JP2758899B2 - Thermosetting molding materials that can be molded - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 本発明は成形可能な熱硬化性成形材料に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a moldable thermosetting molding material.
熱硬化性物質とは、最初は成形可能であるが、熱また
は輻射線にさらした時に共有結合的に架橋し、それによ
って不融性かつ不溶性の三次元組織を形成する物質であ
る。これに反して熱可塑性物質は加熱時に溶融して、溶
融状態を持続し（架橋せずに）、昇温下で種々な形状に
下降することができる物質である。熱可塑性エラストマ
ーとは、室温では物質に対する物理的架橋として作用す
る熱可塑性ブロックを有するが加熱時には流動し、それ
によって熱可塑性樹脂として成形可能になるブロックコ
ポリマーである。Thermoset materials are materials that are initially moldable, but that covalently crosslink when exposed to heat or radiation, thereby forming an infusible and insoluble three-dimensional structure. On the other hand, a thermoplastic substance is a substance that melts when heated, maintains a molten state (without crosslinking), and can be lowered into various shapes at elevated temperatures. Thermoplastic elastomers are block copolymers that have a thermoplastic block that acts as a physical crosslink to the material at room temperature, but that flows when heated, thereby allowing it to be molded as a thermoplastic.
本発明は第１態様において、成形体に成形し、硬化さ
せて熱硬化成形体を形成することができる熱硬化性成形
材料を特徴とする。この成形材料は5000未満の分子量と
少なくとも50重量％の1,2付加を有するポリブタジエン
またはポリイソプレン樹脂と熱可塑性エラストマーとを
含む。熱可塑性エラストマーは次の成分： 〔式中、Ｙは少なくとも50重量％の1,2付加を有するポ
リブタジエンまたはポリイソプレン・ブロックであり、
Ｘは熱可塑性ブロックであり、ｍとｎは前記コポリマー
中の平均ブロック数を表し、ｍは０または１であり、ｎ
は少なくとも１である〕 で示される第一ブロックコポリマー、10重量％から100
重量％まで；および 〔式中、Ｚはポリエチレンまたはエチレン−プロピレン
コポリマーブロックであり、Ｗは熱可塑性ブロックであ
り、ｐとｑは前記コポリマー中の平均ブロック数を表
し、ｐは０または１であり、ｑは少なくとも１である〕 で示される第２ブロックコポリマー、90重量％から０重
量％まで を含む。The present invention, in a first aspect, features a thermosetting molding material that can be formed into a molded article and cured to form a thermoset molded article. The molding composition comprises a polybutadiene or polyisoprene resin having a molecular weight of less than 5000 and at least 50% by weight of a 1,2 addition and a thermoplastic elastomer. Thermoplastic elastomers have the following components: Wherein Y is a polybutadiene or polyisoprene block having at least 50% by weight of 1,2 addition;
X is a thermoplastic block; m and n represent the average number of blocks in the copolymer; m is 0 or 1;
Is at least 1] from 10% by weight to 100%
Up to% by weight; and Wherein Z is a polyethylene or ethylene-propylene copolymer block, W is a thermoplastic block, p and q represent the average number of blocks in the copolymer, p is 0 or 1, and q is at least 1 A second block copolymer of from 90% to 0% by weight.
本発明は第２態様では、材料を硬化した場合に硬化成
形体の性質、例えば誘電率と熱膨張率が硬化成形体を通
して約５％以上変化しないような程度に、誘電性充てん
剤が材料中に均質に分散した上記成形材料（すなわちマ
イクロ波周波数において約1.2より大きい誘電率を有す
る材料）を特徴とする。According to a second aspect of the present invention, the dielectric filler is incorporated into the material to such an extent that when the material is cured, the properties of the cured molded article, for example, the dielectric constant and the coefficient of thermal expansion do not change by about 5% or more throughout the cured molded article. Characterized by a homogeneously dispersed molding material (i.e., a material having a dielectric constant greater than about 1.2 at microwave frequencies).
好ましい実施態様では、この成形材料は樹脂、熱可塑
性エラストマーまたはこれらの両方と同時に硬化しうる
（すなわち、共有結合を形成する）架橋剤を含む。好ま
しい架橋剤の例には、トリアリルシアヌレート、ジアリ
ルフタレート、ジビニルベンゼン、多官能性アクリレー
ト、またはこれらの架橋剤の組合せがある。樹脂、熱可
塑性エラストマーおよび架橋剤の全体に対し架橋剤の容
量％は20％以下であることが好ましい。In a preferred embodiment, the molding material includes a crosslinker that can cure simultaneously with the resin, the thermoplastic elastomer, or both (ie, form a covalent bond). Examples of preferred crosslinkers include triallyl cyanurate, diallyl phthalate, divinylbenzene, polyfunctional acrylates, or combinations of these crosslinkers. It is preferable that the volume% of the crosslinking agent is not more than 20% based on the whole of the resin, the thermoplastic elastomer and the crosslinking agent.
