JP2779891B2 - 複合誘電体フィルムの製造方法 - Google Patents
複合誘電体フィルムの製造方法Info
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- JP2779891B2 JP2779891B2 JP5293890A JP29389093A JP2779891B2 JP 2779891 B2 JP2779891 B2 JP 2779891B2 JP 5293890 A JP5293890 A JP 5293890A JP 29389093 A JP29389093 A JP 29389093A JP 2779891 B2 JP2779891 B2 JP 2779891B2
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、コンデンサの誘電体
として好適な複合誘電体フィルムの製造方法に関する。
として好適な複合誘電体フィルムの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、誘電体にプラスチックフィルムを
用いたコンデンサとしては、例えば、ポリエステルやポ
リプロピレン等よりなる一対のフィルム部材の表面に、
それぞれ一端のマージン部を残してアルミニウム等を帯
状に蒸着させて金属化フィルムと成し、これらを上記マ
ージン部が互いに異なる端部に配されるように重ね合わ
せて巻回した後、両端部に鉛、錫または亜鉛等の電極材
料を溶射して取り出し用の外部電極を形成し、この外部
電極に適当なリード端子を接続して絶縁外装を施したも
のが知られている。この金属化フィルムを用いたコンデ
ンサは、フィルムに部分的な絶縁破壊が生じても再び絶
縁性を回復する自己回復性に優れているという利点を有
している。また、上記プラスチックフィルムにアルミニ
ウム等を蒸着させて金属化フィルムと成す代わりに、一
対のプラスチックフィルムと金属箔を交互に積層して巻
回したタイプも存在する。
用いたコンデンサとしては、例えば、ポリエステルやポ
リプロピレン等よりなる一対のフィルム部材の表面に、
それぞれ一端のマージン部を残してアルミニウム等を帯
状に蒸着させて金属化フィルムと成し、これらを上記マ
ージン部が互いに異なる端部に配されるように重ね合わ
せて巻回した後、両端部に鉛、錫または亜鉛等の電極材
料を溶射して取り出し用の外部電極を形成し、この外部
電極に適当なリード端子を接続して絶縁外装を施したも
のが知られている。この金属化フィルムを用いたコンデ
ンサは、フィルムに部分的な絶縁破壊が生じても再び絶
縁性を回復する自己回復性に優れているという利点を有
している。また、上記プラスチックフィルムにアルミニ
ウム等を蒸着させて金属化フィルムと成す代わりに、一
対のプラスチックフィルムと金属箔を交互に積層して巻
回したタイプも存在する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近時におい
ては、電子機器の小型化、高密度実装化に伴い、これに
組み込まれるコンデンサとしても、所定の静電容量を確
保しながら、できるだけ小型化することが求められてい
る。このような要請にプラスチックフィルムコンデンサ
が応えるためには、まずプラスチックフィルムの厚さを
薄く形成することが考えられる。しかしながら、あまり
フィルムを薄くしすぎると引張り強度が低下し、巻回し
てコンデンサ素子を形成する際に切断されてしまう恐れ
があるため、これには一定の限界が存在する。また、誘
電体フィルム自体を、誘電率の比較的高い物質によって
構成し、その使用量を少なくすることも考えられる。し
かしながら、誘電率の比較的高い物質のみを誘電体とし
て用いたコンデンサ素子は、誘電正接や耐電圧等の電気
的諸特性が劣るという問題がある。
ては、電子機器の小型化、高密度実装化に伴い、これに
組み込まれるコンデンサとしても、所定の静電容量を確
保しながら、できるだけ小型化することが求められてい
る。このような要請にプラスチックフィルムコンデンサ
が応えるためには、まずプラスチックフィルムの厚さを
薄く形成することが考えられる。しかしながら、あまり
フィルムを薄くしすぎると引張り強度が低下し、巻回し
てコンデンサ素子を形成する際に切断されてしまう恐れ
があるため、これには一定の限界が存在する。また、誘
電体フィルム自体を、誘電率の比較的高い物質によって
構成し、その使用量を少なくすることも考えられる。し
かしながら、誘電率の比較的高い物質のみを誘電体とし
て用いたコンデンサ素子は、誘電正接や耐電圧等の電気
的諸特性が劣るという問題がある。
【０００４】本発明は、上記した従来の問題点に鑑みて
なされたものであり、その目的とするところは、通常の
厚さ及び材質のプラスチックフィルムを主体として用い
ながら、したがって従来と略同様の引張り強度及び電気
的諸特性を保持しつつ、一定の静電容量を備えたコンデ
ンサの小型化を可能とする複合誘電体フィルムの製造方
法を実現することにある。
なされたものであり、その目的とするところは、通常の
厚さ及び材質のプラスチックフィルムを主体として用い
ながら、したがって従来と略同様の引張り強度及び電気
的諸特性を保持しつつ、一定の静電容量を備えたコンデ
ンサの小型化を可能とする複合誘電体フィルムの製造方
法を実現することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る複合誘電体フィルムの製造方法は、プ
ラスチック製フィルム部材に多数の透孔を形成し、該フ
ィルム部材の透孔内に、上記フィルム部材を構成する物
質の誘電率よりも高い誘電率を備えた高誘電率物質とバ
インダとの混合物質を収納してなるマイクロカプセルを
充填し、その後、上記フィルム部材に圧力を加えてマイ
クロカプセルを破砕し、内部のバインダを透孔内に漏出
させることにより、上記高誘電率物質をフィルム部材の
透孔に止着することを特徴とする。
に、本発明に係る複合誘電体フィルムの製造方法は、プ
ラスチック製フィルム部材に多数の透孔を形成し、該フ
ィルム部材の透孔内に、上記フィルム部材を構成する物
質の誘電率よりも高い誘電率を備えた高誘電率物質とバ
インダとの混合物質を収納してなるマイクロカプセルを
充填し、その後、上記フィルム部材に圧力を加えてマイ
クロカプセルを破砕し、内部のバインダを透孔内に漏出
させることにより、上記高誘電率物質をフィルム部材の
透孔に止着することを特徴とする。
【０００６】上記高誘電率物質としては、例えば酸化ア
ルミニウム、酸化チタン、チタン酸バリウム等を主体と
して含んだ物質が該当する。
ルミニウム、酸化チタン、チタン酸バリウム等を主体と
して含んだ物質が該当する。
【０００７】
【作用】上記方法で製造される複合誘電体フィルムを用
いて製造されるコンデンサにおいては、あたかもフィル
ム部材を誘電体とするコンデンサと、フィルム部材より
も誘電率の高い高誘電率物質を誘電体とするコンデンサ
とを並列接続した状態となるため、全体としての静電容
量を高めることができる。この結果、同一の静電容量を
より小型の形状で実現できる。
いて製造されるコンデンサにおいては、あたかもフィル
ム部材を誘電体とするコンデンサと、フィルム部材より
も誘電率の高い高誘電率物質を誘電体とするコンデンサ
とを並列接続した状態となるため、全体としての静電容
量を高めることができる。この結果、同一の静電容量を
より小型の形状で実現できる。
【０００８】
【実施例】以下に本発明を、図示の実施例に基づいて説
明する。図１は、本発明に係る複合誘電体フィルムの一
部分を示す平面図であり、該複合誘電体フィルム１０
は、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン或い
はポリアミド等の合成樹脂よりなるテープ状のフィルム
部材１２を主体に構成されている。そして、図２に示す
ように、該フィルム部材１２には多数の透孔１４が穿設
されており、図３に示すように、該透孔１４には所定の
充填物質１６が埋め込まれている。
明する。図１は、本発明に係る複合誘電体フィルムの一
部分を示す平面図であり、該複合誘電体フィルム１０
は、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン或い
はポリアミド等の合成樹脂よりなるテープ状のフィルム
部材１２を主体に構成されている。そして、図２に示す
ように、該フィルム部材１２には多数の透孔１４が穿設
されており、図３に示すように、該透孔１４には所定の
充填物質１６が埋め込まれている。
【０００９】上記透孔１４の孔径は各１ｍｍ程度であ
り、その分布密度は数１０万〜数１００万個／ｍ２程度
である。この透孔１４は、例えば加熱した多数の微細な
針をフィルム部材１２に押し当てることにより、或いは
プレス加工により形成される。上記充填物質１６は、フ
ィルム部材１２よりも誘電率の高い物質より構成され、
例えば酸化アルミニウム（誘電率：数１０），酸化チタ
ン（誘電率：数１０），或いはチタン酸バリウム（誘電
率：１万）等の高誘電率物質を主体とし、これにエポキ
シ等の適当なバインダを添加した物質により構成され
る。因みに、フィルム部材１２の原料として例示したポ
リエチレンテレフタレートの誘電率は「３．２」、ポリ
プロピレンの誘電率は「２」、ポリアミドの誘電率は
「４」であり、何れも充填物質１６に含まれる上記高誘
電率物質の誘電率に比較して極めて低いものである。
り、その分布密度は数１０万〜数１００万個／ｍ２程度
である。この透孔１４は、例えば加熱した多数の微細な
針をフィルム部材１２に押し当てることにより、或いは
プレス加工により形成される。上記充填物質１６は、フ
ィルム部材１２よりも誘電率の高い物質より構成され、
例えば酸化アルミニウム（誘電率：数１０），酸化チタ
ン（誘電率：数１０），或いはチタン酸バリウム（誘電
率：１万）等の高誘電率物質を主体とし、これにエポキ
シ等の適当なバインダを添加した物質により構成され
る。因みに、フィルム部材１２の原料として例示したポ
リエチレンテレフタレートの誘電率は「３．２」、ポリ
プロピレンの誘電率は「２」、ポリアミドの誘電率は
「４」であり、何れも充填物質１６に含まれる上記高誘
電率物質の誘電率に比較して極めて低いものである。
【００１０】各透孔１４に埋め込まれた充填物質１６
は、当該充填物質１６に含まれる上記バインダを介して
透孔１４に止着される。これは、例えば、上記高誘電率
物質とバインダとの混合物質を、上記透孔１４の孔径よ
りも微細なマイクロカプセル内に予め収納しておき、該
マイクロカプセルをフィルム部材１２の透孔１４内に充
填した後、フィルム部材１２に圧力を加えて該マイクロ
カプセルを破砕し、内部のバインダを透孔１４内に漏出
させることで実現される。
は、当該充填物質１６に含まれる上記バインダを介して
透孔１４に止着される。これは、例えば、上記高誘電率
物質とバインダとの混合物質を、上記透孔１４の孔径よ
りも微細なマイクロカプセル内に予め収納しておき、該
マイクロカプセルをフィルム部材１２の透孔１４内に充
填した後、フィルム部材１２に圧力を加えて該マイクロ
カプセルを破砕し、内部のバインダを透孔１４内に漏出
させることで実現される。
【００１１】図４は、上記複合誘電体フィルム１０を用
いたコンデンサの製造過程を示すものである。すなわ
ち、複合誘電体フィルム１０の一面に、マージン部１８
を残してアルミニウムや亜鉛等を蒸着させて、電極金属
としての金属膜２０を形成した一対の金属化フィルム２
２を、各マージン部１８が反対側に配置されるように重
ね合せ、図示しない巻取機によって巻回することでコン
デンサ素子２４が形成される。このコンデンサ素子２４
を、熱プレスによって偏平化した後、図５に示すよう
に、両端面に鉛、錫、亜鉛等の電極材料を溶射して取り
出し用の外部電極２６を形成し、該外部電極２６にハン
ダ２８を介してリード端子３０を接続することにより、
コンデンサ３２が完成する。なお、図示は省略したが、
該コンデンサ３２に樹脂モールド等の適当な絶縁外装を
施すことが望ましい。
いたコンデンサの製造過程を示すものである。すなわ
ち、複合誘電体フィルム１０の一面に、マージン部１８
を残してアルミニウムや亜鉛等を蒸着させて、電極金属
としての金属膜２０を形成した一対の金属化フィルム２
２を、各マージン部１８が反対側に配置されるように重
ね合せ、図示しない巻取機によって巻回することでコン
デンサ素子２４が形成される。このコンデンサ素子２４
を、熱プレスによって偏平化した後、図５に示すよう
に、両端面に鉛、錫、亜鉛等の電極材料を溶射して取り
出し用の外部電極２６を形成し、該外部電極２６にハン
ダ２８を介してリード端子３０を接続することにより、
コンデンサ３２が完成する。なお、図示は省略したが、
該コンデンサ３２に樹脂モールド等の適当な絶縁外装を
施すことが望ましい。
【００１２】上記においては、複合誘電体フィルム１０
を金属化フィルム２２と成す例を示したが、これに限定
されるものではない。すなわち、複数枚の複合誘電体フ
ィルム１０と金属箔とを交互に重ね合わせて巻回し、も
ってコンデンサ素子を形成するよう構成してもよい。
を金属化フィルム２２と成す例を示したが、これに限定
されるものではない。すなわち、複数枚の複合誘電体フ
ィルム１０と金属箔とを交互に重ね合わせて巻回し、も
ってコンデンサ素子を形成するよう構成してもよい。
【００１３】
【発明の効果】本発明に係る方法で製造される複合誘電
体フィルムを用いて製造されるコンデンサにおいては、
あたかもフィルム部材を誘電体とするコンデンサと、フ
ィルム部材よりも誘電率の高い高誘電率物質を誘電体と
するコンデンサとを並列接続した状態となるため、全体
としての静電容量を高めることができる。この結果、従
来のプラスチックフィルムを誘電体として用いた場合に
比べ、同一の静電容量をより小型の形状で実現できる。
体フィルムを用いて製造されるコンデンサにおいては、
あたかもフィルム部材を誘電体とするコンデンサと、フ
ィルム部材よりも誘電率の高い高誘電率物質を誘電体と
するコンデンサとを並列接続した状態となるため、全体
としての静電容量を高めることができる。この結果、従
来のプラスチックフィルムを誘電体として用いた場合に
比べ、同一の静電容量をより小型の形状で実現できる。
【図１】本発明に係る複合誘電体フィルムの一部分を示
す概略平面図である。
す概略平面図である。
【図２】上記複合誘電体フィルムに係るフィルム部材の
一部分を示す拡大断面図である。
一部分を示す拡大断面図である。
【図３】上記複合誘電体フィルムの一部分を示す拡大断
面図である。
面図である。
【図４】上記複合誘電体フィルムを用いてコンデンサを
形成する過程を示す概略斜視図である。
形成する過程を示す概略斜視図である。
【図５】上記複合誘電体フィルムを用いて形成したコン
デンサを示す概略斜視図である。
デンサを示す概略斜視図である。
１０ 複合誘電体フイルム １２ フィルム部材 １４ 透孔 １６ 充填物質 ２０ 金属膜（電極金属） ２４ コンデンサ素子 ３２ コンデンサ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−94717（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−61705（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−13770（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−53253（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−133116（ＪＰ，Ａ) 特開 昭48−29000（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−302475（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−302475（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】 プラスチック製フィルム部材に多数の透
孔を形成し、該フィルム部材の透孔内に、上記フィルム
部材を構成する物質の誘電率よりも高い誘電率を備えた
高誘電率物質とバインダとの混合物質を収納してなるマ
イクロカプセルを充填し、その後、上記フィルム部材に
圧力を加えてマイクロカプセルを破砕し、内部のバイン
ダを透孔内に漏出させることにより、上記高誘電率物質
をフィルム部材の透孔に止着することを特徴とする複合
誘電体フィルムの製造方法。 - 【請求項２】 上記高誘電率物質が、酸化アルミニウ
ム、酸化チタン、チタン酸バリウムの少なくとも一つを
含む物質によって構成されていることを特徴とする請求
項１に記載の複合誘電体フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5293890A JP2779891B2 (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | 複合誘電体フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5293890A JP2779891B2 (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | 複合誘電体フィルムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130215A JPH07130215A (ja) | 1995-05-19 |
| JP2779891B2 true JP2779891B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=17800481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5293890A Expired - Fee Related JP2779891B2 (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | 複合誘電体フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2779891B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006196235A (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Hitachi Ltd | 電池・キャパシタ複合素子 |
| JP6264897B2 (ja) * | 2014-01-23 | 2018-01-24 | トヨタ自動車株式会社 | 高誘電率フィルム及びフィルムコンデンサ |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4829000A (ja) * | 1971-08-19 | 1973-04-17 | ||
| JPS5453253A (en) * | 1977-10-03 | 1979-04-26 | Nichicon Capacitor Ltd | Method of making winding type condenser |
| JP3207847B2 (ja) * | 1989-10-18 | 2001-09-10 | ティーディーケイ株式会社 | 積層型セラミックチップコンデンサ |
| JP2802173B2 (ja) * | 1990-02-06 | 1998-09-24 | 松下電工株式会社 | 複合誘電体 |
| JPH0413770A (ja) * | 1990-05-01 | 1992-01-17 | Junkosha Co Ltd | 絶縁材料及びその製造方法 |
| JPH0461705A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-27 | Daishinku Co | 高分子複合誘電体 |
-
1993
- 1993-10-29 JP JP5293890A patent/JP2779891B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07130215A (ja) | 1995-05-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |