JP2730998B2 - 整形金型 - Google Patents
整形金型Info
- Publication number
- JP2730998B2 JP2730998B2 JP28611589A JP28611589A JP2730998B2 JP 2730998 B2 JP2730998 B2 JP 2730998B2 JP 28611589 A JP28611589 A JP 28611589A JP 28611589 A JP28611589 A JP 28611589A JP 2730998 B2 JP2730998 B2 JP 2730998B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lower die
- lead
- die
- vacuum suction
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Wire Processing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 樹脂封止半導体装置のリード整形工程に使用する整形
金型に関し， リードの整形寸法精度向上のために行う跳ね下げを行
っても，金型内のパッケージの有無確認と固定が確実に
できるようにした金型の提供を目的とし， 樹脂封止半導体装置のリード整形工程に使用する整形
金型であって，上ダイ（１）と下ダイ（２）と曲げパン
チ（３）と吸引口（４）とゴムシート（５）と真空吸引
パッド（６）とを有し，前記下ダイ（２）は上面に凹部
が形成され，該凹部に前記半導体装置のパッケージ（1
1）が挿入され，リード（12）を下ダイ（２）の外側に
出して半導体装置を保持するものであり，前記上ダイ
（１）はその降下により下ダイ（２）に保持されたリー
ド（12）の曲げ部を押さえるものであり，前記曲げパン
チ（３）はその移動により上ダイ（１）と下ダイ（２）
間に押さえられたリード（12）を曲げるものであり，前
記吸引口（４）は下ダ（２）の凹部の底面に設けられた
真空引き空路であり，前記ゴムシート（５）は下ダイ
（２）の凹部の底面上に真空吸引パッド（６）が存在す
る部位を避けて置かれており，前記真空吸引パッド
（６）はゴム状の物質からなり下ダイ（２）の凹部の底
面上において吸引口（４）に接続されてパッケージ（1
1）を真空吸引するものであり，該真空吸引パッド
（６）はその高さがリード（12）を跳ね下げた半導体装
置をセットした場合でもパッケージ（11）の下面にとど
き，上ダイ（１）が下降時には収縮してゴムシート
（５）の上面以下になるように構成する。
金型に関し， リードの整形寸法精度向上のために行う跳ね下げを行
っても，金型内のパッケージの有無確認と固定が確実に
できるようにした金型の提供を目的とし， 樹脂封止半導体装置のリード整形工程に使用する整形
金型であって，上ダイ（１）と下ダイ（２）と曲げパン
チ（３）と吸引口（４）とゴムシート（５）と真空吸引
パッド（６）とを有し，前記下ダイ（２）は上面に凹部
が形成され，該凹部に前記半導体装置のパッケージ（1
1）が挿入され，リード（12）を下ダイ（２）の外側に
出して半導体装置を保持するものであり，前記上ダイ
（１）はその降下により下ダイ（２）に保持されたリー
ド（12）の曲げ部を押さえるものであり，前記曲げパン
チ（３）はその移動により上ダイ（１）と下ダイ（２）
間に押さえられたリード（12）を曲げるものであり，前
記吸引口（４）は下ダ（２）の凹部の底面に設けられた
真空引き空路であり，前記ゴムシート（５）は下ダイ
（２）の凹部の底面上に真空吸引パッド（６）が存在す
る部位を避けて置かれており，前記真空吸引パッド
（６）はゴム状の物質からなり下ダイ（２）の凹部の底
面上において吸引口（４）に接続されてパッケージ（1
1）を真空吸引するものであり，該真空吸引パッド
（６）はその高さがリード（12）を跳ね下げた半導体装
置をセットした場合でもパッケージ（11）の下面にとど
き，上ダイ（１）が下降時には収縮してゴムシート
（５）の上面以下になるように構成する。
本発明は樹脂封止半導体装置のリード整形工程に使用
する整形金型に関する。
する整形金型に関する。
近年，顧客よりICリードの整形寸法精度を厳しく要求
されるようになり，整形方法および金型形状を種々変え
て改善が行われている。
されるようになり，整形方法および金型形状を種々変え
て改善が行われている。
特に，リード先端の平坦度を保証するために，リード
をパッケージの付け根より跳ね上げ，又は跳ね下げてリ
ードの先端を平坦に揃えるようにしている。本発明はこ
のための整形に使用する金型に適用できる。
をパッケージの付け根より跳ね上げ，又は跳ね下げてリ
ードの先端を平坦に揃えるようにしている。本発明はこ
のための整形に使用する金型に適用できる。
第３図は従来例による整形金型の断面図である。
図において,1は上ダイ,2は下ダイ,3は曲げローラ,4は
吸引口,5はゴムシート,11はパッケージ,12はリードであ
る。
吸引口,5はゴムシート,11はパッケージ,12はリードであ
る。
跳ね下げ工程は，パッケージ11を下ダイ２に入れ，上
ダイ１でリード12の付け根を押さえ，曲げローラ３を降
下させてリード12を所定の跳ね下げ角度θだけ跳ね下げ
ている。
ダイ１でリード12の付け根を押さえ，曲げローラ３を降
下させてリード12を所定の跳ね下げ角度θだけ跳ね下げ
ている。
この際、下ダイ２の中央部を貫通した吸引口４より真
空スイッチに接続されて排気され，パッケージ11はゴム
シート５を介して下ダイ２に吸引され，パッケージ11の
有無確認と固定（装置の振動によるパッケージ11の位置
ずれを防止するための）とを行っていた。
空スイッチに接続されて排気され，パッケージ11はゴム
シート５を介して下ダイ２に吸引され，パッケージ11の
有無確認と固定（装置の振動によるパッケージ11の位置
ずれを防止するための）とを行っていた。
ところが，リード12を跳ね下げることにより，パッケ
ージ11は金型内でゴムシート５の面より浮き上がり，隙
間ｈができて真空スイッチによるパッケージ11の有無確
認と固定が出来なくなり，パッケージの２個打ち（パッ
ケージ割れ，リード変形）及び金型の破損等の障害を発
生させる危険性があった。
ージ11は金型内でゴムシート５の面より浮き上がり，隙
間ｈができて真空スイッチによるパッケージ11の有無確
認と固定が出来なくなり，パッケージの２個打ち（パッ
ケージ割れ，リード変形）及び金型の破損等の障害を発
生させる危険性があった。
本発明はリードの整形寸法精度向上のために行う跳ね
下げを行っても，金型内のパッケージの有無確認と固定
が確実にできるようにした金型の提供を目的とする。
下げを行っても，金型内のパッケージの有無確認と固定
が確実にできるようにした金型の提供を目的とする。
上記課題の解決は，樹脂封止半導体装置のリード整形
工程に使用する整形金型であって，上ダイ（１）と下ダ
イ（２）と曲げパンチ（３）と吸引口（４）とゴムシー
ト（５）と真空吸引パッド（６）とを有し，前記下ダイ
（２）は上面に凹部が形成され，該凹部に前記半導体装
置のパッケージ（11）が挿入され，リード（12）を下ダ
イ（２）の外側に出して半導体装置を保持するものであ
り，前記上ダイ（１）はその降下により下ダイ（２）に
保持されたリード（12）の曲げ部を押さえるものであ
り，前記曲げパンチ（３）はその移動により上ダイ
（１）と下ダイ（２）間に押さえられたリード（12）を
曲げるものであり，前記吸引口（４）は下ダイ（２）の
凹部の底面に設けられた真空引き経路であり，前記ゴム
シート（５）は下ダイ（２）の凹部の底面上に真空吸引
パッド（６）が存在する部位を避けて置かれており，前
記真空吸引パッド（６）はゴム状の物質からなり下ダイ
（２）の凹部の底面上において吸引口（４）に接続され
てパッケージ（11）を真空吸引するものであり，該真空
吸引パッド（６）はその高さがリード（12）を跳ね下げ
た半導体装置をセットした場合でもパッケージ（11）の
下面にとどき，上ダイ（１）が下降時には収縮してゴム
シート（５）の上面以下になるように構成されている整
形金型により達成される。
工程に使用する整形金型であって，上ダイ（１）と下ダ
イ（２）と曲げパンチ（３）と吸引口（４）とゴムシー
ト（５）と真空吸引パッド（６）とを有し，前記下ダイ
（２）は上面に凹部が形成され，該凹部に前記半導体装
置のパッケージ（11）が挿入され，リード（12）を下ダ
イ（２）の外側に出して半導体装置を保持するものであ
り，前記上ダイ（１）はその降下により下ダイ（２）に
保持されたリード（12）の曲げ部を押さえるものであ
り，前記曲げパンチ（３）はその移動により上ダイ
（１）と下ダイ（２）間に押さえられたリード（12）を
曲げるものであり，前記吸引口（４）は下ダイ（２）の
凹部の底面に設けられた真空引き経路であり，前記ゴム
シート（５）は下ダイ（２）の凹部の底面上に真空吸引
パッド（６）が存在する部位を避けて置かれており，前
記真空吸引パッド（６）はゴム状の物質からなり下ダイ
（２）の凹部の底面上において吸引口（４）に接続され
てパッケージ（11）を真空吸引するものであり，該真空
吸引パッド（６）はその高さがリード（12）を跳ね下げ
た半導体装置をセットした場合でもパッケージ（11）の
下面にとどき，上ダイ（１）が下降時には収縮してゴム
シート（５）の上面以下になるように構成されている整
形金型により達成される。
第１図は本発明の原理説明図である。
図において,1は上ダイ（ノックアウト）,2は下ダイ,3
は曲げパンチ（ここでは曲げローラを用いる）,4は吸引
口,5はゴムシート,6は真空吸引パッド,11はパッケージ,
12はリードである。
は曲げパンチ（ここでは曲げローラを用いる）,4は吸引
口,5はゴムシート,6は真空吸引パッド,11はパッケージ,
12はリードである。
本発明は，真空吸引パッド６を使用してゴムシート５
とパッケージ11の底面との間に隙間ができても，パッケ
ージ11の下面に真空吸引パッド６が密着して真空漏れを
なくして，パッケージ11の有無確認と固定が確実にでき
るようにしたものである。
とパッケージ11の底面との間に隙間ができても，パッケ
ージ11の下面に真空吸引パッド６が密着して真空漏れを
なくして，パッケージ11の有無確認と固定が確実にでき
るようにしたものである。
真空吸引パッド６は，上ダイ１が下降時には収縮し，
リードの曲げ型肩部に金型が当たるようにして，曲げ整
形に支障のないようにしている。
リードの曲げ型肩部に金型が当たるようにして，曲げ整
形に支障のないようにしている。
〔実施例〕 第２図は本発明の一実施例を説明する斜視図である。
図において，上型９は，上ダイ１と２個の曲げローラ
３と４個のストッパ７で構成される。
３と４個のストッパ７で構成される。
下型10,下ダイ２とゴムシート５と真空吸引パッド６
と４個のストッパ８で構成される。
と４個のストッパ８で構成される。
ストッパ7,8は上ダイ１が下降時にリード厚さに相当
する隙間を開けるためのものである。
する隙間を開けるためのものである。
真空吸引パッド６を下ダイ２の吸引口４の開口部に固
定し，ゴムシート５は中央部がくり抜かれて真空吸引パ
ッド６のスペースを確保している。
定し，ゴムシート５は中央部がくり抜かれて真空吸引パ
ッド６のスペースを確保している。
真空吸引パッド６は上ダイ１が下降したとき，ゴムシ
ート５の高さまで収縮し，整形工程に支障のないように
している。
ート５の高さまで収縮し，整形工程に支障のないように
している。
曲げローラ３の機構は上型９の内部に組み込まれてい
る。
る。
真空スイッチによる製品の有無確認法は，真空スイッ
チを真空ポンプと真空パッド間に挿入し，真空スイッチ
が真空か否かによってオン／オフすることにより製品の
有無の有無を確認している。なお，真空スイッチの真空
センサにはブルドン管等が用いられる。
チを真空ポンプと真空パッド間に挿入し，真空スイッチ
が真空か否かによってオン／オフすることにより製品の
有無の有無を確認している。なお，真空スイッチの真空
センサにはブルドン管等が用いられる。
実施例では曲げパンチとして，曲げローラを用いたが
その他のパンチでも本発明の効果は変わらない。
その他のパンチでも本発明の効果は変わらない。
以上説明したように本発明によれば，リードの整形寸
法精度向上のために行う跳ね下げを行っても，金型内の
パッケージの有無確認と固定が確実にでき，製品の２度
打ちが防止できるようになった。
法精度向上のために行う跳ね下げを行っても，金型内の
パッケージの有無確認と固定が確実にでき，製品の２度
打ちが防止できるようになった。
第１図は本発明の原理説明図， 第２図は本発明の一実施例を説明する斜視図， 第３図は従来例による整形金型の断面図である。 図において， １は上ダイ（ノックアウト）， ２は下ダイ， ３は曲げパンチ（ここでは曲げローラ）， ４は吸引口， ５はゴムシート， ６は真空吸引パッド， 11はパッケージ， 12はリード である。
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂封止半導体装置のリード整形工程に使
用する整形金型であって， 上ダイ（１）と下ダイ（２）と曲げパンチ（３）と吸引
口（４）とゴムシート（５）と真空吸引パッド（６）と
を有し， 前記下ダイ（２）は上面に凹部が形成され，該凹部に前
記半導体装置のパッケージ（11）が挿入され，リード
（12）を下ダイ（２）の外側に出して半導体装置を保持
するものであり， 前記上ダイ（１）はその降下により下ダイ（２）に保持
されたリード（12）の曲げ部を押さえるものであり， 前記曲げパンチ（３）はその移動により上ダイ（１）と
下ダイ（２）間に押さえられたリード（12）を曲げるも
のであり， 前記吸引口（４）は下ダイ（２）の凹部の底面に設けら
れた真空引き経路であり， 前記ゴムシート（５）は下ダイ（２）の凹部の底面上に
真空吸引パッド（６）が存在する部位を避けて置かれて
おり， 前記真空吸引パッド（６）はゴム状の物質からなり下ダ
イ（２）の凹部の底面上において吸引口（４）に接続さ
れてパッケージ（11）を真空吸引するものであり， 該真空吸引パッド（６）はその高さがリード（12）を跳
ね下げた半導体装置をセットした場合でもパッケージ
（11）の下面にとどき，上ダイ（１）が下降時には収縮
してゴムシート（５）の上面以下になるように構成され
ていることを特徴とする整形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28611589A JP2730998B2 (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | 整形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28611589A JP2730998B2 (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | 整形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03147354A JPH03147354A (ja) | 1991-06-24 |
| JP2730998B2 true JP2730998B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=17700128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28611589A Expired - Lifetime JP2730998B2 (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | 整形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2730998B2 (ja) |
-
1989
- 1989-11-02 JP JP28611589A patent/JP2730998B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03147354A (ja) | 1991-06-24 |
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