JP2757695B2 - 磁気特性に優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法 - Google Patents
磁気特性に優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法Info
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- JP2757695B2 JP2757695B2 JP4196540A JP19654092A JP2757695B2 JP 2757695 B2 JP2757695 B2 JP 2757695B2 JP 4196540 A JP4196540 A JP 4196540A JP 19654092 A JP19654092 A JP 19654092A JP 2757695 B2 JP2757695 B2 JP 2757695B2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
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- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気特性に優れたセミ
プロセス無方向性電磁鋼板の製造方法に関する。
プロセス無方向性電磁鋼板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】無方向性電磁鋼板の製造方法には、大別
してフルプロセス法とセミプロセス法とがあり、後者の
セミプロセス法では、鋼板の需要家側で所定の形状に打
ち抜きまたは剪断加工後、歪取り焼鈍を行って所定の磁
気特性を得る。このセミプロセス材の製造方法につい
て、従来多くの方法が提案されており、例えば、特開平
１−１９１７４号、特開昭６３−２５５３２３号、特開
昭６４−７３０２２号等においては、冷間圧延−焼鈍後
に高圧下のスキンパスを行い所定の磁気特性を得てい
る。また、特開昭６３−４７３３２号、特開昭６３−４
７３３４号では、冷間圧延−焼鈍後に最終冷間圧延を行
った後、歪取り焼鈍を製造者側でも行い、磁気特性を向
上させている。
してフルプロセス法とセミプロセス法とがあり、後者の
セミプロセス法では、鋼板の需要家側で所定の形状に打
ち抜きまたは剪断加工後、歪取り焼鈍を行って所定の磁
気特性を得る。このセミプロセス材の製造方法につい
て、従来多くの方法が提案されており、例えば、特開平
１−１９１７４号、特開昭６３−２５５３２３号、特開
昭６４−７３０２２号等においては、冷間圧延−焼鈍後
に高圧下のスキンパスを行い所定の磁気特性を得てい
る。また、特開昭６３−４７３３２号、特開昭６３−４
７３３４号では、冷間圧延−焼鈍後に最終冷間圧延を行
った後、歪取り焼鈍を製造者側でも行い、磁気特性を向
上させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のセミプロセス材
の製造方法では、熱間圧延・熱延板焼鈍・冷間圧延・焼
鈍・調質圧延を行い、需要家側で加工後の歪取り焼鈍を
行った後の磁気特性向上を狙っている。ところで、調質
圧延後の絶縁皮膜の塗布を絶縁皮膜装置を備えた連続焼
鈍炉で行う際に、鋼板を通常の高温操業された炉に通し
た場合、エネルギーコストが高くなるばかりなく、歪取
り焼鈍後の磁気特性も劣化する傾向がある。一方、これ
を避けるために炉を低温操業すると製造工程上装入チャ
ンスが制約され、生産性が低下するという問題がある。
の製造方法では、熱間圧延・熱延板焼鈍・冷間圧延・焼
鈍・調質圧延を行い、需要家側で加工後の歪取り焼鈍を
行った後の磁気特性向上を狙っている。ところで、調質
圧延後の絶縁皮膜の塗布を絶縁皮膜装置を備えた連続焼
鈍炉で行う際に、鋼板を通常の高温操業された炉に通し
た場合、エネルギーコストが高くなるばかりなく、歪取
り焼鈍後の磁気特性も劣化する傾向がある。一方、これ
を避けるために炉を低温操業すると製造工程上装入チャ
ンスが制約され、生産性が低下するという問題がある。
【０００４】本発明はこのような問題に鑑みなされたも
ので、需要家側での歪取り焼鈍後の磁気特性の劣化がな
く、また、生産性が高く且つエネルギーコスト面からも
損失が少ないセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法
を提供しようとするものである。
ので、需要家側での歪取り焼鈍後の磁気特性の劣化がな
く、また、生産性が高く且つエネルギーコスト面からも
損失が少ないセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法
を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るための本発明法は、Ｃ：０．０１ｗｔ％以下、Ｓｉ：
０．１〜１．６ｗｔ％、Ｍｎ：０．７ｗｔ％以下、Ｐ：
０．１２ｗｔ％以下、Ｓ：０．０１ｗｔ％以下、Ａｌ：
０．４ｗｔ％以下、Ｓｉ＋Ａｌ：２ｗｔ％以下、残部が
実質的にＦｅよりなる珪素鋼スラブを、熱間圧延、冷間
圧延を経て薄板とし、これを連続焼鈍した後調質圧延
し、絶縁皮膜装置を備えた連続焼鈍設備において、３０
０〜４５０℃で５〜１８０秒間の焼鈍を行い、次いで鋼
板面に絶縁皮膜を形成することを特徴とする磁気特性に
優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法であ
る。
るための本発明法は、Ｃ：０．０１ｗｔ％以下、Ｓｉ：
０．１〜１．６ｗｔ％、Ｍｎ：０．７ｗｔ％以下、Ｐ：
０．１２ｗｔ％以下、Ｓ：０．０１ｗｔ％以下、Ａｌ：
０．４ｗｔ％以下、Ｓｉ＋Ａｌ：２ｗｔ％以下、残部が
実質的にＦｅよりなる珪素鋼スラブを、熱間圧延、冷間
圧延を経て薄板とし、これを連続焼鈍した後調質圧延
し、絶縁皮膜装置を備えた連続焼鈍設備において、３０
０〜４５０℃で５〜１８０秒間の焼鈍を行い、次いで鋼
板面に絶縁皮膜を形成することを特徴とする磁気特性に
優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法であ
る。
【０００６】
【作用】本発明は、エネルギーコスト、需要家での歪取
り焼鈍後の磁気特性を考慮し、調質圧延後の鋼板を絶縁
皮膜装置を有する連続焼鈍ラインに通板させるに当り、
最終磁気特性を向上させ得る操業炉温域を見出し、完成
されたものである。すなわち、本発明では調質圧延後の
鋼板を絶縁皮膜装置を有する連続焼鈍設備において３０
０〜４５０℃で連続焼鈍し、しかる後絶縁皮膜の形成を
行うようにしたものである。
り焼鈍後の磁気特性を考慮し、調質圧延後の鋼板を絶縁
皮膜装置を有する連続焼鈍ラインに通板させるに当り、
最終磁気特性を向上させ得る操業炉温域を見出し、完成
されたものである。すなわち、本発明では調質圧延後の
鋼板を絶縁皮膜装置を有する連続焼鈍設備において３０
０〜４５０℃で連続焼鈍し、しかる後絶縁皮膜の形成を
行うようにしたものである。
【０００７】鋼板の調質圧延後の焼鈍温度と加工−歪取
り焼鈍後の最終磁気特性との関係を図１に示す。この図
１は、焼鈍温度を３００℃から５０℃単位で上昇させ、
最終磁気特性をＢ3、Ｂ50、Ｗ10／50、Ｗ15／50で測定
しプロットしたものである。同図によれば、焼鈍温度が
４５０℃を超えると最終の磁気特性が悪化してくること
が判る。一方、焼鈍温度が３００℃未満では、上述した
ように製造工程上の制約から装入チャンスが少なくな
り、生産性が低下するという問題がある。以上の理由か
ら、本発明では調質圧延後の連続焼鈍を３００〜４５０
℃で実施する。また、焼鈍時間については、５秒未満で
は焼鈍による効果を十分得ることができず、一方、１８
０秒を超えると炉の長大化とエネルギーコストの上昇を
招き、好ましくない。
り焼鈍後の最終磁気特性との関係を図１に示す。この図
１は、焼鈍温度を３００℃から５０℃単位で上昇させ、
最終磁気特性をＢ3、Ｂ50、Ｗ10／50、Ｗ15／50で測定
しプロットしたものである。同図によれば、焼鈍温度が
４５０℃を超えると最終の磁気特性が悪化してくること
が判る。一方、焼鈍温度が３００℃未満では、上述した
ように製造工程上の制約から装入チャンスが少なくな
り、生産性が低下するという問題がある。以上の理由か
ら、本発明では調質圧延後の連続焼鈍を３００〜４５０
℃で実施する。また、焼鈍時間については、５秒未満で
は焼鈍による効果を十分得ることができず、一方、１８
０秒を超えると炉の長大化とエネルギーコストの上昇を
招き、好ましくない。
【０００８】次に、鋼板の成分組成の限定理由について
説明する。Ｃは０．０１ｗｔ％を超えると磁気特性が劣
化し、また、磁気時効上も問題となるため０．０１ｗｔ
％を上限とする。Ｓｉは低鉄損化の観点から０．１ｗｔ
％を下限とするが、１．６ｗｔ％を超えると高磁場での
磁束密度を低下させ、また、コスト上昇にもつながるた
め、１．６ｗｔ％を上限とする。Ｍｎは鋼中ＳをＭｎＳ
として析出、粗大化させ、歪取り焼鈍時の粒成長性を向
上させる効果があるが、０．７ｗｔ％を超えると却って
磁気特性を劣化させ、また、コストも上昇するので０．
７ｗｔ％を上限とする。
説明する。Ｃは０．０１ｗｔ％を超えると磁気特性が劣
化し、また、磁気時効上も問題となるため０．０１ｗｔ
％を上限とする。Ｓｉは低鉄損化の観点から０．１ｗｔ
％を下限とするが、１．６ｗｔ％を超えると高磁場での
磁束密度を低下させ、また、コスト上昇にもつながるた
め、１．６ｗｔ％を上限とする。Ｍｎは鋼中ＳをＭｎＳ
として析出、粗大化させ、歪取り焼鈍時の粒成長性を向
上させる効果があるが、０．７ｗｔ％を超えると却って
磁気特性を劣化させ、また、コストも上昇するので０．
７ｗｔ％を上限とする。
【０００９】Ｐは打ち抜き性改善に効果があるが、コス
ト面より０．１２ｗｔ％を上限とする。Ｓは磁気特性に
有害な元素であり、ＭｎＳの析出総量を規制するため、
０．０１ｗｔ％を上限とする。ＡｌはＳｉと同様に鉄損
を減少させる効果が大きいが、０．４ｗｔ％を超えると
磁束密度の低下が著しくなるため、０．４ｗｔ％を上限
とする。また、磁束密度の低下防止の観点から、Ｓｉ＋
Ａｌについて２ｗｔ％を上限とする。
ト面より０．１２ｗｔ％を上限とする。Ｓは磁気特性に
有害な元素であり、ＭｎＳの析出総量を規制するため、
０．０１ｗｔ％を上限とする。ＡｌはＳｉと同様に鉄損
を減少させる効果が大きいが、０．４ｗｔ％を超えると
磁束密度の低下が著しくなるため、０．４ｗｔ％を上限
とする。また、磁束密度の低下防止の観点から、Ｓｉ＋
Ａｌについて２ｗｔ％を上限とする。
【００１０】本発明法では、冷間圧延後の連続焼鈍およ
び調質圧延は常法で行われる。すなわち、連続焼鈍は６
５０〜８００℃で５〜１８０秒、また、調質圧延は２〜
１０％の圧下率で行われる。
び調質圧延は常法で行われる。すなわち、連続焼鈍は６
５０〜８００℃で５〜１８０秒、また、調質圧延は２〜
１０％の圧下率で行われる。
【００１１】
【実施例】Ｃ：０．００３５ｗｔ％、Ｓｉ：０．３５ｗ
ｔ％、Ｍｎ：０．５０ｗｔ％、Ｐ：０．１０ｗｔ％、
Ｓ：０．００５ｗｔ％、Ａｌ：０．００３ｗｔ％、残部
Ｆｅ及び不可避不純物からなる珪素鋼スラブを、通常の
熱間圧延、冷間圧延を経て薄板とし、これを７１０℃で
４５秒間連続焼鈍し、次いで圧下率６．５％で調質圧延
を行った後に、３００℃で４５秒間連続焼鈍してセミプ
ロセス材を製造した。この鋼板の加工−歪取り焼鈍後の
磁気特性を表１に示す。
ｔ％、Ｍｎ：０．５０ｗｔ％、Ｐ：０．１０ｗｔ％、
Ｓ：０．００５ｗｔ％、Ａｌ：０．００３ｗｔ％、残部
Ｆｅ及び不可避不純物からなる珪素鋼スラブを、通常の
熱間圧延、冷間圧延を経て薄板とし、これを７１０℃で
４５秒間連続焼鈍し、次いで圧下率６．５％で調質圧延
を行った後に、３００℃で４５秒間連続焼鈍してセミプ
ロセス材を製造した。この鋼板の加工−歪取り焼鈍後の
磁気特性を表１に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】以上述べた本発明によれば、加工−歪取
り焼鈍後に磁気特性の劣化を生じないセミプロセス無方
向性電磁鋼板を、エネルギーロスを最小限に抑えつつ高
い生産性で製造することができる。
り焼鈍後に磁気特性の劣化を生じないセミプロセス無方
向性電磁鋼板を、エネルギーロスを最小限に抑えつつ高
い生産性で製造することができる。
【図１】歪取り焼鈍後の磁気特性に与える調質圧延後の
焼鈍温度の影響を示すグラフ
焼鈍温度の影響を示すグラフ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C21D 8/12 C21D 9/46 501
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｃ：０．０１ｗｔ％以下、Ｓｉ：０．１
〜１．６ｗｔ％、Ｍｎ：０．７ｗｔ％以下、Ｐ：０．１
２ｗｔ％以下、Ｓ：０．０１ｗｔ％以下、Ａｌ：０．４
ｗｔ％以下、Ｓｉ＋Ａｌ：２ｗｔ％以下、残部が実質的
にＦｅよりなる珪素鋼スラブを、熱間圧延、冷間圧延を
経て薄板とし、これを連続焼鈍した後調質圧延し、絶縁
皮膜装置を備えた連続焼鈍設備において、３００〜４５
０℃で５〜１８０秒間の焼鈍を行い、次いで鋼板面に絶
縁皮膜を形成することを特徴とする磁気特性に優れたセ
ミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4196540A JP2757695B2 (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 磁気特性に優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4196540A JP2757695B2 (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 磁気特性に優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0617128A JPH0617128A (ja) | 1994-01-25 |
| JP2757695B2 true JP2757695B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=16359439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4196540A Expired - Lifetime JP2757695B2 (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 磁気特性に優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2757695B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3482862B2 (ja) * | 1998-02-27 | 2004-01-06 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 残留磁束密度および鉄損が低い珪素鋼板 |
-
1992
- 1992-06-30 JP JP4196540A patent/JP2757695B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0617128A (ja) | 1994-01-25 |
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