CN219068457U - 电路板 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电路板，包括基板、第一导电线路层和第二导电线路层，基板包括第一板部和第二板部，第一板部包括第一表面，第二板部设置于第一表面上且设有开槽，第二板部包括第二表面，第一板部上设置有露出于第一表面和开槽的第一开孔，第二板部上设置有露出于第二表面的第二开孔；第一导电线路层设置于第一板部内或第一表面上，第一导电线路层包括第一线路部和第一外接部，至少部分第一外接部固定设置于第一开孔内，第二板部至少覆盖部分第一线路部；第二导电线路层设置于第二板部内或第二表面上，第二导电线路层包括第二线路部和第二外接部，至少部分第二外接部固定设置于第二开孔内。本申请提供的电路板利于提高连接牢固度。

Description

电路板

技术领域

本申请涉及电路板领域，具体地涉及一种电路板。

背景技术

多层电路板可包括层叠设置的第一电路板和第二电路板，第一电路板上可设有贯穿的凹槽，用于收容电子元件。因此第一电路板和第二电路板之间形成阶梯结构。由于需要电连接电子元件，第二电路板于露出凹槽的表面也需要形成金手指，金手指与第二线路板的基板的连接面积小，容易脱落。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种利于增强外接部与基板的连接牢固度的电路板。

本申请提供一种电路板，包括基板、第一导电线路层和第二导电线路层，所述基板包括第一板部和第二板部，所述第一板部包括第一表面，所述第二板部设置于所述第一表面上且设有开槽，所述第二板部包括背离所述第一表面的第二表面，所述第一板部上设置有露出于所述第一表面和所述开槽的第一开孔，所述第二板部上设置有露出于所述第二表面的第二开孔，所述第一开孔和所述第二开孔在所述基板的延伸方向上错开；

所述第一导电线路层设置于所述第一板部内或所述第一表面上，所述第一导电线路层包括第一线路部和与所述第一线路部电连接的第一外接部，至少部分所述第一外接部固定设置于所述第一开孔内，所述第二板部至少覆盖部分所述第一线路部；

所述第二导电线路层设置于所述第二板部内或所述第二表面上，所述第二导电线路层包括第二线路部和与所述第二线路部电连接的第二外接部，至少部分所述第二外接部固定设置于所述第二开孔内。

可选地，所述第一板部上还设置有位于所述第一开孔区域外的第三开孔，所述第三开孔露出于所述第一表面，所述第二板部覆盖至少部分所述第三开孔，所述第一线路部设置于所述第三开孔内，所述第二板部上还设置有位于所述第二开孔区域外的第四开孔，所述第四开孔露出于所述第二表面，所述第二线路部设置于所述第四开孔内。

可选地，所述第一外接部包括层叠设置的第一部和第二部，所述第一部固定设置于所述第一开孔内，所述第一部的端面与所述第一表面齐平，所述第二部设置于所述第一部上且凸设于所述第一表面。

可选地，所述第二外接部包括层叠设置的第三部和第四部，所述第三部固定设置于所述第二开孔内，所述第三部的端面与所述第二表面齐平，所述第四部设置于所述第三部且凸设于所述第二表面。

可选地，所述第一外接部包括层叠设置的第一部和第二部，所述第一部和所述第二部均固定设置于所述第一开孔内，所述第二部设置于所述第一部上，所述第二部的端面与所述第一表面齐平。

可选地，所述第二外接部包括层叠设置的第三部和第四部，所述第三部和所述第四部均固定设置于所述第二开孔内，所述第四部设置于所述第三部上，所述第四部的端面与所述第二表面齐平。

可选地，所述开槽的侧壁垂直于所述第一表面。

可选地，所述第二外接部相对所述第二线路部更靠近所述第一外接部。

可选地，所述基板包括层叠设置的连接层和至少两个基材层，所述连接层设置于相邻的两个所述基材层之间，一个所述基材层包括所述第一表面，另一个所述基材层包括所述第二表面。

相比于现有技术，本申请通过将至少部分第一外接部和至少部分第二外接部分别设置于基板内的第一开孔和第二开孔内，使得至少部分第一外接部和至少部分第二外接部被基板包裹，增加了基板和外接部的连接面积，因此可以提高外接部与基板的连接牢固性，解决外接部脱落的问题。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的电路板的剖面图；

图2为本申请另一实施例提供的电路板的剖面图。

主要元件符号说明

电路板 100,200

基板 10

基材层 11

连接层 12

第一板部 101

第一表面 1011

第二板部 102

第二表面 1021

开槽 1012

第一开孔 103

第二开孔 104

第三开孔 105

第四开孔 106

第一导电线路层 20

第一外接部 21

第一部 211,211′

第二部 212,212′

第一线路部 22

第二导电线路层 30

第二外接部 31

第三部 311,311′

第四部 312,312′

第二线路部 32

第三导电线路层 40

夹角 α

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。

实施例1：

参照图1，本申请提供一种电路板100，所述电路板100包括基板10、第一导电线路层20和第二导电线路层30。所述基板10包括第一板部101和第二板部102。所述第一板部101包括第一表面1011。所述第二板部102设置于所述第一表面1011上且设有开槽1012。所述第二板部102包括背离所述第一表面1011的第二表面1021。所述第一板部101上设置有第一开孔103，所述第一开孔103露出于所述第一表面1011和所述开槽1012。所述第二板部102上设置有第二开孔104，所述第二开孔104露出于所述第二表面1021。所述第一开孔103和所述第二开孔104在所述基板10的延伸方向上错开。可以通过激光开孔的方式形成所述第一开孔103和所述第二开孔104。

所述第一导电线路层20设置于所述第一板部101内或所述第一表面1011上。所述第一导电线路层20包括第一线路部22和第一外接部21。所述第一外接部21可以通过引线电连接所述第一线路部22。至少部分所述第一外接部21固定设置于所述第一开孔103内。所述第二板部102至少覆盖部分所述第一线路部22。

所述第二导电线路层30设置于所述第二板部102内或所述第二表面1021上。所述第二导电线路层30包括第二线路部32和第二外接部31。所述第二外接部31可以通过引线电连接所述第二线路部32。至少部分所述第二外接部31固定设置于所述第二开孔104内。所述第一外接部21和所述第二外接部31的数量可以分别为一个或多个。所述第一外接部21和所述第二外接部31均用于与外接件进行电信号连接。

本申请通过将至少部分所述第一外接部21和至少部分所述第二外接部31分别设置于所述基板10内的所述第一开孔103和所述第二开孔104内，使得至少部分所述第一外接部21和至少部分所述第二外接部31被所述基板10包裹，增加了所述基板10和外接部的连接面积，因此可以提高外接部与所述基板10的连接牢固性，解决外接部脱落的问题。

在本实施例中，所述开槽1012间隔于所述第二板部102的边缘设置。在另外的实施例中，所述开槽1012可以连接所述第二板部102的边缘。

在本实施例中，所述第二开孔104间隔于所述第一导电线路层20设置。在另外的实施例中，所述第二开孔104可以连接于所述第一线路部22。

在一些实施例中，参照图1，所述开槽1012的侧壁垂直于所述第一表面1011。使得所述第一板部101和所述第二板部102的夹角α为直角。

在另外的实施例中，所述夹角α可以为锐角或是钝角。

在一些实施例中，参照图1，所述第一板部101上还设置有位于所述第一开孔103区域外的第三开孔105。所述第三开孔105露出于所述第一表面1011。所述第二板部102覆盖至少部分所述第三开孔105。所述第一线路部22设置于所述第三开孔105内。所述第三开孔105可以通过激光开孔的方式实现。所述第二板部102上还设置有位于所述第二开孔104区域外的第四开孔106。所述第四开孔106露出于所述第二表面1021。所述第二线路部32设置于所述第四开孔106内。所述第一线路部22和所述第二线路部32分别置于所述第三开孔105和所述第四开孔106内，有利于提高所述第一线路部22和所述第二线路部32分别与所述基板10的连接牢固度的同时减小所述电路板100的体积。

形成所述电路板100的步骤包括：在所述第一板部101上形成所述第一开孔103和所述第三开孔105，通过图形膜配合电镀、蚀刻形成所述第一线路部22和所述第一外接部21。用干膜覆盖所述第一外接部21，在所述第一板部101的所述第一表面1011上形成所述第二板部102。在所述第二板部102的所述第二表面1021上形成所述第二开孔104和所述第四开孔106。通过图形膜、电镀和蚀刻的方式形成所述第二外接部31和所述第二线路部32。以及移除覆盖所述第一外接部21的干膜。

在本实施例中，所述第一线路部22与所述第一表面1011齐平，所述第二线路部32与所述第二表面1021齐平。

在另外的实施例中，所述第一线路部22可以形成所述第一表面1011上。所述第二线路部32可以形成于所述第二表面1021上。具体的制备包括：在所述第一表面1011上形成所述第一线路部22。在所述第一表面1011除了所述第一线路部22的区域外形成所述第一开孔103，在所述第一开孔103内形成所述第一外接部21。在所述第一板部101上形成所述第二板部102，所述第二板部102覆盖至少部分所述第一线路部22。在所述第二表面1021上形成所述第二线路部32。在所述第二表面1021除了所述第二线路部32的区域外形成所述第二开孔104，在所述第二开孔104内形成所述第二外接部31。

在一些实施例中，参照图1，所述第一外接部21包括层叠设置的第一部211和第二部212。所述第一部211固定设置于所述第一开孔103内。所述第一部211的端面与所述第一表面1011齐平。所述第二部212设置于所述第一部上且凸设于所述第一表面1011，使得所述第一外接部21凸设于所述第一表面1011。所述第一部211用于导电。所述第二部212用于保护所述第一部211，例如用于防止所述第一部211的氧化。所述第二部212凸设于所述第一表面1011有利于增加所述第一外接部21与所述外接件的接触面积。

在一些实施例中，参照图1，所述第二外接部31包括层叠设置的第三部311和第四部312。所述第三部311固定设置于所述第二开孔104内。所述第三部311的端面与所述第二表面1021齐平。所述第四部312设置于所述第三部311且凸设于所述第二表面1021。所述第三部311用于导电。所述第四部312用于保护所述第三部311，例如防止所述第三部311的氧化。

在一些实施例中，所述第一部211和所述第三部311中的至少一个的材料为铜。所述第二部212和所述第四部312中的至少一个的材料为金镍合金。在本实施例中，所述第一部211和所述第三部311的材料均为铜，所述第二部212和所述第四部312的材料均为金镍合金，使得所述第一外接部21和所述第二外接部31共同构成金手指。

在另外的实施例中，所述第一部211和所述第三部311的材料可以改变，例如为铜合金。所述第二部212和所述第四部312的材料可以改变，例如为金钴合金或金。

在另外的实施例中，所述第一外接部21可以仅包括置于所述第一开孔103内的所述第一部211。所述第二外接部31可以仅包括置于所述第二开孔104内的所述第三部311。

在一些实施例中，参照图1，所述第二外接部31相对所述第二线路部32更靠近所述第一外接部21。所述第二外接部31靠近所述第一外接部21设置有利于提高所述电路板100的外接位点密度。

在另外的实施例中，所述第二外接部31相对所述第二线路部32更远离所述第一外接部21。

在一些实施例中，参照图1，所述基板10包括层叠设置的连接层12和至少两个基材层11。所述连接层12设置于相邻的两个所述基材层11之间。一个所述基材层11包括所述第一表面1011，另一个所述基材层11包括所述第二表面1021。

所述连接层12的材料可以为环氧胶、乙烯胶或聚酰胺胶的一种。所述基材层11的材料可以为液晶聚合物、聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯的一种。通过所述连接层连接所述基材层形成所述基板。

在另外的实施例中，所述基板10可以仅包括至少两个所述基材层11。通过不同的所述基材层11压合形成所述基板10。

在一些实施例中，参照图1，所述电路板100还包括置于所述基板10内的第三导电线路层40。所述第三导电线路层40背向所述第二导电线路层30设置于所述第一导电线路层20的一侧。所述第三导电线路层40与所述第一导电线路层20电连接。所述第一开孔103可以间隔于所述第三导电线路层设置。

在另外的实施例中，所述第一开孔103可以连接于所述第三导电线路层40。

在另外的实施例中，所述电路板100可以不包括所述第三导电线路层40。

实施例2：

参照图2，本申请还提供电路板200，与所述电路板100不同之处在于，在本实施例中，所述第一外接部21包括层叠设置的第一部211′和第二部212′。所述第一部211′和所述第二部212′均固定设置于所述第二开孔104内。所述第二部212′设置于所述第一部211′上。所述第二部212′的端面与所述第一表面1011齐平。所述第二外接部31包括层叠设置的第三部311′和第四部312′。所述第三部311′和所述第四部312′均固定设置于所述第二开孔104内。所述第四部312′的端面与所述第二表面1021齐平。

在本实施例中，所述第一线路部22可以凹设于所述第一表面1011。所述第二线路部32可以凹设于所述第二表面1021。

以上说明仅仅是对本申请一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本申请的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本申请的保护范围。

Claims (9)

1.一种电路板，包括基板、第一导电线路层和第二导电线路层，其特征在于，所述基板包括第一板部和第二板部，所述第一板部包括第一表面，所述第二板部设置于所述第一表面上且设有开槽，所述第二板部包括背离所述第一表面的第二表面，所述第一板部上设置有露出于所述第一表面和所述开槽的第一开孔，所述第二板部上设置有露出于所述第二表面的第二开孔，所述第一开孔和所述第二开孔在所述基板的延伸方向上错开；

所述第一导电线路层设置于所述第一板部内或所述第一表面上，所述第一导电线路层包括第一线路部和与所述第一线路部电连接的第一外接部，至少部分所述第一外接部固定设置于所述第一开孔内，所述第二板部至少覆盖部分所述第一线路部；

所述第二导电线路层设置于所述第二板部内或所述第二表面上，所述第二导电线路层包括第二线路部和与所述第二线路部电连接的第二外接部，至少部分所述第二外接部固定设置于所述第二开孔内。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一板部上还设置有位于所述第一开孔区域外的第三开孔，所述第三开孔露出于所述第一表面，所述第二板部覆盖至少部分所述第三开孔，所述第一线路部设置于所述第三开孔内，所述第二板部上还设置有位于所述第二开孔区域外的第四开孔，所述第四开孔露出于所述第二表面，所述第二线路部设置于所述第四开孔内。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一外接部包括层叠设置的第一部和第二部，所述第一部固定设置于所述第一开孔内，所述第一部的端面与所述第一表面齐平，所述第二部设置于所述第一部上且凸设于所述第一表面。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第二外接部包括层叠设置的第三部和第四部，所述第三部固定设置于所述第二开孔内，所述第三部的端面与所述第二表面齐平，所述第四部设置于所述第三部且凸设于所述第二表面。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一外接部包括层叠设置的第一部和第二部，所述第一部和所述第二部均固定设置于所述第一开孔内，所述第二部设置于所述第一部上，所述第二部的端面与所述第一表面齐平。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第二外接部包括层叠设置的第三部和第四部，所述第三部和所述第四部均固定设置于所述第二开孔内，所述第四部设置于所述第三部上，所述第四部的端面与所述第二表面齐平。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述开槽的侧壁垂直于所述第一表面。

8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二外接部相对所述第二线路部更靠近所述第一外接部。

9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板包括层叠设置的连接层和至少两个基材层，所述连接层设置于相邻的两个所述基材层之间，一个所述基材层包括所述第一表面，另一个所述基材层包括所述第二表面。

Images