JP2767657B2 - スリップ鋳造或いは冷間成形用の非水性バインダ組成物及び方法 - Google Patents

スリップ鋳造或いは冷間成形用の非水性バインダ組成物及び方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、非酸化物系セラミック
及び金属耐火物質のスリップ鋳造或いは冷間成形のため
の新規な解膠剤を含む有機液体バインダ並びにそれを用
いて耐火物品を冷間成形する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】スリップ鋳造及び冷間圧縮成形は、粉末
材料から所望の形状の物品を形成するための周知の技術
である。従来からのスリップ鋳造の実施においては、鋳
造されるべき材料は先ず、一般に1〜5ミクロンの所定
の粒寸の細かく分断された粉末へとミリングにより或い
は別法で処理される。細かく分断された材料はその後、
液体懸濁用媒体と混合されて従来からスリップとして知
られる懸濁スラリーを形成し、これが適当な鋳型、例え
ばパリス・モ−ルド(Parismold)の石膏型に流し込ま
れる。型において、液体懸濁用媒体は、毛管作用により
型内に吸引されそして残った固体が凝集体として型内に
付着堆積する。乾燥後、この成型体は型から取り出され
そして更に最終製品へと処理される。
【0003】有効な鋳造のためには、最終製品が分離し
た構造を持たないように異なった寸法の粒子を一様な懸
濁状態にまとめて結合するように懸濁用媒体中に解膠剤
が含まれねばならない。硼化物、炭化物、窒化物及び珪
化物のような非酸化物系セラミックに対しては、液体懸
濁用媒体は有機ビヒクルを必要とする、即ち懸濁用媒体
は水性スラリーではあり得ない。現在のところ、少量の
低分子量重合体シクロペンタジエンが、特に選択された
解膠剤として使用されそしてキシレン、トルエン、ベン
ゼン、ナフサ及びアルコ−ルから成る群から選択される
有機懸濁用媒体中に溶解される。このシクロペンタジエ
ンは一般に、スリップ−懸濁用媒体の5〜12重量%の
比率で添加される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、様々の
理由のために、特に成形体の生の密度を高め、それによ
り無加圧焼結に際して理論値に近い密度を有する物品を
生成することを可能とする、従来から使用されてきたシ
クロペンタジエンに替わる新たな解膠剤が求められてい
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、従来からのシ
クロペンタジエン系解膠剤の代替物としての、非酸化物
質系耐火物質に対してスリップ鋳造で使用のための或い
は冷間成形で使用のための新規な解膠剤を含有する非水
性バインダの開発に成功した。本発明の非水性バインダ
は、有機溶媒、好ましくは有機ケトン中に溶解された重
合体塩化ビニル及び酢酸ビニル樹脂組成物から成る。
【0006】本発明は、有機溶媒中に溶解した重合体塩
化ビニル−酢酸ビニル樹脂組成物から成る解膠剤を含
む、非酸化物系耐火物質をスリップ鋳造或いは冷間成形
するための非水性バインダを提供する。本発明はまた、
粉末状非酸化物系耐火物質をスリップ鋳造して理論密度
に近い成形された密度を有する高密度耐火物品を形成す
る方法であって、粒状形態の前記耐火物質と耐火物質を
溶液中に懸濁するための有機溶媒中に溶解した塩化ビニ
ル−酢酸ビニル樹脂から成る解膠剤とを含む液体スラリ
ーを調製する段階と、前記液体スラリーをスリップ鋳造
して所定の形状の生の物品を形成する段階と、前記生の
物品を無加圧焼結して成形された高密度物品を形成する
段階とを包含するスリップ鋳造方法を提供する。本発明
は更に、粉末状耐火物質を冷間成形して理論密度に近い
成形された高密度耐火物品を形成する方法であって、粒
状形態の前記耐火物質と耐火物質を溶液中に懸濁するた
めの有機溶媒中に溶解した塩化ビニル及び酢酸ビニルの
非水性樹脂組成物から成る解膠剤とを含む液体スラリー
を調製する段階と、該スラリーを乾燥する段階と、前記
乾燥生成物をミリングする段階と、該ミリング生成物を
冷間プレスして所定の形状の生の物品を形成する段階
と、生の物品を無加圧焼結して理論値に近い密度の高密
度物品を形成する段階とを包含する冷間成形方法を提供
する。
【0007】
【作用】本発明で使用する解膠剤は、塩化ビニル/酢酸
ビニル樹脂で被覆された耐火粉末を生成する。この被覆
は、粉末に優れた潤滑性を付与しそして粉末間同志のみ
ならず、ダイプレス操作が実施されるとき粉末とダイ壁
との間での摩擦をも減じる。これにより生成される成形
体の生の密度を高める。
【0008】
【実施例】本発明に従えば、スリップ鋳造或いは冷間成
形用の耐火物質は、従来より高密度を有する複雑な及び
/或いは中空の生の成形物へと、有機溶媒中に溶解され
た重合体塩化ビニル及び酢酸ビニル樹脂質の組成物から
形成されたバインダ−解膠剤を使用して成形される。耐
火物質は、次の物質を単独で或いは組合せて選択され
る:CrB2 、ZrB2 或いはTiB2のような金属硼
化物;WC、TiC或いはB4 Cのような炭化物、Si
34 及びAlNのような窒化物;TiSi2及びMo
Siのような珪化物;並びにW、Mo、Ta及びCrの
ような高融点金属。
【0009】耐火物質は、鋳造物品の所望される特性に
基づいて予備選択された耐火物質単独或いは組合せから
調製される。もし物品がアルミニウムの蒸発のために使
用されるのなら、所定の電気抵抗を確立するために所望
の比率における金属硼化物及び窒化物(例えばAlN)
の混合物(ブレンド)であることが好ましい。粒成長抑
止剤が好ましくは、粉末混合物に添加される。好ましい
粒成長抑止剤は1〜5重量%範囲のCrB2 である。こ
の硼化物は材料に固溶しそして粒界の移動度を減少する
ことにより結晶粒成長阻止剤として作用する。
【0010】耐火物質粉末は約3〜5ミクロンの平均粒
寸にまで減寸される。
【0011】細かく分断された粉末は、有機溶媒に溶解
された塩化ビニル及び酢酸ビニルの重合体樹脂を含む液
体懸濁用媒体中に懸濁せしめられる。好ましいバインダ
組成物は、3〜34%酢酸ビニル及び58〜97%塩化
ビニルを含有する酢酸ビニル/塩化ビニルである。最適
の比率は、86%塩化ビニルと13%酢酸ビニルであ
る。酢酸ビニル/塩化ビニル組成物は、好ましくは有機
ケトンである有機溶媒中に溶解されて本発明の液体バイ
ンダ組成物を形成する。好ましい有機ケトンはメチルエ
チルケトン(以下MEKと称する)であるが、ただし任
意の従来からの有機ケトンが使用されうる。
【0012】本発明の成形組成物を形成する耐火物質と
液体懸濁用媒体とに対する好ましい添加範囲は次の通り
である: 耐火物質粉末:78.8〜90重量% 酢酸ビニル/塩化ビニル:0.5〜2.2重量% MEK:9.5〜19重量%
【0013】34%TiB2 、63%AlN及び3%C
rB2耐火物質粉末に対する成形組成物の例は次の通り
である: 耐火物質粉末:82.6重量% MEK:15.7重量% PVA酢酸ビニル/塩化ビニル:1.70重量%
【0014】組成物は好ましくは、粉末を解凝集してス
リップ鋳造のための十分に潤滑されたスリップを表す滑
らかな均質な液体スラリーを形成するためにボールミル
処理される。
【0015】その後、スリップは次のようにして流し込
まれる: (a)スリップをパリス・モールドの石膏型に流し込
む。スリップの液体部分は毛管作用により多孔質型から
吸引されそして固体粉末粒子部分は型の表面に堆積して
凝集層を形成する。該層が所望の厚さに達すると、まだ
液体であるスリップ部分は型から排出される。しかし、
所望なら、中実鋳物が調製されうる。 (b)成型物をそれが破損することなく取扱いうるまで
型内で大気乾燥される。この時間は、1〜2インチ
(2.54−5.08cm)直径のるつぼのような小さ
な成型物に対する1時間から数ポンドの重量の鋳物に対
する24時間まで変動する。 (c)成型物は更に、石膏型外で約80℃におけるオー
ブン内で追加乾燥されて成型体からMEKを除去しそし
て酢酸ビニル/塩化ビニルバインダ系をキュワリングせ
しめる。 (d)必要なら、硬化した成型物を機械加工、旋盤加
工、砂研磨してもよい。
【0016】冷間成形(等圧プレス、ダイプレス等)に
より耐火成形物を作成することが所望されるなら、スリ
ップに相当する液体スラリーは例えば、ホバート(Hober
t)のようなミキサ内で乾燥されそしてMEKがスリップ
から蒸発除去せしめられて乾燥粉末を生成する。乾燥粉
末は、混合及び乾燥操作中生じた凝集物を解砕するべく
微細ミリング処理(micromill )されそして後成形物に
冷間成形される。スリップ調製プロセス並びに混合及び
乾燥操作は、塩化ビニル/酢酸ビニル樹脂で被覆された
耐火粉末を生成する。この被覆は、粉末に優れた潤滑性
を付与しそして粉末間同志のみならず、ダイプレス操作
が実施されるとき粉末とダイ壁との間での摩擦をも減じ
る。潤滑された耐火粒子がダイプレスされるとき生の密
度は通常一層高くなる。次の例に示すように、1.25
インチ(3.2cm)直径圧粉体を36,600psi
(2562kg/cm2 )で冷間プレスしたとき本発明
の場合の生の密度は、同じ組成の非潤滑粉末の生の密度
に比較して4.84%高くなった。
【0017】(実施例)次の粉末混合物を用意した: 粉末 重量% g TiB2 34 280.84 AlN 63 520.38 CrB2 3 24.78 粉末を3.0〜3.5ミクロンの平均粒寸を与えるよう
ミリング処理により粉砕した。懸濁用用媒体として15
7gのMEK中に17gの酢酸ビニル/塩化ビニル溶解
したものを使用した。
【0018】MEK/酢酸ビニル/塩化ビニルバインダ
溶液中に懸濁されたTiB2 −AlN−CrB2 粉末を
ミリングすることによりスラリーを形成した。スリップ
鋳造及び冷間成形に対して次の手順をとった: (A)スリップ鋳造: (1)スリップを成形した石膏型に流し込んで中空或い
は中実のTiB2−AlN−CrB2 成型体を生成。 (2)成型体の乾燥及び型からの取り出し。 (3)約80℃でキュワリングし、必要に応じて機械加
工。 (B)冷間成形: (1)スリップをミキサに注入。 (2)スリップ組成物からMEK蒸発。 (3)乾燥粉末を微細ミリングして一様な解凝集粉末を
生成。(4)粉末をプレス(ダイプレス、等圧プレス
等)により成形体に冷間成形。(5)約80℃でキュワ
リングし、必要に応じて機械加工。
【0019】スリップ鋳造或いは冷間成形いずれについ
ても、硬化した生成物をアルゴン入口及び出口を装備す
るグラファイト製カプセル内でTiB2 −AlN−Cr
2 粉末パック中で無加圧焼結(pressureless sinteri
ng)した。操作は、1800〜2200℃の範囲で約4
00度/時間の加熱速度で実施した。
【0020】上述したスリップ鋳造或いは冷間成形いず
れかに続いて、作製した耐火成形物を大気中で約80℃
においてキュワリングしそして必要なら機械加工しそし
て後その密度を増大するべく無加圧焼結することも出来
る。無加圧焼結は好ましくは例えばアルゴンのような不
活性雰囲気中で成形物と同じ或いは類似の耐火物質の粉
末パック中で実施される。焼結温度は1800〜220
0℃の範囲でありそして0.5インチ(1.27cm)
厚の生の材料に対しては約400℃/時間の昇温速度で
そして約2時間の保持時間とされる。
【0021】次の結果は、本発明に従ってスリップ鋳造
された生のTiB2 −AlN−CrB2 材料及びそれか
ら得られた無加圧焼結物品の密度(水浸漬密度、%理論
値=97.45)を示すものである。
【0022】
【発明の効果】本発明の解膠剤を含む液体懸濁液を使用
することにより一層高い生の密度を得ることができる。
無加圧焼結でも、理論値に近い密度の製品を製造するこ
とが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の懸濁用媒体及び解膠剤を使用する耐火
粉末から耐火成形物をスリップ鋳造或いは冷間成形する
ための段階を例示するフローチャートである。

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 有機溶媒中に溶解した塩化ビニル−酢酸
    ビニル樹脂から成る解膠剤から実質なる非水性液体スリ
    ップ組成物中に金属硼化物、高融点炭化物、窒化物、珪
    化物並びにタングステン、モリブデン、タンタル及びク
    ロムの高融点金属から成る群から選択される微細な固体
    耐火物質を懸濁して成る、非酸化物系耐火物質を中実成
    形物にスリップ鋳造或いは冷間成形するための組成物。
  2. 【請求項2】 解膠剤が58〜97%塩化ビニル及び残
    部酢酸ビニルから成る請求項1の組成物。
  3. 【請求項3】 有機溶媒が有機ケトンである請求項1の
    組成物。
  4. 【請求項4】 有機ケトンがメチルエチルケトンである
    請求項3の組成物。
JP3232407A 1990-08-22 1991-08-21 スリップ鋳造或いは冷間成形用の非水性バインダ組成物及び方法 Expired - Lifetime JP2767657B2 (ja)

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EP0472427A3 (en) 1993-03-17
KR960011345B1 (ko) 1996-08-22
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