他の好ましい実施態様では、樹脂と、熱可塑性エラス
トマーを構成する第１ブロックコポリマーのポリブタジ
エンまたはポリイソプレン・ブロックとが少なくとも90
重量％の1,2付加を有する。樹脂対熱可塑性エラストマ
ーの容量比は1:9から9:1までであることが好ましい。In another preferred embodiment, the resin and the polybutadiene or polyisoprene block of the first block copolymer comprising the thermoplastic elastomer are at least 90%.
It has 1,2 weight% addition. Preferably, the volume ratio of resin to thermoplastic elastomer is from 1: 9 to 9: 1.
熱可塑性エラストマーの第１ブロックコポリマーまた
は第２ブロックコポリマーまたはこれらの両方の好まし
い熱可塑性ブロックは、ポリスチレンとポリ−α−メチ
ルスチレンである。特に好ましい成形材料は、樹脂がポ
リブタジエンであり、第１ブロックコポリマーがポリス
チレン−ポリブタジエン−ポリスチレン・トリブロック
コポリマー（ｍ＝ｎ＝１）であり、第２ブロックコポリ
マーがポリスチレン−ポリ（エチレン−プロピレン）−
ポリスチレン・トリブロックコポリマー（ｐ＝ｑ＝１）
であり、エチレン−プロピレン・ブロックがイソプレン
・ブロックの水素化形であるような組成物である。Preferred thermoplastic blocks of the first or second block copolymer of the thermoplastic elastomer or both are polystyrene and poly-α-methylstyrene. Particularly preferred molding materials are those in which the resin is polybutadiene, the first block copolymer is polystyrene-polybutadiene-polystyrene triblock copolymer (m = n = 1), and the second block copolymer is polystyrene-poly (ethylene-propylene)-
Polystyrene triblock copolymer (p = q = 1)
Wherein the ethylene-propylene block is the hydrogenated form of the isoprene block.
成形材料が誘電性充てん剤を含む場合には、充てん剤
の容量％〔樹脂、熱可塑性エラストマー、（存在する場
合には）架橋剤および充てん剤の全体量に基づく〕は５
％から80％までである。好ましい充てん剤の例には、二
酸化チタン（ルチル型とアナターゼ型）、チタン酸バリ
ウム、チタン酸ストロンチウム、シリカ（粒子と中空
球）；コランダム、珪灰石、ポリテトラフルオロエチレ
ン、アラミド繊維〔例えば、ケブラー（Kevlar）〕、ガ
ラス繊維、Ba2Ti9O20、ガラス球、石英、窒化ホウ素、
窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ベリリア、またはマグ
ネシアがある。これらは単独でまたは組合せて用いられ
る。If the molding composition contains a dielectric filler, the volume percentage of filler (based on the total amount of resin, thermoplastic elastomer, crosslinker (if present) and filler) is 5
% To 80%. Examples of preferred fillers include titanium dioxide (rutile and anatase types), barium titanate, strontium titanate, silica (particles and hollow spheres); corundum, wollastonite, polytetrafluoroethylene, aramid fibers [eg, Kevlar (Kevlar)], glass fiber, Ba 2 Ti 9 O 20 , glass sphere, quartz, boron nitride,
There is aluminum nitride, silicon carbide, beryllia, or magnesia. These are used alone or in combination.
本発明の成形材料から、成形材料を好ましい成形体に
成形し（成形材料の粘度は樹脂が液体であるため、成形
体が容易に成形されるように充分に低い）、硬化して熱
硬化成形体を得る（熱可塑性エラストマーは硬化工程中
成形体を維持する）ことによって、有用な製品が製造さ
れる。硬化剤（過酸化物が好ましい）を用いて硬化を促
進する。From the molding material of the present invention, the molding material is molded into a preferable molded body (the viscosity of the molding material is sufficiently low so that the molded body is easily molded because the resin is a liquid), and is cured and thermoset molded. Obtaining the body (the thermoplastic elastomer maintains the molded body during the curing process) produces a useful product. A curing agent (preferably a peroxide) is used to accelerate the curing.
本発明の成形材料は好ましい等方性熱的性質と誘電性
とを有する多様な成形体に成形可能である。これらの性
質はヒ化ガリウム、アルミナおよびシリカを含めたセラ
ミック材料の性質に適合するまたはセラミック材料の性
質を補足するように、調整することができる。従って、
硬化成形体は例えば高速ディジタル回路およびマイクロ
波回路用の特殊な基体として、多くの電子工学用途およ
びマイクロ波用途においてセラミック材料の代りに用い
られる。マイクロ波回路の例には、マイクロストリップ
回路、マイクロストリップ・アンテナおよびストリップ
ライン回路がある。ロッド・アンテナおよびチップ・キ
ャリヤーとしても硬化成形体を用いることができる。The molding material of the present invention can be molded into various molded articles having favorable isotropic thermal properties and dielectric properties. These properties can be tailored to match or supplement the properties of ceramic materials, including gallium arsenide, alumina and silica. Therefore,
Cured compacts are used in many electronics and microwave applications instead of ceramic materials, for example as special substrates for high speed digital and microwave circuits. Examples of microwave circuits include microstrip circuits, microstrip antennas, and stripline circuits. Cured molded articles can also be used as rod antennas and chip carriers.
この成形材料は加工上の幾つかの利点を有する。第一
に、ポリブタジエンまたはポリイソプレン樹脂が成形材
料の粘度を処理しやすいレベルに維持するため、これら
の成形材料は取扱いやすい。製造可能なサイズと形状は
用いる型のみによって限定される。加工は特にセラミッ
ク加工に比べて経済的である。This molding compound has several processing advantages. First, these molding materials are easy to handle because polybutadiene or polyisoprene resins maintain the viscosity of the molding materials at manageable levels. Manufacturable size and shape are limited only by the mold used. Processing is particularly economical compared to ceramic processing.
成形材料の熱可塑性エラストマー部分は加工中の誘電
性充てん剤の樹脂からの分離を阻止し、それによって
「充てん剤過多」領域と「充てん剤不足」領域との形成
を防止する。従って、硬化成形体の熱的性質と誘電性は
成形体を通して実質的に均一である。熱可塑性エラスト
マーはまた成形操作中の成形材料のクラック生成傾向を
減ずる。The thermoplastic elastomer portion of the molding compound prevents separation of the dielectric filler from the resin during processing, thereby preventing the formation of "overfilled" and "underfilled" regions. Thus, the thermal properties and dielectric properties of the cured compact are substantially uniform throughout the compact. Thermoplastic elastomers also reduce the tendency of the molding material to crack during the molding operation.
硬化成形体は例えば水、高温、酸、アルカリおよび高
圧に対する、良好な環境耐性を示す。従って、この成形
材料はこのような条件にさらされると考えられる製品の
封入用樹脂として有用である。さらに、硬化成形体を、
例えば回路板に用いるために、金属に結合させる場合に
は、硬化した熱硬化性材料の低い、等方性の熱膨張率が
多くの金属の熱膨張率に適合する。従って、金属基体と
の熱膨張率の差による熱サイクリング中の剥離が阻止さ
れる。The cured moldings exhibit good environmental resistance to, for example, water, high temperatures, acids, alkalis and high pressures. Therefore, this molding material is useful as a resin for encapsulating products that are expected to be exposed to such conditions. Furthermore, the cured molded body is
When bonded to metals, for example for use in circuit boards, the low, isotropic coefficient of thermal expansion of the cured thermoset material matches that of many metals. Therefore, peeling during thermal cycling due to the difference in thermal expansion coefficient from the metal substrate is prevented.
本発明の他の特徴と利点は、発明の好ましい実施態様
の下記の説明と特許請求の範囲とから明らかになるであ
ろう。Other features and advantages of the invention will be apparent from the following description of preferred embodiments of the invention, and from the claims.
次に、本発明の好ましい実施態様を説明する。 Next, a preferred embodiment of the present invention will be described.
構造と調製 本発明の熱硬化性成形材料はポリブタジエンまたはポ
リイソプレン樹脂部分（分子量約5000未満、好ましくは
1,000〜3,000）と熱可塑性エラストマー部分とを含む。
室温では液体である樹脂部分は加工中に成形材料を処理
しやすいレベルに維持して、取扱いを容易にする。樹脂
部分は硬化中に架橋する。少なくとも90重量％の1,2付
加を有するポリブタジエンとポリイソプレン樹脂は架橋
に利用可能なペンダントビニル基を多数有するため硬化
時に最大の架橋密度を有するので、好ましい。高い架橋
密度は製品がすぐれた高温特性を示すために望ましい。
好ましい樹脂は90重量％より多い1,2付加を有する低分
子量ポリブタジエン液状樹脂であるB3000樹脂である。B
3000樹脂は日本曹達株式会社から市販されている。Structure and Preparation The thermosetting molding material of the present invention comprises a polybutadiene or polyisoprene resin part (molecular weight less than about 5000, preferably
1,000 to 3,000) and a thermoplastic elastomer portion.
The resin portion, which is liquid at room temperature, maintains the molding material at a manageable level during processing to facilitate handling. The resin parts crosslink during curing. Polybutadiene and polyisoprene resins having at least 90% by weight of the 1,2 addition are preferred because they have the largest crosslink density upon curing due to the large number of pendant vinyl groups available for crosslinking. High crosslink densities are desirable because the products exhibit excellent high temperature properties.
A preferred resin is B3000 resin, which is a low molecular weight polybutadiene liquid resin having more than 90 wt% 1,2 addition. B
3000 resin is commercially available from Nippon Soda Co., Ltd.
熱可塑性エラストマー部分は成形材料が成形される形
状を成形中に維持する。これはまた、充てん剤の樹脂か
らの分離を阻止し、成形中のクラック生成を減ずる。さ
らに、これは硬化中の架橋にも関係する。The thermoplastic elastomer part maintains the shape in which the molding compound is molded during molding. This also prevents separation of the filler from the resin and reduces crack formation during molding. In addition, it relates to crosslinking during curing.
上記の発明の要約で述べたように、熱可塑性エラスト
マー部分は好ましくは少なくとも90重量％の1,2付加を
含むポリブタジエンもしくはポリイソプレン・ブロック
と好ましくはスチレンもしくはα−メチル・スチレンで
ある熱可塑性ブロックとを有する線状またはグラフト型
ブロックコポリマーを含む。上記のポリブタジエンまた
はポリイソプレン樹脂の場合のように、ポリイソプレン
またはポリブタジエン・ブロックの1,2付加の割合が大
きいと、硬化工程後に高い架橋密度が生ずる。好ましい
コポリマーはポリスチレン−ポリブタジエン−ポリスチ
レン・トリブロックコポリマー、例えばクラトンDX1300
（Kraton DX1300）〔シェル ケミカル社（Shell Chemi
cal Corp.）から市販〕である。As mentioned in the Summary of the Invention above, the thermoplastic elastomer portion is preferably a polybutadiene or polyisoprene block containing at least 90% by weight of 1,2 addition and a thermoplastic block preferably being styrene or α-methyl styrene. And a linear or graft type block copolymer having: As in the case of the polybutadiene or polyisoprene resin described above, a high percentage of 1,2 addition of the polyisoprene or polybutadiene block results in a high crosslinking density after the curing step. Preferred copolymers are polystyrene-polybutadiene-polystyrene triblock copolymers, such as Kraton DX1300
(Kraton DX1300) [Shell Chemi
cal Corp.).
熱可塑性エラストマーは、ポリブタジエンまたはポリ
イソプレン・ブロックが水素化されてポリエチレン・ブ
ロックを形成する（ポリブタジエンの場合）またはエチ
レン−プロピレン・コポリマーを形成する（ポリイソプ
レンの場合）点以外は第１ブロックコポリマーに同じで
ある第２ブロックコポリマーをも含みうる。第１コポリ
マーと併用すると、熱膨張率が特に低い物質が製造され
る。この第２ブロックコポリマーの使用が望ましい場合
に、第２ブロックコポリマーとして好ましい物質はポリ
スチレン−高1,2付加ポリブタジエン−ポリスチレンブ
ロック・コポリマーとポリスチレン−ポリ（エチレン−
プロピレン）−ポリスチレン・ブロックコポリマーとの
混合物であると考えられるクラトンGX1855（シェル ケ
ミカル社から市販）である。Thermoplastic elastomers are the first block copolymers except that the polybutadiene or polyisoprene block is hydrogenated to form a polyethylene block (for polybutadiene) or to form an ethylene-propylene copolymer (for polyisoprene). It may also include a second block copolymer that is the same. When used in combination with the first copolymer, a substance having a particularly low coefficient of thermal expansion is produced. If the use of this second block copolymer is desired, preferred materials for the second block copolymer are polystyrene-high 1,2 addition polybutadiene-polystyrene block copolymer and polystyrene-poly (ethylene-
Kraton GX1855 (commercially available from Shell Chemical Company) which is considered to be a mixture with (propylene) -polystyrene block copolymer.
２個以上の官能基を有する架橋剤を熱硬化性成形材料
に加えて、硬化時の架橋密度を高めることができる。好
ましい架橋剤の例はトリアリルシアヌレート、ジアリル
フタレート、ジビニルベンゼンおよび多官能性アクリレ
ート・モノマー〔例えばアルコ・スペシャルティ・ケミ
カル社（Arco Specialty Chemicals Co.）から入手可能
なサルトマー（Sartomer）樹脂〕であり、これらは全て
市販されている。By adding a crosslinking agent having two or more functional groups to the thermosetting molding material, the crosslinking density during curing can be increased. Examples of preferred cross-linking agents are triallyl cyanurate, diallyl phthalate, divinyl benzene, and multifunctional acrylate monomers (eg, Sartomer resin available from Arco Specialty Chemicals Co.). , All of which are commercially available.
好ましい充てん剤の例は上記の発明の要約に記載し
た。特に好ましい充てん剤はルチル型二酸化チタンと非
晶質シリカである。これらの充てん剤がそれぞれ高い誘
電率と低い誘電率とを有し、成形材料中のこれら２種類
の充てん剤の量を調節することによって、最終硬化製品
に低い誘電正接と共に広範囲な誘電率をもたらすことが
可能になるからである。充てん剤と樹脂との間の接着を
改良するために、例えばシランのようなカップリング剤
を用いることが好ましい。Examples of preferred fillers have been described in the Summary of the Invention above. Particularly preferred fillers are rutile titanium dioxide and amorphous silica. These fillers have a high dielectric constant and a low dielectric constant, respectively, and by adjusting the amount of these two fillers in the molding compound, a wide range of dielectric constants together with a low dielectric loss tangent is obtained in the final cured product. Because it becomes possible. In order to improve the adhesion between the filler and the resin, it is preferred to use a coupling agent such as, for example, silane.
また、硬化剤を組成物に加えて、硬化を促進すること
が好ましい。成形材料を加熱すると、硬化剤が分解して
フリーラジカルが形成されて、これがポリマー鎖の架橋
を開始する。好ましい硬化剤は例えば、ルパーロックス
（Luperox）、ジクミル・ペルオキシドおよびターシャ
リィブチルパーベンゾエイトのような有機過酸化物であ
り、これらは全て市販されている。It is also preferable to add a curing agent to the composition to promote curing. When the molding compound is heated, the curing agent decomposes and free radicals are formed, which initiate the crosslinking of the polymer chains. Preferred curing agents are, for example, organic peroxides such as Luperox, dicumyl peroxide and tertiary butyl perbenzoate, all of which are commercially available.
一般に、熱硬化性成形材料は次のように加工する。最
初に、全ての成分（ポリブタジエンまたはポリイソプレ
ン樹脂、熱可塑性エラストマー、充てん剤、カップリン
グ剤）を通常の混合装置中で過酸化物硬化剤と共に完全
に混合する。硬化剤の実質的な分解（従って早期硬化）
を避けるように、混合温度を調節する。充てん剤が樹脂
全体に均一に分散されるまで、混合を続ける。Generally, a thermosetting molding material is processed as follows. First, all components (polybutadiene or polyisoprene resin, thermoplastic elastomer, filler, coupling agent) are thoroughly mixed with a peroxide curing agent in a conventional mixing apparatus. Substantial degradation of the curing agent (and therefore premature curing)
Adjust the mixing temperature to avoid. Mixing is continued until the filler is evenly dispersed throughout the resin.
均質化混合物を取出し、冷却し、成形のために粉砕し
て粒子状にする。次に、粒子を注入、圧縮、射出して型
内、例えば圧縮成形型、射出成形型、またはトランスフ
ァー成形型、または押出成形機中に導き、その後材料を
任意の形状に成形する。次に成形体を２段階硬化で硬化
して、架橋熱硬化成形品を得る。最初に、成形体を通常
の過酸化物硬化で硬化する；典型的な硬化温度は150℃
〜200℃である。次に、過酸化物硬化した成形体を高温
硬化段階にさらして、架橋密度を高める。この温度は約
250℃より高く、樹脂の分解温度（通常は約400℃）より
低い温度である。次に、製品を取出して、冷却する。The homogenized mixture is removed, cooled, and ground to a particle for shaping. The particles are then injected, compressed, injected and guided into a mold, such as a compression mold, injection mold, or transfer mold, or extruder, after which the material is shaped into any shape. Next, the molded article is cured by two-stage curing to obtain a crosslinked thermosetting molded article. First, the moldings are cured with normal peroxide curing; a typical curing temperature is 150 ° C.
~ 200 ° C. Next, the peroxide-cured shaped body is subjected to a high-temperature curing stage to increase the crosslink density. This temperature is about
A temperature above 250 ° C and below the decomposition temperature of the resin (typically about 400 ° C). Next, the product is taken out and cooled.
次の熱硬化性成形材料を製造し、成形し、硬化した。
量は全て重量％で記載する。硬化製品は比較的低い衝撃
強度を有する硬質プラスチックである。The following thermosetting molding materials were produced, molded and cured.
All amounts are given in% by weight. The cured product is a hard plastic with relatively low impact strength.
例１ B3000樹脂 7.6 クラトンDX1300 5.1 TiO2（ルチル型） 71.2 SiO2（非晶質） 14.5 ケプラー・ポリアミド繊維 1.1 ルパーロックス過酸化物硬化剤 0.2 ターシャリィブチルパーベンゾエイト硬化剤 0.1 A189シランカップリング剤〔ユニオン・カーバイド社
（Union Carbide Corp.）製〕 0.3 例２ B3000樹脂 10.4 クラトンGX1855 7.3 SiO2（非晶質） 79.9 Ｅガラス繊維 1.5 ルパーロックス 0.4 A189シラン 0.3 A172シラン（ユニオン・カーバイド社製） 0.3 例３ B3000 10.4 クラトンGX1855 7.3 SiO2（非晶質） 81.3 ルパーロックス 0.4 A189シラン 0.3 A172シラン 0.3 この他の実施態様は特許請求の範囲中に含まれる。Example 1 B3000 resin 7.6 Kraton DX1300 5.1 TiO 2 (rutile type) 71.2 SiO 2 (amorphous) 14.5 Kepler / polyamide fiber 1.1 Ruperlocks peroxide curing agent 0.2 Tertiary butyl perbenzoate curing agent 0.1 A189 silane coupling agent [Manufactured by Union Carbide Corp.] 0.3 Example 2 B3000 resin 10.4 Kraton GX1855 7.3 SiO 2 (amorphous) 79.9 E glass fiber 1.5 Luperlox 0.4 A189 silane 0.3 A172 silane (manufactured by Union Carbide) 0.3 Example 3 B3000 10.4 Kraton GX1855 7.3 SiO 2 (amorphous) 81.3 Ruperrox 0.4 A189 silane 0.3 A172 silane 0.3 Other embodiments are within the claims.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｈ (72)発明者 ウォルター・エイ・ロビンス アメリカ合衆国コネチカット州06421, デイヴィル，カントリー・クラブ・ロー ド，ボックス 645 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C08L 47/00 C08L 53/02 C08K 3/36 H01Q 13/08 H01P 3/08 H05K 1/03──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification FI FI05K 1/03 610 H05K 1/03 610H (72) Inventor Walter A. Robins 06421, Dayville, Country Club Law, Connecticut, USA 645 (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) C08L 47/00 C08L 53/02 C08K 3/36 H01Q 13/08 H01P 3/08 H05K 1/03
Claims (20)
量％の1,2付加を有するポリブタジエンまたはポリイソ
プレン樹脂；および次の成分： ［式中、Ｙは少なくとも50重量％の1,2付加を有するポ
リブタジエンまたはポリイソプレン・ブロックであり、
Ｘは熱可塑性ブロックであり、ｍとｎは前記コポリマー
中の平均ブロック数を表し、ｍは０または１であり、ｎ
は少なくとも１である］ で示される第一ブロックコポリマー、10重量％から100
重量％まで；と ［式中、Ｚはポリエチレンまたはエチレン−プロピレン
・コポリマーブロックであり、Ｗは熱可塑性ブロックで
あり、ｐとｑは前記コポリマー中の平均ブロック数を表
し、ｐは０または１であり、ｑは少なくとも１である］ で示される第２ブロックコポリマー、90重量％から０重
量％まで を含む熱可塑性エラストマーを含む、成形体に成形し
て、熱硬化成形体に硬化することのできる熱硬化性成形
材料。1. A polybutadiene or polyisoprene resin having a molecular weight of less than 5000 and having at least 50% by weight of a 1,2 addition; and the following components: Wherein Y is a polybutadiene or polyisoprene block having at least 50% by weight of 1,2 addition;
X is a thermoplastic block; m and n represent the average number of blocks in the copolymer; m is 0 or 1;
Is at least 1], from 10% by weight to 100%
Up to% by weight; and Wherein Z is a polyethylene or ethylene-propylene copolymer block, W is a thermoplastic block, p and q represent the average number of blocks in the copolymer, p is 0 or 1, and q is at least A thermosetting molding material which can be molded into a molded article and cured into a thermosetting molded article, comprising a thermoplastic elastomer containing from 90% by weight to 0% by weight of the second block copolymer represented by the formula: .
量％の1,2付加を有するポリブタジエンまたはポリイソ
プレン樹脂；および次の成分： ［式中、Ｙは少なくとも50重量％の1,2付加を有するポ
リブタジエンまたはポリイソプレン・ブロックであり、
Ｘは熱可塑性ブロックであり、ｍとｎは前記コポリマー
中の平均ブロック数を表し、ｍは０または１であり、ｎ
は少なくとも１である］ で示される第一ブロックコポリマー、10重量％から100
重量％まで；と ［式中、Ｚはポリエチレンまたはエチレン−プロピレン
・コポリマーブロックであり、Ｗは熱可塑性ブロックで
あり、ｐとｑは前記コポリマー中の平均ブロック数を表
し、ｐは０または１であり、ｑは少なくとも１である］ で示される第２ブロックコポリマー、90重量％から０重
量％まで を含む熱可塑性エラストマー；および成形材料中に均質
に分散した充填剤を含む、成形体に成形し、均質に充填
された熱硬化成形体に硬化することのできる、均質に充
填された熱硬化性成形材料。2. A polybutadiene or polyisoprene resin having a molecular weight of less than 5000 and having at least 50% by weight of a 1,2 addition; and the following components: Wherein Y is a polybutadiene or polyisoprene block having at least 50% by weight of 1,2 addition;
X is a thermoplastic block; m and n represent the average number of blocks in the copolymer; m is 0 or 1;
Is at least 1], from 10% by weight to 100%
Up to% by weight; and Wherein Z is a polyethylene or ethylene-propylene copolymer block, W is a thermoplastic block, p and q represent the average number of blocks in the copolymer, p is 0 or 1, and q is at least A thermoplastic elastomer comprising from 90% to 0% by weight of a second block copolymer of the formula: and a filler homogeneously dispersed in the molding compound. A homogeneously filled thermosetting molding material that can be cured into a thermoset molding.
項２に記載の成形材料。3. The molding material according to claim 1, further comprising a crosslinking agent.
アリルフタレート、ジビニルベンゼン、多官能性アクリ
レート・モノマーまたはこれらの組合せである、請求項
３記載の成形材料。4. The molding composition according to claim 3, wherein said crosslinking agent is triallyl cyanurate, diallyl phthalate, divinylbenzene, a polyfunctional acrylate monomer or a combination thereof.
ロックコポリマーまたはこれらの両方の前記熱可塑性ブ
ロックが、ポリスチレンまたはポリ−α−メチルスチレ
ンである、請求項１または請求項２記載の成形材料。5. The molding material according to claim 1, wherein said thermoplastic block of said first block copolymer, said second block copolymer or both of them is polystyrene or poly-α-methylstyrene.
一ブロックコポリマーがポリスチレンブロックおよびポ
リブタジエンブロックとを含むジブロック型、トリブロ
ック型若しくはグラフト型のコポリマーである、請求項
１または請求項２記載の成形材料。6. The method according to claim 1, wherein the resin is polybutadiene, and the first block copolymer is a diblock, triblock or graft copolymer containing a polystyrene block and a polybutadiene block. Molding material.
一ブロックコポリマーがポリスチレン−ポリブタジエン
−ポリスチレン・トリブロックコポリマーである、請求
項１または２記載の成形材料。7. The molding material according to claim 1, wherein the resin is polybutadiene, and the first block copolymer is a polystyrene-polybutadiene-polystyrene triblock copolymer.
一ブロックコポリマーがポリスチレン−ポリブタジエン
−ポリスチレン・トリブロックコポリマーであり、前記
第二ブロックコポリマーがポリスチレン−ポリ（エチレ
ン−プロピレン）−ポリスチレン・トリブロックコポリ
マーである、請求項１または２記載の成形材料。8. The resin of claim 1, wherein said resin is polybutadiene, said first block copolymer is a polystyrene-polybutadiene-polystyrene triblock copolymer, and said second block copolymer is a polystyrene-poly (ethylene-propylene) -polystyrene triblock copolymer. The molding material according to claim 1, wherein
を有する、請求項１または２記載の成形材料。9. The molding composition according to claim 1, wherein the resin has a 1,2 addition of at least 90% by weight.
ブタジエンまたはポリイソプレン・ブロックが少なくと
も90重量％の1,2付加を有する、請求項１または２記載
の成形材料。10. The molding composition according to claim 1, wherein the polybutadiene or polyisoprene block of the first block copolymer has at least 90% by weight of 1,2 addition.
容量比が1:9から9:1までである、請求項１または２記載
の成形材料。11. The molding material according to claim 1, wherein the volume ratio of the resin to the thermoplastic elastomer is from 1: 9 to 9: 1.
記熱可塑性エラストマーおよび前記架橋剤の全体容量の
20％以下である、請求項３記載の成形材料。12. The volume% of the crosslinking agent is the total volume of the liquid resin, the thermoplastic elastomer and the crosslinking agent.
The molding material according to claim 3, which is 20% or less.
を含む、請求項２記載の成形材料。13. The molding composition according to claim 2, comprising from 5% to 80% by volume of said filler.
リウム、チタン酸ストロンチウム、シリカ、コランダ
ム、珪灰石、ポリテトラフルオロエチレン、ガラス繊
維、アラミド繊維、Ba2Ti9O20、ガラス球、石英、窒化
ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ベリリア、マ
グネシウムまたはこれらの組合せである、請求項２記載
の成形材料。14. The method according to claim 1, wherein the filler is titanium dioxide, barium titanate, strontium titanate, silica, corundum, wollastonite, polytetrafluoroethylene, glass fiber, aramid fiber, Ba 2 Ti 9 O 20 , glass sphere, quartz, The molding material according to claim 2, wherein the molding material is boron nitride, aluminum nitride, silicon carbide, beryllia, magnesium, or a combination thereof.
重量％の1,2付加を有するポリブタジエンまたはポリイ
ソプレン液体樹脂；および次の成分： ［式中、Ｙは少なくとも50重量％の1,2付加を有するポ
リブタジエンまたはポリイソプレン・ブロックであり、
Ｘは熱可塑性ブロックであり、ｍとｎは前記コポリマー
中の平均ブロック数を表し、ｍは０または１であり、ｎ
は少なくとも１である］ で示される第一ブロックコポリマー、10重量％から100
重量％まで；と ［式中、Ｚはポリエチレンまたはエチレン−プロピレン
・コポリマーブロックであり、Ｗは熱可塑性ブロックで
あり、ｐとｑは前記コポリマー中の平均ブロック数を表
し、ｐは０または１であり、ｑは少なくとも１である］ で示される第２ブロックコポリマー、０重量％から90重
量％まで とから成る熱可塑性エラストマーを含む硬化可能な熱硬
化性成形材料の成形方法において、次の工程： 成形体を容易に成形できるような、充分に低い粘度を有
する前記成形材料を成形体に成形する； 前記成形材料を熱硬化成形体に硬化する、このときに前
記熱可塑性エラストマーが前記硬化中前記成形体を維持
する を含む方法。15. The method of claim 15, having a molecular weight of less than 5000 and at least 50
Polybutadiene or polyisoprene liquid resin with 1,2 weight percent addition; and the following ingredients: Wherein Y is a polybutadiene or polyisoprene block having at least 50% by weight of 1,2 addition;
X is a thermoplastic block; m and n represent the average number of blocks in the copolymer; m is 0 or 1;
Is at least 1], from 10% by weight to 100%
Up to% by weight; and Wherein Z is a polyethylene or ethylene-propylene copolymer block, W is a thermoplastic block, p and q represent the average number of blocks in the copolymer, p is 0 or 1, and q is at least In a method for molding a curable thermosetting molding material comprising a thermoplastic elastomer comprising a second block copolymer represented by the formula: 0 to 90% by weight, the following steps: Molding the molding material into a molded body having a sufficiently low viscosity so that it can be molded; curing the molding material into a thermoset molded body, wherein the thermoplastic elastomer maintains the molded body during the curing A method that includes
散した誘電性充填剤をさらに含む、請求項15に記載の方
法。16. The method of claim 15, wherein said molding material further comprises a dielectric filler substantially uniformly dispersed throughout.
って製造された熱硬化成形体。17. A thermosetting molded article produced according to the method according to claim 15.
記載の熱硬化成形体。18. The microwave circuit substrate according to claim 17, wherein the substrate is a microwave circuit substrate.
The thermosetting molded article according to the above.
プアンテナである、請求項18記載の熱硬化成形体。19. The thermosetting molded article according to claim 18, wherein said microwave circuit is a microstrip antenna.
項17記載の熱硬化成形体。20. The thermosetting molded article according to claim 17, which is a base for a high-speed digital circuit.
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