JP2823329B2 - Semiconductor chip assembly equipment - Google Patents
Semiconductor chip assembly equipmentInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、エキスパンドシートの上面においてウエハ
より細かくブレイクされた半導体チップを、リードフレ
ーム又は基板等における所定の箇所に一個ずつ移送供給
するようにした組立装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a method for transferring semiconductor chips finely broken from a wafer on an upper surface of an expanded sheet one by one to a predetermined position on a lead frame or a substrate. The present invention relates to an assembled device.
従来、この種の装置は、ウエハを貼着したエキスパン
ドシートを、リードフレームの側方の部位に略同一平面
状に配設して、このエキスパンドシートを、互いに直角
に交わるΧ方向とＹ方向との二つの方向に移動するΧＹ
テーブルに装着する一方、その上方に、ピックアップコ
レットを、前記エキスパンドシートと、前記リードフレ
ームとの間を往復動するように配設して、このピックア
ップコレットによって、前記エキスパンドシートの上面
における半導体チップを、リードフレームの所定箇所に
一個ずつ移送供給するように構成している（例えば、実
開昭57−110943号公報）。Conventionally, this type of apparatus arranges an expanded sheet to which a wafer is adhered on a side portion of a lead frame in substantially the same plane, and places the expanded sheet in the Χ direction and the Y direction which intersect at right angles to each other. ΧY move in two directions
While mounted on the table, a pickup collet is disposed above the expandable sheet so as to reciprocate between the expanded sheet and the lead frame. With this pickup collet, a semiconductor chip on the upper surface of the expanded sheet is mounted. In such a case, the transfer is carried out one by one to a predetermined portion of the lead frame (for example, Japanese Utility Model Laid-Open No. 57-110943).
しかし、この従来の装置において、エキスパンドシー
トの上面にウエハにおける総ての半導体チップをピック
アップコレットによって吸着できるようにするために
は、前記エキスパンドシートを、Χ方向とＹ方向との両
方に、当該エキスパンドシートにおけるウエハの直径よ
りも大きい距離だけ移動するように構成することが必要
で、このことを可能にするには、前記エキスパンドシー
トと前記リードフレームとの間に、平面視において前記
ウエハの直径に対応する寸法の空間部を明けるようにし
なければならず、従って、前記ピックアップコレットに
おける水平方向への移動ストロークが長くなり、ひいて
は、ピックアップコレットをリードフレームとエキスパ
ンドシートとの間を往復移動することにより要する時間
が長くなるから、エキスパンドシートにおける半導体チ
ップをリードフレームに対して供給する速度が遅くて、
組立能率が低いのであった。However, in this conventional apparatus, in order to allow all the semiconductor chips in the wafer to be attracted to the upper surface of the expanded sheet by the pickup collet, the expanded sheet is moved in both the Χ direction and the Y direction. It is necessary to be configured to move by a distance larger than the diameter of the wafer in the sheet, and in order to enable this, between the expanded sheet and the lead frame, the diameter of the wafer in plan view is A correspondingly sized space must be made clear, thus increasing the horizontal travel stroke of the pickup collet, and thus the reciprocating movement of the pickup collet between the lead frame and the expanded seat. Because it takes longer time, Pando slow speed for supplying the semiconductor chip to the lead frame of the seat,
The assembly efficiency was low.
しかも、前記エキスパンドシートと前記リードフレー
ムとの間に平面視において空間部を明けることは、装置
の幅寸法が増大するから、装置の大型化を招来するので
ある。Moreover, opening a space between the expanded sheet and the lead frame in a plan view increases the width of the device, thereby increasing the size of the device.
本発明は、エキスパンドシートにおける半導体チップ
をリードフレームに対して移送供給する場合における速
度を向上すると共に、装置の小型化を図ることを技術的
課題とするものである。An object of the present invention is to improve the speed in transferring and supplying a semiconductor chip in an expanded sheet to a lead frame and reduce the size of the device.
この技術的課題を達成するため本発明は、 「リードフレーム又は基板の搬送レールと、上面にウエ
ハを貼着したエキスパンドシートを平面視において互い
に直角に交わる二つの方向に移動するためのΧＹテーブ
ルと、前記搬送ラインの上方と前記エキスパンドシート
の上方との間を往復動するピックアップコレットとから
成る半導体チップの組立装置において、 前記搬送レールを、前記エキスパンドシートより高い
部位に配設して、この搬送レールの下方に前記エキスパ
ンドシートが入り込むことができるようにした空間部を
形成し、前記ピックアップコレットを、前記搬送ライン
の上方と前記エキスパンドシートの上方との間を往復動
する往復動ヘッドに上下動自在に設ける一方、前記搬送
ラインの上方と前記エキスパンドシートの上方との間
に、搬送ライン側の部分を高くエキスパンドシートの部
分を低くなるように屈曲したガイドレールを配設して、
このガイドレールに、前記ピックアップコレットを、当
該ガイドレールに沿って上下動するように往復動自在に
係合し、更に、前記ガイドレールを、回動自在に構成し
た左右一対の平行リングにて当該ガイドレールの長手方
向に往復動するするように支持する。」 という構成にした。In order to achieve this technical object, the present invention provides a lead frame or a board transfer rail, and a ΔY table for moving an expanded sheet having a wafer attached to an upper surface in two directions perpendicular to each other in plan view. A pickup collet that reciprocates between a position above the transfer line and a position above the expanded sheet, wherein the transfer rail is disposed at a position higher than the expanded sheet, and A space is formed below the rail to allow the expanded sheet to enter, and the pickup collet is moved up and down by a reciprocating head that reciprocates between above the transport line and above the expanded sheet. While freely provided, above the transport line and above the expanded sheet In between, a guide rail bent so that the part on the transfer line side is high and the part of the expanded sheet is low,
The pickup collet is reciprocally engaged with the guide rail so as to move up and down along the guide rail, and the guide rail is further rotated by a pair of left and right parallel rings configured to be rotatable. It is supported so as to reciprocate in the longitudinal direction of the guide rail. "
このように、搬送レールを、ΧＹテーブルに装着した
エキスパンドシートより高い部位に配設して、この搬送
レールの下方に前記エキスパンドシートが入り込むこと
ができるようにした空間部を形成したことにより、搬送
レールとエキスパンドシートとを、平面視においてオー
バーラップすることができるから、前記搬送レールの上
方とエキスパンドシートの上方との間を往復動するピッ
クアップコレットにおける水平方向への移動ストローク
を、前記した従来の場合よりも可成り短くすることがで
き、ピックアップコレットを搬送レールとエキスパンド
シートとの間を往復移動することに要する時間を大幅に
短縮できるのである。As described above, the transfer rail is disposed at a position higher than the expanded sheet mounted on the ΧY table, and a space is formed below the transfer rail so that the expanded sheet can enter. Since the rail and the expanded sheet can be overlapped in a plan view, the horizontal movement stroke of the pickup collet that reciprocates between the upper part of the transport rail and the upper part of the expanded sheet is the same as that of the related art. The time required for reciprocating the pickup collet between the transport rail and the expanded sheet can be significantly reduced.
しかし、搬送レールをエキスパンドシートより高い部
位に配設したことに伴って、ピックアップコレットを、
前記搬送ラインとエキスパンドシートとの高さの差だけ
大きく上下動しながら往復動するように構成されなけれ
ばならないが、このピックアップコレットの大きな上下
動を、前記したように、ピックアップコレットを前記搬
送ラインの上方と前記エキスパンドシートの上方との間
を往復動する往復動ヘッドに上下動自在に設ける一方、
前記搬送ラインの上方と前記エキスパンドシートの上方
との間に搬送ライン側の部分を高くエキスパンドシート
の部分を低くなるように屈曲したガイドレールを装架し
て、ごのガイドレールに前記ピックアップコレットを、
当該ガイドレールに沿って上下動するように往復動自在
に係合すると言う構成にしたことで、前記往復動ヘッド
の往復動に連動して自動的に行うことができるから、前
記ピックアップコレットの大きな上下動と、このピック
アップコレットの往復動とを別の機構によって行う場合
に比べて、前記ピックアップコレットを搬送レートとエ
キスパンドシートとの間を大きく上下動しながら往復移
動することに要する時間を大幅に短縮できると共に、機
構の大幅な簡単化を図ることができる。However, with the arrangement of the transport rail at a position higher than the expanded seat, the pickup collet
The pickup collet must be configured to reciprocate while moving up and down by a large difference in height between the transfer line and the expanded sheet. While a reciprocating head that reciprocates between the upper part of the expandable seat and the upper part of the expandable sheet is vertically movable.
A guide rail bent so that a portion on the transfer line side is higher and a portion of the expanded sheet is lower between the upper part of the transfer line and the upper part of the expanded sheet, and the pickup collet is mounted on the guide rail. ,
By adopting a configuration in which the engagement is performed so as to reciprocate so as to move up and down along the guide rail, the engagement can be automatically performed in conjunction with the reciprocation of the reciprocating head. Vertical movement and reciprocation of the pickup collet are performed by a different mechanism, and the time required for reciprocating the pickup collet while vertically moving between the transport rate and the expanded sheet is significantly increased. The mechanism can be shortened, and the mechanism can be greatly simplified.
これに加えて、前記ガイドレールを、左右一対の平行
リンクにてその長手方向に往復動するように支持したこ
とにより、前記ピックアップコレットがエキスパンドシ
ート及び搬送ラインの箇所に位置しているとき、前記ガ
イドレールを適宜往復動することで、ピックアップコレ
ットのエキスパンドシート及び搬送ラインに対する高さ
位置を、微細に、且つ、正確に合わせることが、簡単な
構成によって確実に達成できるのである。In addition to this, by supporting the guide rail so as to reciprocate in the longitudinal direction by a pair of left and right parallel links, when the pickup collet is located at the position of the expanded sheet and the transport line, By appropriately reciprocating the guide rail, the height position of the pickup collet with respect to the expanded sheet and the transport line can be finely and accurately adjusted with a simple configuration.
従って、本発明によると、ΧＹテーブルに装着したエ
キスパンドシートにおける各半導体チップを、前記エキ
スパンドシートから搬送レールにおけるリードフレーム
又は基板等に対して一個ずつ供給することを、正確に行
うことができると共に、その作業能率を大幅に向上する
ことができる一方、搬送レールの下方に、エキスパンド
シートが入り込むように構成したことと、装置の構造を
前記したように大幅に簡単化できることとが相俟って、
装置の全体を著しく小型・軽量化できる効果を有する。Therefore, according to the present invention, it is possible to accurately supply each semiconductor chip in the expanded sheet mounted on the ΧY table from the expanded sheet to the lead frame or the board or the like in the transport rail, While the work efficiency can be greatly improved, the configuration in which the expanded sheet enters under the transport rail, and the fact that the structure of the device can be greatly simplified as described above,
This has the effect of significantly reducing the size and weight of the entire device.
以下、本発明の実施例を図面について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図において符号１は機台を、符号２は前記機台１の上
面に配設したΧＹテーブルを示し、該ΧＹテーブル２に
は、上面にウエハ３を貼着したエキスパンドシート４
が、水平の状態で取付けられ、且つ、このΧＹテーブル
２には、前記エキスパンドシート４を、平面視において
Χ軸の方向に移動するようにしたΧ方向移動機構５と、
前記エキスパンドシート４を、平面視において前記Χ軸
と直角に交わるＹ軸の方向に移動するようにしたＹ方向
移動機構６とを備えている。In the figure, reference numeral 1 denotes a machine, and reference numeral 2 denotes a ΧY table disposed on the upper surface of the machine 1. The ΧY table 2 has an expanded sheet 4 having a wafer 3 adhered to the upper surface.
Is mounted in a horizontal state, and the テ ー ブ ル Y table 2 has a Χ direction moving mechanism 5 for moving the expandable seat 4 in the Χ axis direction in plan view;
A Y-direction moving mechanism 6 is provided for moving the expandable seat 4 in the direction of the Y-axis crossing the Χ-axis at right angles in plan view.
前記機台１から立設したフレーム７には、リードフレ
ーム８を水平状態の下でその半導体チップ取付け部8aの
間隔で矢印Ａの方向に搬送ガイドするための搬送レール
９が取付えられている。A transport rail 9 for transporting and guiding the lead frame 8 in the direction of arrow A at intervals between the semiconductor chip mounting portions 8a in a horizontal state is mounted on the frame 7 erected from the machine base 1. .
この場合、前記搬送レール９を、前記エキスパンドシ
ート４の上面より高い部位に設けて、この搬送レール９
の下方に、前記エキスパンドシート４が入り込むことが
できるようにした空間部10を形成する。In this case, the transfer rail 9 is provided at a position higher than the upper surface of the expanded sheet 4, and the transfer rail 9
Is formed below the space portion 10 so that the expanded sheet 4 can enter.
符号11は、前記エキスパンドシート４の上面にウエハ
３における半導体チップ3aを一個ずつ吸着するようにし
たピックアップコレットを示し、該ピックアップコレッ
ト11は、前記フレーム７に対して横軸12等を介して水平
方向に往復移動に自在に取付けた往復動ヘッド部材13
に、上下方向に移動自在に支持されている。Reference numeral 11 denotes a pickup collet which is configured to adsorb the semiconductor chips 3a of the wafer 3 one by one on the upper surface of the expanded sheet 4, and the pickup collet 11 is horizontally connected to the frame 7 via a horizontal axis 12 or the like. Reciprocating head member 13 that can be freely reciprocated in any direction
Movably in the vertical direction.
前記往復動ヘッド13に、前記フレーム７に水平横向き
に軸支したねじ軸14を螺合して、このねじ軸14を、往復
動用パルスモータ（ステップモータ）15にて正逆回転す
ることにより、前記ピックアップコレット11を、前記エ
キスパンドシート４の上方の部位と、前記リードフレー
ム８の上方の部位との間を往復動するように構成する。By screwing a screw shaft 14 axially and horizontally supported on the frame 7 to the reciprocating head 13 and rotating the screw shaft 14 forward and reverse by a reciprocating pulse motor (step motor) 15, The pickup collet 11 is configured to reciprocate between a portion above the expanded seat 4 and a portion above the lead frame 8.
そして、前記往復道ヘッド13の上方に、当該往復道ヘ
ッド13における往復動中において前記ピックアップコレ
ット11を上下動するための上下動手段16を設ける。Above the reciprocating path head 13, a vertical moving means 16 for vertically moving the pickup collet 11 during reciprocating movement of the reciprocating path head 13 is provided.
すなわち、この上下動手段16は、前記往復動ヘッド13
の往復動の方向に沿って延びるガイドレール17と、該ガ
イドレール17を、フレーム７に対して当該ガイドレール
17の長手方向に往復自在に維持する回動自在な左右一対
の平行リンク18,19とから成り、このガイドレール17
に、前記ピックアップコレット11の上端に固着したコロ
20を摺動自在に嵌まり係合する一方、前記ガイドレール
17を、その両端を水平部17a,17bにし、この両水平部17
a,17bの中間において前記エキスパンドシート４から前
記リードフレーム８に向かって、エキスパンドシート４
の上面からリードフレーム８の上面までの高さ寸法Ｈと
同じ寸法Ｈだけ斜め上向きに屈曲した傾斜部17cを設け
た形態にすることにより、前記往復動ヘッド13の往復動
中において、前記ピックアップコレット11を、前記傾斜
部17cにてエキスパンドシート４の上面からリードフレ
ーム８の上面までの高さ寸法Ｈと同じ寸法Ｈだけ上下動
するように構成する。That is, the vertically moving means 16 is provided with the reciprocating head 13.
A guide rail 17 extending along the direction of reciprocation of the
The guide rail 17 comprises a pair of left and right parallel links 18 and 19 which are rotatably maintained in a reciprocating manner in the longitudinal direction of the guide rail 17.
A roller fixed to the upper end of the pickup collet 11
20 is slidably fitted and engaged while the guide rail
17 has horizontal portions 17a and 17b at both ends thereof.
a, 17b, the expanded seat 4 extends from the expanded seat 4 toward the lead frame 8.
Is provided with an inclined portion 17c bent obliquely upward by the same dimension H as the height dimension H from the upper surface of the lead frame 8 to the upper surface of the lead frame 8, so that the pickup collet can be 11 is configured to move up and down by the same dimension H as the height dimension H from the upper surface of the expanded seat 4 to the upper surface of the lead frame 8 at the inclined portion 17c.
前記ガイドレール17の一端には、前記両平行リング1
8,19のうち一方の平行リング18がストッパー21に対して
傾斜状態で当接するように付勢する引張りばね22を係着
し、また、前記ガイドレール17の他端にはピン23を設
け、このピン23を、ピックアップ用パルスモータ（ステ
ップモータ）24の出力軸に取付くクランク円盤25におけ
る長溝孔26に嵌まり係合する一方、前記往復動ヘッド13
の往復動の左右両端の時期において、前記ピックアップ
用パルスモータ24における適宜角度θの範囲内での回転
にて前記ガイドレール17をその長手方向に往復動するこ
とにより、両平行リンク18,19の回動に伴って、前記ピ
ックアップコレット11を微小高さ寸法ｈだけ下降したの
ち上昇するように構成する。At one end of the guide rail 17, the two parallel rings 1
A tension spring 22 for urging one of the parallel rings 18 of 8, 19 so as to abut against the stopper 21 in an inclined state is engaged, and a pin 23 is provided at the other end of the guide rail 17, The pin 23 is fitted to and engaged with a long slot 26 in a crank disk 25 which is attached to an output shaft of a pickup pulse motor (step motor) 24.
By reciprocating the guide rail 17 in its longitudinal direction by rotating the pick-up pulse motor 24 within a range of an appropriate angle θ at the right and left ends of the reciprocating motion of the two parallel links 18, 19, With the rotation, the pickup collet 11 is configured to move down by a very small height dimension h and then move up.
この構成において、ピックアップコレット11を備えた
往復動ヘッド13が、エキスパンドシート４の上方の部位
にあるとき、ピックアップ用パルスモータ24における適
宜角度θの揺動回転によって、ピックアップコレット11
がエキスパンドシート４に向かって微小高さ寸法ｈだけ
下降したのち上昇することにより、エキスパンドシート
４の上面におけるウエハ３における一つの半導体チップ
3aを、これにピックアップコレット11が接触して吸着し
たのち、このピックアップコレット11にてエキスパンド
シート４からピックアップする。In this configuration, when the reciprocating head 13 including the pickup collet 11 is located at a position above the expanded sheet 4, the pickup pulse motor 24 swings the pickup collet 11 at an appropriate angle θ.
Is lowered toward the expanded sheet 4 by a minute height dimension h, and then rises, so that one semiconductor chip on the wafer 3 on the upper surface of the expanded sheet 4
3a is picked up from the expanded sheet 4 by the pickup collet 11 after the pickup collet 11 comes into contact with the pickup collet 11 and is adsorbed.
すると、前記ピックアップコレット11を備えた往復動
ヘッド13を、往復動用パルスモータ15の回転によって、
第１図に二転鎖線で示すように、搬送レール９にこれリ
ードフレーム８の上方の部位に前進移動するのである
が、この前進移動中において、この往復動ヘッド13に設
けたピックアップコレット11が、ガイドレール17におけ
る傾斜部17cによるガイドによって、エキスパンドシー
ト４の上面からリードフレーム８の上面までの高さ寸法
Ｈと同じ寸法Ｈだけ上昇動する。Then, the reciprocating head 13 including the pickup collet 11 is rotated by the rotation of the reciprocating pulse motor 15.
As shown by the two-dot chain line in FIG. 1, the transport rail 9 is moved forward to a position above the lead frame 8, and during this forward movement, the pickup collet 11 provided on the reciprocating head 13 is moved. The guide rail 17 is guided by the inclined portion 17c to move up by the same dimension H as the height dimension H from the upper surface of the expanded seat 4 to the upper surface of the lead frame 8.
このようにして、ピックアップコレット11がリードフ
レーム８の上方の部位に移動すると、ピックアップ用パ
ルスモータ24における適宜角度θの揺動回転によって、
ピックアップコレット11がリードフレーム８に向かって
微小高さｈ寸法ｈだけ下降して、当該ピックアップコレ
ット11にて吸着していた半導体チップ3aを、リードフレ
ーム８における半導体チップ取付け部8aに載置し、次い
で、前記ピックアップコレット11は、半導体チップ3aの
吸着を解除したのち前記微小高さ寸法ｈだけ上昇するこ
とにより、前記のようにエキスパンドシート４からピッ
クアップした半導体チップ3aを、リードフレーム８にお
ける半導体チップ取付け部８に供給載置する。In this way, when the pickup collet 11 moves to a position above the lead frame 8, the pickup pulse motor 24 swings by an appropriate angle θ to rotate.
The pickup collet 11 is lowered toward the lead frame 8 by a minute height h, and the semiconductor chip 3a sucked by the pickup collet 11 is placed on the semiconductor chip mounting portion 8a of the lead frame 8. Then, the pickup collet 11 lifts the semiconductor chip 3a picked up from the expanded sheet 4 as described above by releasing the suction of the semiconductor chip 3a and then rising by the minute height dimension h. It is supplied and mounted on the mounting section 8.
これが終わると、前記往復動ヘッド13は、往復動用パ
ルスモータ15の逆回転によって、エキスパンドシート４
の上方の部位に戻り移動する一方、この往復動ヘッド13
に設けたピックアップコレット11が、ガイドレール17に
おける傾斜部17cによるガイドによって、前記往復動ヘ
ッド13の戻り移動中において、元の高さ位置まで下降動
する一方、このピックアップコレット11の真下の部位の
部位に、ピックアップする半導体チップ3aが、ΧＹテー
ブル２の移動操作にて送り込まれるのであり、以下、上
記作用を繰り返すことにより、エキスパンドシート４の
ウエハ３における各半導体チップ3a、リードフレーム８
における半導体チップ取付け部8aに一個ずつ供給するの
である。When this is completed, the reciprocating head 13 is rotated by the reverse rotation of the reciprocating pulse motor 15 so that the expanded seat 4 is rotated.
To the upper part of the reciprocating head 13
The pickup collet 11 provided at the position is moved down to the original height position during the return movement of the reciprocating head 13 by the guide by the inclined portion 17c of the guide rail 17, while the part directly below the pickup collet 11 The semiconductor chip 3a to be picked up is sent to the part by the operation of moving the ΧY table 2. Hereinafter, by repeating the above operation, each semiconductor chip 3a on the wafer 3 of the expanded sheet 4 and the lead frame 8
Are supplied one by one to the semiconductor chip mounting portion 8a.
この場合において、リードフレーム８に対する搬送レ
ール９を、前記エキスパンドシート４の上面より高い部
位に設けて、この搬送レール９の下方に、前記エキスパ
ンドシート４が、第１図に二点鎖線で示すように、入り
込むことができるように空間部10を形成したことによ
り、前記往復動ヘッド13、つまりピックアップコレット
11における水平方向に往復動のストロークＬを、搬送レ
ール９とエキスパンドシート４とを、従来のように、略
同一平面状に配設する場合よりも短縮することができ
る。In this case, a transfer rail 9 for the lead frame 8 is provided at a position higher than the upper surface of the expanded sheet 4, and the expanded sheet 4 is provided below the transfer rail 9 as shown by a two-dot chain line in FIG. The reciprocating head 13, that is, the pickup collet, is formed by forming the space 10 so that
The stroke L of the reciprocating motion in the horizontal direction in FIG. 11 can be shortened as compared with the conventional case where the transport rail 9 and the expanded sheet 4 are arranged substantially in the same plane.
また、前記した実施例によると、ピックアップ用パル
スモータ24によるピックアップコレット11の微小高さ寸
法ｈを、前記ピックアップ用パルスモータ24における回
転角度θの増減によって、任意に調節できるから、ウエ
ハ３における厚さ寸法の変化に対して、至極容易に対応
できるのであり、また、前記ピックアップコレット11
を、往復動用パルスモータ15にて往復動するように構成
したことにより、この往復動の左右両端の位置、つまり
エキスパンドシート４からの半導体チップ3aのピックア
ップ位置、及びリードフレーム８に対する半導体チップ
3aの供給位置を、高い精度で調節することが、当該パル
スモータ15の回転数の増減によって、至極容易にできる
のである。According to the above-described embodiment, the minute height h of the pickup collet 11 by the pickup pulse motor 24 can be arbitrarily adjusted by increasing or decreasing the rotation angle θ of the pickup pulse motor 24. It is very easy to cope with a change in the size of the pickup collet 11.
Are reciprocated by the reciprocating pulse motor 15, so that the positions of the left and right ends of the reciprocating motion, that is, the pickup position of the semiconductor chip 3a from the expanded sheet 4, and the semiconductor chip with respect to the lead frame 8
It is extremely easy to adjust the supply position of 3a with high precision by increasing or decreasing the rotation speed of the pulse motor 15.
更にまた、前記実施例は、半導体チップ3aを、リード
フレーム８に対して供給する場合を示したが、本発明
は、これに限らず、搬送レール９に沿って移送される基
板に対して半導体チップ3aを供給する場合にも適用でき
ることは言うまでもない。Furthermore, in the above-described embodiment, the case where the semiconductor chip 3a is supplied to the lead frame 8 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the semiconductor chip 3a may be supplied to the substrate transferred along the transfer rail 9. It goes without saying that the present invention can be applied to the case where the chip 3a is supplied.
図面は本発明の実施例を示し、第１図は縦断正面図、第
２図は第１図のII−II平面図、第３図は第１図のIII−I
II視断面図、第４図は第１図のIV−IV視断面図である。 １……機台、２……ΧＹテーブル、３……ウエハ、3a…
…半導体チップ、４……エキスパンドシート、７……フ
レーム、８……リードフレーム、8a……半導体チップ取
付け部、９……搬送レール、10……空間部、11……ピッ
クアップコレット、12……横軸、13……往復動ヘッド、
14……ねじ軸、15……往復動用パルスモータ、16……上
下動手段、17……ガイドレール、18,19……平行リン
ク、20……コロ、21……ストッパー、22……引張りば
ね、23……ピン、24……ピックアップ用パルスモータ、
25……クランク円盤。1 shows an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a vertical sectional front view, FIG. 2 is a II-II plan view of FIG. 1, and FIG. 3 is a III-I of FIG.
FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 1 ... Machine stand, 2 ... Y table, 3 ... Wafer, 3a ...
... Semiconductor chip, 4 ... Expanded sheet, 7 ... Frame, 8 ... Lead frame, 8a ... Semiconductor chip mounting section, 9 ... Transport rail, 10 ... Space section, 11 ... Pickup collet, 12 ... Horizontal axis, 13 Reciprocating head,
14: Screw shaft, 15: Pulse motor for reciprocating motion, 16: Vertical movement means, 17: Guide rail, 18, 19: Parallel link, 20: Roller, 21: Stopper, 22: Tension spring , 23… pin, 24 …… Pulse motor for pickup,
25 …… Crank disk.
フロントページの続き (72)発明者 木村 茂樹 京都府京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株式会社内 (56)参考文献 実開 昭63−24837（ＪＰ，Ｕ)Continued on the front page (72) Inventor Shigeki Kimura 21 Ryozaki-cho, Saiin-ku, Ukyo-ku, Kyoto-shi Inside ROHM Co., Ltd. (56) References: Japanese Utility Model 1988 / 63-24837 (JP, U)
Claims (1)
上面にウエハを貼着したエキスパンドシートを平面視に
おいて互いに直角に交わる二つの方向に移動するための
ΧＹテーブルと、前記搬送ラインの上方と前記エキスパ
ンドシートの上方との間を往復動するピックアップコレ
ットとから成る半導体チップの組立装置において、 前記搬送レールを、前記エキスパンドシートより高い部
位に配設して、この搬送レールの下方に前記エキスパン
ドシートが入り込むことができるようにした空間部を形
成し、前記ピックアップコレットを、前記搬送ラインの
上方と前記エキスパンドシートの上方との間を往復動す
る往復動ヘッドに上下動自在に設ける一方、前記搬送ラ
インの上方と前記エキスパンドシートの上方との間に、
搬送ライン側の部分を高くエキスパンドシートの部分を
低くなるように屈曲したガイドレールを配設して、この
ガイドレールに、前記ピックアップコレットを、当該ガ
イドレールに沿って上下動するように往復動自在に係合
し、更に、前記ガイドレールを、回動自在に構成した左
右一対の平行リンクにて当該ガイドレールの長手方向に
往復動するように支持したことを特徴とする半導体チッ
プの組立装置。A lead frame or board transfer rail;
A ΧY table for moving an expanded sheet having a wafer adhered to its upper surface in two directions crossing each other at right angles in plan view, and a pickup collet reciprocating between above the transfer line and above the expanded sheet. In the semiconductor chip assembling apparatus, the transport rail is disposed at a position higher than the expandable sheet, and a space is formed below the transport rail so that the expandable sheet can enter. While a pickup collet is provided so as to be vertically movable on a reciprocating head that reciprocates between above the transport line and above the expanded sheet, between the above the transport line and above the expanded sheet,
A guide rail bent so that the portion on the transfer line side is high and the portion of the expanded sheet is low is arranged, and the pickup collet can reciprocate on this guide rail so as to move up and down along the guide rail. Wherein the guide rail is supported by a pair of left and right parallel links rotatably configured to reciprocate in the longitudinal direction of the guide rail.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17581690A JP2823329B2 (en) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | Semiconductor chip assembly equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17581690A JP2823329B2 (en) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | Semiconductor chip assembly equipment |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH0463442A JPH0463442A (en) | 1992-02-28 |
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Family
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Family Applications (1)
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1990
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Also Published As
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