JP2809291B2 - 半導体装置の樹脂封止装置 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止装置Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2673—Moulds with exchangeable mould parts, e.g. cassette moulds
- B29C45/2675—Mounting of exchangeable mould inserts
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、トランスファ成形プレ
スを用いて樹脂成形する半導体装置の樹脂封止装置に関
するものである。
スを用いて樹脂成形する半導体装置の樹脂封止装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体装置の樹脂封止装置は、
トランスファ成形プレスに装着した上下２つの型板を型
締めした後、プランジャーによってトランスファーポッ
ト内のレジンタブレットをキャビティ内に圧送し成形を
行うものとして知られている。通常、この種の半導体装
置の樹脂封止装置には、その中央部にタブレット加圧用
のプランジャーが進退するトランスファポットおよび一
方のパッケージを形成するキャビティを有する固定側の
チェィスブロックを固定した定盤部と、このチェイスブ
ロックの下方に進退自在に設けられ他方のパッケージを
形成するキャビティを有する可動側のチェイスブロック
を固定した定盤部と、このチェイスブロックおよび固定
側のチェイスブロック内に各々収納され各キャビティの
内部に進退するエジェクターピンを有する突き出し機構
とを備えたものが使用されている。
トランスファ成形プレスに装着した上下２つの型板を型
締めした後、プランジャーによってトランスファーポッ
ト内のレジンタブレットをキャビティ内に圧送し成形を
行うものとして知られている。通常、この種の半導体装
置の樹脂封止装置には、その中央部にタブレット加圧用
のプランジャーが進退するトランスファポットおよび一
方のパッケージを形成するキャビティを有する固定側の
チェィスブロックを固定した定盤部と、このチェイスブ
ロックの下方に進退自在に設けられ他方のパッケージを
形成するキャビティを有する可動側のチェイスブロック
を固定した定盤部と、このチェイスブロックおよび固定
側のチェイスブロック内に各々収納され各キャビティの
内部に進退するエジェクターピンを有する突き出し機構
とを備えたものが使用されている。
【０００３】この様に構成された半導体装置の樹脂封止
装置においては、成形する製品の多様化に伴い、チェイ
スブロック単体の交換によって対応することが一般的と
なっている。そこで、交換を迅速に行うため、定盤部上
を滑らせて装着し、定盤部への固定も固定具等を介した
ボルトによる固定またはクランプ機構を使用することが
行われる。
装置においては、成形する製品の多様化に伴い、チェイ
スブロック単体の交換によって対応することが一般的と
なっている。そこで、交換を迅速に行うため、定盤部上
を滑らせて装着し、定盤部への固定も固定具等を介した
ボルトによる固定またはクランプ機構を使用することが
行われる。
【０００４】従来の半導体装置の樹脂封止装置は、図
４、図５の様に構成されている。これを同図に基づいて
説明すると、キャビティ１を有するチェイスブロック２
を定盤部３へ装着する際、チェイスブロック２を側方よ
り滑らせながら、もしくは空中を抱えながら移動させ、
固定具４を介し、ボルト５にて締付け、固定させる。
４、図５の様に構成されている。これを同図に基づいて
説明すると、キャビティ１を有するチェイスブロック２
を定盤部３へ装着する際、チェイスブロック２を側方よ
り滑らせながら、もしくは空中を抱えながら移動させ、
固定具４を介し、ボルト５にて締付け、固定させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の様な従来の半導
体装置の樹脂封止装置では、チェイスブロック２の交換
時、ボルト５の取付け、取外し作業に時間と手間をとら
れる問題があった。また、自動機等によりチエイスブロ
ック２へリードフレームや樹脂を載置する際、チェイス
ブロック２と固定具４との隙間６の分だけチェイスブロ
ックが動き、リードフレームや樹脂の載置ミスを起こす
などの問題があった。
体装置の樹脂封止装置では、チェイスブロック２の交換
時、ボルト５の取付け、取外し作業に時間と手間をとら
れる問題があった。また、自動機等によりチエイスブロ
ック２へリードフレームや樹脂を載置する際、チェイス
ブロック２と固定具４との隙間６の分だけチェイスブロ
ックが動き、リードフレームや樹脂の載置ミスを起こす
などの問題があった。
【０００６】この発明はかかる問題を解決するためにな
されたものであり、チェイスブロック交換時にボルトの
取付け、取外し作業を不要とすると共に、リードフレー
ム等を載置する時のみ（すなわち型開時のみ）チェイス
ブロックが動かないようにすることを目的とする。
されたものであり、チェイスブロック交換時にボルトの
取付け、取外し作業を不要とすると共に、リードフレー
ム等を載置する時のみ（すなわち型開時のみ）チェイス
ブロックが動かないようにすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置の樹脂封止装置は、定盤部にチェイスリフト用バネを
設け、チェイス装着時はプレスの型締力を利用する構造
としたものである。また、チェイス装着時、チェイスを
固定する上、下レール間にスペーサをはさむ方式とし、
型締力をチェイスで受けない構造としたものである。ま
た、チェイスを装着する際の型締力をベース板で受ける
構造としたものである。また、型開時のチェイスのガタ
を無くす構造としたものである。
置の樹脂封止装置は、定盤部にチェイスリフト用バネを
設け、チェイス装着時はプレスの型締力を利用する構造
としたものである。また、チェイス装着時、チェイスを
固定する上、下レール間にスペーサをはさむ方式とし、
型締力をチェイスで受けない構造としたものである。ま
た、チェイスを装着する際の型締力をベース板で受ける
構造としたものである。また、型開時のチェイスのガタ
を無くす構造としたものである。
【０００８】
【作用】上記の様に構成された半導体装置の樹脂封止装
置は、チェイス取外し時は定盤部内蔵のバネでチェイス
をリフトアップさせ、チェイス装着時はプレスの型締力
を利用し、チェイスを定盤面に密着させ、その位置でロ
ックさせた状態でチェイス装着を短時間で行える。ま
た、チェイス装着時プレスの型締力を受けないことか
ら、チェイスブロックが常温状態であっても定盤部に取
付けられる。また、チェイス装着時の型締力を定盤部最
下（上型では最上）部のベース板で受けることから途中
に介在する部品（例えば定盤）に無用な力、曲げモーメ
ント等がかからず、変形等のトラブルをさけることがで
きる。また、型開時、自動機等でリードフレームや樹脂
をチェイス表面に載置する際、チェイスブロックが一定
方向にバネ力で押されているため、型締→フレーム載置
→型締を繰返し行っても、チェイスブロックが一定位置
にあるため載置ミスを起こすことがない。
置は、チェイス取外し時は定盤部内蔵のバネでチェイス
をリフトアップさせ、チェイス装着時はプレスの型締力
を利用し、チェイスを定盤面に密着させ、その位置でロ
ックさせた状態でチェイス装着を短時間で行える。ま
た、チェイス装着時プレスの型締力を受けないことか
ら、チェイスブロックが常温状態であっても定盤部に取
付けられる。また、チェイス装着時の型締力を定盤部最
下（上型では最上）部のベース板で受けることから途中
に介在する部品（例えば定盤）に無用な力、曲げモーメ
ント等がかからず、変形等のトラブルをさけることがで
きる。また、型開時、自動機等でリードフレームや樹脂
をチェイス表面に載置する際、チェイスブロックが一定
方向にバネ力で押されているため、型締→フレーム載置
→型締を繰返し行っても、チェイスブロックが一定位置
にあるため載置ミスを起こすことがない。
【０００９】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１〜図３において、１、２は上記従
来例と同一のものである。図１はチェイス装着時（図の
右半分）、及びリフト時（図の左半分）におけるチェイ
スと定盤部の状態を表す。チェイスリフト時、レール７
はポスト８及びロッド９とボルト１０及び１１で締付け
られており、バネケース１２に内蔵された圧縮バネ１３
によって持ち上げられる。チェイス装着時、上、下レー
ル７の間にスペーサ１４をはさんで型締を行う。ポスト
８はベース１５と密着し、型締力を伝える。なおベース
１５は上、下プラテン１６にボルトもしくは金具等で固
定もしくは保持されている（図示せず）。定盤３とベー
ス１５は支柱等で連結されている（図示せず）。ロック
材１７は型締時ポスト８の切欠き部へ嵌合し、ロックす
る。図２はチェイスリフト時、図３はチェイス装着時を
表す。圧縮バネ１８及びプッシュロッド１９、２０はレ
ール７に内蔵される。テーパブロック２１はボルト等で
定盤３に固定されている。受けブロック２２はバネ内蔵
のレール７とは反対側に位置し、定盤３にボルト等で固
定される。
ついて説明する。図１〜図３において、１、２は上記従
来例と同一のものである。図１はチェイス装着時（図の
右半分）、及びリフト時（図の左半分）におけるチェイ
スと定盤部の状態を表す。チェイスリフト時、レール７
はポスト８及びロッド９とボルト１０及び１１で締付け
られており、バネケース１２に内蔵された圧縮バネ１３
によって持ち上げられる。チェイス装着時、上、下レー
ル７の間にスペーサ１４をはさんで型締を行う。ポスト
８はベース１５と密着し、型締力を伝える。なおベース
１５は上、下プラテン１６にボルトもしくは金具等で固
定もしくは保持されている（図示せず）。定盤３とベー
ス１５は支柱等で連結されている（図示せず）。ロック
材１７は型締時ポスト８の切欠き部へ嵌合し、ロックす
る。図２はチェイスリフト時、図３はチェイス装着時を
表す。圧縮バネ１８及びプッシュロッド１９、２０はレ
ール７に内蔵される。テーパブロック２１はボルト等で
定盤３に固定されている。受けブロック２２はバネ内蔵
のレール７とは反対側に位置し、定盤３にボルト等で固
定される。
【００１０】次に本実施例の作用を図１〜図３を用いて
説明する。図１において、チェイスリフト時、レール７
がバネ１３によって定盤３よりリフトアップし、チェイ
ス２を保持している。この状態でチェイス２は紙面前後
方向に動かすことができ、チェイス２の取外し作業を行
うことができる。チェイス装着時には、プレスの型締動
作（図は下プラテン駆動）によりスペーサ１４をはさん
でレール７が定盤３の方向へ押し付けられている。この
ときロック材１７がポスト８の切欠き部に嵌合し、レー
ル７をロックする。ポスト８はレール７が定盤３に接す
る寸前にベース板１５に当たり、レール７が受けるプレ
スの型締力をベース板１５へ伝える。よって定盤３は型
締力を受けることはない。スペーサ１４をはさんでいる
ことにより、上、下チェイス２の間には隙間があり、型
締力を受けることはない。運転時はスペーサ１４を取除
き、上、下チェイスブロック同士の型締となる。再びチ
ェイスをリフトアップさせる時は、ロック材１７をアン
ロックすると、バネ力によりレール及びチェイスはリフ
トアップする。図２、図３において、レール７が上記プ
レスの型締力で下降すると、テーパブロック２１のテー
パ部２１ａに沿ってプッシュロッド２０が動きバネ１８
をたわませ、チェイス側プッシュロッド１９により、チ
ェイス２をバネ力で押し付ける。バネで押し付けられた
チェイス２はバネと反対側に位置する受けブロック２２
に密着し、位置決めされる。
説明する。図１において、チェイスリフト時、レール７
がバネ１３によって定盤３よりリフトアップし、チェイ
ス２を保持している。この状態でチェイス２は紙面前後
方向に動かすことができ、チェイス２の取外し作業を行
うことができる。チェイス装着時には、プレスの型締動
作（図は下プラテン駆動）によりスペーサ１４をはさん
でレール７が定盤３の方向へ押し付けられている。この
ときロック材１７がポスト８の切欠き部に嵌合し、レー
ル７をロックする。ポスト８はレール７が定盤３に接す
る寸前にベース板１５に当たり、レール７が受けるプレ
スの型締力をベース板１５へ伝える。よって定盤３は型
締力を受けることはない。スペーサ１４をはさんでいる
ことにより、上、下チェイス２の間には隙間があり、型
締力を受けることはない。運転時はスペーサ１４を取除
き、上、下チェイスブロック同士の型締となる。再びチ
ェイスをリフトアップさせる時は、ロック材１７をアン
ロックすると、バネ力によりレール及びチェイスはリフ
トアップする。図２、図３において、レール７が上記プ
レスの型締力で下降すると、テーパブロック２１のテー
パ部２１ａに沿ってプッシュロッド２０が動きバネ１８
をたわませ、チェイス側プッシュロッド１９により、チ
ェイス２をバネ力で押し付ける。バネで押し付けられた
チェイス２はバネと反対側に位置する受けブロック２２
に密着し、位置決めされる。
【００１１】以上の外、次のような変形が考えられ、い
ずれも本発明の権利範囲に含まれる。
ずれも本発明の権利範囲に含まれる。
【００１２】実施例２．上記実施例では、下プラテン駆
動であるが、上プラテン駆動でも同様の効果がある。
動であるが、上プラテン駆動でも同様の効果がある。
【００１３】実施例３．また、型締力を受けるポスト８
にロック材嵌合用の切欠きを設けているが、ポスト８と
ロック材用切欠ロッドを独立してレール４に取付けても
同様の効果がある。
にロック材嵌合用の切欠きを設けているが、ポスト８と
ロック材用切欠ロッドを独立してレール４に取付けても
同様の効果がある。
【００１４】実施例４．また、リフトアップ用バネに圧
縮バネを用いているが、引張バネで行う構造としても同
様の効果がある。
縮バネを用いているが、引張バネで行う構造としても同
様の効果がある。
【００１５】実施例５．また上、下にリフトアップ機構
を設けているが、必要に応じて上型のみもしくは下型の
みでも同様の効果がある。
を設けているが、必要に応じて上型のみもしくは下型の
みでも同様の効果がある。
【００１６】実施例６．また、プレスの型締力をベース
板１５で受ける構造としているが、プレスプラテン面で
受ける構造としても同様の効果がある。
板１５で受ける構造としているが、プレスプラテン面で
受ける構造としても同様の効果がある。
【００１７】実施例７．また、チェイスを受けブロック
２２で位置決めしているが、レール７で直接受ける構造
としても同様の効果を奏する。
２２で位置決めしているが、レール７で直接受ける構造
としても同様の効果を奏する。
【００１８】実施例８．また、図２、図３では押付バネ
を下型に設けているが、上型、もしくは上下型共設けて
も同様の効果がある。
を下型に設けているが、上型、もしくは上下型共設けて
も同様の効果がある。
【００１９】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、バネに
よるチェイスリフトアップ機構を設けたことにより、チ
ェイス交換を短時間で行え、複雑な駆動源を必要としな
いことからコスト的にも安価なものとなる。チェイス装
着時、チェイス表面が型締力を受けないことから、チェ
イス表面の部品の保護になり、また、チェイス温度、定
盤温度が何度であろうと関係なくチェイスの交換ができ
る。また、チェイス装着時の型締力をベース板で受ける
ことにより、定盤強度を無用に強化する必要がないた
め、薄形、軽量とすることができる。さらにまた、チェ
イスの押付け機構を設けたことにより、自動機によるリ
ードフレーム、樹脂のセットミスが大幅に軽減され、繰
り返し精度にも非常に効果がある。
よるチェイスリフトアップ機構を設けたことにより、チ
ェイス交換を短時間で行え、複雑な駆動源を必要としな
いことからコスト的にも安価なものとなる。チェイス装
着時、チェイス表面が型締力を受けないことから、チェ
イス表面の部品の保護になり、また、チェイス温度、定
盤温度が何度であろうと関係なくチェイスの交換ができ
る。また、チェイス装着時の型締力をベース板で受ける
ことにより、定盤強度を無用に強化する必要がないた
め、薄形、軽量とすることができる。さらにまた、チェ
イスの押付け機構を設けたことにより、自動機によるリ
ードフレーム、樹脂のセットミスが大幅に軽減され、繰
り返し精度にも非常に効果がある。
【図１】この発明の一実施例を示す正面図である。
【図２】図１の一部を示す部分断面正面図である。
【図３】図１の一部を示す部分断面正面図である。
【図４】従来の半導体装置の樹脂封止装置を示す上面図
である。
である。
【図５】従来の半導体装置の樹脂封止装置を示す正面図
である。
である。
２ チェイスブロック ３ 定盤 ７ レール ８ ポスト ９ ロッド １０、１１ ボルト １３ 圧縮バネ １４ スペーサ １５ ベース板 １８ 圧縮バネ １９、２０ プッシュロッド ２１ テーパブロック ２２ 受けブロック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 堤 康次 福岡市西区今宿東一丁目１番１号 三菱 電機株式会社 福岡製作所内 (56)参考文献 特開 平１−117038（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−95634（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−82717（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−132947（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/56
Claims (4)
- 【請求項１】 エジェクタ内蔵チェイス交換方式の半導
体装置の樹脂封止装置において、チェイスブロックが装
着されるレールがバネ力により定盤面よりリフトアップ
されるようなされたことを特徴とする半導体装置の樹脂
封止装置。 - 【請求項２】 チェイスの装着時、プレスの型締力がチ
ェイスブロックに加わらないように、上下レール間にス
ペーサをはさめるようにしたことを特徴とする請求項１
記載の半導体装置の樹脂封止装置。 - 【請求項３】 チェイス装着時、プレスの型締力を定盤
部の定盤で受けず、ベース板で受けるようにしたことを
特徴とする請求項１記載の半導体装置の樹脂封止装置。 - 【請求項４】 チェイス装着と同時に自動的に型開時の
チェイスの横方向のガタを無くすようにしたことを特徴
とする請求項１記載の半導体装置の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12997892A JP2809291B2 (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12997892A JP2809291B2 (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299458A JPH05299458A (ja) | 1993-11-12 |
| JP2809291B2 true JP2809291B2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=15023143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12997892A Expired - Fee Related JP2809291B2 (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2809291B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0922556A1 (de) * | 1997-12-03 | 1999-06-16 | FOBOHA GmbH | Spritzgiessmaschine mit verschiebbaren Formen, Haltevorrichtung sowie Formträger für eine solche Spritzgiessmaschine |
| NL1018389C2 (nl) * | 2001-06-26 | 2003-01-30 | Anbeco B V | Inrichting voor het in een vormgereedschap fixeren van een vormbepalend element. |
| CN107415166B (zh) * | 2017-09-05 | 2023-09-19 | 温州瑞都特殊钢有限公司 | 一种便于更换模仁的模架 |
-
1992
- 1992-04-22 JP JP12997892A patent/JP2809291B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05299458A (ja) | 1993-11-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |