JP2786862B2 - 接続要素 - Google Patents

接続要素

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気回路構成要素を互に連結するためのア
ダプタおよび集積回路（IC）ソケット、および印刷回路
（PC）またはワイヤ・ラップ・ボード上における如き外
部要素に対する機械的および電気的な接続のためのター
ミナルに関する。
〔従来の技術〕
アダプタおよびICソケットについては、「進歩した連
結部材カタログ第７号」（米国ロードアイランド州0289
3、ウエスト・ワーウィック市エナジーウェイ５で入手
可能）において記載されている。一般に、これら連結部
材は、PCボードをICまたは他の電気的構成素子と電気的
に接続するため用いられるピンを有するエポキシ・ガラ
ス・フレームからなっている。これらは、高集積度ソケ
ット、シングルインラインまたはジュアルインライン・
ソケット、減結合コンデンサ・ソケット、ハイブリッド
・ソケットおよびボード・コネクタ、ピン・グリッド・
アレイ・ソケット、およびＪ−リード、ガル・ウイング
およびリードレス・アダブタおよびソケットとして用い
ることができる。
一般に、アダプタおよびICソケットは、PC（印刷回
路）製造法により製造される。簡単に述べれば、両側に
銅面を持つエポキシ・ガラス・ラミネートに穿孔してピ
ン穴を作り、次いでフォトエッチングして所要の回路を
作る。銅をこの穴を介してめっきして、ピンに対する電
気的な結合部を提供する。次に、スズまたは金の如き金
属をエッチングした銅の表面にめっきしてそのはんだ付
け特性を強化する。次に１つのアダプタがラミネートか
ら形造られ、ピンが穴に機械的に植えられる。
米国特許における分類339/17CF、176M、176MFおよび1
76MPの事前の新規性調査によれば、米国特許第4,598,96
5号、同第4,560,216号、同第4,278,311号、同第4,381,1
31号、同第4,379,139号および同第4,614,384号が発見さ
れた。そのいずれも、以下本文および特許請求の範囲に
記載される如きモールドイン・リード・フレームの概念
は開示していない。
〔課題を解決するための手段〕
第１の特質においては、本発明は、電気的回路素子を
互に連結するためのアダプタまたはソケット、および回
路素子を支持するためボード上のこれら素子の如き外装
素子に対する機械的および電気的な結合のためのターミ
ナルにおける使用に適するリード・フレームを特徴とす
る。このリード・フレームはフレームおよび回路からな
り、その回路は複数の導電性素子からなっている。これ
ら素子は、フレームにより所定位置に保持され、各素子
はこの素子を介してこれをボードと電気的に結合するピ
ンを定置するために適する素子内の領域を有する。この
リード・フレームは、プラスチックで成形してフレーム
を取除くようトリミングされ各素子が相互に電気的に分
離した状態にすることができる。
関連する特質において、本発明は、リード・フレーム
の周囲に電気的に絶縁性のある材料が形成された上記リ
ード・フレームからなり、前記材料には開口があるモー
ルド・リード・フレームを特徴とし、このリード・フレ
ームは各素子をボードと電気的に結合するためピンを収
受するに適し、アダプタまたはソケットを上記のリード
・フレームを含む。
望ましい実施態様においては、モールド・フレームは
更に、穴からリード・フレームの素子に対して挿入され
たピンを含む。別の実施態様においては、コンデンサは
２つの素子間で電気的に結合されている。アダプタまた
はソケットはまた、アダプタ内に形成されたヒート・シ
ンクを含み得る。
別の特質においては、本発明は、アダプタまたはソケ
ットの２本のピンの間に取付けられるようになった導電
性のある素子を含むリード・フレームを特徴とする。こ
の素子は、素子を２つの電気的に分離された領域に分け
る取外し可能なブリッジ領域を有し、各領域はこれをボ
ードに電気的に結合するようこの領域を介してピンを定
置するのに適する領域内の一部位を含む。コンデンサ
は、ブリッジがリード・フレームから取外される時電気
的に分離された領域を静電的に結合するように、これら
の領域間に取付けることができる。
関連する特質において、本発明は上記リード・フレー
ムからなるモールド・リード・フレームを特徴とし、こ
のリード・フレームはその周囲に電気的に絶縁性のある
材料が形成され、この材料およびリード・フレームには
各領域をボードと電気的に結合するピンを収受するのに
適す穴を有し、アダプタまたはソケットは上記のリード
・フレームを含む。
モールドされたリード・フレームは更に、このリード
・フレームのある領域に挿入されるピンと、２つの領域
を静電的に結合するコンデンサを含む。
更に別の特質においては、本発明は、モールドされた
リード・フレームを製造するための方法を特徴とする。
本方法は、フレームおよび回路を含むリード・フレーム
を提供するステップを含み、これにおいては回路は複数
の導電性を有する素子を含み、この素子はフレームによ
り所定位置に保持され、各素子はこの素子をボードと電
気的に結合するため素子を貫通するピンを定置するのに
適する素子内の部位を含み、リード・フレームの周囲に
電気的に絶縁性のある材料をモールドして前記部位上に
位置する穴を有するモールド・フレームを提供するステ
ップを含む。
望ましい実施態様においては、本方法は更に、リード
・フレームに金属を添付してリード・フレームの耐はん
だ特性を強化し、ピンをモールド・リード・フレームの
穴に押込み、モールド工程に先立ちヒート・シンクを提
供し、このヒート・シンクはモールド・リード・フレー
ム内に置かれた回路素子からの熱を除去するよう機能す
るようにリード・フレームに対して配置され、モールド
工程の後リード・フレームのトリミングを行なうステッ
プからなる。
更に別の特質においては、本発明はモールド・リード
・フレームの製造方法を特徴とする。この方法は、ソケ
ットまたはアダプタの２つのピン間に取付けられるよう
になった導電性を有する素子を有するリード・フレーム
を提供するステップを含み、この素子は２つの電気的に
分離された領域に分離する取外し可能な領域を持つブリ
ッジを有し、この２つの領域間にコンデンサを取付ける
ことができ、各領域はこれをボードと電気的に結合する
ため領域を貫通してピンを定置するのに適する領域内の
１つの部位を有し、リード・フレームの周囲に電気的に
絶縁性を持つ材料をモールドして、少なくとも１つのこ
のような部位上に穴を有するモールド・リード・フレー
ムを提供するステップを含む。
望ましい実施態様においては、本方法は更に、ブリッ
ジ領域を取外し、この領域が電気的に結合されるように
その間にコンデンサを取付けるステップを含む。
他の特質においては、本発明は、スパイダ装置および
この装置を使用する方法を特徴とする。この装置は、ア
ダプタに対しコネクタ・リードを有するガル・ウィング
装置のはんだ付けを助けるのに適し、前記スパイダ装置
は上面に取付けられた複数の長い脚部を持ち、この脚部
は前記上面からこの面の下方の面まで延在し、各脚部は
コネクタ・リードと対応する位置において前記面と接触
している。本装置においては、各脚部は異なるコネクタ
・リード上に置くことができ、またこの脚部は各コネク
タ・リードのアダプタとの接触を許すため下方向の作用
力をこれらコネクタ・リードに及ぼすのに適している。
望ましい実施態様においては、各脚部の下面は絶縁材
料となっている。
本発明は、従来技術の装置に勝る機能的に進歩したア
ダプタおよびソケットを提供する。導電性を持つ素子は
一枚の金属板からエッチングによるかあるいは打抜きに
より作ることができるリード・フレームから形成される
ため、制御素子は厚くすることができ、このため従来技
術の装置よりも小さな抵抗およびインジケータを提供し
得る。本発明はまた、ピンのための穴がモールド工程中
に形成され穿孔する必要がなく、リード・フレームが充
分なピンとの結合を提供するため銅材を穴からめっきす
る必要がないため、このような装置の製造のための更に
コストが安く信頼性が大きな方法を提供する。
製造された装置はまた、コンデンサまたはチップを装
置の上面の下方に、更に装置の下面にさえも取付けるこ
とを可能にし、このためこのようなチップを取付け得る
密度およびこのようなチップの物理的安全性を高める。
更に、本プロセスは、最終製品の装置におけるピンおよ
び回路の設置精度を向上させ、また多層のデバイスの製
造を許し、またリール巻きの導電性材料が打抜き、めっ
き、成形、構成素子挿入、ターミナル挿入、ダイス取付
け、ワイヤ接着、リッド取付けおよび組立体挿入の各ス
テーションを通過できるリール式の製造の可能性を許
す。
本発明はまた、ソケットおよび（または）回路構成素
子を支持するボードとの接続を更に正確にするため正確
に整合された穴を有する装置を製造するための方法を提
供する。本方法は、セラミック基板を持つ印刷回路ボー
ドを製造する必要を避け、またこのような基板を用いて
製造される装置の熱膨張の異なる問題を避けるものであ
る。本方法はまた、このような装置の製造をより早くよ
り安くし、また更に装置または取付けられたチップの冷
却およびはんだ付剤の洗浄の際助けとなるスタンドオフ
突起の如き付加的な特徴部分の提供を可能にし、またこ
のような装置の三次元における容易な構成を可能にす
る。更に、本方法は多層デバイスの生産を可能にする。
更にまた、柔軟性に富む絶縁ストリップが自動化され
た生産を容易にするため多数のリード・フレームを製造
中支持することができる。
別の特質においては、本発明は、回路チップの複数の
ターミナルを回路ボードに対し電気的に結合するための
アダプタを特徴とする。このアダプタは、複数のターミ
ナルの各々に対応する複数のリード・ピンと、各リード
・ピンを受入れるための少なくとも１つの穴を有する絶
縁ボードとを含む。このリード・ピンは、はんだクラッ
ドと、リード・ピンを絶縁ボードに対して締り嵌めとな
るようにはんだクラッドから延在するピンとからなる。
望ましい実施態様においては、ピンを回路ボードにお
ける雌の穴と整合させるため絶縁ボードに挿入される前
に、ピンに沿って曲げ部を形成することができる。はん
だクラッドは、段状部材と、回路チップの対応するター
ミナルを定置するためのフック部材とを含む。
別の望ましい実施態様においては、このはんだクラッ
ドは、はんだクラッドの穴および絶縁ボードの穴に接触
ピンを締り嵌めすることにより、絶縁ボードに対して固
定される。はんだクラッドと電気的に結合されるピン
は、絶縁ボードの別の穴に締り嵌めされる。絶縁ボード
は、リード・ピンに接して電気的に分離するための絶縁
材空間を含む。
本発明の他の特徴および利点については、望ましい実
施態様の以降の記述および頭書の特許請求の範囲から明
らかになるであろう。
最初に図面について簡単に記述する。
（実施例） 第１図において、アダプタ10には一連の導電性の銅製
素子12が設けられ、この素子はアダプタの外周部14から
内周部16まで伸びている。素子12は電気的に絶縁性を持
つ材料18内で成形され、この材料は曲型的にはLCPまた
はエポキシでよく上面20と下面22とを有する。また、上
面20から下面22まで貫通し素子12によりある程度遮蔽さ
れる穴24も設けられている（第４図）。ピン26は穴24に
力嵌めされ、素子12と電気的に結合するように所定位置
ではんだ付けされる。ヒート・シンクおよびチップ・キ
ャリア18が、チップ30が矢印32により示されるようにア
ダプタ10に定置される時このチップから熱を放散できる
ように内周部16の素子12のレベルの下方に配置されてい
る。ヒート・シンク28は、密閉中素子12およびヒート・
シンク28に取付けられた絶縁膜27によりチップ30から分
離される。チップ30は、アダプタ10の内周部16における
素子12と位置において対応する導電性素子34を有する。
チップ30が適正に配置されると、対応する各素子34およ
び12は一緒にワイヤ・ボンドされて、各チップのターミ
ナル34を個々にアダプタ10の各ピン26と電気的に接続す
る。
第1C図においては、アダプタ10が別の実施態様におい
て上面20が穴24の各々を包囲するように成形される。
第1A図および第1B図においては、２つのカバー37、39
およびRTU絶縁剤塊（図示せず）がアダプタ10に対して
提供される。これらは1Cチップ30を破損から保護し（カ
バー37）、あるいはチップおよびアダプタの双方を保護
する（カバー39）ことができる。ピン26の底部がある回
路と接続される時ピン26が上面20から接近できるため、
依然としてIC30を保護しながらアダプタの回路テストを
許容するため、小さなカバー37は特に有効である。小さ
なカバー37における開口37AがRTU絶縁材をチップ30上に
置いてより迅速に硬化することを可能にする。
第２図においては、第１図のアダプタの形成に適する
リード・フレーム38が示されている。このリード・フレ
ームは、各縁部に約36mm（1.4インチ）の巾Ａを持つ四
角のフレーム40からなり、この縁部に導電性素子12が取
付けられている。フレーム40には穴42が設けられ、アダ
プタ10の製造のため成形され絶縁膜27に取付けられる時
リード・フレームを定置するため用いられる。各素子12
には、約1.168mm（0.046インチ）の直径の穴44が設けら
れ、この穴にピン26が置かれてアダプタ10を形成する。
各素子12間の空間12Aは、型を用いて電気的に絶縁性を
持つプラスチック材料で充填される。
各素子12の内側の陰を付した長さ部分46および穴44の
周囲の領域は、約1.52mm（0.06インチ）の距離だけ金め
っきが施される。内側のピン穴44の組が外側の組から約
2.54mm（0.1インチ）だけ離され、この距離はより小さ
くてもよく、例えば、約1.27mm（0.05インチ）でもよ
い。他の大きさも縮尺通りに描かれた図面から明らかで
ある。
第２図および第３図において、絶縁膜27上のアダプタ
10の平面図が示されている。マイラー（Mylar商標）ま
たはカプトン（Kapton商標）でよい絶縁膜27が、自動化
システムにおける駆動ホィールのスプロケットと係合す
るように各縁部に沿ってスプロケット穴27Aが形成さ
れ、膜27は組立て工程においては完成したアダプタのロ
ールの形態を得るよう、リード・フレームおよびヒート
・シンクを支持する。このロールは、比較的安価な包装
および使用のためアダプタを処理する際安全な輸送を容
易にする。点線47で示されたカプトン（商標）の内側四
角の領域が使用に先立ちカプトン領域27から取外され
る。
第４図においては、アダプタ10が各縁部に約28mm（1.
1インチ）の巾Ｅ（第３図）を持ち、フレーム40を除去
するためトリミングした後のリード・フレーム38から形
成される。ピン26は絶縁材料18の穴24およびリード・フ
レーム38の穴44に通して定置される。これらのピンは穴
24に力嵌めされ、これら穴において素子12と接触する。
各ピン26の一体部分であるカラー49は、ピン26が曲げら
れる時素子12に対する応力を阻止する。各阻止12はピン
26と電気的に接続されている。ピン26はまた、はんだ48
により素子12に対し約2.08mm（0.082インチ）の径の開
口48を経て穴44においてはんだ付けすることができる。
ヒート・シンク28は、素子12およびヒート・シンク28に
対し糊付けされた絶縁膜27により素子12のワイヤ・ボン
ド領域46の高さより下方に配置される。ピン26は約6.4m
m（0.25インチ）の高さＨの中実のピンであり、これは
回路の構成素子を支持するのに適するボードの穴または
ソケットにより収受することができる。
第５図においては、アダプタ10の下面における約1.27
mm（0.05インチ）の深さＧのスタンドオフ突起52の位置
が示されている。これらの突起は、使用中アダプタ10の
正しい位置決めを保証するため使用される。即ち、アダ
プタ10の下面51は、結合されたアダプタ10のピン26が挿
入されるボードの上面の上方約1.27mm（0.05インチ）に
ある。
第６図および第７図においては、これまたチップ30の
取付け場所として機能するヒート・シンク28は、約0.81
3mm（0.032インチ）の直径の４つの穴58を有する。この
４つの穴58は、製造中リード・フレーム38に対してヒー
ト・シンク28を位置決めするため用いられる。穴58は、
ヒート・シンク28を、他方の側にリード・フレーム38を
有している絶縁膜27に対し取付けるため使用することが
できる。ヒート・シンク28は、比較的安価に比較的大き
な面積を提供するため四角の形状であることが望まし
い。切込み56が各側の中間部に沿って形成され、ヒート
・シンク28をアダプタ10内部に封じ込む時このヒート・
シンクを所定位置に固定するのを助ける。
第7A図に示した他の実施例では、バット・ピンの穴53
はピン26の各列の間に一連の穴として設けられている。
バット・ピンの穴53はアダプタを型成形するのを助ける
ためにのみに設けられる。即ちこれらは型成形の間張力
を緩和するのを助けアダプタの座屈の可能性をより小さ
くする。
（製造方法） リード・フレーム38は、１組のリード・フレームの一
方が約305×406mm（12×16インチ）の金属ブロック内に
あり各リード・フレームが約0.305mm（0.012インチ）の
間隙で分離されるため、厚さが約0.152mm（0.006イン
チ）（あるいは、機械的強度を大きくしかつ改善された
電気的特性とするため二重リード・フレームとして使用
される時は、約0.305mm（0.012インチ））の1/2硬度の1
02銅合金から構成される。このリード・フレームは、約
0.051mm（0.002インチ）／サイド・エッチ・ファクタに
よる標準的なエッチング法によって構成することがで
き、あるいは金属板から打抜くこともできる。リード・
フレームのはんだ部分を少なくとも約0.0051mm（0.0002
インチ）の光輝酸スズでめっきし、また領域46（チップ
に対する接続が行なわれる場所）を少なくとも約0.0025
mm（0.0001インチ）のニッケル層および約0.00127mm
（0.00005インチ）の金でめっきすることが望ましい。
第８図および第8A図においては、各素子12間の空間は
モールド（図示せず）を用いて電気的に絶縁性のあるプ
ラスチック材料で充填される。このモールドはリード・
フレーム38の内周部16に沿って突起を持つことが望まし
い。次いでプラスチック・チューブ43が内周部16に挿入
することができ、また一般に一番ショット・モールディ
ング法と呼ばれる周知のモールド法を用いて絶縁材料が
空間12Aに噴射される。内周部16に沿った余分なプラス
チック45が取除かれ、リード・フレーム38がカプトン
（商標）膜上27に置かれる。リード・フレーム38は、リ
ード・フレームを適正に整合する穴42を用いて膜27の穴
47上に心出しされる（第２図）。一層の糊としてのカプ
トン膜27と、リード・フレーム38の双方が加熱されて、
糊を溶かしてリード・フレーム38をカプトン膜27に接着
する。この製造工程における次のステップは、二番ショ
ット・モールディング法と呼ばれる。このステップの
間、ヒート・シンク28がリード・フレーム38に取付けら
れ、絶縁性プラスチックがリード・フレーム38、膜27お
よびヒート・シンク28の周囲にモールドされる。
ヒート・シンク28は、約0.051mm（0.002インチ）／サ
イド・エッチ・ファクタによる標準的なエッチング法に
より、あるいは打抜きにより、約0.51mm（0.02インチ）
の厚さの1/2硬度の110E.T.P銅合金から構成される。こ
れらは、約1.27mm（0.05インチ）の間隙で約305×406mm
（12×16インチ）の板材上に作られる。この銅材は、少
なくとも約0.0051mm（0.0002インチ）の光輝酸スズでめ
っきし、また穴58の周囲のはんだの接合部では少なくと
も約0.0025mm（0.0001インチ）のニッケル層および約0.
00127mm（0.00005インチ）の金でめっきされる。
リード・フレーム38およびヒート・シンク28は、リー
ド・フレーム38の穴44の上下に配置された突起を有し、
かつ適当な位置のリード・フレームの穴42およびヒート
・シンク28の穴58を突起で保持したモールドを用いて、
電気的に絶縁性を持つプラスチック材料LCPに鋳込まれ
る。ヒート・シンクから素子を電気的に絶縁するため、
プラスチック材料がヒート・シンク28と素子12との間の
部位を充填させる。あるいはまた、二番ショット・モー
ルディング法の実施に先立ち、電気的に絶縁性のあるカ
プトン（商標）膜をヒート・シンク28とリード・フレー
ム38の間に置いてもよい。更に、モールドは、第３図に
示されるように、ヒート・シンク上方およびアダプタの
内周部、また各素子12の内外縁部付近のプラスチックの
蓄積を阻止する。
モールド形成後、リード・フレーム38のフレーム40が
素子12から電気的に絶縁され、各素子12の電気的な独立
度を試験するためテストを行なうことができる。フレー
ム40は、リード・フレーム38の支持のため細い膜27を残
して各素子12の小さな切片を打抜くことによって素子12
から絶縁される。その後、ピン26がそれぞれ第２図およ
び第３図に示される穴24および44の各々に挿入される。
各ピンは所定位置に締り嵌めされ、素子12と接触状態で
はんだ付けされる。あるいはまた、自由テスト・ピンを
用いて、ピンの挿入に先立ち電気的な試験を行なうこと
もできる。最後に、チップ30およびカバー37がヒート・
シンク28上に置かれて所定位置に糊付けされる。上記の
リール式製造法の利点は、形成されるアダプタが膜27上
にある間電気的な連続性のテストを行なえることにあ
る。欠陥のあるアダプタは膜27から取外されるが他のア
ダプタは完成する。
第９図および第9A図に示される別の方法においては、
リード・フレーム38およびヒート・シンク28は別個にモ
ールドされヒート・シンク28の周囲でモールディング・
タブ28Aによって一緒に接続される。また、チップ30が
外れることを阻止し、またこのチップを周囲の諸要因か
ら保護するためチップ上にカバー68が置かれた状態で示
されている。
さらに他の実施例においては、以下に詳細に述べる如
く、ピンは型成形に先んじてリード・フレームに挿入す
ることができ、またピン及びリード・フレームは次いで
これらを受けるのに適した穴及び溝を有した型の内に置
かれる。ヒート・シンクを適宜に配置してもよい。載置
の後、第２の型をリード・フレームの回りにもたらす。
これによって第4A図に部分的に示すアダプタが得られ
る。
（用法） 上記の製造方法は、上記のアダプタの如き装置を製造
するため、また例えば前掲の文献「進歩した連結部材」
に記載された如き公知の使用されてきたアダプタおよび
ソケットのほとんどを製造するため使用できる。特に、
本方法は、チップ、チップのパッケージングのためのプ
ラスチックで成形されたピン・グリッド・アレイ、減結
合コンデンサ・ソケット、リードレス・チップ・キャリ
アの面実装のためのアダプタの形成のため使用すること
ができ、そして事実ほとんどどんな回路でも上記のよう
にモールドすることができる。また、アダプタの上面で
はなくアダプタの外周面上に位置するようモールドされ
たプラスチックの周囲に折曲げることができるリード・
フレームから形成された電線を有する装置の製造のため
本方法を使用することができる。生成された装置は、等
しい従来技術の装置と同じように使用することができ
る。
（他の望ましい実施態様） 他の実施態様は、頭書の特許請求の範囲に含まれる。
例えば、第10図に示されるように、アダプタは、素子12
がＪ−リード・チップ・キャリア72に対してはんだ付け
されるように充分に露出される。チップ72のＪ−リード
70はこのように、素子12と、従ってまたピン26を介して
ボードと電気的に結合される。第10A図および第10B図に
おいては、Ｊ−リードが１つ以上の素子12と接触するこ
とを阻止し、はんだが１つの素子から他の素子へ拡がる
ことを阻止し、またはんだの接合部の検査を可能にする
壁面74を有するアダプタの別の実施例が示されている。
本発明のアダプタは、上記の手法を用いてチップ上の他
の形状のリードを収容するように容易に構成することも
できる。
第11図においては、デュアル・インラインICソケット
100が分解された状態で示されている。ソケット100に
は、ピン107、108が挿入される穴106（直径が約1.448mm
（0.057インチ））を有する電気的に絶縁性を持つ材料
ベクトラ（商標Vectra、C130U.L.定格94V−Ｏ）にモー
ルドされたリード・フレーム102が設けられる。リード
・フレーム102は、約1.422mm（0.056インチ）の直径の
２つのピン穴110を有する。ピン108は、アダプタ100に
完全に挿入される時（第12図、第13図に示されるよう
に）、リード・フレーム102と接触する。各ピンは中空
の頂部部位111を有し、これに対しIC D.I.P.（デュア
ル・インライン・パッケージ）または他の回路構成素子
を接続することができる。また。領域113,114を有する
コンデンサ・チップ112が設けられ、これがリード・フ
レーム102の端部120、122とそれぞれ接触することによ
り収受穴118に置かれる時リード・フレーム102の２つの
領域115および116と電気的に接触する。さらに、チップ
112が傾いたり心が狂った状態ではんだ付けされること
を阻止するためチップの心出しに適する心出し突起117
と、アダプタを形成するため使用されるダイズに梁部を
含めることにより形成されるソケット100の下面におけ
るスロット119（第14図）とが設けられ、この梁はがリ
ード・フレーム102がダイスに流れ込むプラスチックに
より曲げられることを阻止する。
第11A図においては、ピン穴110の周囲の部位の詳細図
が示されている。リード・フレーム116は片側で外に開
かれ、支持具がピン108を所定位置に立てるため使用で
き、またここで作られるどんなはんだ接合部も容易に検
査することができるようにする。
第12図乃至第14図においては、長さが約7.6mm（0.3イ
ンチ）、頭部、胴部および尾部の直径がそれぞれ約1.82
9mm（0.072インチ）、約13.21mm（0.52インチ）、約0.5
08mm（0.020インチ）であるピン108がハッチを付した部
位124においてリード・フレーム102と電気的に接触して
いる。これらのピンは更に、第15図に示されるようにリ
ード・フレーム102およびコンデンサ112を介して相互に
接続されている。第13図、第12図および第15図はそれぞ
れ第14図の断面Ｃ−Ｃ、Ａ−ＡおよびＢ−Ｂに関する断
面図であり、第14A図は第12図の矢印Ｄ−Ｄに関する図
である。
第16図においては、リード・フレーム102の完成前の
形態が示されている。このリード・フレームは、領域11
5および116間のブリッジ130が形成されている。リード
・フレームのモールド形成の後、このブリッジは除去さ
れ、コンデンサ112を用いて２つの部位を電気的に接続
する。リード・フレーム102は、約0.0051mm（0.0002イ
ンチ）の光輝酸スズでめっきされた厚さが約0.381mm
（0.015インチ）の1/2硬度の102銅合金から作られてい
る。このリード・フレームは、約25.4mm（１インチ）の
長さＪを有する（図は尺度に照して描かれている）。ま
たリード・フレーム115には、このリード・フレーム115
のモールド形成を助ける２つの開口121が設けられてい
る。
ソケット100は、上記のアダプタ10と同様に、穴106が
適当な位置に形成されるようにリード・フレーム102を
モールド内に置くことにより製造される。次いでプラス
チック部分をモールドから取出し、次にブリッジ130を
切出し、コンデンサ112をリード・フレーム102上にはん
だ付けする。次にピン108を穴106および110に押込む。
ローレットを設けたものでよいピン107を同様に残る穴1
06に押込む。
多層デバイスもまた上記の方法で作ることができる。
適当な形状としたリード・フレームを相互に重ね、カプ
トン層により電気的に分離し、次いでモールド腔部内に
支持されてモールド形成された多重リード・フレームを
生じる。モールド形成後隣接する回路間に分離する穴を
打抜くことにより、３つ以上の回路を１つの面内に形成
することもまた可能である。
例えば、第17図乃至第17D図においては、アダプタ200
が３組のピン202およびその関連するリード・フレーム2
04、206、208のアレイを有する。これらリード・フレー
ムは、ピン216、218、220の如きピンと締り嵌めまたは
力嵌めとなる寸法の少なくとも１つの開口210、212、21
4をそれぞれ有する。他の開口222はリード・フレーム20
6、208に設けられ、他のリード・フレームと接触するよ
う設計されたピンとのリード・フレームの接触を許さな
いような寸法となっている。リード・フレームは、開口
210、212、214の周囲のリード・フレームの導電性材料
のみがアダプタの開口内に延長するように密閉され、こ
れによりピン216、218、220と接触するため役立つ。更
に大きな開口を持つリード228、230は、周囲の導電性材
料から更に大きな開口内を通過するピンを絶縁するため
アダプタを形成するため使用される密閉材料により覆わ
れている。第17D図は第17B図の断面Ａ−Ａにおける断面
図であり、リード230に固定されたピン220のローレット
部分を示している。
上記のリード・フレームおよびピンの他のコンピュー
タ・ハードウェアとの接続は、はんだ環の提供により容
易にされる。例えば、上記のピンは、リード・フレーム
204、206、208のリード226、228、230と嵌合し溝232に
着座し得るはんだ環224が設けられている。リード・フ
レームのリード226、228、230は、はんだ環224を用いて
印刷回路ボード234のリードにはんだ付けされる。リー
ド端部226、228、230が回路ボード234の係合孔に挿入さ
れはんだが溝232に置かれた後、はんだはアダプタおよ
び回路ボード全体を炉内に置くことにより融解される。
別の形態（第17C図）においては、はんだ結合部は回路
ボード237の上面236上で形成することができる。リード
端部226、228、230が面実装のため回路ボード上の各パ
ッド上に置かれる前に、はんだ環224は次に溝232に定置
される。あるいはまた、リードを超音波融接することも
できる。スタンドオフ突起52がアダプタ200を回路ボー
ド237から持上げることが望ましい。
第18図乃至第20図においては、種々の種類のはんだ結
合部が示されている。第18図においては、第２の断面部
242よりも小さな内径を持つ断面部240を有するはんだ環
238が示されている。この比較的小さな部分240は、ピン
246上の下方向の作用力が肩部250を介して作用する時、
ピン246の溝244に嵌入する。溝244下方の下面は前記肩
部250よりも小さな直径を有する。
第18A図においては、ピンをはんだ付けするための上
記のはんだ環の使用方法を示している。環238（第18
図）は溝272でピン270に取付けられる。この組立体は次
に第１の温度の炉内に置かれ、はんだが開口280を経て
ピン270の溝（図示せず）に沿って流れて、ピン270をア
ダプタ282に対して電気的に接続し封止する。次に、第
２のはんだ環274がアダプタ278の下方のピン276の下部
に取付けられる。この組立体は、環274のはんだは溶か
すが環238からのはんだは溶かさない温度の炉内に置か
れ、これによりピン276とアダプタ278を結合する。ピン
270,276は、ピン270の雄の端部284をピン276の雌端部28
6に螺合させることにより相互に連結される。ピン276に
は、端部284が端部286から動くことを阻止する金属バネ
片288が設けられている。はんだは、雄のピン284に対し
ては流れない。
第19図および第19A図においては、はんだ環290を押付
けると、前記のようにLCCアダプタ（PKG）295における
ピン294の溝に入り込んだ後突条292を形成する。その
後、ピン294は、はんだ環290をリード・フレーム296に
対して接触することによりリード・フレーム296に対し
てはんだ付けされる、 本発明のアダプタの他の実施例においては、リードレ
ス・チップ・キャリアを電気的に接合することができ
る。例えば、第20図および第20A図においては、アダプ
タ300にはリード302を持つリード・フレームが設けられ
ている。リード302は、はんだ305を溝306に置きこれを
融解させることにより、電気的な終点304を持ちリード
レス・チップ・キャリア（JEDECB.CおよびＤ）に対して
生殖される。
型成形工程においては、リード・フレームの囲りだけ
でなく、既に挿入されたピンを有したリード・フレーム
の囲りに成形することが可能である。このような成形工
程は用いられるピンの各形式について独自の型が必要と
なるが、後のピンの挿入の労力及び時間を節約する。ど
のようなピンも、リード・フレームの囲りのみが型成形
される場合には使用し得る。
本発明のアダプタはまた、リード・フレームの代りに
「リード・ピン」を使用することによっても形成するこ
とができる。リード・ピンはリード・フレームの個々の
素子を提供し、また電気的に結合されたピンも提供す
る。このため、リード・ピンはリード・フレームよりも
多数の利点をもたらし、更にピンおよび関連した素子変
後で挿入される成形プラスチックからアダプタを構成す
ることを可能にする。これらの成形プラスチック製アダ
プタは、位置がずれた突起を設けることができ、突起に
よりどれか２つのリード・ピン間の電気的接触を阻止す
る。更に、アダプタの成形は、標準的な穴パターンと対
応し得るピン挿入のための穴の所要のパターンを持たせ
ることができ、あるいはどんな特殊用途のため必要な新
しいパターンでもよい。例えば、ガル・ウイング・デバ
イスを、リード・ピンおよび成形プラスチックから形成
された本発明のアダプタと結合することができる。
第21図においては、ガル・ウイング回路を収受するた
めのアダプタ310が示されている。アダプタ310は、直径
が約0.457mm（0.018インチ）の穿孔もしくは成形された
穴314の列を有する厚さが約15.75mm（0.62インチ）のエ
ポイシ・ガラス・ラミネート312を含む。穴314は、回路
を収受するためのリード・フット・プリントを形成する
リード316が重ならないように配置されている。リード3
16を分離した状態に保持することを助けるため、ラミネ
ート312上に成形されたリブを形成することができる。
第21A図および第21B図においては、アダプタ310に対
するリード316の１つを形成するため用いられるリード
・ピン318が示される。リード・ピン318はカラー部320
に沿ってラミネート312に締り嵌めされる。肩部322はス
トッパとして作用する。段状のはんだクラッド部324
は、矢印326で示される方向に曲げられ、リード・ピン3
18がラミネート312に挿入された後リード316を形成す
る。このはんだクラッドの段状部324は、これがチップ
のターミナルと当接するための抵抗性壁面327を形成す
るため、チップを所定位置に保持するために使用され
る。別の段状のはんだクラッド部325が第21D図に示され
ている。この形式のはんだクラッドは、ラミネート312
の各側に対する端部リードとして使用される。リード31
6は、必要に応じてカプトンまたはエポキシを用いてラ
ミネート312に対して糊着けすることができる。リード
・ピンは打抜きまたはエッチング法により製造すること
ができる。
第21C図においては、別の実施態様におけるフック端
部328を持つ段状のはんだクラッド324が製造される。
ラミネート312の各側は、３列のリード・ピン318を有
する。これらの列はラミネート312の片側に沿ってR1,
R2,R3とラベルされている。中間の列R2に押込まれてい
るリード・ピン318は、ラミネート312から延長するリー
ド・ピン318の列が第21B図に示されるように約2.54mm
（0.100インチ）だけ等間隔に置かれるように、ラミネ
ート312に挿入される前にエルボー部317を形成するよう
予め曲げられることが望ましい。リード・ピン318はラ
ミネート312の下方に約4.06mm（0.160インチ）だけ延長
することが望ましい。
第22図乃至第22D図においては、別の実施態様におけ
るリード・ピン330が、エポキシ・ガラスのラミネート3
32に形成された偏在する穴331の列に挿入されるように
示されている。リード・ピン330は平坦なはんだクラッ
ド334を含み、これは穴331に挿入される時矢印336によ
り示される方向に曲げられる。クラッド334をラミネー
ト332に対して糊着するためエポキシまたはカプトンを
用いることもできる。クラッド334の下方に形成された
釣針部338は、穴331（第22B図）に挿入される時、ラミ
ネート332に対して締り嵌めとなる。１列の穴331に沿っ
たリード・ピン330は、偏在する穴331の列を補償しかつ
ピンのターミナルを隣接列に整合させるように、ピン33
0のターミナルを変位させる肩部のストッパ340を有す
る。
第23図乃至第23C図においては、ガル・ウィング・チ
ップ420をアダプタ422に対しはんだ付けをする際これを
助けるためにスパイダ装置424が用いられる。ガル・ウ
ィング・チップ420は、リード・フレーム430のリード42
8に対してはんだ付けされるべきコネクタ・リード426を
有する。アダプタ422には、リードの短絡を阻止するた
め各リード428間に突条432が設けられている。スパイダ
装置424とコネクタ・リード426との間には、金属ばねの
スパイダの脚部434とリード426との直接的な接触を阻止
するカプトン・シート433が置かれている。このシート
は、第23A図に示されるように、カプトン片436または各
スパイダ脚部434の端部に直接付着されたエポキシ糊剤
の如き他の適当な絶縁材により置換することもできる。
各コネクタ・リード426はカプトン片が載せられ、次い
でスパイダの脚部がこのカプトンと接触させられる。ス
パイダ装置424は、ステンレス鋼の如き弾性材料から作
られ、その上面440における圧力が矢印444で示されるよ
うに、脚部434に伝達されて圧力をその端部442のリード
426に対し真下に及ぼす。このように、リード426はリー
ド・フレーム430との接触から外れたり、あるいは隣接
するリードと接触することはない。このように、このス
パイダ装置424はリード・フレームにおける導線とのガ
ル・ウィング・リードの接触を保証する。カプトンは、
スパイダの脚部434の端部に噴霧され、濾過され、ある
いは滴下された絶縁塗料で置換することもできる。
第24図においては、スパイダ装置424をPCPボード（図
示せず）上で所定位置に保持するため用いられるスパイ
ダ装置脚部448がその長手方向に沿って二股状になって
いる。PCボードの厚さと等しい長さを持つ頚部453によ
り分離された上部フック450と下部フック452が、脚部44
8の側面に沿って形成されている。脚部448がPCホードの
穴に挿入される時、下部フック452が相互に圧縮され、
ボードの底部側面へ引掛けることもできる。スパイダ装
置424をPCボードから解放するため上部フック450が互い
に押圧され、これにより下部フック452を解除する。ス
パイダ装置454はこの装置の周部に沿ったチャネル454に
より補強されている。
リード・ピンおよび成形プラスチックから形成された
アダプタの別の事例が第25図および第25A図に示されて
おり、これらの図は面実装アダプタ・ソケット500の平
面図および底面図を示している。アダプタのソケット50
0は、成形プラスチックの絶縁ボードに取付けられるリ
ード・ピン502を含む。リード・ピン502は、ソケット50
0の各側に３列に沿って取付けられる。この列は、リー
ド・ピン502の各々ターミナル・リード504が（第25A図
に示されるように）隣接するリードから電気的に絶縁さ
れた状態を維持するように千鳥状になしている。絶縁材
料のブリッジ（図示せず）は、各リード・ピンの電気的
な独立度を保存するためリード・ピン502間にモールド
形成することができる。
第25B図乃至第25D図においては、リード・ピン502の
フック506が絶縁材512の穴510に締り嵌めされる。リー
ド・ピン502は、標準的な打抜きまたはエッチング法に
より作ることができる。これらの穴は、絶縁材502の製
作中に穿孔あるいは成形することができる。穴516を有
するリード・ピン502のはんだクラッド部514は、絶縁材
512の隣接する穴と整合するように折曲げられる（第25D
図）。はんだクラッド部514の穴516は、第25D図におい
て矢印522により示されるように、穴516および518を介
して接触ピン520を締り嵌めすることにより所定位置に
保持される。接触ピン520は、電気的な接触を強化する
ため金めっきされる。接触ピン250は、雄のターミナル
部材（図示せず）を把持するように作用するフィンガ部
材521を有することが望ましい。穴516はその底部に成形
された突起523を有する。この突却523は、接触ピン520
が挿入される時フィンガ521を僅かに拡げさせる。開い
たフィンガ521は、雄部材が比較的小さな力で接触ピン5
20に更に深く押込まれることを許容する。リード・ピン
502が絶縁材512に確実に取付けられると、ターミナル・
リード504は矢印524により示されるように絶縁材512の
外周部に向けて折曲げられる。
第25E図においては、アダプタ526に取付けられたガル
・ウィング・チップ524の一例が示されている。アダプ
タ526はターミナル・ピン528を有するが、このピンはア
ダプタ526から下方に延長して接触ピン520に嵌合する。
ターミナル・ピン528は接触ピン520に対してはんだ付け
することができる。その結果、各ターミナル・リード50
4はガル・ウィング・チップ524のターミナル530と電気
的に結合される。
上記のアダプタはいくつかの利点を有する。このアダ
プタは、PCボードのソケットへのはんだ付けを可能に
し、次いでアダプタに取付けられたガル・ウィング・チ
ップをソケットに差込むことを可能にする。ソケットの
フットプリントは、ガル・ウィング・チップ用に特に設
計することができよう。
第26図に示した他の実施例は、アダプタ600はヒート
・シンク602を備え、これはピン604の領域を越え（ピン
との電気的接触を防止するため穴606を有している）、
また型成形されたプラスチックの周縁部608を越えそれ
から１〜2mm張出す周縁部610を提供している。金属の蓋
612をヒート・シンク602にろう付けあるいはリベット止
めで必要に応じ取付けてもよい。代替的に、第26A図に
示されるように、金属の蓋612は、固定された金属蓋の
アダプタを提供すべく周縁部610にスナップ式にはまる
フック形端部614を有するようにもできる。分離突起616
はヒート・シンク602がPC板に接することを妨げる。シ
リコーンゴムのガスケット618,620が、プラスチック62
2、蓋612及びヒート・シンク602の周囲にまたチップ624
を取巻く領域の周りに設けられる。これらガスケットは
湿気がチップ624に達することを防止し、また外気に達
し得るいかなる場所にも設けることができる。蓋612は
ヒート・シンク602に止めることによりチップ624の周り
に固定的にまたきつく結合できるので、大気圏外への送
り出しにも使える。このアダプタは、熱放散の増大を許
容するという付加的長所も有する。これはチップ624が
金属の包囲体を有しているからである。
第27図、第28図及び29図においては、鋳込み成形され
たリード・フレームの製造のための、またＪ形リード・
チップ628へのはだ付けの安全かつ簡単な検査のための
他の方法が示されている。リード・フレーム630はＪ形
リード634の中央部にはんだ636を用いて接合することを
許すため約90゜にわたり曲げられた延長リード632を有
する。第27A図に示されるように、はんだ636はチップ62
8の側部に沿って走るストリップとして付設される。加
熱の間はんだ636はリード・フレーム630の上で溶けリー
ドとチップを接続する。
第4A図、28図及び29図に関して述べる。第4A図及び第
27図に示されたアダプタを作るため、型成形に先んじて
所定置にはんだ付けされるか圧入されたピン652を備え
たリード・フレーム650を提供することが望ましい。別
のプラスチック型653は、リード・フレーム650及び対応
するピン652が型の中に配置できリードの各々のものが
型のプラスチックにより他のリードから離されることを
許容する穴655及び溝657を備える。リード・フレーム65
0は次いで型に接着され、窓フレーム654は切断され（矢
印Ａで示す）型内のリードを残す。第２の型659は次い
で第１の型653、リード及びピンの囲りにもたらされ
る。必要であれば第27図に示す如く、リード（窓フレー
ム654に取付けられている）の端部656は型から出るよう
に延びたままとされる。ヒート・シンク28も適宜な位置
に型成形される。端部656は次いで約90゜上方に向け曲
げられ、Ｊ形リード・チップが溝658に落とされ端部656
にはんだ付けされることを許容する。
他の実施態様は頭書の特許請求の範囲に囲まれる。例
えば、リード・ピンはチップのリードと結合でき、素子
は印刷回路ボードと電気的に結合できる。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第９図はアダプタ・パッケージおよびリード
・フレームを支持するための可撓性に富む絶縁ストリッ
プの実施例を示す色々な図であり、第１図は可撓性に富
む絶縁ストリップにより支持されたアダプタとこのアダ
プタから取外されたチップを示す斜視図、第1A図および
第1B図はそれぞれアダプタおよびカバーを示す図、第1C
図はアダプタの別の実施例を示す断面図、第２図はリー
ド・フレームの概略図、第３図はアダプタの上面の概略
図、第４図および第５図はそれぞれ第３図における断面
Ａ−ＡおよびＢ−Ｂにおけるアダプタの概略断面図、第
4A図はアダプタの他の実施例の断面図、第６図はヒート
・シンクの概略図、第７図はアダプタの上面の概略図、
第7A図はアダプタの他の実施例の上面の概略図、第８図
は構成素子間にプラスチックの絶縁材が成形されたリー
ド・フレームを示す概略図、第8A図は第８図のリード・
フレームの側面図、第９図はアダプタの分解断面図、第
9A図はアダプタの別の実施例の下面を示す概略図、第10
図、第10A図および第10B図はＪ−リード・チップを受入
れるのに適するアダプタの概略断面図である。第11図乃
至第16図はアダプタの別の実施例を示し、第11図はアダ
プタおよびコンデンサを示す部分分解斜視図、第11A図
は第11図に示されたアダプタの一部の下面を示す斜視
図、第12図はソケットの概略平面図、第13図、第14図お
よび第15図はそれぞれ第12図の断面、Ｃ−Ｃ、Ａ−Ａお
よびＢ−Ｂに関するソケットの概略断面図、第14A図は
第14図の断面Ｄ−Ｄに関して第12図のＡ−Ａに示された
アダプタの一部の下面を示す概略図、第16図はリード・
フレームの概略図である。第17図乃至第17C図は多層リ
ード・フレームの雌のコネクタを示す種々の特質を示す
図であり、第17図は多層リード・フレームの雌のコネク
タの概略図、第17A図は第17図の雌のコネクタにおける
３つのリード・フレームおよび関連するはんだ環の斜視
図、第17B図は第17図のＢ−Ｂに関するコネクタの部分
分解断面図、第17C図は第17図のコネクタの印刷回路ボ
ードに対する結合状態を示す概略図、第17D図は第17B図
の線Ａ−Ａに関する断面図、第18図、第18A図および第1
9図はピンおよび関連するはんだ環を示す縦断面図、第1
9A図ははんだおよびリード・フレームとのピンの結合部
を示す断面図、第20図はLCCが接続されたアダプタを示
す図、第20A図は第20図のＡ−Ａにおける断面図であ
る。第21図乃至第21D図はリード・ピンを備えたアダプ
タを示す種々の特質を示す図であり、第21図および第21
B図はリード・ピンを有するアダプタの平面図および側
面図、第21A図はリード・ピンの斜視図、第21C図はリー
ド・ピンの別の実施例を示す図、第21D図はリード・ピ
ンの別の実施例の図、第22図乃至第22D図はアダプタ・
ボードにおける千鳥状の穴を補完するリード・ピンの種
々の特質を示す図であり、第22図および第22A図はアダ
プタの隣接する穴列に挿入されるべく配置されたリード
・ピンの斜視図、第22B図はアダプタの穴に対して嵌合
されたリード・ピンの圧力を示すアダプタの破断図、第
22C図はアダプタの隣接した穴列に嵌合されたリード・
ピンの圧力を示す上から見た斜視断面図、第22D図はア
ダプタの隣接する穴列に対し嵌合されたリード・ピンの
圧力を示す下から見た斜視断面図、第23図乃至第23C図
はガル・ウィング・チップをアダプタに固定するために
適するスパイダ装置を示す種々の特質を示す図であり、
第23図はチップおよびアダプタの上方の位置に保持され
た装置を示す部分斜視断面図、第23A図はスパイダ装置
の別の実施例を示す図、第23B図はガル・ウィング・チ
ップの取付けに適するアダプタを示す破断図、第23C図
はアダプタに取付けられたガル・ウィング・チップを示
す部分断面図、第24図はガル・ウィング・チップ・デバ
イスの脚部を示す部分断面図、第25図句至第25E図は面
実装型のアダプタ・ソケットの種々の特質を示す図であ
り、第25図および第25A図はアダプタ・ソケットの平面
図および底面図、第25B図および第25C図はアダプタ・ソ
ケットに嵌合されたリード・フレームの断面図、第25D
図は接触ピンによりアダプタ・ソケットに固定されたリ
ード・ピンを示すアダプタ・ソケットの破断部分図、お
よび第25E図はアダプタ・ソケットに対し取付けられた
ガル・ウィング・チップを示す側面図、第26図及び26A
図は延ばされたヒート・シンクと関連する蓋とを有した
アダプタの断面図、第27図はＪ形リード・チップ装置へ
の取付けのための延ばされたリードを有するアダプタの
断面図、第27A図はアダプタをチップ装置にはんだ付け
するのに用いられるはんだストリップの概略的頂面図、
第28図はアダプタを組立てる他の方法を示す等角斜視
図、第29図はＪ形リード・チップをすぐ受けられる状態
にある組立てられたアダプタの等角斜視図である。 10……アダプタ、12……銅製素子、14……アダプダ外周
部、16……内周部、18……絶縁性材料、20……上面、22
……下面、24……穴、26……ピン、27……絶縁膜、28…
…ヒート・シンク／チップ・キャリア、30……チップ、
34……導電性素子、37……カバー、38……リード・フレ
ーム、39……カバー、40……フレーム、42……穴、43…
…プラスチック・チューブ、44……穴、46……ワイヤ・
ボンド領域、47……穴、48……開口、51……下面、52…
…スタンドオフ突起、56……切込み、58……穴、68……
カバー、70……Ｊ−リード、72……Ｊ−リード・チップ
・キャリア、100……デュアル・インラインICソケッ
ト、102……リード・フレーム、106……穴、107……ピ
ン、108……ピン、110……ピン穴、112……コンデンサ
・チップ、113……領域、114……領域、115……リード
・フレーム、116……リード・フレーム、117……心出し
突起、118……収受穴、119……スロット、121……開
口、130……ブリッジ、200……アダプタ、202……ピ
ン、204,206,208……リード・フレーム、210,212,214,2
22……開口、216,218,220……ピン、224……はんだ環、
226,228,230……リード、232……溝、234,237……印刷
回路ボード、236……上面。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｐ (56)参考文献 特開 昭58−142776（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−89290（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 33/76 H01R 33/945 H01R 33/94 H01L 23/12 H01L 23/50

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】第１の電気的要素を回路ボードに接続する
    ためのソケット型接続要素において、 各々が第１の電気的要素に接続するのに適した形状とさ
    れた複数のピンと、同じリード・フレームから切り出さ
    れた１対のリード・フレーム要素とを有し、該リード・
    フレーム要素の各々はそれを通って前記ピンが延びる少
    なくとも１つの穴を有し、該穴を通って延びるピンは個
    々に前記リード・フレーム要素にはんだ付けあるいは圧
    力嵌めにより固定され、またリード・フレーム要素の各
    々は結合領域を有しており、さらに、前記リード・フレ
    ーム要素を取り巻きかつ前記ピンも取り巻く絶縁性のプ
    ラスチックにより形成された成形プラスチック体を備
    え、該プラスチック体はほぼ平行な上面及び下面を有
    し、また該プラスチック体は前記上面及び下面の一方か
    ら前記結合領域を露出するに十分な程度該プラスチック
    体の内部に延びる開口を備え、該開口が第２の要素を受
    け入れるに適した寸法と深さを有し、さらに前記開口に
    受け入れらて前記結合領域の各々にはんだ付けされた前
    記第２の要素を有した、ソケット型接続要素。
  2. 【請求項２】特許請求の範囲第１項に記載のソケット型
    接続要素において、前記第２の要素はコンデンサである
    ソケット型接続要素。
  3. 【請求項３】特許請求の範囲第１項に記載のソケット型
    接続要素において、前記開口はそれを通して前記結合領
    域を露出させるプラスチック体に設けた収受穴であるソ
    ケット型接続要素。
  4. 【請求項４】特許請求の範囲第３項に記載のソケット型
    接続要素において、前記第２の要素はチップコンデンサ
    であり、前記プラスチック体は、前記チップコンデンサ
    を前記結合領域に取り付ける目的でチップコンデンサを
    結合領域に対し中心決めするため開口内に一体に成形さ
    れた中心決め用突起を含むソケット型接続要素。
  5. 【請求項５】特許請求の範囲第１項に記載のソケット型
    接続要素において、該ソケット型接続要素がDIPソケッ
    トであるソケット型接続要素。
  6. 【請求項６】集積回路パッケージを回路ボードに接続す
    る接続要素であり、該パッケージは該接続要素の上に置
    かれる複数のリードを有する型式である接続要素におい
    て、前記回路ボードとの接続のための複数のピンと、同
    じリード・フレームから切り出された複数のリード・フ
    レーム要素とを有し、前記ピンの各々は前記リード・フ
    レーム要素に固定され、リード・フレーム要素の各々は
    集積回路パッケージの複数のリードの１つに接続できる
    ように寸法と位置が決められた結合領域を有し、さら
    に、前記リード・フレーム要素を取り巻きかつ前記ピン
    も取り巻く絶縁性のプラスチックにより形成された成形
    プラスチック体を備え、該プラスチック体は集積回路パ
    ッケージのリードを前記結合領域に整合させる作用をな
    す複数の溝を提供する形状を有している、接続要素。
  7. 【請求項７】特許請求の範囲第６項に記載の接続要素に
    おいて、前記溝はＪリードパッケージのＪリードを受け
    入れるよう寸法と形状が決められた壁によって分離され
    ており、Ｊリードが１つより多いリード・フレーム要素
    と接触することを防止するようになっている接続要素。
  8. 【請求項８】特許請求の範囲第７項に記載の接続要素に
    おいて、前記リード・フレーム要素はパッケージが接続
    要素に乗せられ後に該接続要素にはんだ付けされるＪリ
    ードを受け入れるようになっている接続要素。
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