JP2806022B2 - Wiring board manufacturing method and laminated mask carrier used therein - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、絶縁性基板上に所定の配線パターンに応じ
た導電路を備え、各種電子機器内に格納される配線基板
に係わり、特に、上記導電路の導電性が優れた二次元若
しくは三次元形状の配線基板とその製造方法の改良に関
するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a wiring board provided on an insulating substrate according to a predetermined wiring pattern and stored in various electronic devices. The present invention relates to a two-dimensional or three-dimensional wiring board having excellent conductivity of the conductive path and an improvement in a method of manufacturing the wiring board.

［従来の技術］ 従来、この種の配線基板製造方法としては、エッチン
グ処理法やアディティブ法等で代表されるメッキ処理法
が知られている。[Prior Art] Conventionally, as a method of manufacturing such a wiring board, a plating method represented by an etching method, an additive method, or the like is known.

上記エッチング処理法とは、絶縁性基板上に銅等の金
属膜を一様に着膜し、この金属膜上に配線パターンに応
じたフォトレジスト膜を選択的に形成すると共に、この
フォトレジスト膜から露出する金属膜を適宜エッチング
剤により溶解して除去した後上記フォトレジスト膜を除
去し、絶縁性基板上に残留する金属膜にて構成される導
電路を形成する方法であり、他方のアディティブ法とは
絶縁性基板上にある種の活性剤を一様に塗布し、この活
性剤が塗布された絶縁性基板の導電路形成部位以外の部
位にフォトレジスト膜を選択的に形成すると共に、この
フォトレジスト膜から露出する活性剤塗布面にメッキ処
理によって金属膜を成長させた後、上記フォトレジスト
膜を除去し金属膜にて構成される導電路を形成する方法
である。The above-mentioned etching method is to uniformly deposit a metal film such as copper on an insulating substrate, selectively form a photoresist film corresponding to a wiring pattern on the metal film, and form the photoresist film. This is a method of forming a conductive path formed of a metal film remaining on an insulating substrate by removing the photoresist film after appropriately dissolving and removing the metal film exposed from the etching agent, and using the other additive method. With the method, a certain activator is uniformly applied on the insulating substrate, and a photoresist film is selectively formed on a portion other than the conductive path forming portion of the insulating substrate coated with the activator, In this method, a metal film is grown by plating on the activator-coated surface exposed from the photoresist film, and then the photoresist film is removed to form a conductive path formed of the metal film.

ところで、これらの処理法によって製造される配線基
板は主に平面形状のものであるが、この配線基板を格納
する各種電子機器等装置の小型化が進むにつれその格納
スペースが限られてくるため、格納スペース形状に合っ
た三次元形状の配線基板の要請が近年高まってきてい
る。By the way, the wiring boards manufactured by these processing methods are mainly of a planar shape. However, as the size of various electronic devices and the like for storing the wiring boards is reduced, the storage space is limited. In recent years, the demand for a wiring board having a three-dimensional shape that matches the shape of the storage space has been increasing.

しかし、上記エッチング処理法やアディティブ法はそ
の処理途上において絶縁性基板上にフォトレジスト膜を
選択的に形成する工程が必要となるため、三次元形状の
配線基板を製造する方法としては適切な方法でなかっ
た。However, the above-mentioned etching method and additive method require a step of selectively forming a photoresist film on an insulating substrate during the processing, and thus are suitable methods for manufacturing a three-dimensional wiring board. Was not.

このため、従来においては三次元形状の絶縁性基板上
に、例えば、銀ペースト等の導電性ペーストを用いてス
クリーン印刷により直接導電路を形成する描画法と称す
る製造方法が利用されている。For this reason, conventionally, a manufacturing method called a drawing method in which a conductive path is directly formed on a three-dimensional insulating substrate by screen printing using a conductive paste such as a silver paste is used.

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、この描画法においては三次元形状の基
板面上に導電性ペースト製の導電路を直接形成して第10
図（Ａ）〜（Ｂ）に示すような配線基板（ａ）を製造す
る方法のためその導電路（ｂ）の形成工程が繁雑で量産
性に適さない問題点があり、かつ、上記導電性ペース
ト、例えば、銀ペーストの場合においてはその導電性が
10^-4Ωcm程度と低い欠点があるため大電流を流す必要が
ある配線基板には適用できないといった問題点があっ
た。[Problems to be Solved by the Invention] However, in this drawing method, a conductive path made of a conductive paste is directly formed on a three-dimensional substrate surface to form a tenth conductive pattern.
Due to the method of manufacturing the wiring board (a) as shown in FIGS. (A) and (B), the step of forming the conductive path (b) is complicated and unsuitable for mass production. In the case of paste, for example, silver paste, its conductivity is
Since it has a drawback as low as about 10 ^-4 Ωcm, it cannot be applied to a wiring board which needs to flow a large current.

本発明は以上の問題点に着目してなされたもので、そ
の課題とするところは、導電性に優れた導電路を備える
二次元若しくは三次元形状の配線基板の製造方法及びこ
れに使用する積層マスク担持体を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a method of manufacturing a two-dimensional or three-dimensional wiring board having a conductive path having excellent conductivity and a laminate used for the same. It is to provide a mask carrier.

［課題を解決するための手段］ すなわち請求項１に係る発明は、 絶縁性基板上に導電路を備える配線基板であって、上
記導電路が配線パターンに応じて配置された導電性硬化
樹脂層と、この導電性硬化樹脂層上に積層された金属層
とで構成されている配線基板を製造するに際し、 積層された導電性シートと絶縁性シートとで構成され
配線パターンに応じた配線孔が導電性シートと絶縁性シ
ートに設けられた導電路形成用の積層マスクをこの導電
性シート側に対向させて上記絶縁性基板上に配置する積
層マスク配置工程と、 上記積層マスク側から硬化型の導電性樹脂を散布して
上記配線孔内にのみ充填し、かつ、これを硬化させて導
電性硬化樹脂層を形成する導電性硬化樹脂層形成工程
と、 上記積層マスクの導電性シートを電極として金属メッ
キ処理を施し、上記導電性硬化樹脂層上に金属を着膜さ
せて金属層を形成する金属層形成工程と、 上記絶縁性基板から積層マスクを剥離する積層マスク
剥離工程とを具備することを特徴とするものである。[Means for Solving the Problems] That is, the invention according to claim 1 is a wiring board having a conductive path on an insulating substrate, wherein the conductive path is arranged in accordance with a wiring pattern. When manufacturing a wiring board composed of a metal layer laminated on the conductive cured resin layer, a wiring hole corresponding to a wiring pattern composed of a laminated conductive sheet and an insulating sheet is formed. A lamination mask disposing step of disposing a lamination mask for forming a conductive path provided on the conductive sheet and the insulating sheet on the insulating substrate so as to face the conductive sheet side; A conductive cured resin layer forming step of spraying a conductive resin and filling only the inside of the wiring hole, and curing this to form a conductive cured resin layer; and using the conductive sheet of the laminated mask as an electrode. metal A metal layer forming step of forming a metal layer by depositing a metal on the conductive cured resin layer by performing a sticking process, and a laminating mask peeling step of peeling a laminating mask from the insulating substrate. It is characterized by the following.

また、この配線基板の製造方法に使用する積層マスク
担持体に係る請求項４に記載の発明は、 上記請求項第１項に記載の配線基板の製造方法に使用
する積層マスク担持体であって、 上記配線基板の積層マスク配置工程における積層マス
クを担持する積層マスク担持体が、 ベースシートと、このベースシート上に接着層を介し
て積層される配線パターンに応じて開設された孔を有す
る導電性シートと、この導電性シート上に積層された導
電性シートに設けられた孔と同一形状でこれに連通する
孔を有する絶縁性シートとを具備することを特徴とする
ものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a laminated mask carrier used in the method of manufacturing a wiring board according to the first aspect. A laminated mask carrier for carrying a laminated mask in the laminated mask disposing step of the wiring board, comprising: a base sheet; and a conductive sheet having holes formed according to a wiring pattern laminated on the base sheet via an adhesive layer. A conductive sheet, and an insulating sheet having the same shape as the holes provided in the conductive sheet laminated on the conductive sheet and having holes communicating therewith.

このような技術的手段において、上記絶縁性基板とし
ては、一般の印刷配線基板として用いられる紙基材フェ
ノール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、ガラス布基材エポキ
シ樹脂、コンポジット材として知られる基板材料やフレ
キシブル配線基板として用いられるポリイミド樹脂フィ
ルム、ポリエステル樹脂フィルム等の材料を始めとし、
ガラス、セラミックス、ポリエーテルイミド樹脂、ABS
樹脂、変成ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、ポリスチレン樹脂等の絶縁材料で基板全体
を製作したものであってもよいし、基板のベース材をア
ルミニウム、鉄、ステンレスの金属等の導電材料で製作
し、このベース材の表面を絶縁層で被覆するようにした
ものであってもよい。また、絶縁性基板としては、少な
くとも配線基板の製作過程及び部品取付け工程において
絶縁性基板が熱や外力によって劣化しない程度の材料を
選択することが必要である。更に、絶縁性基板の形状は
平面形状であっても、あるいは三次元形状であってもよ
く任意である。In such technical means, as the insulating substrate, a paper base phenol resin used as a general printed wiring board, a paper base epoxy resin, a glass cloth base epoxy resin, a substrate material known as a composite material or Starting with materials such as polyimide resin films and polyester resin films used as flexible wiring boards,
Glass, ceramics, polyetherimide resin, ABS
Resin, denatured polyphenylene oxide resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, etc., the whole substrate may be made of an insulating material, or the base material of the substrate may be made of a conductive material such as aluminum, iron, stainless steel, The surface of the base material may be covered with an insulating layer. In addition, as the insulating substrate, it is necessary to select a material that does not cause deterioration of the insulating substrate due to heat or external force at least in the manufacturing process of the wiring substrate and the component mounting process. Further, the shape of the insulating substrate may be a planar shape or a three-dimensional shape, and is arbitrary.

また、この絶縁性基板上に設けられ導電路の一部を構
成する導電性硬化樹脂層としては、金属等の導電性材料
が分散され光若しくは熱等で硬化する硬化型の樹脂にて
構成されているもので、他方、この導電性硬化樹脂層上
に着膜される金属層としては、導電性の高い銅（Cu）、
アルミニウム（Al）、銀（Ag）等に加え、これにより若
干導電性の劣る鉄（Fe）、ニッケル（Ni）、錫（Sn）、
コバルト（Co）等で構成でき、更に、これらの合金、例
えばNi−Co、Co−Sn、ステンレス、青銅（Cu−Sn）、黄
銅（Cu−Zn）、Cu−Be、リン青銅、洋白（Cu−Ni−Z
n）、コバール（Ni−Co−Fe）、Cu−Fe、Fe−Ni等も適
用できる。The conductive cured resin layer provided on the insulating substrate and constituting a part of the conductive path is formed of a curable resin in which a conductive material such as a metal is dispersed and cured by light or heat. On the other hand, as a metal layer deposited on the conductive cured resin layer, copper (Cu) having high conductivity,
In addition to aluminum (Al), silver (Ag), etc., this results in iron (Fe), nickel (Ni), tin (Sn),
It can be composed of cobalt (Co) or the like, and further, these alloys, for example, Ni-Co, Co-Sn, stainless steel, bronze (Cu-Sn), brass (Cu-Zn), Cu-Be, phosphor bronze, nickel silver ( Cu-Ni-Z
n), Kovar (Ni-Co-Fe), Cu-Fe, Fe-Ni, etc. can also be applied.

次に、配線基板の製造方法においてその積層マスク配
置工程の際に使用される積層マスクは、配線パターンに
応じて設けられた配線孔を夫々有する導電性シートと絶
縁性シートとで構成され、上記絶縁性基板の適宜面上に
配置されて使用されるものである。そして、上記導電性
シートとしては、厚さ数μｍ〜数十μｍのアルミニウム
や銅等の金属箔、あるいは、ポリアセチレン等の導電性
高分子材料が利用でき、一方、絶縁性シートとしては、
ポリプロピレン等のプラスチックシートが利用できる。
尚、導電性シートと絶縁性シートとの間に積層用の適宜
接着剤を介装してもよい。Next, in the method of manufacturing a wiring board, the lamination mask used in the lamination mask disposing step is constituted by a conductive sheet and an insulating sheet each having a wiring hole provided according to a wiring pattern, It is used by being arranged on an appropriate surface of an insulating substrate. As the conductive sheet, a metal foil such as aluminum or copper having a thickness of several μm to several tens μm, or a conductive polymer material such as polyacetylene can be used.On the other hand, as the insulating sheet,
A plastic sheet such as polypropylene can be used.
Note that an appropriate adhesive for lamination may be interposed between the conductive sheet and the insulating sheet.

この積層マスクを絶縁性基板面上に配置する方法は任
意であり、例えば、予め配線孔が穿設された積層マスク
を基板面上に直接配置したり、上記配線孔が穿設されて
ない積層シートを絶縁性基板面上に載置し、その後にお
いてプレス、レーザ等の穿設手段により配線孔を穿設す
る方法等が適用できるが、より有利な方法としては以下
に延べるような積層マスク担持体を利用する方法が便利
である。すなわち、この積層マスク担持体は、ベースシ
ートと、このベースシート上に接着層を介して積層され
配線パターンに応じて開設された孔を有する導電性シー
トと、この導電性シート上に積層され導電性シートに設
けられた孔と同一形状でこれに連通する孔を有する絶縁
性シートと、この絶縁性シート上に接着層を介し積層さ
れたオーバーシートとでその主要分が構成されるもの
で、その使用に際しては上記ベースシートを剥がして導
電性シート面を露出させ、この露出面を絶縁性基板側に
対向させて接着した後、上記オーバーシートを積層マス
ク担持体から剥離して導電性シートと絶縁性シートとで
構成される積層マスクを配置するものである。尚、上記
積層マスク担持体においては、絶縁性シートとオーバー
シート間に剥離可能に介装され絶縁性シートに設けられ
た孔と同一形状でこれに連通する孔を有する介装シート
を具備するものであってもよい。この介装シートを有す
る積層マスク担持体を使用した場合、次工程において硬
化型の導電性樹脂を散布して配線孔にのみ導電性樹脂を
充填させる際、配線孔以外の部位に付着した導電性樹脂
が上記介装シートを剥がすことにより除去できるため便
利である。また、これら積層マスク担持体における上記
オーバーシートの作用は、配線孔が穿設された導電性シ
ートや絶縁性シート等の移動を阻止して配線孔の変形を
防止するもので、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
塩化ビニル等のプラスチックシートで構成することがで
きる。The method of arranging the laminated mask on the insulating substrate surface is arbitrary. For example, a laminated mask in which wiring holes are preliminarily formed may be directly disposed on the substrate surface, or a laminated mask in which the wiring holes are not formed. A method in which a sheet is placed on the surface of an insulating substrate and a wiring hole is formed by a punching means such as a press or a laser, and the like can be applied. However, a more advantageous method is a laminated mask which can be extended as follows. A method using a carrier is convenient. That is, the laminated mask carrier has a base sheet, a conductive sheet laminated on the base sheet via an adhesive layer and having holes formed in accordance with a wiring pattern, and a conductive sheet laminated on the conductive sheet. Insulating sheet having the same shape as the hole provided in the conductive sheet and having a hole communicating therewith, and an over sheet laminated via an adhesive layer on the insulating sheet, the main part of which is constituted, At the time of its use, the base sheet is peeled off to expose the conductive sheet surface, and the exposed surface is bonded to the insulating substrate side so that the exposed surface is opposed to the insulating substrate side. A laminated mask composed of an insulating sheet and an insulating sheet is arranged. In addition, the laminated mask carrier has an interposed sheet having the same shape as the hole provided in the insulating sheet and removably interposed between the insulating sheet and the oversheet and having a hole communicating with the interposed sheet. It may be. When the laminated mask carrier having the interposed sheet is used, when the curable conductive resin is sprayed in the next step to fill only the wiring holes with the conductive resin, the conductive material adhering to portions other than the wiring holes is used. This is convenient because the resin can be removed by peeling the interposed sheet. The function of the oversheet in these laminated mask carriers is to prevent the deformation of the wiring holes by preventing the movement of the conductive sheet or the insulating sheet having the wiring holes, polyethylene, polypropylene, It can be composed of a plastic sheet such as polyvinyl chloride.

また、導電性硬化樹脂層形成工程において積層マスク
側から硬化型の導電性樹脂を散布する方法としては、例
えば、スプレー法、あるいは、ハケ、ヘラ等の適宜塗布
方法が利用でき、また、硬化型の導電性樹脂としては、
金属等の導電性材料が充填された熱若しくは光硬化型の
樹脂材料、例えば、一液性の熱硬化型アクリル樹脂等が
使用できる。In addition, as a method of spraying the curable conductive resin from the layered mask side in the conductive cured resin layer forming step, for example, a spray method, or an appropriate coating method such as a brush or a spatula can be used. As the conductive resin,
A thermosetting or photocurable resin material filled with a conductive material such as a metal, for example, a one-component thermosetting acrylic resin or the like can be used.

尚、光硬化型の樹脂材料や常温硬化型の熱硬化性樹脂
材料を使用した場合、耐熱性がそれ程強くない絶縁性基
板に本発明を適用できる利点を有している。When a photo-curable resin material or a room-temperature-curable thermosetting resin material is used, the present invention has an advantage that the present invention can be applied to an insulating substrate having low heat resistance.

［作用］ 請求項１に係る発明によれば、 積層マスク配置工程において配置された積層マスクの
配線孔に硬化型の導電性樹脂を充填して導電性硬化樹脂
層を形成し、かつ、金属層形成工程において積層マスク
の導電性シートを電極とした金属メッキ処理により上記
導電性硬化樹脂層上に金属を着膜させるため、 絶縁性基板上に導電性硬化樹脂層と金属層とで構成さ
れる導電路を確実に形成することが可能となる。[Operation] According to the invention according to claim 1, the wiring holes of the laminated mask arranged in the laminated mask disposing step are filled with a curable conductive resin to form a conductive cured resin layer, and the metal layer In the forming step, a metal is deposited on the conductive cured resin layer by metal plating using the conductive sheet of the laminated mask as an electrode, so that the conductive cured resin layer and the metal layer are formed on an insulating substrate. The conductive path can be reliably formed.

［実施例］ 以下、本発明の実施例について図面を参照して詳細に
説明すると、第１図（Ａ）〜（Ｂ）に示すようにこの実
施例に係る配線基板は、段差部を有する三次元形状のポ
リカーボネート製絶縁性基板（１）と、この絶縁性基板
（１）面上に設けられアクリル樹脂を主体とし銅粉が分
散された銅系導電性樹脂製の導電性硬化樹脂層（21）と
この導電性硬化樹脂層（21）上に着膜された銅製の金属
層（22）より成る導電路（２）とでその主要部が構成さ
れているものである。Embodiment Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1A and 1B, a wiring board according to this embodiment has a tertiary An insulated substrate made of polycarbonate having an original shape, and a conductive cured resin layer made of a copper-based conductive resin mainly composed of an acrylic resin and having a copper powder dispersed thereon provided on the surface of the insulating substrate (1) (21) ) And a conductive path (2) composed of a copper metal layer (22) deposited on the conductive cured resin layer (21).

そして、この配線基板においては、上記導電路（２）
が銅系導電性樹脂製の導電性硬化樹脂層（21）とこれに
着膜された銅製の金属層（22）とで構成され、導電性ペ
ースト単体で構成される従来の導電路と較べてその導電
性が高くなるため、導電路（２）の電気抵抗に伴う熱損
失が低減すると共に、この導電路（２）に大電流を流せ
る利点を有している。In this wiring board, the conductive path (2)
Is composed of a conductive cured resin layer (21) made of a copper-based conductive resin and a copper metal layer (22) deposited on the conductive cured resin layer (21). Since the conductivity is increased, heat loss due to electric resistance of the conductive path (2) is reduced, and there is an advantage that a large current can flow through the conductive path (2).

Ｏ配線基板の製造方法 次に、この実施例に係る配線基板の製造方法について
詳細に説明する。Next, a method for manufacturing the wiring board according to this embodiment will be described in detail.

まず、第２図（Ａ）〜（Ｂ）はこの配線基板を製造す
る際に使用される積層マスク担持体を示しており、この
積層マスク担持体（３）は、表面に剥離剤（図示せず）
がコートされた剥離紙により形成されたベースシート
（31）と、このベースシート（31）面上に粘着剤（32）
を介して積層された厚さ数μｍ〜数十μｍの銅箔製導電
性シート（33）と、この導電性シート（33）面上に積層
されその積層面に標準接着力が230g/25mm程度の図示外
の粘着剤が塗布された特殊ポリプロピレン製の絶縁性シ
ート（34）と、この絶縁性シート（34）面上に粘着剤
（35）を介して積層されたポリプロピレン製の介装シー
ト（36）と、この介装シート（36）面上に同様の粘着材
（37）を介して積層されたポリ塩化ビニル製のオーバー
シート（38）とでその主要部が構成されているもので、
上記導電性シート（33）、絶縁性シート（34）、及び介
装シート（36）には、配線パターンに応じた配線孔（3
9）が夫々開設されている。First, FIGS. 2 (A) and 2 (B) show a laminated mask carrier used in manufacturing the wiring board, and the laminated mask carrier (3) has a release agent (not shown) on its surface. Z)
A base sheet (31) formed of release paper coated with, and an adhesive (32) on the base sheet (31) surface
A conductive sheet (33) made of copper foil having a thickness of several μm to several tens of μm and a standard adhesive force of about 230 g / 25 mm on the surface of the conductive sheet (33). An insulating sheet (34) made of special polypropylene to which an adhesive (not shown) is applied, and an insulating sheet (made of polypropylene) laminated on the surface of the insulating sheet (34) via an adhesive (35) 36) and an oversheet (38) made of polyvinyl chloride laminated on the surface of the interposed sheet (36) via the same adhesive material (37),
The conductive sheet (33), the insulating sheet (34), and the interposition sheet (36) have wiring holes (3
9) has been established respectively.

そして、この積層マスク担持体（３）を用いてポリカ
ーボネート製の絶縁性基板（１面上に積層マスクを配置
するには、まず、積層マスク担持体（３）からベースシ
ート（31）を剥がして導電性シート（33）面を露出し、
導電性シート（33）にコートされた粘着剤（32）を下側
にしてこの積層マスク担持体（３）を第３図（Ａ）〜
（Ｂ）に示すように絶縁性基板（１）に接着させる。Then, using the laminated mask carrier (3), an insulating substrate made of polycarbonate (to arrange a laminated mask on one surface, first, the base sheet (31) is peeled off from the laminated mask carrier (3). Exposing the conductive sheet (33) surface,
With the pressure-sensitive adhesive (32) coated on the conductive sheet (33) facing downward, this laminated mask carrier (3) is shown in FIGS.
As shown in (B), it is bonded to the insulating substrate (1).

次に、上記絶縁性基板（１）に接着された積層マスク
担持体（３）からオーバーシート（38）を剥離し、第４
図（Ａ）〜（Ｂ）に示すように介装シート（36）、絶縁
性シート（34）、及び導電性シート（33）に設けられた
配線孔（39）を露出させて絶縁性基板（１）面上に導電
性シート（33）と絶縁性シート（34）とでその主要部が
構成される積層マスク（30）を配置する。ここで、上記
オーバーシート（38）は、絶縁性基板（１）に積層マス
ク担持体（３）を接着させる際、上記配線孔（39）の内
壁の遊びや移動を矯正して配線孔（39）の形状が変化し
ないよう配線孔（39）を保持する作用を有している。Next, the oversheet (38) is peeled off from the laminated mask carrier (3) adhered to the insulating substrate (1).
As shown in FIGS. (A) and (B), the wiring holes (39) provided in the interposed sheet (36), the insulating sheet (34), and the conductive sheet (33) are exposed, and the insulating substrate ( 1) A laminated mask (30) whose main part is composed of a conductive sheet (33) and an insulating sheet (34) is arranged on the surface. Here, when the over-sheet (38) adheres the laminated mask carrier (3) to the insulating substrate (1), the over-sheet (38) corrects play and movement of the inner wall of the wiring hole (39) to correct the wiring hole (39). ) Has the function of holding the wiring hole (39) so that the shape does not change.

そして、絶縁性基板（１）面上に積層マスク（30）が
配置された後、この積層マスク（30）側から一液性のア
クリル樹脂を主体とし銅粉が分散された常温硬化型の銅
系導電塗料をスプレー方式により均一に塗布し、第５図
（Ａ）〜（Ｂ）に示すように積層マスク（30）の配線孔
（39）内に銅系導電塗料（４′）を充填すると共に５〜
10分間指触乾燥し、更に、積層マスク（30）の最上面側
に設けられている介装シート（36）を剥がし、この介装
シート（36）面上に付着した銅系導電塗料（４′）を第
６図（Ａ）〜（Ｂ）に示すように確実に除去した後、50
〜60℃の条件下で再度30分間強制乾燥し銅系導電塗料
（４′）を硬化させて導電性硬化樹脂層（21）を形成す
る。ここで、上記導電性シート（33）とその配線孔（3
9）に充填された導電性硬化樹脂層（21）とは線若しく
面接触しており、互いに電気的に接続されている。Then, after the multilayer mask (30) is arranged on the surface of the insulating substrate (1), from the side of the multilayer mask (30), room-temperature-curable copper mainly composed of one-component acrylic resin and dispersed with copper powder. The conductive paint is uniformly applied by a spray method, and the copper conductive paint (4 ') is filled in the wiring holes (39) of the laminated mask (30) as shown in FIGS. 5 (A) and 5 (B). With 5
After touch drying for 10 minutes, the interposed sheet (36) provided on the uppermost side of the laminated mask (30) is peeled off, and the copper-based conductive paint (4 ') As shown in FIGS. 6 (A) and 6 (B).
The copper-based conductive paint (4 ') is hardened again for 30 minutes at -60 ° C to form a conductive cured resin layer (21). Here, the conductive sheet (33) and its wiring holes (3
The conductive cured resin layer (21) filled in 9) is in line contact with the conductive cured resin layer (21), and is electrically connected to each other.

次いで、積層マスク（30）が配置されその配線孔（3
9）に導電性硬化樹脂層（21）が充填された絶縁性基板
（１）をピロリン酸銅若しくは硫酸銅が溶解されたメッ
キ浴中に浸漬し、上記積層マスク（30）の導電性シート
（33）を電極として金属メッキ処理を施し、第７図
（Ａ）〜（Ｂ）に示すように絶縁性シート（34）から露
出する導電性硬化樹脂層（21）面上に銅を着膜させて銅
製の金属層（22）を形成する。尚、上記積層マスク（3
0）における介装シート（36）の作用により絶縁性シー
ト（34）面上に銅系導電塗料が残留しないため、このメ
ッキ処理によって絶縁性シート（34）面上に銅が析出す
ることは無い。Next, a lamination mask (30) is placed and its wiring holes (3
9) The insulating substrate (1) filled with the conductive cured resin layer (21) is immersed in a plating bath in which copper pyrophosphate or copper sulfate is dissolved, and the conductive sheet ( A metal plating process is performed using the electrode 33) as an electrode, and copper is deposited on the conductive cured resin layer (21) exposed from the insulating sheet (34) as shown in FIGS. 7 (A) and 7 (B). To form a copper metal layer (22). In addition, the laminated mask (3
The copper-based conductive paint does not remain on the surface of the insulating sheet (34) due to the action of the interposition sheet (36) in (0), so that copper does not precipitate on the surface of the insulating sheet (34) by this plating treatment. .

そして、積層マスク（30）の配線孔（39）内に金属層
（22）を形成した後上記積層マスク（30）を絶縁性基板
（１）から剥離し、かつ、洗浄、乾燥、並びに防錆処理
を施して、第８図（Ａ）〜（Ｂ）に示すような配線基板
を得るものである。Then, after forming the metal layer (22) in the wiring hole (39) of the laminated mask (30), the laminated mask (30) is peeled off from the insulating substrate (1), and washed, dried, and rust-proofed. By performing the processing, a wiring board as shown in FIGS. 8A and 8B is obtained.

このように、この実施例に係わる配線基板の製造方法
によれば、積層マスク配置工程において配置された積層
マスク（30）の配線孔（39）に銅系導電塗料を充填して
導電性硬化樹脂層（21）を形成し、かつ、金属層形成工
程において積層マスク（30）の導電性シート（33）を電
極として金属メッキ処理により上記導電性硬化樹脂層
（21）上に金属を着膜させるため、絶縁性基板（１）上
に導電性硬化樹脂層（21）と金属層（22）とで構成され
る導電路（２）を確実に形成することが可能となり、三
次元形状で、かつ、導電性の高い導電路（２）を備えた
配線基板を簡便に製造できる利点を有している。As described above, according to the method for manufacturing a wiring board according to this embodiment, the wiring hole (39) of the multilayer mask (30) arranged in the multilayer mask arranging step is filled with the copper-based conductive paint to form the conductive cured resin. Forming a layer (21), and depositing a metal on the conductive cured resin layer (21) by metal plating using the conductive sheet (33) of the laminated mask (30) as an electrode in a metal layer forming step. Therefore, it is possible to reliably form the conductive path (2) composed of the conductive cured resin layer (21) and the metal layer (22) on the insulating substrate (1). In addition, there is an advantage that a wiring board having a conductive path (2) having high conductivity can be easily manufactured.

特に、この実施例においては積層マスク（30）の配置
処理について積層マスク担持体（３）を使用して行って
いるため、その配置操作が簡便となる利点を有し、か
つ、積層マスク担持体（３）の介装シート（36）の作用
により不必要な銅系導電塗料を確実に除去できる利点を
有していると共に、積層マスク担持体（３）の導電性シ
ート（33）が銅製金属箔にて構成されているため、その
導電性が良好で金属層形成工程におけるメッキ効率を向
上できる利点を有している。In particular, in this embodiment, since the arrangement processing of the laminated mask (30) is performed using the laminated mask carrier (3), there is an advantage that the disposing operation is simplified, and the laminated mask carrier is arranged. The effect of the interposition sheet (36) of (3) has the advantage that unnecessary copper-based conductive paint can be reliably removed, and the conductive sheet (33) of the laminated mask carrier (3) is made of copper metal. Since it is made of foil, it has the advantage that its conductivity is good and the plating efficiency in the metal layer forming step can be improved.

更に、導電性硬化樹脂層形成工程において使用される
銅系導電塗料が常温硬化型のもので構成されているた
め、耐熱性が若干劣る絶縁性基板にもこの製造方法を適
用できる利点を有している。Further, since the copper-based conductive paint used in the conductive cured resin layer forming step is formed of a room-temperature curing type, there is an advantage that this manufacturing method can be applied to an insulating substrate having slightly poor heat resistance. ing.

尚、積層マスク（30）の一部を構成する絶縁性シート
（34）と硬化型の導電性樹脂と親和性が弱い場合、この
導電性樹脂を散布した後に絶縁性シート（34）面に付着
した導電性樹脂を簡単に除去できるため、第９図に示す
ように介装シートが省略された積層マスク担持体（３）
も使用することができる。If the affinity between the insulating sheet (34) constituting a part of the laminated mask (30) and the curable conductive resin is weak, the conductive resin is sprayed and adheres to the surface of the insulating sheet (34). The laminated mask carrier (3) in which the interposed sheet is omitted as shown in FIG.
Can also be used.

［発明の効果］ 請求項１に係る発明によれば、 積層マスク配置工程において配置された積層マスクの
配線孔に硬化型の導電性樹脂を充填して導電性硬化樹脂
層を形成し、かつ、金属層形成工程において積層マスク
の導電性シートを電極とした金属メッキ処理により上記
導電性硬化樹脂層上に金属を着膜させるため、 絶縁性基板上に導電性硬化樹脂層と金属層とで構成さ
れる導電路を確実に形成することが可能となり、三次元
形状で、かつ、導電性の高い導電路を備えた配線基板を
簡便に構造できる効果を有している。[Effects of the Invention] According to the invention according to claim 1, a curable conductive resin is filled in wiring holes of the laminated mask arranged in the laminated mask disposing step to form a conductive cured resin layer, and In the metal layer forming step, a metal is formed on the conductive cured resin layer by metal plating using the conductive sheet of the laminated mask as an electrode, so that the conductive cured resin layer and the metal layer are formed on an insulating substrate. Thus, it is possible to reliably form a conductive path to be formed, and to provide a simple structure of a wiring board having a three-dimensionally shaped conductive path with high conductivity.

また、請求項４に係る発明によれば、上記配線基板の
製造方法に使用する積層マスク担持体を提供することが
できる。Further, according to the invention of claim 4, it is possible to provide a laminated mask carrier used in the method of manufacturing the wiring board.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第１図〜第９図は本発明の実施例に係わり、第１図
（Ａ）はこの実施例に係る配線基板の斜視図、第１図
（Ｂ）はそのＢ−Ｂ面断面図、第２図（Ａ）はこの実施
例において使用された積層マスク担持体の斜視図、第２
図（Ｂ）はそのＢ−Ｂ面断面図、第３図（Ａ）は上記積
層マスク担持体を絶縁性基板に接着した状態を示す斜視
図、第３図（Ｂ）はそのＢ−Ｂ面断面図、第４図（Ａ）
はこの積層マスク担持体からオーバーシートを剥がした
後の状態を示す斜視図、第４図（Ｂ）はそのＢ−Ｂ面断
面図、第５図（Ａ）は銅系導電塗料を散布した状態を示
す斜視図、第５図（Ｂ）はそのＢ−Ｂ面断面図、第６図
（Ａ）は更に介装シートを剥がした後の状態を示す斜視
図、第６図（Ｂ）はそのＢ−Ｂ面断面図、第７図（Ａ）
はメッキ処理の状態を示す示す斜視図、第７図（Ｂ）は
そのＢ−Ｂ面断面図、第８図（Ａ）はこの製造方法によ
り得られた配線基板の斜視図、第８図（Ｂ）はそのＢ−
Ｂ面断面図、第９図は他の実施例に係る積層マスク担持
体の断面図を夫々示し、また、第10図（Ａ）は従来にお
ける配線基板の斜視図、第10図（Ｂ）はそのＢ−Ｂ面断
面図を示している。 ［符号説明］ （１）……絶縁性基板 （２）……導電路 （３）……積層マスク担持体 （21）……導電性硬化樹脂層 （22）……金属層 （30）……積層マスク （31）……ベースシート （33）……導電性シート （34）……絶縁性シート （36）……介装シート （38）……オーバーシート （39）……配線孔1 to 9 relate to an embodiment of the present invention. FIG. 1 (A) is a perspective view of a wiring board according to this embodiment, FIG. 1 (B) is a sectional view taken along the line BB of FIG. FIG. 2A is a perspective view of the laminated mask carrier used in this embodiment, and FIG.
FIG. 3 (B) is a sectional view taken along the line BB, FIG. 3 (A) is a perspective view showing a state where the laminated mask carrier is bonded to an insulating substrate, and FIG. 3 (B) is a line BB thereof. Sectional view, FIG. 4 (A)
Is a perspective view showing a state after the oversheet is peeled off from the laminated mask carrier, FIG. 4 (B) is a cross-sectional view taken along the line BB, and FIG. 5 (A) is a state where a copper-based conductive paint is sprayed. FIG. 5 (B) is a cross-sectional view taken along the line BB, FIG. 6 (A) is a perspective view showing a state after the interposed sheet is further removed, and FIG. BB plane sectional view, FIG. 7 (A)
7B is a perspective view showing a state of a plating process, FIG. 7B is a sectional view taken along the line BB, FIG. 8A is a perspective view of a wiring board obtained by this manufacturing method, and FIG. B) is B-
FIG. 9 is a cross-sectional view of a laminated mask carrier according to another embodiment. FIG. 10 (A) is a perspective view of a conventional wiring board, and FIG. The sectional view along the line BB is shown. [Description of Symbols] (1) Insulating substrate (2) Conducting path (3) Multilayer mask carrier (21) Conductive cured resin layer (22) Metal layer (30) Multilayer mask (31) Base sheet (33) Conductive sheet (34) Insulating sheet (36) Interposed sheet (38) Over sheet (39) Wiring hole

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】絶縁性基板上に導電路を備える配線基板で
あって、上記導電路が配線パターンに応じて配置された
導電性硬化樹脂層と、この導電性硬化樹脂層上に積層さ
れた金属層とで構成されている配線基板を製造するに際
し、 積層された導電性シートと絶縁性シートとで構成され配
線パターンに応じた配線孔が導電性シートと絶縁性シー
トに設けられた導電路形成用の積層マスクをこの導電性
シート側に対向させて上記絶縁性基板上に配置する積層
マスク配置工程と、 上記積層マスク側から硬化型の導電性樹脂を散布して上
記配線孔内にのみ充填し、かつ、これを硬化させて導電
性硬化樹脂層を形成する導電性硬化樹脂層形成工程と、 上記積層マスクの導電性シートを電極として金属メッキ
処理を施し、上記導電性硬化樹脂層上に金属を着膜させ
て金属層を形成する金属層形成工程と、 上記絶縁性基板から積層マスクを剥離する積層マスク剥
離工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方
法。1. A wiring board having a conductive path on an insulating substrate, wherein the conductive path is laminated on the conductive cured resin layer arranged according to a wiring pattern. When manufacturing a wiring board composed of a metal layer, a conductive path composed of a laminated conductive sheet and an insulating sheet and having a wiring hole corresponding to a wiring pattern provided in the conductive sheet and the insulating sheet. A lamination mask disposing step of disposing a lamination mask for formation on the insulated substrate so as to face the conductive sheet side, and dispersing a curable conductive resin from the lamination mask side to only in the wiring hole. A conductive cured resin layer forming step of filling and curing this to form a conductive cured resin layer; and performing a metal plating process using the conductive sheet of the laminated mask as an electrode, on the conductive cured resin layer. Metal A metal layer forming step of forming a metal layer by layer, the manufacturing method of a wiring substrate, characterized by comprising a multilayer mask peeling step of peeling the laminated mask from the insulating substrate. 【請求項２】上記導電性硬化樹脂層形成工程における導
電性樹脂が一液性のアクリル樹脂を主体とする常温硬化
型の銅系導電性樹脂により構成されていることを特徴と
する請求項第１項記載の配線基板の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the conductive resin in the conductive cured resin layer forming step is formed of a room-temperature-curable copper-based conductive resin mainly composed of one-component acrylic resin. 2. The method for manufacturing a wiring board according to claim 1. 【請求項３】上記積層マスク配置工程における積層マス
クの導電性シートが金属箔により構成されていることを
特徴とする請求項第１項記載の配線基板の製造方法。3. The method according to claim 1, wherein the conductive sheet of the laminated mask in the laminated mask disposing step is made of a metal foil. 【請求項４】上記請求項第１項に記載の配線基板の製造
方法に使用する積層マスク担持体であって、 上記配線基板の積層マスク配置工程における積層マスク
を担持する積層マスク担持体が、 ベースシートと、このベースシート上に接着層を介して
積層される配線パターンに応じて開設された孔を有する
導電性シートと、この導電性シート上に積層され導電性
シートに設けられた孔と同一形状でこれに連通する孔を
有する絶縁性シートとを具備することを特徴とする積層
マスク担持体。4. A laminated mask carrier for use in the method for manufacturing a wiring board according to claim 1, wherein the laminated mask carrier for carrying a laminated mask in the laminating mask disposing step of the wiring board is: A base sheet, a conductive sheet having holes formed according to a wiring pattern laminated on the base sheet via an adhesive layer, and a hole provided on the conductive sheet laminated on the conductive sheet. And an insulating sheet having the same shape and a hole communicating therewith. 【請求項５】上記積層マスク担持体が、絶縁性シートと
オーバーシート間に剥離可能に介装され絶縁性シートに
設けられた孔と同一形状でこれに連通する孔を有する介
装シートを具備することを特徴とする請求項第４項記載
の積層マスク担持体。5. The laminated mask carrier has an interposed sheet having the same shape as a hole provided in the insulating sheet and removably interposed between the insulating sheet and the oversheet and having a hole communicating therewith. The multilayer mask carrier according to claim 4, wherein