JP2806479B2 - 数値制御基板加工方法及びその装置 - Google Patents
数値制御基板加工方法及びその装置Info
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- JP2806479B2 JP2806479B2 JP13613389A JP13613389A JP2806479B2 JP 2806479 B2 JP2806479 B2 JP 2806479B2 JP 13613389 A JP13613389 A JP 13613389A JP 13613389 A JP13613389 A JP 13613389A JP 2806479 B2 JP2806479 B2 JP 2806479B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板板厚が基板面上の位置によって変化す
る基板であっても、基板面上の所望の位置で、常に基板
上面（又は下面）から一定の割合の深さで加工を行う数
値制御基板加工方法及びその装置に関するものである。
る基板であっても、基板面上の所望の位置で、常に基板
上面（又は下面）から一定の割合の深さで加工を行う数
値制御基板加工方法及びその装置に関するものである。
基板、例えばプリント基板においては、その補強用と
して、第２図に示すように、基板21の板厚方向の中央部
にガラス繊維をクロス状に編んだガラス繊維層22を位置
させ、その両側にエポキシ層23,23を介在させ、その上
下面に銅箔層24,24を被着形成したものがある。
して、第２図に示すように、基板21の板厚方向の中央部
にガラス繊維をクロス状に編んだガラス繊維層22を位置
させ、その両側にエポキシ層23,23を介在させ、その上
下面に銅箔層24,24を被着形成したものがある。
そして、このような基板21に取り付けられるICチップ
によっては、その放熱のため、ICチップ取付用の座ぐり
加工後、座ぐり加工部の内周面全面に銅めっきを行って
いる。このとき、エポキシ層23よりガラス繊維層22の方
が前記めっきの乗りがよいため、ガラス繊維層22の中央
部分までの座ぐり加工（図中Ａ部参照）の要求がある。
によっては、その放熱のため、ICチップ取付用の座ぐり
加工後、座ぐり加工部の内周面全面に銅めっきを行って
いる。このとき、エポキシ層23よりガラス繊維層22の方
が前記めっきの乗りがよいため、ガラス繊維層22の中央
部分までの座ぐり加工（図中Ａ部参照）の要求がある。
従来、数値制御基板加工装置を用い、このような基板
21を、その上面から一定深さで座ぐり加工する方法は知
られている。これは、基板21上面の位置を常時検出し、
その検出値から所望の寸法だけ下がった位置まで工具
（図示せず）を下降させるものである。
21を、その上面から一定深さで座ぐり加工する方法は知
られている。これは、基板21上面の位置を常時検出し、
その検出値から所望の寸法だけ下がった位置まで工具
（図示せず）を下降させるものである。
しかしこのような従来方法では、次のよな問題点があ
った。すなわち前記基板21の製造において、その内層部
分（層22,23,23部分）上下面に銅箔層24,24を加熱加工
して被着形成すると、基板板厚が基板21面上の位置によ
って変化する場合がある（通常は、基板21の内方側が厚
く、周辺側が薄くなる。この場合でも、ガラス繊維層22
は板厚方向中央に位置するのが通常である）。従来方法
では、このような基板21の常に中央部に位置するガラス
繊維層22までの座ぐり加工を行う場合、基板板厚の厚い
ほうを基準にすると、基板板厚の薄いほうが中央部のガ
ラス繊維層22を越えて、その下方のエポキシ層23まで達
してしまい（図中Ｂ部参照）、加工不良となった。逆
に、基板板厚の薄いほうを基準にすると、基板板厚の厚
いほうはガラス繊維層22まで達成せず、その上方の銅箔
層24とエポキシ層23の加工のみとなり、加工不良となっ
た。
った。すなわち前記基板21の製造において、その内層部
分（層22,23,23部分）上下面に銅箔層24,24を加熱加工
して被着形成すると、基板板厚が基板21面上の位置によ
って変化する場合がある（通常は、基板21の内方側が厚
く、周辺側が薄くなる。この場合でも、ガラス繊維層22
は板厚方向中央に位置するのが通常である）。従来方法
では、このような基板21の常に中央部に位置するガラス
繊維層22までの座ぐり加工を行う場合、基板板厚の厚い
ほうを基準にすると、基板板厚の薄いほうが中央部のガ
ラス繊維層22を越えて、その下方のエポキシ層23まで達
してしまい（図中Ｂ部参照）、加工不良となった。逆
に、基板板厚の薄いほうを基準にすると、基板板厚の厚
いほうはガラス繊維層22まで達成せず、その上方の銅箔
層24とエポキシ層23の加工のみとなり、加工不良となっ
た。
このように上記従来技術では、基板板厚の変化に伴い
座ぐり深さを変化させる点については、配慮されておら
ず、基板21の中央層まて座ぐり加工するという場合、基
準とする板厚より厚かったり、薄かったりした加工位置
では、それぞれ座ぐり深さが浅かったり、深すぎたりす
るといった問題があった。
座ぐり深さを変化させる点については、配慮されておら
ず、基板21の中央層まて座ぐり加工するという場合、基
準とする板厚より厚かったり、薄かったりした加工位置
では、それぞれ座ぐり深さが浅かったり、深すぎたりす
るといった問題があった。
本発明の目的は、基板板厚変化に影響されず、常に板
厚方向の所望部分までの加工が可能な数値制御基板加工
方法及びその装置を提供することにある。
厚方向の所望部分までの加工が可能な数値制御基板加工
方法及びその装置を提供することにある。
上記目的は、各加工位置において実際の加工の前に基
板板厚を求め、その板厚を基準として、予め設定された
所望の比率（上述例では基板上面よりガラス繊維層まで
の基板板厚に対する比率）を乗算して得た値を加工深さ
として加工（上述例では座ぐり加工）を行うことにより
達成される。
板板厚を求め、その板厚を基準として、予め設定された
所望の比率（上述例では基板上面よりガラス繊維層まで
の基板板厚に対する比率）を乗算して得た値を加工深さ
として加工（上述例では座ぐり加工）を行うことにより
達成される。
上述例において、基板21のガラス繊維層22は、板厚の
変化があっても通常、板厚方向中央に位置されることは
既に述べた通りである。本発明では、このガラス繊維層
22まで座ぐり加工する場合、各加工位置において板厚を
求め、この板厚に対するガラス繊維層22までの寸法の比
率で座ぐり深さを決定する。このため、板厚方向中央に
配置されたガラス繊維層22まで座ぐり加工を行う場合、
50％の座ぐり深さを指示すれば板厚の変化には関係な
く、板厚方向中央部のガラス繊維層までの座ぐり加工が
行え、基板板厚変化で加工不良が発生することはない。
変化があっても通常、板厚方向中央に位置されることは
既に述べた通りである。本発明では、このガラス繊維層
22まで座ぐり加工する場合、各加工位置において板厚を
求め、この板厚に対するガラス繊維層22までの寸法の比
率で座ぐり深さを決定する。このため、板厚方向中央に
配置されたガラス繊維層22まで座ぐり加工を行う場合、
50％の座ぐり深さを指示すれば板厚の変化には関係な
く、板厚方向中央部のガラス繊維層までの座ぐり加工が
行え、基板板厚変化で加工不良が発生することはない。
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。第
１図は、本発明による数値制御基板加工方法及びその装
置の一実施例を説明するための構成図である。この第１
図においては、１はベッド、２はX,Yテーブル、３はク
ロスレールで、ベッド１、クロスレール３をベースと
し、X,Yテーブル２の前後移動（図示面に対して垂直方
向の移動）によりＸ軸移動を行う。
１図は、本発明による数値制御基板加工方法及びその装
置の一実施例を説明するための構成図である。この第１
図においては、１はベッド、２はX,Yテーブル、３はク
ロスレールで、ベッド１、クロスレール３をベースと
し、X,Yテーブル２の前後移動（図示面に対して垂直方
向の移動）によりＸ軸移動を行う。
また４はサドル、５はＺ軸モータ、６はＹ軸モータ、
７はスピンドル、８は工具で、スピンドル７を取り付け
たサドル４をＹ軸モータ６により左右移動（図中左右方
向に移動）させることによりＹ軸移動を行い、スピンド
ル７とサドル４をＺ軸モータ５により上下移動（図中上
下方向に移動）させることにより工具８のＺ軸移動を行
う。
７はスピンドル、８は工具で、スピンドル７を取り付け
たサドル４をＹ軸モータ６により左右移動（図中左右方
向に移動）させることによりＹ軸移動を行い、スピンド
ル７とサドル４をＺ軸モータ５により上下移動（図中上
下方向に移動）させることにより工具８のＺ軸移動を行
う。
以上のようなX,Y軸移動により位置決め，切削送りを
行い、Ｚ軸移動により座ぐり深さまでの切削送りを行
う。
行い、Ｚ軸移動により座ぐり深さまでの切削送りを行
う。
さらに、９はＺ軸方向の位置を検出する位置検出器、
10は位置検出器９の検出子の直線移動をパルス数に変換
するパルス変換器、11は数値制御装置、21は第２図と同
様の基板である。ここで数値制御装置11は、数値制御基
板加工装置の数値制御装置としての一般的な制御手段と
して機能すると共に、次の手段としても兼用される。す
なわち、前記位置検出器９により検出された前記X,Yテ
ーブル２の上面位置及びX,Yテーブル２上に載置された
基板21の上面位置から前記基板21の板厚を算出し、その
算出値に対し、予め設定された所望の比率、ここでは50
％を乗算して加工深さを求める演算手段及びこれにより
求められた加工深さに工具８を下降させる工具制御手段
をも兼用している。
10は位置検出器９の検出子の直線移動をパルス数に変換
するパルス変換器、11は数値制御装置、21は第２図と同
様の基板である。ここで数値制御装置11は、数値制御基
板加工装置の数値制御装置としての一般的な制御手段と
して機能すると共に、次の手段としても兼用される。す
なわち、前記位置検出器９により検出された前記X,Yテ
ーブル２の上面位置及びX,Yテーブル２上に載置された
基板21の上面位置から前記基板21の板厚を算出し、その
算出値に対し、予め設定された所望の比率、ここでは50
％を乗算して加工深さを求める演算手段及びこれにより
求められた加工深さに工具８を下降させる工具制御手段
をも兼用している。
すなわち本発明は、予め位置検出器９によりX,Yテー
ブル２の上面位置を測定し、その値をパルス変換器10を
通して数値制御装置11内に記憶する。続いて、基板13を
X,Yテーブル２上にセットし、加工が行われるが、各加
工位置において、位置検出器９は基板21の上面位置を測
定する。
ブル２の上面位置を測定し、その値をパルス変換器10を
通して数値制御装置11内に記憶する。続いて、基板13を
X,Yテーブル２上にセットし、加工が行われるが、各加
工位置において、位置検出器９は基板21の上面位置を測
定する。
数値制御装置11は、各加工位置において、位置検出器
９で測定された基板21の上面位置データと、既に記憶さ
れているX,Yテーブル２の上面位置データ（一定値）と
により基板板厚を算出し、かつその算出値に対して予め
設定された所望の比率、ここでは50％を乗算する。さら
に数値制御装置11は、前記50％乗算値を加工深さとして
工具８をＺ軸送りしつつ、X,Yテーブル２でX,Y軸送りし
て座ぐり加工するものである。
９で測定された基板21の上面位置データと、既に記憶さ
れているX,Yテーブル２の上面位置データ（一定値）と
により基板板厚を算出し、かつその算出値に対して予め
設定された所望の比率、ここでは50％を乗算する。さら
に数値制御装置11は、前記50％乗算値を加工深さとして
工具８をＺ軸送りしつつ、X,Yテーブル２でX,Y軸送りし
て座ぐり加工するものである。
上述実施例では、本発明を座ぐり加工に適用した場合
について説明したが、盲孔穴明加工についても適用でき
ることは勿論である。
について説明したが、盲孔穴明加工についても適用でき
ることは勿論である。
本発明によれば、基板板厚に対する所望加工層位置の
比率で加工深さ、例えば座ぐり深さが決められるので、
板厚方向中央層など、所望位置を狙って加工する場合、
板厚の変化によって加工不良が発生することを防止でき
るという効果がある。
比率で加工深さ、例えば座ぐり深さが決められるので、
板厚方向中央層など、所望位置を狙って加工する場合、
板厚の変化によって加工不良が発生することを防止でき
るという効果がある。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明方法及び装置の一実施例を説明するため
の構成図、第２図は従来技術の問題点を説明するための
基板断面図である。 １……ベッド、２……X,Yテーブル、３……クロスレー
ル、４……サドル、５……Ｚ軸モータ、６……Ｙ軸モー
タ、７……スピンドル、８……工具、９……位置検出
器、10……パルス変換器、11……数値制御装置、21……
基板、22……ガラス繊維層、23……エポキシ層、24……
銅箔層。
の構成図、第２図は従来技術の問題点を説明するための
基板断面図である。 １……ベッド、２……X,Yテーブル、３……クロスレー
ル、４……サドル、５……Ｚ軸モータ、６……Ｙ軸モー
タ、７……スピンドル、８……工具、９……位置検出
器、10……パルス変換器、11……数値制御装置、21……
基板、22……ガラス繊維層、23……エポキシ層、24……
銅箔層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−237838（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−232484（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−90851（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23Q 15/00 H05K 3/00 G05B 19/403
Claims (2)
- 【請求項１】数値制御基板加工装置を用いて基板加工を
行う数値制御基板加工方法において、前記加工装置のX,
Yテーブルの上面位置を測定すると共に、各加工位置に
ついて前記X,Yテーブル上に載置された基板の上面位置
を測定し、各加工位置について前記基板の板厚を算出
し、その算出値に対し、予め設定された所望の比率を乗
算して得た値を加工深さとして加工することを特徴とす
る数値制御基板加工方法。 - 【請求項２】X,Yテーブルの上面位置及びX,Yテーブル上
に載置された基板の上面位置を各々測定する位置検出手
段と、この位置検出手段により検出された前記各上面位
置から前記基板の板厚を算出し、その算出値に対し、予
め設定された所望の比率を乗算して加工深さを求める演
算手段と、この演算手段で求められた加工深さに工具を
下降させる工具制御手段とを具備することを特徴とする
数値制御基板加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13613389A JP2806479B2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 数値制御基板加工方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13613389A JP2806479B2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 数値制御基板加工方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH033009A JPH033009A (ja) | 1991-01-09 |
| JP2806479B2 true JP2806479B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=15168080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13613389A Expired - Lifetime JP2806479B2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 数値制御基板加工方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2806479B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0357190B1 (en) * | 1988-08-30 | 1995-04-05 | Kabushiki Kaisha TEC | Optical scanner |
| JP2016122825A (ja) * | 2014-02-21 | 2016-07-07 | ビアメカニクス株式会社 | バックドリル加工方法及びバックドリル加工装置 |
| TW201605315A (zh) | 2014-02-21 | 2016-02-01 | 維亞機械股份有限公司 | 背鑽加工方法以及背鑽加工裝置 |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP13613389A patent/JP2806479B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH033009A (ja) | 1991-01-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080724 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |