JP2804392B2 - Light emitting device and manufacturing method thereof - Google Patents

Light emitting device and manufacturing method thereof

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JP2804392B2 JP3174899A JP17489991A JP2804392B2 JP 2804392 B2 JP2804392 B2 JP 2804392B2 JP 3174899 A JP3174899 A JP 3174899A JP 17489991 A JP17489991 A JP 17489991A JP 2804392 B2 JP2804392 B2 JP 2804392B2
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    • H01J9/26—Sealing together parts of vessels
    • H01J9/261—Sealing together parts of vessels the vessel being for a flat panel display

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、例えば競技場におい
て使用される大画面素子装置を構成する発光素子に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light-emitting element constituting a large-screen element device used in a stadium, for example.

【０００２】[0002]

【従来の技術】図１０（ａ）は例えば特開平１−１００
８５４号公報に示された従来の発光素子を示す分解斜視
図であり、図において、１はマトリスク状に蛍光体２が
配設され、筒状側板３の一方の開口部を覆う前面パネ
ル、４は前面パネル１に配設された各蛍光体２に対応し
て開口部５が設けられた遮蔽電極、６は前面パネル１に
配設された蛍光体２を発光させるべく、熱電子を放出す
るカソード７が各蛍光体２に対応して配設され、筒状側
板の他方の開口部を覆う背面パネル、８ａはカソード７
の走査電極（制御電極）、８ｂはカソード７のデータ電
極（制御電極）、９ａ・９ｂは走査電極８ａ及びデータ
電極８ｂをそれぞれ行方向、あるいは列方向に共通に接
続する配線パターン、１０は排気部である。2. Description of the Related Art FIG.
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a conventional light emitting device disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 854/1985, in which reference numeral 1 denotes a front panel on which a phosphor 2 is disposed in a matrix shape and covers one opening of a cylindrical side plate 3. Is a shielding electrode provided with an opening 5 corresponding to each phosphor 2 provided on the front panel 1, and 6 emits thermoelectrons to cause the phosphor 2 provided on the front panel 1 to emit light. A cathode 7 is provided corresponding to each phosphor 2 and a rear panel covering the other opening of the cylindrical side plate.
Scanning electrode (control electrode), 8b is a data electrode (control electrode) of the cathode 7, 9a and 9b are wiring patterns for commonly connecting the scanning electrode 8a and the data electrode 8b in the row direction or the column direction, and 10 is exhaust. Department.

【０００３】図１６は背面パネル６上の配線を示す配線
図であり、図において、Ｓ１〜Ｓ４は行方向に共通に接
続された走査電極８ａの引き出し部、Ｄ１〜Ｄ４は列方
向に共通に接続されたデータ電極８ｂの引き出し部であ
る。FIG. 16 is a wiring diagram showing wiring on the rear panel 6, in which S1 to S4 are lead portions of the scanning electrodes 8a commonly connected in the row direction, and D1 to D4 are commonly used in the column direction. This is a lead portion of the connected data electrode 8b.

【０００４】次に動作について説明する。まず、この種
の発光素子の基本原理としては、カソード７から放出さ
れた熱電子を加速して前面パネル１に配設された蛍光体
２に衝突させることにより蛍光体２を励起させ、発光せ
しめるものである。Next, the operation will be described. First, as a basic principle of this kind of light emitting element, the thermoelectrons emitted from the cathode 7 are accelerated and collide with the phosphors 2 provided on the front panel 1 to excite the phosphors 2 to emit light. Things.

【０００５】次に、カソード７から放出された熱電子
は、図１９に示すように、走査電極８ａとデータ電極８
ｂの電位の組合わせにより、次の様に振る舞う。Next, as shown in FIG. 19, the thermoelectrons emitted from the cathode 7 are supplied to the scanning electrode 8a and the data electrode 8a.
Depending on the combination of the potentials of b, it behaves as follows.

【０００６】 （１）行方向に接続された走査電極８ａ、及び列方向に
接続されたデータ電極８ｂがともにカソード７に対して
正の場合 データ電極８ｂの正電位によって、カソード７から放出
される熱電子が、走査電極８ａの電位により偏向され
て、陽極に達し、蛍光体２を発光せしめる。(1) When both the scanning electrode 8 a connected in the row direction and the data electrode 8 b connected in the column direction are positive with respect to the cathode 7, the data is emitted from the cathode 7 by the positive potential of the data electrode 8 b. The thermoelectrons are deflected by the potential of the scanning electrode 8a, reach the anode, and cause the phosphor 2 to emit light.

【０００７】 （２）走査電極８ａが正で、データ電極８ｂが負の場合 カソード７に近いデータ電極８ｂの負電位によって、カ
ソード７近傍の電位が負になり、熱電子の放出が抑制さ
れる。このため蛍光体２は発光しない。(2) When the Scanning Electrode 8 a is Positive and the Data Electrode 8 b is Negative The potential near the cathode 7 becomes negative due to the negative potential of the data electrode 8 b close to the cathode 7, and the emission of thermoelectrons is suppressed. . Therefore, the phosphor 2 does not emit light.

【０００８】 （３）走査電極８ａが負で、データ電極８ｂが正の場
合、次の２通りがある。 ａ．隣の走査電極８ａが正の場合、カソード７から放出
される熱電子が走 査電極８ａの負電位によって隣の走査電極８ａ側へ偏向
され、蛍光体２は発光しない。 ｂ．隣の走査電極８ａも負の場合 データ電極８ｂの電位は正であるが、データ電極の面積
が小さいため両側の走査電極８ａの負の電位の影響によ
り、カソード７近傍は負となり、熱電子の放出が抑制さ
れた蛍光体２は発光しない。(3) When the scanning electrode 8a is negative and the data electrode 8b is positive, there are the following two cases. a. When the adjacent scanning electrode 8a is positive, thermions emitted from the cathode 7 are deflected toward the adjacent scanning electrode 8a by the negative potential of the scanning electrode 8a, and the phosphor 2 does not emit light. b. When the adjacent scanning electrode 8a is also negative, the potential of the data electrode 8b is positive, but the area of the data electrode is small, so that the negative potential of the scanning electrodes 8a on both sides makes the area near the cathode 7 negative, and the thermoelectrons become negative. The phosphor 2 whose emission is suppressed does not emit light.

【０００９】 （４）走査電極８ａ、データ電極８ｂともに負の場合 カソード７近傍の電位が負になり、熱電子の放出が抑制
され、蛍光体２は発光しない。(4) When both the scanning electrode 8 a and the data electrode 8 b are negative The potential near the cathode 7 becomes negative, the emission of thermoelectrons is suppressed, and the phosphor 2 does not emit light.

【００１０】この結果、図１６の配線関係と、図１８の
蛍光体２の配列との関係より、正の電位が印加される走
査電極８ａ、及びデータ電極８ｂの交点に位置する蛍光
体２が発光することになる。まず、Ｓ１に信号が印加さ
れた場合、Ｐ１１〜Ｐ１４が選択され、これらがデータ
電極８ｂ（Ｄ１〜Ｄ４）の電位が従って発光する。次に
Ｓ２に信号が印加されるとＰ２１〜Ｐ２４が選択され、
やはりデータ電極８ｂの電位に従って発光する。従っ
て、図１７に示すように、走査電極８ａに逐次走査信号
を印加し、データ電極８ｂに任意のデータ信号を印加す
ることによって、任意の表示を得ることができるように
なる。As a result, from the relationship between the wiring shown in FIG. 16 and the arrangement of the phosphors 2 shown in FIG. 18, the phosphor 2 located at the intersection of the scanning electrode 8a and the data electrode 8b to which a positive potential is applied is formed. It will emit light. First, when a signal is applied to S1, P11 to P14 are selected, and these emit light according to the potentials of the data electrodes 8b (D1 to D4). Next, when a signal is applied to S2, P21 to P24 are selected,
Again, light is emitted according to the potential of the data electrode 8b. Therefore, as shown in FIG. 17, an arbitrary display can be obtained by sequentially applying a scanning signal to the scanning electrode 8a and applying an arbitrary data signal to the data electrode 8b.

【００１１】次に、従来の発光素子の封止工程について
説明する。まず、筒状側板３と前面パネル１、及び筒状
側板３と背面パネル６を接合するにあたって、図１１に
示すように、筒状側板３の接合面にディスペンサ１１を
用いてフリットガラス１２を均一に塗布することによっ
て接合する（フリットガラス１２そのものは粉末である
ため、適切な溶剤と混ぜ合わせることによって流動性を
もたせている。）。Next, a conventional light emitting element sealing step will be described. First, when joining the cylindrical side plate 3 to the front panel 1 and the cylindrical side plate 3 to the rear panel 6, as shown in FIG. 11, the frit glass 12 is uniformly applied to the joint surface of the cylindrical side plate 3 using a dispenser 11. (Since the frit glass 12 itself is a powder, it is made to flow by mixing with an appropriate solvent.)

【００１２】また接合の際、発光素子と外部装置（図示
せず）間における信号を取り合う走査電極８ａ・データ
電極８ｂを、筒状側板３と後面パネル６の接合部から引
き出すようにしている。At the time of joining, the scanning electrode 8a and the data electrode 8b for receiving signals between the light emitting element and an external device (not shown) are drawn out from the joint between the cylindrical side plate 3 and the rear panel 6.

【００１３】ここで、図２０は発光素子を多数配列した
ディスプレイの一例であり、発光素子間のつなぎめが目
立たないようにするために、発光素子内の蛍光体２間に
は、発光素子周辺部のデッドスペース（幅Ｔ１）の２倍
以上のスペースＴ２が必要となることを示している。FIG. 20 shows an example of a display in which a large number of light-emitting elements are arranged. In order to make the connection between the light-emitting elements inconspicuous, between the phosphors 2 in the light-emitting elements, the periphery of the light-emitting elements is provided. This indicates that a space T2 that is at least twice the dead space (width T1) of the portion is required.

【００１４】また、図１５は、カソード７等を背面パネ
ル６上ではなく、セラミック基板１３に施した例を示す
ものであり、この場合における走査電極８ａ・データ電
極８ｂは、セラミック基板１３及び背面基板６を貫通さ
せて外部に引き出している。なお、１４は遮蔽電極であ
る。FIG. 15 shows an example in which the cathode 7 and the like are provided not on the rear panel 6 but on the ceramic substrate 13. In this case, the scanning electrode 8a and the data electrode 8b are formed on the ceramic substrate 13 and the rear surface. The board 6 is penetrated and drawn out. In addition, 14 is a shielding electrode.

【００１５】[0015]

【発明が解決しようとする課題】従来の発光素子は以上
のように構成されているので、筒状側板の接合面に均一
にフリットガラスを塗布するにあたって、ディスペンサ
のノズルから出るフリットガラスの量及びディスペンサ
の移動速度を常に一定にしなければならないが、特にコ
ーナ部においては一定にすることが困難なため、フリッ
トガラスの塗布量が場所によって不均一となることがあ
り、これによって、フリットガラスのはみ出しの発生
（図１２参照）や、筒状側板と前面パネル間、及び筒状
側板と後面パネル間における接合の位置ずれを生じるた
め（他の原因として、各パネルを押えるアンバランス等
も考えられる。図１２及び図１３参照）、はみ出し部の
別途研摩が必要となる（場合によっては研摩の際、微小
なキズを発生させてしまってガラス容器の強度を低下さ
せてしまう可能性がある。）とともに、機械的精度が悪
くなって輝度のバラツキの原因となる（即ち、電子を放
出する遮蔽電極の開口部は筒状側板内面の静電気の影響
を受ける。ここで筒状側板内面は正に帯電しており、遮
蔽電極の開口部が背面パネルのずれによって筒状側板内
面に近づけば筒状側板内面の正電位の影響を強く受け電
子の放出が促進される。このため、対応する蛍光体の輝
度が明るくなる。一方、開口部が筒状側板内面から遠ざ
かれば、暗くなる。従って、発光素子内部の輝度のバラ
ツキとなってくる。）などの課題があった。ここで、そ
のフリットガラスのはみ出しが、前面シールド側におい
て内部にはみ出す場合には、流れ込んだフリツトガラス
が蛍光体に達し、輝度の低下を招くなどの課題があっ
た。Since the conventional light emitting device is configured as described above, the amount of frit glass coming out of the nozzle of the dispenser and the amount of frit glass coming out of the nozzle of the dispenser are required to uniformly apply frit glass to the joint surface of the cylindrical side plate. The moving speed of the dispenser must always be constant, but it is difficult to keep the dispenser constant, especially at the corners, so that the applied amount of frit glass may be uneven in some places. (See FIG. 12), and the displacement of the joint between the tubular side plate and the front panel and between the tubular side plate and the rear panel. (Another cause is an imbalance that presses each panel.) 12 and 13), the protruding portion needs to be separately polished (in some cases, a small scratch is generated during polishing. This may lower the strength of the glass container.) In addition, the mechanical accuracy is deteriorated, causing a variation in luminance. (That is, the opening of the shielding electrode that emits electrons is formed on the inner surface of the cylindrical side plate.) Here, the inner surface of the cylindrical side plate is positively charged, and if the opening of the shield electrode approaches the inner surface of the cylindrical side plate due to the displacement of the back panel, the influence of the positive potential on the inner surface of the cylindrical side plate is strongly increased. The emission of the received electrons is promoted, so that the brightness of the corresponding phosphor becomes brighter, while the brightness becomes darker when the opening is farther from the inner surface of the tubular side plate, and thus the brightness inside the light emitting element varies. Issues). Here, when the frit glass protrudes into the inside on the front shield side, there is a problem that the flowed frit glass reaches the phosphor and causes a decrease in luminance.

【００１６】また、走査電極・データ電極をセラミック
基板及び背面パネルを貫通させて外部に引き出した場合
（図１５参照）には、セラミック基板、背面パネル及び
走査電極・データ電極の熱膨張率の違いにより、セラミ
ック基板に応力が発生し、セラミック基板にクラックが
入るなどの課題があった。When the scanning electrodes and the data electrodes are drawn out through the ceramic substrate and the back panel (see FIG. 15), the difference in the coefficient of thermal expansion between the ceramic substrate, the back panel and the scanning electrodes and the data electrodes is reduced. As a result, there is a problem that stress is generated in the ceramic substrate and cracks are formed in the ceramic substrate.

【００１７】この発明は、上記のような課題を解消する
ためになされたもので、筒状側板の接合面において、前
面パネル、背面パネルまたは遮蔽電極との位置ずれを防
ぐことにより、輝度のバラツキのない精度の高い発光素
子を得るとともに、各発光素子間のデッドスペースを小
さくして高解像度のディスプレイを構築可能にすること
を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problem, and prevents the positional deviation of the cylindrical side plate from the front panel, the rear panel, or the shield electrode, thereby preventing the variation in luminance. It is an object of the present invention to obtain a light-emitting element with high accuracy without any defect, and to make it possible to construct a high-resolution display by reducing a dead space between the light-emitting elements.

【００１８】[0018]

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係
る発光素子は、背面パネルにおける筒状側板との接合部
に、その筒状側板との嵌合用に段差を設けたものであ
る。According to a first aspect of the present invention, there is provided a light emitting device wherein a step is provided at a joint portion of a rear panel with a cylindrical side plate for fitting with the cylindrical side plate.

【００１９】請求項２記載の発明に係る発光素子の製造
方法は、断面がＵ字形の陽極を形成するに当たり、平面
部、折曲部及び弾性体となる部分を有する導電性平板を
用意する工程と、導電性平板の折曲部となる部分及び弾
性体となる部分の境界を切断しかつ導電性平板の平面部
となる部分及び折曲部となる部分の境界をハーフエッチ
ングする工程と、折曲部となる部分及び弾性体となる部
分を折り曲げる工程とを含んだものである。 Manufacturing of the light emitting device according to the second aspect of the present invention.
The method involves forming a U-shaped anode in cross-section,
Part, a bent part and a conductive plate having an elastic part
The process of preparing, the part to be bent part of the conductive plate and the bullet
Cut the boundary of the part that becomes the conductive body and the flat part of the conductive flat plate
Half-etch the boundary between the part to be bent and the part to be bent
Process, bending part and elastic body
And a step of bending the minute .

【００２０】請求項３記載の発明に係る発光素子は、遮
蔽電極を前面パネルと基板間に挿入し、その遮蔽電極の
周辺部を基板より背面パネル側に延長し、周辺部の一部
を背面パネル側にさらに延長することにより形成された
複数の弾性体を、筒状側板の内面に当接させたものであ
る。According to a third aspect of the present invention, in the light emitting device, a shielding electrode is inserted between the front panel and the substrate, and the shielding electrode is provided.
Extend the peripheral part from the substrate to the back panel side, and part of the peripheral part
Are further extended to the rear panel side, and a plurality of elastic bodies are brought into contact with the inner surface of the cylindrical side plate.

【００２１】請求項４記載の発明に係る発光素子は、基
板と等しい熱膨張係数を有し、その基板に差し込んでそ
の基板を支持するとともに、その基板に配設されたカソ
ードの制御電極と接続する第１の電極リード線と、背面
パネルと等しい熱膨張係数を有し、その背面パネルに差
し込んでその第１の電極リード線と接続する第２の電極
リード線とを設けたものである。The light emitting device according to the present invention has a coefficient of thermal expansion equal to that of the substrate, supports the substrate by being inserted into the substrate, and connects to the control electrode of the cathode disposed on the substrate. And a second electrode lead wire having a thermal expansion coefficient equal to that of the back panel and being inserted into the back panel and connected to the first electrode lead wire.

【００２２】[0022]

【作用】請求項１記載の発明における発光素子は、背面
パネルにおける筒状側板との接合部に、その筒状側板と
の嵌合用に段差を設けたことにより、その背面パネルと
筒状側板が嵌合されて位置ずれが抑制される。In the light emitting device according to the first aspect of the present invention, the rear panel and the cylindrical side plate are provided with a step at the joint of the rear panel and the cylindrical side plate for fitting with the cylindrical side plate. The fitting is performed, and the displacement is suppressed.

【００２３】請求項２記載の発明における発光素子の製
造方法は、断面がＵ字形の陽極を形成するに当たり、平
面部、折曲部及び弾性体となる部分を有する導電性平板
を用意する工程と、導電性平板の折曲部となる部分及び
弾性体となる部分の境界を切断しかつ導電性平板の平面
部となる部分及び折曲部となる部分の境界をハーフエッ
チングする工程と、折曲部となる部分及び弾性体となる
部分を折り曲げる工程とを含むことにより、弾性体を有
する陽極を容易に形成することができる。 According to the second aspect of the invention, there is provided a light emitting device .
In forming the anode having a U-shaped cross section,
Conductive flat plate having a surface portion, a bent portion, and a portion serving as an elastic body
And a portion to be a bent portion of the conductive plate and
Cut the boundary of the part that becomes the elastic body and plan the plane of the conductive flat plate
The boundary between the part to be bent and the part to be bent
Step of chining, bending part and elastic body
Bending the portion to provide the elastic body.
The anode can be easily formed.

【００２４】請求項３記載の発明における発光素子は、
遮蔽電極の周辺部を基板より背面パネル側に延長し、周
辺部の一部を背面パネル側にさらに延長することにより
複数の弾性体を形成し、その各弾性体を筒状側板の内面
に当接させたことにより、その筒状側板が遮蔽電極に拘
持され、その遮蔽電極と筒状側板間の位置ずれが抑制さ
れ、かつカソードからの電子の漏れが遮断される。The light emitting device according to the third aspect of the present invention is
Extend the periphery of the shield electrode from the substrate to the back panel side, and
A plurality of elastic bodies were formed by further extending a part of the side to the back panel side, and each of the elastic bodies was brought into contact with the inner surface of the cylindrical side plate. the shielding electrode is catching, the positional deviation between the shielding electrode and the cylindrical side plate is suppressed, and the leakage of electrons from the cathode Ru blocked.

【００２５】請求項４記載の発明における発光素子は、
基板と等しい熱膨張係数を有する第１の電極リード線
と、背面パネルと等しい熱膨張係数を有する第２の電極
リードとを接続するようにしたことにより、基板と背面
パネルの熱膨張率の違いによって基板に発生する応力が
吸収される。The light emitting device according to the fourth aspect of the present invention comprises:
By connecting the first electrode lead having the same coefficient of thermal expansion as the substrate and the second electrode lead having the same coefficient of thermal expansion as the rear panel, the difference in the coefficient of thermal expansion between the substrate and the rear panel is improved. This absorbs the stress generated in the substrate.

【００２６】[0026]

【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１（ａ）はこの発明の参考例による発光素子を
示す分解斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）の発光素子を
示す斜視図であり、図において、従来のものと同一符号
は同一又は相当部分を示すので説明を省略する。２１は
モールド成型されたフリットガラスである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1A is an exploded perspective view showing a light emitting device according to a reference example of the present invention, and FIG. 1B is a perspective view showing the light emitting device of FIG. 1A. Indicate the same or corresponding parts, and a description thereof will be omitted. Reference numeral 21 denotes a molded frit glass.

【００２７】次に動作について説明する。まず、予めフ
リットガラスをモールド成型する。モールド成型は、粉
末状のフリットガラスをバインダ（粉末のフリットを固
化するための樹脂状の有機材料）とともに溶剤を用いて
混合し、流動性のある状態で、金型にてプレス整形し、
これを乾燥することによって所定の形状を固化するもの
である。Next, the operation will be described. First, frit glass is molded in advance. In mold molding, powdery frit glass is mixed with a binder (resin-like organic material for solidifying the powdery frit) using a solvent, and press-molded in a mold in a fluid state,
By drying this, a predetermined shape is solidified.

【００２８】次に、封止工程において、モールド成型し
たフリットガラス２１を前面パネル１と筒状側板３間、
及び後面パネル６と筒状側板３間に挿入した後、高温に
て印加する。これによって、フリットガラス２１が軟化
して接合が完了する。Next, in the sealing step, the molded frit glass 21 is placed between the front panel 1 and the cylindrical side plate 3.
Then, after being inserted between the rear panel 6 and the cylindrical side plate 3, the voltage is applied at a high temperature. Thereby, the frit glass 21 is softened and the joining is completed.

【００２９】また、フリットガラス２１の成型のために
使用した溶剤及びバインダは封止時の熱によって蒸発す
る。そして、この場合、ディスペンサ１１で塗布する場
合と違って金型で決まる形状にフリットガラス２１を精
度よく成型することができるので、封止工程におけるフ
リットガラスの不均一化によるはみ出しがなくなり、良
好な接合が可能となる。従って、はみ出したフリットガ
ラスを研摩する必要もなくなる。The solvent and the binder used for molding the frit glass 21 evaporate due to heat at the time of sealing. Further, in this case, unlike the case where the frit glass is applied by the dispenser 11, the frit glass 21 can be accurately molded into a shape determined by the mold, so that the frit glass does not protrude due to the non-uniformity in the sealing step, and a favorable Joining becomes possible. Therefore, there is no need to polish the protruding frit glass.

【００３０】次に、図２は請求項１記載の発明の参考例
による発光素子を示す断面図であり、図において、２２
は背面パネル６における筒状側板３との接合部に、その
筒状側板３との嵌合用に設けた段差、２３は背面パネル
６を貫通させて外部へ引き出したカソード７の走査・デ
ータ電極（制御電極）である。Next, FIG. 2 is a sectional view showing a light emitting device according to Reference Example <br/> of the invention described in claim 1, in FIG., 22
Is a step provided at the joint of the rear panel 6 with the cylindrical side plate 3 for fitting to the cylindrical side plate 3, and 23 is a scanning / data electrode (23) of the cathode 7 which is passed through the rear panel 6 and drawn out to the outside. Control electrode).

【００３１】次に動作について説明する。この発明で
は、封止工程において、フリットガラスの溶融に伴っ
て、背面パネル６と筒状側板３とが嵌合するため、両者
の位置ずれが抑制される。この結果、輝度のバラツキの
ない高精度の発光素子が得られる。Next, the operation will be described. According to the present invention, in the sealing step, the back panel 6 and the cylindrical side plate 3 are fitted together with the melting of the frit glass, so that the displacement between the two is suppressed. As a result, a highly accurate light-emitting element having no variation in luminance can be obtained.

【００３２】次に、図３（ａ）は請求項２記載の発明の
一実施例による発光素子を示す分解斜視図、図３（ｂ）
は図３（ａ）の発光素子を示す斜視図、図４は図３
（ｂ）の発光素子を示す断面図であり、図において、２
４は筒状側板３内で前面パネル１に固定され、カソード
７から放出される熱電子を加速する陽極、２４ｄは陽極
２４の平面部、２４ａは平面部２４ｄの周囲に設けられ
た折曲部、２４ｂは平面部 ２４ｄの周囲に設けられたバ
ネ性の突起（弾性体）、２４ｃは平面部２４ｄと折曲部
２４ａとの境界に施されたハーフエッチングである。FIG. 3A is an exploded perspective view showing a light emitting device according to an embodiment of the present invention, and FIG.
3 is a perspective view showing the light emitting device of FIG. 3A, and FIG.
It is sectional drawing which shows the light emitting element of (b), 2 in the figure.
4 is fixed to the front panel 1 in a cylindrical side plate within 3, positive electrode accelerate thermoelectrons emitted from the cathode 7, 24d anode
24 are provided around the plane portion 24d.
Was bent portion, 24b are bar <br/> Ne of projections provided on the periphery of the planar portion 24d (an elastic body), 24c are flat portion 24d and the bent portion
Has been subjected to the boundary between 24a is a half-etched in g.

【００３３】次に動作について説明する。封止工程の前
に、予め陽極２４を図３（ａ）に示すような形状に成型
する。その成型をする際には、先ず、平面部２４ｄ、折
曲部２４ａ及び突起２４ｂとなる部分３２ｄ、３２ａ及
び３２ｂを有する導電性平板３２を用意する（図２
１）。その後、折曲部２４ａとなる部分３２ａ及び突起
２４ｂとなる部分３２ｂの境界を両面エッチングして切
断し、平面部２４ｄとなる部分３２ｄ及び折曲部２４ａ
となる部分３２ａの境界を片面エッチング（ハーフエッ
チング）する。その後、折曲部２４ａとなる部分３２ａ
及び突起２４ｂとなる部分３２ｂを、折曲部２４ａとな
る部分３２ａの曲げ角度が９０度となるように、折り曲
げる。このとき、平面部２４ｄとなる部分３２ｄと突起
２４ｂとなる部分３２ｂとの境界には、ハーフエッチン
グが施されていないため、突起２４ｂとなる部分３２ｂ
の曲げ角度は９０度未満となる。こうして、形成された
陽極２４は、バネ性の突起２４ｂが前面パネルに配列さ
れた蛍光体間のギャップに対応する位置にくるように前
面パネル１に配設される。Next, the operation will be described. Prior to the sealing step, the anode 24 is previously formed into a shape as shown in FIG. When performing the molding, first, the flat portion 24d, folding
The portions 32d, 32a to be the curved portions 24a and the projections 24b and
2 and a conductive plate 32 having a conductive plate 32b (FIG. 2).
1). Then, the portion 32a to be the bent portion 24a and the projection
The boundary of the portion 32b to become 24b is cut by etching on both sides.
The portion 32d that becomes the flat portion 24d and the bent portion 24a
One-sided etching (half-etching)
Ching). Then, the portion 32a to be the bent portion 24a
The portion 32b that becomes the projection 24b becomes the bent portion 24a.
Bent so that the bending angle of the portion 32a is 90 degrees.
I can. At this time, the projections 32d and the projections
At the boundary with the part 32b that becomes 24b, half-etchin
Part 32b that becomes projection 24b
Is less than 90 degrees. Thus, formed
The anode 24, the front to come to a position where the spring of the projections 24b corresponding to the gap between the array of phosphors on the front panel
It is arranged on the face panel 1 .

【００３４】これによって、封止工程の際、図４に示す
ように、陽極２４の突起緒２４ｂが常に所定の弾性をも
って筒状側板３と当接しているため、フリットガラスが
軟化しても、陽極２４と筒状側板３間で位置ずれを生ず
ることがなく、また、陽極２４は前面パネル１に固定さ
れているため、前面パネル１と筒状側板３間でも位置ず
れを生ずることがなくなる。この結果、輝度のバラツキ
のない高精度の発光素子が得られる。さらに陽極は断面
がＵ字形となるように成型されているので、フリットガ
ラスの蛍光体上への流れ込みが防止され、輝度の低下が
抑制される。ここで、折曲部２４ａと突起２４ｂの境界
からフリットガラスの流れ込みはありうるが、突起２４
ｂが蛍光体間のギャップに対応する位置にくるように陽
極２４を配設するため、フリットガラスの流れ込みがあ
っても実害はない。As a result, in the sealing step, as shown in FIG. 4, since the projections 24b of the anode 24 are always in contact with the cylindrical side plate 3 with a predetermined elasticity, even if the frit glass is softened, There is no displacement between the anode 24 and the tubular side plate 3, and since the anode 24 is fixed to the front panel 1, no displacement occurs between the front panel 1 and the tubular side plate 3. As a result, a highly accurate light-emitting element having no variation in luminance can be obtained. Since positive pole to further is molded so that the cross section is U-shaped, flow onto the phosphor of the frit glass is prevented, decrease in brightness can be suppressed. Here, the frit glass may flow from the boundary between the bent portion 24a and the protrusion 24b, but the protrusion 24
b so that it is located at a position corresponding to the gap between the phosphors.
Order to dispose the electrode 24, there is no harm even if flow of frit glass.

【００３５】次に、図５（ａ）は請求項３記載の発明の
一実施例による発光素子を示す分解斜視図、図５（ｂ）
は図５（ａ）の発光素子を示す斜視図、図６は図５
（ｂ）の発光素子を示す断面図であり、図において、６
は背面パネル（図５（ａ）に示すようにカソード７等は
施されていない。）、２５は前面パネル１に配設された
蛍光体２を発光させるべく、熱電子を放出させるカソー
ド７が各蛍光体２に対応して配設され、そのカソード７
から引き出した走査電極８ａ・データ電極８ｂの支持を
受けて背面パネル６上に載置した基板、２６は前面パネ
ル１と基板２５間に挿入され、周辺部が基板２５より背
面パネル１側に延長され、周辺部の一部をさらに延長さ
せることにより形成された複数のバネ性の突起２８（弾
性体）を筒状側板３の内面に当接させることにより、そ
の筒状側板３の内面に係止した遮蔽電極、２７は遮蔽電
極２６の開口部である。Next, FIG. 5A is an exploded perspective view showing a light emitting device according to one embodiment of the third aspect of the present invention, and FIG.
5 is a perspective view showing the light emitting device of FIG. 5A, and FIG.
It is sectional drawing which shows the light emitting element of (b), In the figure, 6 is shown.
Is a rear panel (the cathode 7 and the like are not provided as shown in FIG. 5 (a)), and 25 is a cathode 7 which emits thermoelectrons in order to make the phosphor 2 disposed on the front panel 1 emit light. The cathode 7 is provided corresponding to each phosphor 2.
Receiving the support of the scanning electrodes 8a · data electrode 8b drawn from substrate placed on the rear panel 6, 26 is inserted between the front panel 1 and the substrate 25, the peripheral portion is back from the substrate 25
It is extended to the face panel 1 side, and a part of the peripheral part is further extended.
The plurality of resilient protrusions 28 (elastic bodies) formed by the contact are brought into contact with the inner surface of the cylindrical side plate 3, whereby the shielding electrode 27 locked on the inner surface of the cylindrical side plate 3 is used as the shielding electrode 27. Opening.

【００３６】次に動作について説明する。封止工程の前
に、予め遮蔽電極２６を図５（ａ）に示すようにＵ字形
チャンネル状に成型する。そして、基板２５を包むよう
に遮蔽電極２６を配置する。遮蔽電極２６の周辺部は基
板２５の裏面、即ち背面パネル６側に延長されている。
これは、筒状側板３の内面は陽極電位に近い高電位に帯
電しているため、カソード７から余分な電子を漏れない
ようにするためである（電子が漏れると誤った発光を引
き起す可能性がある。）。Next, the operation will be described. Prior to the sealing step, the shielding electrode 26 is preliminarily formed into a U-shaped channel as shown in FIG. Then, the shielding electrode 26 is arranged so as to surround the substrate 25. The periphery of the shield electrode 26 extends to the back surface of the substrate 25, that is, to the rear panel 6 side.
This is to prevent extra electrons from leaking from the cathode 7 because the inner surface of the tubular side plate 3 is charged to a high potential close to the anode potential. There is.)

【００３７】これによって、封止工程の際、図６に示す
ように、遮蔽電極２６の突起２８が常に所定の弾性をも
って筒状側板３と当接しているため、フリットガラスが
軟化しても遮蔽電極２６と筒状側板３間で位置ずれを生
ずることがなくなる。この結果、輝度のバラツキがない
高精度の発光素子が得られる。As a result, in the sealing step, as shown in FIG. 6, the projection 28 of the shielding electrode 26 is always in contact with the cylindrical side plate 3 with a predetermined elasticity. There is no displacement between the electrode 26 and the cylindrical side plate 3. As a result, a high-precision light-emitting element having no variation in luminance can be obtained.

【００３８】また、バネ性の突起２８を設ける電極とし
て各蛍光体２に共通に設けた遮蔽電極２６を例に示した
が、例えば図７に示すように、背面パネル６側に固定さ
れ、筒状側板３の内面に近接する辺を有する電極でもよ
い、また、複数の電極であってもよい。Further, as an example of the electrode provided with the springy projection 28, the shield electrode 26 provided in common to each phosphor 2 has been described. For example, as shown in FIG. An electrode having a side close to the inner surface of the side plate 3 may be used, or a plurality of electrodes may be used.

【００３９】次に、図８（ａ）は請求項４記載の発明の
一実施例による発光素子を示す分解斜視図、図８（ｂ）
は図８（ａ）の発光素子を示す斜視図、図９は図８
（ｂ）の発光素子を示す断面部であり、図において、２
９は筒状側板３内における背面基板６近傍に挿入され、
前面パネル１に配設された蛍光体２を発光させるべく、
熱電子を放出するカソード７を各蛍光体２に対応して配
設したセラミック基板、３０はセラミック基板２９と等
しい熱膨張係数を有し、そのセラミック基板２９に差し
込んでそのセラミック基板２９を支持するとともに、そ
のセラミック基板２９に配設されたカソードの走査電極
８ａ・データ電極８ｂと接続する第１の電極リード線、
３１は背面パネル６と等しい熱膨張係数を有し、その背
面パネル６に差し込んでその第１の電極リード線３０と
接続する第２の電極リード線である。Next, FIG. 8A is an exploded perspective view showing a light emitting device according to an embodiment of the present invention, and FIG.
8 is a perspective view showing the light emitting device of FIG. 8A, and FIG.
FIG. 3B is a cross-sectional view illustrating the light emitting element of FIG.
9 is inserted near the rear substrate 6 in the cylindrical side plate 3,
In order to make the phosphor 2 disposed on the front panel 1 emit light,
A ceramic substrate 30 in which cathodes 7 for emitting thermoelectrons are arranged corresponding to the respective phosphors 2 has a thermal expansion coefficient equal to that of the ceramic substrate 29, and is inserted into the ceramic substrate 29 to support the ceramic substrate 29. A first electrode lead wire connected to the scanning electrode 8a and the data electrode 8b of the cathode disposed on the ceramic substrate 29;
Reference numeral 31 denotes a second electrode lead having the same thermal expansion coefficient as that of the rear panel 6 and being inserted into the rear panel 6 and connected to the first electrode lead 30.

【００４０】次に動作について説明する。まず、セラミ
ック基板２９と等しい熱膨張係数を有する第１の電極リ
ード線３０をそのセラミック基板２９を貫通させて走査
電極８ａ・データ電極８ｂと接続させる。次に、背面パ
ネル６と等しい熱膨張係数を有する第２の電極リード線
３１をその背面パネルを貫通させてその第１の電極リー
ド線３０と接続される。Next, the operation will be described. First, a first electrode lead wire 30 having the same thermal expansion coefficient as the ceramic substrate 29 is penetrated through the ceramic substrate 29 and connected to the scanning electrode 8a and the data electrode 8b. Next, a second electrode lead wire 31 having the same coefficient of thermal expansion as that of the back panel 6 is connected to the first electrode lead wire 30 through the back panel.

【００４１】このとき、セラミック基板２９は第１の電
極リード線３０を介して背面パネル６から隙間ｌの距離
をもって浮かせて設置する。At this time, the ceramic substrate 29 is installed so as to float from the back panel 6 via the first electrode lead wire 30 at a distance of a gap l.

【００４２】これによって、セラミック基板２９と背面
パネル６の熱膨張率の違いによって発生する応力はこの
隙間ｌの部分で吸収されることになる。従って、背面パ
ネル６を貫通させて第２の電極リード線３１を設けても
不都合が生じなくなる（発光素子を密に配列するために
は、発光素子の電極リード線を、筒状側板３と背面パネ
ル６の封止部から引き出すより、背面パネル６を貫通し
て取り出した方が、各発光素子間の間隔を狭くできるた
め、好ましい。）。Thus, the stress generated due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the ceramic substrate 29 and the back panel 6 is absorbed in the gap l. Therefore, even if the second electrode lead wires 31 are provided through the rear panel 6, no inconvenience occurs (in order to arrange the light emitting elements densely, the electrode lead wires of the light emitting elements are connected to the cylindrical side plate 3 and the rear surface of the cylindrical side plate 3). It is preferable to take out the rear panel 6 rather than pull it out from the sealing portion of the panel 6 because the distance between the light emitting elements can be reduced.)

【００４３】なお、上記各実施例では、カソード７と蛍
光体２との対応関係は１対２で示したが、１対１あるい
は１対ｎの関係であってもよい。また、上記各実施例で
は、ＣＲＴの原理に基づく発光素子を対象として説明し
たが、放電管等の原理に基づく発光素子にも適用でき
る。In each of the above embodiments, the correspondence between the cathode 7 and the phosphor 2 is shown as one-to-two, but may be one-to-one or one-to-n. In each of the above embodiments, the light emitting element based on the principle of the CRT has been described, but the present invention can be applied to a light emitting element based on the principle of a discharge tube or the like.

【００４４】[0044]

【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によ
れば、背面パネルにおける筒状側板との接合面に、その
筒状側板との嵌合用に段差を設けたので、封止工程の際
フリットガラスの溶融に伴ってその背面パネルと筒状側
板が嵌合されるため、その背面パネルと筒状側板間の位
置ずれを抑制でき、輝度のバラツキのない高精度の発光
素子が得られるなどの効果がある。As described above, according to the first aspect of the present invention, a step is provided on the joint surface of the back panel with the cylindrical side plate for fitting with the cylindrical side plate. At this time, the rear panel and the cylindrical side plate are fitted together with the melting of the frit glass, so that the displacement between the rear panel and the cylindrical side plate can be suppressed, and a high-precision light emitting element without variation in luminance can be obtained. There are effects such as being done.

【００４５】また、請求項２記載の発明によれば、断面
がＵ字形の陽極を形成するに当たり、平面部、折曲部及
び弾性体となる部分を有する導電性平板を用意する工程
と、導電性平板の折曲部となる部分及び弾性体となる部
分の境界を切断しかつ導電性平板の平面部となる部分及
び折曲部となる部分の境界をハーフエッチングする工程
と、折曲部となる部分及び弾性体となる部分を折り曲げ
る工程とを含むので、弾性体を有する陽極を容易に形成
することができるなどの効果がある。また、筒状側板が
陽極に拘持されるために、前面パネルとその筒状側板間
の位置ずれを抑制でき、輝度のバラツキのない高精度の
発光素子を製造できる効果がある。またフラットガラス
の蛍光体上への流れ込みが防止され、輝度の低下が抑制
され、また、折曲部と突起の境界からフリットガラスの
流れ込みがあっても、弾性体が画素間ギャップに対応す
る位置に設けられているために実害がない発光素子を製
造できる効果がある。 According to the second aspect of the present invention, the cross section is
When forming a U-shaped anode, the flat part, bent part and
Of preparing a conductive flat plate having a portion to be elastic and elastic
And a portion serving as a bent portion of the conductive flat plate and a portion serving as an elastic body
Part that cuts the boundary of
Of half-etching the boundary of the bent part
And bend the part to be bent and the part to be elastic
Because it contains a that step, easily form an anode having an elastic body
There are effects such as being able to do . Also, the cylindrical side plate
Between the front panel and its tubular side plate to be held by the anode
High accuracy with no brightness variation
There is an effect that a light emitting element can be manufactured. Also flat glass
Is prevented from flowing into the phosphor and the decrease in brightness is suppressed.
Of the frit glass from the boundaries between the bends and protrusions.
Even if there is inflow, the elastic material corresponds to the gap between pixels.
Light-emitting elements that are harmless because
There is an effect that can be built.

【００４６】また、請求項３記載の発明によれば、前面
パネルと基板間に挿入され、周辺部が基板より背面パネ
ル側に延長され、周辺部の一部を背面パネル側にさらに
延長させることより形成された複数の弾性体を筒状側板
の内面に当接させることにより、その筒状側板の内面に
係止された遮蔽電極を設けたので、その筒状側板が遮蔽
電極に拘持されるため、その遮蔽電極と筒状側板間の位
置ずれを抑制でき、輝度のバラツキのない高精度の発光
素子が得られ、さらに筒状側板の内面が陽極電位に近い
電位に帯電していることによる、カソードからの余分な
電子の漏れが生じる恐れが小さい発光素子が得られるな
どの効果がある。According to the third aspect of the present invention, the panel is inserted between the front panel and the substrate, and the peripheral portion is located between the front panel and the substrate.
To the rear panel side, and a part of the peripheral part is further
By abutting a plurality of resilient body formed from be extended to the inner surface of the cylindrical side plate, it is provided with the shielding electrode which is engaged with the inner surface of the cylindrical side plate, on the cylindrical side plate shielding electrode Due to the restraint, the displacement between the shielding electrode and the cylindrical side plate can be suppressed, a high-precision light emitting element without variation in luminance can be obtained, and the inner surface of the cylindrical side plate is charged to a potential close to the anode potential. Accordingly, there is an effect that a light emitting element having a small possibility that extra electrons are leaked from the cathode is obtained .

【００４７】また、請求項４記載の発明によれば、基板
と等しい熱膨張係数を有する第１の電極リード線と、背
面パネルと等しい熱膨張係数を有する第２の電極リード
線とを接続するように構成したので、第１の電極リード
線と、第２の電極リード線の接続を精度よく行うことが
でき、その結果、背面パネルに対する基板の位置ずれが
解消され、位置ずれにともなう輝度ばらつきが軽減され
る。さらに、基板と背面パネルの熱膨張率の違いによっ
て発生する応力が隙間ｌの部分で吸収されるため、背面
パネルを貫通させて第２の電極リード線を設けてもその
基板にクラックが入るなどの不都合を生じなくなり、発
光素子を密に配列することが可能になるなどの効果があ
る。According to the fourth aspect of the present invention, the first electrode lead wire having the same thermal expansion coefficient as the substrate and the second electrode lead wire having the same thermal expansion coefficient as the back panel are connected. With this configuration, the connection between the first electrode lead wire and the second electrode lead wire can be performed with high accuracy, and as a result, the displacement of the substrate with respect to the back panel is eliminated, and the luminance variation due to the displacement is eliminated. Is reduced. Further, since the stress generated due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the substrate and the rear panel is absorbed in the gap l, even if the second electrode lead wire is provided through the rear panel, the substrate may crack. And the effect that the light emitting elements can be densely arranged.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 この発明の一実施例による発光素子を示す斜
視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a light emitting device according to an embodiment of the present invention.

【図２】 請求項１記載の発明の参考例による発光素子
を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a light emitting device according to a reference example of the first embodiment.

【図３】 請求項２記載の発明の一実施例による発光素
子を示す斜視図である。3 is a perspective view showing a light emitting device according to an embodiment of the invention of claim 2 wherein.

【図４】 請求項２記載の発明の一実施例による発光素
子を示す断面図である。4 is a sectional view showing a light emitting device according to an embodiment of the invention of claim 2 wherein.

【図５】 請求項３記載の発明の一実施例による発光素
子を示す斜視図である。5 is a perspective view showing a light emitting device according to an embodiment of the invention of claim 3, wherein.

【図６】 請求項３記載の発明の一実施例による発光素
子を示す断面図である。6 is a sectional view showing a light emitting device according to an embodiment of the invention of claim 3, wherein.

【図７】 請求項３記載の発明の他の実施例による発光
素子を示す斜視図である。7 is a perspective view showing a light emitting device according to another embodiment of the invention of claim 3, wherein.

【図８】 請求項４記載の発明の一実施例による発光素
子を示す斜視図である。8 is a perspective view showing a light emitting device according to an embodiment of the invention of claim 4, wherein.

【図９】 請求項４記載の発明の一実施例による発光素
子を示す断面図である。9 is a sectional view showing a light emitting device according to an embodiment of the invention of claim 4, wherein.

【図１０】 従来の発光素子を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a conventional light emitting element.

【図１１】 従来の発光素子の封止行程を示す斜視図で
ある。FIG. 11 is a perspective view showing a sealing step of a conventional light emitting element.

【図１２】 従来の発光素子を示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a conventional light emitting device.

【図１３】 従来の発光素子を示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating a conventional light emitting device.

【図１４】 従来の発光素子を示す断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating a conventional light emitting device.

【図１５】 従来の発光素子を示す断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating a conventional light emitting element.

【図１６】 図１０の発光素子の背面パネル上の配線を
示す配線図である。FIG. 16 is a wiring diagram showing wiring on the back panel of the light emitting device of FIG. 10;

【図１７】 制電電極に印加する信号のタイミングを示
すタイミングチャートである。FIG. 17 is a timing chart showing the timing of a signal applied to the antistatic electrode.

【図１８】 蛍光体と制御電極との対応関係を示す対応
図である。FIG. 18 is a correspondence diagram showing a correspondence relationship between a phosphor and a control electrode.

【図１９】 制御電極の電位と電子の流れを示す動作説
明図である。FIG. 19 is an operation explanatory diagram showing a potential of a control electrode and a flow of electrons.

【図２０】 発光素子を配列したときの各発光素子間の
デッドスペースを示す平面図である。FIG. 20 is a plan view showing a dead space between the light emitting elements when the light emitting elements are arranged.

【図２１】 請求項２記載の発明の一実施例による発光
素子の製造方法の説明図である。 FIG. 21 shows light emission according to an embodiment of the present invention.
It is an explanatory view of a method for manufacturing an element.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 前面パネル ２ 蛍光体 ３ 筒状側体 ６ 背面パネル ２１ フリットガラス ２２ 段差 ２４ 陽極 ２４ｂ 突起（弾性体） ２５ 基板 ２６ 遮蔽電極 ２８ 突起（弾性体 ２９ セラミック基板 ３０ 第１の電極リード線 ３１ 第２の電極リード線 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Front panel 2 Phosphor 3 Cylindrical side body 6 Back panel 21 Frit glass 22 Step 24 Anode 24b Projection (elastic body) 25 Substrate 26 Shielding electrode 28 Projection (elastic body 29 Ceramic substrate 30 First electrode lead 31 Second) Electrode lead wire

フロントページの続き (72)発明者 寺崎 信夫 長崎市丸尾町６番14号 三菱電機株式会 社 長崎製作所内 (72)発明者 柴山 耕三郎 長崎市丸尾町６番14号 三菱電機株式会 社 長崎製作所内 (72)発明者 岩田 修司 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電 機株式会社 産業システム研究所内 (72)発明者 上村 佐四郎 三重県伊勢市上野町字和田700番地 伊 勢電子工業株式会社内 (72)発明者 西井 良行 三重県伊勢市上野町字和田700番地 伊 勢電子工業株式会社内 (72)発明者 神田 勇 三重県伊勢市上野町字和田700番地 伊 勢電子工業株式会社内 (72)発明者 龍田 和典 三重県伊勢市上野町字和田700番地 伊 勢電子工業株式会社内 (72)発明者 世古 幸治 三重県伊勢市上野町字和田700番地 伊 勢電子工業株式会社内 (72)発明者 鴨川 裕司 三重県伊勢市上野町字和田700番地 伊 勢電子工業株式会社内 (72)発明者 下条 徳英 三重県伊勢市上野町字和田700番地 伊 勢電子工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−342940（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−32240（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−15750（ＪＰ，Ａ)Continued on the front page (72) Inventor Nobuo Terasaki 6-14 Maruo-cho, Nagasaki City Inside Mitsubishi Electric Corporation Nagasaki Works (72) Inventor Kosaburo Shibayama 6-14 Maru-cho Nagasaki City Mitsubishi Electric Corporation Nagasaki Works (72) Inventor Shuji Iwata 8-1-1, Tsukaguchi-Honmachi, Amagasaki City Mitsubishi Electric Corporation, Industrial Systems Research Laboratories (72) Inventor Sashiro Uemura 700, Uedacho, Ueno-cho, Ise-shi, Mie Ise Electronics Industries Co., Ltd. Inside the company (72) Inventor Yoshiyuki Nishii 700, Wada, Ueno-cho, Ise-shi, Mie Prefecture Inside Ise Electronics Industry Co., Ltd. (72) Inventor Isamu 700, Wada, Ueno-cho, Ise-shi, Mie Prefecture Inside Ise Electronics Industry Co., Ltd. (72) Inventor Kazunori Tatsuda 700, Ueda-cho, Ueno-cho, Ise, Mie Prefecture Inside Ise Electronics Industry Co., Ltd. (72) Inventor Koji Sako 700, Ueda-cho, Ueno-cho, Ise City, Mie Prefecture Inside Ise Electronics Industry (72) Inventor Yuji Kamogawa 700, Wada, Uenocho, Ise City, Mie Prefecture Iseden Within Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Tokuhide Shimojo 700, Wada, Ueno-cho, Ise-shi, Mie Prefecture Within Ise Electronics Industry Co., Ltd. (56) References JP-A-4-342940 (JP, A) JP-A-60 -32240 (JP, A) JP-A-53-15750 (JP, A)

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 マトリスク状に蛍光体が配設され、筒状
側板の一方の開口部を覆う前面パネルと、上記前面パネ
ルに配設された蛍光体を発光させるべく、熱電子を放出
するカソードが各蛍光体に対応して配設され、上記筒状
側板の他方の開口部を覆う背面パネルとを備えた発光素
子において、上記背面パネルにおける上記筒状側板との
接合部に、その筒状側板との嵌合用に段差を設けたこと
を特徴とする発光素子。1. A front panel in which a phosphor is disposed in a matrix shape and covers one opening of a cylindrical side plate, and a cathode that emits thermoelectrons to cause the phosphor disposed in the front panel to emit light. Are provided corresponding to the respective phosphors, and a back panel that covers the other opening of the tubular side plate. A light emitting device having a step for fitting with a side plate. 【請求項２】 四角形状の平面部と、該平面部の周囲に
設けられた折曲部と、該平面部の周囲に該折曲部と異な
る曲げ角度で設けられた弾性体とを有する、断面がＵ字
形の陽極を形成するに当たり、上記平面部、上記折曲部
及び上記弾性体となる部分を有する導電性平板を用意す
る工程と、上記導電性平板の上記折曲部となる部分及び
上記弾性体となる部分の境界を切断しかつ上記導電性平
板の上記平面部となる部分及び上記折曲部となる部分の
境界をハーフエッチングする工程と、上記折曲部となる
部分及び上記弾性体となる部分を折り曲げる工程とを含
むことを特徴とする発光素子の製造方法。 2. A quadrangular flat portion and a periphery of the flat portion.
A bent portion provided around the flat portion, which is different from the bent portion.
Having an elastic body provided at a bending angle that is
In forming a shaped anode, the flat portion and the bent portion
And a conductive flat plate having a portion serving as the elastic body is prepared.
And a portion to be the bent portion of the conductive plate and
Cut the boundary of the portion to be the elastic body and cut the conductive flat
Of the flat portion and the bent portion of the plate
Half-etching the boundary and forming the bent part
Bending the part and the part to be the elastic body.
A method for manufacturing a light emitting device, comprising: 【請求項３】 マトリクス状に蛍光体が配設され、筒状
側板の一方の開口部を覆う前面パネルと、上記筒状側板
の他方の開口部を覆う背面パネルと、上記前面パネルに
配設された蛍光体を発光させるべく、熱電子を放出する
カソードが各蛍光体に対応して配設され、該カソードあ
るいは制御電極から引き出された電極リードの支持を受
けて上記背面パネル上に載置された基板と、上記前面パ
ネルと上記基板間に挿入され、周辺部が上記基板より上
記背面パネル側に延長され、該周辺部の一部を上記背面
パネル側にさらに延長させることより形成された複数の
弾性体を上記筒状側板の内面に当接させることによりそ
の筒状側板の内面に係止された遮蔽電極とを備えた発光
素子。3. A front panel in which phosphors are arranged in a matrix and covers one opening of the cylindrical side plate, a rear panel covers the other opening of the cylindrical side plate, and the front panel is arranged on the front panel. in order to emit phosphor, cathode for emitting thermoelectrons is disposed in correspondence with the respective phosphors, supported pull out the electrodes lead from the cathode or the control electrode placement on the rear panel Placed between the substrate and the front panel and the substrate, with the peripheral portion above the substrate
Extended to the back panel side, and a part of the peripheral part is
Emitting element and a shield electrode which is engaged with the inner surface of the cylindrical side plate by a plurality of resilient body formed from further prolong the panel side is brought into contact with the inner surface of the tubular plate. 【請求項４】 マトリスク状に蛍光体が配設され、筒状
側板の一方の開口部を覆う前面パネルと、上記筒状側板
の他方の開口部を覆う背面パネルと、上記筒状側板内に
おける上記背面パネル近傍に挿入され、上記前面パネル
に配設された蛍光体を発光させるべく、熱電子を放出す
るカソードを各蛍光体に対応して配設した基板と、上記
基板と等しい熱膨張係数を有し、その基板に差し込んで
その基板を支持するとともに、その基板に配設されたカ
ソードの制御電極と接続する第１の電極リード線と、上
記背面パネルと等しい熱膨張係数を有し、その背面パネ
ルに差し込んで上記第１の電極リード線と接続する第２
の電極リード線とを備えた発光素子。4. A front panel in which a phosphor is disposed in a matrix shape and covers one opening of the cylindrical side plate, a rear panel covering the other opening of the cylindrical side plate, and A substrate, which is inserted near the rear panel and emits thermoelectrons to emit light from the phosphors disposed on the front panel, corresponding to the respective phosphors; and a thermal expansion coefficient equal to the substrate. Having a first electrode lead wire connected to a control electrode of a cathode disposed on the substrate and having the same thermal expansion coefficient as that of the rear panel, The second electrode which is inserted into the back panel and connected to the first electrode lead wire
A light emitting device comprising: an electrode lead wire.
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