JP2826020B2 - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
発光装置およびその製造方法Info
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- JP2826020B2 JP2826020B2 JP4240652A JP24065292A JP2826020B2 JP 2826020 B2 JP2826020 B2 JP 2826020B2 JP 4240652 A JP4240652 A JP 4240652A JP 24065292 A JP24065292 A JP 24065292A JP 2826020 B2 JP2826020 B2 JP 2826020B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置のバック
ライト、ファックス等の光源アレー、各種操作にパネル
の表示用として用いられる発光装置およびその製造方法
に関し、特に表面実装用チップ部品型の発光装置および
その製造方法に係る。
ライト、ファックス等の光源アレー、各種操作にパネル
の表示用として用いられる発光装置およびその製造方法
に関し、特に表面実装用チップ部品型の発光装置および
その製造方法に係る。
【０００２】
【従来の技術】チップ部品型発光装置の分野で、リード
レスタイプのものとしては、近年、絶縁性の基材に立体
配線パターンをメッキ形成し、これに発光素子を搭載す
るものをある。そして、特に出願人は、図２（Ａ）〜
（Ｆ）に示す提案例１や、図３（Ａ）〜（Ｅ）に示す提
案例２を考えた。これらは、いずれも、リードフレーム
を一切使用せず、絶縁ブロック体１に凹部２を設け、か
つ凹部２の底面にスルーホール３を形成し、これらに立
体配線パターン４を直接形成し、これを基材として発光
素子５（ＬＥＤ）を搭載したものである。
レスタイプのものとしては、近年、絶縁性の基材に立体
配線パターンをメッキ形成し、これに発光素子を搭載す
るものをある。そして、特に出願人は、図２（Ａ）〜
（Ｆ）に示す提案例１や、図３（Ａ）〜（Ｅ）に示す提
案例２を考えた。これらは、いずれも、リードフレーム
を一切使用せず、絶縁ブロック体１に凹部２を設け、か
つ凹部２の底面にスルーホール３を形成し、これらに立
体配線パターン４を直接形成し、これを基材として発光
素子５（ＬＥＤ）を搭載したものである。
【０００３】いずれも、凹部２の底面のスルーホール３
に透光性封止樹脂６が充填されることにより、半田処理
時等の信頼性が確保されている。
に透光性封止樹脂６が充填されることにより、半田処理
時等の信頼性が確保されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】（１）提案例１，２に
おいて、図４の如く、透光性封止樹脂６を凹部２および
スルーホール３に注入する際、スルーホール３から絶縁
ブロック体１の裏面に漏れ出て、効率的な樹脂注入がで
きないおそれがある。
おいて、図４の如く、透光性封止樹脂６を凹部２および
スルーホール３に注入する際、スルーホール３から絶縁
ブロック体１の裏面に漏れ出て、効率的な樹脂注入がで
きないおそれがある。
【０００５】これを防ぐため、図２（Ｅ）の如く、絶縁
ブロック体１の裏面に、ガラスエポキシ樹脂製等の耐熱
性テープ８を貼りつけて樹脂注入する必要があった。そ
うすると、製造プロセスが一工程増大してしまい、工程
効率化の要請に反する。
ブロック体１の裏面に、ガラスエポキシ樹脂製等の耐熱
性テープ８を貼りつけて樹脂注入する必要があった。そ
うすると、製造プロセスが一工程増大してしまい、工程
効率化の要請に反する。
【０００６】（２）デバイス完成後、発光した場合、発
光素子５が搭載されている凹部２の底面にスルーホール
３があると、発光素子５からの光の一部がスルーホール
３から逃げてしまい、凹部底面での反射効率、すなわち
発光装置の発光効率が悪くなるという欠点があった。
光素子５が搭載されている凹部２の底面にスルーホール
３があると、発光素子５からの光の一部がスルーホール
３から逃げてしまい、凹部底面での反射効率、すなわち
発光装置の発光効率が悪くなるという欠点があった。
【０００７】（３）図５の如く、外部の実装基板９に半
田付けした際、半田ボール７が電極の下側にもぐり込む
ことがある。そうすると、絶縁ブロック体１が実装基板
９から浮き上がって（半田ブリッジ）不安定となり、場
合によっては電極の接続が断線してしまうことから、信
頼性が低下する。
田付けした際、半田ボール７が電極の下側にもぐり込む
ことがある。そうすると、絶縁ブロック体１が実装基板
９から浮き上がって（半田ブリッジ）不安定となり、場
合によっては電極の接続が断線してしまうことから、信
頼性が低下する。
【０００８】本発明は、上記課題に鑑み、製造プロセス
の効率化、発光効率の向上、信頼性の向上を図り得る発
光装置の提供を目的とする。
の効率化、発光効率の向上、信頼性の向上を図り得る発
光装置の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明請求項１による課
題解決手段は、図１（Ａ）〜（Ｆ）の如く、絶縁ブロッ
ク体１１の上面に凹部１２が形成され、該凹部１２の底
面から絶縁ブロック体１１の裏面にかけてスルーホール
１３が形成され、該凹部１２およびスルーホール１３の
所定部分に複数の配線金属層１４，１５が形成され、該
配線金属層１４，１５に発光素子１６が搭載および結線
され、前記凹部１２が透光性封止樹脂１７で樹脂封止さ
れたリードレス型発光装置において、前記絶縁ブロック
体１１の裏面からスルーホール１３にかけて、前記透光
性封止樹脂１７が絶縁ブロック体１１の裏面に樹脂漏れ
するのを防止する裏面絶縁層１８が形成されたものであ
る。
題解決手段は、図１（Ａ）〜（Ｆ）の如く、絶縁ブロッ
ク体１１の上面に凹部１２が形成され、該凹部１２の底
面から絶縁ブロック体１１の裏面にかけてスルーホール
１３が形成され、該凹部１２およびスルーホール１３の
所定部分に複数の配線金属層１４，１５が形成され、該
配線金属層１４，１５に発光素子１６が搭載および結線
され、前記凹部１２が透光性封止樹脂１７で樹脂封止さ
れたリードレス型発光装置において、前記絶縁ブロック
体１１の裏面からスルーホール１３にかけて、前記透光
性封止樹脂１７が絶縁ブロック体１１の裏面に樹脂漏れ
するのを防止する裏面絶縁層１８が形成されたものであ
る。
【００１０】本発明請求項２による課題解決手段は、請
求項１記載の裏面絶縁層１８は、絶縁ブロック体１１の
裏面側に一定の厚み寸法で突出形成されたものである。
求項１記載の裏面絶縁層１８は、絶縁ブロック体１１の
裏面側に一定の厚み寸法で突出形成されたものである。
【００１１】 本発明請求項３による課題解決手段は、
請求項１記載の裏面絶縁層１８として、光反射性の高い
材質が用いられたものである。
請求項１記載の裏面絶縁層１８として、光反射性の高い
材質が用いられたものである。
【００１２】 本発明請求項４による課題解決手段は、
絶縁ブロック体１１の上面に凹部１２を形成し、該凹部
１２の底面から絶縁ブロック体１１の裏面にかけてスル
ーホール１３を形成し、該凹部１２およびスルーホール
１３の所定部分に複数の配線金属層１４，１５を形成
し、前記絶縁ブロック体１１の裏面からスルーホール１
３にかけて、前記透光性封止樹脂１７が絶縁ブロック体
１１の裏面に樹脂漏れするのを防止する裏面絶縁層１８
を形成し、前記配線金属層１４，１５に発光素子１６を
搭載および結線し、前記凹部１２を透光性封止樹脂１７
で樹脂封止するものである。
絶縁ブロック体１１の上面に凹部１２を形成し、該凹部
１２の底面から絶縁ブロック体１１の裏面にかけてスル
ーホール１３を形成し、該凹部１２およびスルーホール
１３の所定部分に複数の配線金属層１４，１５を形成
し、前記絶縁ブロック体１１の裏面からスルーホール１
３にかけて、前記透光性封止樹脂１７が絶縁ブロック体
１１の裏面に樹脂漏れするのを防止する裏面絶縁層１８
を形成し、前記配線金属層１４，１５に発光素子１６を
搭載および結線し、前記凹部１２を透光性封止樹脂１７
で樹脂封止するものである。
【００１３】
【作用】上記請求項１，４による課題解決手段におい
て、凹部１２内に発光素子１６を搭載後、透光性封止樹
脂１７を注入する際、スルーホール１３を裏面絶縁層１
８にて塞いでいるため、透光性封止樹脂１７が、絶縁ブ
ロック体１１の裏面に漏れ出るのを防止できる。
て、凹部１２内に発光素子１６を搭載後、透光性封止樹
脂１７を注入する際、スルーホール１３を裏面絶縁層１
８にて塞いでいるため、透光性封止樹脂１７が、絶縁ブ
ロック体１１の裏面に漏れ出るのを防止できる。
【００１４】請求項２では、半田処理時に、絶縁ブロッ
ク体１１の裏面の一定の厚みの裏面絶縁層１８を外部実
装基板に密接しながら半田付けする。この際、配線金属
層１４，１５と裏面絶縁層１８とは、材質が異なるた
め、半田が配線金属層１４，１５を伝って流れても、裏
面絶縁層１８の裏面にもぐりこむことはない。そうする
と、半田ホールが発生して半田ブリッジが発生するのを
防止できる。
ク体１１の裏面の一定の厚みの裏面絶縁層１８を外部実
装基板に密接しながら半田付けする。この際、配線金属
層１４，１５と裏面絶縁層１８とは、材質が異なるた
め、半田が配線金属層１４，１５を伝って流れても、裏
面絶縁層１８の裏面にもぐりこむことはない。そうする
と、半田ホールが発生して半田ブリッジが発生するのを
防止できる。
【００１５】 請求項３では、発光素子１６の発光時
に、光反射効率の良い裏面絶縁層１８にて発光素子１６
からの光を上方へ反射することで、光反射率を向上す
る。
に、光反射効率の良い裏面絶縁層１８にて発光素子１６
からの光を上方へ反射することで、光反射率を向上す
る。
【００１６】
【実施例】本実施例の一実施例の発光装置は、図１
（Ａ）〜（Ｆ）の如く、絶縁ブロック体１１の上面に凹
部１２が形成され、該凹部１２の底面から絶縁ブロック
体１１の裏面にかけてスルーホール１３が形成され、該
凹部１２およびスルーホール１３の所定部分に複数の配
線金属層１４，１５が形成され、該配線金属層１４，１
５に発光素子１６（ＬＥＤ）が搭載および結線され、前
記凹部１２が透光性封止樹脂１７で樹脂封止されたリー
ドレス型発光装置において、前記絶縁ブロック体１１の
裏面からスルーホール１３にかけて、前記透光性封止樹
脂１７が絶縁ブロック体１１の裏面に樹脂漏れするのを
防止する裏面絶縁層１８が形成されている。
（Ａ）〜（Ｆ）の如く、絶縁ブロック体１１の上面に凹
部１２が形成され、該凹部１２の底面から絶縁ブロック
体１１の裏面にかけてスルーホール１３が形成され、該
凹部１２およびスルーホール１３の所定部分に複数の配
線金属層１４，１５が形成され、該配線金属層１４，１
５に発光素子１６（ＬＥＤ）が搭載および結線され、前
記凹部１２が透光性封止樹脂１７で樹脂封止されたリー
ドレス型発光装置において、前記絶縁ブロック体１１の
裏面からスルーホール１３にかけて、前記透光性封止樹
脂１７が絶縁ブロック体１１の裏面に樹脂漏れするのを
防止する裏面絶縁層１８が形成されている。
【００１７】 前記絶縁ブロック体１１は、図１（Ａ）
〜（Ｆ）の如く、例えば、絶縁性の高い液晶ポリマー、
またはポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等が用い
られ、複数個のデバイスが一枚の大型基板で一度に金型
成形され、後述のように素子搭載および樹脂封止後、単
一デバイスごとにダイシング分割される。
〜（Ｆ）の如く、例えば、絶縁性の高い液晶ポリマー、
またはポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等が用い
られ、複数個のデバイスが一枚の大型基板で一度に金型
成形され、後述のように素子搭載および樹脂封止後、単
一デバイスごとにダイシング分割される。
【００１８】前記凹部１２は、図１（Ａ）（Ｃ）（Ｅ）
の如く、前記絶縁ブロック体１１の金型成形時に同時に
形成され、その側壁は、発光素子１６からの光を上方へ
効率よく反射すべく、傾斜されている。
の如く、前記絶縁ブロック体１１の金型成形時に同時に
形成され、その側壁は、発光素子１６からの光を上方へ
効率よく反射すべく、傾斜されている。
【００１９】前記スルーホール１３は、図１（Ａ）
（Ｃ）（Ｅ）（Ｆ）の如く、前記凹部１２の底部の両端
部に一個づつ合計二個形成されている。
（Ｃ）（Ｅ）（Ｆ）の如く、前記凹部１２の底部の両端
部に一個づつ合計二個形成されている。
【００２０】前記配線金属層１４，１５は、図１（Ａ）
（Ｂ）（Ｃ）（Ｅ）（Ｆ）の如く、前記発光素子１６を
搭載する搭載用配線部１４と、前記発光素子１６と金属
細線２２を介して結線される結線用配線部１５とからな
る。いずれも、マスキング処理等の手法を用いてメッキ
形成されたもので、各スルーホール１３を経由し、絶縁
ブロック体１１の裏面部まで連続的に形成される。
（Ｂ）（Ｃ）（Ｅ）（Ｆ）の如く、前記発光素子１６を
搭載する搭載用配線部１４と、前記発光素子１６と金属
細線２２を介して結線される結線用配線部１５とからな
る。いずれも、マスキング処理等の手法を用いてメッキ
形成されたもので、各スルーホール１３を経由し、絶縁
ブロック体１１の裏面部まで連続的に形成される。
【００２１】前記発光素子１６は、図１（Ａ）（Ｃ）
（Ｅ）の如く、前記搭載用配線部１４に導電ペースト２
４にて接着され、結線用配線部１５に金属細線２２で結
線される。
（Ｅ）の如く、前記搭載用配線部１４に導電ペースト２
４にて接着され、結線用配線部１５に金属細線２２で結
線される。
【００２２】前記透光性封止樹脂１７は、図１（Ｃ）
（Ｅ）の如く、例えば透明度の高いエポキシ樹脂等が用
いられる。
（Ｅ）の如く、例えば透明度の高いエポキシ樹脂等が用
いられる。
【００２３】前記裏面絶縁層１８は、図１（Ｃ）（Ｅ）
（Ｆ）の如く、絶縁ブロック体１１の裏面側に均一な一
定の厚み寸法で突出形成され、前記スルーホール１３の
内部にまではいり込み、スルーホール１３を裏面からふ
さぐよう形成されている。裏面絶縁層１８の材質として
は、発光素子１６からの光を上方へ反射するよう、白色
等の光反射性を有するエポキシ樹脂あるいはアクリル樹
脂等が用いられるが、該裏面絶縁層１８が凹部１２の底
面より上方にもり上がると、金属細線２２の配線金属層
１５への接着性が悪くなるため、スルーホール１３内に
注入する際に凹部１２の底面より上方に越えないような
絶縁粘度に設定されている。つまり、絶縁ブロック体１
１の裏面およびスルーホール１３内のみに充填されてい
る。
（Ｆ）の如く、絶縁ブロック体１１の裏面側に均一な一
定の厚み寸法で突出形成され、前記スルーホール１３の
内部にまではいり込み、スルーホール１３を裏面からふ
さぐよう形成されている。裏面絶縁層１８の材質として
は、発光素子１６からの光を上方へ反射するよう、白色
等の光反射性を有するエポキシ樹脂あるいはアクリル樹
脂等が用いられるが、該裏面絶縁層１８が凹部１２の底
面より上方にもり上がると、金属細線２２の配線金属層
１５への接着性が悪くなるため、スルーホール１３内に
注入する際に凹部１２の底面より上方に越えないような
絶縁粘度に設定されている。つまり、絶縁ブロック体１
１の裏面およびスルーホール１３内のみに充填されてい
る。
【００２４】上記構成の発光装置は、次のように製造さ
れる。
れる。
【００２５】まず、絶縁ブロック体１１の上面に凹部１
２を形成し、該凹部１２の底面から絶縁ブロック体１１
の裏面にかけてスルーホール１３を形成する。
２を形成し、該凹部１２の底面から絶縁ブロック体１１
の裏面にかけてスルーホール１３を形成する。
【００２６】次に、凹部１２およびスルーホール１３の
所定部分に複数の配線金属層１４，１５を形成する。
所定部分に複数の配線金属層１４，１５を形成する。
【００２７】そして、絶縁ブロック体１１の裏面からス
ルーホール１３にかけて、透光性封止樹脂１７が絶縁ブ
ロック体１１の裏面に樹脂漏れするのを防止する裏面絶
縁層１８を形成する。
ルーホール１３にかけて、透光性封止樹脂１７が絶縁ブ
ロック体１１の裏面に樹脂漏れするのを防止する裏面絶
縁層１８を形成する。
【００２８】その後、配線金属層１４，１５に発光素子
１６を搭載および結線し、凹部１２を透光性封止樹脂１
７で樹脂封止して、発光装置が完成する。
１６を搭載および結線し、凹部１２を透光性封止樹脂１
７で樹脂封止して、発光装置が完成する。
【００２９】この際、裏面絶縁層１８にてスルーホール
１３内を塞いでいるため、透光性封止樹脂１７が絶縁ブ
ロック体１１の裏面側に漏れるのを防止できる。したが
って、絶縁ブロック体１１の裏面に樹脂漏れ防止用のテ
ープを貼り付けなくても樹脂注入できる。
１３内を塞いでいるため、透光性封止樹脂１７が絶縁ブ
ロック体１１の裏面側に漏れるのを防止できる。したが
って、絶縁ブロック体１１の裏面に樹脂漏れ防止用のテ
ープを貼り付けなくても樹脂注入できる。
【００３０】また、上記発光装置を外部の実装基板に半
田実装する際、絶縁ブロック体１１の裏面に形成された
一定の厚みの裏面絶縁層１８を外部実装基板に密接しな
がら半田付けする。ここで、裏面絶縁層１８を、絶縁ブ
ロック体１１の裏面側に均一な厚み寸法で突出形成して
いるので、半田が配線金属層１４，１５を伝って流れて
も、配線金属層１４，１５と裏面絶縁層１８とは材質が
異なるため、裏面絶縁層１８の裏面にもぐりこむことは
ない。そうすると、半田ボールが発生して半田ブリッジ
が発生するのを防止できる。
田実装する際、絶縁ブロック体１１の裏面に形成された
一定の厚みの裏面絶縁層１８を外部実装基板に密接しな
がら半田付けする。ここで、裏面絶縁層１８を、絶縁ブ
ロック体１１の裏面側に均一な厚み寸法で突出形成して
いるので、半田が配線金属層１４，１５を伝って流れて
も、配線金属層１４，１５と裏面絶縁層１８とは材質が
異なるため、裏面絶縁層１８の裏面にもぐりこむことは
ない。そうすると、半田ボールが発生して半田ブリッジ
が発生するのを防止できる。
【００３１】また、使用時には、裏面絶縁層１８として
白色等の光反射性の材料を用いることで、発光時の光反
射効率を向上できる。
白色等の光反射性の材料を用いることで、発光時の光反
射効率を向上できる。
【００３２】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
【００３３】例えば、上記実施例では、各デバイスにつ
きスルーホールを二個形成していたが、一個でもよく、
また多色化のため等で三個以上形成したタイプにも適用
できる。
きスルーホールを二個形成していたが、一個でもよく、
また多色化のため等で三個以上形成したタイプにも適用
できる。
【００３４】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明請
求項１，４によると、絶縁ブロック体の裏面からスルー
ホールにかけて裏面絶縁層を形成しているので、樹脂注
入時に、絶縁ブロック体の裏面に樹脂漏れ防止用のテー
プを貼り付けなくても、透光性封止樹脂が絶縁ブロック
体の裏面に樹脂漏れするのを防止できる。したがって、
提案例１，２のように、絶縁ブロック体の裏面に樹脂漏
れ用の耐熱性テープを貼りつける必要がなくなり、その
分、製造効率を向上できる。
求項１，４によると、絶縁ブロック体の裏面からスルー
ホールにかけて裏面絶縁層を形成しているので、樹脂注
入時に、絶縁ブロック体の裏面に樹脂漏れ防止用のテー
プを貼り付けなくても、透光性封止樹脂が絶縁ブロック
体の裏面に樹脂漏れするのを防止できる。したがって、
提案例１，２のように、絶縁ブロック体の裏面に樹脂漏
れ用の耐熱性テープを貼りつける必要がなくなり、その
分、製造効率を向上できる。
【００３５】請求項２によると、裏面絶縁層を、絶縁ブ
ロック体の裏面側に一定の厚み寸法で突出形成している
ので、半田実装時に半田ブリッジが生じることを防ぎ
得、断線を防止して、信頼性を向上できる。
ロック体の裏面側に一定の厚み寸法で突出形成している
ので、半田実装時に半田ブリッジが生じることを防ぎ
得、断線を防止して、信頼性を向上できる。
【００３６】請求項３によると、裏面絶縁層として、光
反射性の高い材質を用いているので、発光時の光反射効
率を向上できるといった優れた効果がある。
反射性の高い材質を用いているので、発光時の光反射効
率を向上できるといった優れた効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す発光装置であって、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は（Ａ）の
Ａ−Ａ断面図、（Ｄ）は正面図、（Ｅ）は（Ａ）のＢ−
Ｂ断面図、（Ｆ）は底面図
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は（Ａ）の
Ａ−Ａ断面図、（Ｄ）は正面図、（Ｅ）は（Ａ）のＢ−
Ｂ断面図、（Ｆ）は底面図
【図２】提案例１の発光装置であって、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は（Ａ）のＡ−Ａ断面
図、（Ｄ）は正面図、（Ｅ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図、
（Ｆ）は底面図
図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は（Ａ）のＡ−Ａ断面
図、（Ｄ）は正面図、（Ｅ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図、
（Ｆ）は底面図
【図３】提案例２の発光装置であって、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は（Ａ）のＡ−Ａ断面
図、（Ｄ）は正面図、（Ｅ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図
図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は（Ａ）のＡ−Ａ断面
図、（Ｄ）は正面図、（Ｅ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図
【図４】従来の発光装置の絶縁ブロック体のスルーホー
ルから透光性封止樹脂が裏面側に漏れ出る様子を示す図
ルから透光性封止樹脂が裏面側に漏れ出る様子を示す図
【図５】従来の発光装置の絶縁ブロック体の半田実装時
に半田ブリッジが発生した状態を示す図
に半田ブリッジが発生した状態を示す図
１１ 絶縁ブロック体 １２ 凹部 １３ スルーホール １４，１５ 配線金属層 １６ 発光素子 １７ 透光性封止樹脂 １８ 裏面絶縁層
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁ブロック体の上面に凹部が形成さ
れ、該凹部の底面から絶縁ブロック体の裏面にかけてス
ルーホールが形成され、該凹部およびスルーホールの所
定部分に複数の配線金属層が形成され、該配線金属層に
発光素子が搭載および結線され、前記凹部が透光性封止
樹脂で樹脂封止されたリードレス型発光装置において、
前記絶縁ブロック体の裏面からスルーホールにかけて、
前記透光性封止樹脂が絶縁ブロック体の裏面に樹脂漏れ
するのを防止する裏面絶縁層が形成されたことを特徴と
する発光装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の裏面絶縁層は、絶縁ブロ
ック体の裏面側に一定の厚み寸法で突出形成されたこと
を特徴とする発光装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の裏面絶縁層として、光反
射性の高い材質が用いられたことを特徴とする発光装
置。 - 【請求項４】 絶縁ブロック体の上面に凹部を形成し、
該凹部の底面から絶縁ブロック体の裏面にかけてスルー
ホールを形成し、該凹部およびスルーホールの所定部分
に複数の配線金属層を形成し、前記絶縁ブロック体の裏
面からスルーホールにかけて、前記透光性封止樹脂が絶
縁ブロック体の裏面に樹脂漏れするのを防止する裏面絶
縁層を形成し、前記配線金属層に発光素子を搭載および
結線し、前記凹部を透光性封止樹脂で樹脂封止すること
を特徴とする発光装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4240652A JP2826020B2 (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | 発光装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4240652A JP2826020B2 (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | 発光装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0690027A JPH0690027A (ja) | 1994-03-29 |
| JP2826020B2 true JP2826020B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=17062681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4240652A Expired - Lifetime JP2826020B2 (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | 発光装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2826020B2 (ja) |
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-
1992
- 1992-09-09 JP JP4240652A patent/JP2826020B2/ja not_active Expired - Lifetime
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