JP2772587B2 - Mold protection control method and apparatus for electric injection molding machine - Google Patents
Mold protection control method and apparatus for electric injection molding machineInfo
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/84—Safety devices
- B29C45/844—Preventing damage caused by obstructions or foreign matter caught between mould halves during mould closing, e.g. moulded parts or runners
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電動式射出成形機にお
ける金型保護制御方法及び装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for controlling and protecting a metal mold in an electric injection molding machine.
【０００２】[0002]
【従来の技術】射出成形機においては、型閉じ工程中金
型間に成形された成形品等の異物がある場合、そのまま
型閉じを行なうと金型自体を破損させる恐れがあるの
で、通常金型保護区間を設け、その間は、低速低圧力で
可動側金型を駆動し金型保護制御を行なっている。BACKGROUND OF THE INVENTION In an injection molding machine, when the mold closing foreign object there of molded articles molded between the step middle mold Ru, since they may damage the intact mold closing performing the mold itself, usually A mold protection section is provided, during which the movable mold is driven at low speed and low pressure to perform mold protection control.
【０００３】この金型保護制御として一般的に採用され
ている方法は、金型保護開始時点になると金型保護タイ
マをスタートさせ、該タイマがタイムアップする前に、
金型タッチ位置等に設けられた近接スイッチ等のセンサ
がオンになれば、異物が介在しないとして、そのまま型
締めを行ない、上記センサがオンになることなく上記タ
イマがタイムアップすると、金型保護異常検出回路を作
動させてアラーム等を発生させ、また、可動金型の移動
を停止させる方法が採用されている。[0003] A method generally used for this mold protection control is to start a mold protection timer at the time of starting the mold protection, and before the timer expires,
If a sensor such as a proximity switch provided at the mold touch position is turned on, it is assumed that no foreign matter is present, and the mold is clamped as it is. A method of operating an abnormality detection circuit to generate an alarm or the like and stopping the movement of the movable mold is employed.
【０００４】さらに、電動式射出成形機においては、金
型保護開始位置に可動金型が達すると可動金型を駆動す
るサーボモータの出力トルクを制限し低トルクで駆動
し、所定時間内に金型タッチ位置に達しなければ、アラ
ーム等を出力するような金型保護制御方法も採用されて
いる（特開昭６１−１１４８３５４号公報，特開昭６３
−２８６３１５号公報参照）。Further, in the electric injection molding machine, when the movable mold reaches the mold protection start position, the output torque of the servo motor for driving the movable mold is limited, the motor is driven at a low torque, and the mold is driven within a predetermined time. A mold protection control method that outputs an alarm or the like when the mold touch position is not reached is also employed (Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 61-1148354 and 63).
-286315).
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の金型保
護制御方法においては、低圧力であるとしても、タイマ
で計時する所定時間、型締力が異物を介して両金型にか
かることになるので、金型保護異常検出回路が作動した
ときには、金型のキャビティ内に不必要な圧力がかかっ
ており、金型のキャビティ構造によっては金型を破損さ
せる場合がある。In the above-described conventional mold protection control method, even if the pressure is low, the mold clamping force is applied to both molds via a foreign matter for a predetermined time measured by a timer. Therefore, when the mold protection abnormality detecting circuit operates, unnecessary pressure is applied to the cavity of the mold, and the mold may be damaged depending on the cavity structure of the mold.
【０００６】そこで本発明の目的は、金型にできるだけ
余分な圧力をかけることなく金型保護機能を達成できる
金型保護制御方法及び装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a mold protection control method and apparatus capable of achieving a mold protection function without applying as much pressure as possible to the mold.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】可動側金型位置を検出す
る位置検出手段、可動金型に加わる負荷を検出する負荷
検出手段（可動金型を駆動するサーボモータのサーボ回
路で検出される位置偏差を検出する手段、若しくは該サ
ーボモータの駆動電流を検出する手段、またはタイバー
若しくは型締機構の一部に取り付けられた型締力検出セ
ンサ）を設け、金型間に異物がない状態で型閉じを行な
い少なくとも金型保護区間において、複数設定された可
動金型位置に対して、可動金型に加わる負荷を検出し記
憶手段に記憶しておき、型閉じが開始される毎、上記位
置検出手段及び負荷検出手段で可動金型の位置及び上記
負荷を検出し、上記設定された位置に対応する検出負荷
と記憶された負荷とを比較手段で比較し、検出負荷が記
憶された負荷より所定値以上のときに金型保護異常検出
手段を作動させるようにすることによって上記課題を解
決した。Means for Solving the Problems The position of the movable mold is detected.
Position detecting means, load detecting the load applied to the movable mold
Detecting means (servo rotation of the servo motor that drives the movable mold)
Means for detecting the position deviation detected on the road,
Means for detecting the drive current of the servo motor or tie bar
Alternatively, the mold clamping force detection sensor attached to a part of the mold clamping mechanism
Capacitors) is provided, at least mold protection section performs mold closing in the absence foreign material between the mold and to a plurality set movable mold position, to detect the load exerted on the movable mold Symbol
憶means stores in, each time the mold closing is started, the position
The position detection means and the load detection means detect the position of the movable mold and the load, and the detected load corresponding to the set position is compared with the stored load by the comparison means, and the detected load is stored. The above-mentioned problem has been solved by operating the mold protection abnormality detecting means at a predetermined value or more.
【０００８】[0008]
【作用】金型間に異物がない状態であれば、型閉じ工程
中可動金型位置に対する該可動金型にかかる負荷のパタ
ーンはほぼ同一パターンとなる。すなわち、金型がタッ
チするまでは可動金型にかかる負荷は可動金型を取り付
けた可動プラテンが移動する時のタイバーとの摩擦抵抗
程度であり、型閉じ速度及び速度切換え等で多少変動が
あるとしても、ほぼ一定である。そして、可動金型にか
かる負荷は、型締力検出センサをタイバー若しくは型締
機構の一部に取り付けて検出することもできる。また、
上記負荷に打ち勝つように可動金型を駆動するサーボモ
ータが出力トルクを出力するものであるので、該サーボ
モータの駆動電流を検出することによっても検出でき
る。さらに、負荷の変動は可動金型を駆動するサーボモ
ータへの移動指令に対してサーボモータの追従おくれの
変動を伴うので、位置偏差を検出することでも検出でき
る。そのため、可動金型の位置に応じて上記位置偏差、
サーボモータの駆動電流、及び型締力センサから検出さ
れる値を記憶しておけば、金型間に異物がない状態での
型締工程の上記位置偏差、サーボモータの駆動電流値若
しくは型締力センサから検出される値は記憶されている
可動金型の位置に対するパターンとほぼ同一パターンと
なる。しかし、異物が存在すると負荷が増大し、上記各
値は記憶されたものよりも大きくなるので、検出したこ
れらの値が記憶されているものより所定値以上になれ
ば、異物が存在するとして金型異常検出手段を作動させ
る。これにより、通常（金型間に異物がない状態）の時
よりも負荷が大きくなれば、その時点で、金型異常検出
手段が作動し、アラームをだすと共に運転を停止させ、
金型を保護し、金型に不必要な圧力をかける時間をわず
かにする。If there is no foreign matter between the molds, the pattern of the load applied to the movable mold with respect to the position of the movable mold during the mold closing process is substantially the same. That is, the load applied to the movable mold until the mold is touched is about the frictional resistance with the tie bar when the movable platen to which the movable mold is attached moves, and there is a slight variation in the mold closing speed, speed switching, and the like. It is almost constant. The load applied to the movable mold can be detected by attaching a mold clamping force detection sensor to a tie bar or a part of the mold clamping mechanism. Also,
Since the servomotor that drives the movable mold so as to overcome the above load outputs the output torque, it can also be detected by detecting the drive current of the servomotor. Further, the change in the load is accompanied by a change in the follow-up of the servomotor with respect to the movement command to the servomotor for driving the movable mold, and thus can be detected by detecting the position deviation. Therefore, the position deviation according to the position of the movable mold,
If the drive current of the servo motor and the value detected from the mold clamping force sensor are stored, the above-described positional deviation in the mold clamping process when there is no foreign matter between the dies, the drive current value of the servo motor or the mold clamping The value detected by the force sensor is substantially the same as the pattern corresponding to the stored position of the movable mold. However, when foreign matter is present, the load increases and each of the above values becomes larger than the stored value. Therefore, if these detected values become more than a predetermined value than the stored value, it is determined that the foreign matter is present. Activate the mold abnormality detecting means. Thereby, if the load becomes larger than normal (the state where there is no foreign matter between the molds), at that time, the mold abnormality detecting means is activated, an alarm is issued and the operation is stopped,
Protects the mold and minimizes unnecessary pressure on the mold.
【０００９】[0009]
【実施例】図３は、本発明の一実施例を実施する電動射
出成形機の要部概要図で、固定プラテン１と可動プラテ
ン２間には、夫々金型４が固定され、可動プラテン２と
リアプラテン３間にはトグル機構５が配設され、可動プ
ラテン２を図示しないタイバーに沿って図３中左右に移
動できるようになっている。トグル機構５のクロスヘッ
ド７にはボールナットが固着され、該ボールナットはボ
ールネジ６に螺合し、ボールネジ６はプーリ８，タイミ
ングベルト１０，プーリ９を介して型締用のサーボモー
タ１１で駆動されるようになっている。また、サーボモ
ータ１１の回転位置はパルスエンコーダ１２によって検
出されるようになっている。以上のようなサーボモータ
で駆動されるトグル式型締機構は、従来のものと変りは
ないので、概略のみを示している。FIG. 3 is a schematic view of a main part of an electric injection molding machine according to an embodiment of the present invention. A mold 4 is fixed between a fixed platen 1 and a movable platen 2 and a movable platen 2 is fixed. A toggle mechanism 5 is disposed between the movable platen 2 and the rear platen 3 so that the movable platen 2 can be moved right and left in FIG. 3 along a tie bar (not shown). A ball nut is fixed to the crosshead 7 of the toggle mechanism 5, and the ball nut is screwed into a ball screw 6. The ball screw 6 is driven by a servo motor 11 for mold clamping via a pulley 8, a timing belt 10, and a pulley 9. It is supposed to be. The rotational position of the servo motor 11 is detected by a pulse encoder 12. The toggle-type mold clamping mechanism driven by the servomotor as described above is not different from the conventional one, so that only the outline is shown.
【００１０】図中、２０は射出成形機を制御する制御装
置としての数値制御装置（以下、ＮＣ装置という）で、
該ＮＣ装置２０はＮＣ用のマイクロプロセッサ（以下、
ＣＰＵという）２１とプログラマブルマシンコントロー
ラ（以下、ＰＭＣという）用のＣＰＵ２２を有してお
り、ＰＭＣ用ＣＰＵ２２には射出成形機のシーケンス動
作を制御するシーケンスプログラム等を記憶したＲＯＭ
２６がバス接続され、また、データの一時記憶等に利用
されるＲＡＭ２７がバス接続されている。ＮＣ用ＣＰＵ
２１には、射出成形機を全体的に制御する管理プログラ
ムを記憶したＲＯＭ２４、データの一時記憶等に利用さ
れるＲＡＭ２５、及び、射出用，クランプ用，スクリュ
ー回転用，エジェクタ用等の各軸のサーボモータを駆動
制御するサーボ回路がサーボインターフェイス２８を介
して接続されている。なお、図３では型締用のサーボモ
ータ１１，サーボ回路２９のみ図示している。ＮＣ用Ｃ
ＰＵ２１とＰＭＣ用ＣＰＵ２２はバスアービタコントロ
ーラ（以下、ＢＡＣという）２３でバス結合され、ま
た、該ＢＡＣ２３にはバブルメモリやＣＭＯＳメモリで
構成される不揮発性の共有ＲＡＭ３０，入力回路３１，
出力回路３２がバス接続され、該ＢＡＣ２３によって使
用するバスを制御するようになっている。In the figure, reference numeral 20 denotes a numerical control device (hereinafter referred to as an NC device) as a control device for controlling an injection molding machine.
The NC device 20 is a microprocessor for NC (hereinafter, referred to as NC).
A CPU 21 for a programmable machine controller (hereinafter referred to as a PMC), and a ROM for storing a sequence program for controlling a sequence operation of the injection molding machine in the CPU 22 for the PMC.
26 is connected to a bus, and a RAM 27 used for temporary storage of data and the like is connected to the bus. CPU for NC
Reference numeral 21 denotes a ROM 24 storing a management program for controlling the entire injection molding machine, a RAM 25 used for temporarily storing data, etc., and each axis for injection, clamping, screw rotation, and ejector. A servo circuit for driving and controlling the servomotor is connected via a servo interface 28. In FIG. 3, only the servomotor 11 for mold clamping and the servo circuit 29 are shown. C for NC
The PU 21 and the PMC CPU 22 are bus-connected by a bus arbiter controller (hereinafter referred to as BAC) 23, and the BAC 23 has a nonvolatile shared RAM 30 composed of a bubble memory or a CMOS memory, an input circuit 31,
The output circuit 32 is connected to a bus, and controls the bus used by the BAC 23.
【００１１】共有ＲＡＭ３０には、射出成形機の各動作
を制御するＮＣプログラム等を記憶するメモリ部と各種
設定値，パラメータ，マクロ変数を記憶するメモリ部を
有する。入力回路３１には射出成形機に設けた各センサ
からの信号が入力されるようになっており、出力回路３
２は射出成形機に設けた各種アクチュエータに接続さ
れ、特に、該出力回路３２からトルクリミット値をサー
ボ回路２９に出力し、サーボ回路２９から出力されるト
ルク指令値にリミットをかけてサーボモータ１１の出力
トルクを制限する回路のみを図示している。なお、該サ
ーボ回路２９には、サーボモータ１１に取付けられたサ
ーボモータ１１の回転位置を検出する位置検出器として
のパルスエンコーダ１２の出力信号を入力し、サーボモ
ータ１１の位置，速度等を制御するようになっている。The shared RAM 30 has a memory for storing an NC program for controlling each operation of the injection molding machine, and a memory for storing various set values, parameters, and macro variables. A signal from each sensor provided in the injection molding machine is input to the input circuit 31.
Numeral 2 is connected to various actuators provided in the injection molding machine. In particular, the output circuit 32 outputs a torque limit value to the servo circuit 29, and applies a limit to the torque command value output from the servo circuit 29 to limit the servo motor 11. Only the circuit for limiting the output torque of FIG. The servo circuit 29 receives an output signal of a pulse encoder 12 as a position detector for detecting the rotational position of the servomotor 11 attached to the servomotor 11 and controls the position, speed, etc. of the servomotor 11. It is supposed to.
【００１２】なお、各サーボモータを駆動制御する上記
サーボ回路は従来のサーボ回路と同一であり、特に、型
締用サーボモータ１１のサーボ回路２９の位置偏差を記
憶するエラーレジスタ（図示せず）の値はサーボインタ
フェイス２８を介してＮＣ用ＣＰＵ２１から読み取れる
ようになっている。すなわち、上記エラーレジスタはＮ
Ｃ用ＣＰＵ２１がサーボインタフェイス２８を介して型
締用サーボモータ１１のサーボ回路２９に出力された移
動指令（分配パルス）を加算し、パルスエンコーダ１２
から発生したフィードバックパルスを減じて位置偏差量
を常時記憶するものであるので、このエラーレジスタの
値を読み取ることによって位置偏差を読み取ることがで
きる。The servo circuit for driving and controlling each servo motor is the same as the conventional servo circuit. In particular, an error register (not shown) for storing the position deviation of the servo circuit 29 of the mold clamping servo motor 11 is provided. Are read from the NC CPU 21 via the servo interface 28. That is, the error register is N
The C CPU 21 adds the movement command (distribution pulse) output to the servo circuit 29 of the mold clamping servo motor 11 via the servo interface 28, and
Since the position deviation amount is always stored by subtracting the feedback pulse generated from, the position deviation can be read by reading the value of this error register.
【００１３】また、ＢＡＣ２３には、オペレータパネル
コントローラ３３を介してＣＲＴ表示装置付手動データ
入力装置（以下、ＣＲＴ／ＭＤＩという）３４が接続さ
れている。The BAC 23 is connected to a manual data input device with a CRT display device (hereinafter referred to as CRT / MDI) 34 via an operator panel controller 33.
【００１４】射出成形機を稼動するにあたり、ＣＲＴ／
ＭＤＩ３４により各種成形条件を設定し、共有ＲＡＭ３
０に格納する。そして、本発明の金型保護制御を実施す
るために、本実施例においては、可動金型の位置（サー
ボモータ１１の回転位置）に応じて位置偏差を記憶する
登録処理を開始させる。When operating the injection molding machine, a CRT /
Various molding conditions are set by the MDI 34 and the shared RAM 3
Store to 0. Then, in order to carry out the mold protection control of the present invention, in the present embodiment, a registration process for storing a position deviation according to the position of the movable mold (the rotational position of the servomotor 11) is started.
【００１５】まず、オペレータはＣＲＴ／ＭＤＩ３４か
ら金型保護登録指令を入力し、位置偏差を記憶させる可
動金型の位置Ｐｉ（ｉ＝１〜ｎ）を入力する。なお、こ
の可動金型位置と可動金型を駆動する型締用サーボモー
タの回転移動位置とは一定の関係があるので、この型締
用サーボモータの回転移動位置を設定することによって
可動金型位置を設定するようにしている。また、通常可
動金型の位置の座標系は、設定型締力が得られる位置、
すなわち、トグル機構５のリンクが伸び切った状態のロ
ックアップ位置を原点とし、型開き方向をプラスの方向
としている。First, the operator inputs a die protection registration command from the CRT / MDI 34, and inputs the position Pi (i = 1 to n) of the movable die for storing the position deviation. Since there is a fixed relationship between the position of the movable mold and the rotational position of the servo motor for clamping which drives the movable die, the rotational position of the servo motor for clamping is set to set the movable position of the movable mold. The position is set. Also, the coordinate system of the position of the movable mold is usually a position at which the set mold clamping force is obtained,
That is, the lock-up position where the link of the toggle mechanism 5 is fully extended is set as the origin, and the mold opening direction is set as the plus direction.
【００１６】金型保護登録指令が入力されると、ＮＣ用
ＣＰＵ２１は、図５に示すようなテーブルＴＢをＲＡＭ
２５内に作成し、次に入力される可動金型の位置Ｐｉを
順次該テーブルＴＢに記憶する。なお、この可動金型の
位置Ｐｉを記憶する処理のフローチャートは省略してい
る。次に、オペレータが金型保護登録開始指令を入力す
るとＮＣ用ＣＰＵ２１は初期設定でポインタｉを「０」
にセットし、図１にフローチャートで示す登録処理を所
定周期毎開始する。When the die protection registration command is input, the CPU 21 for NC stores the table TB as shown in FIG.
25, and the position Pi of the movable die to be input next is sequentially stored in the table TB. The flowchart of the process for storing the position Pi of the movable mold is omitted. Next, when the operator inputs a mold protection registration start command, the NC CPU 21 sets the pointer i to “0” in the initial setting.
And the registration process shown in the flowchart of FIG. 1 is started at predetermined intervals.
【００１７】ＮＣ用ＣＰＵ２１は設定されている成形条
件の型閉じ速度、金型保護開始位置、金型保護速度、金
型保護のトルクリミット値、金型タッチ位置等の型締工
程の条件に基づいて従来の型締工程と同一の処理を行な
う（ステップＳ１）。この当該周期の型締工程の処理が
終了すると、本実施例においては、さらに、可動金型位
置Ｐ、すなわち、型締用サーボモータの回転位置を読み
出す（ステップＳ２）。ＮＣ用ＣＰＵ２１が型締用サー
ホモータ１１のサーボ回路２９にパルス分配した移動量
を積算する現在値レジスタが共有ＲＡＭ２５内に従来と
同様に設けられており、この現在値レジスタの値を読む
ことによって可動金型位置Ｐを読み出すことができる。
また、さらにこの現在値レジスタの値からサーボ回路中
のエラーレジスタに記憶されている位置偏差量を減じて
より正確な可動金型位置Ｐを求めるようにしてもよい。The NC CPU 21 is based on the conditions of the mold clamping process such as the mold closing speed, the mold protection start position, the mold protection speed, the mold protection torque limit value, and the mold touch position of the set molding conditions. Then, the same process as the conventional mold clamping process is performed (step S1). When the process of the mold clamping process in this cycle is completed, in this embodiment, the movable mold position P, that is, the rotational position of the mold clamping servomotor is further read (step S2). A current value register in which the CPU 21 for the NC accumulates the amount of movement of the pulse distributed to the servo circuit 29 of the mold clamping servomotor 11 is provided in the shared RAM 25 in the same manner as in the related art, and the value is read by reading the value of the current value register. The mold position P can be read.
Further, a more accurate movable mold position P may be obtained by further subtracting the position deviation amount stored in the error register in the servo circuit from the value of the present value register.
【００１８】次に、ポインタｉに対応する設定位置Ｐｉ
を上記テーブルＴＢより読み出し検出した現在位置Ｐと
比較し（ステップＳ３）、検出現在位置Ｐが設定位置Ｐ
ｉより大きいならば、すなわち、設定位置Ｐｉに達して
いなければ当該周期の処理を終える。また、検出現在位
置Ｐが設定位置Ｐｉ以下であり、設定位置Ｐｉに達して
いれば、サーボ回路２９中のエラーレジスタよりそのと
きの位置偏差Ｅを読み、該読み取った位置偏差Ｅをテー
ブルＴＢの設定位置Ｐｉに対応するアドレスに位置偏差
Ｅｉとして書き込み、かつ、ポインタｉを「１」インク
リメントする（ステップＳ４，Ｓ５）。次に、設定型締
力の位置まで可動金型が達しトグル機構５がロックアッ
プ状態に達した位置になっているか否か判断し（ステッ
プＳ６）、ロックアップが完了してなければ、当該周期
の処理は終了する。以下、各周期ごと上述した処理を行
なうことによって、設定された位置Ｐｉ毎にその位置に
達した時の位置偏差Ｅｉが図５に示すようにテーブルＴ
Ｂに記憶されることになる。Next, the setting position Pi corresponding to the pointer i
Is compared with the current position P read from the table TB and detected (step S3), and the detected current position P is
If it is larger than i, that is, if it has not reached the set position Pi, the processing of the cycle ends. If the detected current position P is equal to or smaller than the set position Pi and has reached the set position Pi, the position deviation E at that time is read from the error register in the servo circuit 29, and the read position deviation E is stored in the table TB. The position deviation Ei is written to the address corresponding to the set position Pi, and the pointer i is incremented by "1" (steps S4 and S5). Next, it is determined whether or not the movable mold has reached the position of the set mold clamping force and the toggle mechanism 5 has reached the position where the lock-up state has been reached (step S6). Is terminated. Thereafter, by performing the above-described processing in each cycle, the position deviation Ei when the position is reached for each set position Pi is calculated as shown in FIG.
B will be stored.
【００１９】かくして、型締工程が終了し、ロックアッ
プ完了したことをステップＳ６で検出すると、ＮＣ用Ｃ
ＰＵ２１はＣＲＴ／ＭＤＩ３４のＣＲＴ画面に登録する
か否かのメッセージを表示し（ステップＳ７）、オペレ
ータが上述した型締工程中に金型間に異物が介在するこ
となく正常に型締工程が行なわれ、この時のデータ（位
置偏差）を登録するものとするものとして、登録指令を
入力すると（ステップＳ９）、ＮＣ用ＣＰＵ２１はＲＡ
Ｍ２５に記憶されているテーブルＴＢのデータを共有Ｒ
ＡＭ３０に格納し（ステップＳ１０）、登録処理を終了
する。Thus, when it is detected in step S6 that the mold clamping process has been completed and lock-up has been completed, the NC C
The PU 21 displays a message as to whether or not to register on the CRT screen of the CRT / MDI 34 (step S7), and the operator performs the mold clamping process normally without any foreign matter between the molds during the mold clamping process described above. When a registration command is input to register the data (positional deviation) at this time (step S9), the NC CPU 21
Sharing data of table TB stored in M25
The information is stored in the AM 30 (step S10), and the registration process ends.
【００２０】図４は型締速度，位置偏差，可動金型位置
（サーボモータの回転位置）の関係の一例を示したもの
で、設定された型締速度に応じて、またその速度変動に
応じて位置偏差が変動する。そこで、上述した処理によ
って任意に決めた設定可動金型位置Ｐｉに応じて位置偏
差Ｅｉを記憶させ、可動金型位置に対する位置偏差のパ
ターンを記憶させることになる。FIG. 4 shows an example of the relationship between the mold clamping speed, the position deviation, and the position of the movable mold (rotational position of the servomotor). The relationship depends on the set mold clamping speed and its speed fluctuation. And the position deviation fluctuates. Therefore, the position deviation Ei is stored according to the set movable mold position Pi arbitrarily determined by the above-described processing, and the pattern of the position deviation with respect to the movable mold position is stored.
【００２１】図４では設定可動金型位置Ｐｉを型締開始
時点からロックアップまでの間の位置を設定する例を記
載したが、最初に設定する可動金型位置Ｐ０を金型保護
開始位置以降にし、金型保護開始からロックアップまで
の位置を設定するようにすることで十分である。特に、
図４に示すように金型がタッチしてから型締力を発生す
る区間においては位置偏差が大きく変動するので、この
位置偏差が大きく変動する点を考慮して設定位置Ｐｉを
設定するようにしなければならない。FIG. 4 shows an example in which the set movable mold position Pi is set to a position from the start of mold clamping to lock-up. However, the movable mold position P0 to be set first is set after the mold protection start position. It is sufficient to set the position from the start of mold protection to lock-up. Especially,
As shown in FIG. 4, the position deviation greatly changes in a section in which the mold clamping force is generated after the mold touches. Therefore, the set position Pi is set in consideration of the point that the position deviation greatly changes. There must be.
【００２２】また、金型保護区間のみに位置Ｐｉを設定
しこの金型保護区間の位置偏差パターンを記憶させるよ
うにしてもよい。この場合の実施例は後述する。Further, the position Pi may be set only in the mold protection section, and the position deviation pattern of this mold protection section may be stored. An embodiment in this case will be described later.
【００２３】こうして位置偏差パターンが登録され、そ
の後連続成形運転が開始され、型締工程になるとＮＣ用
ＣＰＵ２１は図２に示す処理を所定周期毎実施する。The position deviation pattern is registered in this way, and then the continuous molding operation is started. When the mold clamping process is started, the NC CPU 21 executes the processing shown in FIG. 2 at predetermined intervals.
【００２４】まず、従来と同様に設定型締条件に基づい
て型締処理を行ない（ステップＳ２０）、次に可動金型
の現在位置Ｐを読み取り、該位置Ｐとポインタｉ（この
ポインタｉは連続成形運転開始時の初期設定で「０」に
設定されている）に対応する設定位置Ｐｉを共有ＲＡＭ
３０に記憶するテーブルＴＢより読み出して比較し（ス
テップＳ２２）、現在位置Ｐが設定位置Ｐｉより大きけ
れば当該周期の処理を終了し、現在位置Ｐが設定位置Ｐ
ｉ以下ならば、そのときの位置偏差Ｅをサーボ回路２９
のエラーレジスタより読み取り（ステップＳ２３）、こ
の位置偏差Ｅとポインタｉに対応する記憶位置偏差Ｅに
設定所定量αを加算した値と比較し（ステップＳ２
４）、検出位置偏差Ｅが大きければ、金型保護異常検出
装置を作動させてアラーム等を出力し、射出成形機の運
転を停止させる（ステップＳ２８，Ｓ２９）。また、検
出位置偏差Ｅの方が大きくなければ、ポインタｉを
「１」インクリメントし（ステップＳ２５）、ロックア
ップが完了してなければ（ステップＳ２６）、当該周期
の処理を終了する。こうして所定周期毎上述した処理を
行ない、各設定位置Ｐｉにおける検出位置偏差Ｅが記憶
位置偏差Ｅｉに所定量α加算した値を越えず、ロックア
ップ完了になると、ポインタｉを「０」にセットし型締
処理を終了し次の工程の処理に移行する。First, the mold clamping process is performed on the basis of the set mold clamping conditions as in the prior art (step S20). Next, the current position P of the movable mold is read, and the position P and the pointer i (this pointer i is The setting position Pi corresponding to the initial setting at the start of the molding operation (set to “0”) is shared RAM.
30 is read out from the table TB stored in the table 30 and compared (step S22). If the current position P is larger than the set position Pi, the processing of the cycle ends, and the current position P is
If i or less, the position error E at that time is
(Step S23), and compares the position deviation E with a value obtained by adding a predetermined amount α to the storage position deviation E corresponding to the pointer i (step S2).
4) If the detected position deviation E is large, the die protection abnormality detecting device is activated to output an alarm or the like, and the operation of the injection molding machine is stopped (steps S28 and S29). If the detected position deviation E is not larger, the pointer i is incremented by "1" (step S25), and if the lock-up is not completed (step S26), the processing of the cycle is ended. In this manner, the above-described processing is performed for each predetermined period, and when the detected position deviation E at each set position Pi does not exceed the value obtained by adding a predetermined amount α to the stored position deviation Ei, and lockup is completed, the pointer i is set to “0”. The mold clamping process ends, and the process proceeds to the next process.
【００２５】図６及び図７は本発明の他の実施例の登録
処理及び金型保護制御処理のフローチャートであり、該
実施例では、金型保護区間（若しくは型閉じ開始から金
型タッチまでの区間）のみ位置偏差パターンを記憶さ
せ、金型保護区間（若しくは型閉じ開始から金型タッチ
までの区間）のみ金型保護制御を行なうものである。FIGS. 6 and 7 are flowcharts of a registration process and a mold protection control process according to another embodiment of the present invention. In this embodiment, a mold protection section (or a process from the start of mold closing to the touch of a mold) is performed. In this case, the position deviation pattern is stored only in the section (section), and the mold protection control is performed only in the mold protection section (or the section from the start of mold closing to the mold touch).
【００２６】登録処理においては、図６に示すように、
各処理周期毎型締処理を行ない（ステップＳ３０）、可
動金型位置Ｐを読み取り（ステップＳ３１）、該読み取
った現在可動金型位置Ｐが設定金型タッチ位置ＰＴ以下
か否か判断し（ステップＳ３２）、現在可動金型位置Ｐ
が金型タッチ位置ＰＴより大きいときには現在可動金型
位置Ｐがポインタｉに対応する設定位置Ｐｉ以下か否か
判断し（ステップＳ３３）、以下でなければ当該周期の
処理を終了する。また、現在可動金型位置Ｐが設定位置
Ｐｉ以下であれば、そのときの位置偏差Ｅを読み（ステ
ップＳ３４）、この位置偏差Ｅを設定位置Ｐｉに対応し
てテーブルＴＢに記憶させ、ポインタｉを「１」インク
リメントし（ステップＳ３５）、当該周期の処理を終了
する。In the registration process, as shown in FIG.
The mold clamping process is performed for each processing cycle (step S30), the movable mold position P is read (step S31), and it is determined whether the read current movable mold position P is equal to or less than the set mold touch position PT (step S31). S32), current movable mold position P
Is larger than the mold touch position PT, it is determined whether or not the current movable mold position P is below the set position Pi corresponding to the pointer i (step S33), and if not, the processing of the cycle is ended. If the current movable mold position P is equal to or smaller than the set position Pi, the position deviation E at that time is read (step S34), and the position deviation E is stored in the table TB corresponding to the set position Pi, and the pointer i Is incremented by "1" (step S35), and the process in the cycle ends.
【００２７】以下、金型タッチまで、設定された位置Ｐ
ｉに対してそのときの位置偏差ＥｉをテーブルＴＢに格
納し、金型タッチ以後は、ステップＳ３２からステップ
Ｓ３６に移行し、ロックアップ完了までそのまま各周期
の処理を終了する。そして、ロックアップが完了する
と、登録するか否か表示し（ステップＳ３７）、登録指
令を入力すると（ステップＳ３８）、ＲＡＭ２５に記憶
する上記テーブルＴＢのデータを共有ＲＡＭ３０に格納
し（ステップＳ３９）、登録処理を終了する。Hereinafter, the set position P until the mold touches.
The position deviation Ei at that time for i is stored in the table TB, and after the die touch, the process proceeds from step S32 to step S36, and the processing of each cycle is completed as it is until lockup is completed. When the lockup is completed, whether or not to register is displayed (step S37). When a registration command is input (step S38), the data of the table TB stored in the RAM 25 is stored in the shared RAM 30 (step S39). The registration processing ends.
【００２８】かくして、金型タッチまでの可動金型位置
に対する位置偏差のパターンが登録記憶されることにな
る。Thus, the pattern of the positional deviation from the movable die position up to the touch of the die is registered and stored.
【００２９】一方、連続成形運転を開始させると、型締
工程に入ると図７に示す処理を所定周期毎実施する。従
来と同様に型締処理を行ない、その後可動金型位置Ｐを
読み（ステップＳ４０，Ｓ４１）、この位置Ｐが金型タ
ッチ位置ＰＴ及び設定位置Ｐｉ（ｉは始めは「０」）よ
り大きければ（ステップＳ４２，Ｓ４３）そのまま当該
処理を終了する。また、金型タツチ位置ＰＴまで達せず
設定されているポインタｉに対応する位置Ｐｉ以下にな
ると、位置偏差Ｅを読み込みこの位置偏差Ｅがポインタ
ｉに対応する記憶位置偏差Ｅｉに所定量αを加算した値
以上か否か判断し（ステップＳ４４，Ｓ４５）、以上で
なければポインタｉを「１」インクリメントする（ステ
ップＳ４６）。また、検出位置偏差ＥがＥｉ＋αょり大
きければ金型保護異常検出装置を作動させて射出成形機
の運転を停止させる（ステップＳ４９，Ｓ５０）。各設
定位置Ｐｉに対して検出される位置偏差ＥがＥｉ＋αよ
り小さく可動金型位置Ｐが金型タッチ位置ＰＴに達する
と、以後の処理周期からは、位置偏差の比較を行なわ
ず、ロックアップまでステップＳ４０，Ｓ４１，Ｓ４
２，Ｓ４７の処理を行なう。そして、ロックアップが完
了すると、ポインタｉを「０」にセットして（ステップ
Ｓ４８）、型締工程の処理を終了し次の工程に移行す
る。On the other hand, when the continuous molding operation is started, the process shown in FIG. Conventional performs similarly mold clamping process, greater than then read the movable mold position P (step S40, S4 1), the position P is the mold touch position PT and set position Pi (i is initially "0") If this is the case (steps S42, S43), the process ends. If the position does not reach the die touch position PT and becomes equal to or less than the position Pi corresponding to the set pointer i, the position deviation E is read, and the position deviation E is added to the storage position deviation Ei corresponding to the pointer i by a predetermined amount α. It is determined whether the value is equal to or greater than the set value (steps S44 and S45). If not, the pointer i is incremented by "1" (step S46). If the detected position deviation E is greater than Ei + α, the mold protection abnormality detecting device is operated to stop the operation of the injection molding machine (steps S49 and S50). When the position deviation E detected for each set position Pi is smaller than Ei + α and the movable mold position P reaches the mold touch position PT, the position deviation is not compared from the subsequent processing cycle until lockup. Steps S40, S41, S4
Steps S2 and S47 are performed. When the lock-up is completed, the pointer i is set to "0" (step S48), the process of the mold clamping process is completed, and the process proceeds to the next process.
【００３０】上述した各実施例で、設定した位置Ｐｉに
対して位置偏差Ｅｉを一回の型締工程の動作で登録する
ようにしたが、金型保護登録開始指令により複数回の型
締動作を行なわせ、各型締動作で各位置の位置偏差Ｅｉ
を記憶し、平均した位置偏差Ｅｉを求めてこの平均位置
偏差Ｅｉをそれぞれ記憶するようにしてもよい。In each of the above-described embodiments, the position deviation Ei is registered for the set position Pi by one operation of the mold clamping process. And the position deviation Ei of each position in each mold clamping operation.
May be stored, and the averaged position deviation Ei may be obtained, and the averaged position deviation Ei may be stored.
【００３１】この場合は、金型保護登録開始指令でま
ず、指標ｎを「０」にセットし図１，図６の処理を各処
理周期毎開始するが図１のステップＳ６、図６のステッ
プＳ３６でロックアップが完了すると次に型開き処理を
行なわせ、型開き処理が終了すると、上記指標ｎを
「１」インクリメントし、この指標が設定数に達してな
ければ、再び図１，図６の処理を行なわせ、上記指標ｎ
が設定数に達すると、ステップＳ７，Ｓ９若しくはステ
ップＳ３７，Ｓ３８の処理を行ない、登録指令が入力さ
れると、記憶している各位置Ｐｉの位置偏差の平均を取
ってこの平均値を各位置に対する位置偏差Ｅｉとしてか
ら、共有ＲＡＭ３０に記憶させるようにすればよい。In this case, the index n is first set to "0" in response to the mold protection registration start command, and the processing in FIGS. 1 and 6 is started at each processing cycle. When the lock-up is completed in S36, the mold opening process is performed next. When the mold opening process is completed, the index n is incremented by "1". If the index does not reach the set number, FIGS. And the above index n
Reaches a set number, the processing of steps S7 and S9 or steps S37 and S38 is performed. When a registration command is input, the average of the stored positional deviations of the respective positions Pi is calculated, and this average value is calculated for each position. May be stored in the shared RAM 30 after the position deviation Ei with respect to.
【００３２】さらに、上記各実施例では、位置偏差によ
って可動金型にかかる負荷を検出し、金型間に異物があ
り、正常な状態の型締工程の負荷パターンとは異なると
き金型保護異常として検出するようにしたが、位置偏差
の代わりに型締用サーボモータ１１の駆動電流を用いて
もよい。すなわち、可動金型にかかる負荷が変動すれ
ば、サーボモータの駆動電流も変動することになるの
で、正常型締工程時この駆動電流の可動金型位置に対す
るパターンを記憶させておき、連続成形時に検出される
各設定可動金型位置における検出駆動電流と記憶値とを
比較するようにしてもよい。この場合には、サーボ回路
２９からサーボモータに対して出力されるトルク指令値
（駆動電流に比例する）を検出してもよく、また、実際
に駆動電流を検出器で検出しＡ／Ｄ変換して入力回路３
１に入力するようにしてもよい。Further, in each of the above embodiments, the load applied to the movable mold is detected based on the position deviation. If there is a foreign substance between the molds and the load pattern differs from the load pattern of the mold clamping process in a normal state, the mold protection abnormality occurs. However, the drive current of the mold clamping servomotor 11 may be used instead of the position deviation. That is, if the load applied to the movable mold fluctuates, the drive current of the servomotor also fluctuates.Therefore, the pattern of the drive current for the movable mold position is stored during the normal mold clamping process, and the pattern is stored during continuous molding. The detected drive current at each set movable mold position to be detected may be compared with a stored value. In this case, the torque command value (proportional to the drive current) output from the servo circuit 29 to the servomotor may be detected, or the drive current is actually detected by the detector and A / D conversion is performed. Input circuit 3
1 may be input.
【００３３】さらに、可動金型にかかる負荷を、タイバ
ー若しくはトグル機構の例えばクロスヘッドに歪みセン
サ等の圧力センサを取りつけ検出し、これをＡ／Ｄ変換
して入力回路に入力し検出するようにしてもよい。Further, a load applied to the movable mold is detected by attaching a pressure sensor such as a strain sensor to a tie bar or a toggle mechanism, for example, a crosshead, and A / D converting the input to an input circuit to detect the load. You may.
【００３４】また、上記実施例ではトグル式型締機構に
ついて説明したが、クランク式型締機構、または直動式
型締機構（モータの回転運動を直線運動に変換して型締
を行なう型締機構）を用いた射出成形機に対しても本発
明を適用することができることはもちろんである。Although the toggle type clamping mechanism has been described in the above embodiment, a crank type clamping mechanism or a direct-acting type clamping mechanism (a type of clamping which converts the rotating motion of the motor into a linear motion to perform the clamping). Needless to say, the present invention can be applied to an injection molding machine using the mechanism.
【００３５】[0035]
【発明の効果】本発明においては、金型間に成形品等の
異物が介在せず正常な型締が行われた時の、少なくとも
金型保護区間におれる設定可動金型位置における負荷
（位置偏差，型締用サーボモータの駆動電流，タイバー
またはトグル機構に取り付けられた圧力センサで検出さ
れる値）を記憶して、連続成形時には可動金型位置が設
定位置に達する毎上記負荷を検出し、この負荷と記憶し
ている負荷を比較して、検出負荷が記憶負荷より所定値
以上のとき金型保護異常検出手段を作動させ、アラーム
等を発生させて、射出成形機の運転を停止するようにし
たので、金型間に異物が存在する場合でも、直ちにこれ
を発見し型締動作が停止するので金型のキャビティを破
損させるようなことはない。According to the present invention, the load (at least at the set movable mold position in the mold protection section) when normal mold clamping is performed without foreign matter such as a molded product interposed between the molds. The position load, the drive current of the servomotor for mold clamping, and the value detected by the pressure sensor attached to the tie bar or toggle mechanism) are stored. Then, the load is compared with the stored load, and when the detected load is equal to or more than the predetermined value from the stored load, the mold protection abnormality detecting means is activated, an alarm is generated, and the operation of the injection molding machine is stopped. Therefore, even if there is a foreign substance between the molds, the foreign matter is immediately found and the mold clamping operation is stopped, so that the cavity of the mold is not damaged.
【図１】本発明の一実施例の位置偏差登録処理のフロー
チャートである。FIG. 1 is a flowchart of a position deviation registration process according to an embodiment of the present invention.
【図２】同実施例における金型保護制御処理のフローチ
ャートである。FIG. 2 is a flowchart of a mold protection control process in the embodiment.
【図３】同実施例を実施する電動式射出成形機の要部ブ
ロック図である。FIG. 3 is a main part block diagram of an electric injection molding machine for carrying out the embodiment.
【図４】型締速度，位置偏差，可動金型位置（サーボモ
ータの回転位置）の関係の一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a relationship among a mold clamping speed, a position deviation, and a movable mold position (a rotational position of a servomotor).
【図５】同実施例における設定可動金型位置に対する位
置偏差を記憶するテーブルの説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a table for storing a position deviation with respect to a set movable mold position in the embodiment.
【図６】本発明の他の実施例の位置偏差登録処理のフロ
ーチャートである。FIG. 6 is a flowchart of a position deviation registration process according to another embodiment of the present invention.
【図７】同他の実施例における金型保護制御処理のフロ
ーチャートである。FIG. 7 is a flowchart of a mold protection control process in another embodiment.
１ 固定プラテン ２ 可動プラテン ４ 金型 ５ トグル機構 １１ サーボモータ １２ パルスコーダ ２０ 数値制御装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Fixed platen 2 Movable platen 4 Die 5 Toggle mechanism 11 Servo motor 12 Pulse coder 20 Numerical controller
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−19425（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−147222（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−54943（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−130819（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−54120（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−136918（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−139520（ＪＰ，Ｕ) 特公 平１−52165（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B29C 45/04,45/26 - 45/38 B29C 45/64 - 45/70,45/76 B22D 17/26 B29C 33/22,33/24──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (56) References JP-A-62-19425 (JP, A) JP-A-2-147222 (JP, A) JP-A-2-54943 (JP, A) JP-A 62-19443 130819 (JP, A) JP-A-4-54120 (JP, A) JP-A-63-136918 (JP, U) JP-A-1-139520 (JP, U) JP-B-1-52165 (JP, B2) (58) Fields surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) B29C 45 / 04,45 / 26-45/38 B29C 45/64-45 / 70,45 / 76 B22D 17/26 B29C 33 / 22,33 /twenty four
Claims (8)
い少なくとも金型保護区間において複数設定された可動
金型位置に対して、可動金型に加わる負荷を記憶してお
き、型閉じが開始される毎、上記可動金型の位置及び上
記負荷を検出し、上記設定された位置に対応する検出負
荷と記憶された負荷と比較し、検出負荷が記憶された負
荷より所定値以上のときに金型保護異常検出手段を作動
させ、運転を停止させる電動射出成形機の金型保護制御
方法。1. A mold is closed in a state where there is no foreign matter between molds, and loads applied to the movable mold are stored at least for a plurality of movable mold positions set in a mold protection section, and the mold is closed. Is started, the position of the movable mold and the load are detected, the detected load corresponding to the set position is compared with the stored load, and the detected load is equal to or more than a predetermined value from the stored load. A mold protection control method for an electric injection molding machine that sometimes activates a mold protection abnormality detection unit and stops operation.
ータのサーボ回路で検出される位置偏差の値とする請求
項１記載の電動射出成形機の金型保護制御方法。2. The method according to claim 1, wherein the load is a value of a position deviation detected by a servo circuit of a servomotor that drives the movable mold.
ータの駆動電流の値とする請求項１記載の電動射出成形
機の金型保護制御方法。3. The method according to claim 1, wherein the load is a value of a drive current of a servomotor for driving the movable mold.
一部に取り付けられた型締力検出センサからの検出値と
する請求項１記載の電動射出成形機の金型保護制御方
法。4. The method according to claim 1, wherein the load is a value detected by a mold clamping force detection sensor attached to a tie bar or a part of a mold clamping mechanism.
出手段と、可動金型位置を検出する位置検出手段と、金Ejecting means, position detecting means for detecting the position of the movable mold,
型間に異物がない状態で型閉じを行ない上記位置検出手Close the mold with no foreign matter between the molds and
段で検出された設定可動側金型位置に対して上記負荷検The above load detection is performed for the set movable mold position detected in the step.
出手段で検出された負荷を記憶する記憶手段と、型閉じStorage means for storing the load detected by the ejection means, and mold closing
が開始される毎、上記位置検出手段と負荷検出手段で可Every time is started, the position detection means and load detection means
動金型の位置及び上記負荷を検出し、上記設定された位The position of the moving die and the load are detected, and the set position is detected.
置に対応する検出負荷と記憶された負荷とを比較する比Ratio of comparing the detected load corresponding to the position with the stored load
較手段と、検出負荷が記憶された負荷より所定値以上のComparing the detected load with a predetermined value or more from the stored load.
ときに作動する金型保護異常検出手段とを備える電動射Electric gun equipped with a mold protection abnormality detecting means that operates when
出成形機の金型保護制御装置。Die protection control device for the outgoing molding machine.
サーボモータのサーボ回路で検出される位置偏差の値をThe position deviation value detected by the servo circuit of the servo motor is
検出する手段である請求項５記載の電動射出成形機の金6. The gold of the electric injection molding machine according to claim 5, which is means for detecting.
型保護制御装置。Mold protection control device.
サーボモータの駆動電流の値を検出する手段である請求A means for detecting the value of the drive current of the servomotor.
項５記載の電動射出成形機の金型保護制御装置。Item 6. A die protection control device for an electric injection molding machine according to Item 5.
締機構の一部に取り付けられた型締力検出センサであるA mold clamping force detection sensor attached to a part of the clamping mechanism
請求項５記載の電動射出成形機の金型保護制御装置。A mold protection control device for an electric injection molding machine according to claim 5.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3040448A JP2772587B2 (en) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | Mold protection control method and apparatus for electric injection molding machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP3040448A JP2772587B2 (en) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | Mold protection control method and apparatus for electric injection molding machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04259523A JPH04259523A (en) | 1992-09-16 |
| JP2772587B2 true JP2772587B2 (en) | 1998-07-02 |
Family
ID=12580927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3040448A Expired - Lifetime JP2772587B2 (en) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | Mold protection control method and apparatus for electric injection molding machine |
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| Country | Link |
|---|---|
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080424 Year of fee payment: 10 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090424 Year of fee payment: 11 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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