JP2779649B2 - Manufacturing method of printed wiring board - Google Patents
Manufacturing method of printed wiring boardInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は紙等の含浸性基材に導体パターンが形成され
ている印刷配線板を製造する方法に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board having a conductive pattern formed on an impregnable base material such as paper.
印刷配線板の製造方法には、従来より銅張積層板の銅
箔のうち導体パターンとならない不要部分をエッチング
等により除去するサブトラクティブ法、及び導体パター
ンとなる部分にだけ選択的に金属を析出させるアディテ
ィブ法が主な方法であり、そのうち主流をなしているの
は現在のところサブトラクティブ法である。そして該方
法は高密度、高信頼性の印刷配線板（プリント配線板と
もいう）の製造技術として完成度の極めて高い技術とな
っている。Conventionally, printed wiring board manufacturing methods include the subtractive method of removing unnecessary parts that do not become conductive patterns from the copper foil of the copper-clad laminate by etching or the like, and selectively depositing metal only on the parts that become conductive patterns. The additive method is the main method, and the main method is the subtractive method at present. This method is a technique with a very high degree of perfection as a manufacturing technique for a printed wiring board having high density and high reliability (also referred to as a printed wiring board).
一方、その他にも種々の原因により主流とはなり得な
かったが、より安価に印刷配線板を製造する方法として
合成樹脂絶縁板上に導体パターンを印刷ペースト法や蒸
着法等で形成する方法があった。本発明方法は後者の範
疇に属する方法である。On the other hand, although it could not become mainstream due to various other reasons, as a method of manufacturing a printed wiring board at a lower cost, a method of forming a conductor pattern on a synthetic resin insulating board by a printing paste method, a vapor deposition method, or the like. there were. The method of the present invention belongs to the latter category.
しかしながら前者のサブトラクティブ法も完全ではな
いのであって、工程が長く、繁雑であること、廃液処理
などで公害が発生しないように対処する必要があるこ
と、銅箔の資源の有効活用を図る必要があること、及び
より一層のコストダウンが望ましいといった点では改善
が望まれているのである。However, the former subtractive method is not perfect, so the process is long and complicated, it is necessary to take measures to prevent pollution from waste liquid treatment, etc., and it is necessary to use copper foil resources effectively. There is a need for improvement in that there is, and further cost reduction is desirable.
本発明はこのような要望に応え、後者の方法を抜本的
に改善することにより低コストで、工程も極めて短く簡
便であり、且つ無公害、省資源的な印刷配線板の製造方
法を提供することを課題とするものである。The present invention responds to such a demand, and provides a method for manufacturing a printed wiring board which is low cost, the process is extremely short and simple, and is pollution-free and resource-saving by drastically improving the latter method. That is the task.
そこで本発明者は方法としては簡便であるが高密度
化、ファイン化の点では制約があり、且つ他の性能面に
おいても種々の問題点があって、主流とはなり得なかっ
た導電性ペースト（インク）印刷法に着目し、これをさ
らに研究した結果、基板として含浸性の基板を用い、こ
れを加熱・加圧することによって上記課題を一挙に解決
できることを見出し本発明を完成した。Therefore, the present inventor has a simple method, but has limitations in terms of high density and fineness, and also has various problems in other performance aspects, and the conductive paste which could not become mainstream. Focusing on the (ink) printing method and further studying the same, the present inventors have found that the above problems can be solved at once by using an impregnable substrate as a substrate and heating and pressurizing the substrate.
すなわち本発明は、導体パターンを印刷した耐熱性紙
を熱プレス又は熱ロールで160℃以上の温度で加熱し、
且つ５〜100kg/cm2の圧力で加圧することを特徴とする
印刷配線板の製造方法を提供するものである。That is, the present invention heats the heat-resistant paper on which the conductor pattern is printed at a temperature of 160 ° C. or more by a hot press or a hot roll,
Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed wiring board, characterized in that pressure is applied at a pressure of 5 to 100 kg / cm 2 .
以下本発明を詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
本発明で用いる基材は含浸性基材である。 The substrate used in the present invention is an impregnable substrate.
ここでいう含浸性基材とはその上に印刷された導体パタ
ーンが加熱加圧された際、その中に含まれていたビヒク
ル（バインダー）をしみ込ませることができるシート状
等の基材のことをいう。具体的には紙、不織布及び織物
もしくは編物等の布地等であり、特に好ましくは紙であ
る。The impregnating base material referred to here is a sheet-shaped base material capable of impregnating the vehicle (binder) contained therein when the conductor pattern printed thereon is heated and pressed. Say. Specific examples thereof include paper, nonwoven fabric, and fabric such as woven or knitted fabric, and particularly preferably paper.
紙の原料となる繊維としては天然繊維、再生繊維、合
成繊維のいずれでもよいが、抄紙して紙にした場合に20
0℃以上の耐熱性を有するものが好ましい。The fiber used as a raw material for paper may be any of natural fiber, regenerated fiber, and synthetic fiber.
Those having a heat resistance of 0 ° C. or more are preferred.
一般用途の場合は和紙等の天然繊維系の紙で充分であ
るが、特に耐熱性を必要とする場合には高耐熱性アラミ
ド紙等が適している。For general use, natural fiber paper such as Japanese paper is sufficient, but when heat resistance is particularly required, high heat resistant aramid paper or the like is suitable.
本発明に於ては上記基材の上に導体パターンを形成す
るが、その際用いられる導電性ペーストもしくは導電性
インクとしては従来から用いられている銅、銀、銀パラ
ジウム等の金属導体のペーストもしくはインクを用いる
ことができる。又その中に含まれるビヒクル剤もしくは
バインダーとしては熱可塑性樹脂、例えばポリアクリル
系、ポリ塩化ビニル系及びポリビニルアセタール系等の
樹脂が用いられる。その他加熱加圧した時流動化し熱硬
化する熱硬化樹脂も用いることができる。In the present invention, a conductive pattern is formed on the base material, and a conductive paste or conductive ink used at that time is a paste of a conventionally used metal conductor such as copper, silver, and silver palladium. Alternatively, ink can be used. As a vehicle agent or a binder contained therein, a thermoplastic resin, for example, a resin of a polyacryl type, a polyvinyl chloride type or a polyvinyl acetal type is used. In addition, a thermosetting resin which is fluidized when heated and pressurized and thermosets can be used.
導体パターンを形成するにはパターン印刷法、例えば
スクリーン印刷法、パッド印刷法、グラビヤ印刷法、フ
レキソ印刷法等が用いられる。これらの中でスクリーン
印刷法が特に好ましい。A pattern printing method, for example, a screen printing method, a pad printing method, a gravure printing method, a flexographic printing method, or the like is used to form the conductor pattern. Among these, the screen printing method is particularly preferred.
しかし本発明においては導電性ペースト、例えば銀ペ
ーストを用いてスクリーン印刷した段階では、まだ該パ
ターン回路の電導性は不充分な状態にある。而してこれ
を加熱・加圧することによって、飛躍的に電導性が向上
（略々１桁抵抗置が低下）する点が重要であり、驚くべ
きことといえる。However, in the present invention, at the stage of screen printing using a conductive paste, for example, a silver paste, the conductivity of the pattern circuit is still insufficient. It is important that heating and pressurization of this material dramatically improve the conductivity (substantially reduce the resistance value by one digit), which is surprising.
加熱・加圧の方法としては熱プレス法もしくは熱ロー
ル法を用いる。As a method of heating and pressurizing, a hot press method or a hot roll method is used.
加熱条件としては160℃以上が好ましい。しかし、実
際には導電性ペーストのビヒクル流動開始温度、基材の
耐熱性等を勘案して、前もって予備テストで最適加熱温
度を決めておくことが望ましい。The heating condition is preferably 160 ° C. or higher. However, in practice, it is desirable that the optimum heating temperature is determined in advance by a preliminary test in consideration of the vehicle starting temperature of the conductive paste, the heat resistance of the base material, and the like.
加圧条件としては５〜100kg/cm2がよいが、これも加
熱条件と同様、予備テストで最適条件を設定してから行
うのが望ましい。The pressurizing condition is preferably 5 to 100 kg / cm 2, but as with the heating condition, it is desirable to set the optimum condition in a preliminary test before carrying out the test.
なお、熱プレスもしくは熱ロールに用いる機械は従来
からこれらに用いられている加熱プレス機、カレンダー
加工等に用いる加熱ロール機を用いることができる。
又、熱プレス法で従来から用いられている、保護板、つ
や付板、クッション材、融着防止用シート等を適宜利用
することにより好ましい結果が得られる。これらの従来
技術の利用は熱ロールの場合も同様である。As a machine used for the hot press or the hot roll, a heating press machine conventionally used for these machines and a heating roll machine used for calendering can be used.
In addition, favorable results can be obtained by appropriately using a protective plate, a glossy plate, a cushion material, a sheet for preventing fusion, etc., which are conventionally used in the hot pressing method. The use of these prior arts is the same in the case of hot rolls.
プラスチックフィルム等を基材としてその上に導電性
ペーストを用いて導体パターンを印刷した回路は通常、
電導性が不充分で、信号等の極めて微弱な電流の回路の
ような特殊な用途にしか利用できない。同様に加熱・加
圧前の本発明の紙基材上に形成された導体パターンも電
導性が不足しており、やはり特殊な用途にしか使用でき
ない。それが加熱・加圧の工程を経た後で一桁以上電導
性が向上し、一挙に多用途に有効な印刷配線板に変身す
るのは次のような作用機構によるものと推察される。Circuits printed with conductive patterns using a conductive paste on a plastic film etc.
Insufficient conductivity and can only be used for special applications such as circuits with extremely weak currents such as signals. Similarly, the conductor pattern formed on the paper base material of the present invention before heating and pressurization also lacks conductivity, and can be used only for special applications. It is presumed that the following action mechanism causes the conductivity to be improved by one digit or more after the heating and pressurizing steps, and to be transformed into a printed wiring board that is effective for various uses at once.
すなわち、導電性ペースト中の銅、銀等の金属粒子は
周知の通り良導電体であるが、それをとりまいている合
成樹脂ビヒクルが不良導体として働き、全体としてその
ままでは電導性が不足していると思われる。したがっ
て、それを用いて印刷して形成せしめたパターン回路の
電導性も不良にならざるを得ない。しかし、それが熱プ
レス或いは熱ロールによって加熱・加圧されると該ペー
スト中に存在している熱可塑性樹脂ビヒクルが、熱によ
って可塑化し流動性を有するようになり、同時に加わる
圧力によって基材である紙の中に浸み込まされる。すな
わち恰も濾紙に流体が浸み込むが如くにである。その結
果、紙基材上のパターンは大部分が裸の金属粒子として
残り、しかも圧延されているので相互に連接して層をな
すにいたる。この金属粒子層が良導電体であることは多
言を要しない。このため電導性が一桁も向上し、金属粒
子が本来有する電導性により近い電導性を示すようにな
るものと推測している。That is, metal particles such as copper and silver in the conductive paste are good conductors as is well known, but the synthetic resin vehicle surrounding the metal acts as a poor conductor, and as a whole, the conductivity is insufficient. Seems to be. Therefore, the conductivity of the pattern circuit formed by printing using the pattern must be poor. However, when it is heated and pressed by a hot press or a hot roll, the thermoplastic resin vehicle present in the paste becomes plasticized by heat and becomes fluid, and at the same time, the base material is pressed by the applied pressure. It is immersed in a piece of paper. That is, it is as if the fluid permeated the filter paper. As a result, the pattern on the paper substrate mostly remains as bare metal particles, and since it is rolled, it is connected to each other to form a layer. It is not necessary to say that the metal particle layer is a good conductor. For this reason, it is speculated that the conductivity is improved by an order of magnitude and the metal particles exhibit conductivity closer to the conductivity inherent to the metal particles.
以下実施例で本発明を説明する。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples.
実施例１ 厚さ129μｍのアラミド紙（大福製紙（株）製）KVP−
Ａ の上に銀パウダー（福田金属箔粉工業（株）製、導
電材AgC−Ａ ）とアクリルビヒクル（帝国インキ製造
（株）製、セリノールVGメジューム ）とを重量比7:3
にて配合した導電性ペーストを用いて厚さ15μｍの導体
パターンをスクリーン印刷した。このものの抵抗値は11
5mm（長さ）×10mm（幅）の回路の両端の測定値で0.23
Ωであり、その表面抵抗値（シート抵抗値）は20mΩ／
□であった。次にこれを168℃で40kg/cm2で60分間（名
機製作所（株）ホットプレスMHPC−385−750）を用いて
熱プレスしたところ、アラミド紙は72μｍに圧縮されて
薄くなっており、導体パターン自身も５μｍに圧縮され
薄くなっていた。その抵抗値は上記と同じ測定法で測定
したところ0.05Ωに低下しており、且つ表面抵抗値（シ
ート抵抗値）も4.3mΩ／□に低下していた。Example 1 Aramid paper having a thickness of 129 μm (manufactured by Daifuku Paper Co., Ltd.) KVP-
A Silver powder (made by Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd.)
Electric material AgC-A ) And acrylic vehicle (Imperial Ink Manufacturing)
Co., Ltd., Serinol VG medium ) And the weight ratio 7: 3
15μm thick conductor using conductive paste blended in
The pattern was screen printed. Its resistance is 11
0.23 measured at both ends of a 5 mm (length) x 10 mm (width) circuit
Ω, and its surface resistance (sheet resistance) is 20 mΩ /
It was □. Next, this is 168 ° C at 40kg / cmTwoFor 60 minutes (name
Machine Press (Hot Press MHPC-385-750)
When hot pressed, the aramid paper is compressed to 72μm
The conductor pattern itself is compressed to 5μm
It was thin. Its resistance is measured by the same measurement method as above
In this case, it decreased to 0.05Ω and the surface resistance
(Resistance value) was also reduced to 4.3 mΩ / □.
実施例２ アラミド紙の厚さを105μｍとし、導体パターンの厚
さを20μｍとした他は実施例１と同様にして実施した。
その結果、熱プレス前の抵抗値（長さ115mm×幅10mmの
回路の両端の測定値）は0.57Ωであり、表面抵抗値（シ
ート抵抗値）は50mΩ／□であったあったものが、アラ
ミド紙は55μｍになっており、導体パターンも10μｍに
なっていた。又、その抵抗値（上記と同じ測定値）は0.
06に低下しており、表面抵抗値（シート抵抗値）も5.2m
Ω／□に低下していた。Example 2 Example 2 was carried out in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the aramid paper was 105 μm and the thickness of the conductor pattern was 20 μm.
As a result, the resistance value (measured value at both ends of a 115 mm length × 10 mm width circuit) before hot pressing was 0.57Ω, and the surface resistance value (sheet resistance value) was 50 mΩ / □. The aramid paper was 55 μm, and the conductor pattern was also 10 μm. The resistance value (the same measured value as above) is 0.
06, surface resistance (sheet resistance) 5.2m
Ω / □.
実施例３ 導電性ペーストのビヒクルをポリエステル系ビヒクル
（藤倉化成（株）製、ドータイト 380B）にかえ、アク
リル紙の厚みを133μｍ、導体パターンの厚さを10μｍ
とした以外は実施例１と同様にして実施した。結果は熱
プレス前の抵抗値（長さ110mm×幅3mmの回路の両端の測
定値）が3.22Ω、表面抵抗値（シート抵抗値）が88mΩ
／□のものが、抵抗値（上記と同じ測定値）が0.23Ω
に、又表面抵抗値（シート抵抗値）が8mΩ／□に低下し
ていた。なお、熱プレス後のアラミド紙の厚さは80μ
ｍ、導体パターンの厚さは８μｍになっていた。Example 3 Vehicle of conductive paste was polyester vehicle
(Dotite manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd. 380B)
Ril paper thickness 133μm, conductor pattern thickness 10μm
The procedure was performed in the same manner as in Example 1 except that The result is heat
Resistance value before press (measurement of both ends of circuit of length 110mm x width 3mm)
Constant value) is 3.22Ω, surface resistance value (sheet resistance value) is 88mΩ
/ □ has a resistance value (the same measured value as above) of 0.23Ω
And the surface resistance (sheet resistance) drops to 8mΩ / □
I was The thickness of the aramid paper after hot pressing is 80μ.
m, and the thickness of the conductor pattern was 8 μm.
実施例４ 厚さ152μｍのアラミド紙（大福製紙（株）製）KVP−
Ａ に、エポキシ系インク（帝国インキ製造（株）製、
PSインキ、２液性）を一面に塗布印刷し、含浸させた
後、該インクを硬化せしめ、次いでその上に導電性ペー
ストとして銀パウダー（福田金属箔粉工業（株）製導電
材AgC−Ａ ）とアクリル系塗料（帝国インキ製造
（株）製 セリノールVGメジューム ）とを重量比7:3
にて配合のものを用いて厚さ16μｍの導電性パターンを
スクリーン印刷した。このものの抵抗値は（長さ115mm
×幅10mmの回路の両端の測定値）が0.22Ωであり、表面
抵抗値（シート抵抗値）は19mΩ／□であった。Example 4 Aramid paper having a thickness of 152 μm (manufactured by Daifuku Paper Co., Ltd.) KVP-
A In addition, epoxy ink (manufactured by Teikoku Ink Manufacturing Co., Ltd.
PS ink, two-pack) was applied on one side and printed and impregnated
Thereafter, the ink is cured, and then a conductive paper is placed thereon.
Silver powder (conductive by Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd.)
AgC-A ) And acrylic paint (Imperial Ink Manufacturing)
Selinol VG Medium Co., Ltd. ) And the weight ratio 7: 3
16μm thick conductive pattern using the compound of
Screen printed. The resistance value of this is (length 115mm
× 10 mm wide circuit) (measured value at both ends) is 0.22Ω, surface
The resistance value (sheet resistance value) was 19 mΩ / □.
次に、これを実施例１と同様にして熱プレスしたとこ
ろ、アラミド紙の厚みは88μｍ、導体パターンの厚みは
５μｍ、抵抗値（上記と同じ測定値）は0.07Ω、表面抵
抗値（シート抵抗値）は6.1mΩ／□になった。Next, when this was hot-pressed in the same manner as in Example 1, the thickness of the aramid paper was 88 μm, the thickness of the conductor pattern was 5 μm, the resistance value (the same measured value as above) was 0.07Ω, and the surface resistance value (sheet resistance) Value) was 6.1 mΩ / □.
本発明により、極めて低コストであって、しかも銅箔
等のエッチングによる除去等の不経済性が改善され、且
つ公害対策を必要としない、省資源的で、簡便、経済的
な印刷配線板の製造方法が実現した効果は大きい。According to the present invention, a resource-saving, simple, and economical printed wiring board which is extremely low-cost, has improved uneconomical properties such as removal of copper foil by etching, and does not require pollution countermeasures. The effect realized by the manufacturing method is great.
又、本発明方法によって製造された印刷配線板は多く
はフレキシブルであって、且つ極めて安価であるから、
その両者が相乗して、従来印刷配線板が使用しにくかっ
たような分野で新たな用途が開拓されることが期待でき
る。Also, printed wiring boards manufactured by the method of the present invention are often flexible and extremely inexpensive,
Both can be expected to work together to open up new applications in fields where printed wiring boards have been difficult to use in the past.
Claims (1)
ス又は熱ロールで160℃以上の温度で加熱し、且つ５〜1
00kg/cm2の圧力で加圧することを特徴とする印刷配線板
の製造方法。1. A heat-resistant paper on which a conductor pattern is printed is heated at a temperature of 160 ° C. or more by a hot press or a hot roll, and 5-1.
A method for producing a printed wiring board, comprising applying pressure at a pressure of 00 kg / cm 2 .
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|---|---|---|---|
| JP1155830A JP2779649B2 (en) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | Manufacturing method of printed wiring board |
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| JP1155830A JP2779649B2 (en) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | Manufacturing method of printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0322493A JPH0322493A (en) | 1991-01-30 |
| JP2779649B2 true JP2779649B2 (en) | 1998-07-23 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013254883A (en) * | 2012-06-08 | 2013-12-19 | Ado Union Kenkyusho:Kk | Conductive sheet, manufacturing method of conductive sheet, synthetic resin molding, and molding method of synthetic resin molding |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7102522B2 (en) * | 2002-12-24 | 2006-09-05 | 3M Innovative Properties Company | Tamper-indicating radio frequency identification antenna and sticker, a radio frequency identification antenna, and methods of using the same |
| JP2009233854A (en) * | 2006-06-30 | 2009-10-15 | Think Laboratory Co Ltd | Removal method of conductive paste |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5453264A (en) * | 1977-10-04 | 1979-04-26 | Suwa Seikosha Kk | Bilateral printed board |
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1989
- 1989-06-20 JP JP1155830A patent/JP2779649B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JP2013254883A (en) * | 2012-06-08 | 2013-12-19 | Ado Union Kenkyusho:Kk | Conductive sheet, manufacturing method of conductive sheet, synthetic resin molding, and molding method of synthetic resin molding |
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|---|---|
| JPH0322493A (en) | 1991-01-30 |
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