JP2745195B2 - プリント配線板のエッチング装置 - Google Patents
プリント配線板のエッチング装置Info
- Publication number
- JP2745195B2 JP2745195B2 JP2428294A JP2428294A JP2745195B2 JP 2745195 B2 JP2745195 B2 JP 2745195B2 JP 2428294 A JP2428294 A JP 2428294A JP 2428294 A JP2428294 A JP 2428294A JP 2745195 B2 JP2745195 B2 JP 2745195B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- wiring board
- printed wiring
- tank
- etching solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
用されるプリント配線板の導体パターンを形成するプリ
ント配線板のエッチング装置に関するものである。
れているプリント配線板は、電子機器の小型化や多機能
化に伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求さ
れるようになってきている。プリント配線板の製造工程
の中でも、高精度が要求される導体パターン形成を実現
させるエッチング方法やエッチング装置を含めたエッチ
ング工程は重要なものとなっている。
ーンを形成するプリント配線板のエッチング装置とその
エッチング方法について説明する。
装置の構成を示す図である。図4において、1はスプレ
ー装置、2は循環ポンプ、3は調整バルブ、4は送りロ
ーラー、5はエッチング槽、6はプリント配線板、7は
エッチング液である。
おけるプリント配線板のエッチング方法について、以下
に説明する。
板(図示せず)にスクリーン印刷法や写真現像法などによ
りエッチングレジストを形成する。次に、図4に示すよ
うにエッチングレジストを形成したプリント配線板6
を、エッチング槽5内に搬送方向aに平行またはある角
度で上下に配管された複数のスプレー装置1の間を送り
ローラー4により所定の速度で搬送させながら、プリン
ト配線板6の上下面に塩化第2銅などのエッチング液7
をスプレー装置1のノズルから噴射してエッチングを行
う。多数のプリント配線板6をエッチングしたエッチン
グ液7は、塩酸や過酸化水素の水溶液を適時添加して再
生することにより所定の組成を維持し、循環ポンプ2に
より吸引されてエッチング槽5へ供給されることにより
循環され、エッチング液7の組成の均一化が行われるこ
とにより、形成されるプリント配線板6の導体パターン
の精度維持が図られている。
プリント配線板6の搬送方向に対して40〜60°の角度で
揺動(オシレーション)する。その後、エッチングが終了
したプリント配線板6は、水洗やエッチングレジストの
剥離などを行うことによりプリント配線板6上に導体パ
ターンが完成される。
来の構成では、エッチング槽5が比較的長い1槽からな
る構成のためエッチング液7の循環が緩慢となる。この
結果、エッチング槽5内におけるエッチング液7の組成
の不均一が発生しやすく、このためスプレー装置1の位
置によるエッチング液7の組成に変化が生じてプリント
配線板6上のエッチングスピードにばらつきが生じ、プ
リント配線板6の導体パターンのエッチング状態に差が
生じ、プリント配線板6を精度よく均一にエッチングす
ることは困難となるという問題点を有している。
では、エッチング液7の使用可能な組成の管理基準幅を
必要以上に狭く設定し、プリント配線板6の均一にエッ
チングされた導体パターンの維持を図っているが、エッ
チング液7を組成する塩酸や過酸化水素の新しい水溶液
の頻繁な補給を行わなければならないという問題点を有
していた。
で、エッチング液を再生するための水溶液を過剰に補充
することなく、またプリント配線板の導体パターンエッ
チング状態が均一となるよう改善するプリント配線板の
エッチング装置の提供を目的とする。
するため、流路により接続された複数のエッチング槽
と、前記エッチング槽よりエッチング液を吸引し、かつ
前記エッチング槽へエッチング液を供給する循環ポンプ
部と、前記エッチング槽内のエッチング液中に大気の気
泡を供給する供給部と、前記循環ポンプ部の後段に設け
たフィルターと、前記フィルターの後段に設けた制御バ
ルブとを有することを特徴とする。
チング液中に、大気の気泡を供給することにより、エッ
チング液組成の均一化が可能となり、従来のような使用
可能なエッチング液組成の管理基準幅を、必要以上に狭
くすることなく、過剰な補充水溶液の消費を防止できる
とともに、エッチング状態が均一な導体パターンを形成
するプリント配線板を提供できる。
ト配線板のエッチング装置の構成を示す図である。
であり、エッチング槽の槽数は処理されるプリント配線
板の精度等により決まる。ここで、11は複数のエッチン
グ槽16a,16b,16c内に配設されたエッチング液19のス
プレー装置、12aおよび12bは前記エッチング液19を循環
させる循環ポンプ、13a,13bおよび13cは大気を供給す
る供給ポンプ、14aおよび14bは前記循環ポンプ12a,12b
の後段に設けたフィルター、15a,15bおよび15cは制御
バルブ、17aおよび17bは前記複数のエッチング槽16a,1
6b,16cを接続する流路、18は送りローラー21で各エッ
チング槽内を送られるプリント配線板、19はエッチング
液で、例えば塩化第2銅の水溶液からなる。20a,20bお
よび20cは前記エッチング槽16a,16bおよび16cの上面板
である。
2(b)の断面図に示すように、プリント配線板18の搬送
方向a(図1参照)の中心線16を中心に、搬送方向と直角
な両方向(つまり、幅方向の両端)に向かって、前記上面
板20a(図2(b)では20aのみ示しているが、20b,20cも同
じ)を屋根状に下方へ傾斜させてある。
16cを接続する流路17aおよび17bの断面積を、各エッチ
ング槽の内側部分より外側部分へと次第に減少させた構
造となっている。
よるプリント配線板のエッチング方法について、図1の
エッチング槽の要部構造図を示す図2を用いてその動作
を説明する。なお、図2において、(a)はエッチング槽
の側面図、(b)は断面図、(c)は一部欠裁の上面図であ
り、各エッチング槽とも同様の構造となっている。
板(図示せず)の両面にスクリーン印刷法や写真現像法な
どによりエッチングレジストを形成する。次に、両面に
エッチングレジストが形成されたプリント配線板18は、
送りローラー21によりエッチング槽16a内に搬送され、
エッチングが開始される。図1に示すように搬送された
プリント配線板18は、このプリント配線板18の搬送方向
aに平行で上下に配設されたスプレー装置11の複数のス
プレーノズルより噴射されたエッチング液19である塩化
第2銅の水溶液で両面の銅はくの厚さの約50%程度エッ
チングされる。
のスプレー装置11のスプレーノズルから噴出したエッチ
ング液19は、プリント配線板18の前後左右よりエッチン
グ槽16aの上面に到達するが、図2(b)に示すように、プ
リント配線板18の搬送方向と垂直な両方向に向かって中
心から傾斜させた上面板20aに沿いながらエッチング槽1
6aの下方へ流れ、プリント配線板18上に滴下しないの
で、プリント配線板18上のエッチング状態を不均一にさ
せることなく、エッチング液19の液溜めへ戻る。
16bおよび16cへ搬送され、スプレー装置11のスプレーノ
ズルより噴射されたエッチング液19により、引き続き銅
はくの残りがエッチングされ、導体パターンが形成され
る。
の角度で揺動(オシレーション)されるとともに、スプレ
ーポンプ(図略)からスプレー装置11へ供給されるエッチ
ング液19の量は、圧力調整バルブの開閉により圧力計の
指示値に従って調整され、プリント配線板18上下のエッ
チング液19のエッチング力はほぼ等しく設定される。
うに3槽のエッチング槽から構成され、エッチング槽16
a,16bおよび16cの順にエッチング処理が進み、この順
に従ってエッチング液19の劣化は少なくなっているた
め、図1に示すように各槽間におけるエッチング液は、
制御バルブ15a,15bおよび15cを調整し、循環ポンプ12a
および12bにより、それぞれ循環ポンプ12aと12bの後段
に設けたフィルター14aおよび14bを介して、以下のよう
に循環させる。
グ液19の流れ方向に、フィルター14aの後段に設けた制
御バルブ15aを調節することにより、一番劣化のはなは
だしいエッチング槽16a内のエッチング液19と、このエ
ッチング槽16a内のエッチング液19に比べて比較的、劣
化の少ないエッチング槽16b内のエッチング液19を循環
(矢印b方向)させる。
んど劣化のないエッチング槽16c内のエッチング液19を
矢印c方向へ吸引し、制御バルブ15bと、エッチング液1
9の流れ方向に、フィルター14bの後段に設けた制御バル
ブ15cとを調節することにより、前記吸引したエッチン
グ液19を、制御バルブ15b側の経路(矢印d方向)と、制
御バルブ15c側の経路(矢印e方向)へ分岐させて、エッ
チング槽16aへ輸送するとともに、エッチング槽16c内の
エッチング液19の循環を行っている。
し各槽間のエッチング液19を循環させれば、エッチング
装置全体としてのエッチング液19の劣化は効率的に均一
に進み、エッチング液19の再生のための補充液である塩
酸や過酸化水素を過剰に加える必要がなくなる。
a,16bおよび16cにそれぞれの供給ポンプ13a,13bおよ
び13cにより、大気を気泡として送り込んでいる。さら
に、これに加えて、本実施例のエッチング装置では、上
述のようにエッチング液の流れ方向に、循環ポンプ12
a,フィルター14a,制御バルブ15aや、循環ポンプ12b,
フィルター14b,制御バルブ15cを順に配置することによ
り、循環ポンプ12aまたは12b,制御バルブ15aまたは15c
でもって、気泡を含む圧縮されたエッチング液19が、フ
ィルター14aまたは14bを緩やかに通過するので、気泡と
エッチング液はよく撹拌され、エッチング液は著しく良
く再生される。
チング液は撹拌し、均一にされるとともに各エッチング
槽内の劣化したエッチング液は、これら大気により再生
され、従来、補充していたエッチング液の再生のための
塩酸や過酸化水素の消費量を大幅に減少させることがで
きる。
りエッチング処理されたプリント配線板上の導体パター
ンの導体幅のばらつき幅は、従来の100μmから50〜70μ
m程度に改善された。
エッチング槽間を断面積がエッチング槽内側部分より外
側へと漸時減少せしめた流路17aおよび17bにより接続
し、さらにエッチング槽の上面をプリント配線板の搬送
方向の中心線を中心に、その幅方向の両端に向かって屋
根状に下方へ傾斜させた上面板を備えたエッチング槽群
で構成されていることによっても、プリント配線板の導
体パターンのエッチング状態が均一になるよう改善する
ことができる。
配線板の導体パターンの均一なエッチング状態を維持し
ながら、エッチング液の補充すべき水溶液の消費量を著
しく削減することができる。
ント配線板のエッチング装置の構成を示す図である。
施例の構成と異なるのは、供給ポンプ13a,13bおよび13
cに代えて、循環ポンプ12a,12bのエッチング液供給側
に大気を吸引して供給するエダクタ13dおよび13eを備え
た点であり、その他の構成およびその動作は、前記第1
の実施例と同様である。
ポンプ12aおよび12bにより吸引され、エダクタ13dおよ
び13eを通過すると同時に循環ポンプ12aや12bの吸引力
に伴って、前記エダクタ13dおよび13e内の調整弁(図略)
を調整することにより、所定量の大気が吸引され、気泡
として各エッチング槽16a,16bおよび16c内のエッチン
グ液19に混入される。
dおよび13eに吸引された直後、フィルター14aおよび14b
を通過するので、前記第1の実施例に比べて、さらに大
気とエッチング液の撹拌がよく行われ、(表1)に示すよ
うにエッチング液の再生がよく進み、塩酸や過酸化水素
の消費量を著しく減少させることができる。
実施例において、プリント配線板18は両面プリント配線
板、エッチング液19は塩化第2銅の水溶液としたが、プ
リント配線板18は片面プリント配線板や多層プリント配
線板、エッチング液19は塩化第2鉄の水溶液としてもよ
く、またエッチングレジストは剥離可能な樹脂とした
が、エッチングレジストは、半田などの金属レジストや
感光性の電着レジストなどとしてもよいことは言うまで
もない。
気体として、大気の代わりに酸素やオゾン等を用いて
も、ほぼ同様の効果がある。
配線板のエッチング装置は、複数のエッチング槽を流路
により接続し、エッチング槽のうちエッチング液の劣化
の著しいエッチング液と、エッチング槽のうちエッチン
グ液の劣化が少ないエッチング液を循環させることによ
り液組成を均一にするとともに、前記エッチング液中に
大気等の気泡を供給することにより、さらにエッチング
槽内の液組成を均一にする。加えて、劣化したエッチン
グ液の再生を促進させることができ、エッチング液を再
生するための補充水溶液の消費量を従来よりも大幅に削
減することができる。
数槽に分割し各槽間のエッチング液を循環させることに
より、導体パターンのエッチングは段階的に行え、エッ
チング状態の均一な導体パターンのエッチングが行え
る。
のエッチング装置の構成を示す図である。
(a)、その断面図(b)および一部欠裁の上面図(c)であ
る。
のエッチング装置の構成を示す図である。
を示す図である。
3b,13c…供給ポンプ、13d,13e…エダクタ、 14a,14
b…フィルター、 15a,15b,15c…制御バルブ、 16…
中心線、 16a,16b,16c…エッチング槽、 17a,17b
…流路、 18…プリント配線板、 19…エッチング液、
20a,20b,20c…上面板、 21…送りローラー。
Claims (4)
- 【請求項1】 流路により接続された複数のエッチング
槽と、前記エッチング槽よりエッチング液を吸引し、か
つ前記エッチング槽へエッチング液を供給する循環ポン
プ部と、前記エッチング槽内のエッチング液中に大気の
気泡を供給する供給部と、前記循環ポンプ部の後段に設
けたフィルターと、前記フィルターの後段に設けた制御
バルブとを有することを特徴とするプリント配線板のエ
ッチング装置。 - 【請求項2】 前記複数のエッチング槽を接続する流路
の断面積を各エッチング槽の内側部分より外側部分へと
次第に減少させたことを特徴とする請求項1記載のプリ
ント配線板のエッチング装置。 - 【請求項3】 前記複数のエッチング槽は上面を有し、
この上面のプリント配線板の搬送方向の中心線を中心
に、搬送方向と直角な両方向に向かって、前記上面を屋
根状に下方へ傾斜させたことを特徴とする請求項1記載
のプリント配線板のエッチング装置。 - 【請求項4】 前記エッチング槽内のエッチング液の再
生に寄与できる気体として、大気の代わりに酸素あるい
はオゾンを用いることを特徴とする請求項1記載のプリ
ント配線板のエッチング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2428294A JP2745195B2 (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | プリント配線板のエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2428294A JP2745195B2 (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | プリント配線板のエッチング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07235753A JPH07235753A (ja) | 1995-09-05 |
JP2745195B2 true JP2745195B2 (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=12133837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2428294A Expired - Fee Related JP2745195B2 (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | プリント配線板のエッチング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2745195B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108811352A (zh) * | 2018-08-02 | 2018-11-13 | 宁波东盛集成电路元件有限公司 | Pcb板蚀刻机 |
CN114222433B (zh) * | 2022-01-25 | 2022-08-09 | 东莞塘厦裕华电路板有限公司 | 一种印刷电路板湿化学处理设备 |
-
1994
- 1994-02-22 JP JP2428294A patent/JP2745195B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07235753A (ja) | 1995-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6436803B2 (en) | Manufacturing computer systems with fine line circuitized substrates | |
US7758716B2 (en) | Apparatus for spraying etchant solution onto preformed printed circuit board | |
JP4015667B2 (ja) | メッキ基板のエッチング装置 | |
US20070062908A1 (en) | Process for producing printed wiring board | |
JP2745195B2 (ja) | プリント配線板のエッチング装置 | |
US5180465A (en) | Etching method of forming microcircuit patterns on a printed circuit board | |
CN113766747A (zh) | 一种微细线路的pcb微蚀刻工艺以及电路板 | |
US5615387A (en) | Method and apparatus for reworking printed circuit boards using surface coating and selective removal of an electrically conductive material | |
JP3431931B2 (ja) | 銅及び銅合金の表面処理方法 | |
KR100311829B1 (ko) | 기판 에칭장치 | |
US5169477A (en) | Etching apparatus for forming microcircuit patterns on a printed circuit board | |
JP2903789B2 (ja) | プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置 | |
JPH05152721A (ja) | 配線板の製造装置 | |
KR20230089142A (ko) | 고중량 동박 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP3434834B2 (ja) | プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
KR100440986B1 (ko) | 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조 방법 및이를 위한 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭처리 장치 | |
JP2876779B2 (ja) | 薄銅箔張回路基板の製造法 | |
JP3649071B2 (ja) | プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
JP2005089799A (ja) | めっき装置 | |
JP2015084407A (ja) | 基板材の表面処理装置 | |
JPH0677624A (ja) | プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置 | |
JP3082359B2 (ja) | プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板のエッチング方法 | |
JP4380505B2 (ja) | プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
JPH0245713B2 (ja) | ||
KR0138461Y1 (ko) | 슬릿 홈을 이용한 디핑장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090213 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100213 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110213 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110213 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 14 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120213 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |