JP2788782B2 - ホーロー回路基板 - Google Patents
ホーロー回路基板Info
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- JP2788782B2 JP2788782B2 JP2193026A JP19302690A JP2788782B2 JP 2788782 B2 JP2788782 B2 JP 2788782B2 JP 2193026 A JP2193026 A JP 2193026A JP 19302690 A JP19302690 A JP 19302690A JP 2788782 B2 JP2788782 B2 JP 2788782B2
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- Japan
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- fuse
- substrate
- thermal fuse
- circuit board
- enameled
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は抵抗回路基板上に温度ヒューズが設けられた
ホーロー回路基板に関する。
ホーロー回路基板に関する。
更に詳しくは、抵抗回路基板からの発生熱を適確に感
知して、適確な温度で作動する管状の温度ヒューズが設
置されてなるホーロー回路基板に関する。
知して、適確な温度で作動する管状の温度ヒューズが設
置されてなるホーロー回路基板に関する。
抵抗回路基板に取付ける市販の温度ヒューズとして
は、一般的に第３図又は第４図の様なものがある。第３
図のものはガラス管の中にヒューズを封入したもので円
筒形であり、第４図は偏平で、一面は基板に密着できる
としても他の五面は離れて、基板上に突出することにな
る。
は、一般的に第３図又は第４図の様なものがある。第３
図のものはガラス管の中にヒューズを封入したもので円
筒形であり、第４図は偏平で、一面は基板に密着できる
としても他の五面は離れて、基板上に突出することにな
る。
上記以外にも、多種の形状が温度ヒューズにはある
が、何れも立体的な構造であるため、第５図のようにフ
ラットな回路基板上に設置して使用されても、基板の発
熱温度は適確には温度ヒューズに伝わらない。即ち何れ
の形状の温度ヒューズも、フラットな基板上に設置され
た状態では、温度ヒューズがキャッチする温度は、基板
の発熱温度より、基板の発熱によりあたためられた基板
周辺の雰囲気温度の方を感知して作動する傾向が強い。
そのため時として基板が異常発熱したにも拘わらず、温
度ヒューズが適正に作動しないという問題があった。
が、何れも立体的な構造であるため、第５図のようにフ
ラットな回路基板上に設置して使用されても、基板の発
熱温度は適確には温度ヒューズに伝わらない。即ち何れ
の形状の温度ヒューズも、フラットな基板上に設置され
た状態では、温度ヒューズがキャッチする温度は、基板
の発熱温度より、基板の発熱によりあたためられた基板
周辺の雰囲気温度の方を感知して作動する傾向が強い。
そのため時として基板が異常発熱したにも拘わらず、温
度ヒューズが適正に作動しないという問題があった。
本発明の目的は、市販の温度ヒューズを使用して、基
板自体の温度を迅速適確にキャッチして、所定の基板温
度で作動する温度ヒューズを提供することである。
板自体の温度を迅速適確にキャッチして、所定の基板温
度で作動する温度ヒューズを提供することである。
本発明は、抵抗回路基板上の温度ヒューズ設置場所
に、温度ヒューズの形状に相応した大きさと深さのへこ
みが設けられ、該へこみ部に温度ヒューズが設置され、
回路接続されてなることを特徴とするホーロー回路基板
である。
に、温度ヒューズの形状に相応した大きさと深さのへこ
みが設けられ、該へこみ部に温度ヒューズが設置され、
回路接続されてなることを特徴とするホーロー回路基板
である。
更に基板の温度を適確にヒューズに伝えるために、温
度ヒューズ用へこみと温度ヒューズとの隙間に高熱伝導
性耐熱樹脂が充填されていることを特徴とする前記のホ
ーロー回路基板である。
度ヒューズ用へこみと温度ヒューズとの隙間に高熱伝導
性耐熱樹脂が充填されていることを特徴とする前記のホ
ーロー回路基板である。
高熱伝導性耐熱樹脂としては、ポリアミド樹脂、ポリ
イミド樹脂等の耐熱性樹脂にアルミナ（Al2O3）や窒化
アルミニウム（AlN）の粉末を混ぜ合せた樹脂組成物が
好適に使用できる。
イミド樹脂等の耐熱性樹脂にアルミナ（Al2O3）や窒化
アルミニウム（AlN）の粉末を混ぜ合せた樹脂組成物が
好適に使用できる。
温度ヒューズ用へこみとしては、温度ヒューズの最大
厚さ、例えば管状ヒューズの場合はその直径より、0.3
〜0.7mm程度深いへこみであり、温度ヒューズの側面と
へこみ部の側面との間隙は約0.5mm程度とすることが好
ましい。
厚さ、例えば管状ヒューズの場合はその直径より、0.3
〜0.7mm程度深いへこみであり、温度ヒューズの側面と
へこみ部の側面との間隙は約0.5mm程度とすることが好
ましい。
以下に実施例により、本発明を更に具体的に説明する
が、本発明はこの実施例によて何等限定されるものでは
ない。
が、本発明はこの実施例によて何等限定されるものでは
ない。
第１図は本発明の温度ヒューズを取付けたホーロー基
板の温度ヒューズ部における断面立面図である。
板の温度ヒューズ部における断面立面図である。
ホーロー基板４の温度ヒューズ１設置箇所にへこみ部
５を設け、温度ヒューズ１を上面がホーロー基板４の上
面に出ない程度の深さとする。市販の管状ヒューズ１を
へこみ部５に入れ、回路２と接続部３において接続す
る。
５を設け、温度ヒューズ１を上面がホーロー基板４の上
面に出ない程度の深さとする。市販の管状ヒューズ１を
へこみ部５に入れ、回路２と接続部３において接続す
る。
即ち、ヒューズ設置の位置にあたる部分を、基板製造
時のプレス打抜時に深さ3.5mm、幅4mm、長さ15mmの長丸
形のへこみ部５を付け、ホーロー施釉後、回路形成し
て、へこみ部に直径3.0mmφ、長さ12mm、作動温度夫々1
40℃、160℃の市販の温度ヒューズ１を設置し、回路２
に接続した。基板とヒューズとの隙間にはポリイミド樹
脂を充填して、空隙を埋めた。
時のプレス打抜時に深さ3.5mm、幅4mm、長さ15mmの長丸
形のへこみ部５を付け、ホーロー施釉後、回路形成し
て、へこみ部に直径3.0mmφ、長さ12mm、作動温度夫々1
40℃、160℃の市販の温度ヒューズ１を設置し、回路２
に接続した。基板とヒューズとの隙間にはポリイミド樹
脂を充填して、空隙を埋めた。
第２図は、このへこみ部５に温度ヒューズ１を入れ、
回路２と接続部３で接続し、ヒューズと基板との隙間に
樹脂を充填したホーロー基板４の平面図である。
回路２と接続部３で接続し、ヒューズと基板との隙間に
樹脂を充填したホーロー基板４の平面図である。
前記した市販の温度ヒューズ３種類を用い、フラット
な回路基板と、ヒューズ設置部にへこみ部を付けた回路
基板について、各々をｎ＝５づつ設置し、回路に接続し
て、DC3Aをヒューズの位置する回路に通電した。
な回路基板と、ヒューズ設置部にへこみ部を付けた回路
基板について、各々をｎ＝５づつ設置し、回路に接続し
て、DC3Aをヒューズの位置する回路に通電した。
測定は、ヒューズを介する回路間をテスターで導通を
確認しながら行った。一方ヒューズ近傍の基板温度をシ
ート熱電対で測定し、ヒューズが作動する時の基板温度
の違いを比較した。
確認しながら行った。一方ヒューズ近傍の基板温度をシ
ート熱電対で測定し、ヒューズが作動する時の基板温度
の違いを比較した。
その結果を第１表に示す。
この結果から、作動温度140℃型、160℃型何れの温度
ヒューズにおいても、基板温度が、このヒューズ規格作
動温度よりそれ程高くならないうちに作動している。こ
れに対し、従来のフラット基板ではヒューズ規格作動温
度より、夫々平均46℃、61℃高くならないと作動しなか
った。
ヒューズにおいても、基板温度が、このヒューズ規格作
動温度よりそれ程高くならないうちに作動している。こ
れに対し、従来のフラット基板ではヒューズ規格作動温
度より、夫々平均46℃、61℃高くならないと作動しなか
った。
ホーロー回路基板のヒューズ設置部に予めへこみ部を
設け、このへこみ部にヒューズを設置することにより、
基板の温度上昇に対し、速やかに基板温度をキャッチし
て、基板の温度に正確に応答する。
設け、このへこみ部にヒューズを設置することにより、
基板の温度上昇に対し、速やかに基板温度をキャッチし
て、基板の温度に正確に応答する。
ヒューズ設置後の輸送、保管時の安定性においても、
フラット型とは格段の相違がある。
フラット型とは格段の相違がある。
また、これらの回路基板は空冷しながら使用される場
合がある。そのため、その時にヒューズが感知する温度
はフラット型基板とへこみ付き基板とでは、よりその差
が大きくなる。本発明の温度ヒューズは、空冷時におい
ても、これに影響されることなく、基板温度に正確に応
答して作動する。
合がある。そのため、その時にヒューズが感知する温度
はフラット型基板とへこみ付き基板とでは、よりその差
が大きくなる。本発明の温度ヒューズは、空冷時におい
ても、これに影響されることなく、基板温度に正確に応
答して作動する。
第１図は本発明のホーロー基板にへこみ部を設け、この
へこみ部に温度ヒューズを設けたホーロー基板の断面立
面図である。 第２図は第１図の平面図である。 第３図は市販の管状温度ヒューズを示す。 第４図は市販の平板型温度ヒューズ（Ａは平面図、Ｂは
側面図）を示す。 第５図はフラット型の従来のホーロー基板に第３図の温
度ヒューズをとりつけた断面立面図を示す。 １……温度ヒューズ、２……回路、３……接続部、４…
…ホーロー基板、５……へこみ部（すきま部分は樹脂組
成物を充填）。
へこみ部に温度ヒューズを設けたホーロー基板の断面立
面図である。 第２図は第１図の平面図である。 第３図は市販の管状温度ヒューズを示す。 第４図は市販の平板型温度ヒューズ（Ａは平面図、Ｂは
側面図）を示す。 第５図はフラット型の従来のホーロー基板に第３図の温
度ヒューズをとりつけた断面立面図を示す。 １……温度ヒューズ、２……回路、３……接続部、４…
…ホーロー基板、５……へこみ部（すきま部分は樹脂組
成物を充填）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 政律 東京都江東区木場１丁目５番１号 藤倉 電線株式会社内 (72)発明者 宇留賀 謙一 東京都江東区木場１丁目５番１号 藤倉 電線株式会社内 (56)参考文献 実開 昭58−85373（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−72869（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/05,1/02,1/18
Claims (2)
- 【請求項１】抵抗回路基板上の温度ヒューズ設置箇所
に、温度ヒューズの形状に相応した大きさと深さのへこ
みが設けられ、該へこみ部に温度ヒューズが設置され、
回路接続されてなることを特徴とするホーロー回路基
板。 - 【請求項２】温度ヒューズ用へこみ部と温度ヒューズと
の隙間に高熱伝導性耐熱樹脂が充填されていることを特
徴とする請求項１記載のホーロー回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2193026A JP2788782B2 (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | ホーロー回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2193026A JP2788782B2 (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | ホーロー回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0479289A JPH0479289A (ja) | 1992-03-12 |
| JP2788782B2 true JP2788782B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=16300941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2193026A Expired - Fee Related JP2788782B2 (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | ホーロー回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2788782B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4588079B2 (ja) | 2008-02-29 | 2010-11-24 | 日精樹脂工業株式会社 | 射出成形機及びその制御方法 |
-
1990
- 1990-07-23 JP JP2193026A patent/JP2788782B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0479289A (ja) | 1992-03-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |