JP2787640B2 - Conductor cutting method for printed wiring boards - Google Patents
Conductor cutting method for printed wiring boardsInfo
- Publication number
- JP2787640B2 JP2787640B2 JP4249215A JP24921592A JP2787640B2 JP 2787640 B2 JP2787640 B2 JP 2787640B2 JP 4249215 A JP4249215 A JP 4249215A JP 24921592 A JP24921592 A JP 24921592A JP 2787640 B2 JP2787640 B2 JP 2787640B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- cutting
- conductor
- printed wiring
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板における不
要導体の切断方法に関し、特にレーザ光を用いて導体を
切断する、印刷配線板の導体切断方法に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of cutting unnecessary conductors in a printed wiring board, and more particularly to a method of cutting conductors of a printed wiring board using laser light.
【０００２】印刷配線板においては、作成後における機
能の追加や仕様の変更等によって、回路の変更を行なう
機会が多く、このような場合、既成の印刷回路を構成す
る導体を切断することが必要となる。In a printed wiring board, there are many occasions where a circuit is changed due to addition of a function or a change in specifications after the production, and in such a case, it is necessary to cut a conductor constituting an existing printed circuit. Becomes
【０００３】このような印刷配線板における導体の切断
方法は、印刷配線板の設計時における、導体切断を予想
したパターン経路変更が不要であるとともに、導体切断
によって配線の特性インピーダンス変化を生じることが
なく、また切断作業後における絶縁不良を生じないもの
であることが要望される。In such a method of cutting a conductor in a printed wiring board, it is not necessary to change the pattern path in anticipation of the conductor cutting when designing the printed wiring board, and the characteristic impedance of the wiring may be changed by the cutting of the conductor. It is required that the insulating material does not cause insulation failure after the cutting operation.
【０００４】[0004]
【従来の技術】図１０は、印刷配線板の構成をモデル的
に示したものであって、５層の絶縁層からなる場合を示
し、印刷配線は各絶縁層面および境界面に設けられるの
で、Ｌ１〜Ｌ６の６層に印刷配線が設けられている。こ
のうち、Ｌ１，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ６は信号回路が設けられ
る信号層であり、Ｌ２，Ｌ５は電源または接地のための
ベタ層である。信号層には、配線を構成する多数の導体
が設けられるが、ベタ層には、電源部または接地部とな
る広面積パターンが設けられる。広面積パターンは、信
号層中に設けられる場合もある。2. Description of the Related Art FIG. 10 schematically shows the structure of a printed wiring board, which is composed of five insulating layers. Since the printed wiring is provided on each insulating layer surface and boundary surface, Printed wiring is provided on six layers L1 to L6. Among them, L1, L3, L4 and L6 are signal layers provided with signal circuits, and L2 and L5 are solid layers for power supply or ground. The signal layer is provided with a large number of conductors constituting wiring, while the solid layer is provided with a wide area pattern serving as a power supply unit or a ground unit. The wide area pattern may be provided in the signal layer.
【０００５】印刷配線板における信号層の導体の切断
は、表面に露出した信号層または、ベタ層下にない信号
層の場合は容易である。しかしながら、図１０における
Ｌ３層，Ｌ４層のようなベタ層間に挟まれた信号層、お
よび広面積パターン下の信号層における導体の切断は困
難であり、そのため、次のような各種の方法が用いられ
ている。[0005] Cutting of the conductor of the signal layer in the printed wiring board is easy in the case of the signal layer exposed on the surface or the signal layer not under the solid layer. However, it is difficult to cut the conductor in the signal layer sandwiched between the solid layers such as the L3 layer and the L4 layer in FIG. 10 and the signal layer under the wide area pattern. Therefore, the following various methods are used. Have been.
【０００６】(1) 設計時に予めパターン経路を切断可能
な層に回避させる方法 図１１は、設計時に予めパターン経路を切断可能な層に
回避させる方法を説明するものであって、（ａ）は通常
の設計による印刷配線板の断面図、（ｂ）はパターン経
路を切断可能な層に回避させた印刷配線板の断面図であ
る。(1) Method of Preventing a Pattern Path to a Cuttable Layer at Design Time FIG. 11 illustrates a method of preventing a pattern path to a cuttable layer at design time. FIG. 3B is a cross-sectional view of the printed wiring board according to a normal design. FIG.
【０００７】図１１（ａ）において、Ｌ３層におけるＡ
に示すパターンを切断しようとした場合、その上部のＬ
２層にベタ層Ｂがあるため、パターンＡを切断すること
が困難である。そこで（ｂ）に示すように、回避パター
ンＣを印刷配線板の上部のＬ１層に設けておけば、この
部分で切断することは容易である。In FIG. 11A, A in the L3 layer
When trying to cut the pattern shown in
Since there are two solid layers B, it is difficult to cut the pattern A. Therefore, as shown in (b), if the avoidance pattern C is provided in the upper layer L1 of the printed wiring board, it is easy to cut at this portion.
【０００８】(2) ベタ層に導体切断用の逃げを予め設け
ておく方法 図１２は、ベタ層に導体切断用の逃げを予め設ける方法
を説明するものであって、（ａ）は通常の設計による印
刷配線板の断面図、（ｂ）はベタ層に導体切断用の逃げ
を設けた印刷配線板の断面図、（ｃ）はベタ層の逃げを
詳細に示す上面図である。(2) Method of Preliminarily Providing Escape for Conductor Cutting in Solid Layer FIG. 12 illustrates a method of providing in advance a relief for conductor cutting in a solid layer, and FIG. FIG. 4B is a cross-sectional view of the printed wiring board according to the design, FIG. 4B is a cross-sectional view of the printed wiring board in which a solid layer is provided with an escape for cutting a conductor, and FIG. 6C is a top view showing the relief of the solid layer in detail.
【０００９】図１２（ａ）において上部のＬ２層にある
ベタ層Ｂのために、下部のＬ３層におけるパターンＡの
切断が困難であるが、図１２（ｂ），（ｃ）において
は、ベタ層ＢにパターンＡの導体切断用の逃げＣが予め
設けられているために、この部分を利用して、上部から
容易にパターンＡの導体を切断することができる。In FIG. 12A, it is difficult to cut the pattern A in the lower L3 layer because of the solid layer B in the upper L2 layer. However, in FIGS. 12B and 12C, the solid layer B is solid. Since the relief B for cutting the conductor of the pattern A is provided in the layer B in advance, the conductor of the pattern A can be easily cut from the upper portion by using this portion.
【００１０】(3) ドリルによってマニュアル切断を行な
う方法 図１３は、ドリルによる内層パターン切断を説明するも
のであって、（ａ）はドリルによるパターン切断を示す
図、（ｂ）は切断部の詳細を示す図である。(3) Method of Performing Manual Cutting by Drill FIG. 13 is a view for explaining inner layer pattern cutting by a drill. FIG. 13A is a diagram showing pattern cutting by a drill, and FIG. FIG.
【００１１】図１３（ａ）において、ドリルＣによって
Ｌ２層におけるベタ層Ｂを貫通して孔をあけることによ
って、Ｌ３層におけるパターンＡを切断することが示さ
れている。また（ｂ）においては、ドリルによるパター
ン切断作業によって、ドリル孔Ｄの内面に切粉Ｅが付着
することが示されている。FIG. 13A shows that a pattern A in the L3 layer is cut by drilling holes through the solid layer B in the L2 layer with a drill C. Also, FIG. 2B shows that chips E adhere to the inner surface of the drill hole D by the pattern cutting operation using a drill.
【００１２】[0012]
(1) 図１１に示された、設計時に予めパターン経路を切
断可能な層に回避させる方法は、回避パターンを設ける
ために、パターン収容性を悪化させて印刷配線板の高密
度化の妨げになるとともに、設計効率を低下させる要因
になるという問題がある。(1) The method of avoiding a pattern path in a layer that can be cut in advance at the time of design shown in FIG. 11 reduces the pattern accommodating property and prevents the density of printed wiring boards from increasing in order to provide an avoidance pattern. In addition, there is a problem that it becomes a factor that lowers the design efficiency.
【００１３】(2) 図１２に示された、ベタ層に導体切断
用の逃げを予め設けておく方法では、ベタ部に逃げを設
けることによって、配線の特性インピーダンスを一定に
制御することが困難になる。従って使用周波数が高い場
合に、配線の特性インピーダンスを一定に制御する特性
インピーダンス制御基板の場合、定インピーダンス性を
確保することができなくなるという問題がある。また、
このような導体切断用の逃げを設けるために、設計時の
対応が大変であり、設計効率が低下することを避けられ
ない。(2) In the method shown in FIG. 12 in which a relief for cutting the conductor is provided in advance in the solid layer, it is difficult to control the characteristic impedance of the wiring to be constant by providing the relief in the solid portion. become. Therefore, in the case of a characteristic impedance control board that controls the characteristic impedance of the wiring to be constant when the operating frequency is high, there is a problem that it is not possible to ensure constant impedance. Also,
In order to provide such an escape for cutting the conductor, it is difficult to cope with the design, and it is inevitable that the design efficiency is reduced.
【００１４】(3) 図１３に示された、ドリルによってマ
ニュアル切断を行なう方法では、図１３（ｂ）に示すよ
うに、ドリルによる切断面に金属の切粉が付着すること
を避けられない。そのため、付着した金属によって、絶
縁層内に汚染が侵入して絶縁低下が生じる。このように
ドリルによってマニュアル切断を行なう方法では、耐マ
イグレーション性を十分確保することができないため、
後日になってから、絶縁不良や、これに基づく配線間の
ショートを誘発することが多いという問題がある。(3) In the method of performing manual cutting with a drill shown in FIG. 13, it is inevitable that metal chips adhere to the cut surface of the drill as shown in FIG. 13 (b). Therefore, the metal adhering causes contamination to infiltrate into the insulating layer to cause a decrease in insulation. Since the method of performing manual cutting with a drill in this manner cannot ensure sufficient migration resistance,
At a later date, there is a problem that insulation failure or a short circuit between wirings based on the insulation failure is often induced.
【００１５】本発明は、このような従来技術の課題を解
決しようとするものであって、印刷配線板の設計時に、
導体切断を予想したパターン経路変更を行なう必要がな
く、導体切断によって配線の特性インピーダンス変化を
生じることがなく、また切断作業後において絶縁不良等
が生じる恐れがない、印刷配線板の導体切断方法を提供
することを目的としている。The present invention is to solve such a problem of the prior art, and when designing a printed wiring board,
There is no need to change the pattern path in anticipation of conductor cutting, no change in the characteristic impedance of the wiring due to conductor cutting, and no risk of insulation failure etc. occurring after cutting work. It is intended to provide.
【００１６】本発明の印刷配線板の導体切断方法は、複
数の導体層２，４を絶縁層１，３を介して積層した印刷
配線板の内層導体パターンの切断部位の表面から、該切
断部位に至る各層毎に順次面積が小さくなるようにレー
ザ光により各層を順次除去して切断部位を露出させ、露
出された該切断部位をレーザ光により切断し、且つ広面
積レーザクリーニングを施す過程を含むものである。 The method for cutting a conductor of a printed wiring board according to the present invention comprises the steps of:
Printing in which a number of conductor layers 2 and 4 are laminated via insulating layers 1 and 3
From the surface of the cut portion of the inner conductor pattern of the wiring board,
Lay the area so that the area gradually decreases for each layer up to the cutting site.
The layers are sequentially removed by the light to expose the cut site, and
Cut out the cut part by laser light, and wide surface
This includes a step of performing laser cleaning.
【００１７】又レーザ光による各層の除去は、レーザ光
の照射面積と照射パルス数を選定して、順次面積が小さ
くなるように行うことができる。 The removal of each layer by laser light is performed by laser light.
Select the irradiation area and irradiation pulse number of
It can be done to be.
【００１８】又広面積レーザクリーニングは、広い面積
のレーザ光を照射して切断部位による溶融粉を除去する
ものである。 In the case of wide area laser cleaning, a large area
Laser light to remove molten powder from the cut
Things.
【００１９】[0019]
【作用】図１は、本発明の印刷配線板の導体切断方法を
原理的に示すものであって、（ａ）は上面図を示し、
（ｂ）は側断面図を示している。図中、１，３はガラス
エポキシ材等の層間樹脂層からなる絶縁層、２はベタ層
等の広面積の導体層、４は信号層をなす導体層であっ
て、５は導体層４に設けられている内層パターンを示し
ている。また６，７，８は、それぞれ絶縁層１，導体層
２，絶縁層３における除去部分、９は内層パターン５に
おける導体の切断部である。FIG. 1 shows the principle of the method for cutting a conductor of a printed wiring board according to the present invention, wherein FIG.
(B) shows a side sectional view. In the figure, reference numerals 1 and 3 denote insulating layers made of an interlayer resin layer such as a glass epoxy material, 2 denotes a conductor layer having a large area such as a solid layer, 4 denotes a conductor layer forming a signal layer, and 5 denotes a conductor layer. 3 shows an inner layer pattern provided. Reference numerals 6, 7, and 8 denote removed portions in the insulating layer 1, the conductor layer 2, and the insulating layer 3, respectively, and reference numeral 9 denotes a cut portion of the conductor in the inner layer pattern 5.
【００２０】また、図２は本発明方法を実施するシステ
ム構成を示したものであって、１１は全体の制御を行な
うシステムコントローラ、１２はレーザを制御するため
のレーザコントローラ、１３はマスクの大きさを制御す
るためのマスクサイズコントローラ、１４はステージの
移動を制御するステージコントローラ、１５はレーザ発
振器、１６はレーザ光を制限するマスク部、１７はレー
ザ光を収束するレンズ、１８は図示されないステージ
（ＸＹテーブル）上に搭載された印刷配線板、１９は印
刷配線板１８上の配線パターンである。FIG. 2 shows a system configuration for implementing the method of the present invention, in which 11 is a system controller for controlling the entire system, 12 is a laser controller for controlling the laser, and 13 is the size of the mask. 14 is a stage controller that controls the movement of the stage, 15 is a laser oscillator, 16 is a mask unit that restricts laser light, 17 is a lens that converges laser light, and 18 is a stage (not shown). A printed wiring board mounted on the (XY table) 19 is a wiring pattern on the printed wiring board 18.
【００２１】レーザ発振器１５はレーザコントローラ１
２の制御に従って、光源レーザから所定のエネルギー密
度を有するパルス状のレーザ光を発生する。マスク部１
６は、マスクサイズコントローラ１３の制御に従って、
レーザ光を通過させるマスクの寸法ｗ×ｌを定める。ま
た、マスク部１６とレンズ１７の距離ｕと、レンズ１７
と印刷配線板１８との距離ｖとを定めることによって、
次式の関係で投影時の縮小率ｍが定まる。 （１／ｕ）＋（１／ｖ）＝１／ｆ 縮小率ｍ＝ｕ／ｖ ここで、ｆはレンズ１７の焦点距離である。The laser oscillator 15 is a laser controller 1
According to the control 2, pulse laser light having a predetermined energy density is generated from the light source laser. Mask part 1
6, according to the control of the mask size controller 13,
The dimension w × l of the mask through which the laser light passes is determined. Further, the distance u between the mask portion 16 and the lens 17 and the distance
And the distance v between the printed wiring board 18 and
The reduction ratio m at the time of projection is determined by the following equation. (1 / u) + (1 / v) = 1 / f Reduction rate m = u / v Here, f is the focal length of the lens 17.
【００２２】本発明の印刷配線板の導体切断方法におい
ては、広面積の導体層の下部に存在する導体の切断をレ
ーザ光を利用して行い、その際、次のような加工方法を
とる。In the method for cutting a conductor of a printed wiring board according to the present invention, a conductor existing below a wide-area conductor layer is cut using a laser beam, and the following processing method is employed.
【００２３】(1) 図２に示されたシステムにおいて、最
初、縮小率を大きくしてビームを狭面積とし、エネルギ
ー密度大の状態で、マスク寸法ｗ×ｌを最大にして、最
上部の絶縁層１を６で示すように広めに除去して、広面
積の導体層２を露出させる。(1) In the system shown in FIG. 2, first, the beam size is reduced by increasing the reduction ratio, the mask size w × l is maximized under the condition of high energy density, and the uppermost insulating layer is formed. The layer 1 is broadly removed as indicated by 6 to expose a large area conductor layer 2.
【００２４】(2) 次にマスク寸法ｗ×ｌを少し小さくし
て、(1) の工程によって露出した導体層２を７で示すよ
うに除去して、中間の絶縁層３を露出させる。(2) Next, the mask dimension w × l is slightly reduced, and the conductor layer 2 exposed in the step (1) is removed as shown by 7 to expose the intermediate insulating layer 3.
【００２５】(3) 次にマスク寸法ｗ×ｌをさらに少し小
さくして、(2) の工程によって露出した絶縁層３を８で
示すように除去して、信号層をなす導体層４における内
層パターン５の部分を露出させる。(3) Next, the mask dimension w × l is further reduced a little, and the insulating layer 3 exposed in the step (2) is removed as shown by 8, and the inner layer in the conductor layer 4 forming the signal layer is removed. The portion of the pattern 5 is exposed.
【００２６】(4) 次に(3) の工程で露出した導体層４に
おける内層パターン５を、所要の箇所で除去して、切断
部９を形成する。(4) Next, the inner layer pattern 5 in the conductor layer 4 exposed in the step (3) is removed at a required position to form a cut portion 9.
【００２７】(5) 次に縮小率を小さくしてビームを広面
積に変換し、エネルギー密度小の状態で、マスク寸法ｗ
×ｌを十分大きくして、レーザ光を全面に照射すること
によって、切断工程で付着した溶融粉を揮発させて除去
する。(5) Next, the beam is converted into a wide area by reducing the reduction ratio, and the mask size w
By making x1 sufficiently large and irradiating the entire surface with laser light, the molten powder adhered in the cutting step is volatilized and removed.
【００２８】このようにすることによって、広面積の導
体層２の下部にあるパターンの導体切断を任意の箇所で
行なうことができ、予め切断部について、設計上の考慮
を行なう必要はない。By doing so, it is possible to cut the conductor of the pattern below the wide-area conductor layer 2 at an arbitrary position, and it is not necessary to consider the cut portion in advance in design.
【００２９】[0029]
【実施例】図３は、本発明の一実施例を示したものであ
って、２１は半田面をなす厚さ30〜40μm の銅箔からな
る信号層（Ｌ１，Ｓ）、２２は厚さ100 μm のＦＲ−４
（ガラスエポキシ）からなるプリレグで形成された樹脂
層、２３は一方の面に厚さ50μm の銅箔からなる電源層
（Ｌ２，Ｖ）を有し、他方の面に厚さ50μm の銅箔から
なる信号層（Ｌ３，Ｓ）を有する厚さ200 μm のＦＲ−
４（ガラスエポキシ）からなる樹脂層、２４は厚さ200
μm のＦＲ−４（ガラスエポキシ）からなる絶縁板、２
５は一方の面に厚さ50μm の銅箔からなる信号層（Ｌ
４，Ｓ）を有し、他方の面に厚さ50μm の銅箔からなる
接地層（Ｌ５，Ｅ）を有する厚さ200 μm のＦＲ−４
（ガラスエポキシ）からなる樹脂層、２６は厚さ100 μ
m のＦＲ−４（ガラスエポキシ）からなるプリレグで形
成された樹脂層、２７は、部品面をなす厚さ30〜40μm
の銅箔からなる信号層（Ｌ６，Ｓ）である。FIG. 3 shows an embodiment of the present invention. Reference numeral 21 denotes a signal layer (L1, S) made of a copper foil having a thickness of 30 to 40 .mu.m which forms a solder surface, and 22 denotes a thickness. 100 μm FR-4
A resin layer 23 formed of a pre-leg made of (glass epoxy) has a power supply layer (L2, V) made of a copper foil having a thickness of 50 μm on one surface and a power supply layer (L2, V) made of a copper foil having a thickness of 50 μm on the other surface. 200 μm thick FR- with signal layers (L3, S)
4 (glass epoxy) resin layer, 24 has a thickness of 200
2 μm FR-4 (glass epoxy) insulating plate, 2
Reference numeral 5 denotes a signal layer (L) made of copper foil having a thickness of 50 μm on one surface.
4, 4) and a ground layer (L5, E) made of copper foil having a thickness of 50 μm on the other surface.
(Glass epoxy) resin layer, 26 is 100μ thick
m, a resin layer 27 formed of a pre-leg made of FR-4 (glass epoxy) having a thickness of 30 to 40 μm forming a component surface.
Signal layer (L6, S) made of copper foil.
【００３０】以下、図３に示された印刷配線板におい
て、Ｌ３層のパターン（パターン幅0.13mm）を0.3mm 幅
で、切断する場合の例について説明する。なお以下にお
いて、各層の切断時のレーザ条件は、エネルギー密度25
Ｊ／cm2 ，縮小率14とし、クリーニング時のレーザ条件
は、エネルギー密度７Ｊ／cm2 ，縮小率８とする。Hereinafter, an example in which the pattern (pattern width 0.13 mm) of the L3 layer is cut into 0.3 mm width in the printed wiring board shown in FIG. 3 will be described. In the following, the laser conditions for cutting each layer are as follows:
J / cm 2 , reduction ratio 14; laser conditions during cleaning are energy density 7 J / cm 2 , reduction ratio 8;
【００３１】図３に示された実施例においては、切断加
工を手順１〜５に分割して行なう。図４〜図８は、それ
ぞれ手順１〜５における切断部位と加工面積とを示した
ものであって、（ａ）は切断部位を示し、（ｂ）は加工
面積を示している。（ａ）において、Ｌ１は信号層、Ｌ
２はベタ層、Ｌ３は信号層であって、点線は切断部位を
示している。また（ｂ）において、Ｗ(mm)×Ｌ(mm)は加
工面積を示し、破線は切断対象となる導***置を示して
いる。また、図９は切断加工後の印刷配線板の上面図で
ある。In the embodiment shown in FIG. 3, the cutting process is divided into steps 1 to 5. 4 to 8 show the cut portions and the processing areas in the procedures 1 to 5, respectively, where (a) shows the cut portions and (b) shows the processed areas. In (a), L1 is a signal layer, L1
2 is a solid layer, L3 is a signal layer, and a dotted line indicates a cut portion. In (b), W (mm) × L (mm) indicates a processing area, and a broken line indicates a conductor position to be cut. FIG. 9 is a top view of the printed wiring board after cutting.
【００３２】印刷配線板をＸＹテーブル上にセットし、
切断位置，切断方向，切断幅等の切断情報をシステムコ
ントローラ１１に入力すると、ステージコントローラ１
４は切断すべき導体がレーザ照射位置にくるように、Ｘ
Ｙテーブルを駆動する。Set the printed wiring board on the XY table,
When cutting information such as a cutting position, a cutting direction, and a cutting width is input to the system controller 11, the stage controller 1
4 is X, so that the conductor to be cut comes to the laser irradiation position.
Drive the Y table.
【００３３】(1) 手順１（図４） マスクサイズコントローラ１３は、樹脂層２２を除去す
るために、マスクの開口長をｗ×ｌ＝8.4(mm) ×6.2(m
m) にセットする。(1) Procedure 1 (FIG. 4) In order to remove the resin layer 22, the mask size controller 13 sets the opening length of the mask to w × l = 8.4 (mm) × 6.2 (m
m).
【００３４】レーザコントローラ１２は、切断時のレー
ザ条件で規定のパルス数 200＋αを照射し、樹脂層２２
を除去して、樹脂層２３のＬ２層（ベタ層）を露出させ
る。この場合の加工寸法は、Ｗ×Ｌ＝ 0.6(mm)×0.44(m
m)である。The laser controller 12 irradiates a prescribed number of pulses 200 + α under the laser conditions at the time of cutting,
Is removed to expose the L2 layer (solid layer) of the resin layer 23. The processing dimension in this case is W × L = 0.6 (mm) × 0.44 (m
m).
【００３５】(2) 手順２（図５） マスクサイズコントローラ１３は、Ｌ２層除去のため
に、マスクの開口長をｗ×ｌ＝７(mm)×4.8(mm) にセッ
トする。(2) Procedure 2 (FIG. 5) The mask size controller 13 sets the opening length of the mask to w × l = 7 (mm) × 4.8 (mm) to remove the L2 layer.
【００３６】レーザコントローラ１２は、規定のパルス
数 500＋αを照射して、Ｌ２層（ベタ層）を広面積的に
除去する。この場合の加工寸法は、Ｗ×Ｌ＝0.5(mm) ×
0.34(mm)である。The laser controller 12 irradiates a prescribed number of pulses of 500 + α to remove the L2 layer (solid layer) in a wide area. The processing dimensions in this case are W x L = 0.5 (mm) x
0.34 (mm).
【００３７】(3) 手順３（図６） マスクサイズコントローラ１３は、樹脂層２３のＬ２層
とＬ３層の間の樹脂部を除去するために、マスクの開口
長をｗ×ｌ＝ 5.6(mm)×3.4(mm) にセットする。(3) Procedure 3 (FIG. 6) In order to remove the resin portion between the L2 layer and the L3 layer of the resin layer 23, the mask size controller 13 sets the opening length of the mask to w × l = 5.6 (mm). ) × 3.4 (mm).
【００３８】レーザコントローラ１２は、規定のパルス
数 200＋αを照射して、Ｌ３層（信号層）を露出させ
る。この場合の加工寸法は、Ｗ×Ｌ＝0.4(mm) ×0.24(m
m)である。The laser controller 12 irradiates a prescribed number of pulses 200 + α to expose the L3 layer (signal layer). The processing dimensions in this case are W x L = 0.4 (mm) x 0.24 (m
m).
【００３９】(4) 手順４（図７） マスクサイズコントローラ１３は、Ｌ３層のパターンを
切断するために、マスクの開口長をｗ×ｌ＝4.2(mm) ×
2.0(mm) にセットする。(4) Procedure 4 (FIG. 7) In order to cut the pattern of the L3 layer, the mask size controller 13 sets the opening length of the mask to w × l = 4.2 (mm) ×
Set to 2.0 (mm).
【００４０】レーザコントローラ１２は、規定のパルス
数 500＋αを照射して、Ｌ３層（信号層）のパターン中
央部0.3mm を切断する。この場合の加工寸法は、Ｗ×Ｌ
＝0.3(mm) ×0.14(mm)である。The laser controller 12 irradiates a prescribed number of pulses of 500 + α to cut a 0.3 mm central portion of the pattern of the L3 layer (signal layer). The processing dimension in this case is W × L
= 0.3 (mm) x 0.14 (mm).
【００４１】(5) 手順５（図８） マスクサイズコントローラ１３は、レーザクリーニング
を行なうために、マスクの開口長をｗ×ｌ＝24(mm)×24
(mm)にセットする。また、マスクの開口長の変更、また
はレンズ位置の変更（上昇）、またはＸＹテーブルの上
下方向の位置変更によって、レーザビームを広面積化す
る。(5) Procedure 5 (FIG. 8) The mask size controller 13 sets the opening length of the mask to w × l = 24 (mm) × 24 in order to perform laser cleaning.
(mm). Further, the area of the laser beam is increased by changing the opening length of the mask, changing the lens position (elevating), or changing the position of the XY table in the vertical direction.
【００４２】レーザコントローラ１２は、クリーニング
時のレーザ条件で規定のパルス数10を照射して、加工部
分を含む広面積のレーザクリーニングを行なって、溶融
粉を除去する。このようなクリーニングを２〜３回繰り
返して行なう。この場合の加工寸法は、Ｗ×Ｌ＝３(mm)
×３(mm)である。The laser controller 12 irradiates a prescribed number of pulses 10 under the laser conditions at the time of cleaning, performs laser cleaning over a wide area including the processed portion, and removes molten powder. Such cleaning is repeated two or three times. The processing dimension in this case is W × L = 3 (mm)
× 3 (mm).
【００４３】このように手順１〜５の切断加工を行なう
ことによって、図９に示すように、印刷配線板に対し
て、所望の切断加工を行なって導体切断部Ａを形成する
とともに、クリーニングを行なって、溶融粉を完全に除
去することができる。By performing the cutting processes 1 to 5 in this manner, as shown in FIG. 9, a desired cutting process is performed on the printed wiring board to form a conductor cut portion A, and cleaning is performed. To completely remove the molten powder.
【００４４】[0044]
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、複数の
導体層をそれぞれ絶縁層を介して積層した印刷配線板の
内層導体パターンを切断する時に、その切断部位の表面
からレーザ光によって各層を順次面積が小さくなるよう
に除去する。即ち、上層の除去面積を広くし、順次除去
面積が小さくなるようにして、切断部位を露出させる。
その場合、アース配線や電源配線は広面積の導体パター
ン（ベタ層）となり、その下層の信号配線等の切断部位
についても、広面積の導体パターンを切断部位より少し
広い面積で除去して、その切断部位を露出させることが
できる。そして、露出された切断部位をレーザ光により
除去する。その時の溶融粉が各層に付着しているから、
広面積レーザクリーニングによりその溶融粉等を除去す
る。従って、溶融粉による層間の短絡等の問題を確実に
回避することができ、導体パターンの切断によっても印
刷配線板の信頼性を維持することができる利点がある。 As described above, the present invention provides a
The printed wiring board in which the conductor layers are each laminated via an insulating layer
When cutting the inner layer conductor pattern, the surface of the cut portion
From each layer by laser light
To be removed. In other words, the removal area of the upper layer is increased, and
The cut area is exposed so that the area is reduced.
In that case, ground wiring and power supply wiring should be
(Solid layer), and the cutting part of the signal wiring etc. under the layer
Also, apply a large area conductor pattern slightly
It can be removed over a large area to expose the cut site
it can. Then, the exposed cutting part is
Remove. Since the molten powder at that time is attached to each layer,
Wide area laser cleaning removes the molten powder etc.
You. Therefore, problems such as short-circuiting between layers due to molten powder can be reliably prevented.
Can be avoided and marked by cutting the conductor pattern
There is an advantage that the reliability of the printed wiring board can be maintained.
【００４５】本発明の方法によれば、設計時における導
体切断を予想したパターン経路変更が不要となる。従来
は高密度印刷配線板の場合、設計変更に伴うパターンの
修正に４〜５時間を要したものが、本発明によれば、変
更のための設計工数が不要となるので、設計工数の削減
を行なうことが可能になる。また、印刷配線板における
パターンの配線収容性を向上することができる。According to the method of the present invention, it is not necessary to change the pattern path in anticipation of conductor disconnection during design. Conventionally, in the case of a high-density printed wiring board, it took 4 to 5 hours to correct a pattern due to a design change. However, according to the present invention, the design man-hour for the change is unnecessary, and thus the design man-hour is reduced. Can be performed. Further, the wiring accommodation of the pattern on the printed wiring board can be improved.
【００４６】また本発明によれば、特性インピーダンス
制御基板の場合、ベタ層に逃げを設ける必要がないの
で、制御が容易であり、また設計工数の削減が可能とな
る。According to the present invention, in the case of the characteristic impedance control substrate, there is no need to provide a relief in the solid layer, so that control is easy and the number of design steps can be reduced.
【００４７】さらに本発明によれば、ドリルによるパタ
ーンのマニュアル切断が不要となるので、ドリル使用時
における絶縁不良の問題を解消することができる。Further, according to the present invention, it is not necessary to manually cut a pattern by a drill, so that the problem of insulation failure when using a drill can be solved.
【図１】本発明の印刷配線板の導体切断方法を原理的に
示すものであって、（ａ）は上面図を示し、（ｂ）は側
断面図を示す。FIGS. 1A and 1B show the principle of a method for cutting a conductor of a printed wiring board according to the present invention, wherein FIG. 1A is a top view and FIG. 1B is a side sectional view.
【図２】本発明方法を実施するシステム構成を示す図で
ある。FIG. 2 is a diagram showing a system configuration for implementing the method of the present invention.
【図３】本発明の一実施例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing one embodiment of the present invention.
【図４】手順１における切断部位と加工面積とを示す図
であって、（ａ）は切断部位を示し、（ｂ）は加工面積
を示す。FIGS. 4A and 4B are views showing a cut portion and a processing area in a procedure 1, wherein FIG. 4A shows a cut portion and FIG.
【図５】手順２における切断部位と加工面積とを示す図
であって、（ａ）は切断部位を示し、（ｂ）は加工面積
を示す。5A and 5B are diagrams showing a cut portion and a processing area in a procedure 2, wherein FIG. 5A shows a cut portion and FIG. 5B shows a processed area.
【図６】手順３における切断部位と加工面積とを示す図
であって、（ａ）は切断部位を示し、（ｂ）は加工面積
を示す。FIGS. 6A and 6B are views showing a cutting portion and a processing area in a procedure 3, in which FIG. 6A shows a cutting portion and FIG. 6B shows a processing area.
【図７】手順４における切断部位と加工面積とを示す図
であって、（ａ）は切断部位を示し、（ｂ）は加工面積
を示す。FIGS. 7A and 7B are views showing a cut portion and a processing area in a procedure 4, in which FIG. 7A shows a cut portion and FIG.
【図８】手順５における切断部位と加工面積とを示す図
であって、（ａ）は切断部位を示し、（ｂ）は加工面積
を示す。FIGS. 8A and 8B are views showing a cut portion and a processing area in a procedure 5, in which FIG. 8A shows a cut portion and FIG.
【図９】切断加工後の印刷配線板の上面図であって、
（ａ）は切断部位を示し、（ｂ）は加工面積を示す。FIG. 9 is a top view of the printed wiring board after cutting,
(A) shows a cut site, and (b) shows a processing area.
【図１０】印刷配線板の構成をモデル的に示す図であ
る。FIG. 10 is a diagram schematically showing a configuration of a printed wiring board.
【図１１】設計時に予めパターン経路を切断可能な層に
回避させる方法を説明する図であって、（ａ）は通常の
設計による印刷配線板の断面図、（ｂ）はパターン経路
を切断可能な層に回避させた印刷配線板の断面図であ
る。11A and 11B are diagrams for explaining a method of preventing a pattern path from being cut by a layer that can be cut in advance at the time of design, wherein FIG. 11A is a cross-sectional view of a printed wiring board according to a normal design, and FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of a printed wiring board that is avoided by a different layer.
【図１２】ベタ層に導体切断用の逃げを予め設ける方法
を説明する図であって、（ａ）は通常の設計による印刷
配線板の断面図、（ｂ）はベタ層に導体切断用の逃げを
設けた印刷配線板の断面図、（ｃ）はベタ層の逃げを詳
細に示す上面図である。12A and 12B are diagrams illustrating a method of providing a relief for conductor cutting in advance on a solid layer, wherein FIG. 12A is a cross-sectional view of a printed wiring board having a normal design, and FIG. FIG. 4C is a cross-sectional view of the printed wiring board provided with a relief, and FIG. 4C is a top view illustrating the relief of the solid layer in detail.
【図１３】ドリルによる内層パターン切断を説明する図
であって、（ａ）はドリルによるパターン切断を示す
図、（ｂ）は切断部の詳細を示す図である。13A and 13B are diagrams for explaining inner layer pattern cutting by a drill, wherein FIG. 13A is a diagram showing pattern cutting by a drill, and FIG. 13B is a diagram showing details of a cutting portion.
１ 絶縁層 ２ 導体層 ３ 絶縁層 ４ 導体層 ５ 内層パターン ９ 切断部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulating layer 2 Conductive layer 3 Insulating layer 4 Conductive layer 5 Inner layer pattern 9 Cutting part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭52−119191（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−223798（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−87896（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−114394（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/46──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (56) References JP-A-52-119191 (JP, A) JP-A-1-223798 (JP, A) JP-A-59-87896 (JP, A) JP-A-56-119 114394 (JP, A) (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) H05K 3/46
Claims (1)
印刷配線板の内層導体パターンの切断部位の表面から、
該切断部位に至る各層毎に順次面積が小さくなるように
レーザ光により各層を順次除去して切断部位を露出さ
せ、露出された該切断部位をレーザ光により切断し、且
つ広面積レーザクリーニングを施す過程を含むことを特
徴とする印刷配線板の導体切断方法。1. A printed wiring board in which a plurality of conductor layers are laminated via an insulating layer , from a surface of a cut portion of an inner conductor pattern,
So that the area is gradually reduced for each layer reaching the cutting site
Each layer is sequentially removed by laser light to expose the cut part.
And cutting the exposed cut portion with a laser beam, and
A method for cutting a conductor of a printed wiring board, comprising a step of performing one large area laser cleaning .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4249215A JP2787640B2 (en) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | Conductor cutting method for printed wiring boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4249215A JP2787640B2 (en) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | Conductor cutting method for printed wiring boards |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104577A JPH06104577A (en) | 1994-04-15 |
| JP2787640B2 true JP2787640B2 (en) | 1998-08-20 |
Family
ID=17189634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4249215A Expired - Fee Related JP2787640B2 (en) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | Conductor cutting method for printed wiring boards |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2787640B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3400634B2 (en) | 1996-02-28 | 2003-04-28 | 富士通株式会社 | Method of modifying wiring pattern of printed circuit board and method of cutting wiring pattern of printed circuit board |
| JP4784372B2 (en) * | 2006-04-11 | 2011-10-05 | ソニー株式会社 | Wiring board manufacturing method, display device manufacturing method, and wiring board manufacturing apparatus |
| JP5285842B2 (en) | 2006-04-13 | 2013-09-11 | パナソニック株式会社 | Integrated circuit mounting board and power line communication device |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52119191A (en) * | 1976-03-31 | 1977-10-06 | Toshiba Corp | Adjustement of electronic circuit |
| JPS56114394A (en) * | 1980-02-13 | 1981-09-08 | Nippon Electric Co | Multilayer printed board |
| JPS5987896A (en) * | 1982-11-10 | 1984-05-21 | 富士通株式会社 | Multilayer printed board |
| JP2580232B2 (en) * | 1988-03-03 | 1997-02-12 | 株式会社ピーエフユー | Multilayer printed circuit board |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP4249215A patent/JP2787640B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06104577A (en) | 1994-04-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1816905B1 (en) | Printed wiring board and method of manufacturing the same | |
| US7297562B1 (en) | Circuit-on-foil process for manufacturing a laminated semiconductor package substrate having embedded conductive patterns | |
| US4258468A (en) | Forming vias through multilayer circuit boards | |
| KR101046077B1 (en) | Manufacturing method of parts-embedded wiring board, manufacturing method of parts-embedded wiring board | |
| EP0660382A2 (en) | Hybrid circuits and a method of manufacture | |
| JP2001053447A (en) | Multilayer wiring board with built-in part and manufacturing method thereof | |
| CN110999552A (en) | Printed circuit board | |
| US6642478B2 (en) | Method for forming a via hole, flexible wiring board using the method, and method for producing the flexible wiring board | |
| US20030160035A1 (en) | Method of forming an opening or cavity in a substrate for receicing an electronic component | |
| US7288739B2 (en) | Method of forming an opening or cavity in a substrate for receiving an electronic component | |
| JP2787640B2 (en) | Conductor cutting method for printed wiring boards | |
| DE19642488A1 (en) | Thin-layer circuit board for e.g. chip card | |
| US4527041A (en) | Method of forming a wiring pattern on a wiring board | |
| EP0574207A2 (en) | Multilayer printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| JP2000216513A (en) | Wiring board and manufacturing method using the same | |
| JP3062142B2 (en) | Method for manufacturing multilayer printed wiring board | |
| JP2000183524A (en) | Manufacture of multilayer printed wiring board | |
| JPH08323488A (en) | Drilling method for printed circuit board by laser beam | |
| JP2000200975A (en) | Manufacture of multilayer wiring substrate | |
| EP0108116B1 (en) | High density printed wiring board | |
| Bachmann | Generation of blind via-holes for a high density multi-chip-module using excimer lasers | |
| JP2685443B2 (en) | Processing method of printed circuit board | |
| JP2004200260A (en) | Method for manufacturing flexible rigid build-up multilayer wiring board | |
| WO1998048454A1 (en) | Method of forming redundant signal traces and corresponding electronic components | |
| JPS62291095A (en) | Manufacture of wiring board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980414 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |