JP2760575B2 - Mold protection method - Google Patents
Mold protection methodInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は金型の保護方法に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for protecting a mold.
（従来技術） 金型の保護方法として、低い型締力（以下第１型締と
いう）により金型閉位置を検出し、次に正規型締力（以
下第２型締という）で型締めを行う。この動きの中で金
型面に異物がある場合には、この異物の厚さのため、金
型閉位置の検出が出来ず、次の第２型締に進むことがで
きない。従って第１型締を開始してから、あらかじめ設
定した規定時間内に金型閉位置に至らない場合を異常と
し、型締を中止する等の保護方法を行っていた。この作
動に於ては金型閉位置の設定がむずかしく、温度による
金型の膨張等があるので、厳密な設定をすると、異常が
無いのに保護装置が作動するという問題が生ずる。(Prior art) As a method of protecting a mold, a mold closing position is detected by a low mold clamping force (hereinafter, referred to as a first mold clamping), and then the mold is clamped by a regular mold clamping force (hereinafter, referred to as a second mold clamping). Do. If there is a foreign matter on the mold surface during this movement, the mold closing position cannot be detected due to the thickness of the foreign matter, and it is not possible to proceed to the next second mold clamping. Therefore, if the mold does not reach the mold closing position within a predetermined time after the first mold clamping is started, the mold is regarded as abnormal, and a protection method such as stopping the mold clamping is performed. In this operation, it is difficult to set the mold closing position, and there is expansion of the mold due to temperature, etc. Therefore, if the setting is made strictly, there arises a problem that the protection device operates even if there is no abnormality.
（発明により解決しようとする課題） 上記従来の金型の保護方法をさらに改良し、より精度
の高い検出を可能にし、しかも異常がないのに保護装置
が作動するというような問題の生じない金型の保護方法
を提供することを目的とする。(Problems to be Solved by the Invention) The above-mentioned conventional method for protecting a mold is further improved to enable more accurate detection, and furthermore, a mold which does not cause a problem that the protection device operates even when there is no abnormality. It is intended to provide a method for protecting a mold.
（発明による課題の解決手段） （１） （ａ） 型締装置において、予め固定プラテン
１、可動プラテン２にそれぞれ金型5,金型６を取付け、
第１型締を行い、 （ｂ） 型閉ストロークを型閉ストローク位置検出エン
コーダ（３）により検出し、制御用マイコン７に入力
し、 （ｃ） 金型5,金型６が正規に閉じられた位置を型閉ス
トローク零位置とし、型閉ストローク位置検出エンコー
ダ３の信号を調整するとともに、金型保護限界値設定器
８に限界値をセットし、異物検出サイズの理論値設定器
（９）に理論値をセットしておき、 （ｄ） 第１型締を行い、金型が停止した位置が、 （ｉ） セットされた上記限界値を超えている時は、金
型保護作動を行い、 （ii） 上記限界値以下の時は、上記制御用マイコン７
により演算された金型保護演算値との大小判定を行い、
上記演算値より大きい時は異常と判定し、型締動作を停
止する等の処理をし、上記演算値より小さい時は正常と
判定し、第２型締工程に移行するようにした。(Means for Solving the Problems According to the Invention) (1) (a) In the mold clamping device, the molds 5 and 6 are attached to the fixed platen 1 and the movable platen 2 in advance, respectively.
The first mold clamping is performed. (B) The mold closing stroke is detected by the mold closing stroke position detecting encoder (3) and input to the control microcomputer 7, and (c) the mold 5 and the mold 6 are closed normally. The closed position is set as the mold closing stroke zero position, the signal of the mold closing stroke position detecting encoder 3 is adjusted, and a limit value is set in the mold protection limit value setting device 8 to set a theoretical value setting device (9) for the foreign matter detection size. The theoretical value is set in (d), the first mold clamping is performed, and the position where the mold is stopped exceeds (i) the set limit value. (Ii) When the value is less than the above limit value, the control microcomputer 7
Judge the size with the mold protection calculation value calculated by
When the calculated value is larger than the calculated value, it is determined that there is an abnormality, and a process such as stopping the mold clamping operation is performed. When the calculated value is smaller than the calculated value, it is determined that the mold is normal and the process proceeds to the second mold clamping process.
（２） （ａ） 型締装置において、予め固定プラテン
１、可動プラテン２に金型5,金型６を取付け、第１型締
を行い、 （ｂ） 型閉ストロークはエンコーダ３により検出し、
制御用マイコン７に入力し、 （ｃ） 金型5,金型６が正規に閉じられた位置を型閉ス
トローク零位置として調整するとともに、金型保護最大
位置設定器８′に限界値をセットし、金型保護最小位置
設定器９′に期待値をセットしておき、 （ｄ） 第１型締を行ない金型が閉じた位置が、 （ｉ） 上記限界値を超えている時は金型保護作動を行
い、 （ii） 上記期待値以下の時は第２型締工程に移り、正
規型締力を発生させ、 （iii） 上記限界値以下かつ上記期待値以上の範囲で
は毎回の型閉ストローク位置を検出し、上記制御用マイ
コン７により前サイクルまでの正常な数サイクルの型閉
ストローク位置の平均により、金型保護判定位置を演算
し、その値を基に異常・正常の判定を行ない、異常の時
は型閉動作を修正する等の保護作動を行い、正常の時は
第２型締工程に進むようにした。(2) (a) In the mold clamping device, the mold 5 and the mold 6 are attached to the fixed platen 1 and the movable platen 2 in advance, and the first mold clamping is performed. (B) The mold closing stroke is detected by the encoder 3,
(C) Adjust the position where the molds 5 and 6 are normally closed as the mold closing stroke zero position, and set the limit value in the mold protection maximum position setting unit 8 '. Then, the expected value is set in the mold protection minimum position setting device 9 ', and (d) the position where the first mold clamping is performed and the mold is closed is: The mold protection operation is performed. (Ii) When the value is less than the expected value, the process proceeds to the second mold clamping process to generate a regular mold clamping force. The closed stroke position is detected, and the control microcomputer 7 calculates a mold protection determination position by averaging the normal mold closed stroke positions of several cycles up to the previous cycle, and determines whether the mold is abnormal or normal based on the value. In case of abnormality, perform protective actions such as correcting the mold closing operation, and When the was to proceed to the second mold clamping step.
（第１実施例） 第１図は本方法を実施する型締装置であって、固定プ
ラテン１、可動プラテン２にそれぞれ金型５と６を取付
け第１型締を行う。固定側金型５と可動側金型６とが正
規に閉じられた点を型締ストローク零位置し、型締スト
ローク位置検出エンコーダ３の信号を調整する。(First Embodiment) FIG. 1 shows a mold clamping apparatus for carrying out the present method, in which dies 5 and 6 are attached to a fixed platen 1 and a movable platen 2, respectively, to perform first mold clamping. The point where the fixed mold 5 and the movable mold 6 are normally closed is positioned at the mold clamping stroke zero position, and the signal of the mold clamping stroke position detecting encoder 3 is adjusted.
上記で調整した零位置を金型保護作動の設定位置とし
た場合は、金型の温度膨張等による厚みの変化で誤作動
するので、通常の金型保護ストロークを金型保護限界値
設定器８にセットする。この値は通常0.3mm程度であ
る。If the zero position adjusted as described above is set as the set position of the mold protection operation, malfunction occurs due to a change in thickness due to temperature expansion of the mold or the like. Therefore, the normal mold protection stroke is set to the mold protection limit value setting unit 8. Set to. This value is usually about 0.3 mm.
第１型締を行い、金型保護限界値設定器８の設定位置
まで至らない場合は異常とし、型閉動作を停止する等の
保護処理を行う。設定位置を通過した場合は、制御用マ
イコン７に型閉ストローク位置を記憶し、金型保護演算
値との大小比較を行い、異常・正常の判定と処理を行う
（下図参照）。If the first mold clamping is performed, and if the set position of the mold protection limit value setting device 8 is not reached, an abnormality is determined, and protection processing such as stopping the mold closing operation is performed. If it passes the set position, the mold closing stroke position is stored in the control microcomputer 7, the magnitude is compared with the mold protection calculated value, and the abnormality / normal judgment and processing are performed (see the figure below).
金型保護演算値としては、毎回の型閉ストローク位置
を検出し、前サイクル迄の型閉ストローク位置の正常な
５サイクル程度の型閉ストロークの平均＋0.05mm等を使
用する。この＋0.05mmなる値を異物検出の理論的大きさ
とし理論値設定器９に設定する。 As the mold protection calculation value, the mold closing stroke position is detected each time, and the average of the mold closing strokes of the normal about 5 cycles of the mold closing stroke position up to the previous cycle + 0.05 mm is used. The value of +0.05 mm is set to the theoretical value setting unit 9 as the theoretical size of foreign matter detection.
毎回の型閉ストローク位置の検出は、第１型締工程に
おいて、型閉ストローク位置検出エンコーダの信号の変
化が０または十分小さくなった時点の位置とする。The detection of the mold closing stroke position each time is performed at the time when the change of the signal of the mold closing stroke position detection encoder becomes 0 or becomes sufficiently small in the first mold clamping process.
（作用） １）固定プラテン１、可動プラテン２に金型5,6を取付
け、第１型締を行う。(Operation) 1) The dies 5, 6 are attached to the fixed platen 1 and the movable platen 2, and the first mold clamping is performed.
２）型閉ストロークを型閉ストローク位置検出エンコー
ダ３により検出し、制御用マイコン７に入力される。2) The mold closing stroke is detected by the mold closing stroke position detection encoder 3 and input to the control microcomputer 7.
３）金型5,6が密着（全閉）した位置を型閉ストローク
零位置として使用の初回に調整する。3) Adjust the position where the molds 5 and 6 are in close contact (fully closed) as the mold closing stroke zero position at the first use.
４）金型保護限界値設定器８に限界値をセットする・・
・通常0.3mm。4) Set the limit value in the mold protection limit value setting device 8 ...
・ Usually 0.3mm.
５）異物検出サイズの理論値設定器９に理論値（通常0.
05mm）をセットする。5) The theoretical value of the foreign matter detection size is set in the theoretical value setting unit 9 (normally 0.
05mm).
６）さて第１型締を行い、金型が停止した位置が、 ａ）金型保護限界値を超えている時は、金型保護作動
を行う。6) Now, the first mold clamping is performed, and the position where the mold stops is a) When the mold protection limit value is exceeded, the mold protection operation is performed.
ｂ）金型保護限界値以下の時は、金型保護演算値との
大小判定を行い、演算値より大きい時は異常と判定し、
型締動作を停止する等の処理をする。演算値より小さい
時は正常と判定し、第２型締工程に移行する。b) When the value is equal to or less than the mold protection limit value, a magnitude determination with the mold protection calculated value is performed, and when the calculated value is larger than the calculated value, it is determined that there is an abnormality,
Processing such as stopping the mold clamping operation is performed. If it is smaller than the calculated value, it is determined to be normal, and the process proceeds to the second mold clamping process.
ｃ）金型保護演算値は一例として、前サイクル迄の
（型閉ストローク位置正常５サイクルの型閉ストローク
の平均値）＋（異物検出サイズの理論値）とする。c) The mold protection calculation value is, for example, (the average value of the mold closing strokes in the normal 5 cycles of the mold closing stroke position) up to the previous cycle + (theoretical value of the foreign matter detection size).
７）なお第１型締による型閉ストローク位置の検出は、
第１型締工程中で型閉ストローク位置検出エンコーダ信
号の変化が零または十分小さくなった時点の型閉ストロ
ークとする。7) The detection of the mold closing stroke position by the first mold clamping is performed as follows.
The mold closing stroke is assumed to be the time when the change in the mold closing stroke position detection encoder signal becomes zero or sufficiently small during the first mold clamping process.
（第２実施例） 第２図の型締装置において、固定プラテン１と可動プ
ラテン２に金型を取付け第１型締を行い、固定側金型５
と可動側金型６とが正規に閉じられた点を型閉ストロー
ク零位置として型閉ストローク位置検出エンコーダ３の
位置信号を調整する。(Second Embodiment) In the mold clamping apparatus of FIG. 2, a mold is attached to the fixed platen 1 and the movable platen 2 to perform first mold clamping, and the fixed mold 5 is fixed.
The position signal of the mold closing stroke position detection encoder 3 is adjusted by setting the point at which the movable mold 6 and the movable mold 6 are normally closed as the mold closing stroke zero position.
上記で調整した零位置を仮に金型保護作動の設定位置
とすると、金型の温度膨張による厚みの変化で誤作動す
るので、金型保護ストロークを金型保護最大位置設定器
８′にセットする。この値は通常0.3mm程度である。If the zero position adjusted as described above is set as the setting position of the mold protection operation, malfunction occurs due to a change in thickness due to the temperature expansion of the mold. Therefore, the mold protection stroke is set in the mold protection maximum position setting device 8 '. . This value is usually about 0.3 mm.
第１型締を行い、金型保護最大位置設定器８′の設定
より大きいストローク迄しか閉じなかった時は、異常と
して金型保護作動を行う。When the first mold clamping is performed, and the mold is closed only up to the stroke larger than the setting of the mold protection maximum position setting device 8 ', the mold protection operation is performed as abnormal.
金型保護最大位置設定器８′以外に、金型保護最小位
置設定器９′を設け、これに期待する金型保護の最小位
置をセットする・・・この値は0.1mm程度である。この
金型保護最小設定器９′のセット位置では、金型温度、
プラテン温度等により位置が変化し、通常の判定では正
常時でも異常判定が出てしまうため、毎回の型閉ストロ
ーク位置を検出し、前サイクルまでの正常な５サイクル
程度の型閉ストロークの平均により、金型保護判定位置
を演算し、その値を異常判定を行う（下図参照）。In addition to the mold protection maximum position setting device 8 ', a mold protection minimum position setting device 9' is provided, and the expected minimum position of the mold protection is set. This value is about 0.1 mm. At the setting position of the mold protection minimum setting device 9 ', the mold temperature,
Since the position changes due to the platen temperature and the like, and an abnormality is determined even in a normal state in a normal judgment, the mold closing stroke position is detected each time, and the average of the normal mold closing strokes of about five cycles up to the previous cycle is obtained. Then, the die protection determination position is calculated, and the value is subjected to abnormality determination (see the figure below).
毎回の型閉ストローク位置の検出は、第１型締工程に
おいて、型締ストローク位置検出エンコーダ信号の変化
が無くなった時点、実用上ではこの信号の変化が十分小
さくなった時点の位置とする。 The detection of the mold closing stroke position is performed at the time when the change of the encoder signal for detecting the position of the mold closing stroke has disappeared in the first mold clamping process, and the position at which the change of this signal has become sufficiently small in practical use.
（作用） １）固定プラテン１、可動プラテン２に金型5,6を取付
け、第１型締を行う。(Operation) 1) The dies 5, 6 are attached to the fixed platen 1 and the movable platen 2, and the first mold clamping is performed.
２）型閉ストロークはエンコーダ３により検出し、制御
用マイコン７に入力される。2) The mold closing stroke is detected by the encoder 3 and input to the control microcomputer 7.
３）金型5,6が密着した位置を型閉ストローク零位置と
して調整する。3) Adjust the position where the molds 5 and 6 are in close contact as the mold closing stroke zero position.
４）金型保護最大位置設定器８′に限界値（通常0.3m
m）をセットする。4) Set the limit value (usually 0.3 m)
Set m).
５）金型保護最小位置設定器９′に期待値（通常0.1m
m）をセットする。5) The expected value (usually 0.1m) is set in the mold protection minimum position setting device 9 '.
Set m).
６）第１型締を行ない金型が閉じた位置が、 ａ）最大位置設定を超えている時は金型保護作動を行
う。6) The position where the first mold clamping is performed and the mold is closed is: a) When the maximum position is set, the mold protection operation is performed.
ｂ）最小位置設定以下の時は第２型締工程に移り、正
規型締力を発生させる。b) When the position is equal to or less than the minimum position setting, the process proceeds to the second mold clamping step, and a regular mold clamping force is generated.
ｃ）最大位置設定以下かつ最小位置設定以上の範囲で
は毎回の型閉ストローク位置を検出し、位置の系統的演
算結果（前サイクルまでの正常な５サイクル程度の型閉
ストローク位置の平均により、金型保護判定位置を演算
する）を基に異常・正常の判定を行ない、異常の時は型
閉動作を修正する等の保護作動を行う。正常の時は第２
型締工程に進む。c) In the range below the maximum position setting and above the minimum position setting, the mold closing stroke position is detected every time, and the results of the systematic calculation of the position (by averaging the normal mold closing stroke positions of about 5 cycles up to the previous cycle, An abnormality / normal judgment is made based on the mold protection judgment position), and a protection operation such as correcting the mold closing operation is performed in the case of an abnormality. Second when normal
Proceed to the mold clamping process.
７）前記ｃ）の演算は種々考えられるが、一例として前
サイクルまでの正常なサイクルの型閉ストローク位置の
平均値＋0.05mmとする。7) Various calculations can be performed in the above c). As an example, the average value of the mold closing stroke positions in the normal cycle up to the previous cycle is set to +0.05 mm.
８）第１型締による型閉位置の検出は、第１型締工程中
で型締位置信号の変化が０または十分小さくなった時点
とする（又は第１型締工程に入ってからある設定時間経
過した時の型閉位置を採用する）。8) The detection of the mold closing position by the first mold clamping is performed when the change of the mold clamping position signal becomes 0 or becomes sufficiently small in the first mold clamping process (or a setting after entering the first mold clamping process). The mold closing position when the time has elapsed is adopted).
（効果） 第１実施例の如く、従来は金型保護限界値設定器８に
対する判定だけのため、金型の熱膨張の変化を見込んだ
ラフな値しか検出できなかった。これに対し演算金型保
護位置判定を追加することにより、金型の熱膨張等によ
る変化もその都度修正され、精度の高い検出が可能とな
った。(Effects) As in the first embodiment, conventionally, only a rough value in consideration of the change in the thermal expansion of the mold was detected because only the judgment was made for the mold protection limit value setting device 8. On the other hand, by adding the calculation mold protection position determination, the change due to the thermal expansion of the mold or the like is corrected each time, and highly accurate detection is possible.
又型締機構、金型機構のがた等があり、毎回の型閉位
置が微妙にばらつく場合も設定器９を使用することによ
り正しく判定させることが可能となった。The use of the setting device 9 makes it possible to make a correct determination even when the mold closing position varies slightly every time due to the play of the mold clamping mechanism and the mold mechanism.
さらに第２実施例のごとく最小位置設定器を設け、か
つ誤作動とならない様、最大設定位置と最小設定位置間
は演算処理により判定値を決めるので、金型の熱膨張等
による変化もその都度修正され、精度の高い検出が可能
となった。Further, as in the second embodiment, a minimum position setting device is provided, and a judgment value is determined by arithmetic processing between the maximum setting position and the minimum setting position so as not to cause a malfunction. This has been corrected, and highly accurate detection has become possible.
第１図は本発明の第１実施例に係る金型保護方法を実施
する装置を示す。 第２図は同じく第２実施例に係る金型保護方法を実施す
る装置を示す。 図において； １……固定プラテン、２……可動プラテン ３……型閉ストローク位置検出エンコーダ ４……型締シリンダ、５……固定側金型 ６……可動側金型、７……制御用マイコン ８……金型保護限界値設定器 ８′……金型保護最大位置設定器 ９……異物検出サイズの理論値設定器 ９′……金型保護最小位置設定器FIG. 1 shows an apparatus for performing a mold protection method according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 shows an apparatus for performing the mold protection method according to the second embodiment. In the drawing: 1 ... fixed platen, 2 ... movable platen 3 ... mold closing stroke position detection encoder 4 ... mold clamping cylinder, 5 ... fixed mold 6 ... movable mold, 7 ... control Microcomputer 8: Mold protection limit value setting device 8 ': Mold protection maximum position setting device 9: Theoretical value setting device for foreign matter detection size 9': Mold protection minimum position setting device
Claims (2)
ン（１）、可動プラテン（２）にそれぞれ金型（５），
金型（６）を取付け、第１型締を行い、 （ｂ）型閉ストロークを型閉ストローク位置検出エンコ
ーダ（３）により検出し、制御用マイコン（７）に入力
し、 （ｃ）金型（５），金型（６）が正規に閉じられた位置
を型閉ストローク零位置とし、型閉ストローク位置検出
エンコーダ（３）の信号を調整するとともに、金型保護
限界値設定器（８）に限界値をセットし、異物検出サイ
ズの理論値設定器（９）に理論値をセットしておき、 （ｄ）第１型締を行い、金型が停止した位置が、 （ｉ）セットされた上記限界値を超えている時は、金型
保護作動を行い、 （ii）上記限界値以下の時は、上記制御用マイコン
（７）により演算された金型保護演算値との大小判定を
行い、上記演算値より大きい時は異常と判定し、型締動
作を停止する等の処理をし、上記演算値より小さい時は
正常と判定し、第２型締工程に移行するようにしたこと
を特徴とする金型の保護方法。(A) In a mold clamping device, a fixed platen (1) and a movable platen (2) are respectively provided on a mold (5),
Attach the mold (6) and perform the first mold clamping. (B) Detect the mold closing stroke with the mold closing stroke position detection encoder (3) and input it to the control microcomputer (7); (5) The position where the mold (6) is normally closed is defined as the mold closing stroke zero position, the signal of the mold closing stroke position detection encoder (3) is adjusted, and the mold protection limit value setting device (8). Is set to the theoretical value, and the theoretical value is set to the theoretical value setting device (9) of the foreign matter detection size. (D) The first mold clamping is performed, and the position where the mold is stopped is set as (i). When the value exceeds the limit value, the mold protection operation is performed. (Ii) When the value is equal to or less than the limit value, the magnitude of the mold protection calculation value calculated by the control microcomputer (7) is determined. If it is larger than the above calculated value, it is determined that there is an abnormality, and processing such as stopping the mold clamping operation is performed. A method for protecting a mold, characterized in that when the value is smaller than the above calculated value, it is determined to be normal and the process proceeds to a second mold clamping step.
ン（１）、可動プラテン（２）に金型（５），金型
（６）を取付け、第１型締を行い、 （ｂ）型閉ストロークはエンコーダ（３）により検出
し、制御用マイコン（７）に入力し、 （ｃ）金型（５），金型（６）が正規に閉じられた位置
を型閉ストローク零位置として調整するとともに、金型
保護最大位置設定器（８′）に限界値をセットし、金型
保護最小位置設定器（９′）に期待値をセットしてお
き、 （ｄ）第１型締を行ない金型が閉じた位置が、 （ｉ）上記限界値を超えている時は金型保護作動を行
い、 （ii）上記期待値以下の時は第２型締工程に移り、正規
型締力を発生させ、 （iii）上記限界値以下かつ上記期待値以上の範囲では
毎回の型閉ストローク位置を検出し、上記制御用マイコ
ン（７）により前サイクルまでの正常な数サイクルの型
閉ストローク位置の平均により、金型保護判定位置を演
算し、その値を基に異常・正常の判定を行ない、異常の
時は型閉動作を修正する等の保護作動を行い、正常の時
は第２型締工程に進むようにしたことを特徴とする金型
の保護方法。(A) In a mold clamping device, the molds (5) and (6) are attached to the fixed platen (1) and the movable platen (2) in advance, and the first mold clamping is performed. (B) The mold closing stroke is detected by the encoder (3) and input to the control microcomputer (7). (C) The position where the molds (5) and (6) are normally closed is defined as the mold closing stroke zero position. At the same time, the limit value is set in the mold protection maximum position setting device (8 '), the expected value is set in the mold protection minimum position setting device (9'), and (d) the first mold clamping is performed. When the closed position of the mold is (i) exceeding the above limit value, the mold protection operation is performed. (Ii) When the position is less than the expected value, the process proceeds to the second mold clamping process, and the regular mold clamping force is applied. (Iii) detecting the mold closing stroke position every time in the range below the limit value and above the expected value, The microcomputer microcomputer (7) calculates the mold protection determination position by averaging the mold closing stroke positions of several normal cycles up to the previous cycle, and determines whether the mold is abnormal or normal based on the calculated value. A method for protecting a mold, comprising performing a protection operation such as correcting a closing operation and proceeding to a second mold clamping step when the operation is normal.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP14952389A JP2760575B2 (en) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | Mold protection method |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP14952389A JP2760575B2 (en) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | Mold protection method |
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| JPH0315507A JPH0315507A (en) | 1991-01-23 |
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Country Status (1)
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Families Citing this family (4)
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| JPH0315507A (en) | 1991-01-23 |
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