JP2823334B2 - Semiconductor device - Google Patents
Semiconductor deviceInfo
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- JP2823334B2 JP2823334B2 JP2196314A JP19631490A JP2823334B2 JP 2823334 B2 JP2823334 B2 JP 2823334B2 JP 2196314 A JP2196314 A JP 2196314A JP 19631490 A JP19631490 A JP 19631490A JP 2823334 B2 JP2823334 B2 JP 2823334B2
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- outer lead
- semiconductor device
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- bending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体装置に係り、特に樹脂モールド型フ
ラットパッケージに関する。The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly to a resin-molded flat package.
（従来の技術） 半導体製品用のフラットパッケージには、一般に、合
成樹脂をモールドしたものがよく用いられている。第９
図（ａ）は、従来の樹脂モールド型フラットパッケージ
を有する半導体装置の一例の上面を示しており、図中Ｂ
−Ｂ線に沿う側断面の一部を第９図（ｂ）に示してい
る。ここで、91はリードフレームのベッド部にマウント
された半導体チップなどをモールドにより収容した合成
樹脂からなるパッケージ胴体部、92…はこのパッケージ
胴体部91から外部へ突出した金属よりなるリードフレー
ムのアウターリードピンである。(Prior Art) As a flat package for a semiconductor product, generally, a molded product of a synthetic resin is often used. Ninth
FIG. 1A shows a top view of an example of a semiconductor device having a conventional resin-molded flat package, and FIG.
FIG. 9 (b) shows a part of a side cross section taken along line -B. Here, reference numeral 91 denotes a package body made of a synthetic resin in which a semiconductor chip or the like mounted on a bed portion of the lead frame is accommodated by molding, and 92 denotes an outer part of a lead frame made of a metal protruding outside from the package body 91. It is a lead pin.
しかし、上記したような従来の半導体装置は、アウタ
ーリードピン92…間には何も存在しないので、外部から
の圧力によって、第10図に示すように、アウターリード
ピン92が隣りのアウターリードピン側に曲がった状態で
モールドされてしまうことがある。しかも、このような
アウターリードピンの曲がりは、半導体製品をユーザー
が入手した後に発生する恐れがあるので、半導体製品の
信頼性が低下するという問題がある。また、上記のよう
にアウターリードピンに曲がりが発生すると、その後の
工程におけるアウターリードピンのカットやベンド作業
などに際して歩留りが低下したり、アウターリードピン
の曲がりの修正作業に伴うコスト増加を招いてしまうと
いう問題がある。However, in the conventional semiconductor device as described above, since nothing exists between the outer lead pins 92, the outer lead pins 92 are bent toward the adjacent outer lead pins by external pressure as shown in FIG. It may be molded in a state where it has been placed. In addition, such bending of the outer lead pins may occur after the user obtains the semiconductor product, and thus there is a problem that the reliability of the semiconductor product is reduced. In addition, when the outer lead pin is bent as described above, the yield is reduced when the outer lead pin is cut or bent in a subsequent process, or the cost of repairing the outer lead pin is increased. There is.
（発明が解決しようとする課題） 上記したように従来の樹脂モールド型フラットパッケ
ージを有する半導体装置は、外部からの圧力によってア
ウターリードピンが隣りのリードピン側に曲がり易く、
半導体製品の信頼性の低下、システム製品に組み込む場
合の歩留りの低下、コスト増加を招いてしまうという問
題がある。(Problems to be Solved by the Invention) As described above, in a semiconductor device having a conventional resin-molded flat package, an outer lead pin is easily bent to an adjacent lead pin side by external pressure,
There is a problem that the reliability of the semiconductor product is reduced, the yield when the semiconductor product is incorporated into a system product is reduced, and the cost is increased.
本発明は、上記問題点を解決すべくなされたもので、
その目的は、外部からの圧力を受けてもアウターリード
ピンが隣りのリードピン側に曲がり難く、信頼性の向
上、システム製品に組み込む場合の歩留りの低下および
コスト増加の防止を図り得る樹脂モールド型フラットパ
ッケージを有する半導体装置を提供することにある。The present invention has been made to solve the above problems,
The purpose is a resin-molded flat package that can prevent the outer lead pin from bending to the adjacent lead pin side even when subjected to external pressure, improve reliability, reduce yield when incorporating into system products, and prevent cost increase. It is to provide a semiconductor device having:
［発明が構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、半導体チップが樹脂モールド型フラットパ
ッケージ内に収容されている半導体装置において、少な
くとも一部のアウターリードピン相互間に、アウターリ
ードピンの隣りのリードピン側への曲がりを防止するた
めのスペーサが設けられていることを特徴とする。この
スペーサは、例えば上記パッケージと一体的に合成樹脂
により形成される。[Summary of the Invention] The present invention relates to a semiconductor device in which a semiconductor chip is housed in a resin-molded flat package, wherein at least some of the outer lead pins are adjacent to the outer lead pins. And a spacer for preventing the lead pin from bending toward the lead pin side. The spacer is formed, for example, of a synthetic resin integrally with the package.
（作 用） アウターリードピンに外部から圧力が加わっても、ス
ペーサの存在によって、アウターリードピンの隣りのリ
ードピン側への曲がりが防止されるので、半導体製品を
ユーザーが入手した後にリードピンの曲がりが発生しな
くなり、半導体製品の信頼性が向上する。また、上記の
ようなアウターリードピンの曲がりが防止されるので、
アウターリードピンのカットやベンド作業などに際して
の歩留りの低下およびアウターリードピンの曲がりの修
正作業に伴うコスト増加の防止を図ることができる。(Operation) Even if external pressure is applied to the outer lead pins, the presence of the spacer prevents bending to the lead pin side next to the outer lead pins, and the lead pins may be bent after the user obtains the semiconductor product. And the reliability of the semiconductor product is improved. Also, since the bending of the outer lead pin as described above is prevented,
It is possible to prevent a decrease in the yield at the time of cutting or bending the outer lead pin and an increase in cost due to a work of correcting the bending of the outer lead pin.
（実施例） 以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明
する。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図（ａ）は、合成樹脂モールド型フラットパッケ
ージを有する半導体装置の上面を示しており、図中Ｂ−
Ｂ線に沿う側断面の一部を第１図（ｂ）に示している。
ここで、11はリードフレームのベッド部にマウントされ
た半導体チップなどをモールド成形により収容した合成
樹脂からなるパッケージ胴体部、12…はこのパッケージ
胴体部11から外部へ突出した金属よりなるリードフレー
ムのアウターリードピンである。さらに、13…は少なく
とも一部のアウターリードピン相互間（本例では、パッ
ケージ11の各辺から同一方向に延びるアウターリードピ
ン相互間）に、アウターリードピン12の隣りのリードピ
ン側への曲がりを防止するために設けられたスペーサで
ある。このスペーサ13…は、製造の容易性、コスト面な
どを考慮して、通常は、パッケージ11のモールド成形時
の金型によってパッケージ11と一体的に合成樹脂により
形成される。また、このスペーサ13…は、アウターリー
ドピン12…の基端部（パッケージ胴体部11から突出した
部位の近辺）の側面に接触しており、本例では、スペー
サ13…の断面形状は、アウターリードピン12…とほぼ同
じ厚さで方形状にパッケージ胴体部11から突出してい
る。FIG. 1A shows an upper surface of a semiconductor device having a synthetic resin molded flat package, and FIG.
FIG. 1B shows a part of a side cross section along the line B.
Here, reference numeral 11 denotes a package body made of synthetic resin in which a semiconductor chip or the like mounted on the bed portion of the lead frame is accommodated by molding, and 12 denotes a lead frame made of metal protruding from the package body 11 to the outside. It is an outer lead pin. Furthermore, 13... Between at least some of the outer lead pins (in this example, between the outer lead pins extending in the same direction from each side of the package 11) to prevent bending to the lead pin side adjacent to the outer lead pin 12. This is a spacer provided in. The spacers 13 are usually formed of a synthetic resin integrally with the package 11 by using a mold at the time of molding the package 11 in consideration of ease of manufacture, cost, and the like. The spacers 13 are in contact with the side surface of the base end portion (near a portion protruding from the package body 11) of the outer lead pins 12. In this example, the cross-sectional shape of the spacers 13 is Projecting from the package body 11 in a rectangular shape with substantially the same thickness as 12.
上記実施例の半導体装置によれば、基端部にスペーサ
13…が接触しているアウターリードピン12……に外部か
ら圧力が加わっても、スペーサ13を介して隣り合うリー
ドピン側へアウターリードピン12…が曲がることは防止
される。According to the semiconductor device of the above embodiment, the spacer is provided at the base end.
Even if pressure is applied from the outside to the outer lead pins 12 with which the outer lead pins 13 are in contact, the outer lead pins 12 are prevented from bending toward the adjacent lead pins via the spacers 13.
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、以下、各種の変形実施例を説明する。The present invention is not limited to the above embodiments, and various modified embodiments will be described below.
即ち、例えばスペーサ13の断面形状は、第２図に示す
スペーサ14のように、アウターリードピン12の厚さより
も厚くてもよく、第３図に示すスペーサ15のように、パ
ッケージ胴体部11からほぼ三角形状に突出してもよく、
第４図に示すスペーサ16のように、パッケージ胴体部11
の上縁部から下縁部にかけて三角形状を形成してもよ
く、第５図に示すスペーサ17のように、パッケージ胴体
部11からほぼ台形状に突出してもよい。That is, for example, the cross-sectional shape of the spacer 13 may be thicker than the thickness of the outer lead pin 12 as in the spacer 14 shown in FIG. 2, and substantially from the package body 11 as in the spacer 15 shown in FIG. It may project in a triangular shape,
As in the spacer 16 shown in FIG.
A triangular shape may be formed from the upper edge portion to the lower edge portion, and may protrude from the package body 11 in a substantially trapezoidal shape like a spacer 17 shown in FIG.
また、スペーサを設ける位置は、前記実施例のような
アウターリードピン相互間のみでなく、第６図乃至第８
図に示すように、パッケージ胴体部11の各辺のアウター
リードピン群相互間にもスペーサ18…を設ける、つま
り、全てのアウターリードピン12…の基端部の両側にそ
れぞれスペーサ18…を儲けることにより、どのアウター
リードピン12…に外部から圧力が加わっても、スペーサ
18を介して隣り合うリードピン側へアウターリードピン
12…が曲がることは防止される。The positions at which the spacers are provided are not limited to the positions between the outer lead pins as in the above-described embodiment, but also the positions shown in FIGS.
As shown in the figure, spacers 18 are also provided between the outer lead pins on each side of the package body 11, that is, spacers 18 are provided on both sides of the base end of all the outer lead pins 12. , Even if external pressure is applied to any of the outer lead pins 12 ...
Outer lead pin to adjacent lead pin side via 18
12 is prevented from bending.
［発明の効果］ 上述したように本発明の半導体装置によれば、アウタ
ーリードピンに外部から圧力が加わっても、スペーサの
存在によって、アウターリードピンの隣りのリードピン
側への曲がりが防止されるので、ユーザーが入手した後
にリードピンの曲がりが発生しなくなり、半導体製品の
信頼性が向上する。また、上記ようなアウターリードピ
ンの曲がりが防止されるので、アウターリードピンのカ
ットやベンド作業などに際しての歩留りの低下およびア
ウターリードピンの曲がりの修正作業に伴うコスト増加
の防止を図ることができる。[Effects of the Invention] As described above, according to the semiconductor device of the present invention, even if pressure is applied to the outer lead pins from the outside, bending to the lead pin side adjacent to the outer lead pins is prevented by the presence of the spacer. The bending of the lead pin does not occur after the user obtains it, and the reliability of the semiconductor product is improved. In addition, since the bending of the outer lead pin is prevented, it is possible to prevent a decrease in yield when the outer lead pin is cut or bent, and to prevent an increase in cost due to a work of correcting the bending of the outer lead pin.
因みに、多ピンの樹脂モールド型フラットパッケージ
を有する半導体装置を使用するシステム製品の開発に際
して、アセンブリ工程におけるアウターリードピンのカ
ットおよびベンド工程でアウターリードピンが曲がる確
率は、従来はほぼ10％であったが、本発明の半導体装置
を使用する場合にはほぼ０％であり、この効果は著しい
ものがある。Incidentally, when developing a system product using a semiconductor device having a multi-pin resin-molded flat package, the probability of bending the outer lead pins in the cutting and bending steps of the outer lead pins in the assembly process was almost 10% in the past. When the semiconductor device of the present invention is used, it is almost 0%, and this effect is remarkable.
【図面の簡単な説明】 第１図（ａ）は本発明の半導体装置の一実施例を示す上
面図、第１図（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う一部
を示す側断面、第２図乃至第５図はそれぞれ第１図の半
導体装置の変形例の一部を示す側断面、第６図乃至第８
図はそれぞれ第１図の半導体装置の変形例を示す上面
図、第９図（ａ）は従来の半導体装置を示す上面図、第
９図（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う一部を示す側
断面、第10図は従来の半導体装置のアウターリードピン
が外部からの圧力によって隣りのアウターリードピン側
に曲がった様子を示す上面図である。 11……パッケージ、12……アウターリード部、13〜18…
…スペーサ。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 (a) is a top view showing one embodiment of the semiconductor device of the present invention, and FIG. 1 (b) is a part along the line BB in FIG. 1 (a). 2 to 5 are side sectional views each showing a part of a modification of the semiconductor device of FIG. 1, and FIGS.
9 is a top view showing a modification of the semiconductor device shown in FIG. 1, FIG. 9 (a) is a top view showing a conventional semiconductor device, and FIG. 9 (b) is a line BB in FIG. FIG. 10 is a top view showing a state in which an outer lead pin of a conventional semiconductor device is bent to an adjacent outer lead pin side by external pressure. 11… Package, 12… Outer lead part, 13-18…
…Spacer.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭53−120373（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−114554（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−133339（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−157437（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/28 - 23/30 H01L 21/56 H01L 23/00 - 23/10──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-53-120373 (JP, A) JP-A-2-114554 (JP, A) JP-A-1-133339 (JP, A) 157437 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 23/28-23/30 H01L 21/56 H01L 23/00-23/10
Claims (3)
ッケージ内に収容されている半導体装置において、 リード成形時におけるアウターリードピンの、隣りのリ
ードピン側への曲がりを防止するために、少なくとも一
部のアウターリードピンの相互間に、それぞれ、アウタ
ーリードピンの基端部の側面にのみ接触するようにし
て、リードピンとほぼ同じ厚さを有するスペーサが設け
られていることを特徴とする半導体装置。In a semiconductor device in which a semiconductor chip is housed in a resin-molded flat package, at least a portion of the outer lead pins are prevented from bending to the adjacent lead pin side during lead molding. And a spacer having a thickness substantially equal to that of the lead pin is provided so as to contact only the side surface of the base end of the outer lead pin.
ンの基端部の両側にそれぞれ設けられていることを特徴
とする請求項１記載の半導体装置。2. The semiconductor device according to claim 1, wherein said spacers are provided on both sides of a base end of all outer lead pins.
に合成樹脂により形成されていることを特徴とする請求
項１または２記載の半導体装置。3. The semiconductor device according to claim 1, wherein said spacer is formed of a synthetic resin integrally with said package.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2196314A JP2823334B2 (en) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2196314A JP2823334B2 (en) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | Semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0483365A JPH0483365A (en) | 1992-03-17 |
| JP2823334B2 true JP2823334B2 (en) | 1998-11-11 |
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ID=16355754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2196314A Expired - Lifetime JP2823334B2 (en) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | Semiconductor device |
Country Status (1)
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|---|---|---|---|---|
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| JPH0358452A (en) * | 1989-07-26 | 1991-03-13 | Nec Kyushu Ltd | Resin-sealed semiconductor device |
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1990
- 1990-07-26 JP JP2196314A patent/JP2823334B2/en not_active Expired - Lifetime
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| JPH0483365A (en) | 1992-03-17 |
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