JP2844828B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
- Publication number
- JP2844828B2 JP2844828B2 JP2101965A JP10196590A JP2844828B2 JP 2844828 B2 JP2844828 B2 JP 2844828B2 JP 2101965 A JP2101965 A JP 2101965A JP 10196590 A JP10196590 A JP 10196590A JP 2844828 B2 JP2844828 B2 JP 2844828B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- substrate
- transfer robot
- electronic
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はコンデンサや抵抗部品等の電子部品を回路形
成された基板上の所定の位置に載置する電子部品装着装
置に関するものである。
成された基板上の所定の位置に載置する電子部品装着装
置に関するものである。
従来の技術 近年、電子部品の基板への装着は作業時間短縮のため
の単位時間当り装着個数の増加が強く要望されている。
の単位時間当り装着個数の増加が強く要望されている。
従来の電子部品装着装置の一例について第3図を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
第3図において、7は電子部品が装着される基板、8
は基板7を搬送するコンベア、9はコンベア8上の基板
7の位置を規正する基板規正装置である。10は電子部品
を保持するチャック、11はチャック10をコンベア8の流
れ方向(図中X軸方向)とコンベア8に直角な方向(Y
軸方向)と上下方向(Z軸方向)に移動する3軸の部品
移載ロボット、12は部品移載ロボット11のチャック位置
まで電子部品を順次供給する電子部品供給装置である。
は基板7を搬送するコンベア、9はコンベア8上の基板
7の位置を規正する基板規正装置である。10は電子部品
を保持するチャック、11はチャック10をコンベア8の流
れ方向(図中X軸方向)とコンベア8に直角な方向(Y
軸方向)と上下方向(Z軸方向)に移動する3軸の部品
移載ロボット、12は部品移載ロボット11のチャック位置
まで電子部品を順次供給する電子部品供給装置である。
以上のように構成した電子部品装着装置の作用につい
て説明する。コンベア8上を搬送された基板7は基板規
正装置9によって位置規正される。
て説明する。コンベア8上を搬送された基板7は基板規
正装置9によって位置規正される。
一方、部品移載ロボット11は部品供給装置12の部品供
給位置まで移動し、チャック10で電子部品を保持する。
次に基板7の部品挿入位置データに従い、部品移載ロボ
ット11がX,Y及びZ軸方向に移動し、電子部品を基板7
上の所定位置に装着する。1枚の基板7に複数の電子部
品を装着する場合、部品移載ロボット11がその都度部品
供給装置12の部品供給位置まで移動し、上記の動作を繰
り返す。
給位置まで移動し、チャック10で電子部品を保持する。
次に基板7の部品挿入位置データに従い、部品移載ロボ
ット11がX,Y及びZ軸方向に移動し、電子部品を基板7
上の所定位置に装着する。1枚の基板7に複数の電子部
品を装着する場合、部品移載ロボット11がその都度部品
供給装置12の部品供給位置まで移動し、上記の動作を繰
り返す。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記の構成では、部品移載ロボットを複
数設けて単位時間当り装着個数を増加させようとして
も、各部品移載ロボットが部品を保持する際や部品を装
着する際に互いに干渉し易いため、装着効率が向上しな
いという問題点を有していた。
数設けて単位時間当り装着個数を増加させようとして
も、各部品移載ロボットが部品を保持する際や部品を装
着する際に互いに干渉し易いため、装着効率が向上しな
いという問題点を有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、装着効率が向上する電子
部品装着装置を提供するものである。
部品装着装置を提供するものである。
課題を解決するための手段 上記問題点を解消するために本発明の電子部品装着装
置は、基板を搬送するコンベアと、基板を規正しコンベ
アの流れ方向に基板を移動する1軸基板移載ロボット
と、電子部品を保持するための部品保持部をコンベアに
直角な水平方向と上下方向に移動する個別に動作可能な
複数の2軸部品移載ロボットと、部品移載ロボットのチ
ャック位置に電子部品を順次供給する複数の電子部品供
給装置とを備え、前記複数の2軸部品移載ロボットのそ
れぞれによる前記基板の部品装着位置への電子部品装着
完了に引続き、前記1軸基板移載ロボットが前記基板を
移動,規正するとともに、他の2軸部品移載ロボット
が、前記電子部品供給装置から供給され、前記部品保持
部により予め保持された電子部品を、移動、規正された
前記基板の部品装着位置に装着するための水平移動を、
電子部品装着完了後の前記2軸部品移載ロボットの前記
部品供給位置までの水平移動と重複して行わせる構成と
したものである。
置は、基板を搬送するコンベアと、基板を規正しコンベ
アの流れ方向に基板を移動する1軸基板移載ロボット
と、電子部品を保持するための部品保持部をコンベアに
直角な水平方向と上下方向に移動する個別に動作可能な
複数の2軸部品移載ロボットと、部品移載ロボットのチ
ャック位置に電子部品を順次供給する複数の電子部品供
給装置とを備え、前記複数の2軸部品移載ロボットのそ
れぞれによる前記基板の部品装着位置への電子部品装着
完了に引続き、前記1軸基板移載ロボットが前記基板を
移動,規正するとともに、他の2軸部品移載ロボット
が、前記電子部品供給装置から供給され、前記部品保持
部により予め保持された電子部品を、移動、規正された
前記基板の部品装着位置に装着するための水平移動を、
電子部品装着完了後の前記2軸部品移載ロボットの前記
部品供給位置までの水平移動と重複して行わせる構成と
したものである。
作用 本発明は上記構成によって、コンベアの流れ方向につ
いては基板移載ロボットにより基板が移動するため、複
数の部品移載ロボットが互いに干渉することなく部品供
給装置と基板の間を交互に往復することが可能となり、
電子部品の単位時間当り装着個数を増加することができ
る。
いては基板移載ロボットにより基板が移動するため、複
数の部品移載ロボットが互いに干渉することなく部品供
給装置と基板の間を交互に往復することが可能となり、
電子部品の単位時間当り装着個数を増加することができ
る。
実 施 例 以下本発明の一実施例の電子部品装着装置について、
図面を参照しながら説明する。
図面を参照しながら説明する。
第1図は電子部品装着装置の全体構成を示すものであ
る。同図において、1は電子部品が装着される基板、2
は基板1を搬送するコンベア、3は基板1の位置を規正
するとともにコンベアの流れ方向(図中X軸方向)に基
板を移動する1軸基板移載ロボットである。4a,4bは電
子部品を保持するチャック、5a,5bはチャック4a,4bをコ
ンベアに直角な方向(図中Y軸方向)と上下方向(Z軸
方向)に移動する2軸の部品移載ロボット、6a,6bは部
品移載ロボット5a,5bのチャック位置まで電子部品を順
次供給する電子部品供給装置である。
る。同図において、1は電子部品が装着される基板、2
は基板1を搬送するコンベア、3は基板1の位置を規正
するとともにコンベアの流れ方向(図中X軸方向)に基
板を移動する1軸基板移載ロボットである。4a,4bは電
子部品を保持するチャック、5a,5bはチャック4a,4bをコ
ンベアに直角な方向(図中Y軸方向)と上下方向(Z軸
方向)に移動する2軸の部品移載ロボット、6a,6bは部
品移載ロボット5a,5bのチャック位置まで電子部品を順
次供給する電子部品供給装置である。
以上のように構成した電子部品装着装置の作用につい
て説明する。コンベア2上を搬送された基板1は基板移
載ロボット3により位置規正される。一方、部品移載ロ
ボット5a,5bは部品供給装置6a,6bの部品供給位置まで移
動し、それぞれチャック4a,4bで電子部品を保持する。
次に第1の部品装着位置データに従い部品移載ロボット
5aがY,Z軸方向に移動するとともに、基板移載ロボット
3はX軸方向を移動し、基板1の第1点が部品移載ロボ
ット5aの装着線上の位置に基板1を移載する。このよう
にして第1電子部品の装着が完了すると、部品移載ロボ
ット5aが再度部品供給装置6aの部品供給位置まで移動す
る。同時に、部品移載ロボット5bは第2の部品装着位置
データに従い、Y及びZ軸方向に移動するとともに、基
板移載ロボット3がX軸方向に基板1を移載して第2電
子部分を挿入する。以下部品移載ロボット5a,5bは交互
に基板1と電子部品供給装置6a,6bの間を往復して所定
数の電子部品の装着を完了する。
て説明する。コンベア2上を搬送された基板1は基板移
載ロボット3により位置規正される。一方、部品移載ロ
ボット5a,5bは部品供給装置6a,6bの部品供給位置まで移
動し、それぞれチャック4a,4bで電子部品を保持する。
次に第1の部品装着位置データに従い部品移載ロボット
5aがY,Z軸方向に移動するとともに、基板移載ロボット
3はX軸方向を移動し、基板1の第1点が部品移載ロボ
ット5aの装着線上の位置に基板1を移載する。このよう
にして第1電子部品の装着が完了すると、部品移載ロボ
ット5aが再度部品供給装置6aの部品供給位置まで移動す
る。同時に、部品移載ロボット5bは第2の部品装着位置
データに従い、Y及びZ軸方向に移動するとともに、基
板移載ロボット3がX軸方向に基板1を移載して第2電
子部分を挿入する。以下部品移載ロボット5a,5bは交互
に基板1と電子部品供給装置6a,6bの間を往復して所定
数の電子部品の装着を完了する。
第3図(a),(b)にそれぞれ従来の電子部品装着
装置(同図(a))と本発明の一実施例における電子部
品装着装置(同図(b))にて電子部分2点を挿入する
場合のタイミングチャートを示す。この場合の部品2点
当たりの作業時間はT2<T1となり、装着効率が向上する
こととなる。
装置(同図(a))と本発明の一実施例における電子部
品装着装置(同図(b))にて電子部分2点を挿入する
場合のタイミングチャートを示す。この場合の部品2点
当たりの作業時間はT2<T1となり、装着効率が向上する
こととなる。
発明の効果 以上のように本発明は、基板を搬送するコンベアと、
基板を規正しコンベアの流れ方向に基板を移動する1軸
基板移載ロボットと、電子部品を保持するための部品保
持部をコンベアに直角な方向と上下方向に移動する複数
の2軸部品移載ロボットと、部品移載ロボットのチャッ
ク位置に電子部品を順次供給する複数の電子部品供給装
置を設けることにより複数の2軸部品移載ロボットが互
いに干渉することなく、部品供給位置と部品装着位置と
の間を重複したタイミングで往復移動できることとなる
ため、電子部品の単位時間当りの装着個数を増加させる
ことができ、また基板の進行方向に沿った装着位置の変
更に対してもコンベアの流れに沿った1軸基板移載ロボ
ットによる基板の移送で対応できるため、それぞれの動
作を分担できることとなり、装置の動作速度を速くする
ことが可能になるとともに、装置全体として構成がコン
パクトになる。
基板を規正しコンベアの流れ方向に基板を移動する1軸
基板移載ロボットと、電子部品を保持するための部品保
持部をコンベアに直角な方向と上下方向に移動する複数
の2軸部品移載ロボットと、部品移載ロボットのチャッ
ク位置に電子部品を順次供給する複数の電子部品供給装
置を設けることにより複数の2軸部品移載ロボットが互
いに干渉することなく、部品供給位置と部品装着位置と
の間を重複したタイミングで往復移動できることとなる
ため、電子部品の単位時間当りの装着個数を増加させる
ことができ、また基板の進行方向に沿った装着位置の変
更に対してもコンベアの流れに沿った1軸基板移載ロボ
ットによる基板の移送で対応できるため、それぞれの動
作を分担できることとなり、装置の動作速度を速くする
ことが可能になるとともに、装置全体として構成がコン
パクトになる。
第1図は本発明の一実施例における電子部品装着装置の
全体斜視図、第2図(a)は本発明の一実施例における
電子部品装着装置のタイミングチャート、第2図(b)
は従来の電子部品装着装置のタイミングチャート、第3
図は従来の電子部品装着装置の全体斜視図である。 1……基板、2……コンベア、3……1軸基板移載ロボ
ット、4a,4b……チャック、5a,5b……部品移載ロボッ
ト、6a,6b……電子部品供給装置。
全体斜視図、第2図(a)は本発明の一実施例における
電子部品装着装置のタイミングチャート、第2図(b)
は従来の電子部品装着装置のタイミングチャート、第3
図は従来の電子部品装着装置の全体斜視図である。 1……基板、2……コンベア、3……1軸基板移載ロボ
ット、4a,4b……チャック、5a,5b……部品移載ロボッ
ト、6a,6b……電子部品供給装置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 13/00
Claims (1)
- 【請求項1】基板を搬送するコンベアと、基板を規正し
コンベアの流れ方向に基板を移動する1軸基板移載ロボ
ットと、電子部品を保持するための部品保持部をコンベ
アに直角な水平方向と上下方向に移動する個別に動作可
能な複数の2軸部品移載ロボットと、部品移載ロボット
のチャック位置に電子部品を順次供給する複数の電子部
品供給装置とを備え、前記複数の2軸部品移載ロボット
のそれぞれによる前記基板の部品装着位置への電子部品
装着完了に引続き、前記1軸基板移載ロボットが前記基
板を移動、規正するとともに、他の2軸部品移載ロボッ
トが、前記電子部品供給装置から供給され、前記部品保
持部により予め保持された電子部品を、移動,規正され
た前記基板の部品装着位置に装着するための水平移動
を、電子部品装着完了後の前記2軸部品移載ロボットの
前記部品供給位置までの水平移動と重複して行わせる構
成とした電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2101965A JP2844828B2 (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2101965A JP2844828B2 (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 電子部品装着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04796A JPH04796A (ja) | 1992-01-06 |
JP2844828B2 true JP2844828B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=14314584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2101965A Expired - Fee Related JP2844828B2 (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2844828B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6691400B1 (en) * | 1995-12-15 | 2004-02-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High speed electronic parts mounting apparatus having mounting heads which alternately mount components on a printed circuit board |
-
1990
- 1990-04-18 JP JP2101965A patent/JP2844828B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04796A (ja) | 1992-01-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100532015B1 (ko) | 판상 부재의 반송지지장치 및 그 방법 | |
JPWO2002031959A1 (ja) | モータ駆動装置、モータ駆動制御方法、およびこれを用いた部品装着装置 | |
JP2844828B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
WO2018163324A1 (ja) | 搬送装置及び実装関連装置 | |
JP6496913B2 (ja) | 部品実装システム及び部品実装方法 | |
JP3245409B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP3165289B2 (ja) | 表面実装機 | |
US7043820B2 (en) | Electric-component mounting system | |
JP3148294B2 (ja) | 電子部品実装用ロボットおよび電子部品の実装方法 | |
JP2001077520A (ja) | 2つの部材の配置装置並びに方法 | |
JP2001113424A (ja) | マイクロデバイス製品製造システム | |
JPH05152782A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP3879469B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2003289197A (ja) | 電子部品の整列方法及び電子部品整列装置 | |
JP6890249B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
JP3711054B2 (ja) | 部品装着装置における部品配置方法 | |
JP2001085894A (ja) | 表面実装装置及びその実装方法 | |
JP2514931B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP3138099B2 (ja) | 部品装着装置 | |
JP2001308591A (ja) | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 | |
JP6496914B2 (ja) | 部品実装システム及び部品実装方法 | |
JP2018139245A (ja) | 部品実装システム及び部品実装方法 | |
JP3229675B2 (ja) | 部品供給カセットの配列順序最適化方法 | |
JP7100501B2 (ja) | 作業装置、及び、作業方法 | |
JPH0584676A (ja) | 自動組立システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |