JP2805919B2 - 電子部品包装用エンボステープ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板に実装されるチップ形アルミ
電解コンデンサなどの電子部品を包装するために用いる
電子部品包装用エンボステープに関するものである。

従来の技術 従来のこの種の電子部品包装用エンボステープは、第
３図および第４図abcに示すように構成されていた。す
なわち、電子部品１をエンボステープ本体２のエンボス
部３に充填し、そしてエンボステープ本体２の上面に電
子部品１が外部に出ないようにトップテープ４を張り付
けて包装をするようにしていた。

発明が解決しようとする課題 上記した従来の電子部品包装用エンボステープは、エ
ンボス部３に充填した電子部品１を自動実装機によって
プリント基板に実装する際に電子部品１を供給するため
に多数使用されている。

一般に、電子部品１を自動実装機によってプリント基
板に実装する際に、自動実装機は電子部品１を高速でプ
リント基板に実装している。

昨今の電子機器の高密度実装化に伴い、電子部品１の
省スペース化が図られ、それに伴い電子部品包装用エン
ボステープもその電子部品１の形状に合わせるように、
エンボス部３の深さはそのままで、底面積を小さくする
必要が出てきた。しかし、深さに対し、底面積が小さく
なると、エンボス部３の成形時にエンボス部３の側面に
ピンホールを生じたり、エンボス部３の側面の肉厚が薄
くなり、その結果、エンボス部３自身の深さ方向の押し
つぶし強度も小さくなるため、エンボス部３内に充填し
た電子部品１がエンボス部３の外部からの機械的圧力に
よって破損するというおそれがあった。このような問
題、すなわちエンボス部３の側面のピンホールの発生を
防止するとともに、エンボス部３自身の深さ方向の押し
つぶし強度を確保するために、従来はエンボス部３の開
口部寸法を大きくしてエンボス部３を成形していた。し
かしながら、電子部品１の大きさに対し、エンボス部３
の開口部寸法が大きくなった場合、エンボス部３内で電
子部品１にガタが生じることになり、その結果、自動実
装機で電子部品１をプリント基板に自動実装する際に、
電子部品１のピックアップができなくなり、これによ
り、効率的な自動実装の稼働が行えないという問題点が
あった。

本発明はこのような問題点を解決するもので、エンボ
ス部の成形時にエンボス部の側面にピンホールが発生し
たり、エンボス部の側面の肉厚が薄くなってエンボス部
自身の深さ方向の押しつぶし強度が小さくなったりする
ことなく、エンボス部内に充填した電子部品がエンボス
部の外部からの機械的圧力によって破損するのを未然に
防止することができるとともに、エンボス部内で電子部
品にガタが生ずることもなく、自動実装機による高速自
動実装の稼働を効率的に行わせることができる電子部品
包装用エンボステープを提供することを目的とするもの
である。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明の電子部品包装用エ
ンボステープは、電子部品を高速自動実装するため多数
のエンボス部を連続するエンボステープ本体に一体に成
形し、かつこのエンボス部は側面に外方に突出する縦方
向のリブを有する形状で成形したものである。

作用 上記構成によれば、電子部品を高速自動実装するため
の多数のエンボス部を連続するエンボステープ本体に一
体に成形し、かつこのエンボス部は側方に外方に突出す
る縦方向のリブを有する形状で成形しているため、エン
ボス部の成形時にエンボス部の側面にピンホールが発生
したり、エンボス部の側面の肉厚が薄くなってエンボス
部自身の深さ方向の押しつぶし強度が小さくなったりす
ることもなくなり、これにより、エンボス部内に充填し
た電子部品がエンボス部の外部からの機械的圧力によっ
て破損するのを未然に防止することができ、また、従来
のようにエンボス部の開口部寸法を大きくする必要もな
いため、エンボス部内で電子部品にガタが生ずることも
なくなり、その結果、自動実装機による高速自動実装の
稼働を効率的に行わせることができるものである。

実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明す
る。第１図および第２図abcにおいて、11は電子部品
で、この電子部品11はエンボステープ本体12に一体に成
形された多数のエンボス部13に充填され、そしてエンボ
ステープ本体12の上面には、電子部品11が外部に出ない
ようにトップテープ14を張り付けることにより包装を行
っている。この場合、本発明の一実施例における電子部
品包装用エンボステープは、エンボス部13を成形する場
合、エンボス部13が側面に外方に突出する縦方向のリブ
15を有する形状でエンボス部13をエンボステープ本体12
に一体に成形するようにしたものである。

上記したように本発明の一実施例においては、エンボ
ス部13を成形する場合、エンボス部13の側面に外方に突
出する縦方向のリブ15を設けた形状としているため、エ
ンボス部13の側面はこのリブ15により補強されることに
なり、したがってピンホールが発生することもなく、ま
たエンボス部13自身の深さ方向の押しつぶし強度も確保
することができる。これにより、エンボス部13内に充填
した電子部品11がエンボス部13の外部からの機械的圧力
によって破損するのも未然に防止することができるもの
である。

また上記電子部品包装用エンボステープを自動実装機
に装着し、電子部品11を高速で自動実装する際に、電子
部品包装用エンボステープは、次々に電子部品11を実装
してゆくために前後左右に揺動するもので、このとき、
エンボス部13内にある電子部品11も揺動する。しかしな
がら、本発明の一実施例における電子部品包装用エンボ
ステープによれば、エンボス部13の開口部寸法を電子部
品11の本体に対し、極端に大きくする必要もないため、
電子部品11の本体の揺動も小さいもので、これにより、
プリント基板に電子部品11の本体を実装するための吸着
ノズルも、電子部品11の本体を確実に吸着することがで
きるため、自動実装機の高速稼働を効率的に行うことが
できるものである。

以下、本発明の具体例について述べる。

（実施例１） 第１図および第２図abcに示すように、深さが6.3（m
m），底部寸法が3.6×3.6（mm），開口部寸法が4.6×4.
6（mm）であり、かつ４つの側面にいずれも1.2×0.3（m
m）の外方に突出するリブ15を縦方向に形成したエンボ
ス部13を有する電子部品包装用エンボステープを作成
し、そのエンボス部13の中に電子部品11であるφ３×6m
mの外形寸法を有するチップ形アルミ電解コンデンサを
充填し、そしてエンボステープ本体12の上面に電子部品
11であるチップ形アルミ電解コンデンサが外部に出ない
ようにトップテープ14を張り付けることにより、包装を
した。

（実施例２） 第３図および第４図abcに示すように、深さが6.3（m
m），底部寸法が3.6×3.6（mm），開口部寸法が4.5×4.
5（mm）であるエンボス部３を有する電子部品包装用エ
ンボステープを作成し、そのエンボス部３の中に電子部
品１であるφ３×6mmの外形寸法を有するチップ形アル
ミ電解コンデンサを充填し、そしてエンボステープ本体
２の上面に電子部品１であるチップ形アルミ電解コンデ
ンサが外部に出ないようにトップテープ４を張り付ける
ことにより、包装をした。すなわち、この（実施例２）
は（実施例１）のようにエンボス部13の側面に縦方向の
リブ15を形成していないものである。

（従来例） 第３図および第４図abcに示すように、深さが6.3（m
m），底部寸法が3.6×3.6（mm），開口部寸法が5.6×5.
6（mm）であるエンボス部３を有する電子部品包装用エ
ンボステープを作成し、そのエンボス部３の中に電子部
品１であるφ３×6mmの外形寸法を有するチップ形アル
ミ電解コンデンサを充填し、そしてエンボステープ本体
２の上面に電子部品１であるチップ形アルミ電解コンデ
ンサが外部に出ないようにトップテープ４を張り付ける
ことにより、包装をした。すなわち、この（従来例）は
（実施例１）のようにエンボス部13の側面に縦方向のリ
ブ15を形成しておらず、またエンボス部３自身の深さ方
向の押しつぶし強度を確保するため、エンボス部３の開
口部寸法を大きくしているものである。

上記（実施例１）においては、エンボス部13を成形す
る場合、エンボス部13が側面に外方に突出する縦方向に
リブ15を設けた形状となっているため、ピンホールが発
生することはなく、また、エンボス部13自身の深さ方向
の押しつぶし強度も側面に設けたリブ15の存在により、
確保できる。さらに、エンボス部13内で電子部品11であ
るチップ形アルミ電解コンデンサにガタが生ずるような
こともないため、自動実装機による高速自動実装の稼働
も効率的に行わせることができる。

第１表はエンボス部成形時のピンホール発生状況と押
しつぶし強度を比較した結果を示し、また第２表は実装
率と自動実装機の稼動率を比較して示したものである。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品包装用エンボステープ
は、電子部品を高速自動実装するための多数のエンボス
部を連続するエンボステープ本体に一体に成形し、かつ
このエンボス部は側面に外方に突出する縦方向のリブを
有する形状で成形しているため、エンボス部の成形時に
エンボス部の側面にピンホールが発生したり、エンボス
部の側面の肉厚が薄くなってエンボス部自身の深さ方向
の押しつぶし強度が小さくなったりすることもなくな
り、これにより、エンボス部内に充填した電子部品がエ
ンボス部の外部からの機械的圧力によって破損するのを
未然に防止することができ、また、従来のようにエンボ
ス部の開口部寸法を大きくする必要もないため、エンボ
ス部内で電子部品にガタが生ずることもなくなり、その
結果、自動実装機による高速自動実装の稼働を効率的に
行わせることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す電子部品包装用エンボ
ステープの部分斜視図、第２図は同電子部品包装用エン
ボステープを示したもので、ａは正面図、ｂは上面図、
ｃは側面図、第３図は従来の電子部品包装用エンボステ
ープの部分斜視図、第４図は従来の電子部品包装用エン
ボステープを示したもので、ａは正面図、ｂは上面図、
ｃは側面図である。 11……電子部品、12……エンボステープ本体、13……エ
ンボス部、15……リブ。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を高速自動実装するための多数の
   エンボス部を連続するエンボステープ本体に一体に成形
   し、かつこのエンボス部は側面に外方に突出する縦方向
   のリブを有する形状で成形したことを特徴とする電子部
   品包装用エンボステープ。