JP2730873B2 - Method for manufacturing semiconductor device - Google Patents
Method for manufacturing semiconductor deviceInfo
- Publication number
- JP2730873B2 JP2730873B2 JP7053588A JP5358895A JP2730873B2 JP 2730873 B2 JP2730873 B2 JP 2730873B2 JP 7053588 A JP7053588 A JP 7053588A JP 5358895 A JP5358895 A JP 5358895A JP 2730873 B2 JP2730873 B2 JP 2730873B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- molding
- frame
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、一つの半導体装置に対
応したリードフレームの単位（フレームユニット）が複
数列に配列されてなるリードフレーム（以下、多列型リ
ードフレームと称する）を使って半導体装置を製造する
方法、およびその方法に使用されるリードフレームに関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention uses a lead frame (hereinafter, referred to as a multi-row type lead frame) in which lead frame units (frame units) corresponding to one semiconductor device are arranged in a plurality of rows. The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device and a lead frame used in the method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の多列型リードフレームの構造を図
５を参照して説明する。このリードフレーム１は、矩形
状のパッケージ本体の４側面からそれぞれリード端子が
導出された、いわゆるＱＦＰ（Quad Flat Package ）の
組み立てに用いられる。リードフレーム１の長手方向
に、一つの半導体装置に対応するフレームユニット２が
２列状態に配置されている。各フレームユニット２は、
その中央部に半導体素子が固着されるダイパッド３と、
このダイパッド３の周囲に配置された多数のリード端子
４とから構成されている。なお、図５では一つのフレー
ムユニット２の内部構造を示し、他のフレームユニット
２については図示を省略してある。2. Description of the Related Art The structure of a conventional multi-row type lead frame will be described with reference to FIG. The lead frame 1 is used for assembling a so-called QFP (Quad Flat Package) in which lead terminals are respectively drawn from four side surfaces of a rectangular package body. Frame units 2 corresponding to one semiconductor device are arranged in two rows in the longitudinal direction of the lead frame 1. Each frame unit 2
A die pad 3 to which a semiconductor element is fixed at the center;
A large number of lead terminals 4 are arranged around the die pad 3. FIG. 5 shows the internal structure of one frame unit 2, and the other frame units 2 are not shown.
【０００３】ところで、周知のように、半導体素子をエ
ポキシ樹脂等で樹脂封止するにあたり、低圧トランスフ
ァモールド法と呼ばれる成型手法が用いられている。特
に、最近では樹脂の利用効率が高く、また成型性に優れ
たマルチプランジャ方式と呼ばれる手法が主流になって
いる。この手法は、リードフレームがセットされた成型
金型に、成型用樹脂を投入するための複数個のポットが
設けられており、各ポットに投入された樹脂タブレット
を独立駆動される複数個のプランジャでそれぞれ加圧し
て、成型金型の各キャビティに樹脂を注入するものであ
る。このようなマルチプランジャ方式を用いた成型手法
で、上記多列型リードフレーム内の各半導体素子等を樹
脂封止する手法として、従来、次のような二つの方法が
知られている。As is well known, a molding technique called a low-pressure transfer molding method is used for sealing a semiconductor element with an epoxy resin or the like. In particular, recently, a method called a multi-plunger method, which has a high resin use efficiency and is excellent in moldability, has become mainstream. In this method, a plurality of pots for charging a molding resin are provided in a molding die on which a lead frame is set, and a plurality of plungers for independently driving a resin tablet charged in each pot. To inject resin into each cavity of the molding die. Conventionally, the following two methods are known as a method of sealing each semiconductor element or the like in the multi-row type lead frame by a molding method using such a multi-plunger method.
【０００４】（第１従来手法）以下、図６を参照して説
明する。図６は、第１従来手法に係る樹脂成型法を示す
斜視図である。なお、同図では作図の便宜のために樹脂
成型用金型の図示を省略してある。(First Conventional Method) A description will be given below with reference to FIG. FIG. 6 is a perspective view showing a resin molding method according to the first conventional technique. It should be noted that the drawing of the resin molding die is omitted in the drawing for convenience of drawing.
【０００５】リードフレーム１は上述した多列型リード
フレームであって、その長辺に沿って各半導体素子が２
列に配列される構造になっている。なお、図６では各半
導体素子は、樹脂成型されたパッケージ本体５1 ，５2
内にある。各パッケージ本体５1 ，５2 は、成型金型の
各キャビティに相当する。このようなリードフレーム１
が成型金型にセットされた状態で、リードフレーム１の
長辺に沿った外側に複数個の樹脂タブレット６が配置さ
れる（具体的には、成型金型の複数個のポットに樹脂タ
ブレット６がそれぞれ投入される）。各樹脂タブレット
６は各々独立駆動されるプランジャ７で加圧される。加
熱溶融した樹脂はプランジャ７で加圧されることによ
り、成型金型のランナ（樹脂流通路）８を流れ、このラ
ンナ８から分岐しているゲート（樹脂注入口）９1 ，９
2 を介して各キャビティに流れ込み、パッケージ本体５
1 ，５2 が形成される。The lead frame 1 is the above-described multi-row type lead frame.
It is structured to be arranged in columns. Each semiconductor element 6, the package body is molded resin 5 1, 5 2
Is within. Each of the package bodies 5 1 and 5 2 corresponds to each cavity of a molding die. Such a lead frame 1
Are set in a molding die, a plurality of resin tablets 6 are arranged outside along the long side of the lead frame 1 (specifically, the resin tablets 6 are placed in a plurality of pots of the molding die). Are injected respectively). Each resin tablet 6 is pressurized by a plunger 7 driven independently. The resin melted by heating is pressed by a plunger 7 to flow through a runner (resin flow passage) 8 of a molding die, and gates (resin injection ports) 9 1 , 9 branched from the runner 8.
2 into each cavity through the package body 5
1, 5 2 are formed.
【０００６】（第２従来手法）以下、図７を参照して説
明する。図７は、第２従来手法に係る樹脂成型法を示す
斜視図であり、上記と同様に樹脂成型用金型の図示を省
略してある。(Second Conventional Technique) Hereinafter, a description will be given with reference to FIG. FIG. 7 is a perspective view showing a resin molding method according to a second conventional technique, in which the illustration of a resin molding die is omitted as in the above.
【０００７】この手法も第１従来手法と同様に多列型リ
ードフレーム１の長辺に沿った外側に複数個の樹脂タブ
レット６が配置され、各樹脂タブレット６が複数個のプ
ランジャ７で個別に加圧される。加熱溶融した樹脂はプ
ランジャ７で加圧されることにより、成型金型のランナ
１０を流れ、このランナ１０に連なるゲート１１1 を介
してパッケージ本体５1 の第１キャビティに流れ込む。
続いて、隣接キャビティ間を連通しているスルーゲート
１１2 を介して、パッケージ本体５2 の第２キャビティ
に流れ込み、各パッケージ本体５1 ，５2 が形成され
る。In this method, as in the first conventional method, a plurality of resin tablets 6 are arranged outside the long side of the multi-row type lead frame 1, and each resin tablet 6 is individually separated by a plurality of plungers 7. Pressurized. Heated and melted resin by being pressurized by the plunger 7, the runner 10 of the mold flow, flows into the first cavity of the package body 5 1 via the gate 11 1 connected to the runner 10.
Then, via a through gate 11 2 in communication between adjacent cavities, it flows into the second cavity of the package body 5 2, each package body 5 1, 5 2 are formed.
【０００８】しかしながら、上述した従来の成型手法に
は次のような問題点がある。すなわち、樹脂成型時に成
型金型内に投入された各樹脂タブレット６から各パッケ
ージ本体５1 ，５2 に相当する各キャビティまでの距離
が著しく異なるので、各キャビティに成型用樹脂が注入
されるまでに大きな時間差が生じる。その結果、熱硬化
が進んで粘度が上がった成型樹脂が注入されるキャビテ
ィでは、成型樹脂とリードフレームとの密着性が低下し
たり、半導体素子とインナーリードとを接続する金属細
線が粘度の高い樹脂の流れに押されて変形したりする等
の種々の不都合を生じる。However, the above-mentioned conventional molding method has the following problems. That is, since the distance from each resin tablet 6 charged into the molding die during resin molding to each cavity corresponding to each package body 5 1 , 5 2 is significantly different, until the molding resin is injected into each cavity. Causes a large time difference. As a result, in the cavity into which the molding resin whose viscosity has increased due to thermosetting has been injected, the adhesion between the molding resin and the lead frame is reduced, or the thin metal wire connecting the semiconductor element and the inner lead has a high viscosity. Various inconveniences such as deformation due to the flow of the resin are caused.
【０００９】そこで、本出願人は、先に、従来の成型手
法の問題点を解決した新規な成型手法を提案している
（特願平７−１８７３３号）。Therefore, the present applicant has previously proposed a novel molding method which has solved the problems of the conventional molding method (Japanese Patent Application No. 7-18733).
【００１０】この成型手法を図８および図９を参照して
説明する。図８は先に提案した成型手法の一実施例を示
す斜視図、図９はその断面図である。ただし、図８は作
図の便宜のために樹脂成型用金型の図示を省略してい
る。This molding method will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is a perspective view showing an embodiment of the previously proposed molding method, and FIG. 9 is a sectional view thereof. However, FIG. 8 omits illustration of a resin molding die for convenience of drawing.
【００１１】リードフレーム１は、図５に示したものと
同様の多列型リードフレームである。パッケージ本体５
（５1 ，５2 ，５3 ，５4 ，…）内には、図示しない多
数のインナーリードとの間を金属細線で接続された半導
体素子が封止されている。The lead frame 1 is a multi-row type lead frame similar to that shown in FIG. Package body 5
(5 1, 5 2, 5 3, 5 4, ...) In the semiconductor element is sealed to the space between the plurality of inner leads (not shown) connected by a metal thin wire.
【００１２】図９に示すように、リードフレーム１は成
型用金型１２の上型１２U と下型１２L との間にセット
され、上下金型１２L ，１２U で形成されたキャビティ
１３内に成型用樹脂が充填されてパッケージ本体５が形
成される。上型１２U には、樹脂タブレット６を投入す
るための孔（ポット）１４が設けれている。ポット１４
の位置、つまり樹脂タブレット６が配置される位置は、
リードフレーム１上であって、かつ４個のパッケージ本
体５1 〜５4 に対応する各キャビティ１３1 〜１３4 に
対してランナ（樹脂流通路）８の長さがほぼ均等になる
位置に設定されている。各ランナ８は成型用上型１２U
のポット１４から放射状に延びて、それぞれがゲート９
を介して各キャビティ１３1 〜１３4 のコーナー部に連
通している。[0012] As shown in FIG. 9, the lead frame 1 is set between the upper mold 12 U and the lower mold 12 L of mold 12, a cavity 13 formed in the upper and lower molds 12 L, 12 U The package body 5 is formed by filling the inside with a molding resin. The upper mold 12 U, holes (pot) 14 for inputting resin tablets 6 are provided. Pot 14
, That is, the position where the resin tablet 6 is arranged,
A on the lead frame 1, and set the four package body 5 1-5 runners for each cavity 131-134 corresponding to 4 (resin flow path) 8 positions length is substantially equal to Have been. Each runner 8 is an upper mold 12 U for molding
Extend radially from the pots 14 and
It communicates with the corner portion of each cavity 131-134 through.
【００１３】以上のように、上記の成型手法によれば、
成型金型１２にセットされたリードフレーム１上であっ
て、かつ４つのキャビティ１３1 〜１３4 に対して各ラ
ンナ８の長さがほぼ均等になる位置に樹脂タブレット６
を配置しているので、その樹脂タブレット６をプランジ
ャ７で加圧することにより、樹脂タブレット６周辺の各
キャビティ１３1 〜１３4 がほぼ同時的に成型用樹脂で
充填される。その結果、特定のキャビティに注入される
樹脂の粘度が上がるといった不都合を回避できるので、
樹脂とリードフレームとの密着性の低下や、金属細線の
変形を防止することができる。As described above, according to the above molding method,
A on the lead frame 1 is set in the molding die 12 resin tablets 6 and the four cavities 131-134 to position the length is substantially equal for each runner 8,
Because are arranged, the by the resin tablets 6 is pressurized with the plunger 7, the cavities 131-134 of the peripheral resin tablets 6 is filled in simultaneously molding resin substantially. As a result, it is possible to avoid the inconvenience of increasing the viscosity of the resin injected into a specific cavity,
It is possible to prevent a decrease in adhesion between the resin and the lead frame and a deformation of the thin metal wire.
【００１４】[0014]
【発明が解決しようとする課題】上述したように、本出
願人によって提案された成型手法は優れた効果を奏する
ものであるが、この成型手法に図５に示したような従来
の多列型リードフレームを用いると、次のような新たな
問題点が生じることが明らかになった。以下、図１０を
参照して説明する。As described above, the molding method proposed by the present applicant has an excellent effect. However, this molding method is different from the conventional multi-row type as shown in FIG. It has been found that the use of a lead frame causes the following new problems. Hereinafter, description will be made with reference to FIG.
【００１５】図１０はプランジャ７で加圧されることに
より、各キャビティ１３が樹脂で充填された状態を示し
ている。この状態で通常、プランジャ７の先端部には余
剰の樹脂部（以下、カル部と称する）６ａが残ってい
る。このカル部６ａとリードフレーム１との密着力が弱
いと、成型後にプランジャ７が引き上げられたときに、
カル部６ａがプランジャ７の下端に付着して、プランジ
ャ７とともに引き上げられる。その結果、プランジャ７
からカル部６ａを取り外す機能のない通常の自動成型装
置では新たな樹脂タブレット６の投入ができなくなり、
装置が停止してしまうという不都合が生じる。FIG. 10 shows a state in which each cavity 13 is filled with resin by being pressurized by the plunger 7. In this state, an excess resin portion (hereinafter, referred to as a cull portion) 6a usually remains at the tip of the plunger 7. If the adhesion between the cull portion 6a and the lead frame 1 is weak, when the plunger 7 is pulled up after molding,
The cull portion 6a adheres to the lower end of the plunger 7 and is pulled up together with the plunger 7. As a result, the plunger 7
With a normal automatic molding device without the function of removing the cull part 6a from the
There is a disadvantage that the device stops.
【００１６】逆に、カル部６ａとリードフレーム１との
密着力が強い場合は、上記のようにプランジャ７へカル
部６ａは付着しないが、成型後にパッケージ本体５に連
結しているゲート９部分を破断して、カル部６ａおよび
ランナ８部分をリードフレーム１から取り除く際に、カ
ル部６ａなどの除去が困難になるという不都合が生じ
る。Conversely, when the cull portion 6a and the lead frame 1 have strong adhesion, the cull portion 6a does not adhere to the plunger 7 as described above, but the portion of the gate 9 connected to the package body 5 after molding is formed. When the cull portion 6a and the runner 8 are removed from the lead frame 1, there is a disadvantage that it becomes difficult to remove the cull portion 6a and the like.
【００１７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、プランジャへのカル部の付着を防止す
るとともに、リードフレームからカル部を容易を離脱さ
せることができる半導体装置の製造方法を提供すること
を目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and it is intended to manufacture a semiconductor device capable of preventing a cull portion from adhering to a plunger and easily detaching the cull portion from a lead frame. It is an object of the present invention to provide a mETHODS.
【００１８】[0018]
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、半導体素子が固着される
ダイパッドと、そのダイパッドの周囲に配設される複数
本のリード端子とが複数列に配置されてなるリードフレ
ームを成型型にセットし、この成型型の各樹脂充填用空
所（以下、キャビティと称する）に成型用樹脂を注入し
て、各キャビティ内部に配置された半導体素子や接続用
金属細線を含む所要箇所を成型用樹脂で封止する半導体
装置の製造方法において、成型型にセットされたリード
フレーム上であって、かつ複数個のキャビティに対して
樹脂流通路の長さがほぼ均等になる位置に形成されたリ
ードフレームの貫通孔の領域に成型用樹脂のタブレット
を配置し、その樹脂タブレットを加圧することにより、
その樹脂タブレット周辺のキャビティに成型用樹脂を注
入し、リードフレームの各フレームユニットの所要箇所
を成型用樹脂で封止した後、樹脂タブレットが配置され
たリードフレームの一方面とは反対側の面から、前記リ
ードフレームの貫通孔を介してパンチを突き上げること
により、リードフレームの一方面側に残っている樹脂成
型時の余剰の樹脂部をリードフレームから取り除くこと
を特徴とする。The present invention has the following configuration in order to achieve the above object. In other words, according to the first aspect of the present invention, a lead frame in which a die pad to which a semiconductor element is fixed and a plurality of lead terminals arranged around the die pad are arranged in a plurality of rows is set in a molding die. Then, a molding resin is injected into each resin filling space (hereinafter, referred to as a cavity) of the molding die, and a required portion including the semiconductor element and the connecting metal thin wire arranged inside each cavity is formed into the molding resin. In the method for manufacturing a semiconductor device to be sealed with a lead frame, a lead frame formed on a lead frame set in a molding die and at a position where the lengths of resin flow passages are substantially equal to a plurality of cavities By placing a molding resin tablet in the area of the through-hole and pressing the resin tablet,
The molding resin is injected into the cavity around the resin tablet, and the required parts of each frame unit of the lead frame
After sealing with molding resin, the resin tablet is placed
From the side opposite to one side of the lead frame
Pushing up the punch through the through hole of the load frame
The resin component remaining on one side of the lead frame
It is characterized in that an excess resin portion during molding is removed from the lead frame .
【００１９】[0019]
【００２０】[0020]
【００２１】[0021]
【００２２】[0022]
【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。成型型にセットされたリードフレーム上に配置され
た樹脂タブレットが、成型装置のプランジャが下降する
ことによって加圧されると、成型型の各キャビティが成
型用樹脂で充填されるとともに、前記樹脂タブレットの
下側にあるリードフレームの貫通孔内も成型用樹脂で満
たされる。その結果、貫通孔の内面と成型用樹脂との食
い込みによって、成型時の余剰の樹脂部（カル部）とリ
ードフレームとの密着力が上がるので、成型後にプラン
ジャが上昇するとき、カル部がプランジャの下端に付着
することがない。また、成型後にリードフレームからカ
ル部を取り除くにあたり、樹脂タブレットが配置された
リードフレームの一方面とは反対側の面から、貫通孔を
介してパンチでカル部を突き上げることにより、リード
フレームからカル部を容易に取り除くことができる。 The operation of the first aspect of the invention is as follows. When the resin tablet placed on the lead frame set in the molding die is pressurized by lowering the plunger of the molding device, each cavity of the molding die is filled with molding resin and the resin tablet The inside of the through-hole of the lead frame below is also filled with the molding resin. As a result, the bite between the inner surface of the through hole and the molding resin increases the adhesive force between the excess resin portion (cull portion) and the lead frame during molding, so that when the plunger rises after molding, the plunger is Does not adhere to the lower end of the Also, after molding,
The resin tablet was placed to remove the
From the side opposite to the one side of the lead frame,
By pushing up the cull part with a punch through
The cull can be easily removed from the frame.
【００２３】[0023]
【００２４】[0024]
【００２５】[0025]
【００２６】[0026]
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は本発明に係る半導体装置用リードフレー
ムの一実施例の部分平面図である。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a partial plan view of one embodiment of a semiconductor device lead frame according to the present invention.
【００２７】このリードフレーム１は、図５に示した従
来の多列型リードフレームと同様に、ＱＦＰ（Quad Fla
t Package ）の組み立てに用いられるもので、その長手
方向にフレームユニット２（２1 ，２2 ，…）が２列状
態に配置されている。各フレームユニット２は、その中
央部に半導体素子が固着されるダイパッド３と、このダ
イパッド３の周囲に配設された多数のリード端子４とか
ら構成されている。リードフレーム１は、０．１〜０．
２５ｍｍ程度の鉄ニッケル合金、あるいは銅合金などか
らなる帯状の薄板を、打ち抜き加工、あるいはエッチン
グ加工することにより形成される。This lead frame 1 has a QFP (Quad Flame) similar to the conventional multi-row type lead frame shown in FIG.
t Package), and frame units 2 (2 1 , 2 2 ,...) are arranged in two rows in the longitudinal direction. Each frame unit 2 includes a die pad 3 to which a semiconductor element is fixed at a central portion thereof, and a number of lead terminals 4 disposed around the die pad 3. The lead frame 1 is 0.1 to 0.
It is formed by punching or etching a strip-shaped thin plate of about 25 mm made of an iron-nickel alloy or a copper alloy.
【００２８】リードフレーム１の長手方向のフレームユ
ニット２の列の間であって、好ましくは、４つのフレー
ムユニット２1 〜２4 から略均等な位置に貫通孔１５が
形成されている。このような貫通孔１５が、４つのフレ
ームユニット２1 〜２4 を一組として、リードフレーム
１の各フレームユニット２の組について形成されてい
る。貫通孔１５が配置される位置は、パッケージ本体の
樹脂成型時に樹脂タブレット６が配置される位置（図１
に斜線領域で示す）と同じ位置に設定されている。ま
た、貫通孔１５の径は、樹脂タブレットよりも大径に形
成されている。[0028] A between the longitudinal rows of the frame unit 2 of the lead frame 1, preferably, the through-hole 15 is formed in a substantially uniform position from the four frame unit 21 to 24. Such through-holes 15, as four frame units 21 to 24 a pair, are formed for each set of frame unit 2 of the lead frame 1. The position at which the through hole 15 is arranged is the position at which the resin tablet 6 is arranged at the time of resin molding of the package body (FIG.
(Shown by a shaded area). Further, the diameter of the through hole 15 is formed larger than that of the resin tablet.
【００２９】貫通孔１５の外周縁に各フレームユニット
２1 〜２4 へ放射状に延びた切り欠き１５ａが形成され
ている。これら切り欠き１５ａは、図２に示したよう
に、成型時に下型１２L のキャビティ１３へ樹脂を注入
するためにゲート９を下型１２L に設けた関係上、リー
ドフレーム１を貫通してランナ８を上型１２U から下型
１２L へ通す必要があったからである。したがって、図
９に示したように、上型１２U にゲートを設けた場合に
は、このような切り欠き１５ａを設ける必要はない。The notch 15a extending radially to the frame unit 21 to 24 to the outer peripheral edge of the through hole 15 is formed. These notches 15a, as shown in FIG. 2, the relationship in which a gate 9 in order to inject resin into the lower mold 12 L of the cavity 13 in the lower mold 12 L during molding, to penetrate the lead frame 1 the runner 8 from the upper mold 12 U because it was necessary to pass to the lower mold 12 L. Accordingly, as shown in FIG. 9, the case of providing the gate in the upper mold 12 U, not necessary to provide such a notch 15a.
【００３０】以上のように構成された実施例に係るリー
ドフレームを使用したときの樹脂成型工程を図１，図２
を参照して説明する。図２に示すように、各フレームユ
ニット２に半導体素子が組み込まれたリードフレーム１
を樹脂成型用金型１２にセットして、ポット１４に樹脂
タブレット６を投入する。これにより、樹脂タブレット
６はリードフレーム１の貫通孔１５の領域（この例で
は、貫通孔１５の内部）に配置されたことになる（図１
参照）。この樹脂タブレット６を成型装置のプランジャ
７で加圧すると、溶融した樹脂がランナ８、および下型
１２L に設けられたゲート９を介してキャビティ１３内
に注入される。その結果、各キャビティ１３内に配置さ
れた各フレームユニット２上の半導体素子や接続用金属
細線を含む所要箇所が成型用樹脂で封止される。溶融樹
脂を下型１２L から注入したのは、通常、リードフレー
ム１の上面に組み込まれている半導体素子に接続された
金属細線が、注入された樹脂に直接あたって変形するこ
とがないようにするためである。したがって、金属細線
の変形が問題にならないような場合には、ゲート９を上
型１２U に設けてもよい。FIGS. 1 and 2 show a resin molding process when the lead frame according to the embodiment having the above-described configuration is used.
This will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 2, a lead frame 1 in which a semiconductor element is incorporated in each frame unit 2
Is set in the resin molding die 12, and the resin tablet 6 is put into the pot 14. Thereby, the resin tablet 6 is disposed in the area of the through hole 15 of the lead frame 1 (in this example, inside the through hole 15) (FIG. 1).
reference). When this resin tablet 6 is pressurized with the plunger 7 of the molding apparatus is injected into the cavity 13 through a gate 9 which molten resin is provided on the runner 8, and the lower mold 12 L. As a result, required portions including the semiconductor elements and the connecting metal thin wires on each frame unit 2 arranged in each cavity 13 are sealed with the molding resin. Was injected molten resin from the lower mold 12 L is generally so as not to thin metal wires connected to the semiconductor element that is built into the upper surface of the lead frame 1 is deformed hit directly injected resin To do that. Therefore, when the deformation of the metal thin wires as not a problem, may be provided with a gate 9 in the upper mold 12 U.
【００３１】各キャビティ１３に樹脂が注入されると同
時に、リードフレーム１の貫通孔１５内も樹脂で充填さ
れる。その結果、貫通孔１５の内面に成型用樹脂が食い
込んだ状態になって、両者の密着力が向上するので、樹
脂が熱硬化した後、プランジャ７が引き上げられる際
に、プランジャ７の下面にカル部６ａが付着することが
ない。At the same time as the resin is injected into each cavity 13, the inside of the through hole 15 of the lead frame 1 is also filled with the resin. As a result, the molding resin penetrates into the inner surface of the through-hole 15 and the adhesion between the two is improved. Therefore, when the plunger 7 is lifted up after the resin is thermally cured, the lower surface of the plunger 7 is closed. The portion 6a does not adhere.
【００３２】次に、上記の樹脂成型工程の後に実施され
るカル部の除去工程を図３を参照して説明する。パッケ
ージ本体５が形成されたリードフレーム１は、その上面
の複数箇所にカル部６ａが付着した状態で、次のカル部
６ａの除去工程に送られる。この工程では、図３に示す
ように、樹脂タブレット６が配置されたリードフレーム
１の一方面とは反対側（図３ではリードフレーム１の下
側）から貫通孔１５を介してパンチ１６でカル部６ａを
突き上げることにより、リードフレーム１からカル部６
ａが容易に取り除かれる。Next, the cull removing step performed after the resin molding step will be described with reference to FIG. The lead frame 1 on which the package body 5 is formed is sent to the next step of removing the cull portion 6a with the cull portions 6a adhered to a plurality of positions on the upper surface. In this step, as shown in FIG. 3, the punch 16 through the through hole 15 from the side opposite to one surface of the lead frame 1 on which the resin tablet 6 is arranged (the lower side of the lead frame 1 in FIG. 3). By pushing up the portion 6a, the cull portion 6
a is easily removed.
【００３３】なお、本発明は次のように変形実施するこ
とも可能である。 （１）図４に示した例では、リードフレーム１に、樹脂
タブレット６（図４中に鎖線で示す）よりも小径の貫通
孔１５を形成している。また、各貫通孔１５の周囲に配
置された４つの小孔１７は、成型用金型の上型に設けら
れたランナを下型に設けられたゲートに連通させるため
のものである。The present invention can be modified as follows. (1) In the example shown in FIG. 4, a through hole 15 having a smaller diameter than the resin tablet 6 (indicated by a chain line in FIG. 4) is formed in the lead frame 1. Further, the four small holes 17 arranged around each through hole 15 are for connecting a runner provided in the upper mold to a gate provided in the lower mold.
【００３４】（２）上記の実施例ではフレームユニット
２が２列状態に配置されたリードフレームを例に採って
説明したが、フレームユニット２が３列以上の複数列に
配置されたリードフレームにも本発明を適用することが
できる。(2) In the above embodiment, the lead frame in which the frame units 2 are arranged in two rows has been described as an example. However, the lead frames in which the frame units 2 are arranged in a plurality of rows of three or more rows are described. The present invention can also be applied to the present invention.
【００３５】（３）ランナ８がリードフレーム１上に比
較的長く均等配置される場合には、ランナ８が配置され
るリードフレーム１の適当な箇所に別の貫通孔を設け、
図３で説明したと同様に、この貫通孔を介してパンチで
ランナ８を突き上げることにより、ランナ８をリードフ
レーム１から取り除くようにしてもよい。(3) If the runners 8 are relatively long and evenly arranged on the lead frame 1, another through hole is provided at an appropriate place of the lead frame 1 where the runners 8 are arranged.
As described with reference to FIG. 3, the runner 8 may be removed from the lead frame 1 by pushing up the runner 8 with a punch through the through hole.
【００３６】（４）実施例ではＱＦＰ（Quad Flat Pack
age ）を例に採ったが、本発明はフレームユニットが多
列に配置される種々の半導体装置用パッケージのリード
フレームにも適用することができる。(4) In the embodiment, QFP (Quad Flat Pack)
age) is taken as an example, but the present invention can also be applied to lead frames of various semiconductor device packages in which frame units are arranged in multiple rows.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば次のような効果を奏する。請求項１に記載の発
明に係る半導体装置の製造方法によれば、樹脂成型時に
溶融した成型用樹脂がリードフレームの貫通孔にも流れ
込むので、余剰の樹脂部（カル部）とリードフレームと
の密着力が上がる。そのため、プランジャが引き上げら
れる際に、プランジャの下端にカル部が付着するという
不都合を回避することができる。また、成型後にリード
フレームからカル部を取り除く際に、樹脂ダブレットが
配置されたリードフレームの一方面と反対側の面から、
貫通孔を介してパンチでカル部を突き上げることによ
り、リードフレームからカル部を容易に取り外すことが
できる。 As is apparent from the above description, the present invention has the following effects. According to the method of manufacturing a semiconductor device according to the first aspect of the present invention, the molding resin melted during the resin molding flows into the through-hole of the lead frame, so that the excess resin portion (the cull portion) and the lead frame are separated. Increases adhesion. Therefore, when the plunger is pulled up, it is possible to avoid the disadvantage that the cull adheres to the lower end of the plunger. Also, lead after molding
When removing the cull from the frame, the resin doublet
From the side opposite to one side of the placed lead frame,
By pushing up the cull part with a punch through the through hole
The cull can be easily removed from the lead frame.
it can.
【００３８】[0038]
【００３９】[0039]
【００４０】[0040]
【図１】本発明に係る半導体装置用リードフレームの一
実施例の部分平面図である。FIG. 1 is a partial plan view of one embodiment of a lead frame for a semiconductor device according to the present invention.
【図２】本発明に係る半導体装置の製造方法（成型工
程）の一実施例の説明に供する断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining one embodiment of a method of manufacturing a semiconductor device (forming step) according to the present invention;
【図３】本発明に係る半導体装置の製造方法（カル部除
去工程）の一実施例の説明に供する断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining one embodiment of a method for manufacturing a semiconductor device (a cull portion removing step) according to the present invention;
【図４】別実施例に係るリードフレームの部分平面図で
ある。FIG. 4 is a partial plan view of a lead frame according to another embodiment.
【図５】従来例に係る多列型リードフレームの部分平面
図である。FIG. 5 is a partial plan view of a conventional multi-row lead frame.
【図６】従来の成型手法の説明図である。FIG. 6 is an explanatory view of a conventional molding method.
【図７】従来の別の成型手法の説明図である。FIG. 7 is an explanatory view of another conventional molding method.
【図８】先に提案した成型手法の説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of a molding method proposed earlier.
【図９】先に提案した成型手法の説明に供する断面図で
ある。FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining a molding method proposed earlier.
【図１０】従来の製造方法の問題点の説明に供する断面
図である。FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining a problem of a conventional manufacturing method.
１…リードフレーム ２…フレームユニット ３…ダイパッド ４…リード端子 ５…パッケージ本体 ６…樹脂タブレット ６ａ…カル部 ７…プランジャ ８…ランナ ９…ゲート １３…キャビティ １５…貫通孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lead frame 2 ... Frame unit 3 ... Die pad 4 ... Lead terminal 5 ... Package body 6 ... Resin tablet 6a ... Cull part 7 ... Plunger 8 ... Runner 9 ... Gate 13 ... Cavity 15 ... Through-hole
Claims (1)
そのダイパッドの周囲に配設される複数本のリード端子
とが複数列に配置されてなるリードフレームを成型型に
セットし、この成型型の各樹脂充填用空所（以下、キャ
ビティと称する）に成型用樹脂を注入して、各キャビテ
ィ内部に配置された半導体素子や接続用金属細線を含む
所要箇所を成型用樹脂で封止する半導体装置の製造方法
において、成型型にセットされたリードフレーム上であ
って、かつ複数個のキャビティに対して樹脂流通路の長
さがほぼ均等になる位置に形成されたリードフレームの
貫通孔の領域に成型用樹脂のタブレットを配置し、その
樹脂タブレットを加圧することにより、その樹脂タブレ
ット周辺のキャビティに成型用樹脂を注入し、リードフ
レームの各フレームユニットの所要箇所を成型用樹脂で
封止した後、樹脂タブレットが配置されたリードフレー
ムの一方面とは反対側の面から、前記リードフレームの
貫通孔を介してパンチを突き上げることにより、リード
フレームの一方面側に残っている樹脂成型時の余剰の樹
脂部をリードフレームから取り除くことを特徴とする半
導体装置の製造方法。A die pad to which a semiconductor element is fixed;
A lead frame, in which a plurality of lead terminals arranged around the die pad are arranged in a plurality of rows, is set in a molding die, and each of the resin filling spaces (hereinafter, referred to as cavities) of the molding die is set. In the method of manufacturing a semiconductor device in which a molding resin is injected and a required portion including a semiconductor element and a metal wire for connection arranged inside each cavity is sealed with the molding resin, a lead frame set in a molding die is formed. A molding resin tablet is disposed in a through-hole region of the lead frame formed at a position where the length of the resin flow passage is substantially equal to the plurality of cavities, and the resin tablet is added. By injecting molding resin into the cavity around the resin tablet by pressing,
Required parts of each frame unit of the frame are made of molding resin
After sealing, lead frame with resin tablet
Of the lead frame from the side opposite to one side of the
By pushing up the punch through the through hole, the lead
Surplus wood from resin molding remaining on one side of the frame
A method for manufacturing a semiconductor device, comprising: removing a grease portion from a lead frame .
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7053588A JP2730873B2 (en) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | Method for manufacturing semiconductor device |
| US08/584,449 US5672550A (en) | 1995-01-10 | 1996-01-10 | Method of encapsulating semiconductor devices using a lead frame with resin tablets arranged on lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7053588A JP2730873B2 (en) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | Method for manufacturing semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222593A JPH08222593A (en) | 1996-08-30 |
| JP2730873B2 true JP2730873B2 (en) | 1998-03-25 |
Family
ID=12947029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7053588A Expired - Fee Related JP2730873B2 (en) | 1995-01-10 | 1995-02-16 | Method for manufacturing semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2730873B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8716845B2 (en) * | 2011-04-15 | 2014-05-06 | Texas Instruments Incorporated | Lead frame strip for reduced mold sticking during degating |
| JP6100612B2 (en) * | 2013-05-27 | 2017-03-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Manufacturing method of semiconductor device |
| CN115050720B (en) * | 2022-08-15 | 2023-01-06 | 华羿微电子股份有限公司 | Top heat dissipation power device lead frame |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07135230A (en) * | 1993-11-09 | 1995-05-23 | Hitachi Ltd | Electronic device resin sealing method and lead frame provided therefor |
-
1995
- 1995-02-16 JP JP7053588A patent/JP2730873B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08222593A (en) | 1996-08-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7681308B2 (en) | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device | |
| JP3194917B2 (en) | Resin sealing method | |
| US5563103A (en) | Method for manufacturing thermoplastic resin molded semiconductor | |
| JP2730873B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| US5672550A (en) | Method of encapsulating semiconductor devices using a lead frame with resin tablets arranged on lead frame | |
| US6682952B2 (en) | Method of forming the resin sealed semiconductor device using the lead frame | |
| JPH06232195A (en) | Manufacture of semiconductor device and lead frame | |
| JPS609131A (en) | Method for resin sealing of semiconductor device and apparatus thereof | |
| JP3317346B2 (en) | Method for manufacturing resin-encapsulated semiconductor device | |
| JPH07135230A (en) | Electronic device resin sealing method and lead frame provided therefor | |
| JP2844239B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| US20030183910A1 (en) | Encapsulation method and leadframe for leadless semiconductor packages | |
| JP2675417B2 (en) | Matrix frame degate method | |
| JPH1044180A (en) | Transfer resin sealing method and resin sealing with the method | |
| JP3575592B2 (en) | Mold for resin molding of lead frame assembly and resin molding method | |
| JPS62150834A (en) | Method and apparatus for molding semiconductor device with resin | |
| KR20010037252A (en) | Mold for manufacturing semiconductor package | |
| JP3499266B2 (en) | Carrier frame and resin sealing method | |
| JPH08191083A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| US6911719B1 (en) | Lead frame for resin sealed semiconductor device | |
| JP3499269B2 (en) | Cover frame and resin sealing method | |
| JP2003203935A (en) | Sealing method of semiconductor device, and sealing device therefor | |
| JPH03157943A (en) | Manufacture of resin-sealed semiconductor integrated circuit | |
| JPH0637129A (en) | Molding die, lead frame, and manufacture of semiconductor device | |
| JPH07254678A (en) | Lead frame and manufacture of semiconductor device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |