JP2792800B2 - 製造工程管理システム - Google Patents

製造工程管理システム

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JP2792800B2
JP2792800B2 JP34644492A JP34644492A JP2792800B2 JP 2792800 B2 JP2792800 B2 JP 2792800B2 JP 34644492 A JP34644492 A JP 34644492A JP 34644492 A JP34644492 A JP 34644492A JP 2792800 B2 JP2792800 B2 JP 2792800B2
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    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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    • Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は例えば半導体製造工程
で使用されるウェハの保管及び搬送等を制御する製造工
程管理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】パターン形成、エッチング、薄膜形成、
不純物拡散等の加工技術を用いてシリコンウェハ上に半
導体集積回路が形成される。
【０００３】実際には、所定の製造ラインにそって上記
加工技術を行う多数の半導体製造装置が配置され、数十
枚のウェハが１つのケースに収納されながら、所定の製
造工程表に従って各半導体製造装置により処理される。
【０００４】半導体製造装置で処理される工程数は、製
造される半導体集積回路の種類にもよるが、数百を数え
るものもある。このように多くの工程数を要する半導体
集積回路を製造するには、図５で示すような製造工程管
理システムが必要となる。
【０００５】図５において、１は工程管理用ホストであ
り、複数の半導体ウェハを１単位とした各ロットの工程
表を管理している。例えば、ロットＡがどの工程まで処
理を完了しているかの仕掛り情報は工程管理ホスト１に
具備されたデータベースを検索することにより検知する
ことができる。
【０００６】なお、半導体ウェハは半導体製造装置で処
理される以外は、常にロット単位でロットケース６内に
収納される。また、ロットケース６にはロットの識別用
のロット番号が書かれているバーコード７が装着され
る。
【０００７】２は搬送管理用ホストであり、走行制御部
３及びストッカ制御部４に対してそれぞれロットケース
６の移送命令及びストッカへの保管命令を与える。
【０００８】走行制御部３は、搬送管理用ホスト２より
受けた移送命令に基づき、有線あるいは無線通信を行
い、所定のレール上を移動する搬送車８にロットケース
６を搭載し、搬送車８を指定されたストッカに移動させ
るのに必要な全制御を行う。
【０００９】ストッカ制御部４（４ａ，４ｂ，…）は、
１つのストッカ（図示せず）に対応して１つ装備され、
搬送管理用ホスト２より受けた保管命令に基づき、指定
されたロットをストッカ内に保管するのに必要な全制御
を行う。
【００１０】ストッカ制御部４にはリーダ５（５ａ，５
ｂ）が装備され、このリーダ５を用いて、ロットケース
６に装着されたバーコード７を読み取ることにより、ロ
ットケース６を識別することができる。
【００１１】以下、上記構成の製造工程管理システムの
動作について説明する。
【００１２】ある半導体製造装置でロットの処理（工
程）が終了すると、人手により、ロットケース６を最寄
りのストッカ制御部４に運びロット番号を確認する。例
えば、ストッカ制御部４ａにロットケース６に運んだ場
合、リーダ５ａにより、ロットケース６のバーコード７
が読み取られ、ストッカ制御部４ａを介して読み取られ
たロット番号を搬送管理用ホスト２に送信する。
【００１３】すると、搬送管理用ホスト２は、ロット番
号を工程管理用ホスト１に送信した後、工程管理用ホス
ト１から、該ロット番号のロットが次に処理されるべき
半導体製造装置及びその近傍に設けられたストッカ等の
情報である行先情報を受信する。
【００１４】搬送管理用ホスト２は、工程管理用ホスト
１より得た行先情報に基づき、ロットケース６を収納す
べき次のストッカを指示する移動命令を走行制御部３に
与える。
【００１５】移動命令を受けた走行制御部３は、搬送車
８をストッカ制御部４ａの位置まで移動させ、ロットケ
ース６を搬送車８に搭載し、移動命令に基づき決定され
るストッカに搬送車８を移動させる。
【００１６】例えば、行先情報がストッカ制御部４ｂを
指示する場合、搬送車８に搭載されたロットケース６は
ストッカ制御部４ｂの位置まで運ばれ、以降、ストッカ
制御部４ｂにより、ロットケース６はストッカ制御部４
ｂのストッカ内に保管される。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】従来の製造工程管理シ
ステムは以上のように構成されており、工程管理用ホス
ト１が何らかの理由で故障した場合、行先情報を得るこ
とが不可能になる。このため、搬送管理用ホスト２によ
る移動命令が出力不能となり、搬送車８によるロットケ
ース６の搬送制御が行えず、製造ラインが全く機能しな
くなるという問題点があった。
【００１８】また、工程管理用ホスト１は、頻繁に、通
信、検索、命令等の搬送制御に基づく処理全てを行うた
め、工程管理用ホスト１にかかる負荷が大きい。この大
きな負荷に耐えるべく、工程管理用ホスト１に用いるコ
ンピュータの性能及び信頼性を高める必要が生じ、工程
管理用ホスト１にコストがかかりすぎるという問題点が
あった。
【００１９】この発明は上記問題点を解決するためにな
されたもので、工程管理用ホストが故障しても搬送系に
支障を来たすことがないようにするとともに、工程管理
用ホストにかかる負荷を軽減することができる製造工程
管理システムを得ることを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる請求項
１記載の製造工程管理システムは、半導体ウェハを収納
したロットケースを保管する複数のストッカが所定の位
置に配置され、前記複数のストッカのそれぞれに対応づ
けて半導体製造装置が配置された製造ライン上におい
て、所定の製造工程にそって、前記複数のストッカのい
ずれかに前記ロットケースを一時的に保管した後、前記
半導体製造装置による前記半導体ウェハに対する所定の
製造処理を順次施し、半導体集積回路を製造するシステ
ムであって、前記複数のストッカ間における前記ロット
ケースの搬送が可能なストッカ間搬送手段と、前記ロッ
トケースに装備され、前記ロットケースが次に保管され
るべきストッカを指示する行先情報を読み書き可能に格
納した記憶手段と、前記半導体製造装置による所定の処
理が終了する毎に、前記記憶手段に格納された前記行先
情報の更新を行う行先情報更新手段と、前記記憶手段に
格納された前記行先情報に基づき、前記ロットケースの
前記複数のストッカのいずれかへの移動を指示する移動
指令を出力するストッカ制御手段と、前記移動指令に基
づき、前記ストッカ間搬送手段を制御し、前記ロットケ
ースを前記移動指令の指示するストッカに移動させる搬
送制御手段と、前記記憶手段に格納された前記行先情報
の経時変化に基づき、前記ロットケース内の前記半導体
ウェハの処理状況を把握し、前記所定の製造工程の手順
の変更等の工程管理を行う工程管理手段とを備えて構成
される。
【００２１】望ましくは、請求項２記載の製造工程管理
システムのように、前記記憶手段は、前記ロットケース
を識別する識別情報をさらに格納し、前記複数のストッ
カ内にそれぞれ装備され、対応のストッカ内に保管され
る前記ロットケースに装備された前記記憶手段に格納さ
れた前記識別情報及び前記先行情報の読み込みが可能な
複数の情報アクセス手段をさらに備えてもよい。望まし
くは、請求項３記載の製造工程管理システムのように、
前記情報アクセス手段は、対応のストッカ内に保管され
る前記ロットケースに装備された前記記憶手段に格納す
べき前記先行情報の書き込み込みがさらに可能であり、
前記工程管理手段は、前記複数の情報アクセス手段のう
ち前記ロットケースを保管するストッカ内に装備された
情報アクセス手段を用いて、前記ロットケースに装備さ
れた前記記憶手段に対し、前記行先情報の変更が可能で
あってもよい。
【００２２】望ましくは、請求項４記載の製造工程管理
システムのように、前記ストッカと、前記ストッカに対
応する前記半導体製造装置との間における前記ロットケ
ースの搬送が可能なストッカ・装置間搬送手段と、前記
ストッカ・装置間搬送手段の制御を行う搬送制御手段と
をさらに備えてもよい。
【００２３】
【作用】この発明における請求項１記載の製造工程管理
システムは、ロットケースが次に保管されるべきストッ
カを指示する行先情報を読み書き可能に格納した記憶手
段が各ロットケースに装備され、ストッカ制御手段は、
記憶手段に格納された行先情報に基づき、ロットケース
の複数のストッカのいずれかへの移動を指示する移動指
令を搬送制御手段に出力している。
【００２４】したがって、工程管理手段によらず、スト
ッカ制御手段の制御下で、ストッカ間搬送手段によるロ
ットケースのストッカ間移動を行うことができる。
【００２５】
【実施例】＜第１の実施例＞図１はこの発明の第１の実
施例である製造工程管理システムのシステム構成を示す
ブロック図である。
【００２６】なお、第１の実施例の製造工程管理システ
ムの全体構成は以下の通りである。すなわち、複数の半
導体ウェハをロット単位に収納したロットケース６を保
管する複数のストッカ（図示せず）が所定の位置に配置
され、複数のストッカのそれぞれに対応づけて半導体製
造装置が配置された製造ライン上において、所定の製造
工程にそって、複数のストッカのいずれかにロットケー
ス６を一時的に保管した後、半導体製造装置によるロッ
トケース６内のロットに対する所定の製造処理を順次施
し、半導体集積回路を製造する製造工程管理システムで
ある。
【００２７】図１に示すように、各ロットケース６には
ＩＣカード１１が装着される。ＩＣカード１１にはロッ
トケース６内のロット（複数の半導体ウェハ）が処理さ
れる全工程、現在の処理工程段階を示す仕掛かり情報等
が記憶データとして読み書き可能である。したがって、
ＩＣカード１１の記憶データから、次にロットケースを
保管すべきストッカを指示する行先情報を得ることがで
きる。
【００２８】ストッカ制御部４′（４′ａ，４′ｂ，
…）にはそれぞれストッカ管理端末９（９ａ，９ｂ，
…）が設けられ、各ストッカ管理端末９にはリーダ／ラ
イタ（Ｒ／Ｗ）１０（１０ａ，１０ｂ，…）が具備され
る。各Ｒ／Ｗ１０はＩＣカード１１の記憶データを読み
書き可能である。
【００２９】そして、ストッカ制御部４′は、ロットケ
ース６に装着されたＩＣカード１１の記憶データをＲ／
Ｗ１０を用いて読み出して得た行先情報に基づき、行先
情報の指示するストッカへの移動を指示する移動命令を
走行制御部３に出力する。
【００３０】また、ロットケース６に装着されたＩＣカ
ード１１の記憶データの更新を行う工程管理用端末１６
が、随所に設けられ（図１では１つのみ示す）、各半導
体製造装置（図示せず）による処理の終了後に、工程管
理用端末１６に具備されたＲ／Ｗ２０により、行先情報
中の仕掛かり情報が更新される。
【００３１】工程管理用ホスト１は、ストッカ管理端末
９及び工程管理用端末１６から時々刻々と変化する行先
情報を得て、各ロットケース６内のロットの処理状況を
認識する。
【００３２】搬送管理用ホスト２は、ストッカ制御部
４′より走行制御部３に与える移動命令をモニタし、過
去の搬送履歴や現在の搬送車８の位置状況を把握する。
【００３３】図２は、ストッカ制御部４′周辺の詳細を
示す説明図である。同図に示すようにストッカ制御部
４′は、図１では図示しなかったストッカ１２と一体形
成されており、ストッカ１２の搬入出口にＲ／Ｗ１０を
装備している。
【００３４】なお、走行制御部３，搬送車８等の他の構
成は従来と同様であるので説明を省略する。
【００３５】以下、上記構成の第１の実施例の製造工程
管理システムの動作について説明する。
【００３６】ある半導体製造装置でロットの処理（工
程）が終了すると、人手により、ロットケース６を最寄
りのストッカ制御部４′（ここでは、仮にストッカ制御
部４′ａとする。）に運び、ストッカ管理端末９ａのＲ
／Ｗ１０ａにより、ロットケース６に装着されたＩＣカ
ード１１の記憶データから行先情報を得る。そして、ス
トッカ制御部４′ａは、行先情報を工程管理用ホスト１
に送信する。
【００３７】次に、ストッカ制御部４′ａは、一旦スト
ッカ内にロットケース６を収納し、走行制御部３に、ス
トッカ制御部４′ａのストッカへの搬送車８の移送命令
を与える。すると、走行制御部３は搬送車８をストッカ
制御部４′ａの位置に移動させる。
【００３８】搬送車８がストッカ制御部４′ａの位置に
到着すると、ストッカ内からロットケース６を取り出し
て搬送車８に搭載し、行先情報が指示するストッカ制御
部４′（仮に、ストッカ制御部４′ｂとする）への移送
命令を走行制御部３に与える。すると、走行制御部３は
搬送車８をストッカ制御部４′ｂの位置に移動させる。
【００３９】搬送車８がストッカ制御部４′ｂの位置に
到着すると、ストッカ制御部４′ｂのストッカ内にロッ
トケース６を保管する。そして、ロットケース６内のロ
ットに対し処理を行う半導体製造装置に空きが生じた
ら、ストッカ内のロットケース６からロットを取り出し
て半導体製造装置にセットし、ロットに対し該半導体製
造装置による処理を施す。
【００４０】処理終了後、工程管理用端末１６のＲ／Ｗ
２０により、ロットケース６のＩＣカード１１の記憶デ
ータを書き換え、仕掛かり情報を更新する。
【００４１】以後、同様の処理を繰り返して、ロットケ
ース６内のロットは処理され、最終的に半導体集積回路
が製造される。
【００４２】このように、第１の実施例では、工程管理
用ホスト１は、ストッカ制御部４′から受ける各ロット
ケース６の行先情報を認識するだけであり、実際のロッ
トケース６のストッカ間の搬送制御は、ロットケース６
内のＩＣカード１１の記憶データに基づき、ストッカ制
御部４′が行う。このため、工程管理用ホスト１にかか
る負荷は従来に比べ軽減し、工程管理用ホスト１の構築
に要する費用もさ程かからない。
【００４３】また、工程管理用ホスト１が故障しても、
ロットケース６のＩＣカード１１には、ロットケース６
内のロット（複数の半導体ウェハ）が処理される全工
程、現在の処理工程段階を示す仕掛かり情報等からなる
行先情報が記憶データとしてＩＣカード１１に書き込ま
れているため、ＩＣカード１１の記憶データに基づき、
搬送処理を続行することができる。
【００４４】＜第２の実施例＞図３は、この発明の第２
の実施例である製造工程管理システムのストッカ制御部
４′周辺を示す説明図である。同図に示すストッカ１２
は内部に複数のロットケース６を収納可能にしている。
【００４５】また、第１の実施例同様、ストッカ１２の
搬入出口にＲ／Ｗ１０を設けるとともに、ストッカ１２
の内部上方にもＲ／Ｗ１０′を別途設けている。なお、
他の構成及び基本的な動作は第１の実施例と同様である
ため省略する。
【００４６】以下、新たにストッカ１２内に設けたＲ／
Ｗ１０′の働きについて説明する。ストッカ１２内に保
管されるロットケース６は、所定時間経過すると、自動
的にＲ／Ｗ１０′によりＩＣカード１１の読み書き可能
な位置に移動される。そして、ＩＣカード１１の記憶デ
ータに基づき、ロットケース６の識別番号が読み取ら
れ、ストッカ管理端末９を介して工程管理用ホスト１に
転送される。また、すべてのストッカ１２内のＲ／Ｗ１
０′による読み出し処理を行うことにより、ストッカ１
２内に保管されるすべてのロットケース６の在庫確認処
理を行うことができる。
【００４７】このとき、工程管理用ホスト１が読み込ん
だ識別番号のロットケース６の工程を変更する必要があ
れば、ストッカ管理端末９及びＲ／Ｗ１０′を介して、
工程変更情報をロットケース６のＩＣカード１１に書き
込むことができる。
【００４８】このように、第２の実施例では、ロットケ
ース６のストッカ１２内への保管中に、工程管理用ホス
ト１がロットケース６内のロットの工程変更をＩＣカー
ド１１に書き込み可能な期間を設定することにより、搬
送管理用ホスト２は、比較的容易にＩＣカード１１の記
憶データを変更することができる。
【００４９】＜第３の実施例＞図４は、この発明の第３
の実施例である製造工程管理システムのストッカ制御部
４′周辺を示す説明図である。同図に示すように、スト
ッカ１２と半導体製造装置１５（第１及び第２の実施例
では図示せず）との間にレール１３を設けている。この
レール１３はストッカ１２，半導体製造装置１５間を搬
送車８′が通る軌道として機能する。
【００５０】半導体製造装置１５には半導体製造装置制
御部１４が装備され、半導体製造装置制御部１４は、炉
の温度制御、材料ガスの流量制御等の半導体製造装置１
５の動作制御を行うとともに、ロットケース６の搬入出
も管理する。
【００５１】なお、他の構成及び基本動作は第１の実施
例あるいは第２の実施例と同様であるため、説明を省略
する。
【００５２】以下、第３の実施例の特徴を述べる。ま
ず、ロットケース６内のロットに対する半導体製造装置
１５による処置を終了すると、半導体製造装置制御部１
４がストッカ制御部４′にロット回収命令を与え、半導
体製造装置制御部１４とストッカ制御部４′との連係に
より、搬送車８′を半導体製造装置１５に移動させる。
【００５３】そして、搬送車８′にロットケース６を搭
載して、搬送車８′をストッカ１２付近に移動させた
後、ストッカ１２内にロットケース６を保管する。
【００５４】また、半導体製造装置１５が次に処理すべ
き、ロットケース６をストッカ１２から搬入する場合、
半導体製造装置制御部１４はストッカ１２に製造処理指
令を出力する。
【００５５】すると、半導体製造装置制御部１４とスト
ッカ制御部４′との連係により、搬送車８′をストッカ
１２に移動させる。
【００５６】そして、搬送車８′にロットケース６を搭
載して、搬送車８′を半導体製造装置１５に移動させた
後、半導体製造装置１５による所定の処理をロットケー
ス６内のロットに対して施す。
【００５７】このように、ストッカ１２，半導体製造装
置１５間の搬送車８′によるロットケース６の移動を自
動化することによって、人手を省くことができる。
【００５８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明における
請求項１記載の製造工程管理システムは、ロットケース
が次に保管されるべきストッカを指示する行先情報を読
み書き可能に格納した記憶手段が各ロットケースに装備
され、ストッカ制御手段は、記憶手段に格納された行先
情報に基づき、ロットケースの複数のストッカのいずれ
かへの移動を指示する移動指令を搬送制御手段に出力し
ている。
【００５９】したがって、工程管理手段によらず、スト
ッカ制御手段の制御下で、ストッカ間搬送手段によるロ
ットケースのストッカ間移動を行うことができる。
【００６０】このため、工程管理手段にかかる負荷を軽
減させることができるとともに、工程管理手段が故障し
ても、ストッカ制御手段の制御下で、支障なくストッカ
間搬送手段によるロットケースのストッカ間移動を行う
ことができる。また、請求項２記載の製造工程管理シス
テムは、複数のストッカ内にそれぞれ装備され、対応の
ストッカ内に保管されるロットケースに装備された記憶
手段に格納された識別情報及び行先情報の読み込みが可
能な複数の情報アクセス手段を備えるため、ロットケー
スがストッカ内に保管された状態で情報アクセス手段に
より識別情報及び行先情報を得ることができる。その結
果、識別情報及び行先情報を工程管理手段に問い合わせ
ることなく、情報アクセス手段により読み出した識別情
報及び行先情報に基づき、ストッカ内に保管されたロッ
トケースの在庫確認処理を行うことができるため、その
分、工程管理手段にかかる負荷を低減することができ
る。また、請求項３記載の製造工程管理システムの工程
管理手段は、複数の情報アクセス手段のうちロットケー
スを保管するストッカ内に装備された情報アクセス手段
を用いて、ロットケースに装備された記憶手段に対し、
その格納内容の変更が可能であるため、所定の製造処理
の変更等に応じて、ストッカ内に保管された状態のロッ
トケースに装備された記憶手段に格納された行先情報を
速やかに変更することができる。また、請求項４記載の
製造工程管理システムは、ストッカと、ストッカに対応
する半導体製造装置との間におけるロットケースの搬送
が可能なストッカ・装置間搬送手段と、ストッカ・装置
間搬送手段の制御を行う搬送制御手段とを備えるため、
搬送制御手段の制御下でストッカと半導体製造装置との
間の搬送を行うことができ、工程管理手段にかかる負荷
を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施例である製造工程管理シ
ステムの構成を示すブロック図である。
【図２】第１の実施例のストッカ制御部周辺を示す説明
図である。
【図３】この発明の第２の実施例である製造工程管理シ
ステムのストッカ制御部周辺を示す説明図である。
【図４】この発明の第３の実施例である製造工程管理シ
ステムのストッカ制御部周辺を示す説明図である。
【図５】従来の製造工程管理システムの構成を示すブロ
ック図である。
【符号の説明】
１ 工程管理用ホスト ２ 搬送管理用ホスト ３ 走行制御部 ４′ ストッカ制御部 ６ ロットケース ８ 搬送車 ９ ストッカ管理端末 １０ Ｒ／Ｗ １１ ＩＣカード １２ ストッカ １３ レール １４ 半導体製造装置制御部 １５ 半導体製造装置 １６ 工程管理用端末 ２０ Ｒ／Ｗ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/68 B65G 37/02 B65G 49/07 G06F 17/60 H01L 21/02

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体ウェハを収納したロットケースを
    保管する複数のストッカが所定の位置に配置され、前記
    複数のストッカのそれぞれに対応づけて半導体製造装置
    が配置された製造ライン上において、所定の製造工程に
    そって、前記複数のストッカのいずれかに前記ロットケ
    ースを一時的に保管した後、前記半導体製造装置による
    前記半導体ウェハに対する所定の製造処理を順次施し、
    半導体集積回路を製造する製造工程管理システムであっ
    て、 前記複数のストッカ間における前記ロットケースの搬送
    が可能なストッカ間搬送手段と、 前記ロットケースに装備され、前記ロットケースが次に
    保管されるべきストッカを指示する行先情報を読み書き
    可能に格納した記憶手段と、 前記半導体製造装置による所定の処理が終了する毎に、
    前記記憶手段に格納された前記行先情報の更新を行う行
    先情報更新手段と、 前記記憶手段に格納された前記行先情報に基づき、前記
    ロットケースの前記複数のストッカのいずれかへの移動
    を指示する移動指令を出力するストッカ制御手段と、 前記移動指令に基づき、前記ストッカ間搬送手段を制御
    し、前記ロットケースを前記移動指令の指示するストッ
    カに移動させる搬送制御手段と、 前記記憶手段に格納された前記行先情報の経時変化に基
    づき、前記ロットケース内の前記半導体ウェハの処理状
    況を把握し、前記所定の製造工程の手順の変更等の工程
    管理を行う工程管理手段とを備えた製造工程管理システ
    ム。
  2. 【請求項２】 前記記憶手段は、前記ロットケースを識
    別する識別情報をさらに格納し、 前記複数のストッカ内にそれぞれ装備され、対応のスト
    ッカ内に保管される前記ロットケースに装備された前記
    記憶手段に格納された前記識別情報及び前記先行情報の
    読み込みが可能な複数の情報アクセス手段をさらに備え
    る、 請求項１記載の製造工程管理システム。
  3. 【請求項３】 前記情報アクセス手段は、対応のストッ
    カ内に保管される前記ロットケースに装備された前記記
    憶手段に格納すべき前記先行情報の書き込み 込みがさら
    に可能であり、 前記工程管理手段は、前記複数の情報アクセス手段のう
    ち前記ロットケースを保管するストッカ内に装備された
    情報アクセス手段を用いて、前記ロットケースに装備さ
    れた前記記憶手段に対し、前記行先情報の変更が可能で
    ある、 請求項２記載の製造工程管理システム。
  4. 【請求項４】 前記ストッカと、前記ストッカに対応す
    る前記半導体製造装置との間における前記ロットケース
    の搬送が可能なストッカ・装置間搬送手段と、 前記ストッカ・装置間搬送手段の制御を行う搬送制御手
    段とを、 さらに備えた請求項３記載の製造工程管理システム。
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