JP2787954B2 - フレキシブルプリント回路板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント回路板の製造方法Info
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- JP2787954B2 JP2787954B2 JP1221550A JP22155089A JP2787954B2 JP 2787954 B2 JP2787954 B2 JP 2787954B2 JP 1221550 A JP1221550 A JP 1221550A JP 22155089 A JP22155089 A JP 22155089A JP 2787954 B2 JP2787954 B2 JP 2787954B2
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Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、特定のポリアミック酸溶液を予備加熱した
金属箔上に直接流延塗布し、硬化イミド化した、耐熱
性、耐寒性、電気特性、機械特性、耐摩耗性、耐薬品
性、耐放射線性等が優れた、カールのないフレキシブル
プリント回路板の製造方法に係るものである。
金属箔上に直接流延塗布し、硬化イミド化した、耐熱
性、耐寒性、電気特性、機械特性、耐摩耗性、耐薬品
性、耐放射線性等が優れた、カールのないフレキシブル
プリント回路板の製造方法に係るものである。
(従来の技術) 従来、フレキシブルプリント回路板はポリイミドフィ
ルムと金属箔とを、低温硬化可能な接着剤で貼合わせて
製造したものを回路加工していた。高温硬化の接着剤で
あると、熱圧着時の熱履歴により、常温に戻したとき
に、回路板のカール、ネジレ、反りなどが発生し、その
後のパターニング等の作業が不可能な為である。
ルムと金属箔とを、低温硬化可能な接着剤で貼合わせて
製造したものを回路加工していた。高温硬化の接着剤で
あると、熱圧着時の熱履歴により、常温に戻したとき
に、回路板のカール、ネジレ、反りなどが発生し、その
後のパターニング等の作業が不可能な為である。
また低温硬化の接着剤を使用しても、接着剤はもとも
と耐熱性に劣るため、回路加工した回路板として耐熱性
の良いポリイミドフィルム本来の耐熱性を発揮させるこ
とが出来なかった。そこで接着剤を使用しないでフレキ
シブルプリント回路用基板を製造し回路加工する方法が
検討された。例えば米国特許3,179,634号に示されてい
る様なピロメリット酸等のテトラカルボン酸と4,4′−
ジアミノジフェニルエーテル等の芳香族第一級アミンと
の重合により得られたポリアミック酸溶液を銅箔に直接
塗布し、次いで加熱する事により溶媒の除去及びポリア
ミック酸を閉環させてポリイミド銅張板を製造する方法
である。
と耐熱性に劣るため、回路加工した回路板として耐熱性
の良いポリイミドフィルム本来の耐熱性を発揮させるこ
とが出来なかった。そこで接着剤を使用しないでフレキ
シブルプリント回路用基板を製造し回路加工する方法が
検討された。例えば米国特許3,179,634号に示されてい
る様なピロメリット酸等のテトラカルボン酸と4,4′−
ジアミノジフェニルエーテル等の芳香族第一級アミンと
の重合により得られたポリアミック酸溶液を銅箔に直接
塗布し、次いで加熱する事により溶媒の除去及びポリア
ミック酸を閉環させてポリイミド銅張板を製造する方法
である。
ところがこの方法では、上記の縮合反応が脱水縮合反
応である為に体積収縮が発生するが、その前後の分子の
再配列のためと思われる膨張による銅箔とイミド層との
応力の緩和が不十分なため従来からの汎用のポリアミッ
ク酸で製造した回路基板には、カールや、シワ、チヂレ
等が発生し、さらに5〜100μ程度のフィルムを形成さ
せるために用いるワニスが10〜100poiseと比較的高粘度
であり銅箔粗化面中に十分ワニスが浸透せず、十分な接
着力が得られないため、この方法でフレキシブルプリン
ト回路板を製造する事は実際上不可能とされていた。
応である為に体積収縮が発生するが、その前後の分子の
再配列のためと思われる膨張による銅箔とイミド層との
応力の緩和が不十分なため従来からの汎用のポリアミッ
ク酸で製造した回路基板には、カールや、シワ、チヂレ
等が発生し、さらに5〜100μ程度のフィルムを形成さ
せるために用いるワニスが10〜100poiseと比較的高粘度
であり銅箔粗化面中に十分ワニスが浸透せず、十分な接
着力が得られないため、この方法でフレキシブルプリン
ト回路板を製造する事は実際上不可能とされていた。
(発明が解決しようとする課題) 本発明は、これまでにかかる欠点を克服すべく鋭意検
