JP2849944B2 - 露光装置及びエネルギー制御装置並びに半導体素子の製造方法 - Google Patents

露光装置及びエネルギー制御装置並びに半導体素子の製造方法

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JP2849944B2 JP2181397A JP18139790A JP2849944B2 JP 2849944 B2 JP2849944 B2 JP 2849944B2 JP 2181397 A JP2181397 A JP 2181397A JP 18139790 A JP18139790 A JP 18139790A JP 2849944 B2 JP2849944 B2 JP 2849944B2
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は露光装置に関し、特に半導体露光装置に関す
る。また、エネルギー制御装置並びに半導体素子の製造
方法に関する。
[従来の技術] 半導体素子製造技術は高集積化、微細化の一途を辿
り、光学的な露光方式も高解像力のレンズの開発等でま
すますその領域を拡げつつある。このような露光装置に
おいて、マスク又はレチクルの回路パターンをウエハ上
に転写して焼き付ける場合、ウエハ上に焼き付けられる
回路パターンの解像線巾は光源の波長に比例するため、
近年では遠紫外(Deep UV)領域の短い波長の光源が用
いられている。しかしながら、これらの光源は遠紫外領
域においては出力が低く、またウエハ上に塗布されるフ
ォトレジスト材の感光性も低いので、露光時間が長くな
り、スループットが小さくなる。
一方、近年エキシマ(excimer)レーザという高出力
の遠紫外領域での光源が露光装置において有力な手段と
なることが知得されている。しかしながら、エキシマレ
ーザは従来の重水素ランプやXe−Hgランプと異なってパ
ルス発振方式であり、従って従来のアナログ的な露光量
制御方式すなわちシャッターを用いてタイマーで設定さ
れる時間を制御する方式等を用いることができない。
そこで、以前よりパルス露光による露光制御の方法が
提案されている。
例えば特開昭60−169136号公報においては、最終の露
光用光が他の露光用光に比べて小さいエネルギーを有す
るように、露光用光の有するエネルギーを制御する方法
が提案されている。
[発明が解決しようとしている課題] しかしながら、エキシマレーザの場合、1パルスの出
力のばらつきは±5%或はそれ以上に達する。
そのため、特開昭60−169136号公報の場合、最後の1
パルスのエネルギーを大きく変える必要があるが、レー
ザ自体の出力エネルギーを変える方法を用いた場合、レ
ーザの励起電圧を大きくしすぎるとレーザ或いは励起回
路が破壊され、逆に励起電圧を小さくしすぎるとレーザ
が発振しなくなる。そのため、レーザー自体の出力エネ
ルギを大きく変えることは一般的に大変困難である。ま
た、フィルタ等でレーザの出力エネルギーを制御する方
法を用いても、レーザの出力エネルギーを大きく減衰さ
せる場合、フィルタ等でのエネルギーの吸収が大きくな
り、フィルタが劣化するなどの問題がある。
本発明の目的は、このような従来技術の問題点に鑑
み、パルス化されたレーザ光を用いて露光を行なう露光
装置において、無理なくより高精度の露光量制御を行な
えるようにすることにある。
[課題を解決するための手段] 上記目的を達成するため本発明の露光装置は、レーザ
パルス光を発生するレーザ発生手段と、複数のレーザパ
ルス光によって1ショット分の原版のパターンを基板上
に露光転写する際に露光量をパルス毎に検出する露光量
検出手段と、1ショットの露光転写に要する全露光量か
ら前記露光量検出手段で検出される既に露光した露光量
を差し引いた残りの露光量を1ショットの露光転写に要
する総パルス数から既に発光した既発光パルス数を差し
引いた残りのパルス数で除すことにより次のレーザパル
ス光による露光量を算出する算出手段と、前記算出手段
で算出された算出露光量に基づいて前記次のレーザパル
ス光による露光量を制御する露光量制御手段を具備す
る。
制御手段は、露光量の算出に際しては、過去の前記レ
ーザ発生手段の使用状態のデータをさらに考慮するのが
好ましい。また、制御手段は、露光量の算出に際して
は、先ず、配光特性が均一となる露光を得るのに必要な
パルス数を算出し、その数の整数倍で1ショットの露光
が終わるように1パルスのエネルギーと1ショットの露
光に必要な総パルス数とを算出する。さらに、制御手段
は、露光量可変手段を介してレーザ出力エネルギーを設
定する前にもレーザ発生手段のエネルギーチャージをす
ることのできる手段を有する。レーザ発生手段は、エキ
シマレーザを有するものが使用できる。
また、本発明のエネルギー制御装置は、レーザパルス
光を発生する発生手段と、複数のレーザパルス光によっ
て基板を露光する際に露光のエネルギーをパルス毎に積
算して検出するエネルギー検出手段と、目標とする総エ
ネルギーから前記エネルギー検出手段で検出される既に
露光したエネルギーを差し引いた残りのエネルギーを前
記基板の露光に要する総パルス数から既に発光した既発
光パルス数を差し引いた残りのパルス数で除すことによ
り次のレーザパルス光による露光のエネルギーを算出す
る算出手段と、前記算出手段で算出された算出エネルギ
ーに基づいて前記次のレーザパルス光による露光のエネ
ルギーを制御するエネルギー制御手段を具備する。
制御手段は、エネルギーの算出に際しては、過去の前
記レーザ発生手段の使用状態のデータをさらに考慮する
のが好ましい。また、制御手段は、エネルギーの算出に
際しては、先ず、配光特性が均一となる照明を得るのに
必要なパルス数を算出し、その数の整数倍で前記総エネ
ルギーに達するように1パルスのエネルギーと前記総エ
ネルギーに達するのに必要な総パルス数とを算出する。
さらに、前記制御手段は、エネルギー可変手段を介して
レーザ出力エネルギーを設定する前にもレーザ発生手段
のエネルギーチャージをすることのできる手段を有する
ことができる。この場合も、レーザ発生手段は、エキシ
マレーザを有するものが使用できる。
さらに、本発明の半導体素子の製造方法は、複数のレ
ーザパルス光によって1ショット分の原版のパターンを
基板上に露光転写する際に露光量をパルス毎に積算して
検出する露光量検出工程と、1ショットの露光転写に要
する全露光量から前記露光量検出工程で検出される既に
露光した露光量を差し引いた残りの露光量を、1ショッ
トの露光転写に要する総パルス数から既に発光した既発
光パルス数を差し引いた残りのパルス数で除すことによ
り次のレーザパルス光による露光量を算出する算出工程
と、前記算出露光量に基づいて前記次のレーザパルス光
による露光量を制御する露光量制御工程を具備する。
ここで、露光量の算出に際しては、先ず、配光特性が
均一となる露光を得るのに必要なパルス数を算出し、そ
の数の整数倍で1ショットの露光が終わるように1パル
スのエネルギーと1ショットの露光に必要な総パルス数
とを算出することができる。また、レーザ光は、エキシ
マレーザ光が使用できる。
[作用] 本発明によれば、各レーザ出力パルスについて、露光
エネルギーを計測し、目標露光量と前回までの積算露光
エネルギーから残りの露光量を求め、この残りの露光量
から次の1パルスのエネルギーを算出して各パルス毎に
露光エネルギーを制御するようにしたため、最後の数パ
ルスのエネルギーを大きく変える必要がなく、無理なく
各ショットごとに正確な露光量制御が行なわれる。
[実施例] 以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。
第1図は本発明の特徴を最もよく表わす露光装置の構
成図である。同図において、1は例えばKrFやArFが封入
され、パルス化されたレーザ光を発光するエキシマレー
ザ光源である。2はエキシマレーザ光源が発するレーザ
光を所望のビーム形状に整形し光束の配光特性を均一に
して出射する照明系であり、ビーム整形光学系、オプテ
ィカルインテグレータ、コリメータレンズ、ミラー等に
より構成される。Mは照明系2の出射光路上に配置さ
れ、集積回路パターンが形成されたマスク又はレチク
ル、3は投影光学系、Wはウエハであり、マスクMに形
成された集積回路パターンは投影光学系3を介してウエ
ハW上に投影露光されるようになっている。4はミラ
ー、5はセンサーであり、照明系2が射出する光束の一
部はミラー4によってセンサ5の光電変換面に入射され
る。6はセンサ5に入射した1パルスの光を積算する光
量積算回路である。センサ5と光量積算回路6は正しい
エネルギーを検出するように校正されている。7はCPU
であり、光量積算回路6から1パルスのエネルギーの信
号がエキシマレーザ1を発光させる毎に入力される。CP
U7はレーザ制御部8を介してエキシマレーザ1に対し発
光指令等の制御指令および発光エネルギー設定を行な
う。
ここで、第5図を用いて照明系2を詳細に説明する。
この図において、501はエキシマレーザ1からのレーザ
光を整形するビーム整形モジュール、502はレーザ光に
光路差を与えるためのインコヒーレントモジュールで、
インコヒーレントモジュール502からのレーザ光はフラ
イアイレンズ503を通過した後、フィルタ504上に集光す
る。フィルタ504上に一旦集光したレーザ光は、コンデ
ンサレンズ505を通過した後、2枚のクサビ形プリズム5
06で偏向される。そして、レーザ光はコンデンサレンズ
507を通り、絞り508上で点光源(レーザスポット)509
を形成する。2枚のクサビ形プリズム506は、軸511を中
心にそれぞれ逆方向に回転し、その回転位置によって絞
り508上にできる点光源509の位置が変化する。例えば、
2枚のクサビ形プリズム506を3:2の速度比で逆方向に回
転すると、点光源509の軌跡は絞り508の面上で第6図に
示すようなリサージュ形を描く。この後、レーザ光はコ
ンデンサレンズ510、マスキングブレード(不図示)、
結像レンズ(不図示)を通ってマスクMに照射される。
次に、この構成における露光量制御を第2図に基づい
て説明する。第2図はCPU7による露光量制御のフローチ
ャートである。あるショットについて露光を開始する
と、まずステップ100において発光パルス回数mに0を
セットするとともに残り露光量Ja(m-1)に初期値(目標
露光量Ja)を設定し、ステップ101において目標露光量J
aを1パルス当りの標準露光量Jsで除して露光に必要な
総パルス数Pを算出する。この除算の余りLは上記条件
で露光したときの理論上の不足パルス数(0≦L<1)
である。
次にステップ102において、目標露光量Jaを総パルス
数Pで除して最初の1パルスの設定エネルギーJeを算出
する。理論的にはこの設定エネルギーJeでこのパルス数
Pだけ露光すれば丁度目標露光量Jaになる。
次に、ステップ103において、エキシマレーザ1に対
しレーザ制御部8を通して1パルスの設定エネルギーJe
を設定し、そしてステップ104において、エキシマレー
ザ制御部8を通して1パルスの発光指令を出す。
次に、ステップ105でエキシマレーザ1の発光回数を
カウントアップし、ステップ106でセンサ5および光量
積算回路6を通して1パルス当りのエネルギーJtを検出
する。
次に、ステップ107では前回までの残り露光量Ja(m-1)
と今回の1パルス当りのエネルギーJtによって今の残り
露光量Jamを算出する。
次に、ステップ108において、残り露光量Jamと、総パ
ルス数Pと露光を開始してからの発光パルス数mから次
の1パルスの設定エネルギーJeを算出する。
次のステップ109では、露光に必要な総パルス数Pと
露光を開始してからの発光パルス回数mとを較べて、同
数になると次のショット位置における露光へ移り、総パ
ルス数Pに満たない場合はステップ103へ戻る。このよ
うにして発光パルス数mが総パルス数Pになるまでステ
ップ103〜108を繰り返す。
この実施例によれば、精度の高い露光制御が可能にな
るだけでなく、エキシマレーザ1の充電圧の変化量を小
さく抑えることができる。これによってエキシマレーザ
の劣化を防ぐことができる。
なお、エキシマレーザ1のエネルギー変動が大きいと
考えられる場合は、ステップ109でパルス数を較べるだ
けでなく、露光エネルギーも調べその量によっては総パ
ルス数Pを変えるのが好ましい。また、レーザー制御部
8によるエキシマレーザ1に対するエネルギー指定に際
しては、そのエネルギー量をシリアル通信で送っても、
パラレル通信で送ってもよいが、露光時間の短縮のため
エキシマレーザの、発振周波数が今後上がって来ると考
えられる。そのため、アナログ電圧によるエネルギー指
定が良いと思われる。また、発振周波数のアップに伴な
い、発光エネルギーを指定する前から発光のためのエキ
シマレーザ1のエネルギーチャージが可能な機能も必須
である。
一方、光束の配光特性を均一にするために、レーザ光
を1パルスずつ振ることによって1パルス毎に作られる
点光源(光源像)509を円周上やリサージュ形上等に配
置する場合がある。この場合、1回に配置する点光源50
9の数(円、または、リサージュ形を完結するために必
要なパルス数)と配置する回数を決める必要がある場合
がある。そこで、上記実施例では最初に総パルス数を決
定して、そのパルス数になるように露光していることか
ら、これを少し変形し、以下のようにしてパルス数を決
めることも可能である。
すなわち、第2図に示したステップ101を第3図に示
すステップ201および202に置き換え、ステップ201にお
いては目標露光量Jaを1パルス当りの標準露光量Jsおよ
び1回(例えば、第6図の始点から終点までの1サイク
ル)に配置する点光源の数Sで除して点光源を配置する
回数Nを算出する。この場合、上記条件で露光したとき
の理論上の不足配置回数(0≦L<1)Lが最小になる
ように1回に配置する点光源の数Sと点光源を配置する
回数Nを決定する。そして、ステップ202においては、
1回に配置する点光源の数Sに点光源を配置する回数N
を乗じて総パルス数Pを算出する。
なお上述においては、直接エキシマレーザ1の出力エ
ネルギーを変えるようにしているが、エキシマレーザ1
の出力エネルギーは変えないでフィルタ等をレーザ光の
光路に配置してレーザの出力エネルギーを変化させるよ
うにしてもよい。
第4図はレーザの充電電圧を一定にしたときの、レー
ザのガス交換をしてからの時間とレーザ出力エネルギー
との関係を示すグラフである。このように、エキシマレ
ーザ1にCPU7がレーザー制御部8を通して設定した1パ
ルスの設定エネルギーJeと、CPU7がセンサー5および光
量積算回路6を通して検出した実際のエネルギーJtとの
関係が時間とともに変動する場合がある。これはエキシ
マレーザ1の出力エネルギーが変化したためで、この原
因としては充填ガスの劣化、ウインドの曇り、電極の劣
化等がある。そのため、この場合、レーザのガス交換か
らの時間、ガス交換してからのレーザ発光回数、ウイン
ドの曇り具合、レーザの電極の劣化具合、前回までの設
定エネルギーJeと実際のエネルギーJtとの関係等をデー
タベース化して、それらのデータを使って実際のエネル
ギーJtが必要なエネルギーに一致するように設定エネル
ギーJeを決定する機能が必須である。
[発明の効果] 以上説明したように、所定露光量からすでに露光した
露光量を差し引いた残り露光量から、次の1パルスのレ
ーザ出力エネルギーを算出し、そのエネルギー量で露光
するようにしたため、無理なく高精度の露光量制御を行
うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例に係る縮小投影型の露光装
置すなわち所謂ステッパーの概略構成図、 第2図は、第1図の装置の露光量制御のフローチャー
ト、 第3図は、第1図の装置の他の露光量制御の一部を表わ
すフローチャート、 第4図は、充電電圧を一定にしたときの時間とレーザ出
力エネルギーとの関係を示すグラフ、 第5図は、本実施例に照明系を詳細に示す図、そして、 第6図は、点光源の配置例を示す図である。 1:エキシマレーザ、2:照明系、3:投影光学系、4:ミラ
ー、5:フォトセンサ、6:光量積算回路、7:CPU、8:レー
ザ制御部、M:マスク、W:ウエハ。

Claims (13)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】レーザパルス光を発生するレーザ発生手段
    と、複数のレーザパルス光によって1ショット分の原版
    のパターンを基板上に露光転写する際に露光量をパルス
    毎に検出する露光量検出手段と、1ショットの露光転写
    に要する全露光量から前記露光量検出手段で検出される
    既に露光した露光量を差し引いた残りの露光量を1ショ
    ットの露光転写に要する総パルス数から既に発光した既
    発光パルス数を差し引いた残りのパルス数で除すことに
    より次のレーザパルス光による露光量を算出する算出手
    段と、前記算出手段で算出された算出露光量に基づいて
    前記次のレーザパルス光による露光量を制御する露光量
    制御手段を具備することを特徴とする露光装置。
  2. 【請求項2】前記制御手段は、露光量の算出に際して
    は、過去の前記レーザ発生手段の使用状態のデータをさ
    らに考慮する、請求項1記載の露光装置。
  3. 【請求項3】前記制御手段は、露光量の算出に際して
    は、先ず、配光特性が均一となる露光を得るのに必要な
    パルス数を算出し、その数の整数倍で1ショットの露光
    が終わるように1パルスのエネルギーと1ショットの露
    光に必要な総パルス数とを算出する、請求項1記載の露
    光装置。
  4. 【請求項4】前記制御手段は、露光量可変手段を介して
    レーザ出力エネルギーを設定する前にもレーザ発生手段
    のエネルギーチャージをすることのできる手段を有す
    る、請求項1記載の露光装置。
  5. 【請求項5】前記レーザ発生手段は、エキシマレーザを
    有する請求項1記載の露光装置。
  6. 【請求項6】レーザパルス光を発生するレーザ発生手段
    と、複数のレーザパルス光によって基板を露光する際に
    露光のエネルギーをパルス毎に積算して検出するエネル
    ギー検出手段と、目標とする総エネルギーから前記エネ
    ルギー検出手段で検出される既に露光したエネルギーを
    差し引いた残りのエネルギーを前記基板の露光に要する
    総パルス数から既に発光した既発光パルス数を差し引い
    た残りのパルス数で除すことにより次のレーザパルス光
    による露光のエネルギーを算出する算出手段と、前記算
    出手段で算出された算出エネルギーに基づいて前記次の
    レーザパルス光による露光のエネルギーを制御するエネ
    ルギー制御手段を具備することを特徴とするエネルギー
    制御装置。
  7. 【請求項7】前記制御手段は、エネルギーの算出に際し
    ては、過去の前記レーザ発生手段の使用状態のデータを
    さらに考慮する、請求項6記載のエネルギー制御装置。
  8. 【請求項8】前記制御手段は、エネルギーの算出に際し
    ては、先ず、配光特性が均一となる照明を得るのに必要
    なパルス数を算出し、その数の整数倍で前記総エネルギ
    ーに達するように1パルスのエネルギーと前記総エネル
    ギーに達するのに必要な総パルス数とを算出する、請求
    項6記載のエネルギー制御装置。
  9. 【請求項9】前記制御手段は、エネルギー可変手段を介
    してレーザ出力エネルギーを設定する前にもレーザ発生
    手段のエネルギーチャージをすることのできる手段を有
    する、請求項6記載のエネルギー制御装置。
  10. 【請求項10】前記レーザ発生手段は、エキシマレーザ
    を有する請求項6記載のエネルギー制御装置。
  11. 【請求項11】複数のレーザパルス光によって1ショッ
    ト分の原版のパターンを基板上に露光転写する際に露光
    量をパルス毎に積算して検出する露光量検出工程と、1
    ショットの露光転写に要する全露光量から前記露光量検
    出工程で検出される既に露光した露光量を差し引いた残
    りの露光量を、1ショットの露光転写に要する総パルス
    数から既に発光した既発光パルス数を差し引いた残りの
    パルス数で除すことにより次のレーザパルス光による露
    光量を算出する算出工程と、前記算出露光量に基づいて
    前記次のレーザパルス光による露光量を制御する露光量
    制御工程を具備することを特徴とする半導体素子の製造
    方法。
  12. 【請求項12】露光量の算出に際しては、先ず、配光特
    性が均一となる露光を得るのに必要なパルス数を算出
    し、その数の整数倍で1ショットの露光が終わるように
    1パルスのエネルギーと1ショットの露光に必要な総パ
    ルス数とを算出する、請求項11記載の半導体素子の製造
    方法。
  13. 【請求項13】前記レーザ光は、エキシマレーザ光であ
    る請求項11記載の半導体素子の製造方法。
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