JP2818416B2 - Mos電界効果トランジスタ - Google Patents

Mos電界効果トランジスタ

Info

Publication number
JP2818416B2
JP2818416B2 JP63126569A JP12656988A JP2818416B2 JP 2818416 B2 JP2818416 B2 JP 2818416B2 JP 63126569 A JP63126569 A JP 63126569A JP 12656988 A JP12656988 A JP 12656988A JP 2818416 B2 JP2818416 B2 JP 2818416B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
effect transistor
mos field
semiconductor substrate
element formation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP63126569A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01293667A (ja
Inventor
勉 古木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP63126569A priority Critical patent/JP2818416B2/ja
Publication of JPH01293667A publication Critical patent/JPH01293667A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2818416B2 publication Critical patent/JP2818416B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はMOS電界効果トランジスタに関する。
〔従来の技術〕
従来のMOS電界効果トランジスタは、第2図(a)、
(b)の半導体チップの平面図及びY−Y′線断面図に
示すように、P型半導体基板1の上に設けて素子形成領
域を区画するフィールド絶縁膜2と、前記素子形成領域
の表面に設けたゲート酸化膜3と、ゲート酸化膜3の上
に設けたゲート電極4と、ゲート電極4に整合して前記
素子形成領域に設けたN型のソース領域5及びドレイン
領域6により構成される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のMOS電界効果トランジスタは、ドレイ
ン近傍の高電界によって加速されたホットエレクトロン
により生じるインパクトイオン化電流の正孔電流成分に
より、ソース近傍の電位が上り、ソース−基板間が順方
向になり、ドレイン電流が急増して寄生バイポーラトラ
ンジスタ動作を起す電圧(以後スナップバック電圧と記
す)が低くなるという問題点があった。
また、第4図のチャネル長に対するスナップバック電
圧特性図及び第5図のチャネル幅に対するスナップ電圧
特性図に示すように、MOS電界効果トランジスタのチャ
ネル長が長いとスナップバック電圧は高くなり、チャネ
ル幅が大きいとスナップバック電圧は低下するため、従
来例ではチャネル幅を大きくし電流駆動能力を上げた高
速MOSFETデバイスを得ようとすると、スナップバック電
圧が低下し、ドレインにスナップバック電圧以上の電圧
をかけたときに瞬時に過大なドレイン電流が流れ、MOS
電界効果トランジスタが破壊するという欠点がある。
[問題点を解決するための手段] 本発明の特徴は、一導電型半導体基板上に設けて素子
形成領域を区画するフィールド絶縁膜と、前記素子形成
領域の表面に設けた酸化膜と、前記酸化膜上に設けたゲ
ート電極と、前記酸化膜上に設けたゲート電極と、前記
ゲート電極に整合して前記素子形成領域に設けた逆導電
型のソース領域及びドレイン領域とを有するMOS電界効
果トランジスタにおいて、チャネル領域又は前記ドレイ
ン領域の近傍でありかつ前記フィールド絶縁膜に囲まれ
島状に孤立した前記半導体基板の表面箇所に設けられ、
前記半導体基板と同電位を与えることによりホットエレ
クトロン又はホットホールにより生じた基板電流の多数
キャリア成分を吸収させる一導電型の高濃度不純物領域
を備えたMOS電界効果トランジスタにある。
[実施例] 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
第1図(a)、(b)は本発明の一実施例を説明する
ための半導体チップの平面図及びX−X′線断面図であ
る。
第1図(a)、(b)に示すように、p型半導体基板
1の上に設けて素子形成領域を区画するフィールド酸化
膜2と、前記素子形成領域の表面に設けたゲート酸化膜
3と、ゲート酸化膜3の上に設けたゲート電極4と、ゲ
ート電極4に整合して前記素子領域に設けたN型のソー
ス領域5及びドレイン領域6とを有するMOS電界効果ト
ランジスタのチャネル領域又はドレイン領域6の近傍の
半導体基板1の表面にP型の高濃度不純物を導入して設
けたP+型拡散領域7を備えてMOS電界効果トランジスタ
を構成する。
ここで、ドレイン領域6に高電界を加えると、ホット
エレクトロンにより生じるインパクトイオン化のため、
基板電流が流れるが、その基板電流の正孔成分をP+型拡
散領域7で吸収してやることにより、ソース領域5の近
傍の基板電位上昇をおさえ、ソース領域5と半導体基板
1の間が順方向になることを防ぐ形になり、スナップバ
ック電圧の低下を抑えることが出来る。
なお、実施例ではNチャネル型MOS電界効果トランジ
スタの場合について説明したが、Pチャネル型MOS電界
効果トランジスタの場合にもホットホールにより生ずる
スナップバック電圧の低下をNチャネル型MOS電界効果
トランジスタと同様にして設けたチャネル領域又はドレ
イン領域の近傍に設けたN+型拡散領域により防ぐことが
できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明はMOS電界効果トランジス
タのチャネル領域又はドレイン領域近傍に設けた半導体
基板と同一導電型の高濃度拡散領域を形成して半導体基
板と同電位を与えることにより、ホットエレクトロン又
はホットホールにより生じた基板電流を、吸収させて、
チャネル幅を大きくしてもスナップバック電圧の低下を
抑えることができ、MOS電界効果トランジスタの破壊を
防ぐことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、(b)は本発明の一実施例を説明するた
めの半導体チップの平面図及びX−X′線断面図、第2
図(a)、(b)は従来のMOS電界効果トランジスタを
説明するための半導体チップの平面図及びY−Y′線断
面図、第3図はチャネル長に対するスナップバック電圧
特性図、第4図はチャネル幅に対するスナップバック電
圧特性図である。 1……P型半導体基板、2……フィールド酸化膜、3…
…ゲート酸化膜、4……ゲート電極、5……ソース領
域、6……ドレイン領域、7……P+型拡散領域。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一導電型半導体基板上に設けて素子形成領
    域を区画するフィールド絶縁膜と、前記素子形成領域の
    表面に設けた酸化膜と、前記酸化膜上に設けたゲート電
    極と、前記ゲート電極に整合して前記素子形成領域に設
    けた逆導電型のソース領域及びドレイン領域とを有する
    MOS電界効果トランジスタにおいて、チャネル領域又は
    前記ドレイン領域の近傍でありかつ前記フィールド絶縁
    膜に囲まれ島状に孤立した前記半導体基板の表面箇所に
    設けられ、前記半導体基板と同電位を与えることにより
    ホットエレクトロン又はホットホールにより生じた基板
    電流の多数キャリア成分を吸収させる一導電型の高濃度
    不純物領域を備えたことを特徴とするMOS電界効果トラ
    ンジスタ。
JP63126569A 1988-05-23 1988-05-23 Mos電界効果トランジスタ Expired - Lifetime JP2818416B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63126569A JP2818416B2 (ja) 1988-05-23 1988-05-23 Mos電界効果トランジスタ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63126569A JP2818416B2 (ja) 1988-05-23 1988-05-23 Mos電界効果トランジスタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01293667A JPH01293667A (ja) 1989-11-27
JP2818416B2 true JP2818416B2 (ja) 1998-10-30

Family

ID=14938408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63126569A Expired - Lifetime JP2818416B2 (ja) 1988-05-23 1988-05-23 Mos電界効果トランジスタ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2818416B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3413345B2 (ja) * 1997-05-20 2003-06-03 松下電器産業株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57147280A (en) * 1981-03-05 1982-09-11 Mitsubishi Electric Corp Insulated gate field effect transistor
JPS61226967A (ja) * 1985-03-30 1986-10-08 Toshiba Corp Mis型半導体装置
JPS62250671A (ja) * 1986-04-24 1987-10-31 Agency Of Ind Science & Technol 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01293667A (ja) 1989-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6307237B1 (en) L-and U-gate devices for SOI/SOS applications
US5146298A (en) Device which functions as a lateral double-diffused insulated gate field effect transistor or as a bipolar transistor
US8476711B2 (en) System for protection against electrostatic discharges in an electrical circuit
US6605844B2 (en) Semiconductor device
JP2004022693A (ja) 半導体装置
JPS6237545B2 (ja)
JPH0575110A (ja) 半導体装置
JP3353875B2 (ja) Soi・mos電界効果トランジスタ
US20020153533A1 (en) Semiconductor device
US6841837B2 (en) Semiconductor device
JP2002261276A (ja) 半導体装置とその製造方法
JP3149999B2 (ja) 半導体入出力保護装置
JPH02203566A (ja) Mos型半導体装置
JP2818416B2 (ja) Mos電界効果トランジスタ
US5497011A (en) Semiconductor memory device and a method of using the same
JP3211529B2 (ja) 縦型misトランジスタ
JPS6123669B2 (ja)
JP3244581B2 (ja) デュアルゲート型cmos半導体装置
JP2608976B2 (ja) 半導体装置
JPH0428149B2 (ja)
JPS63244777A (ja) Mos型電界効果トランジスタ
JPS62274778A (ja) 半導体装置
JP3217484B2 (ja) 高耐圧半導体装置
JP2728453B2 (ja) 出力回路
JP3249175B2 (ja) 絶縁ゲート付きサイリスタ及び高耐圧半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070821

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080821

Year of fee payment: 10

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080821

Year of fee payment: 10