JP2828784B2 - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用樹脂組成物Info
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- JP2828784B2 JP2828784B2 JP41920690A JP41920690A JP2828784B2 JP 2828784 B2 JP2828784 B2 JP 2828784B2 JP 41920690 A JP41920690 A JP 41920690A JP 41920690 A JP41920690 A JP 41920690A JP 2828784 B2 JP2828784 B2 JP 2828784B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は耐冷熱衝撃性、耐熱性、
耐湿性に優れた新規な半導体封止用樹脂組成物に関する
ものである。
耐湿性に優れた新規な半導体封止用樹脂組成物に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体を封止する方法としてエポ
キシ樹脂に代表される熱硬化性樹脂を使用したいわゆる
プラスチック封止が原料の低廉、大量生産に適するとい
った経済的利点をいかして広く実用化されている。特に
多官能エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、無
機質充填材を主成分とした樹脂組成物が耐熱性、成形
性、電気特性に優れているため封止樹脂の主流となって
いる。
キシ樹脂に代表される熱硬化性樹脂を使用したいわゆる
プラスチック封止が原料の低廉、大量生産に適するとい
った経済的利点をいかして広く実用化されている。特に
多官能エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、無
機質充填材を主成分とした樹脂組成物が耐熱性、成形
性、電気特性に優れているため封止樹脂の主流となって
いる。
【0003】しかしながら、半導体分野の技術革新によ
って集積度の向上とともに素子サイズの大型化、配線の
微細化が進み、パッケージも小形軽量化、薄形化する傾
向にある。更に近年の半導体装置の基板への表面実装化
に伴い、パッケージそのものが半田浴温度にさらされる
ため、パッケージ内の水分が急激に膨張しパッケージに
クラックを発生させ、半導体の耐湿性を低下させ、ひい
ては信頼性を低下させる原因となっている。
って集積度の向上とともに素子サイズの大型化、配線の
微細化が進み、パッケージも小形軽量化、薄形化する傾
向にある。更に近年の半導体装置の基板への表面実装化
に伴い、パッケージそのものが半田浴温度にさらされる
ため、パッケージ内の水分が急激に膨張しパッケージに
クラックを発生させ、半導体の耐湿性を低下させ、ひい
ては信頼性を低下させる原因となっている。
【0004】これらの問題点に対応するために、エポキ
シ樹脂組成物中にブタジエン−アクリロニトリル系ゴム
やシリコーンゴム成分を分散させたり、シリコーンオイ
ルを添加することで半田浴に浸漬される際に発生する応
力を低減させ、クラックを防止する試みが数多くなされ
ている。しかしながら、ゴム成分を組成物中に微細にか
つ均一に分散させることは困難であり、添加量のわりに
応力低減の効果が小さく、添加量を多くすると成形時の
流動性が著しく低下する。また、ゴム成分はエポキシ樹
脂成分との相溶性が低いために、熱時の強度の低下を引
き起こすという重大な欠点を有する。また、シリコーン
オイルもエポキシ樹脂成分との相溶性が低いために、成
形時のブリードによる成形品表面や金型の汚染といった
問題点を有するうえに、やはり強度の低下を伴う。
シ樹脂組成物中にブタジエン−アクリロニトリル系ゴム
やシリコーンゴム成分を分散させたり、シリコーンオイ
ルを添加することで半田浴に浸漬される際に発生する応
力を低減させ、クラックを防止する試みが数多くなされ
ている。しかしながら、ゴム成分を組成物中に微細にか
つ均一に分散させることは困難であり、添加量のわりに
応力低減の効果が小さく、添加量を多くすると成形時の
流動性が著しく低下する。また、ゴム成分はエポキシ樹
脂成分との相溶性が低いために、熱時の強度の低下を引
き起こすという重大な欠点を有する。また、シリコーン
オイルもエポキシ樹脂成分との相溶性が低いために、成
形時のブリードによる成形品表面や金型の汚染といった
問題点を有するうえに、やはり強度の低下を伴う。
【0005】一方、同じ目的で熱可塑性樹脂を配合、分
散させる試みも数多くなされてはいるが、多くの場合こ
れらの熱可塑性樹脂は耐熱性が低く、エポキシ樹脂組成
物の耐熱性をも低下させてしまうといった不都合を生じ
る。さらに、熱可塑性樹脂成分の耐熱性を高めることを
目的に、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポ
リエーテルケトン、ポリエーテルイミドに代表されるエ
ンジニアリングプラスチックを配合する提案もなされて
はいるものの、エポキシ樹脂との相溶性に劣るために微
細な分散が不可能であったり、成形時の流動性を損うな
どの課題を解決するには至っていなかった。
散させる試みも数多くなされてはいるが、多くの場合こ
れらの熱可塑性樹脂は耐熱性が低く、エポキシ樹脂組成
物の耐熱性をも低下させてしまうといった不都合を生じ
る。さらに、熱可塑性樹脂成分の耐熱性を高めることを
目的に、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポ
リエーテルケトン、ポリエーテルイミドに代表されるエ
ンジニアリングプラスチックを配合する提案もなされて
はいるものの、エポキシ樹脂との相溶性に劣るために微
細な分散が不可能であったり、成形時の流動性を損うな
どの課題を解決するには至っていなかった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は熱時の強靭
性、耐クラック性及び成形性に優れた半導体封止用樹脂
組成物を提供するものである。
性、耐クラック性及び成形性に優れた半導体封止用樹脂
組成物を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は(a)両末端に
エポキシ基を有する2官能エポキシ樹脂と2価フェノー
ルとをフェノール性水酸基が過剰の条件下で反応せしめ
て得られるフェノール末端プレポリマー(イ)に2価フ
ェノール(ロ)と4,4′−ジクロロジフェニルスルフ
ォン(ハ)を、(ハ)のc1基/(イ)+(ロ)のOH
基(当量比)が1未満の割合で添加し反応して得られる
フェノール性水酸基を両末端に有するポリスルフォン系
樹脂 (b)多官能エポキシ樹脂 (c)フェノール硬化剤 (d)硬化促進剤 (e)無機充填材 からなる半導体封止用樹脂組成物である。
エポキシ基を有する2官能エポキシ樹脂と2価フェノー
ルとをフェノール性水酸基が過剰の条件下で反応せしめ
て得られるフェノール末端プレポリマー(イ)に2価フ
ェノール(ロ)と4,4′−ジクロロジフェニルスルフ
ォン(ハ)を、(ハ)のc1基/(イ)+(ロ)のOH
基(当量比)が1未満の割合で添加し反応して得られる
フェノール性水酸基を両末端に有するポリスルフォン系
樹脂 (b)多官能エポキシ樹脂 (c)フェノール硬化剤 (d)硬化促進剤 (e)無機充填材 からなる半導体封止用樹脂組成物である。
【0008】本発明の(a)成分に使用される二官能エ
ポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹
脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノール
S型エポキシ樹脂、3,3′,5,5′−テトラメチル
ビフェノール型エポキシ樹脂等分子の両末端にエポキシ
基を有する公知のエポキシ樹脂があげられる。
ポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹
脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノール
S型エポキシ樹脂、3,3′,5,5′−テトラメチル
ビフェノール型エポキシ樹脂等分子の両末端にエポキシ
基を有する公知のエポキシ樹脂があげられる。
【0009】一方、2価フェノール化合物としてはビス
フェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、
ビフェノール、3,3′,5,5′−テトラメチルビフ
ェノール等が具体例としてあげられる。
フェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、
ビフェノール、3,3′,5,5′−テトラメチルビフ
ェノール等が具体例としてあげられる。
【0010】二官能エポキシ樹脂と2価フェノール化合
物とのプレポリマー化反応に際しては、無触媒でも加熱
することにより反応が進行するが、好ましくは触媒を使
用する。触媒としては、イミダゾール系化合物、第3級
アミン、有機リン系化合物等通常のエポキシ樹脂とフェ
ノール化合物の反応に用いられる公知の化合物が使用可
能である。これらの触媒を使用すると両者の反応は80
〜180℃の加熱下、30分間〜12時間で完結させる
ことが出来る。得られるプレポリマーは分子の両末端に
フェノール性水酸基を有することが肝要である。このた
めプレポリマー化の反応に際しては、エポキシ樹脂中の
エポキシ基の当量に対し、2価フェノール化合物中のフ
ェノール性水酸基の当量が過剰となる条件下で、好まし
くは1.1以上の当量比の範囲で反応させる必要があ
る。エポキシ基の当量がフェノール性水酸基の当量より
も過剰に存在するとエポキシ基がプレポリマーの分子末
端に存在することになり、引き続いて行う4,4′−ジ
クロロジフェニルスルフォンとの反応が不可能となって
しまう。またエポキシ基に対するフェノール性水酸基の
当量比が1.0を超え1.1未満である場合は、得られ
るプレポリマーの分子量が大きくなり、最終的に合成さ
れるポリスルフォン系樹脂中の可撓性骨格の繰り返し単
位が連続することになり、ポリスルフォン骨格の特性を
弱めてしまうことになる。
物とのプレポリマー化反応に際しては、無触媒でも加熱
することにより反応が進行するが、好ましくは触媒を使
用する。触媒としては、イミダゾール系化合物、第3級
アミン、有機リン系化合物等通常のエポキシ樹脂とフェ
ノール化合物の反応に用いられる公知の化合物が使用可
能である。これらの触媒を使用すると両者の反応は80
〜180℃の加熱下、30分間〜12時間で完結させる
ことが出来る。得られるプレポリマーは分子の両末端に
フェノール性水酸基を有することが肝要である。このた
めプレポリマー化の反応に際しては、エポキシ樹脂中の
エポキシ基の当量に対し、2価フェノール化合物中のフ
ェノール性水酸基の当量が過剰となる条件下で、好まし
くは1.1以上の当量比の範囲で反応させる必要があ
る。エポキシ基の当量がフェノール性水酸基の当量より
も過剰に存在するとエポキシ基がプレポリマーの分子末
端に存在することになり、引き続いて行う4,4′−ジ
クロロジフェニルスルフォンとの反応が不可能となって
しまう。またエポキシ基に対するフェノール性水酸基の
当量比が1.0を超え1.1未満である場合は、得られ
るプレポリマーの分子量が大きくなり、最終的に合成さ
れるポリスルフォン系樹脂中の可撓性骨格の繰り返し単
位が連続することになり、ポリスルフォン骨格の特性を
弱めてしまうことになる。
【0011】次に上記フェノール末端プレポリマー及び
2価フェノールと4,4′−ジクロロジフェニルスルフ
ォンとの反応方法は従来公知であり、ジメチルスルフォ
キシド、ジメチルフォルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、N−メチルピロリドン等の極性溶媒中でフェノール
末端プレポリマー及び2価フェノールのジアルカリ金属
塩を形成させ、次いで4,4′−ジクロロジフェニルス
ルフォンを反応させてポリスルフォン系樹脂が得られ
る。この場合、フェノール端末プレポリマー及び2価フ
ェノールのフェノール性水酸基1当量に対し4,4′−
ジクロロジフェニルスルフォンのc1基の当量は1未満
で好ましくは0.5以上の範囲にする必要がある。当量
比が1以上になると、得られるポリスルフォン系樹脂の
分子末端にフェノール性水酸基が存在しない場合が起こ
り得るため、エポキシ樹脂との反応による結合が形成出
来ない。一方、当量比が0.5未満ではポリスルフォン
系樹脂の分子量が小さ過ぎ、強靭性付与の効果が発現し
にくい。
2価フェノールと4,4′−ジクロロジフェニルスルフ
ォンとの反応方法は従来公知であり、ジメチルスルフォ
キシド、ジメチルフォルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、N−メチルピロリドン等の極性溶媒中でフェノール
末端プレポリマー及び2価フェノールのジアルカリ金属
塩を形成させ、次いで4,4′−ジクロロジフェニルス
ルフォンを反応させてポリスルフォン系樹脂が得られ
る。この場合、フェノール端末プレポリマー及び2価フ
ェノールのフェノール性水酸基1当量に対し4,4′−
ジクロロジフェニルスルフォンのc1基の当量は1未満
で好ましくは0.5以上の範囲にする必要がある。当量
比が1以上になると、得られるポリスルフォン系樹脂の
分子末端にフェノール性水酸基が存在しない場合が起こ
り得るため、エポキシ樹脂との反応による結合が形成出
来ない。一方、当量比が0.5未満ではポリスルフォン
系樹脂の分子量が小さ過ぎ、強靭性付与の効果が発現し
にくい。
【0012】2価フェノールとしては前記フェノール末
端プレポリマーを合成する際に用いた2価フェノールを
具体例としてあげることができ、プレポリマー合成の際
と同種もしくは異種の2価フェノールが使用可能であ
る。フェノール末端プレポリマーと2価フェノールとの
組成比は特に限定はされないが、エポキシ樹脂との相溶
性と硬化物の強靭性とを勘案してそれぞれのフェノール
性水酸基の当量比を9/1〜1/9の範囲内にすること
が好ましい。
端プレポリマーを合成する際に用いた2価フェノールを
具体例としてあげることができ、プレポリマー合成の際
と同種もしくは異種の2価フェノールが使用可能であ
る。フェノール末端プレポリマーと2価フェノールとの
組成比は特に限定はされないが、エポキシ樹脂との相溶
性と硬化物の強靭性とを勘案してそれぞれのフェノール
性水酸基の当量比を9/1〜1/9の範囲内にすること
が好ましい。
【0013】本発明における(a)成分の特殊なポリス
ルフォン系樹脂は、強靭性及び高温での強度を向上させ
るために配合される成分であり、本発明の樹脂組成物中
に0.1〜20%の範囲で含有されなければならない。
0.1%未満では添加の効果がなく、一方20%を超え
ると組成物の成形時の流動性が低下し成形性に劣る。
ルフォン系樹脂は、強靭性及び高温での強度を向上させ
るために配合される成分であり、本発明の樹脂組成物中
に0.1〜20%の範囲で含有されなければならない。
0.1%未満では添加の効果がなく、一方20%を超え
ると組成物の成形時の流動性が低下し成形性に劣る。
【0014】本発明の(b)成分に用いられるエポキシ
樹脂の具体例としては、フェノール、クレゾール、キシ
レノール等のフェノール類とホルムアルデヒドとの反応
生成物であるノボラック樹脂から誘導されるノボラック
系エポキシ樹脂、トリス−(4−ヒドロキシフェニル)
メタン、1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシ
フェニル)エタン等の3価以上のフェノール類から誘導
されるグリシジルエーテル化合物、ビスフェノールAや
3,3′,5,5′−テトラメチルビフェノール等の2
価フェノール類から誘導されるグリシジルエーテル化合
物等があげられる。尚、これらのエポキシ樹脂は単独で
用いてもよく、2種以上を併用してもよい。さらに、こ
れらの多官能エポキシ樹脂と共に、必要に応じて臭素化
ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型
エポキシ樹指等の臭素化エポキシ樹脂も適宜併用可能で
ある。
樹脂の具体例としては、フェノール、クレゾール、キシ
レノール等のフェノール類とホルムアルデヒドとの反応
生成物であるノボラック樹脂から誘導されるノボラック
系エポキシ樹脂、トリス−(4−ヒドロキシフェニル)
メタン、1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシ
フェニル)エタン等の3価以上のフェノール類から誘導
されるグリシジルエーテル化合物、ビスフェノールAや
3,3′,5,5′−テトラメチルビフェノール等の2
価フェノール類から誘導されるグリシジルエーテル化合
物等があげられる。尚、これらのエポキシ樹脂は単独で
用いてもよく、2種以上を併用してもよい。さらに、こ
れらの多官能エポキシ樹脂と共に、必要に応じて臭素化
ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型
エポキシ樹指等の臭素化エポキシ樹脂も適宜併用可能で
ある。
【0015】本発明における(c)成分としてのフェノ
ール硬化剤とはフェノール、クレゾール、キシレノール
等のフェノール系化合物とホルムアルデヒドとを縮合反
応させることにより得られるノボラック樹脂や、トリス
−(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1,2,2
−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン等の3
価以上のフェノール化合物、ビスフェノールAやビフェ
ノール等に代表される2価フェノール等である。
ール硬化剤とはフェノール、クレゾール、キシレノール
等のフェノール系化合物とホルムアルデヒドとを縮合反
応させることにより得られるノボラック樹脂や、トリス
−(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1,2,2
−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン等の3
価以上のフェノール化合物、ビスフェノールAやビフェ
ノール等に代表される2価フェノール等である。
【0016】前記(b)成分の多官能エポキシ樹脂と
(c)成分のフェノール硬化剤との配合割合は、エポキ
シ樹脂のエポキシ基1当量に対してフェノール硬化剤の
フェノール性水酸基の当量が0.8〜1.2の範囲にあ
るのが好ましい。この範囲を超えると、組成物の硬化物
の耐熱性、機械的強度、耐湿性等の特性の低下をきた
す。
(c)成分のフェノール硬化剤との配合割合は、エポキ
シ樹脂のエポキシ基1当量に対してフェノール硬化剤の
フェノール性水酸基の当量が0.8〜1.2の範囲にあ
るのが好ましい。この範囲を超えると、組成物の硬化物
の耐熱性、機械的強度、耐湿性等の特性の低下をきた
す。
【0017】本発明において用いられる(d)成分の硬
化促進剤について例示すると、トリフェニルホスフィ
ン、トリブチルホスフィン、トリ−4−メチルフェニル
ホスフィン等の有機ホスフィン化合物、トリブチルアミ
ン、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、トリ
スジメチルアミノフェノール、1,8−ジアザビシクロ
(5,4,0)ウンデセン−7等の3級アミン、2−メ
チルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−エ
チル−4−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物
等があげられる。これらを単独で用いてもあるいはその
2種以上を併用することも可能である。
化促進剤について例示すると、トリフェニルホスフィ
ン、トリブチルホスフィン、トリ−4−メチルフェニル
ホスフィン等の有機ホスフィン化合物、トリブチルアミ
ン、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、トリ
スジメチルアミノフェノール、1,8−ジアザビシクロ
(5,4,0)ウンデセン−7等の3級アミン、2−メ
チルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−エ
チル−4−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物
等があげられる。これらを単独で用いてもあるいはその
2種以上を併用することも可能である。
【0018】本発明の組成物は前述のもの以外、必要に
応じてカーボンブラック等の着色剤、カルナバワック
ス、合成ワックス等の離型剤、三酸化アンチモン等の難
燃剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等
のカップリング剤等を添加することができる。本発明の
半導体封止用樹脂組成物はロールあるいは押出し機等の
一般の混練装置により熱溶融混練し、冷却、粉砕するこ
とにより成形材料とすることが出来る。
応じてカーボンブラック等の着色剤、カルナバワック
ス、合成ワックス等の離型剤、三酸化アンチモン等の難
燃剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等
のカップリング剤等を添加することができる。本発明の
半導体封止用樹脂組成物はロールあるいは押出し機等の
一般の混練装置により熱溶融混練し、冷却、粉砕するこ
とにより成形材料とすることが出来る。
【0019】尚、本発明の(a)成分であるポリスルフ
ォン系樹脂の樹脂組成物への混合はポリスルフォン系樹
脂を粉砕等することにより微粉化し、ロール、ニーダー
等を用いて混練することも出来るが、更にポリスルフォ
ン系樹指の分散を均一微細化し、より効果的に熱時の応
力の低減を図るには、以下の方法を用いることが好まし
い。
ォン系樹脂の樹脂組成物への混合はポリスルフォン系樹
脂を粉砕等することにより微粉化し、ロール、ニーダー
等を用いて混練することも出来るが、更にポリスルフォ
ン系樹指の分散を均一微細化し、より効果的に熱時の応
力の低減を図るには、以下の方法を用いることが好まし
い。
【0020】 多官能エポキシ樹脂とポリスルフォン
系樹脂とを加熱溶融下反応させる。反応は無触媒でも進
行するが、本発明の(d)成分として例示した硬化促進
剤を適当量使用することも反応時間の短縮の観点から好
ましい。 フェノール硬化剤とポリスルフォン系樹脂
とを加熱溶融下に充分に撹拌して、均一な樹脂とする。
フェノール硬化剤とポリスルフォン樹脂との共通の
良溶剤を用いて、両者を溶解し均一な溶液とする。次い
で用いた溶剤を減圧下に溜去した後減圧乾燥を行って均
一な樹脂とする。
系樹脂とを加熱溶融下反応させる。反応は無触媒でも進
行するが、本発明の(d)成分として例示した硬化促進
剤を適当量使用することも反応時間の短縮の観点から好
ましい。 フェノール硬化剤とポリスルフォン系樹脂
とを加熱溶融下に充分に撹拌して、均一な樹脂とする。
フェノール硬化剤とポリスルフォン樹脂との共通の
良溶剤を用いて、両者を溶解し均一な溶液とする。次い
で用いた溶剤を減圧下に溜去した後減圧乾燥を行って均
一な樹脂とする。
【0021】以下実施例及び比較例を用いて本発明をさ
らに具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるも
のではない。なお配合割合は重量部で示す。
らに具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるも
のではない。なお配合割合は重量部で示す。
【0022】
【実施例】〔参考例1〕 31の4口フラスコにビスフェノールA(OH当量11
4)228重量部を秤量し、150℃に加熱して溶融さ
せた後、これにトリフェニルホスフィン0.5重量部を
添加して撹拌し均一な組成物とした。続いてビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量190)360重
量部を添加し150℃で2時間反応を続けた。これによ
り得られたフェノール末端プレポリマーのOH当量は5
580であった。この4口フラスコに更にジメチルアセ
トアミド2000重量部及びビスフェノールA12重量
部を加え、均一な溶液とした。続いて無水炭酸ナトリウ
ム22.4重量部を仕込み、窒素置換を行いながら加熱
を行った。共沸脱水により系内の水分を溜去した後系の
温度を160℃に保ちながら4,4′−ジクロロジフェ
ニルスルフォン29重量部を加え、10時間反応を続け
た。反応後氷酢酸で中和した後水中に沈澱して樹脂を取
り出し、目的とするポリスルフォン系樹脂A(OH当量
12500)を得た。
4)228重量部を秤量し、150℃に加熱して溶融さ
せた後、これにトリフェニルホスフィン0.5重量部を
添加して撹拌し均一な組成物とした。続いてビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量190)360重
量部を添加し150℃で2時間反応を続けた。これによ
り得られたフェノール末端プレポリマーのOH当量は5
580であった。この4口フラスコに更にジメチルアセ
トアミド2000重量部及びビスフェノールA12重量
部を加え、均一な溶液とした。続いて無水炭酸ナトリウ
ム22.4重量部を仕込み、窒素置換を行いながら加熱
を行った。共沸脱水により系内の水分を溜去した後系の
温度を160℃に保ちながら4,4′−ジクロロジフェ
ニルスルフォン29重量部を加え、10時間反応を続け
た。反応後氷酢酸で中和した後水中に沈澱して樹脂を取
り出し、目的とするポリスルフォン系樹脂A(OH当量
12500)を得た。
【0023】〔参考例2〕 参考例1と全く同じ条件で、ビスフェノールA228重
量部、トリフェニルホスフィン0.5重量部及び3,
3′,5,5′−テトラメチルビフェノール型エポキシ
樹脂(エポキシ当量185)350重量部を用いてフェ
ノール末端プレポリマーを得た。さらにビスフェノール
S(OH当量125)16重量部、無水炭酸ナトリウム
25重量部、4,4′−ジクロロジフェニルスルフォン
36重量部、ジメチルアセトアミド2000重量部を用
いて参考例1と同様な条件で反応を行いポリスルフォン
系樹脂B(OH当量18000)を得た。
量部、トリフェニルホスフィン0.5重量部及び3,
3′,5,5′−テトラメチルビフェノール型エポキシ
樹脂(エポキシ当量185)350重量部を用いてフェ
ノール末端プレポリマーを得た。さらにビスフェノール
S(OH当量125)16重量部、無水炭酸ナトリウム
25重量部、4,4′−ジクロロジフェニルスルフォン
36重量部、ジメチルアセトアミド2000重量部を用
いて参考例1と同様な条件で反応を行いポリスルフォン
系樹脂B(OH当量18000)を得た。
【0024】〔実施例1,2、比較例1,2〕 表1に示す組成物を90℃のロールで充分混練を行った
後、冷却して粉砕し、封止用樹脂組成物を得た。次にこ
れを175℃で2分間の条件でトランスファー成形し、
175℃、8時間の後硬化を行った後、物性評価を行っ
た。各特性値を表1に示す。
後、冷却して粉砕し、封止用樹脂組成物を得た。次にこ
れを175℃で2分間の条件でトランスファー成形し、
175℃、8時間の後硬化を行った後、物性評価を行っ
た。各特性値を表1に示す。
【0025】*1 ポリスルフォン系樹脂AまたはBと
フェノールノボラック樹脂とを表1に示す配合量で予め
150℃で溶解混合したものを使用した。*2 EMM
I−I−66に準じたスパイラルフロー測定用金型を用
い、試料を15g、成形温度175℃、成形圧力7.0
MPa、成形時間2分で成形した時の成形品の長さ。*
3 テンシロン曲げ 測定機、スパン100mm、負荷
速度10mm/min、260℃における測定値。*4
TMAにより求めたガラス転移温度。*5 成形品
(チップサイズ36mm2、パッケージ厚2.0mmの
52PQFP)20個について85℃、85%RHの水
蒸気下で72時間処理後、240℃の半田浴に10秒間
浸漬を行い、クラックの発生に個数を示す。*6 成形
品(チップサイズ18mm2、パッケージ厚2.0mm
の16PSOP)20個について85℃、85%RHの
環境下で72時間処理し、その後260℃の半田浴に1
0秒間浸漬、さらにプレッシャークッカー試験(125
℃、100%RH)を行ったときの不良率50%となる
迄の処理時間を示す。
フェノールノボラック樹脂とを表1に示す配合量で予め
150℃で溶解混合したものを使用した。*2 EMM
I−I−66に準じたスパイラルフロー測定用金型を用
い、試料を15g、成形温度175℃、成形圧力7.0
MPa、成形時間2分で成形した時の成形品の長さ。*
3 テンシロン曲げ 測定機、スパン100mm、負荷
速度10mm/min、260℃における測定値。*4
TMAにより求めたガラス転移温度。*5 成形品
(チップサイズ36mm2、パッケージ厚2.0mmの
52PQFP)20個について85℃、85%RHの水
蒸気下で72時間処理後、240℃の半田浴に10秒間
浸漬を行い、クラックの発生に個数を示す。*6 成形
品(チップサイズ18mm2、パッケージ厚2.0mm
の16PSOP)20個について85℃、85%RHの
環境下で72時間処理し、その後260℃の半田浴に1
0秒間浸漬、さらにプレッシャークッカー試験(125
℃、100%RH)を行ったときの不良率50%となる
迄の処理時間を示す。
【0026】
【表1】
【0027】
【発明の効果】以上のように本発明の半導体封止用樹脂
組成物は、エポキシ樹脂との相溶性に優れ、また溶融粘
度の低い特殊なポリスルフォン系樹脂が配合されている
ため、熱時の機械強度、耐衝撃性に優れ、このため半田
浴浸漬時の耐クラック性及びその後の耐湿性にも優れて
いる。
組成物は、エポキシ樹脂との相溶性に優れ、また溶融粘
度の低い特殊なポリスルフォン系樹脂が配合されている
ため、熱時の機械強度、耐衝撃性に優れ、このため半田
浴浸漬時の耐クラック性及びその後の耐湿性にも優れて
いる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C08L 63/00 - 63/10 C08G 59/62 H01L 23/29
Claims (1)
- 【請求項1】 (a)両末端にエポキシ基を有する2官
能エポキシ樹脂と2価フェノールとをフェノール性水酸
基が過剰の条件下で反応せしめて得られるフェノール末
端プレポリマー(イ)に2価フェノール(ロ)と4,
4′−ジクロロジフェニルスルフォン(ハ)を、(ハ)
のc1基/(イ)+(ロ)のOH基(当量比)が1未満
の割合で添加し反応して得られるフェノール性水酸基を
両末端に有するポリスルフォン系樹詣 (b)多官能エポキシ樹脂 (c)フェノール硬化剤 (d)硬化促進剤 (e)無機充填材 からなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP41920690A JP2828784B2 (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP41920690A JP2828784B2 (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04216854A JPH04216854A (ja) | 1992-08-06 |
JP2828784B2 true JP2828784B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=18526858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP41920690A Expired - Fee Related JP2828784B2 (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2828784B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4912617B2 (ja) * | 2005-05-18 | 2012-04-11 | 新日鐵化学株式会社 | 芳香族エーテルスルホン骨格を有する重合体、その製造方法及び組成物 |
-
1990
- 1990-12-14 JP JP41920690A patent/JP2828784B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04216854A (ja) | 1992-08-06 |
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