討した結果、特定のポリアミック酸を予備加熱した金属
箔に直接塗布、硬化させて製造したフレキシブルプリン
ト回路板が、耐熱性が非常に良好で、カールやシワがな
く、しかも接着性および強度が優れているとの知見を
得、本発明を完成するに至ったものである。
討した結果、特定のポリアミック酸を予備加熱した金属
箔に直接塗布、硬化させて製造したフレキシブルプリン
ト回路板が、耐熱性が非常に良好で、カールやシワがな
く、しかも接着性および強度が優れているとの知見を
得、本発明を完成するに至ったものである。
(課題を解決するための手段) 金属箔上に60℃以上で溶剤沸点より10℃低い温度以下
で且つ200℃以下までの温度に加熱された金属箔上に、
耐熱性樹脂を直接流延塗布し、80℃以上で450℃以下ま
での加熱硬化させることを特徴とするフレキシブルプリ
ント回路板の製造方法である。
で且つ200℃以下までの温度に加熱された金属箔上に、
耐熱性樹脂を直接流延塗布し、80℃以上で450℃以下ま
での加熱硬化させることを特徴とするフレキシブルプリ
ント回路板の製造方法である。
(作用) 本発明で使用されるフレキシブルプリント回路板の製
造方法は、まず60℃〜200℃に加熱した金属箔上に粘度
が10〜100ポイズのポリアミック酸溶液を直接流延塗布
し、80℃〜450℃まで連続的に、また、段階的に0.5時間
以上かけて昇温または保持加熱を行いイミド化してフレ
キシブルプリント回路板を製造する方法である。
造方法は、まず60℃〜200℃に加熱した金属箔上に粘度
が10〜100ポイズのポリアミック酸溶液を直接流延塗布
し、80℃〜450℃まで連続的に、また、段階的に0.5時間
以上かけて昇温または保持加熱を行いイミド化してフレ
キシブルプリント回路板を製造する方法である。
金属箔は、60℃以上で溶剤沸点より10℃低い温度以下
で且つ200℃以下の温度に加熱するが、温度が溶剤の融
点を越えるとワニスが発泡してしまい基板中に気泡がは
いってしまう。また温度200℃以上になると金属箔表面
に酸化皮膜が形成されるため、かえって接着強度が低下
してしまう。そこで機械的に制御可能な沸点以下の温度
すなわち沸点−10℃および、金属箔が酸化をし始める20
0℃を越えてはならない。一方、60℃以下ではワニスの
粘度が金属箔粗化面上で十分に下がらないため粗化面中
へのワニスの浸透が不十分となり、十分な接着強度を得
ることが出来ない。
で且つ200℃以下の温度に加熱するが、温度が溶剤の融
点を越えるとワニスが発泡してしまい基板中に気泡がは
いってしまう。また温度200℃以上になると金属箔表面
に酸化皮膜が形成されるため、かえって接着強度が低下
してしまう。そこで機械的に制御可能な沸点以下の温度
すなわち沸点−10℃および、金属箔が酸化をし始める20
0℃を越えてはならない。一方、60℃以下ではワニスの
粘度が金属箔粗化面上で十分に下がらないため粗化面中
へのワニスの浸透が不十分となり、十分な接着強度を得
ることが出来ない。
ポリアミック酸溶液を上記温度で加熱している金属箔
上に流延塗布してベース用フレキシブルプリント回路用
基板を得る方法は、ロータリーコーター、ナイフコータ
ー、ドクターブレード、フローコーター等の公知の塗布
手段で50〜1000μの均一な厚さに流延塗布する方法がと
られる。
上に流延塗布してベース用フレキシブルプリント回路用
基板を得る方法は、ロータリーコーター、ナイフコータ
ー、ドクターブレード、フローコーター等の公知の塗布
手段で50〜1000μの均一な厚さに流延塗布する方法がと
られる。
上記方法で50〜1000μの均一な厚さにワニスを流延塗
布するためにワニスは粘度が10〜100ポイズの物が用い
られる。
布するためにワニスは粘度が10〜100ポイズの物が用い
られる。
次に加熱によりポリアミック酸の溶媒を除去し、かつ
イミド環の形成を行うが、ポリイミド皮膜が形成される
以前に、始めから強い加熱を行うと、粗面となったりひ
きつったりするので、加熱は低温から徐々に高くする様
にした方が好ましい。例えば、100℃から350℃まで0.5
時間以上かけて連続的に加熱する。0.5時間未満である
と膜厚にもよるが、脱溶媒が不十分であったり、イミド
の閉環が不十分で特性が十分に発揮されないことがあ
る。また例えば、100℃で30分、ついで150℃で30分、20
0℃で30分、250℃で30分、300℃で30分、350℃で20分と
いう具合いに段階的に昇温してもよい。加熱雰囲気も空
気中でさしつかえない場合もあるが減圧下ないしは不活
性ガスを流しながら非酸化性状態下に行う方が好ましい
場合が多い。この様にして形成されたポリイミド皮膜層
は一般的に10〜200μである。
イミド環の形成を行うが、ポリイミド皮膜が形成される
以前に、始めから強い加熱を行うと、粗面となったりひ
きつったりするので、加熱は低温から徐々に高くする様
にした方が好ましい。例えば、100℃から350℃まで0.5
時間以上かけて連続的に加熱する。0.5時間未満である
と膜厚にもよるが、脱溶媒が不十分であったり、イミド
の閉環が不十分で特性が十分に発揮されないことがあ
る。また例えば、100℃で30分、ついで150℃で30分、20
0℃で30分、250℃で30分、300℃で30分、350℃で20分と
いう具合いに段階的に昇温してもよい。加熱雰囲気も空
気中でさしつかえない場合もあるが減圧下ないしは不活
性ガスを流しながら非酸化性状態下に行う方が好ましい
場合が多い。この様にして形成されたポリイミド皮膜層
は一般的に10〜200μである。
本発明で用いる耐熱性樹脂は、フィルム形成能があ
り、金属箔との密着性があればよいが、つぎに示すよう
なポリイミドが最も目的にかなっている。
り、金属箔との密着性があればよいが、つぎに示すよう
なポリイミドが最も目的にかなっている。
すなわち、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン
成分を、酸成分/アミン成分(モル比)を0.90〜1.00と
して反応させるに当たり、3,3′,4,4′−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとを
反応させて得られたポリアミック酸溶液(A)と、ピロ
メリット酸二無水物と4,4′−ジアミノジフェニルエー
テルを反応させて得られたポリアミック酸溶液(B)と
を、固形分のモル比がA/B=55/45〜75/25の割合で混合
攪拌して得られるポリアミック酸混合溶液を加熱硬化さ
せて得られるポリイミドである。
成分を、酸成分/アミン成分(モル比)を0.90〜1.00と
して反応させるに当たり、3,3′,4,4′−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとを
反応させて得られたポリアミック酸溶液(A)と、ピロ
メリット酸二無水物と4,4′−ジアミノジフェニルエー
テルを反応させて得られたポリアミック酸溶液(B)と
を、固形分のモル比がA/B=55/45〜75/25の割合で混合
攪拌して得られるポリアミック酸混合溶液を加熱硬化さ
せて得られるポリイミドである。
本発明に言うテトラカルボン酸二無水物とは、3,3′,
4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、ピロ
メリット酸二無水物であるが、この他の酸、例えば2,3,
3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,
3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、3,3′,4,4′−P−テルフェニルテトラカルボン酸
二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無
水物、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、3,3′,4,4′−P−テルフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、4,4′−ヘキサフルオロイソプロピリ
デンビス(フタル酸無水物)等も併用することが出来
る。
4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、ピロ
メリット酸二無水物であるが、この他の酸、例えば2,3,
3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,
3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、3,3′,4,4′−P−テルフェニルテトラカルボン酸
二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無
水物、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、3,3′,4,4′−P−テルフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、4,4′−ヘキサフルオロイソプロピリ
デンビス(フタル酸無水物)等も併用することが出来
る。
本発明に言うジアミンとは、パラフェニレンジアミン
と4,4′−ジアミノジフェニルエーテルであるがこの他
のアミン例えば4,4′−ジアミノジフェニルメタン、3,
3′−ジメチルベンジジン、4,4′−ジアミノ−P−テル
フェニル、4,4′−ジアミノ−P−クォーターフェニ
ル、2,8−ジアミノジフェニレンオキサイドなども併用
することができる。
と4,4′−ジアミノジフェニルエーテルであるがこの他
のアミン例えば4,4′−ジアミノジフェニルメタン、3,
3′−ジメチルベンジジン、4,4′−ジアミノ−P−テル
フェニル、4,4′−ジアミノ−P−クォーターフェニ
ル、2,8−ジアミノジフェニレンオキサイドなども併用
することができる。
テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分との反
応は酸成分/アミン成分(モル比)0.90〜1.00で行うの
が好ましく、0.90より低いと重合度が上がらず硬化後の
皮膜特性が悪い。1.00より大きいと、硬化時にガスを発
生し、平滑な皮膜を得ることが出来ない。
応は酸成分/アミン成分(モル比)0.90〜1.00で行うの
が好ましく、0.90より低いと重合度が上がらず硬化後の
皮膜特性が悪い。1.00より大きいと、硬化時にガスを発
生し、平滑な皮膜を得ることが出来ない。
反応は通常、テトラカルボン酸二無水物またはジアミ
ン類と反応しない有機極性溶媒中で行われる。この有機
極性溶媒は、反応系に対して不活性であり、かつ生成物
に対して溶媒であること以外に、反応成分の少なくとも
一方、好ましくは両者に対して良溶媒でなければならな
い。この種の溶媒として代表的なものは、N,N−ジメチ
ルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチ
ルスルホン、ジメチルスルホキシド、N−メチル−2−
ピロリドン等があり、これらの溶媒は単独または組み合
わせて使用される。この他にも溶媒として組み合わせて
用いられるものとしてベンゼン、ジオキサン、キシレ
ン、トルエン、シクロヘキサン等の非極性溶媒が、原料
の分散媒、反応調節剤あるいは生成物からの揮散調節
剤、皮膜平滑剤等として使用される。
ン類と反応しない有機極性溶媒中で行われる。この有機
極性溶媒は、反応系に対して不活性であり、かつ生成物
に対して溶媒であること以外に、反応成分の少なくとも
一方、好ましくは両者に対して良溶媒でなければならな
い。この種の溶媒として代表的なものは、N,N−ジメチ
ルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチ
ルスルホン、ジメチルスルホキシド、N−メチル−2−
ピロリドン等があり、これらの溶媒は単独または組み合
わせて使用される。この他にも溶媒として組み合わせて
用いられるものとしてベンゼン、ジオキサン、キシレ
ン、トルエン、シクロヘキサン等の非極性溶媒が、原料
の分散媒、反応調節剤あるいは生成物からの揮散調節
剤、皮膜平滑剤等として使用される。
反応は一般的に無水の条件下で行うことが好ましい。
これはテトラカルボン酸二無水物が水により開環し、不
活性化し、反応を停止させる恐れがあるためである。こ
のため仕込原料中の水分も溶媒中の水分も除去する必要
がある。しかし一方、反応の進行を調節し、樹脂重合度
をコントロールするためにあえて水を添加することも行
われる。また反応は不活性ガス雰囲気中で行われること
が好ましい。これはジアミン類の酸化を防止するためで
ある。不活性ガスとしては一般的に乾燥窒素ガスが使用
される。
これはテトラカルボン酸二無水物が水により開環し、不
活性化し、反応を停止させる恐れがあるためである。こ
のため仕込原料中の水分も溶媒中の水分も除去する必要
がある。しかし一方、反応の進行を調節し、樹脂重合度
をコントロールするためにあえて水を添加することも行
われる。また反応は不活性ガス雰囲気中で行われること
が好ましい。これはジアミン類の酸化を防止するためで
ある。不活性ガスとしては一般的に乾燥窒素ガスが使用
される。
本発明で用いるポリイミド樹脂の合成反応は以下の様
な方法で行われる。即ち、3,3′,4,4′−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとを
反応させて得られたポリアミック酸溶液(Aとする)と
ピロメリット酸二無水物と4,4′−ジアミノジフェニル
エーテルとを反応させて得られたポリアミック酸溶液
(Bとする)とを固形分のモル比がA/B=55/45〜75/25
の割合で混合攪拌することによってポリアミック酸溶液
(Cとする)を得る方法である。
な方法で行われる。即ち、3,3′,4,4′−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとを
反応させて得られたポリアミック酸溶液(Aとする)と
ピロメリット酸二無水物と4,4′−ジアミノジフェニル
エーテルとを反応させて得られたポリアミック酸溶液
(Bとする)とを固形分のモル比がA/B=55/45〜75/25
の割合で混合攪拌することによってポリアミック酸溶液
(Cとする)を得る方法である。
Aの比率が上述の割合よりも少ないときにはカールが
発生し、逆に多いときには剛直になりすぎ、柔軟性がな
くなる。
発生し、逆に多いときには剛直になりすぎ、柔軟性がな
くなる。
A、Bを合成し、また、これらを混合してCを得る混合
温度は0〜100℃であることが望ましい。0℃以下だと
反応の速度が遅く、100℃以上であると生成したポリア
ミック酸の閉環反応および解重合反応が開始するためで
ある。通常、反応は20℃前後で行われる。
温度は0〜100℃であることが望ましい。0℃以下だと
反応の速度が遅く、100℃以上であると生成したポリア
ミック酸の閉環反応および解重合反応が開始するためで
ある。通常、反応は20℃前後で行われる。
本発明により製造されたポリアミック酸生成物は、使
用するに当たって各種のシランカップリング剤、ボラン
カップリング剤、チタネート系カップリング剤、、アル
ミニウム系カップリング剤その他キレート系の接着性・
密着性向上剤や各種溶剤、フローエージェントを加えて
もよく、またこれらに加えて通常の酸硬化剤、アミン硬
化剤やイミダゾール、3級アミン等の硬化促進剤の少量
を加えてもよく、またゴムや低分子エポキシ等の可とう
性賦与剤や粘度調整剤、あるいはポリアミドイミド、ポ
リエーテルイミド、ポリエステルイミド等をブレンドし
てもよくタルク、マイカ、石英粉末等の充填剤、カーボ
ンブラック、フタロシアニンブルー等の着色剤、テトラ
ブロモフェニルメタン等の難燃剤、三酸化アンチモン等
の難燃助剤の少量を加えてもよい。
用するに当たって各種のシランカップリング剤、ボラン
カップリング剤、チタネート系カップリング剤、、アル
ミニウム系カップリング剤その他キレート系の接着性・
密着性向上剤や各種溶剤、フローエージェントを加えて
もよく、またこれらに加えて通常の酸硬化剤、アミン硬
化剤やイミダゾール、3級アミン等の硬化促進剤の少量
を加えてもよく、またゴムや低分子エポキシ等の可とう
性賦与剤や粘度調整剤、あるいはポリアミドイミド、ポ
リエーテルイミド、ポリエステルイミド等をブレンドし
てもよくタルク、マイカ、石英粉末等の充填剤、カーボ
ンブラック、フタロシアニンブルー等の着色剤、テトラ
ブロモフェニルメタン等の難燃剤、三酸化アンチモン等
の難燃助剤の少量を加えてもよい。
本発明で使用される金属箔は、一般に銅箔が用いられ
るが、アルミ箔、ニッケル箔、ステンレス箔、タングス
テン箔なども用いることが出来る。金属箔は3〜200μ
の厚さのものが使用され、表面は粗面化処理を施されて
いるものが好ましい。
るが、アルミ箔、ニッケル箔、ステンレス箔、タングス
テン箔なども用いることが出来る。金属箔は3〜200μ
の厚さのものが使用され、表面は粗面化処理を施されて
いるものが好ましい。
(実施例) 実施例1 温度計、攪拌装置、環流コンデンサーおよび乾燥窒素
ガス吹き込み口を備えた4つ口セパラブルフラスコに精
製した無水のパラフェニレンジアミン108gをとり、これ
に無水のN−メチル−2−ピロリドンを、全仕込原料中
の固形分割合が20重量%になるだけの量を加えて溶解し
た。乾燥窒素ガスは反応の準備段階より生成物取り出し
までの全行程にわたり流しておいた。ついで精製した無
水の3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物294gを攪はんしながら少量ずつ添加するが発熱反応で
あるため、外部水槽に約15℃の冷水を循環させてこれを
冷却した。添加後、内部温度を20℃に設定し、5時間攪
拌し反応を終了してポリアミック酸溶液(Aとする)を
得た。次に上記と同様の装置及び方法で無水の4,4′−
ジアミノジフェニルエーテル200gと精製した無水のピロ
メリット酸二無水物218gを反応させてポリアミック酸溶
液(Bとする)を得た。次にAおよびBを、固形分のモ
ル比がA/B=60/40になるように混合攪拌した。得られた
生成物は、黄色透明の極めて粘稠なポリアミック酸溶液
であり、溶液粘度は60ポイズ(25℃)であった。
ガス吹き込み口を備えた4つ口セパラブルフラスコに精
製した無水のパラフェニレンジアミン108gをとり、これ
に無水のN−メチル−2−ピロリドンを、全仕込原料中
の固形分割合が20重量%になるだけの量を加えて溶解し
た。乾燥窒素ガスは反応の準備段階より生成物取り出し
までの全行程にわたり流しておいた。ついで精製した無
水の3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物294gを攪はんしながら少量ずつ添加するが発熱反応で
あるため、外部水槽に約15℃の冷水を循環させてこれを
冷却した。添加後、内部温度を20℃に設定し、5時間攪
拌し反応を終了してポリアミック酸溶液(Aとする)を
得た。次に上記と同様の装置及び方法で無水の4,4′−
ジアミノジフェニルエーテル200gと精製した無水のピロ
メリット酸二無水物218gを反応させてポリアミック酸溶
液(Bとする)を得た。次にAおよびBを、固形分のモ
ル比がA/B=60/40になるように混合攪拌した。得られた
生成物は、黄色透明の極めて粘稠なポリアミック酸溶液
であり、溶液粘度は60ポイズ(25℃)であった。
80℃に加熱した圧延銅箔上にこのポリアミック酸溶液
を流延塗布した後、乾燥器にいれ100℃から380℃まで連
続的に2時間かけて昇温した、なお溶剤として使用した
N−メチル−2−ピロリドンの沸点は202℃である。
を流延塗布した後、乾燥器にいれ100℃から380℃まで連
続的に2時間かけて昇温した、なお溶剤として使用した
N−メチル−2−ピロリドンの沸点は202℃である。
この様にして製造されたフレキシブルプリント回路板
は接着強度が1.0Kg/cmで寸法変化率が0.2%でまったく
カールがなく、銅箔をエッチングした後のフィルムだけ
の耐熱性は500℃、引っ張り強度は20Kg/mm2、伸びは32
%と優れた物であった。
は接着強度が1.0Kg/cmで寸法変化率が0.2%でまったく
カールがなく、銅箔をエッチングした後のフィルムだけ
の耐熱性は500℃、引っ張り強度は20Kg/mm2、伸びは32
%と優れた物であった。
実施例2 実施例1と同様な装置及び方法で、パラフェニレンジ
アミンと3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液(Aとする)と、4,
4′−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液(Bとする)をN−
メチル−2−ピロリドン溶液中で合成した。つぎに、A
とBを固形分のモル比が70/30になるように混合攪拌し
た。生成物の溶液粘度は16ポイズ(25℃)であった。
アミンと3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液(Aとする)と、4,
4′−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液(Bとする)をN−
メチル−2−ピロリドン溶液中で合成した。つぎに、A
とBを固形分のモル比が70/30になるように混合攪拌し
た。生成物の溶液粘度は16ポイズ(25℃)であった。
180℃に加熱した電解銅箔上にこのポリアミック酸溶
液を流延塗布した後、乾燥器に入れ、100℃で30分間、1
50℃で30分間、200℃で30分間、250℃で20分間、300℃
で10分間それぞれ加熱した後、300℃から380℃まで連続
的に1時間かけて昇温し、アニールした。
液を流延塗布した後、乾燥器に入れ、100℃で30分間、1
50℃で30分間、200℃で30分間、250℃で20分間、300℃
で10分間それぞれ加熱した後、300℃から380℃まで連続
的に1時間かけて昇温し、アニールした。
この様にして製造されたフレキシブルプリント回路板
は接着強度が1.2Kg/cmで寸法変化率が0.1%でまったく
カールがなく、銅箔をエッチングした後のフィルムだけ
の耐熱性は500℃、引っ張り強度は22Kg/mm2、伸びは30
%と優れた物であった。
は接着強度が1.2Kg/cmで寸法変化率が0.1%でまったく
カールがなく、銅箔をエッチングした後のフィルムだけ
の耐熱性は500℃、引っ張り強度は22Kg/mm2、伸びは30
%と優れた物であった。
比較例1 実施例1と同様な装置及び方法で、実施例1と同様な
ポリアミック酸溶液を作製し、250℃に加熱した圧延銅
箔上にこのポリアミック酸溶液を流延塗布したところ、
ワニスが発泡してしまったが、さらに乾燥器にいれ100
℃から380℃まで連続的に2時間かけて昇温した。
ポリアミック酸溶液を作製し、250℃に加熱した圧延銅
箔上にこのポリアミック酸溶液を流延塗布したところ、
ワニスが発泡してしまったが、さらに乾燥器にいれ100
℃から380℃まで連続的に2時間かけて昇温した。
この様にして製造されたフレキシブルプリント回路板
はフィルム内に気泡が多数みられるばかりか、銅箔表面
に酸化皮膜が形成されたためか接着強度も0.3Kg/cmしか
なく、回路板としては不適当であった。
はフィルム内に気泡が多数みられるばかりか、銅箔表面
に酸化皮膜が形成されたためか接着強度も0.3Kg/cmしか
なく、回路板としては不適当であった。
比較例2 実施例1と同様な装置及び方法で、実施例2と同様な
ポリアミック酸溶液を作製し、特に乾燥を行わない20℃
の雰囲気下で電解銅箔上にこのポリアミック酸溶液を流
延塗布した後、乾燥器に入れ、100℃で30分間、150℃で
30分間、200℃で30分間、250℃で20分間、300℃で10分
間それぞれ加熱した後、300℃から380℃まで連続的に1
時間かけて昇温し、アニールした。
ポリアミック酸溶液を作製し、特に乾燥を行わない20℃
の雰囲気下で電解銅箔上にこのポリアミック酸溶液を流
延塗布した後、乾燥器に入れ、100℃で30分間、150℃で
30分間、200℃で30分間、250℃で20分間、300℃で10分
間それぞれ加熱した後、300℃から380℃まで連続的に1
時間かけて昇温し、アニールした。
この様にして製造されたフレキシブルプリント回路板
はワニスが銅箔表面上で十分粘度が下がらずに銅箔粗化
処理面内に十分浸透しなかったためか接着強度が0.4Kg/
cmであり、回路板としては不適当であった。
はワニスが銅箔表面上で十分粘度が下がらずに銅箔粗化
処理面内に十分浸透しなかったためか接着強度が0.4Kg/
cmであり、回路板としては不適当であった。
比較例3 実施例1と同様な装置及び方法で、パラフェニレンジ
アミンと3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液(Aとする)と、4,
4′−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液(Bとする)を合成
した。つぎに、AとBを固形分のモル比が80/20になる
ように混合攪拌した。生成物の溶液粘度は76ポイズ(25
℃)であった。
アミンと3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液(Aとする)と、4,
4′−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液(Bとする)を合成
した。つぎに、AとBを固形分のモル比が80/20になる
ように混合攪拌した。生成物の溶液粘度は76ポイズ(25
℃)であった。
実施例1と同様な方法で圧延箔を用いてフレキシブル
回路板を作成したが、この様にして製造されたフレキシ
ブルプリント回路板は接着強度が0.6Kg/cmであり、剛直
で柔軟性がなく、耐折性も悪く、回路板としては不適当
であった。
回路板を作成したが、この様にして製造されたフレキシ
ブルプリント回路板は接着強度が0.6Kg/cmであり、剛直
で柔軟性がなく、耐折性も悪く、回路板としては不適当
であった。
比較例4 実施例1と同様な装置及び方法で、パラフェニレンジ
アミンと3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液(Aとする)と、4,
4′−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液(Bとする)を合成
した。つぎに、AとBを固形分のモル比が40/60になる
ように混合攪拌した。生成物の溶液粘度は36ポイズ(25
℃)であった。
アミンと3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液(Aとする)と、4,
4′−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液(Bとする)を合成
した。つぎに、AとBを固形分のモル比が40/60になる
ように混合攪拌した。生成物の溶液粘度は36ポイズ(25
℃)であった。
実施例2と同様な方法で電解箔を用いてフレキシブル
回路板を作成したが、著しくカールしてしまい回路用と
しては不適当であった。
回路板を作成したが、著しくカールしてしまい回路用と
しては不適当であった。
(発明の効果) 従来、用いるワニスが10〜100poiseと比較的高粘度な
ため金属箔粗化面中に十分ワニスが浸透せず、十分な接
着力が得られないため、接着層のないフレキシブルプリ
ント回路板を製造することは不可能とされていた。
ため金属箔粗化面中に十分ワニスが浸透せず、十分な接
着力が得られないため、接着層のないフレキシブルプリ
ント回路板を製造することは不可能とされていた。
しかしながら、本発明では加熱した金属箔上にワニス
を直接塗布するため、金属箔表面上のワニスが加熱され
低粘度化し、金属箔粗化面中に十分ワニスが浸透するこ
とができるようになり接着力の向上が図られ、接着層の
ないフレキシブルプリント回路板を製造することが可能
となった。こうして得られたフレキシブルプリント回路
板は、接着層がないために耐熱性に優れ、カールがない
ために加工性も良く、またフィルムとしての特性も優れ
た回路板であった。
を直接塗布するため、金属箔表面上のワニスが加熱され
低粘度化し、金属箔粗化面中に十分ワニスが浸透するこ
とができるようになり接着力の向上が図られ、接着層の
ないフレキシブルプリント回路板を製造することが可能
となった。こうして得られたフレキシブルプリント回路
板は、接着層がないために耐熱性に優れ、カールがない
ために加工性も良く、またフィルムとしての特性も優れ
た回路板であった。
本発明で得られたフレキシブルプリント回路板は各種
の電気、電子機器用配線基板のみならずフラットモー
タ、テープキャリヤー、フロッピーディスクヘッド、高
周波アンテナ、電磁シールド板などにも利用される。
の電気、電子機器用配線基板のみならずフラットモー
タ、テープキャリヤー、フロッピーディスクヘッド、高
周波アンテナ、電磁シールド板などにも利用される。
Claims (1)
- 【請求項1】60℃以上で、溶剤沸点より10℃低い温度以
下であり、且つ200℃以下の温度に加熱された金属箔上
に3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
とパラフェニレンジアミンとを反応させて得られたポリ
アミック酸溶液(A)と、ピロメリット酸二無水物と4,
4′−ジアミノジフェニルエーテルを反応させて得られ
たポリアミック酸溶液(B)とを、固形分のモル比がA/
B=55/45〜75/25の割合で混合して得られたポリアミッ
ク酸混合物と溶剤からなる粘度が10〜100ポイズのワニ
スを直接流延塗布し、引続き450℃まで逐次、又は段階
的に加熱し、硬化一体化することを特徴とするフレキシ
ブルプリント回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1221550A JP2787954B2 (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | フレキシブルプリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1221550A JP2787954B2 (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | フレキシブルプリント回路板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0385788A JPH0385788A (ja) | 1991-04-10 |
JP2787954B2 true JP2787954B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=16768479
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1221550A Expired - Fee Related JP2787954B2 (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | フレキシブルプリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2787954B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013038120A (ja) * | 2011-08-04 | 2013-02-21 | Fujikura Ltd | プリント配線板の製造方法 |
CN112778524B (zh) * | 2020-12-30 | 2023-11-10 | 江苏慧智新材料科技有限公司 | 一种聚酰胺酰亚胺树脂及其制备的透明耐酸碱电磁屏蔽复合薄膜 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63161023A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント回路用基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP1221550A patent/JP2787954B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63161023A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント回路用基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0385788A (ja) | 1991-04-10 |
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---|---|---|---|
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