JP2841338B2 - Manufacturing method of multilayer ceramic capacitor - Google Patents
Manufacturing method of multilayer ceramic capacitorInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、積層セラミックコンデンサの製造方法に関
する。
[従来の技術]
積層セラミックコンデンサの一般的な製法において
は、ドクターブレード法などの方法によって得られたグ
リーンシートと呼ばれるセラミックシートを用い、その
シート上に内部電極を形成するための導体金属粉末ペー
ストを印刷塗布し、これを複数枚交互に積層し圧着した
ものを焼成して磁器化させ、外部電極を塗布する工程が
採用されている。
第2図に示すように、得られた積層セラミックコンデ
ンサ1では、複数枚の内部電極2を有する誘電体よりな
る焼結体3の両側面に、所定の内部電極2に電気的に接
続された1対の外部電極4,5が設けられている。
[発明が解決しようとする問題点]
積層セラミックコンデンサでは、単位体積あたりの静
電容量は、セラミック誘導体の誘電率、内部電極の総面
積、誘電体層の1層あたりの厚みにより定まる。すなわ
ち、小形で大容量のコンデンサを得るためには、高誘電
率を有するセラミック材料を用い、かつ誘電体層の厚み
を薄くする必要がある。
しかしながら、前記従来の製造方法による積層セラミ
ックコンデンサでは、以下の理由から、セラミックグリ
ーンシートの厚みは20μm程度が限度とされている。す
なわち、セラミックグリーンシートをその限界よりさら
に薄くすると、たとえば;
(1) セラミッククリーンシート中の微小欠陥(たと
えばピンホール)が、電極間をショートさせるといった
致命的な不良となる。
(2) セラミックグリーンシートの引張強度が弱くな
って、取扱い性が悪くなる。たとえば、セラミックグリ
ーンシートの剥離、内部電極の印刷、セラミックグリー
ンシートの乾燥などの工程を連続したシート状態で自動
的に行なうことができなくなる。
(3) 内部電極ペーストの溶剤が浸透することによっ
て、セラミックグリーンシートが変形し、後の工程で不
都合が生じる。
本発明の目的は、高い絶縁抵抗を有し高強度かつ大容
量の積層セラミックコンデンサを得ることができ、しか
も作業性の良い積層セラミックコンデンサの製造方法を
提供することにある。
[問題点を解決するための手段]
本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、還
元雰囲気中で焼成しても半導体化しないセラミック組成
物からなる複数枚のグリーンシートに、セラミックの焼
成温度よりも高い融点を有する高融点卑金属粉末と半導
体化剤粉末とワニスとからなるペーストを、内部電極を
形成するように印刷し、得られたグリーンシートを積層
して積層体を形成し、その積層体を還元雰囲気中で焼成
して内部電極の各々を覆うように半導体層を形成し、焼
成された積層体の両端面に外部電極を付与することを特
徴としている。
[手段の説明]
還元雰囲気中で焼成しても半導体化しない前記セラミ
ック組成物としては、種々のものが知られている(たと
えば、特公昭56−46641号、特公昭57−37081号、特公昭
57−42588号、特公昭57−49515号などを参照)。かかる
セラミック組成物を例示すれば、次のようなものが挙げ
られる。
組成式
{(Ba1-xCax)O}m・(Ti1-yZry)O2
で表わされるチタン酸バリウム系誘電体セラミック組成
物において、m,x,yが次の範囲にある非還元性誘導体セ
ラミック組成物:
1.005≦m≦1.03
0.02≦x≦0.22
0<y≦0.20
組成式
{(Ba1-x-yCaxSry)O}m・TiO2
で表わされるチタン酸バリウム系誘導体セラミック組成
物において、m,x,yが次の半域にある非還元性誘導体セ
ラミック組成物:
1.005≦m≦1.03
0.02≦x≦0.22
0.05≦y≦0.35
組成式
{(Ba1-x-yCaxSry)O}m・(Ti1-zZrz)O2
で表わされるチタン酸バリウム系誘導体セラミック組成
物において、m,x,y,zが次の範囲にある非還元性誘導体
セラミック組成物;
1.005≦m≦1.03
0.02≦x≦0.22
0.05≦y≦0.35
0.00<z≦0.20
(BaCa)ZrO3とMnO2とからなり、一般式
(BaxCa1-x)yZrO3+zMnO2と表わしたとき、(BaxC
a1-x)ZrO3のx,yが次に示す範囲にあり、かつ(BaxCa
1-x)yZrO3の重量1.00に対し、MnO2(=z)が次に示す
重量比からなる非還元性誘導体セラミック組成物:
0.00<x0.20
0.85<y<1.30
0.005<z<0.08(重量比)
これらの非還元性誘電体セラミック組成物〜は、
中性または還元性雰囲気中で焼成しても絶縁抵抗の低下
が起こらず、また、誘電損失の増大も生じない。したが
って、後述のようにNi,Fe,Coなどの卑金属を電極として
用いても、これらの卑金属の酸化やセラミックとの反応
を防止しながら、中性または還元性雰囲気中で焼成する
ことができる。
前記高融点卑金属粉末とは、たとえば、Ni,Fe,Co,Cr,
Cu,Alなどの卑金属から選ばれる金属粉末またはそれら
の合金粉末である。また、前記半導体化剤粉末とは、一
般に半導体化剤と称される物質の1種以上からなる粉末
であり、たとえばニオブ、ランタン。セリウムあるいは
他の希土類元素からなる粉末である。さらに具体的に
は、Nb2O5,Y2O3,CeO2,La2O3,Nd2O3,Sm2O3,Pr6O11,Dy2O3
などからなる1種以上の酸化物粉末、あるいはこれらの
元素を含む化合物である。
前記セラミックグリーンシートを前記セラミック組成
物から作成するには、たとえば、セラミック組成物粉末
と有機バインダ、分散剤、消泡剤との混合液であるスラ
リーを作り、ドクターブレード法により加工する。前記
ペーストをセラミックグリーンシート上に印刷するに
は、たとえばスクリーン印刷法を採用する。ペーストの
印刷されたセラミックグリーンシートを、内部電極とな
るペースト印刷部分が対向するように積重ね、熱圧着し
て一体化する。一体化したものを還元雰囲気中で焼成
し、さらに内部電極に導通する外部電極を形成する。こ
れによって、概略を示す第1図のような構造の積層セラ
ミックコンデンサ11が得られる。
第1図において、セラミックグリーンシートは、焼成
されることによって誘電体よりなる積層焼結体を形成し
ている。対向するように配置された内部電極12は、前記
高融点卑金属よりなる。また、前記半導体化剤粉末は焼
成時に熱拡散し、積層焼結体内に浸入して半導体層13を
形成している。その結果、積層焼結体において半導体層
13とならなかった部分が、焼成の結果得られた誘電体層
14である。積層焼結体の端面2には、内部電極13の所定
のものに接続した静電容量を取出すための1対の外部電
極14,15が形成されている。
第1図で明らかなように、積層セラミックコンデンサ
全体としては厚みが大であり、十分な強度が保てる。し
かも、積層焼結体において半導体層13が形成されている
ことから、誘電体層14の厚みが薄くなって、大きな静電
容量が得られる。また、大容量を得るために薄いグリー
ンシートを用いる必要がないので、作業性が良い。しか
も得られた積層セラミックコンデンサの絶縁抵抗を高く
維持できる。
なお、前記半導体化剤粉末は酸化物の場合に限られる
ことはなく、他の形であってもよい。
[実施例]
還元雰囲気中で焼成しても半導体化しないセラミック
組成物として、たとえば特公昭56−46641号に開示され
た組成物、すなわち組成式{(Ba1-xCax)O}m・(Ti
1-yZry)O2で表わされる組成物を用い、m,x,yが次の範
囲;
1.005≦m≦1.03
0.02≦x≦0.22
0<y≦0.20
となるように秤量、混合および仮焼して磁器原料粉末と
した。これに、有機バインダ、分散剤、消泡剤よりなる
混合水溶液を15重量%添加し、50重量%の水とともにボ
ールミルで再び混合・粉砕してスラリを調製した。この
スラリをドクターブレードに流し、30μm〜60μmのグ
リーンシートを形成した。
他方、Ni金属粉末と、Nb2O5,Y2O3,CeO2,La2O3,Pr
6O11,Nd2O3,Sm2O3,Eu2O3,Gd2O3,Tb2O3,Dy2O3,Ho2O3,Er2
O3,Tm2O3,Yb2O3の酸化物粉末とを、第1表に示した混合
比率で、エチルセルロース樹脂3重量部とブチルセロソ
ルブ溶剤とともに混練した。混練方法は、通常の導電ペ
ーストを混練する方法であり、これによって導電ペース
トを得た。
前記セラミックグリーンシート上に、前記導電ペース
トをスクリーン印刷法によって塗布した。そのシートの
複数枚を、乾燥した後、互いに電極が対向するように積
重ね、熱圧着により一体化した。この積層ブロックか
ら、個々のコンデンサユニットをブレードで切り出し
た。
このようにして得られたユニットを空気中500℃まで
加熱して有機バインダを燃焼させた後、酸素分圧が10-9
〜10-12MPaのH2−N2−空気ガスを用いた還元雰囲気中、
1300℃で2時間焼成した。得られた誘電体磁器材料の側
壁面に外部電極用の銀ペーストを塗布し、中性雰囲気中
800℃で焼付けし、外部電極を形成した。このようにし
て、第1表,第2表に示すような測定試料を得た。
この実施例で作製したチップ型積層コンデンサの仕様
は、次のとおりである。
◎外観寸法:幅=3.2mm,長さ=1.6mm,厚み=1.2mm
◎セラミック素子厚(電極間距離):t=20μm〜40μm
◎有効誘電体総量:N=19層
◎一層当たりの対向電極面積:S=1.32mm2
また、静電容量(C)、誘電正接(tanδ)は自動ブ
リッジで1KHz,1Vrmsで測定した。絶縁抵抗(R)につい
ては、高絶縁計により50Vを2分間印加した後の値を測
定し、容量と絶縁抵抗との積(C・R値)を求めた。見
掛け上の誘電率としては、静電容量Cをもとに次式より
求めた。
ε=C×t/8.854×10-12×S×N
=2.76×1014×C×t
以上の結果を第2表に示した。
なお、第1表において*は、本発明の範囲外の比較用
試料であることを示す。
第1表,第2表から明らかなように、酸化物を添加し
ないNi粉末ペーストを塗布した試料番号1,8,15と比較し
て、酸化物の添加されたNi粉末ペーストを塗布した本発
明に係る試料は、すべて見掛け上の誘電率が2倍以上と
なった。また、容量・絶縁抵抗積(C・R積)は2000Ω
・F以上であり、実用に供することができることが確認
された。
第1図で示したチタン酸塩を主体とした非還元性誘電
体磁器組成物系以外でも、中性または還元性雰囲気で焼
成しても絶縁抵抗の劣化が起こらない非還元性誘電体磁
器組成物に対して本発明を同様に実施することができ
る。また、前記実施例において、焼成雰囲気ははN2,H2
からなる還元雰囲気を用いたが、Ar,H2またはCO2,CO等
による雰囲気を用いてもよい。それにより形成される酸
素分圧が電極(卑金属電極)が酸化されない酸素分圧下
にあれば、全く同様の効果が得られた。
[発明の効果]
本発明は、グリーンシートに塗布されたNbなどの一般
の公知な半導体化剤が、焼成により熱拡散し、積層焼結
体内に半導体化層を形成させることができることを見出
し、それを応用したものである。これによって、グリー
ンシートおよび積層焼結体を薄肉化させることなく、大
容量を得るのに有効な誘電体層の薄肉化を実現させるこ
とが可能となった。
したがって、本発明によれば、半導体化剤を添加しな
い従来の電極ペーストを使用したものに比べ格段に高い
見掛け誘電率を容易に得ることができる。
またセラミックグリーンシートの薄肉化を行なわずに
大容量を取得することができるようになるので、強度上
の問題も解消される。このため、製造工程において、セ
ラミックグリーンシートの取扱いが容易となり、内部電
極の印刷や、セラミックグリーンシートの乾燥工程等を
自動化することも容易となる。
さらに、卑金属およびその合金を電極とすることか
ら、安価なセラミックコンデンサを得ることができるよ
うになる。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor. [Prior Art] In a general manufacturing method of a multilayer ceramic capacitor, a ceramic sheet called a green sheet obtained by a method such as a doctor blade method is used, and a conductive metal powder paste for forming an internal electrode on the sheet is used. Is applied and printed, a plurality of these are alternately laminated and pressed, and the resulting product is baked to form a porcelain and an external electrode is applied. As shown in FIG. 2, in the obtained multilayer ceramic capacitor 1, on both sides of a sintered body 3 made of a dielectric having a plurality of internal electrodes 2, electrically connected to predetermined internal electrodes 2. A pair of external electrodes 4 and 5 are provided. [Problems to be Solved by the Invention] In the multilayer ceramic capacitor, the capacitance per unit volume is determined by the dielectric constant of the ceramic derivative, the total area of the internal electrodes, and the thickness of one dielectric layer. That is, in order to obtain a small and large-capacity capacitor, it is necessary to use a ceramic material having a high dielectric constant and to reduce the thickness of the dielectric layer. However, in the multilayer ceramic capacitor according to the conventional manufacturing method, the thickness of the ceramic green sheet is limited to about 20 μm for the following reasons. That is, if the ceramic green sheet is made thinner than its limit, for example: (1) A minute defect (for example, a pinhole) in the ceramic clean sheet causes a fatal defect such as a short circuit between electrodes. (2) The tensile strength of the ceramic green sheet is weakened, and the handleability is deteriorated. For example, steps such as peeling of the ceramic green sheet, printing of the internal electrode, and drying of the ceramic green sheet cannot be automatically performed in a continuous sheet state. (3) The penetration of the solvent of the internal electrode paste causes deformation of the ceramic green sheet, which causes inconvenience in a later step. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor having a high insulation resistance, a high strength and a large capacity, and a good workability. [Means for Solving the Problems] The method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention includes a method of forming a green sheet of a ceramic composition which does not turn into a semiconductor even when fired in a reducing atmosphere, at a temperature lower than the firing temperature of the ceramic. A paste composed of a high melting point base metal powder having a high melting point, a semiconducting agent powder and a varnish is printed so as to form an internal electrode, and the obtained green sheets are laminated to form a laminate, and the laminate is formed. It is characterized in that a semiconductor layer is formed so as to cover each of the internal electrodes by firing in a reducing atmosphere, and external electrodes are provided on both end surfaces of the fired laminate. [Explanation of Means] As the ceramic composition which does not turn into a semiconductor even when fired in a reducing atmosphere, various types are known (for example, Japanese Patent Publication No. 56-46641, Japanese Patent Publication No. 57-37081, and Japanese Patent Publication No.
No. 57-42588 and Japanese Patent Publication No. 57-49515). Examples of such a ceramic composition include the following. In the composition formula {(Ba 1-x Ca x ) O} m · (Ti 1-y Zr y) barium titanate expressed by O 2 based dielectric ceramic composition, m, x, y is in the range of the following non-reducing derivative ceramic composition: 1.005 ≦ m ≦ 1.03 0.02 ≦ x ≦ 0.22 0 <y ≦ 0.20 compositional formula {(Ba 1-xy Ca x Sr y) O} barium titanate derivative represented by m · TiO 2 In the ceramic composition, a non-reducing derivative ceramic composition in which m, x, and y are in the following half ranges: 1.005 ≦ m ≦ 1.03 0.02 ≦ x ≦ 0.22 0.05 ≦ y ≦ 0.35 The composition formula {(Ba 1-xy Ca x sr y) O} m · (in Ti 1-z Zr z) barium titanate expressed by O 2 based derivative ceramic composition, m, x, y, z are non-reducing derivative ceramic composition in the range of the following 1.005 ≦ m ≦ 1.03 0.02 ≦ x ≦ 0.22 0.05 ≦ y ≦ 0.35 0.00 <z ≦ 0.20 Consists of (BaCa) ZrO 3 and MnO 2 and represented by the general formula (Ba x Ca 1-x ) y ZrO 3 + zMnO 2 When (Ba x C
a 1-x ) The x, y of ZrO 3 is in the following range, and (Ba x Ca
1-x ) y Non-reducing derivative ceramic composition in which MnO 2 (= z) has the following weight ratio to 1.00 weight of ZrO 3 : 0.00 <x0.20 0.85 <y <1.30 0.005 <z <0.08 (Weight ratio) These non-reducing dielectric ceramic compositions are
Sintering in a neutral or reducing atmosphere does not result in a decrease in insulation resistance and no increase in dielectric loss. Therefore, even if a base metal such as Ni, Fe, or Co is used as an electrode as described later, firing can be performed in a neutral or reducing atmosphere while preventing oxidation of the base metal and reaction with the ceramic. The high melting point base metal powder, for example, Ni, Fe, Co, Cr,
It is a metal powder selected from base metals such as Cu and Al, or an alloy powder thereof. Further, the semiconducting agent powder is a powder composed of one or more kinds of substances generally called a semiconducting agent, for example, niobium and lanthanum. It is a powder composed of cerium or another rare earth element. More specifically, Nb 2 O 5 , Y 2 O 3 , CeO 2 , La 2 O 3 , Nd 2 O 3 , Sm 2 O 3 , Pr 6 O 11 , Dy 2 O 3
And the like, or a compound containing these elements. In order to form the ceramic green sheet from the ceramic composition, for example, a slurry which is a mixture of a ceramic composition powder and an organic binder, a dispersant, and an antifoaming agent is prepared and processed by a doctor blade method. In order to print the paste on the ceramic green sheet, for example, a screen printing method is adopted. The ceramic green sheets on which the paste is printed are stacked so that the paste printed portions serving as internal electrodes face each other, and are integrated by thermocompression bonding. The integrated product is fired in a reducing atmosphere to form an external electrode that is electrically connected to the internal electrode. Thus, a multilayer ceramic capacitor 11 having a structure as schematically shown in FIG. 1 is obtained. In FIG. 1, a ceramic green sheet is fired to form a laminated sintered body made of a dielectric. The internal electrodes 12 arranged to face each other are made of the high melting point base metal. In addition, the semiconducting agent powder thermally diffuses during firing, and penetrates into the laminated sintered body to form the semiconductor layer 13. As a result, the semiconductor layer
The part that did not become 13 is the dielectric layer obtained as a result of firing
It is 14. On the end face 2 of the laminated sintered body, a pair of external electrodes 14 and 15 for taking out a capacitance connected to a predetermined one of the internal electrodes 13 is formed. As is clear from FIG. 1, the overall thickness of the multilayer ceramic capacitor is large, and sufficient strength can be maintained. Moreover, since the semiconductor layer 13 is formed in the laminated sintered body, the thickness of the dielectric layer 14 is reduced, and a large capacitance can be obtained. In addition, since it is not necessary to use a thin green sheet to obtain a large capacity, workability is good. Moreover, the insulation resistance of the obtained multilayer ceramic capacitor can be kept high. The semiconducting agent powder is not limited to the case of an oxide, but may be in another form. [Example] As a ceramic composition which does not turn into a semiconductor even when fired in a reducing atmosphere, for example, a composition disclosed in JP-B-56-46641, that is, a composition formula {(Ba 1-x Ca x ) O} m (Ti
1-y Zr y) O using represented by composition 2, m, x, y The following ranges; weighed so that 1.005 ≦ m ≦ 1.03 0.02 ≦ x ≦ 0.22 0 <y ≦ 0.20, mixing and temporary It was baked to obtain porcelain raw material powder. 15% by weight of a mixed aqueous solution composed of an organic binder, a dispersant and an antifoaming agent was added thereto, and the mixture was again mixed and pulverized with 50% by weight of water in a ball mill to prepare a slurry. The slurry was passed through a doctor blade to form a green sheet of 30 μm to 60 μm. On the other hand, Ni metal powder, Nb 2 O 5 , Y 2 O 3 , CeO 2 , La 2 O 3 , Pr
6 O 11 , Nd 2 O 3 , Sm 2 O 3 , Eu 2 O 3 , Gd 2 O 3 , Tb 2 O 3 , Dy 2 O 3 , Ho 2 O 3 , Er 2
O 3 , Tm 2 O 3 , and Yb 2 O 3 oxide powders were kneaded together with 3 parts by weight of an ethyl cellulose resin and a butyl cellosolve solvent at the mixing ratios shown in Table 1. The kneading method is a method of kneading an ordinary conductive paste, and thus a conductive paste was obtained. The conductive paste was applied on the ceramic green sheet by a screen printing method. After drying a plurality of the sheets, they were stacked so that the electrodes face each other, and integrated by thermocompression bonding. From this laminated block, individual capacitor units were cut out with a blade. After heating the unit thus obtained to 500 ° C. in air to burn the organic binder, the oxygen partial pressure is reduced to 10 −9.
To 10 -12 MPa of H 2 -N 2 - in a reducing atmosphere using the air gas,
It was baked at 1300 ° C. for 2 hours. Apply silver paste for external electrodes to the side wall surface of the obtained dielectric ceramic material,
Baking was performed at 800 ° C. to form external electrodes. Thus, measurement samples as shown in Tables 1 and 2 were obtained. The specifications of the chip-type multilayer capacitor manufactured in this example are as follows. ◎ Appearance dimensions: width = 3.2mm, length = 1.6mm, thickness = 1.2mm ◎ Ceramic element thickness (distance between electrodes): t = 20μm ~ 40μm ◎ Total effective dielectric: N = 19 layers ◎ Counter electrode per layer Area: S = 1.32 mm 2 The capacitance (C) and the dielectric loss tangent (tan δ) were measured at 1 KHz and 1 Vrms by an automatic bridge. Regarding the insulation resistance (R), the value after applying 50 V for 2 minutes with a high insulation meter was measured, and the product of the capacitance and the insulation resistance (CR value) was obtained. The apparent dielectric constant was determined from the following formula based on the capacitance C. ε = C × t / 8.854 × 10 −12 × S × N = 2.76 × 10 14 × C × t The results are shown in Table 2. In Table 1, * indicates a comparative sample outside the scope of the present invention. As is clear from Tables 1 and 2, the present invention in which the Ni powder paste to which the oxide was added was applied as compared with Sample Nos. 1, 8, and 15 in which the Ni powder paste to which the oxide was not added was applied. In all of the samples according to the above, the apparent dielectric constant was twice or more. The capacitance / insulation resistance product (CR product) is 2000Ω
-It was F or more, and it was confirmed that it could be put to practical use. In addition to the non-reducing dielectric porcelain composition mainly composed of titanate shown in FIG. 1, a non-reducing dielectric porcelain composition whose insulation resistance does not deteriorate even when fired in a neutral or reducing atmosphere. The invention can likewise be implemented on objects. In the above embodiment, the firing atmosphere was N 2 , H 2
Although a reducing atmosphere consisting of is used, an atmosphere of Ar, H 2 or CO 2 , CO or the like may be used. If the resulting oxygen partial pressure is under an oxygen partial pressure at which the electrode (base metal electrode) is not oxidized, exactly the same effect was obtained. [Effects of the Invention] The present invention has found that a general well-known semiconducting agent such as Nb applied to a green sheet can be thermally diffused by firing to form a semiconducting layer in a laminated sintered body, It is an application of that. This makes it possible to realize a thin dielectric layer effective for obtaining a large capacity without reducing the thickness of the green sheet and the laminated sintered body. Therefore, according to the present invention, a significantly higher apparent dielectric constant can be easily obtained than in the case of using the conventional electrode paste to which no semiconducting agent is added. Further, since a large capacity can be obtained without reducing the thickness of the ceramic green sheet, the problem of strength can be solved. For this reason, in the manufacturing process, the handling of the ceramic green sheet is facilitated, and the printing of the internal electrodes, the drying process of the ceramic green sheet, and the like are also easily automated. Furthermore, since the base metal and its alloy are used as electrodes, an inexpensive ceramic capacitor can be obtained.
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例を示す積層セラミックコン
デンサの断面図である。第2図は、従来の積層セラミッ
クコンデンサの断面図である。
11……積層コンデンサ、12……内部電極、13……半導体
層、14……誘電体層、14,15……外部電極。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a sectional view of a multilayer ceramic capacitor showing one embodiment of the present invention. FIG. 2 is a sectional view of a conventional multilayer ceramic capacitor. 11: multilayer capacitor, 12: internal electrode, 13: semiconductor layer, 14: dielectric layer, 14, 15: external electrode.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−262815(JP,A) 特開 昭62−31108(JP,A) 特開 昭61−144813(JP,A) 特公 昭56−46641(JP,B2) 特公 昭53−23495(JP,B2) ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (56) References JP-A-63-262815 (JP, A) JP-A-62-31108 (JP, A) JP-A-61-144813 (JP, A) JP-B-56-46641 (JP, B2) Tokiko Sho 53-23495 (JP, B2)
Claims (1)
ク組成物からなる複数枚のグリーンシートに、セラミッ
クの焼成温度よりも高い融点を有する高融点卑金属粉末
と半導体化剤粉末とワニスとからなるペーストを、内部
電極を形成するように印刷し、 得られたグリーンシートを積層して積層体を作成し、 前記積層体を還元雰囲気中で焼成して前記内部電極の各
々を覆うように半導体層を形成し、 焼成された積層体の両端面に外部電極を付与することを
特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。(57) [Claims] A paste consisting of a high melting point base metal powder having a melting point higher than the firing temperature of the ceramic, a semiconducting agent powder, and a varnish, on a plurality of green sheets made of a ceramic composition that does not turn into a semiconductor even when fired in a reducing atmosphere, Printing is performed so as to form an internal electrode, and the obtained green sheets are laminated to form a laminate. The laminate is fired in a reducing atmosphere to form a semiconductor layer so as to cover each of the internal electrodes. A method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, characterized in that external electrodes are provided on both end surfaces of a fired laminate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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JPS5646641A (en) * | 1979-09-25 | 1981-04-27 | Toshiba Corp | Method of installing horizontal axis type rotary electric machine |
-
1987
- 1987-06-26 JP JP62160666A patent/JP2841338B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPS645009A (en) | 1989-01-10 |
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