２３への効
率的な伝達と記録紙２３の搬送を兼ねて、ローラ２４が
設置されている。このように読み出し部Ａと記録部Ｂと
を支持台１７１の上下面へ一体化することにより、これ
ら相互の干渉なく、しかも構成のコンパクト化およびロ
ーコスト化を図れる。A roller 19 is provided for both adjusting and transporting the image forming position of the original 18 in the vertical direction, and efficiently transmitting and recording Joule heat generated from the heating resistor 121 to the recording paper 23. A roller 24 is provided to also serve to transport the paper 23. By integrating the reading section A and the recording section B on the upper and lower surfaces of the support 171 in this manner, the mutual interference can be prevented, and the configuration can be made compact and the cost can be reduced.
【００２７】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、一列に配設されて原稿からの光情 報を受ける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プＩＣを搭載したセンサー基板と、一列に配設された発
熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動回路を搭載
した発熱基板と、該発熱基板および上記センサー基板を
互いに反対側の面に支持した支持台とを備えているの
で、原稿の読み取り部と記録紙の記録部とを支持台の表
裏に各別に設けて互いに干渉しないようにしつつ、読み
取りおよび記録をコンパクトなブロックにて安価に実施
可能にすることができる。つまり、読み取り部と記録部
とを互いに干渉しないように一体化できるとともに、こ
れを簡単な構成にて実現することができる。 As described above, according to the first embodiment,
In the light receiving element which is arranged in a row receives light information from the document
Multi-chip consisting of
Sensor board on which the IC is mounted
Equipped with a heat resistor and a drive circuit for driving the heat resistor
Heating substrate, the heating substrate and the sensor substrate
And support bases that are supported on opposite sides of each other.
The document reading unit and the recording paper recording unit on the support table.
While reading each other so that they do not interfere with each other,
Capture and record at low cost with compact blocks
Can be made possible. That is, the reading unit and the recording unit
Can be integrated so that they do not interfere with each other.
This can be realized with a simple configuration.
【００２８】実施例２． なお、上記実施例では絶縁基板である発熱基板１０１の
平面（図３では下面）に発熱抵抗体１２１を形成したも
のを示したが、図４に示すように、発熱基板１０２の端
面（側面）に発熱抵抗体１２１を形成してもよい。この
場合、上記実施例では平面で記録紙２３を搬送したのに
対し、直角方向に搬送できる。Embodiment 2 FIG. In the above embodiment, the heating resistor 101 is formed on the plane (the lower surface in FIG. 3) of the heating substrate 101 which is an insulating substrate. However, as shown in FIG. 4, the end surface (side surface) of the heating substrate 102 is formed. The heat generating resistor 121 may be formed in the second step. In this case, the recording paper 23 can be conveyed in a right angle direction, while the recording paper 23 is conveyed in a plane in the above embodiment.
【００２９】また、この発熱基板１０２の端面に発熱抵
抗体１２１を形成する手法として例えば球面露光による
製作方法が採用され、また、発熱抵抗体１２１や保護膜
（図示せず）としては厚膜材料を使用しており、帯状抵
抗体であるため、直接描画で印刷している。As a method of forming the heating resistor 121 on the end surface of the heating substrate 102, for example, a manufacturing method by spherical exposure is adopted, and as the heating resistor 121 and the protective film (not shown), a thick film material is used. Is used, and since it is a belt-shaped resistor, it is printed by direct drawing.
【００３０】そして、かかる厚膜材料では８００℃以上
の焼成工程が必要なため、発熱基板１０２を形成する絶
縁基板としては、セラミック基板にガラスコートを施し
たものを用いている。図１に示すコモン接続ワイヤー１
１１を利用して、片面でパターン形成する。Since such a thick film material requires a firing step at 800 ° C. or higher, a ceramic substrate coated with glass is used as an insulating substrate for forming the heat generating substrate 102. Common connection wire 1 shown in FIG.
11 is used to form a pattern on one side.
【００３１】また、センサー基板１８１は図４に示すよ
うな構成とすることにより、原稿１８は平面搬送が主体
となるが、ここでは記録紙２３を直角搬送することがで
き、かつ読み取り部と記録部が一体化しているため、搬
送スペースが小さくてすむ。The sensor substrate 181 has a structure as shown in FIG. 4, so that the original 18 is mainly transported in a plane. Since the parts are integrated, the transport space is small.
【００３２】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、一列に配設されて原稿からの光情報を受ける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プＩＣを搭載したセンサー基板と、一列に配設された発
熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動回路を搭載
し、かつ上記発熱抵抗体を端面に配置している発熱基板
と、該発熱基板および上記センサー基板を互いに反対側
の面に支持した支持台とを備えているので、発熱抵抗体
を発熱基板の端面に設けることで原稿および記録紙を互
いに直交する方向に搬送することができ、読み取りおよ
び記録を狭い空間で実施するものに適用して、極めて有
効になるものが得られる効果がある。 As described above, according to the second embodiment,
Light receiving elements that are arranged in a row and receive light information from the original
Multi-chip consisting of
Sensor board on which the IC is mounted
Equipped with a heat resistor and a drive circuit for driving the heat resistor
And a heat generating substrate having the heat generating resistor disposed on an end face thereof.
And the heating substrate and the sensor substrate on opposite sides.
And a support base supported on the surface of the
The original and recording paper can be
Can be transported in a direction orthogonal to
It is very useful for
It has the effect of obtaining something that works.
【００３３】実施例３． 図５は上記各実施例から支持台１７１を取り除いた入出
力デバイスを示す。この実施例では駆動回路１３１のワ
イヤボンディングを発熱基板１０３上で実施し、信号処
理基板１４３との接続はワイヤの熱圧着で行い、信号取
り出し部１６２はＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキ
ット）で構成する。従って、支持台１７１が不要となっ
た分、構成のコンパクト化を一層進めることができる。Embodiment 3 FIG. FIG. 5 shows an input / output device in which the support 171 is removed from each of the above embodiments. In this embodiment, the wire bonding of the drive circuit 131 is performed on the heat generating substrate 103, the connection with the signal processing substrate 143 is performed by thermocompression bonding of the wire, and the signal extracting unit 162 is configured by an FPC (flexible print circuit). Therefore, since the support base 171 becomes unnecessary, the structure can be further downsized.
【００３４】以上のように、この実施の形態３によれ
ば、一列に配設されて原稿からの光情報をうける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プＩＣと、一列に配設された発熱抵抗体と、該発熱抵抗
体を駆動する駆動回路と、上記発熱抵抗体が端面に位置
するように、該発熱抵抗体，上記マルチチップＩＣおよ
び上記駆動回路を共に同一面に取り付けている取付板と
を備えたので、駆動回路を受光素子等を載せたセンサー
基板に搭載することにより、原稿の読み取り位置と記録
紙への記録位置とが接近しないようにしながら搬送経路
を確保することができ、読み取り位置と記録位置が互い
に接近するのを防止しつつ信号処理板を省いて構成の一
層の簡素化が図れるものが得られる効果がある。 As described above, according to the third embodiment,
Light receiving elements that are arranged in a row and receive optical information from the original
Multi-chip consisting of
IC, a heating resistor arranged in a row, and the heating resistor
A drive circuit for driving the body, and the heating resistor is located at the end face.
The heating resistor, the multi-chip IC and the
And a mounting plate on which the above drive circuits are mounted on the same surface.
Sensor with a light-receiving element mounted on the drive circuit
By mounting on a board, the reading position and recording of the original
The transport path while keeping the recording position on paper from approaching
Reading position and recording position
The signal processing board is omitted while approaching
There is an effect that a layer that can be simplified can be obtained.
【００３５】実施例４． 図６は支持台１７１を取り去り、樹脂フレーム１９１の
側面に図５に示した発熱基板１０３を硬化樹脂で貼り付
けるようにして、取り付けたものである。これにより、
発熱抵抗体１２１はガラス板２０Ａ上に臨み、同一平面
で読み取り用の原稿１８および記録紙２３の搬送ができ
る。Embodiment 4 FIG. FIG. 6 shows a state where the support base 171 is removed, and the heat generating substrate 103 shown in FIG. 5 is attached to the side surface of the resin frame 191 with a cured resin. This allows
The heating resistor 121 faces the glass plate 20A, and can convey the reading original 18 and the recording paper 23 on the same plane.
【００３６】実施例５． 図７は図６に示す信号処理板１４３を除去し、発熱基板
１０４上の駆動回路１３１と信号取り出し部１６２との
接続を、直接ワイヤの熱圧着により行うようにしたもの
であり、これにより更に構成のコンパクト化およびロー
コスト化を一層図ることができる。Embodiment 5 FIG. FIG. 7 shows a configuration in which the signal processing plate 143 shown in FIG. 6 is removed, and the connection between the drive circuit 131 on the heat generating substrate 104 and the signal extraction unit 162 is performed directly by thermocompression bonding of wires. It is possible to further reduce the size and cost of the configuration.
【００３７】実施例６． 図８はこの発明の別の実施例を示す。図１〜図３の実施
例では信号処理基板１４１とセンサー基板１８１とを同
一基材とし、発熱基板１０５を絶縁基板として支持台１
７２上に設けているが、ここでは駆動回路１３１を取付
板としてのセンサー基板１８２に搭載し、読み取り位置
と発熱抵抗体１２１がある記録位置が接近することを防
いでいる。Embodiment 6 FIG. FIG. 8 shows another embodiment of the present invention. In the embodiment shown in FIGS. 1 to 3, the signal processing board 141 and the sensor board 181 are made of the same base material,
The drive circuit 131 is mounted on the sensor substrate 182 as an attachment plate, and prevents the reading position from approaching the recording position where the heating resistor 121 is located.
【００３８】すなわち、読み取り位置周辺は図９に示す
ように樹脂フレーム１９１がくるので、記録紙２３の搬
送経路が問題となる。従って、発熱基板１０５を端面に
形成して、搬送経路を確保する。ここで、信号取り出し
部１６３はセンサー基板１８２の端部からの取り出しと
なる。That is, since the resin frame 191 is formed around the reading position as shown in FIG. 9, the conveyance path of the recording paper 23 becomes a problem. Therefore, the heat generating substrate 105 is formed on the end surface to secure a transport path. Here, the signal extracting unit 163 extracts from the end of the sensor substrate 182.
【００３９】実施例７． 図１０は支持台１７３上に支持された発熱基板１０６を
平面で形成し、記録紙２３の搬送経路を確保するため、
センサー部と信号処理部を分割し、センサー基板１８３
を図１１に示すように折り曲げることにより、入出力デ
バイスを構成するものである。図１１はこれを樹脂フレ
ーム１９１に搭載した後の入出力デバイスの構成を示
す。ここで、信号取り出し部１６４はセンサー基板１８
３の端部からの取り出しとなる。Embodiment 7 FIG. FIG. 10 shows a case where the heat generating substrate 106 supported on the support base 173 is formed in a plane and a transport path of the recording paper 23 is secured.
The sensor part and the signal processing part are divided and the sensor substrate 183
Are bent as shown in FIG. 11 to constitute an input / output device. FIG. 11 shows the configuration of the input / output device after it is mounted on the resin frame 191. Here, the signal extracting unit 164 is connected to the sensor substrate 18.
3 is taken out from the end.
【００４０】実施例８． 図１２は記録紙２３に原稿１８の情報を記録する入出力
デバイスシステム装置であり、この場合には、記録紙２
３の情報をそのまま逆操作で読み取りチェックすること
も可能であり、互いに直角の２つの面で読み取りおよび
記録を行うものである。ここで、２４１はガイドロー
ラ、２５１は原稿ガイドである。矢印は原稿１８および
記録紙２３の流れを示す。Embodiment 8 FIG. FIG. 12 shows an input / output device system device for recording information of the original 18 on the recording paper 23. In this case, the recording paper 2
It is also possible to read and check the information of No. 3 by the reverse operation as it is, and perform reading and recording on two surfaces perpendicular to each other. Here, 241 is a guide roller, and 251 is a document guide. Arrows indicate the flow of the original 18 and the recording paper 23.
【００４１】実施例９． 図１３は原稿や記録紙が比較的厚い場合など、折り曲げ
困難な場合の搬送経路として利用できるように、同一平
面上で読み取りおよび記録することを可能とした入出力
デバイスを示す。Embodiment 9 FIG. FIG. 13 shows an input / output device capable of reading and recording on the same plane so that it can be used as a transport path when it is difficult to bend the document or the recording paper when the document is relatively thick.
【００４２】[0042]
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、一列に配設された発熱抵抗体を搭載した発熱基板に
隣接して設けられ、上記発熱抵抗体を駆動する駆動回
路，一列に配設されて原稿からの光情報を受ける受光素
子および受光信号を制御する駆動部からなるマルチチッ
プＩＣを搭載したセンサー基板を備え、該センサー基板
を上記発熱基板に対して均等面となる駆動回路側とマル
チチップＩＣ側とに分けてＬ字状に折り曲げるように構
成したので、発熱抵抗体が発熱基板の平面上に形成され
ても、記録紙の搬送経路を確保でき、読み取り部と記録
部とを互いに干渉しないように一体化できるとともに、
発明は発熱抵抗体が発熱基板の平面上に形成されても、
記録紙の搬送経路を確保できる効果がある。 As it is evident from the foregoing description, according to the invention of claim 1, provided adjacent to the heating substrate equipped with a heating resistor disposed in a row, a drive circuit for driving the heating resistor, A sensor board mounted with a multi-chip IC including a light receiving element arranged in a row and receiving light information from a document and a drive unit for controlling a light receiving signal, wherein the sensor board has an even surface with respect to the heat generating board; Since the drive circuit side and the multi-chip IC side are configured to be bent in an L-shape, even if the heating resistor is formed on the plane of the heating board, the conveyance path of the recording paper can be secured and the reading unit and the reading unit can be secured. Record
And can be integrated so that they do not interfere with each other,
In the invention, even if the heating resistor is formed on the plane of the heating substrate,
This has the effect of ensuring a recording paper transport path .
【００４３】請求項２の発明によれば、原稿を読み取ら
せた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り面
とは直交する記録面で、該原稿に記録を行わせ、または
該原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように、ガイ
ドローラに、当該原稿をガイドさせるように構成したの
で、直角の２つの面で、原稿や記録紙の読み取り，記録
が可逆操作によって同一の用紙や原稿またはカードに読
み取って記録できるものが得られる効果がある。According to the second aspect of the present invention, after the original is read, recording is performed on the original on a recording surface orthogonal to the reading surface based on the read information, or recording is performed on the original. The guide roller is configured to guide the original after reading the original, so that the reading and recording of the original and the recording paper on the two right-angled surfaces can be performed on the same paper or original or card by reversible operation. This has the effect of obtaining something that can be read and recorded on the computer.
【００４４】請求項３の発明によれば、原稿を読み取ら
せた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り面
とは略同一の平面で、該原稿に記録を行わせ、または該
原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように、ガイド
ローラに、当該原稿をガイドさせるように構成したの
で、略同一平面で、原稿や記録紙の読み取り，記録が可
逆操作によって同一の用紙や原稿またはカードに読み取
って記録できるものが得られる効果がある。According to the third aspect of the present invention, after reading the original, the recording is performed on the original on the substantially same plane as the reading surface based on the read information, or the recording is performed on the original. The guide roller is configured to guide the original after reading the original, so that the original and the recording paper are read and recorded on the same paper or original or card by reversible operations on substantially the same plane. This has the effect of obtaining what can be recorded.
【図１】発明の一実施例による入出力デバイスの記録部
を示す外観図である。FIG. 1 is an external view showing a recording unit of an input / output device according to an embodiment of the present invention.
【図２】発明の一実施例による入出力デバイスの読み取
り部を示す外観図である。FIG. 2 is an external view showing a reading unit of an input / output device according to an embodiment of the present invention.
【図３】発明の一実施例による入出力デバイスを示す断
面図である。3 is a cross-sectional view showing the input-output device according to onset Ming embodiment.
【図４】発明の一実施例による入出力デバイスを示す断
面図である。4 is a sectional view showing the input-output device according to onset Ming embodiment.
【図５】発明の他の実施例による入出力デバイスを示す
断面図である。5 is a cross-sectional view showing the input-output device according to onset light of another embodiment.
【図６】発明のまた他の実施例による入出力デバイスを
示す断面図である。6 is a sectional view showing the input-output device according to onset Ming still another embodiment.
【図７】発明のさらに他の実施例による入出力デバイス
を示す断面図である。7 is a sectional view showing the input-output device according to onset Akirano further embodiment.
【図８】発明の一実施例による入出力デバイスの要部を
示す外観図である。8 is an external view showing a main part of the input and output device according to onset Ming embodiment.
【図９】図８における入出力デバイスを示す断面図であ
る。FIG. 9 is a sectional view showing the input / output device in FIG. 8;
【図１０】請求項１の発明の一実施例による入出力デバ
イスの要部を示す外観図である。Figure 10 is an external view showing an essential part of the input-output device according to an embodiment of the invention of claim 1.
【図１１】図１０における入出力デバイスを示す断面図
である。11 is a sectional view showing the input / output device in FIG.
【図１２】請求項２の発明の一実施例による入出力デバ
イスを示す断面図である。12 is a sectional view showing the input-output device according to an embodiment of the invention of claim 2.
【図１３】請求項３の発明の一実施例による入出力デバ
イスを示す断面図である。13 is a cross-sectional view showing the input-output device according to an embodiment of the invention of claim 3.
【図１４】従来の入出力デバイスを示す外観図である。FIG. 14 is an external view showing a conventional input / output device.
【図１５】従来の入出力デバイスの搬送機構と構造を示
す概念図である。FIG. 15 is a conceptual diagram showing a transport mechanism and structure of a conventional input / output device.
１８ 原稿 １０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６ 発
熱基板 １２１ 発熱抵抗体 １３１ 駆動回路 １７１，１７２，１７３ 支持台 １８１，１８３ センサー基板 １８２ センサー基板（取付板） １９５ マルチチップＩＣ ２０１ 受光素子 ２４１ ガイドローラ18 Document 101, 102, 103, 104, 105, 106 Heating substrate 121 Heating resistor 131 Drive circuit 171, 172, 173 Support base 181, 183 Sensor substrate 182 Sensor substrate (mounting plate) 195 Multi-chip IC 201 Light receiving element 241 Guide roller
Claims (3)
発熱基板と、該発熱基板に隣接して設けられ、上記発熱
抵抗体を駆動する駆動回路，一列に配設されて原稿から
の光情報を受ける受光素子および受光信号を制御する駆
動部からなるマルチチップＩＣを搭載したセンサー基板
とを備え、該センサー基板を上記発熱基板に対して均等
面となる駆動回路側とマルチチップＩＣ側とに分けてＬ
字状に折り曲げた入出力デバイス。1. A heating board on which heating resistors arranged in a row are mounted, a drive circuit provided adjacent to the heating board and driving the heating resistors, and a driving circuit arranged in a row and adapted to detect a document. A sensor substrate on which a multi-chip IC including a light receiving element for receiving optical information and a driving unit for controlling a light receiving signal is mounted, and the sensor substrate is provided on a drive circuit side and a multi-chip IC side which are on an even surface with respect to the heating substrate. And divided into L
An input / output device that is bent into a letter shape.
ける受光素子および受光信号を制御する駆動部からなる
マルチチップＩＣを搭載したセンサー基板と、一列に配
設された発熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動
回路を搭載し、かつ上記発熱抵抗体を端面に配置してい
る発熱基板と、該発熱基板および上記センサー基板を互
いに反対側の面に支持した支持台と、上記原稿を読み取
らせた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り
面とは直交する記録面で、該原稿に記録を行わせ、また
は該原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように当該
原稿をガイドするガイドローラとを備えた入出力デバイ
ス。2. A sensor board having a multi-chip IC including a light receiving element arranged in a line and receiving light information from a document and a drive unit for controlling a light receiving signal, a heating resistor arranged in a line and A heating board on which a driving circuit for driving the heating resistor is mounted, and the heating resistor is disposed on an end face, a support table supporting the heating board and the sensor board on surfaces opposite to each other, After the original is read, the original is recorded on a recording surface orthogonal to the reading surface based on the read information, or the original is guided so that the original is read after recording the original. Input / output device provided with a guide roller.
ける受光素子および受光信号を制御する駆動部からなる
マルチチップＩＣを搭載したセンサー基板と、一列に配
設された発熱抵抗体および該発熱抵抗体を駆動する駆動
回路を搭載し、かつ上記発熱抵抗体を端面に配置してい
る発熱基板と、該発熱基板および上記センサー基板を互
いに反対側の面に支持した支持台と、上記原稿を読み取
らせた後、その読み取り情報にもとづき、その読み取り
面とは略同一の平面で、該原稿に記録を行わせ、または
該原稿に記録をした後原稿を読み取らせるように当該原
稿をガイドするガイドローラとを備えた入出力デバイ
ス。3. A sensor board on which a multi-chip IC comprising a light receiving element arranged in a line to receive light information from a document and a drive unit for controlling a light receiving signal is mounted, a heating resistor arranged in a line and A heating board on which a driving circuit for driving the heating resistor is mounted, and the heating resistor is disposed on an end face, a support table supporting the heating board and the sensor board on surfaces opposite to each other, After the original is read, the original is recorded on the substantially same plane as the reading surface based on the read information, or the original is guided so that the original is read after the original is recorded. Input / output device provided with a guide roller.
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1992
- 1992-08-17 JP JP23885992A patent/JP2868673B2/en not_active Expired - Fee Related
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