JP2816510B2 - 液体供給ノズル - Google Patents
液体供給ノズルInfo
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Description
る。
対向する如く配置され、被処理体に向けて所定の液体を
吐出させて液体を供給するよう構成されている。
て、半導体ウエハ表面に形成されたレジスト膜の現像を
行う現像装置では、被処理体である半導体ウエハを、高
速回転可能に構成されたいわゆるスピンチャック上に配
置する。そして、このスピンチャックの上部に、半導体
ウエハと対向する如く現像液体供給ノズルを設け、この
現像液体供給ノズルから半導体ウエハに向けて現像液を
吐出させて現像液を供給し、現像液が表面張力により半
導体ウエハ上に膜状に液盛りされた状態とし、現像を実
施する。
内で現像液の供給時間の差が大きすぎると現像進行状況
が不均一となり現像むらの原因となるため、短時間で半
導体ウエハ全面に現像液を供給する必要がある。そこで
例えば、特開昭57-192955 号公報、特開昭58-17444号公
報、特開昭59-50440号公報、特開昭59-78342号公報、特
開昭59-119450 号公報、特開昭60-140350 号公報、特開
昭60-198818 号公報、特開昭61-106027 号公報、特開昭
62-204326 号公報等で各種の液体供給ノズルが提案され
ている。
現像液等を短時間で半導体ウエハ等の被処理物全面に供
給するために、例えば現像液等の圧送の供給圧を上げて
現像液等の吐出流量を増加させる必要がある。このた
め、吐出された現像液等が半導体ウエハ等の被処理物面
に衝撃を与え、半導体ウエハ等の被処理物にダメージを
与えるという問題がある。また、現像液等の供給圧を上
げると、現像液中に気体が溶け込み気泡が発生し易くな
り、気泡によって現像むらが生じるという問題もある。
さらに、吐出流量を増加させると無駄になる現像液量が
多くなり、ランニングコストも増大するという問題もあ
った。
れたもので、被処理体に衝撃を与えたり、気泡を発生さ
せること無く、短時間で迅速に所定の液体を被処理体に
供給することができるとともに、少量の液体で効率良く
処理を実施することのできる液体供給ノズルを提供しよ
うとするものである。
明は、被処理体に対向する如く配置され、該被処理体に
向けて所定の液体を吐出させる液体供給ノズルにおい
て、容器状の液体収容部と、この液体収容部の底面に設
けられ、該液体収容部内の液体を前記被処理体に吐出さ
せる多数の細孔と、 前記液体収容部の上部に設けられ、
排気流量調節機構を有する泡抜機構とを具備したことを
特徴とする。
ズルにおいて、前記液体収容部に液体の温度を所望温度
に調節する温度調節機構が設けられたことを特徴とす
る。
体供給ノズル用いた液体供給方法であって、 前記液体供
給ノズルを、被処理体上方の液体供給位置と、被処理体
側方の待機位置とに移動可能とし、前記待機位置で、ダ
ミーディスペンスと同時に泡抜機構により、液体収容部
の泡抜を行うことを特徴とする。 請求項4の発明は、被
処理基板面に処理液を塗布する処理液塗布装置であっ
て、 前記処理液を供給する処理液供給源と、 容器状の液
体収容部と、この液体収容部の底面に設けられ該液体収
容部内の処理液を前記被処理体に吐出させる多数の細孔
と、前記液体収容部の上部に設けられた気泡排出管を有
する泡抜機構とを備えた液体供給ノズルと、 前記液体供
給ノズルを、前記被処理基板面に近接対向させる手段
と、 前記処理液供給源から前記液体供給ノズルに前記処
理液を圧送する手段と、 前記被処理基板と前記液体供給
ノズルとを相対的に移動させて、前記被処理基板面に前
記処理液を塗布する手段と、 を具備したことを特徴とす
る。 請求項5の発明は、請求項4記載の処理液塗布装置
において、 前記液体供給ノズルの前記液体収容部に前記
処理液の温度を所望温度に調節する温度調節機構が設け
られたことを特徴とする。
面に、直径例えば0.1 〜1.0 mm程度の細孔が多数例えば
数百設けられている。そして、この底面を被処理体に微
少間隔例えば0.1 〜1.0 mm程度に近接させた状態で、多
数の細孔から液体が帯状ににじみでるようにして、被処
理体に供給する。
気泡を発生させること無く、短時間で迅速に所定の液体
を被処理体に供給することができるとともに、少量の液
体で効率良く処理を実施することができる。
像装置に適用した実施例を図面を参照して説明する。
は、被処理体である半導体ウエハ1を、例えば真空チャ
ックにより吸着保持し、この半導体ウエハ1を高速回転
可能に構成されたスピンチャック2が設けられており、
このスピンチャック2の上部には、液体供給ノズル3が
設けられている。
1の直径とほぼ同じ長さに形成された矩形容器状の液体
収容部4が設けられている。また、図2にも示すよう
に、この液体収容部4の底部には、半導体ウエハ1に向
けて突出する如く、突出部5が設けられている。そし
て、この突出部5には、直径例えば0.1 〜1.0 mm程度
(本実施例では0.2mm )、長さが1 〜10mm程度(本実施
例では5mm )の細孔6が、所定ピッチ例えば0.1 〜1.0
mm程度(本実施例では0.6mm )で、多数例えば数百個
(本実施例では270 個)直線状に設けられている。ノズ
ル3の長さは、短かすぎて1mm 以下では収容部4の現像
液が溜まらないうちにムラ状に漏洩し、長すぎて10mm以
上になると、抵抗が大きくなりすぎて現像液のしみだし
速度が遅くなる。また、液体収容部4の上部には、内部
を気密に閉塞可能に構成された蓋体7が設けられてお
り、この蓋体7には現像液供給配管8が接続されてい
る。この現像液供給配管8は、図示しない現像液供給源
に接続されており、この現像液供給源から、不活性ガス
の気体圧等により、所定圧力で圧送し液体収容部4内に
所定の現像液8Aを供給可能に構成されている。なお、
液体収容部4の蓋体7の当接部には、気密シール部材例
えばOリング9が設けられている。
ォトレジストの塗布工程、所定のマスクパターンを介し
ての露光工程を経た半導体ウエハ1を、図示しない自動
搬送装置等により、スピンチャック2上に載置する。な
お、液体収容部4内には、現像処理を開始する前に予め
現像液8Aを供給し、溜めておく。この時、突出部5の
細孔6が直径0.2mm と微細であるため、現像液8Aが液
体供給ノズル3から漏れ出ることはない。
ズル3とを相対的に上下動させ、液体供給ノズル3底面
の突出部5と、半導体ウエハ1表面との間が、微少間隔
例えば0.1mm 〜0.2mm となるよう設定する。
例えば0.2 〜0.3 (キログラム/平方センチ)の低圧で
液体収容部4内に所定の現像液を供給することにより、
各細孔6からにじみ出るようにして現像液を半導体ウエ
ハ1表面に供給した後、液体供給ノズル3を半導体ウエ
ハ1から遠去ける。この時、現像液8Aは、現像液供給
配管8から一旦流路面積が大面積で大容積の液体収容部
4内に供給された後、微細断面の細孔6に向かうので、
数百個の細孔6から均一ににじみでるように吐出され
る。また、低圧で圧送するため、圧送用の不活性ガスが
現像液中に混入することも少なくなり、現像液が勢いよ
く噴出することもない。また、これとともにスピンチャ
ック2により半導体ウエハ1を低速例えば30(回転/
分)で約1/2回転させた後、供給を停止する。これによ
り、半導体ウエハ1全面に薄く例えば0.5mm 程度で均一
に現像液を液盛りすることができる。
液盛りし、所定時間現像液を接触させた現像処理した
後、スピンチャック2により半導体ウエハ1を高速回転
させ、現像液を振り切り、しかる後、図示しないリンス
液供給ノズルから所定のリンス液(例えば純水)を供給
してリンスを行い、最後にリンス液の振り切りを行って
処理を終了する。
えば0.8 〜1.0 (キログラム/平方センチ)で現像液を
供給していた従来に比べて低圧、例えば0.2 〜0.3 (キ
ログラム/平方センチ)で液体収容部4内に所定の現像
液を供給し、多数の細孔6からにじみ出るようにして現
像液を半導体ウエハ1表面に供給するとともに、半導体
ウエハ1を低速例えば30(回転/分)で約1/2 回転させ
ることにより、半導体ウエハ1に現像液を液盛りする。
たり、液体収容部4を設けたので気泡が存在しても液槽
の上方に浮き上がり、気泡位置がノズル3の近傍に位置
しても1mm 以下のノズル径を通過しないため気泡を発生
させること無く、短時間(本実施例では1 〜1.5 秒)で
迅速に現像液を半導体ウエハ1に供給することができ、
良好な現像処理を実施することができる。また、薄く液
盛りできるために現像液がほとんど無駄にならないの
で、例えば1 回の現像処理に100cc 程度の現像液を必要
とした従来に比べて、少量例えば5 〜30cc程度で現像処
理を実施することができる。さらに、細孔6から現像液
を供給するので現像液が不所望に半導体ウエハ1上に落
ちるいわゆるボタ落ちも防止することができる。さら
に、現像液は噴出しないので、吐出後空気を巻き込むこ
ともない。
すもので、この実施例では、液体収容部側が、壁部が透
明な材料例えば透明な樹脂によって構成され、内部を目
視可能に構成された液体収容部4aとされており、この
液体収容部4aに泡抜き機構と、温調機構とが設けられ
ている。
側面が、中央部に向けて上方に傾斜する傾斜面10とさ
れており、この頂部に排気流量調節器11を接続された
気泡排出管12が接続されている。そして、液体収容部
4a内に気泡13が溜った場合は、現像液供給配管8か
ら現像液を供給して、気泡排出管12から排気を実施す
ることにより、泡抜きを行うことができるよう構成され
ている。この際、排気流量調節器11によって排気流量
を調節し、細孔6から液体収容部4a内に空気が入り込
まないようにする。これは、気泡排出管12からの排出
が過度にスム−ズの場合、液体収容部4a内を流動する
現像液に細孔6部分の現像液が吸引されるような現象
(アスピレ−ト効果)が発生することがあるためであ
る。それを防止するために、排出流量を適正に調節して
おく必要がある。
度調節を行うための温調配管20が設けられており、温
度調節媒体循環機構21により、温調配管20内に温度
調節媒例えば温調水を循環させることにより、液体収容
部4内の現像液の温度を所定温度に設定することができ
るよう構成されている。
給ノズル3を用いた現像液供給システムについて説明す
る。
現像液供給配管8、気泡排出管12、温調配管20の3
つの系統の配管が設けられている。これらの配管のう
ち、温調配管20は、温度調節媒体循環機構21に接続
されており、その途中に現像液供給配管8内の現像液の
温度調節を行うためのジャケット30が設けられてい
る。 また、現像液供給配管8は、その一端を、現像液
31aを収容する現像液供給源31に接続されており、
現像液供給配管8には、現像液供給源31側から順に、
気泡を除くための気液分離器32、流量測定用のフロー
メータ33、パーティクル除去用のフィルタ34、上述
したジャケット30、エアオペレーションバルブ35が
設けられている。さらに、現像液供給源31には、窒素
ガス供給源36が接続されており、この窒素ガス供給源
36から、現像液供給源31に加圧用窒素ガスを供給
し、現像液31aを液体供給ノズル3の方向へ送出する
よう構成されている。なお、気液分離器32およびフィ
ルタ34のベント通路は、ピット38に接続されてい
る。
ョンバルブ39および前述した排気流量調節器11を介
して、ピット38に接続されている。
ンには、溶媒が収容され、内部の雰囲気をコントロール
可能に構成されたノズルバス40が設けられている。す
なわち、このノズルバス40には、窒素ガス供給源41
に接続され、コントロールバルブ42を介挿された窒素
ガス供給配管43が接続されており、窒素ガスを供給す
ることにより、ノズルバス40内の蒸気圧をコントロー
ルするように構成されている。このノズルバス40の上
部に液体供給ノズル3が差し込まれた状態では、液体供
給ノズル3の通路内の現像液濃度が実質的に一定に保た
れる。
廃液ピット45に接続されている。また、ノズルバス4
0のベント配管46は、液化器47を介して廃液ピット
45に接続されている。液化器47の側部開口には、エ
アブローノズル48が対面しており、このエアブローノ
ズル48には、ドライエア供給源49に接続され、コン
トロールバルブ50を介挿されたドライエア供給配管5
1が接続されている。なお、窒素ガス供給配管43のコ
ントロールバルブ42と、ドライエア供給配管51のコ
ントロールバルブ50とは、連動するように構成されて
いる。
説明する。
ーボモータ60の駆動軸に連結されており、スピンチャ
ック2の周囲は、カップ61によって囲まれている。ス
ピンチャック2は、材質例えばフッ素系樹脂から円板状
に構成され、その上面には、真空チャック用の図示しな
い開口が設けられている。上記ACサーボモータ60
は、コントローラ62に電気的に接続されており、この
コントローラ62によって、起動停止および回転速度が
制御されるようになっている。コントローラ62は、コ
ンピュータシステム63によってバックアップされてい
る。
のエアオペレーションバルブ35は、排気機構64に連
通されており、このエアオペレーションバルブ35およ
び排気機構64は、コントローラ62によって制御され
るよう構成されている。さらに、気泡排出管12に介挿
されたエアオペレーションバルブ39も、コントローラ
62によって制御されるよう構成されている。
給ノズル3を、ホームポジションや半導体ウエハ1上の
現像液供給位置等に移動させるための駆動機構65が設
けられており、この駆動機構65も、コントローラ62
によって制御されるよう構成されている。
液体供給ノズル3は駆動機構65によって、半導体ウエ
ハ1上の現像液供給位置(図7に示す位置)と、ホーム
ポジションに設けられたノズルバス40との間を移動可
能に構成されている。また同図において70は、半導体
ウエハ1にリンス液を供給するためのリンスノズルであ
る。
ンピュータシステム63のメモリに、予め所定の処理プ
ログラムを収容しておき、この処理プログラムに従っ
て、例えば以下のように処理が実施される。
チャック2上に半導体ウエハ1が載置されると、まず、
真空チャックを作動させて、この半導体ウエハ1を吸着
保持する。
ジションのノズルバス40に挿入されている液体供給ノ
ズル3を、上昇および横方向にスライドさせて、半導体
ウエハ1のセンター上部に位置させ、この後、液体供給
ノズル3を下降させて液体供給ノズル3と半導体ウエハ
1との距離が例えば0.5mm となるように設定する。
ガス圧により、現像液供給源31内の現像液31aを、
液体供給ノズル3に向かって供給する。このとき、エア
オペレーションバルブ35を開け、エアオペレーション
バルブ35から液体供給ノズル3までの間の現像液供給
配管8内を大気圧とする。
多数の細孔6から均一ににじみ出させるようにして半導
体ウエハ1表面に供給する。この時、温度調節媒体循環
機構21から循環される温調水等により、現像液31a
は、所定温度、例えば室温から±0.2 ℃の範囲に設定さ
れる。
ンチャック2を低速、例えば30rpmで約1/2 回転させ
る。これにより、現像液31aが半導体ウエハ1全面に
広がり、均一に現像液31aが塗布される。
示せず)を、閉じるとともに、現像液供給配管8のエア
オペレーションバルブ35および気泡排出管12のエア
オペレーションバルブ39を閉じる。そして、液体供給
ノズル3を、ホームポジションのノズルバス40に退避
させる。
31aを塗布し、所定の現像時間、例えば60秒が経過し
た後、スピンチャック2を高速例えば300rpmで回転さ
せ、半導体ウエハ1上の現像液31aを遠心力によって
振り切る。そして、この状態でリンスノズルを半導体ウ
エハ1に対向させ、半導体ウエハ1に向けてリンス液を
噴出してリンスを行う。
速回転中の半導体ウエハ1に向けて窒素ガスを吹き付
け、半導体ウエハ1を乾燥させ、自動搬送機構等でスピ
ンチャック2上から搬出する。
排出管12のエアオペレーションバルブ39を開けて行
うが、このような泡抜きは、いわゆるダミーディスペン
スと同時に行うことができる。ここで、ダミーディスペ
ンスとは、液体供給ノズル3の通路内の現像液31a
を、半導体ウエハ1に供給する目的でなく、外部に排出
するために行う動作であって、特に、レジスト液等のよ
うに液濃度が変化しやすい種類の液の場合は、処理間隔
が開いた場合等に一定時間毎に行うようになっている。
このように、ダミーディスペンスと同時に液体収容部4
a内の泡抜きを実施すれば、時間的なロスあるいは現像
液31a等の無駄なく、泡抜きを実施することができ
る。
例と同様な効果を得ることができるとともに、液体収容
部4a内の現像液の温調を行うことができ、所定温度の
現像液で所定の現像処理を行うことができる。また、液
体収容部4a内に気泡が溜ると、この気泡を目視により
容易に発見することができるとともに、泡抜きを容易に
行うことができる。
装置に適用した実施例について説明したが、本発明の液
体供給ノズルはかかる実施例に限定されるものではな
く、被処理体に液体を供給する装置であれば、例えば、
半導体ウエハにレジスト液を供給する装置等、あらゆる
装置に適用することができる。また、上記実施例では、
現像液を回転塗布する例について説明したが、ウエハと
ノズルとを相対的に一方向に移動走査することにより塗
布してもよい。
ノズルによれば、被処理体に衝撃を与えたり、気泡を発
生させること無く、短時間で迅速に所定の液体を被処理
体に供給することができるとともに、少量の液体で効率
良く処理を実施することができる。
ある。
ある。
要部構成を示す図。
要部構成を示す図。
要部構成を示す図。
Claims (5)
- 【請求項1】 被処理体に対向する如く配置され、該被
処理体に向けて所定の液体を吐出させる液体供給ノズル
において、 容器状の液体収容部と、 この液体収容部の底面に設けられ、該液体収容部内の液
体を前記被処理体に吐出させる多数の細孔と、 前記液体収容部の上部に設けられ、排気流量調節機構を
有する泡抜機構と を具備したことを特徴とする液体供給
ノズル。 - 【請求項2】 請求項1の液体供給ノズルにおいて、前
記液体収容部に液体の温度を所望温度に調節する温度調
節機構が設けられたことを特徴とする液体供給ノズル。 - 【請求項3】 請求項1〜2記載の液体供給ノズル用い
た液体供給方法であって、 前記液体供給ノズルを、被処理体上方の液体供給位置
と、被処理体側方の待機位置とに移動可能とし、前記待
機位置で、ダミーディスペンスと同時に泡抜機構によ
り、液体収容部の泡抜を行うことを特徴とする液体供給
方法。 - 【請求項4】 被処理基板面に処理液を塗布する処理液
塗布装置であって、 前記処理液を供給する処理液供給源と、 容器状の液体収容部と、この液体収容部の底面に設けら
れ該液体収容部内の処理液を前記被処理体に吐出させる
多数の細孔と、前記液体収容部の上部に設けられた気泡
排出管を有する泡抜機構とを備えた液体供給ノズルと、 前記液体供給ノズルを、前記被処理基板面に近接対向さ
せる手段と、 前記処理液供給源から前記液体供給ノズルに前記処理液
を圧送する手段と、 前記被処理基板と前記液体供給ノズルとを相対的に移動
させて、前記被処理基板面に前記処理液を塗布する手段
と、 を具備したことを特徴とする処理液塗布装置。 - 【請求項5】 請求項4記載の処理液塗布装置におい
て、 前記液体供給ノズルの前記液体収容部に前記処理液の温
度を所望温度に調節する温度調節機構が設けられたこと
を特徴とする処理液塗布装置。
Priority Applications (1)
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JP636991 | 1991-01-23 | ||
JP907892A JP2816510B2 (ja) | 1991-01-23 | 1992-01-22 | 液体供給ノズル |
Publications (2)
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP907892A Expired - Lifetime JP2816510B2 (ja) | 1991-01-23 | 1992-01-22 | 液体供給ノズル |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3275202B2 (ja) * | 1996-08-30 | 2002-04-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 薄膜形成装置 |
JP3245769B2 (ja) * | 1996-08-30 | 2002-01-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理方法及びその装置 |
JP3245812B2 (ja) * | 1996-08-30 | 2002-01-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理方法及びその装置 |
JP3278714B2 (ja) * | 1996-08-30 | 2002-04-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成装置 |
SG71809A1 (en) | 1997-07-03 | 2000-04-18 | Tokyo Electron Ltd | Solution treatment apparatus |
WO1999041775A1 (fr) * | 1998-02-17 | 1999-08-19 | Ishikawa Seisakusho Ltd. | Buse d'injection de developpateur de resist |
US6248171B1 (en) | 1998-09-17 | 2001-06-19 | Silicon Valley Group, Inc. | Yield and line width performance for liquid polymers and other materials |
KR100926308B1 (ko) * | 2003-04-23 | 2009-11-12 | 삼성전자주식회사 | 세정 유닛, 이를 갖는 코팅 장치 및 방법 |
JP2007305697A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Az Electronic Materials Kk | フォトレジストの塗布方法 |
-
1992
- 1992-01-22 JP JP907892A patent/JP2816510B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007504001A (ja) * | 2003-05-16 | 2007-03-01 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 塗布ダイおよび使用方法 |
Also Published As
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