JP2763639B2 - 半導体部品の樹脂被覆方法 - Google Patents
半導体部品の樹脂被覆方法Info
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- JP2763639B2 JP2763639B2 JP2007686A JP768690A JP2763639B2 JP 2763639 B2 JP2763639 B2 JP 2763639B2 JP 2007686 A JP2007686 A JP 2007686A JP 768690 A JP768690 A JP 768690A JP 2763639 B2 JP2763639 B2 JP 2763639B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、基板表面に固定された半導体部品を樹脂被
覆する半導体部品の樹脂被覆方法に関する。
覆する半導体部品の樹脂被覆方法に関する。
［従来の技術］ 従来から、半導体部品を用いた装置の製造工程におい
て、耐湿性向上、機械的強度確保等のため、バンプ、ボ
ンディング等によって基板上に固定されたIC等の半導体
部品の樹脂被覆が行われている。
て、耐湿性向上、機械的強度確保等のため、バンプ、ボ
ンディング等によって基板上に固定されたIC等の半導体
部品の樹脂被覆が行われている。
この樹脂被覆方法の一例が第２図に示されている。こ
の図において、第２図（ａ）は樹脂被着動作を示す図で
あり、第２図（ｂ）は製品断面を示す図である。
の図において、第２図（ａ）は樹脂被着動作を示す図で
あり、第２図（ｂ）は製品断面を示す図である。
まず、フィルム10が表面に接着されている基板12に
は、孔14が設けられており、基板12には半導体部品であ
るIC16がバンプ等の部材18によって電気的に接続され、
固定されているものとする。
は、孔14が設けられており、基板12には半導体部品であ
るIC16がバンプ等の部材18によって電気的に接続され、
固定されているものとする。
まず、孔14側から、IC16にニードル20によってエポキ
シ系の樹脂22を吐出滴下する。
シ系の樹脂22を吐出滴下する。
ニードルを図中の矢印100のように周回させつつこの
ような樹脂22の滴下を行えば、樹脂22の拡がり及び浸潤
によって、第２図（ｂ）に示されるようにIC16の図中上
面及び裾部を覆う樹脂層24が形成されることになる。
ような樹脂22の滴下を行えば、樹脂22の拡がり及び浸潤
によって、第２図（ｂ）に示されるようにIC16の図中上
面及び裾部を覆う樹脂層24が形成されることになる。
この上で、オーブンに基板12ごと入れて加熱すれば、
樹脂層24が硬化して、安定な樹脂被覆が形成された半導
体装置を得ることができる。
樹脂層24が硬化して、安定な樹脂被覆が形成された半導
体装置を得ることができる。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、基板に搭載する半導体部品が表面に素
材がむき出した部品であるような場合、すなわち第２図
（ｂ）におけるIC16の下面16aにSi層が向き出しになっ
ているような場合には、この面16aに樹脂22が被着され
ていないため、光が当たるとIC16内部のPN接合において
光起電力によりリークが生じてしまう等、基板に固定さ
れた半導体部品の性能劣化に係る問題点があった。
材がむき出した部品であるような場合、すなわち第２図
（ｂ）におけるIC16の下面16aにSi層が向き出しになっ
ているような場合には、この面16aに樹脂22が被着され
ていないため、光が当たるとIC16内部のPN接合において
光起電力によりリークが生じてしまう等、基板に固定さ
れた半導体部品の性能劣化に係る問題点があった。
特にバックライト液晶を用いる装置にこれを供する場
合、バックライトにより、かかる障害が発生しやすい。
合、バックライトにより、かかる障害が発生しやすい。
また、従来方法を基板の表裏両面について繰り返し行
うことも可能であるが、この場合、生産性が低下してし
まう。
うことも可能であるが、この場合、生産性が低下してし
まう。
本発明は、この様な問題点を解決することを課題とし
てなされたものであり、生産性を低下させること無く、
半導体部品の性能劣化を防止してより性能の高い半導体
装置を製造することが可能な半導体部品の樹脂被覆方法
を提供することを目的とする。
てなされたものであり、生産性を低下させること無く、
半導体部品の性能劣化を防止してより性能の高い半導体
装置を製造することが可能な半導体部品の樹脂被覆方法
を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するために本発明は、基板の孔を跨ぐ
ように基板に固定された半導体部品に、当該基板を半導
体部品が孔から見て下になるよう配置した上で、半導体
部品から見て孔の側からは滴下により、また孔とは逆の
側からはノズル吐出により、樹脂を被着し、半導体部品
を樹脂により被覆することを特徴とする。
ように基板に固定された半導体部品に、当該基板を半導
体部品が孔から見て下になるよう配置した上で、半導体
部品から見て孔の側からは滴下により、また孔とは逆の
側からはノズル吐出により、樹脂を被着し、半導体部品
を樹脂により被覆することを特徴とする。
［作用］ 本発明においては、まず、基板の孔を跨ぐように基板
に固定された半導体部品に、半導体部品から見て孔の側
から滴下により樹脂が被着される。これと同時に又は相
前後して、半導体部品から見て孔とは逆側から半導体部
品にノズル吐出により樹脂が被着される。従って、半導
体部品において孔とは逆側の面に光などの外部刺激に敏
感な部分が存在し又は近接している場合にも、この外部
刺激が被着された樹脂により遮られ、性能劣化が防止さ
れる。
に固定された半導体部品に、半導体部品から見て孔の側
から滴下により樹脂が被着される。これと同時に又は相
前後して、半導体部品から見て孔とは逆側から半導体部
品にノズル吐出により樹脂が被着される。従って、半導
体部品において孔とは逆側の面に光などの外部刺激に敏
感な部分が存在し又は近接している場合にも、この外部
刺激が被着された樹脂により遮られ、性能劣化が防止さ
れる。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例について図面に基づいて説明
する。なお、第２図の従来例と同様の構成には同一の符
号を付し説明を省略する。
する。なお、第２図の従来例と同様の構成には同一の符
号を付し説明を省略する。
第１図には、本発明の一実施例に係る半導体部品の樹
脂被覆方法が示されており、第１図（ａ）には樹脂被服
動作が、第１図（ｂ）には製品断面が、それぞれ示され
ている。
脂被覆方法が示されており、第１図（ａ）には樹脂被服
動作が、第１図（ｂ）には製品断面が、それぞれ示され
ている。
この実施例においては、第２図の従来例と同様にニー
ドル20による樹脂22の被覆が行われると共に、中心部に
樹脂吐出口26が穿設されたノズル28により、例えばエポ
キシ系の樹脂30の被覆が行われる。
ドル20による樹脂22の被覆が行われると共に、中心部に
樹脂吐出口26が穿設されたノズル28により、例えばエポ
キシ系の樹脂30の被覆が行われる。
すなわち、ニードル20による樹脂22の吐出滴下と同時
にあるいは相前後して、ノズル28の樹脂吐出口26から樹
脂30が吐出され、これがIC16の下面16aに接触するよう
図中の矢印200方向にノズル28が上昇する。これによ
り、樹脂30がIC16の下面16aに被着する。
にあるいは相前後して、ノズル28の樹脂吐出口26から樹
脂30が吐出され、これがIC16の下面16aに接触するよう
図中の矢印200方向にノズル28が上昇する。これによ
り、樹脂30がIC16の下面16aに被着する。
この後、ノズル28は図中の矢印300方向に降下して、
樹脂30の被着が終了し、従来と同様に樹脂硬化が行われ
る。
樹脂30の被着が終了し、従来と同様に樹脂硬化が行われ
る。
従って、この実施例においてはIC16の下面16aにも樹
脂層24a（硬化後は樹脂被覆となる）が形成されるた
め、この面16aにSi層など、光に敏感な層がむき出して
いても、例えばPN接合のリーク等の障害が発生しない。
脂層24a（硬化後は樹脂被覆となる）が形成されるた
め、この面16aにSi層など、光に敏感な層がむき出して
いても、例えばPN接合のリーク等の障害が発生しない。
また、樹脂被覆に要する装置としても、従来装置にノ
ズル28及びその上下動機構を設けるだけでよく、わずか
な装置改良で前述の効果を得ることができる。
ズル28及びその上下動機構を設けるだけでよく、わずか
な装置改良で前述の効果を得ることができる。
なお、ノズル28に代え、樹脂30を入れた容器によって
下側からIC16に樹脂30を塗布するようにしてもよい。
下側からIC16に樹脂30を塗布するようにしてもよい。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、半導体部品か
ら見て孔の側からは滴下により、また孔とは逆側からは
ノズル吐出により、半導体部品に樹脂を被着するように
したことにより、基板に搭載する半導体部品の表面に光
等の外部刺激に敏感な素材がむき出しているような場合
にも、半導体部品の性能劣化を防止してより性能の高い
半導体装置を製造することが可能であり、さらにこれを
製造装置のわずかな改造で、かつ生産性を低下させるこ
と無く実現することができる。
ら見て孔の側からは滴下により、また孔とは逆側からは
ノズル吐出により、半導体部品に樹脂を被着するように
したことにより、基板に搭載する半導体部品の表面に光
等の外部刺激に敏感な素材がむき出しているような場合
にも、半導体部品の性能劣化を防止してより性能の高い
半導体装置を製造することが可能であり、さらにこれを
製造装置のわずかな改造で、かつ生産性を低下させるこ
と無く実現することができる。
第１図は、本発明の一実施例に係る半導体部品の樹脂被
覆方法の説明図であり、第１図（ａ）は工程説明図、第
１図（ｂ）は製品断面図、 第２図は、従来の半導体部品の樹脂被覆方法の一例の説
明図であり、第２図（ａ）は工程説明図、第２図（ｂ）
は製品断面図である。 12……フレームリード 16……IC 16a……ICの下面 22,30……樹脂
覆方法の説明図であり、第１図（ａ）は工程説明図、第
１図（ｂ）は製品断面図、 第２図は、従来の半導体部品の樹脂被覆方法の一例の説
明図であり、第２図（ａ）は工程説明図、第２図（ｂ）
は製品断面図である。 12……フレームリード 16……IC 16a……ICの下面 22,30……樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】基板の孔を跨ぐように基板に固定された半
導体部品に、当該基板を半導体部品が孔から見て下にな
るよう配置した上で、半導体部品から見て孔の側からは
滴下により、また孔とは逆の側からはノズル吐出によ
り、樹脂を被着し、半導体部品を樹脂により被覆するこ
とを特徴とする半導体部品の樹脂被覆方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007686A JP2763639B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 半導体部品の樹脂被覆方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007686A JP2763639B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 半導体部品の樹脂被覆方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03211841A JPH03211841A (ja) | 1991-09-17 |
| JP2763639B2 true JP2763639B2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=11672672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007686A Expired - Fee Related JP2763639B2 (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 半導体部品の樹脂被覆方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2763639B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000048247A1 (en) * | 1999-02-15 | 2000-08-17 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device, method of manufacture thereof, electronic device |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS598067B2 (ja) * | 1979-02-02 | 1984-02-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JPS58204547A (ja) * | 1982-05-25 | 1983-11-29 | Citizen Watch Co Ltd | Ｉｃの封止方法 |
-
1990
- 1990-01-17 JP JP2007686A patent/JP2763639B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03211841A (ja) | 1991-09-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |