JP2016076622A - 回路基板および電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
なお、特許請求の範囲および上記手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
以下、本発明に係る回路基板および電子装置を具現化した第1実施形態について、図面を参照して説明する。
図1に示す電子装置10は、例えば、車両に搭載されたエンジン等の車載機器を制御する電子制御装置(Electronic Control Unit)など、その制御に応じて発熱する発熱部品が回路基板に実装される装置として構成されている。この電子装置10は、外郭を構成する金属製(例えば、アルミニウム製)の筐体11と、この筐体11内に収容される回路基板20等を備えている。なお、図1では、便宜上、筐体11および回路基板20の一部を断面にて図示している。
熱伝導部材30は、発熱部品側31aと実装面21aのランド23の表面とがほぼ面一となるように貫通穴22にねじ込まれることに限らず、例えば、発熱部品側31aと実装面21aとがほぼ面一となるように貫通穴22にねじ込まれてもよい。この場合には、図3に例示するように、熱伝導部材30とはんだ24との間にランド23を構成するめっき膜が介在するため、熱伝導部材30のねじ込み位置が実装面21aから多少ずれたとしても熱伝導部材30とはんだ24とが確実に熱的に接続される。これにより、熱伝導部材30のねじ込み位置に関して必要な組付精度を低下させることができる。後述する他の実施形態においても同様の効果を奏する。
次に、本発明の第2実施形態に係る回路基板および電子装置について、図4および図5を用いて説明する。なお、図4は、第2実施形態に係る回路基板20および電子装置10の概略構成を示す断面図である。図5は、第2実施形態における熱伝導部材30aの組み付け工程を説明するための断面図であり、図5(A)は貫通穴22aが形成された状態を示し、図5(B)は貫通穴22aに熱伝導部材30aがねじ込まれる状態を示す。
本第2実施形態では、上述した熱伝導部材30に代えて熱伝導部材30aを採用する点が主に上記第1実施形態と異なる。このため、第1実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第3実施形態に係る回路基板および電子装置について、図6を用いて説明する。なお、図6は、第3実施形態に係る回路基板20および電子装置10の概略構成を示す断面図である。
本第3実施形態では、上述した熱伝導部材30aに代えて熱伝導部材30bを採用する点が主に上記第2実施形態と異なる。このため、第2実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
熱伝導部材は、裏面21bから突出する突出部が拡径するように形成されてもよい。具体的には、例えば、図7に例示する熱伝導部材30cの突出部33aのように、広がり角度θが45°にて拡径するように形成されることで、突出部33aを利用した熱伝導部材30cによる放熱効果の最大化を図り、かつ、熱伝導部材30cが占める領域を小さくして回路基板20の小型化を図ることができる。なお、突出部33aの外周面には、雄ねじ部が形成されなくてもよい。
次に、本発明の第4実施形態に係る回路基板および電子装置について、図8を用いて説明する。なお、図8は、第4実施形態に係る回路基板20および電子装置10の概略構成を示す断面図である。
本第4実施形態では、熱伝導部材を利用して回路基板を筐体に支持する点が主に上記第3実施形態と異なる。このため、第3実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第5実施形態に係る回路基板および電子装置について、図9を用いて説明する。なお、図9は、第5実施形態に係る回路基板20および電子装置10の概略構成を示す断面図である。
本第5実施形態では、熱伝導部材を利用して回路基板を筐体に支持する構成に関して防水性を向上させた点が主に上記第4実施形態と異なる。このため、第4実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下のように具体化してもよい。
(1)熱伝導部材30,30a〜30eは、銅インレイとして構成されることに限らず、例えば、アルミニウム製の部材やセラミック系の部材など、他の熱伝導性の高い材料からなる部材により構成されてもよい。
11,11a…筐体
20…回路基板
22,22a…貫通穴
30,30a〜30e…熱伝導部材
32,32a…雄ねじ部
33,33a…突出部
35…雌ねじ部
40…発熱部品
Claims (11)
- 発熱部品(40)に対して放熱用の熱伝導部材(30,30a〜30e)が貫通穴(22,22a)に組み付けられる回路基板(20)であって、
前記熱伝導部材は、外周面に雄ねじ部(32,32a)が形成されており、前記貫通穴にねじ込まれることで組み付けられることを特徴とする回路基板。 - 前記熱伝導部材は、少なくとも一部が前記発熱部品の直下に位置するように前記貫通穴にねじ込まれることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 前記雄ねじ部(32)は、発熱部品側(31a)から反発熱部品側(31b)にかけて有効径が一定となるように形成されることを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板。
- 前記雄ねじ部(32a)は、発熱部品側(31a)から反発熱部品側(31b)にかけて有効径が徐々に拡大するように形成されることを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板。
- 前記熱伝導部材は、前記発熱部品が実装される実装面(21a)に対する反対側の面(21b)から突出していることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の回路基板。
- 前記熱伝導部材は、前記反対側の面から突出する突出部(33a)が拡径していることを特徴とする請求項5に記載の回路基板。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の回路基板を備えたことを特徴とする電子装置(10)。
- 前記回路基板が収容される筐体(11,11a)を備え、
前記熱伝導部材は、前記筐体に固定されることを特徴とする請求項7に記載の電子装置。 - 前記熱伝導部材の筐体側の端面(34)には、雌ねじ部(35)が形成され、
前記熱伝導部材は、前記雌ねじ部を利用して締結されることで前記筐体に固定されることを特徴とする請求項8に記載の電子装置。 - 前記熱伝導部材と前記筐体との間には、熱伝導性を有する柔軟な部材(16)が配置されることを特徴とする請求項8または9に記載の電子装置。
- 前記熱伝導部材の筐体側の端面には、環状の突起部(36)が形成され、
前記筐体には、前記突起部が挿入する環状の溝部(17)が形成され、
前記溝部内には、熱伝導性を有するシール材(18)が充填されることを特徴とする請求項8〜10のいずれか一項に記載の電子装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113966067A (zh) * | 2020-07-20 | 2022-01-21 | 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 | 线路板及其制作方法 |
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