JP2736752B2 - 射出圧縮成形方法 - Google Patents
射出圧縮成形方法Info
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- JP2736752B2 JP2736752B2 JP6319087A JP31908794A JP2736752B2 JP 2736752 B2 JP2736752 B2 JP 2736752B2 JP 6319087 A JP6319087 A JP 6319087A JP 31908794 A JP31908794 A JP 31908794A JP 2736752 B2 JP2736752 B2 JP 2736752B2
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- resin
- mold clamping
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/568—Applying vibrations to the mould parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/561—Injection-compression moulding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は微細な形状等を有する金
型キャビティにより成形する際に用いて好適な射出圧縮
成形方法に関する。
型キャビティにより成形する際に用いて好適な射出圧縮
成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、コンパクトディスク等のよう
に、薄くて微細な凹凸面を有する成形品を成形する場合
には、特に、高度の形状転写性が要求されるとともに、
内部ストレスを十分に排除する必要がある。
に、薄くて微細な凹凸面を有する成形品を成形する場合
には、特に、高度の形状転写性が要求されるとともに、
内部ストレスを十分に排除する必要がある。
【０００３】このため、従来では可動型を型締位置から
僅かな距離だけ後退させた金型に樹脂を射出充填し、こ
の後に再型締を行うとともに、充填された樹脂に対して
脈動圧力を付与するようにした射出圧縮成形方法も知ら
れている（例えば、特開平１−２６７０１６号公報参
照）。
僅かな距離だけ後退させた金型に樹脂を射出充填し、こ
の後に再型締を行うとともに、充填された樹脂に対して
脈動圧力を付与するようにした射出圧縮成形方法も知ら
れている（例えば、特開平１−２６７０１６号公報参
照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の射出圧縮成形方法は、次のような不具合を生ずる問題
があった。
の射出圧縮成形方法は、次のような不具合を生ずる問題
があった。
【０００５】第一に、コンパクトディスク等のように薄
い成形品の場合は、金型キャビティの壁面を流動する樹
脂の流動抵抗が大きくなるが、従来の方法では、金型に
充填した後の樹脂に対して脈動圧力を付与することか
ら、樹脂の充填中は流動抵抗が大きくなり、結果的に、
内部ストレスを十分に排除できず、反り等が生ずる虞れ
があるとともに、形状転写性を高めるにも限界がある。
い成形品の場合は、金型キャビティの壁面を流動する樹
脂の流動抵抗が大きくなるが、従来の方法では、金型に
充填した後の樹脂に対して脈動圧力を付与することか
ら、樹脂の充填中は流動抵抗が大きくなり、結果的に、
内部ストレスを十分に排除できず、反り等が生ずる虞れ
があるとともに、形状転写性を高めるにも限界がある。
【０００６】第二に、流動抵抗が大きくなるため、充填
圧力を大きくする必要があり、結果的に、射出装置側の
能力を下げることができないことから、射出装置の小型
化及びコストダウンを図れない。
圧力を大きくする必要があり、結果的に、射出装置側の
能力を下げることができないことから、射出装置の小型
化及びコストダウンを図れない。
【０００７】本発明はこのような従来の技術に存在する
課題を解決したものであり、成形品の内部ストレスを十
分に排除し、反り等の発生を確実に防止できるととも
に、高度の形状転写性を確保でき、しかも、射出装置の
小型化及びコストダウンに寄与することができる射出圧
縮成形方法の提供を目的とする。
課題を解決したものであり、成形品の内部ストレスを十
分に排除し、反り等の発生を確実に防止できるととも
に、高度の形状転写性を確保でき、しかも、射出装置の
小型化及びコストダウンに寄与することができる射出圧
縮成形方法の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る射出圧縮成
形方法は、型締装置１０により可動盤１１を移動させて
当該可動盤１１に取付けた可動型３を型締位置Ｘｏから
僅かな設定距離Ｌｓだけ後退させ、かつ当該可動型３の
位置を制御する位置制御信号Ｓｃに、周波数及び振幅を
設定した繰返し信号、例えば、正弦派交流信号Ｓｘを付
与することにより、可動型３の後退位置で可動盤１１を
振動させるとともに、可動盤１１を振動させた状態の金
型２に樹脂を射出充填し、さらに、樹脂の充填中又は充
填終了後に可動盤１１の振動を停止させ、この後、可動
型３を型締位置Ｘｏまで前進させて再型締を行うように
したことを特徴とする。
形方法は、型締装置１０により可動盤１１を移動させて
当該可動盤１１に取付けた可動型３を型締位置Ｘｏから
僅かな設定距離Ｌｓだけ後退させ、かつ当該可動型３の
位置を制御する位置制御信号Ｓｃに、周波数及び振幅を
設定した繰返し信号、例えば、正弦派交流信号Ｓｘを付
与することにより、可動型３の後退位置で可動盤１１を
振動させるとともに、可動盤１１を振動させた状態の金
型２に樹脂を射出充填し、さらに、樹脂の充填中又は充
填終了後に可動盤１１の振動を停止させ、この後、可動
型３を型締位置Ｘｏまで前進させて再型締を行うように
したことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明に係る射出圧縮成形方法によれば、ま
ず、型締時には、可動型３を型締位置Ｘｏから僅かな設
定距離Ｌｓだけ後退させる。これにより、金型２は僅か
に開かれる。そして、この状態で可動盤１１を振動させ
る。この際、可動型３の位置を制御する位置制御信号Ｓ
ｃに、周波数及び振幅を設定した繰返し信号、例えば、
正弦派交流信号Ｓｘを付与すれば、可動盤１１（可動型
３）は、位置制御信号Ｓｃに基づく制御位置を基点とし
て前後方向に反復移動し、位置的に振動せしめられる。
ず、型締時には、可動型３を型締位置Ｘｏから僅かな設
定距離Ｌｓだけ後退させる。これにより、金型２は僅か
に開かれる。そして、この状態で可動盤１１を振動させ
る。この際、可動型３の位置を制御する位置制御信号Ｓ
ｃに、周波数及び振幅を設定した繰返し信号、例えば、
正弦派交流信号Ｓｘを付与すれば、可動盤１１（可動型
３）は、位置制御信号Ｓｃに基づく制御位置を基点とし
て前後方向に反復移動し、位置的に振動せしめられる。
【００１０】一方、可動型３を振動させた状態の金型２
には樹脂が射出充填される。この際、可動型３は振動し
ているため、充填中の樹脂に振動が付与され、金型キャ
ビティの壁面を流動する樹脂の流動抵抗は低下する。し
たがって、樹脂はスムースに充填されるため、成形品に
おける内部ストレスの発生が抑制されるとともに、高度
の形状転写性が確保される。しかも、射出装置側におけ
る射出圧力（能力）も小さくすることが可能となる。
には樹脂が射出充填される。この際、可動型３は振動し
ているため、充填中の樹脂に振動が付与され、金型キャ
ビティの壁面を流動する樹脂の流動抵抗は低下する。し
たがって、樹脂はスムースに充填されるため、成形品に
おける内部ストレスの発生が抑制されるとともに、高度
の形状転写性が確保される。しかも、射出装置側におけ
る射出圧力（能力）も小さくすることが可能となる。
【００１１】他方、樹脂の充填中又は充填終了後には、
可動盤１１の振動を停止させるとともに、可動型３を型
締位置Ｘｏまで前進させて再型締を行う。これにより、
金型２に充填された樹脂は圧縮せしめられる。
可動盤１１の振動を停止させるとともに、可動型３を型
締位置Ｘｏまで前進させて再型締を行う。これにより、
金型２に充填された樹脂は圧縮せしめられる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。
面に基づき詳細に説明する。
【００１３】まず、本発明に係る射出圧縮成形方法を実
施できる射出成形機１の構成について、図２を参照して
説明する。
施できる射出成形機１の構成について、図２を参照して
説明する。
【００１４】射出成形機１は金型２を支持する型締装置
１０と射出装置５からなる。図中、射出装置５は加熱筒
６側の一部のみを示す。一方、型締装置１０は可動盤１
１と固定盤１２を備え、可動盤１１には可動型３を取付
けるとともに、固定盤１２には固定型１３を取付ける。
また、可動盤１１を移動させる型締シリンダ１５を備え
る。型締シリンダ１５はラム１６を内蔵し、このラム１
６の先端に可動盤１１を取付ける。これにより、型締シ
リンダ１５の内部はラム１６により前油室１５ｆと第一
後油室１５ｒに仕切られる。さらに、ラム１６の内部に
は第二後油室１５ｓを設ける。他方、各油室１５ｆ，１
５ｒ及び１５ｓは切換弁１７，サーボ弁１８及び切換弁
１９を介して、油圧源２０及びオイルタンク２１に接続
可能に構成する。よって、可動型３は各切換弁１７，１
９及びサーボ弁１８を制御することにより、前進，後退
又は停止する。
１０と射出装置５からなる。図中、射出装置５は加熱筒
６側の一部のみを示す。一方、型締装置１０は可動盤１
１と固定盤１２を備え、可動盤１１には可動型３を取付
けるとともに、固定盤１２には固定型１３を取付ける。
また、可動盤１１を移動させる型締シリンダ１５を備え
る。型締シリンダ１５はラム１６を内蔵し、このラム１
６の先端に可動盤１１を取付ける。これにより、型締シ
リンダ１５の内部はラム１６により前油室１５ｆと第一
後油室１５ｒに仕切られる。さらに、ラム１６の内部に
は第二後油室１５ｓを設ける。他方、各油室１５ｆ，１
５ｒ及び１５ｓは切換弁１７，サーボ弁１８及び切換弁
１９を介して、油圧源２０及びオイルタンク２１に接続
可能に構成する。よって、可動型３は各切換弁１７，１
９及びサーボ弁１８を制御することにより、前進，後退
又は停止する。
【００１５】一方、３０は制御回路である。制御回路３
０には検出系として、型締圧力を圧力検出値Ｐｄとして
検出する圧力センサ３１，可動型３の位置を位置検出値
Ｘｄとして検出する位置センサ３２及びこの位置センサ
３２からの位置検出値Ｘｄを時間で微分することにより
速度検出値Ｖｄを得る速度変換部３３を備える。
０には検出系として、型締圧力を圧力検出値Ｐｄとして
検出する圧力センサ３１，可動型３の位置を位置検出値
Ｘｄとして検出する位置センサ３２及びこの位置センサ
３２からの位置検出値Ｘｄを時間で微分することにより
速度検出値Ｖｄを得る速度変換部３３を備える。
【００１６】また、圧力のフィードバック制御を行うた
めの圧力制御系回路３４，速度のフィードバック制御を
行うための速度制御系回路３５及び位置のフィードバッ
ク制御を行うための位置制御系回路３６を備える。そし
て、圧力制御系回路３４の入力側には、圧力検出値Ｐｄ
と圧力指令値Ｐｃの偏差が付与されるとともに、速度制
御系回路３５の入力側には速度検出値Ｖｄと速度指令値
Ｖｃの偏差が付与され、さらに、位置制御系回路３６の
入力側には位置検出値Ｘｄと位置指令値Ｘｃの偏差が付
与される。
めの圧力制御系回路３４，速度のフィードバック制御を
行うための速度制御系回路３５及び位置のフィードバッ
ク制御を行うための位置制御系回路３６を備える。そし
て、圧力制御系回路３４の入力側には、圧力検出値Ｐｄ
と圧力指令値Ｐｃの偏差が付与されるとともに、速度制
御系回路３５の入力側には速度検出値Ｖｄと速度指令値
Ｖｃの偏差が付与され、さらに、位置制御系回路３６の
入力側には位置検出値Ｘｄと位置指令値Ｘｃの偏差が付
与される。
【００１７】さらにまた、周波数及び振幅を設定した正
弦派交流信号Ｓｘ（図３（Ａ）参照）を出力する正弦派
交流信号生成回路３７を設け、正弦派交流信号Ｓｘを加
算回路３８を介して、正規の位置指令値Ｘｃｓに選択的
に付与可能に構成する。これにより、正弦派交流信号生
成回路３７から正弦派交流信号Ｓｘを出力した際には、
正弦派交流信号Ｓｘの周波数及び振幅に対応して正規の
位置指令値Ｘｃｓを変化させることができる。したがっ
て、前記位置指令値Ｘｃには、正規の位置指令値Ｘｃｓ
のみの場合と、正規の位置指令値Ｘｃｓ（位置制御信号
Ｓｃ）を正弦派交流信号Ｓｘにより変化させた場合の双
方が含まれる。
弦派交流信号Ｓｘ（図３（Ａ）参照）を出力する正弦派
交流信号生成回路３７を設け、正弦派交流信号Ｓｘを加
算回路３８を介して、正規の位置指令値Ｘｃｓに選択的
に付与可能に構成する。これにより、正弦派交流信号生
成回路３７から正弦派交流信号Ｓｘを出力した際には、
正弦派交流信号Ｓｘの周波数及び振幅に対応して正規の
位置指令値Ｘｃｓを変化させることができる。したがっ
て、前記位置指令値Ｘｃには、正規の位置指令値Ｘｃｓ
のみの場合と、正規の位置指令値Ｘｃｓ（位置制御信号
Ｓｃ）を正弦派交流信号Ｓｘにより変化させた場合の双
方が含まれる。
【００１８】他方、圧力制御系回路３４，速度制御系回
路３５及び位置制御系回路３６の出力はループ切換部３
９を介してサーボ弁制御回路４０に付与され、さらに、
サーボ弁制御回路４０の出力はサーボ弁１８に付与され
る。よって、ループ切換部３９の切換により圧力制御系
回路３４，速度制御系回路３５又は位置制御系回路３６
をサーボ弁制御回路４０の入力側に選択的に接続すれ
ば、可動型３に対する速度のフィードバック制御，圧力
のフィードバック制御及び位置のフィードバック制御を
行うことができる。
路３５及び位置制御系回路３６の出力はループ切換部３
９を介してサーボ弁制御回路４０に付与され、さらに、
サーボ弁制御回路４０の出力はサーボ弁１８に付与され
る。よって、ループ切換部３９の切換により圧力制御系
回路３４，速度制御系回路３５又は位置制御系回路３６
をサーボ弁制御回路４０の入力側に選択的に接続すれ
ば、可動型３に対する速度のフィードバック制御，圧力
のフィードバック制御及び位置のフィードバック制御を
行うことができる。
【００１９】次に、射出成形機１の動作を含む本発明に
係る射出圧縮成形方法について、図１〜図３を参照して
説明する。
係る射出圧縮成形方法について、図１〜図３を参照して
説明する。
【００２０】図１は各部の動作特性を示す。型締時に
は、まず、ループ切換部３９により速度制御系回路３５
を選択し、可動盤１１を型開位置から前進させる。この
際、図１に示すように、最初に、設定速度Ｖｍにより高
速型締を行うとともに、固定盤１２側に接近したなら低
速の設定速度Ｖｎにスローダウンして型締する。この場
合、設定速度Ｖｍ及びＶｎが速度指令値Ｖｃとなる。な
お、このときの可動型３の位置をＸｍで示す。
は、まず、ループ切換部３９により速度制御系回路３５
を選択し、可動盤１１を型開位置から前進させる。この
際、図１に示すように、最初に、設定速度Ｖｍにより高
速型締を行うとともに、固定盤１２側に接近したなら低
速の設定速度Ｖｎにスローダウンして型締する。この場
合、設定速度Ｖｍ及びＶｎが速度指令値Ｖｃとなる。な
お、このときの可動型３の位置をＸｍで示す。
【００２１】次いで、ループ切換部３９により圧力制御
系回路３４を選択し、設定圧力Ｐｐによる高圧型締を行
う。この場合、圧力指令値Ｐｃが設定圧力Ｐｐとなる。
これにより、いわゆる原点出しが行われ、可動型３は型
締位置Ｘｏにセットされる。以上は、通常の型締動作と
なる。
系回路３４を選択し、設定圧力Ｐｐによる高圧型締を行
う。この場合、圧力指令値Ｐｃが設定圧力Ｐｐとなる。
これにより、いわゆる原点出しが行われ、可動型３は型
締位置Ｘｏにセットされる。以上は、通常の型締動作と
なる。
【００２２】一方、本発明に従って、ループ切換部３９
により位置制御系回路３６を選択し、可動型３を型締位
置Ｘｏから僅かな設定距離Ｌｓだけ後退させる。この場
合、設定距離Ｌｓを規定する可動型３の後退位置が正規
の位置指令値Ｘｃｓとなる。これにより、金型２は僅か
に開かれる。設定距離Ｌｓ（後退位置）は通常は０．１
ｍｍ前後に設定する。
により位置制御系回路３６を選択し、可動型３を型締位
置Ｘｏから僅かな設定距離Ｌｓだけ後退させる。この場
合、設定距離Ｌｓを規定する可動型３の後退位置が正規
の位置指令値Ｘｃｓとなる。これにより、金型２は僅か
に開かれる。設定距離Ｌｓ（後退位置）は通常は０．１
ｍｍ前後に設定する。
【００２３】そして、この状態で可動型３を振動させ
る。即ち、正弦派交流信号生成回路３７から図３（Ａ）
に示す正弦派交流信号Ｓｘを加算回路３８に付与する。
これにより、正規の位置指令値Ｘｃｓに正弦派交流信号
Ｓｘが付与され、正規の位置指令値Ｘｃｓは、正弦派交
流信号Ｓｘの周波数及び振幅に対応して変化する位置指
令値Ｘｃとなり、この位置指令値Ｘｃと位置検出値Ｘｄ
の偏差が位置制御系回路３６に付与される。よって、可
動型３は正規の位置指令値Ｘｃｓに基づく制御位置を基
点として前後方向に反復移動し、位置的に振動せしめら
れる。
る。即ち、正弦派交流信号生成回路３７から図３（Ａ）
に示す正弦派交流信号Ｓｘを加算回路３８に付与する。
これにより、正規の位置指令値Ｘｃｓに正弦派交流信号
Ｓｘが付与され、正規の位置指令値Ｘｃｓは、正弦派交
流信号Ｓｘの周波数及び振幅に対応して変化する位置指
令値Ｘｃとなり、この位置指令値Ｘｃと位置検出値Ｘｄ
の偏差が位置制御系回路３６に付与される。よって、可
動型３は正規の位置指令値Ｘｃｓに基づく制御位置を基
点として前後方向に反復移動し、位置的に振動せしめら
れる。
【００２４】他方、この状態で射出工程を開始し、可動
型３を振動させた状態の金型２に樹脂を射出充填する。
なお、射出工程における射出速度Ｖｉを簡略化して示
す。射出工程では、可動型３が振動しているため、充填
中の樹脂に振動が付与され、金型キャビティの壁面を流
動する樹脂の流動抵抗は低下する。したがって、樹脂は
スムースに充填される。
型３を振動させた状態の金型２に樹脂を射出充填する。
なお、射出工程における射出速度Ｖｉを簡略化して示
す。射出工程では、可動型３が振動しているため、充填
中の樹脂に振動が付与され、金型キャビティの壁面を流
動する樹脂の流動抵抗は低下する。したがって、樹脂は
スムースに充填される。
【００２５】また、樹脂の充填が終了した後は、正弦派
交流信号生成回路３７からの正弦派交流信号Ｓｘの出力
を停止し、可動型３の振動を停止させるとともに、さら
に、可動型３を型締位置Ｘｏまで前進させて再型締を行
う。この場合、位置制御により可動型３を前進させる。
これにより、金型２に充填された樹脂は高圧で圧縮せし
められる。このときの樹脂圧力をＰｍで示すとともに、
再型締に要する時間をＴｍで示す。なお、射出装置５側
における計量工程が終了したなら、ｔｏ時点において型
開きを行う。
交流信号生成回路３７からの正弦派交流信号Ｓｘの出力
を停止し、可動型３の振動を停止させるとともに、さら
に、可動型３を型締位置Ｘｏまで前進させて再型締を行
う。この場合、位置制御により可動型３を前進させる。
これにより、金型２に充填された樹脂は高圧で圧縮せし
められる。このときの樹脂圧力をＰｍで示すとともに、
再型締に要する時間をＴｍで示す。なお、射出装置５側
における計量工程が終了したなら、ｔｏ時点において型
開きを行う。
【００２６】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではない。
本発明はこのような実施例に限定されるものではない。
【００２７】例えば、繰返し信号として、図３（Ａ）に
示す正弦派交流信号Ｓｘを例示したが、同図（Ｂ）に示
すパルス信号Ｓｙ，同図（Ｃ）に示す三角波交流信号Ｓ
ｚ等の任意の繰返し信号を利用できる。また、振動は充
填の終了後に停止させた場合を例示したが、必要により
充填中に振動を停止させ、再型締することもできる。さ
らにまた、位置制御信号Ｓｃとして、正規の位置指令値
Ｘｃｓを例示したが、位置検出値Ｘｄ等でもよい。その
他、細部の構成、手法等において、本発明の要旨を逸脱
しない範囲で任意に変更できる。
示す正弦派交流信号Ｓｘを例示したが、同図（Ｂ）に示
すパルス信号Ｓｙ，同図（Ｃ）に示す三角波交流信号Ｓ
ｚ等の任意の繰返し信号を利用できる。また、振動は充
填の終了後に停止させた場合を例示したが、必要により
充填中に振動を停止させ、再型締することもできる。さ
らにまた、位置制御信号Ｓｃとして、正規の位置指令値
Ｘｃｓを例示したが、位置検出値Ｘｄ等でもよい。その
他、細部の構成、手法等において、本発明の要旨を逸脱
しない範囲で任意に変更できる。
【００２８】
【発明の効果】このように、本発明に係る射出圧縮成形
方法は、型締装置により可動盤を移動させて当該可動盤
に取付けた可動型を型締位置から僅かな設定距離だけ後
退させ、かつ当該可動型の位置を制御する位置制御信号
に、周波数及び振幅を設定した繰返し信号を付与するこ
とにより、可動型の後退位置で可動盤を振動させるとと
もに、可動盤を振動させた状態の金型に樹脂を射出充填
し、さらに、樹脂の充填中又は充填終了後に可動盤の振
動を停止させ、この後、可動型を型締位置まで前進させ
て再型締を行うようにしたため、次のような顕著な効果
を奏する。
方法は、型締装置により可動盤を移動させて当該可動盤
に取付けた可動型を型締位置から僅かな設定距離だけ後
退させ、かつ当該可動型の位置を制御する位置制御信号
に、周波数及び振幅を設定した繰返し信号を付与するこ
とにより、可動型の後退位置で可動盤を振動させるとと
もに、可動盤を振動させた状態の金型に樹脂を射出充填
し、さらに、樹脂の充填中又は充填終了後に可動盤の振
動を停止させ、この後、可動型を型締位置まで前進させ
て再型締を行うようにしたため、次のような顕著な効果
を奏する。
【００２９】 充填中の樹脂に振動が付与されること
から、樹脂の流動抵抗が低下し、スムースに充填される
ため、成形品における内部ストレスを排除でき、反り等
の発生を確実に防止できるとともに、高度の形状転写性
を確保できる。
から、樹脂の流動抵抗が低下し、スムースに充填される
ため、成形品における内部ストレスを排除でき、反り等
の発生を確実に防止できるとともに、高度の形状転写性
を確保できる。
【００３０】 流動抵抗が低下するため、射出装置側
における射出圧力（能力）を小さくすることが可能とな
り、射出装置の小型化及びコストダウンに寄与できる。
における射出圧力（能力）を小さくすることが可能とな
り、射出装置の小型化及びコストダウンに寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る射出圧縮成形方法により成形する
際の各部の動作特性図、
際の各部の動作特性図、
【図２】同射出圧縮成形方法を実施できる射出成形機の
ブロック構成図、
ブロック構成図、
【図３】同射出圧縮成形方法に利用できる繰返し信号の
信号波形図、
信号波形図、
１ 射出成形機 ２ 金型 ３ 可動型 １０ 型締装置 １１ 可動盤 Ｘｏ 型締位置 Ｌｓ 設定距離 Ｓｃ 位置制御信号 Ｓｘ 正弦派交流信号
Claims (2)
- 【請求項１】 型締装置により可動盤を移動させて当該
可動盤に取付けた可動型を型締位置から僅かな設定距離
だけ後退させ、かつ当該可動型の位置を制御する位置制
御信号に、周波数及び振幅を設定した繰返し信号を付与
することにより、可動型の後退位置で可動盤を振動させ
るとともに、可動盤を振動させた状態の金型に樹脂を射
出充填し、さらに、樹脂の充填中又は充填終了後に可動
盤の振動を停止させ、この後、可動型を型締位置まで前
進させて再型締を行うことを特徴とする射出圧縮成形方
法。 - 【請求項２】 繰返し信号は正弦派交流信号を用いるこ
とを特徴とする請求項１記載の射出圧縮成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6319087A JP2736752B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 射出圧縮成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6319087A JP2736752B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 射出圧縮成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08150648A JPH08150648A (ja) | 1996-06-11 |
| JP2736752B2 true JP2736752B2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=18106350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6319087A Expired - Fee Related JP2736752B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 射出圧縮成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2736752B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008229897A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Konica Minolta Opto Inc | 射出成形方法及び射出成形装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0780043B2 (ja) * | 1989-02-07 | 1995-08-30 | 宇部興産株式会社 | シリンダの位置制御方法 |
| JP3131620B2 (ja) * | 1990-11-12 | 2001-02-05 | 株式会社不二越 | 射出圧縮成形法 |
-
1994
- 1994-11-28 JP JP6319087A patent/JP2736752B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08150648A (ja) | 1996-06-11 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |