JP2718925B2 - 液晶パネルの製造方法 - Google Patents
液晶パネルの製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、液晶パネル用シール剤と導電ペーストとの
塗布方法とそれを組立てる方法に利用できる液晶パネル
の製造方法に関するものである。 従来の技術 従来のシール剤及び導電ペーストの塗布方法としては
スクリーン印刷やディスペンサーを用いた方法がある。
これらは通常同一基板上にシール剤と導電ペーストを形
成する時、第８図に示したように、被塗布基板19に、シ
ール剤20を所定のパターンを有するスクリーン18に適量
乗せスキージ17を矢印21の方向に移動することにより塗
布膜22を得る。又はディスペンサーノズル23を移動する
ことによりシール剤塗布線を得ている。又第10図に示し
たように導電ペースト27は、シール剤を塗布した後ディ
スペンサー26等で塗布形成されている。すなわち、スク
リーン印刷又はディスペンサー塗布でシール剤を塗布し
た後別工程で導電ペーストを塗布するのが常であった。 発明が解決しようとする問題点 上記従来の方法の問題点は、被塗布基板を各々の工程
でチャッキングしなおす点と、シール剤と導電ペースト
の位置関係がバラつく点と、シール剤と導電ペーストと
いう異種材料を同一ギャップ内に収め２枚の相対する基
板の導電性電極と密着，導通している必要がある点の３
点である。工程が２つに分れチャッキングをし直すこと
は、被塗物布基板の寸法精度のバラつき等から同一の位
置関係にならないため、シール剤と導電ペーストが重な
ってしまい、シール剤が導電ペーストを押し流したり、
又は導通が取れないなどの問題が生じた。又、被塗布物
基板がガラス基板のとき、ガラス切断時のエッジがチャ
ッキングによりチッピングが起こって基板間にガラスチ
ッピング粉が入り、ギャップ異常が起るなどの問題も生
じた。又、シール剤と導電ペーストのように粘度等の粘
弾性特性が異なる材料を塗布し、加圧して接着させる場
合、弾性率及び粘度の高い導電ペーストが粘度の低いシ
ール剤と同じ加圧変形が起こることはなく、導電ペース
トが高過ぎるとギャップ形成加圧時に、導電ペースト付
近のギャップ異常が生じ問題となっていた。 問題点を解決するための手段 本発明は、上記問題点を解決するため、第１の発明と
して、導電性電極を有する面を向い合わせて配置した２
枚の基板間を一定のギャップにシール剤と導電ペースト
とにより形成し、基板間に液晶を注入し注入口を封口す
ることによって得られる液晶パネルの製造方法におい
て、少くとも１枚の基板にシール剤と導電ペーストとを
ほぼ同一の塗布高さに形成し、塗布線幅が塗布線高さの
10倍以上になるように塗布することを特徴とする。 また、第２の発明として、少くとも導電性電極を有す
る２枚の基板をシール剤と導電ペーストとで接合して２
枚の基板間を一定のギャップに形成し、前記ギャップ間
に液晶を注入し注入口を封口することによって得られる
液晶パネルの製造方法において、少なくとも１枚の基板
にシール剤と導電ペーストとをほぼ同一の塗布高さに形
成し、塗布線幅が塗布線高さの10倍以上になるように形
成され、シール剤塗布線と導電ペースト塗布線との塗布
線間がシール剤塗布線幅の1/10以上離れていることを特
徴とする。 尚、塗布膜厚を均一に制御するためには、ノズルと被
塗布面とのギャップを形成する方法が被塗布面附近の面
とスライドするノズルと１本化されたギャップ体を用い
ることができ、又傷の付き易い基板又はAl電極がある場
合にはノズルと被塗布面とのギャップが、被塗布面を光
を用いて形状を検知認識し、ノズル保持する駆動部にフ
ィードバックしてギャップを所定の関係に保つようにす
るとよい。 尚、タンクは、同一温調が可能なノズルヘッド部に一
担滞溜させ温度調節した後吐出するという温度調節ノズ
ルヘッドが好ましく、又、被塗布物も吸着板を通して温
度調節可能な構成にしておくのが好ましい。 尚、シール剤と導電ペーストの塗布線高さ形状は、最
終液晶パネルギャップの５倍以下が好ましく、さらに好
ましくは、導電ペーストをシール剤の塗布線高さより低
くすることが好ましい。 作用 以下本発明の作用を説明する。 シール剤と導電ペーストの塗布形状をほぼ同一高さ
で、線幅が線高さの10倍以上になるように塗布すること
により、シール剤と導電ペーストとの加圧変形を少く
し、パネルギャップが導電ペーストとシール剤との塗布
ムラによって異常が生じる現象を防ぐ作用がある。尚、
導電ペースト塗布膜厚高さがシール剤の高さよりも低い
方が、さらに良い条件になる。又、シール剤と導電ペー
ストとの塗布線間の位置関係を各線幅の1/10以上離すこ
とにより、導電ペーストが、シール剤により押し流され
たり、導通不良にならない作用がある。 尚、紫外線硬化型シール剤をシール剤として用いる場
合、特に本発明の作用効果が現れる。 実施例 以下本発明の実施例について第１図〜第６図および第
11図を用いて説明する。 第１図と第２図は、本発明の液晶パネルの１方の基板
１に導電ペースト５とシール剤４を塗布した状態を示す
斜視模式図とその平面図である。今回は、カラフィルタ
３のパネルに液晶注入口２を残して塗布した。シール剤
の塗布線幅w1と塗布線高さh1,導電ペーストの塗布線幅w
2と塗布線高さh2,及びシール剤と導電ペーストとの塗布
線間距離をg1とした。 第３図と第４図とは、本発明の完成液晶パネルを示す
斜視模式図とその平面図とである。第１図に示したシー
ル剤と導電ペーストを塗布した基板１とアレー回路を有
する基板６とを加圧し、ギャップh3で接着した。その
後、液晶注入口２より液晶を注入し、注入口を封口剤７
で封口した。その時、シール線幅と導電ペースト線幅と
は広がり、好しくは、接することなく間隙g2を残して完
成する。 第５図（ａ），（ｂ）は、第１図に示した様な、シー
ル剤と導電ペーストとの塗布形状を形成するのに用いら
れる、本発明の２つの吐出口11,12を有するノズル８の
使用状態を示すものである。ノズル８にはシール剤４用
のタンク10と導電ペースト５用のタンク９が設けられ、
各々の吐出口12,11から連続又は断続的に各々吐出され
る。 第６図は、ノズル８を下方から見た模式図である。 第７図（ａ）は、シール剤と導電ペーストとをほぼ同
一の厚さに塗布するために、基板１とノズル14との一定
間隔をギャップ体15をノズルの進行方向前部に形成した
ノズルの塗布状態を示す模式図であり、同図（ｂ）はノ
ズル部を下方から見た図である。 第11図に本発明の塗布方法に用いた全体装置概略図を
示した。Ｘ軸28,Y軸29,Z軸30,θ駆動モータ31、ノズル3
4を有するヘッド32,回転ベルト39、圧力供給パイプ38,4
0、台35、吸着テーブル36と被塗布基板37とから構成さ
れている。 シール剤に２液エポキシ接着剤（粘度が25℃で10万〜
20万センチポイズ）と銀系導電ペースト（粘度が25℃で
加圧時手前で50万〜80万センチポイズ）とを用いた。 第５図、第６図に示した本発明の塗布方法で第１図〜
第４図の形に組立てを行った結果を表−１の実施例１か
ら10まで示した。又、第８図から第10図に示した従来の
塗布方法で液晶パネルを組み立てた結果を比較例1,2に
示した。 この結果より、液晶パネルの製造方法において、シー
ル剤と導電ペーストとをほぼ同一の塗布高さに形成し、
塗布線幅が塗布線高さの10倍以上になるように塗布する
ことによって相互の重なりがなくなり、２枚の基板間の
導通も安定して得ることができる。又、導電ペーストの
高さをシール剤高さより低くする事により、基板間のギ
ャップ、特に導電ペースト付近のギャップに不均一さが
無くなる結果を得た。又、シール剤塗布線中心と導電ペ
ースト塗布線中心との塗布線間をシール剤塗布線幅の1/
10以上離すことにより、導電ペーストの押し流しや、導
通不良を無くすことができる。 発明の効果 以上のように、シール剤と導電ペーストとの塗布線幅
を塗布線高さの10倍以上にする第１発明により、液晶パ
ネルの組立時にシール剤が導電ペーストを押し流した
り、導通を悪化させたりすることがなくなり歩留りを向
上する効果が得られた。 又、シール剤より導電ペーストの塗布線高さを低く
し、しかも各々の塗布線高さと各々の位置関係を塗布線
高さの1/10以上にする第２発明により、液晶パネルのギ
ャップ不良、特に導電ペースト付近のギャップ不良を無
くす効果が得られた。
塗布方法とそれを組立てる方法に利用できる液晶パネル
の製造方法に関するものである。 従来の技術 従来のシール剤及び導電ペーストの塗布方法としては
スクリーン印刷やディスペンサーを用いた方法がある。
これらは通常同一基板上にシール剤と導電ペーストを形
成する時、第８図に示したように、被塗布基板19に、シ
ール剤20を所定のパターンを有するスクリーン18に適量
乗せスキージ17を矢印21の方向に移動することにより塗
布膜22を得る。又はディスペンサーノズル23を移動する
ことによりシール剤塗布線を得ている。又第10図に示し
たように導電ペースト27は、シール剤を塗布した後ディ
スペンサー26等で塗布形成されている。すなわち、スク
リーン印刷又はディスペンサー塗布でシール剤を塗布し
た後別工程で導電ペーストを塗布するのが常であった。 発明が解決しようとする問題点 上記従来の方法の問題点は、被塗布基板を各々の工程
でチャッキングしなおす点と、シール剤と導電ペースト
の位置関係がバラつく点と、シール剤と導電ペーストと
いう異種材料を同一ギャップ内に収め２枚の相対する基
板の導電性電極と密着，導通している必要がある点の３
点である。工程が２つに分れチャッキングをし直すこと
は、被塗物布基板の寸法精度のバラつき等から同一の位
置関係にならないため、シール剤と導電ペーストが重な
ってしまい、シール剤が導電ペーストを押し流したり、
又は導通が取れないなどの問題が生じた。又、被塗布物
基板がガラス基板のとき、ガラス切断時のエッジがチャ
ッキングによりチッピングが起こって基板間にガラスチ
ッピング粉が入り、ギャップ異常が起るなどの問題も生
じた。又、シール剤と導電ペーストのように粘度等の粘
弾性特性が異なる材料を塗布し、加圧して接着させる場
合、弾性率及び粘度の高い導電ペーストが粘度の低いシ
ール剤と同じ加圧変形が起こることはなく、導電ペース
トが高過ぎるとギャップ形成加圧時に、導電ペースト付
近のギャップ異常が生じ問題となっていた。 問題点を解決するための手段 本発明は、上記問題点を解決するため、第１の発明と
して、導電性電極を有する面を向い合わせて配置した２
枚の基板間を一定のギャップにシール剤と導電ペースト
とにより形成し、基板間に液晶を注入し注入口を封口す
ることによって得られる液晶パネルの製造方法におい
て、少くとも１枚の基板にシール剤と導電ペーストとを
ほぼ同一の塗布高さに形成し、塗布線幅が塗布線高さの
10倍以上になるように塗布することを特徴とする。 また、第２の発明として、少くとも導電性電極を有す
る２枚の基板をシール剤と導電ペーストとで接合して２
枚の基板間を一定のギャップに形成し、前記ギャップ間
に液晶を注入し注入口を封口することによって得られる
液晶パネルの製造方法において、少なくとも１枚の基板
にシール剤と導電ペーストとをほぼ同一の塗布高さに形
成し、塗布線幅が塗布線高さの10倍以上になるように形
成され、シール剤塗布線と導電ペースト塗布線との塗布
線間がシール剤塗布線幅の1/10以上離れていることを特
徴とする。 尚、塗布膜厚を均一に制御するためには、ノズルと被
塗布面とのギャップを形成する方法が被塗布面附近の面
とスライドするノズルと１本化されたギャップ体を用い
ることができ、又傷の付き易い基板又はAl電極がある場
合にはノズルと被塗布面とのギャップが、被塗布面を光
を用いて形状を検知認識し、ノズル保持する駆動部にフ
ィードバックしてギャップを所定の関係に保つようにす
るとよい。 尚、タンクは、同一温調が可能なノズルヘッド部に一
担滞溜させ温度調節した後吐出するという温度調節ノズ
ルヘッドが好ましく、又、被塗布物も吸着板を通して温
度調節可能な構成にしておくのが好ましい。 尚、シール剤と導電ペーストの塗布線高さ形状は、最
終液晶パネルギャップの５倍以下が好ましく、さらに好
ましくは、導電ペーストをシール剤の塗布線高さより低
くすることが好ましい。 作用 以下本発明の作用を説明する。 シール剤と導電ペーストの塗布形状をほぼ同一高さ
で、線幅が線高さの10倍以上になるように塗布すること
により、シール剤と導電ペーストとの加圧変形を少く
し、パネルギャップが導電ペーストとシール剤との塗布
ムラによって異常が生じる現象を防ぐ作用がある。尚、
導電ペースト塗布膜厚高さがシール剤の高さよりも低い
方が、さらに良い条件になる。又、シール剤と導電ペー
ストとの塗布線間の位置関係を各線幅の1/10以上離すこ
とにより、導電ペーストが、シール剤により押し流され
たり、導通不良にならない作用がある。 尚、紫外線硬化型シール剤をシール剤として用いる場
合、特に本発明の作用効果が現れる。 実施例 以下本発明の実施例について第１図〜第６図および第
11図を用いて説明する。 第１図と第２図は、本発明の液晶パネルの１方の基板
１に導電ペースト５とシール剤４を塗布した状態を示す
斜視模式図とその平面図である。今回は、カラフィルタ
３のパネルに液晶注入口２を残して塗布した。シール剤
の塗布線幅w1と塗布線高さh1,導電ペーストの塗布線幅w
2と塗布線高さh2,及びシール剤と導電ペーストとの塗布
線間距離をg1とした。 第３図と第４図とは、本発明の完成液晶パネルを示す
斜視模式図とその平面図とである。第１図に示したシー
ル剤と導電ペーストを塗布した基板１とアレー回路を有
する基板６とを加圧し、ギャップh3で接着した。その
後、液晶注入口２より液晶を注入し、注入口を封口剤７
で封口した。その時、シール線幅と導電ペースト線幅と
は広がり、好しくは、接することなく間隙g2を残して完
成する。 第５図（ａ），（ｂ）は、第１図に示した様な、シー
ル剤と導電ペーストとの塗布形状を形成するのに用いら
れる、本発明の２つの吐出口11,12を有するノズル８の
使用状態を示すものである。ノズル８にはシール剤４用
のタンク10と導電ペースト５用のタンク９が設けられ、
各々の吐出口12,11から連続又は断続的に各々吐出され
る。 第６図は、ノズル８を下方から見た模式図である。 第７図（ａ）は、シール剤と導電ペーストとをほぼ同
一の厚さに塗布するために、基板１とノズル14との一定
間隔をギャップ体15をノズルの進行方向前部に形成した
ノズルの塗布状態を示す模式図であり、同図（ｂ）はノ
ズル部を下方から見た図である。 第11図に本発明の塗布方法に用いた全体装置概略図を
示した。Ｘ軸28,Y軸29,Z軸30,θ駆動モータ31、ノズル3
4を有するヘッド32,回転ベルト39、圧力供給パイプ38,4
0、台35、吸着テーブル36と被塗布基板37とから構成さ
れている。 シール剤に２液エポキシ接着剤（粘度が25℃で10万〜
20万センチポイズ）と銀系導電ペースト（粘度が25℃で
加圧時手前で50万〜80万センチポイズ）とを用いた。 第５図、第６図に示した本発明の塗布方法で第１図〜
第４図の形に組立てを行った結果を表−１の実施例１か
ら10まで示した。又、第８図から第10図に示した従来の
塗布方法で液晶パネルを組み立てた結果を比較例1,2に
示した。 この結果より、液晶パネルの製造方法において、シー
ル剤と導電ペーストとをほぼ同一の塗布高さに形成し、
塗布線幅が塗布線高さの10倍以上になるように塗布する
ことによって相互の重なりがなくなり、２枚の基板間の
導通も安定して得ることができる。又、導電ペーストの
高さをシール剤高さより低くする事により、基板間のギ
ャップ、特に導電ペースト付近のギャップに不均一さが
無くなる結果を得た。又、シール剤塗布線中心と導電ペ
ースト塗布線中心との塗布線間をシール剤塗布線幅の1/
10以上離すことにより、導電ペーストの押し流しや、導
通不良を無くすことができる。 発明の効果 以上のように、シール剤と導電ペーストとの塗布線幅
を塗布線高さの10倍以上にする第１発明により、液晶パ
ネルの組立時にシール剤が導電ペーストを押し流した
り、導通を悪化させたりすることがなくなり歩留りを向
上する効果が得られた。 又、シール剤より導電ペーストの塗布線高さを低く
し、しかも各々の塗布線高さと各々の位置関係を塗布線
高さの1/10以上にする第２発明により、液晶パネルのギ
ャップ不良、特に導電ペースト付近のギャップ不良を無
くす効果が得られた。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明液晶パネルの１方の基板へのシール剤
と導電ペーストを塗布した形状を示す斜視模式図、第２
図は、第１図の基板の平面図、第３図は、本発明によっ
て得られた完成液晶パネルの斜視模式図、第４図は、そ
の平面図、第５図（ａ）は、本発明に用いたシール剤、
導電ペースト同時塗布用ノズルの使用中の部分断面正面
図、第５図（ｂ）は同部分断面側面図、第６図は、その
下部吐出側の下部平面図、第７図（ａ），（ｂ）から第
10図までは、従来のスクリーン印刷と、ディスペンサ塗
布工法を示す説明図、第11図は、本発明の液晶パネル基
板へのシール剤、導電ペースト同時塗布方法を達成した
設備の説明図である。 １……基板、４……シール剤、５……導電ペースト、８
……ノズル、11,12……吐出口。
と導電ペーストを塗布した形状を示す斜視模式図、第２
図は、第１図の基板の平面図、第３図は、本発明によっ
て得られた完成液晶パネルの斜視模式図、第４図は、そ
の平面図、第５図（ａ）は、本発明に用いたシール剤、
導電ペースト同時塗布用ノズルの使用中の部分断面正面
図、第５図（ｂ）は同部分断面側面図、第６図は、その
下部吐出側の下部平面図、第７図（ａ），（ｂ）から第
10図までは、従来のスクリーン印刷と、ディスペンサ塗
布工法を示す説明図、第11図は、本発明の液晶パネル基
板へのシール剤、導電ペースト同時塗布方法を達成した
設備の説明図である。 １……基板、４……シール剤、５……導電ペースト、８
……ノズル、11,12……吐出口。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 千間 和義
門真市大字門真1006番地 松下電器産業
株式会社内
(56)参考文献 特開 昭58−143865（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−91628（ＪＰ，Ａ)
特開 昭54−114256（ＪＰ，Ａ)
実開 昭57−28419（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．導電性電極を有する面を向い合わせて配置した２枚
の基板間を一定のギャップにシール剤と導電ペーストと
により形成し、基板間に液晶を注入し注入口を封口する
ことによって得られる液晶パネルの製造方法において、
少くとも１枚の基板にシール剤と導電ペーストとを同時
にほぼ同一の塗布高さに形成し、塗布線幅が塗布高さの
10倍以上になるように塗布することを特徴とする液晶パ
ネルの製造方法。 ２．少くとも導電性電極を有する２枚の基板をシール剤
と導電ペーストとで接合して２枚の基板間を一定のギャ
ップに形成し、前記ギャップ間に液晶を注入し注入口を
封口することによって得られる液晶パネルの製造方法に
おいて、少なくとも１枚の基板にシール剤と導電ペース
トとを同時にほぼ同一の塗布高さに形成し、塗布線幅が
塗布線高さの10倍以上になるように形成され、シール剤
塗布線と導電ペースト塗布線との塗布線間がシール剤塗
布線幅の1/10以上離れていることを特徴とする液晶パネ
ルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62086037A JP2718925B2 (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | 液晶パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62086037A JP2718925B2 (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | 液晶パネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63250622A JPS63250622A (ja) | 1988-10-18 |
| JP2718925B2 true JP2718925B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=13875469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62086037A Expired - Fee Related JP2718925B2 (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | 液晶パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2718925B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02198417A (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-06 | Toshiba Corp | シール剤塗布装置およびシール剤塗布方法 |
| KR100800319B1 (ko) * | 2001-11-19 | 2008-02-01 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의 제조방법 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54114256A (en) * | 1978-02-27 | 1979-09-06 | Citizen Watch Co Ltd | Construction of liquid crystal cell and production of the same |
| JPS5728419U (ja) * | 1980-07-22 | 1982-02-15 | ||
| JPS58143865A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 塗布装置 |
| JPS59116717A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-05 | Seikosha Co Ltd | 液晶セル |
| JPS6191628A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-09 | Sharp Corp | 液晶表示素子の製造方法 |
-
1987
- 1987-04-08 JP JP62086037A patent/JP2718925B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63250622A (ja) | 1988-10-18 |
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