JP2709964C - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は例えば自動車用の電気、電子機器回路を接続するためのコネクターに
関するもので、特に金属密着性にすぐれた特定のポリブチレンテレフタレート （以下PBTと略す）樹脂組成物により成形されているため金属性端子との密着性
が良くシール性効果の高いコネクターに関するものである。 （従来技術） 熱可塑性樹脂を使用したコネクターの中でPBT樹脂製コネクターは耐熱性、耐
薬品性、寸法安定性に優れているため、今後の使用量は著しく伸長するものと見
込まれている。 特に自動車用コネクターの場合その材料としてポリアミド、ポリプロピレン等
の他の材料から上記高性能な寸法安定性のPBT樹脂の置換が進むものと予想され
ている。 その中で近年、自動車のフュエルポンプ用コネクターのような特にシール性を
要求されるコネクターにおいてもPBT樹脂が使用され始めている。 フュエルポンプ用コネクター（１）は第１図のごとく自動車のガソリンタンク （３）に取り付けられ、ガソリンタンク内外の導通を行なうためのコネクターで
ある。前記コネクター（１）は第２図のごとく金属性端子（２）をインサートし
た状態で成形されるため、成形後のコネクター樹脂（５）の収縮により金属性端
子（２）と樹脂（５）との接触面間（６）に空隙が発生しやすい（第３図参照）
。しかしながら、前記フュエルポンプ用コネクターにおいては上記接触面（６）
に空隙が発生するとコネクターＢ側からガソリン（４）が空隙内に侵入しＡ側へ
洩れる危険性があった。そこでこのようなガソリンの洩れを防ぐため端子（２）
とコネクター樹脂（５）との接触面（６）のシール性を向上させることが必要で
あった。 従来は上記のシール性向上対策として金属端子（２）の表面にエポキシ樹脂を
つけた後、前記端子（２）を樹脂（５）内にインサートしてコネクター成形を行
い、端子（２）と樹脂（５）との密着性向上を図っていた。 （発明が解決しようとする問題点） しかし、上記のような処置をすると工程が複雑になり、また、シール性確認の
ための全数検査も必要となり生産コストが上昇するという問題点があった。また
、自動車用部品はきびしい耐環境特性を必要とするため、高温放置試験、サーマ
ルショック試験、散水試験等の耐環境試験後においても前述した空隙が発生しな
いことが必要とされる。そこで、端子のエポキシ付け工程を必要とせず、かつ、
シール性効果のすぐれたコネクターの開発が切望されていた。 （問題点を解決するための手段） 本発明者は前記の問題点を解決するために鋭意検討した結果、金属との密着接
合性の優れたPBT樹脂組成物を用いたシール性の高いフュエルポンプ用コネクタ
ーを開発するに至った。 本発明のフュエルポンプ用コネクターは、 ポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対して （イ）エポキシ当量が500以上であり40℃以下で固体のエポキシ化合物を1.0〜8.
0重量部と （ロ）高級脂肪酸のアミド、エステル、金属塩、ポリアルキレン系ワックスおよ
びポリ有機シロキサンから選ばれた少なくとも１種を0.01〜2.0重量部と （ハ）ヒンダントフェノール系熱安定剤、チオエーテル系熱安定剤、３価の有機
リン化合物から選ばれた１種又は２種以上を0.05〜1.0重量部と を含有したポリブチレンテレフタレート樹脂組成物により構成されている。 本発明のPBT樹脂は、例えば1,4−ブタンジオールとジメチルテレフタレートか
ら製造されるものが用いられるが、代わりに製造の際に必要に応じてエチレング
リコール、1,3−プロパンジオール等のジオールや、テレフタル酸以外のジカル
ボン酸などの少量の第三成分を共縮合させたポリマーを用いても良い。 本発明に使用されるエポキシ化合物（イ）としては、エチレングリコールのビ
スエポキシジシタロペンタジエチルエーテル、ブタジエンジエポキシノイドのよ
うな脂肪族ジエポキシ化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、フタル
酸のジグリシジルエーテルのような芳香族ジエポキシ化合物、テトラブロモビス
フェノールＡジグリシジルエーテルのようなハロゲン含有ジエポキシ化合物等を
挙げることができるが、これらの中でビスフェノールＡジグリシジルエーテルで
そのエポキシ当量が500以上で40℃以下で固体のものが好ましい。 これらエポキシ化合物（イ）の添加量はPBT樹脂100重量部に対し1.0〜8.0重量
部が好ましい。エポキシ化合物の添加量が1.0重量部未満であると、金属との密
着性向上の効果が少なく、その量が8.0重量部を越えると溶融粘度が高くなりそ
のため成形温度を上げる必要があることから成形時の熱劣化が起こる。 エポキシ樹脂の水酸基は金属表面の酸化物と強い水素結合を形成する。そのた
め、被接着体との間に強い凝集エネルギーを持ち、金属に対しての接着力が高ま
る。 上記エポキシ化合物（イ）を含有せしめることにより金属との密着性は飛躍的
に向上するが半面PBT自体の成形性及び成形時の滞留安定性が本来よりもさらに
低下するという問題がある。 そこで本発明では、さらに離型剤および熱安定剤を含有することが必要条件と
なるが、PBTとエポキシ化合物からなる組成物に対し、上記（ロ）（ハ）からな
る特定の離型剤と熱安定剤を使用する場合に限り、優れた金属性端子との密着性
、成形性、成形時の滞留安定性を有したコネクタを得ることができる。 本発明で離型剤として使用できる化合物（ロ）は、ラウリン酸、ミリスチン酸
、 パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸及びモンタン酸等の高級脂肪酸のアミド
、エステルおよび金属塩、ポリエチレンワックスなどのポリアルキレン系ワック
ス及びポリジメチルシロキサンなどのポリ有機シロキサンから選ばれた少なくと
も一種類である。ここで高級脂肪酸系化合物の具体例としてはエチレンビスステ
アリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビス−３（3,5−
ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェノール）プロパンアミド等の高級脂肪酸ア
ミド、ステアリン酸ブチル、ステアリン酸モノグリセライド、ステアリン酸ソル
ビタンエステル、モンタン酸脂肪族２価アルコールエステル等の高級樹脂酸エス
テル（およびその部分ケン化合物）及びステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸
バリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸
アルミニウム、バルミチン酸カルシウム、バルミチン酸マグネシウム、ドデカン
ジカルボン酸カルシウム、モンタン酸カルシウム、セバシン酸カルシウム等の脂
肪酸金属塩があげられる。 これら化合物（ロ）群の中でも特にエチレンビスステアリン酸アミド、ステア
リン酸バリウム、ステアリン酸マグネシウム、モンタン酸エステルの部分カルシ
ウムケン化合物及び分子量2000〜4000のポリエチレンワックスの使用が好適であ
る。 上記化合物（ロ）群の離型剤の添加量はPBT樹脂100重量部に対して0.01〜2.0
重量部が好ましい。添加量が0.01重量部以下では離型性の改良が十分でなく、一
方、2.0重量部を越えた場合はPBT樹脂と金属との密着性が損なわれる傾向がある
ため好ましくない。 本発明で用いられるヒンダントフェノール系熱安定剤、チオエーテル系熱安定
剤及び３価の有機リン化合物は公知のものが用いられるが、ヒンダントフェノー
ル系熱安定剤としては融点が100℃以上のものが好ましい。 例としては、ペンタエリスリチル−テトラ−キス［３−（3,5−ジ−tert−ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル］プロピオネート及びトリス−［３−（3,5−ジ
−tert−ブチル−４−ヒドロキシベンジル］−イソシアヌレートが好適である。 本発明におけるチオエーテル系熱安定剤、３価の有機リン化合物としては公知
のものが用いられる。 例えば、チオエーテル系熱安定剤としては、ジラウリルチオジプロピオネート
、ジミリスチルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジプロピネート、テト
ラキス［メチレン−３−（ドデシルチオ）プロピオネート］メタンが挙げられ、
特にテトラキス［メチレン−３−（ドデシルチオ）プロピオネート］メタンが好
適である。 また、３価の有機リン化合物としては、トリフェニルホスファイト、シフェニ
ルシソデシルホスファイト、トリスジノニルフェニルホスファイト、トリス（ノ
ニル、フェニル）ホスファイト、トリス（2,4−ジ−tert−ブチルフェニル）ホ
スファイト、ビス（2,6−ジ−tert−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリ
スリトール−ジ−ホスファイト、ビス（2,4−ジ−tert−ブチルフェニル）ペン
タエリスリトール−ジ−ホスファイトが挙げられ、特に、トリス（2,4−ジ−ter
t−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス（2,6−ジ−tert−ブチル−４−メチル
フェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、ビス（2,4−ジ−tert−
ブチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイトが好適である。 これらのヒンダントフェノール系熱安定剤、チオエーテル系熱安定剤及び３価
の有機リン化合物は、それぞれ単独で用いても効果があるが、これらの２種又は
３種の併用、例として、ヒンダントフェノール系熱安定剤／チオエーテル系熱安
定剤、ヒンダントフェノール系熱安定剤/3価の有機リン化合物、ヒンダントフェ
ノール系熱安定剤／チオエーテル系熱安定剤/3価の有機リン化合物のように併用
して用いることにより、さらに成形時の滞留安定性が向上する。 これら熱安定剤（ハ）の添加量は、0.05〜1.0重量部が好ましい。添加量が0.0
5重量部未満の場合は成形時の滞留安定性の改良効果が不十分であり、1.0重量部
を越えると、PBT自体の機械的特性が損なわれる傾向にあるため好ましくない。 本発明においては、充填剤は必須でないが、必要に応じて下記充填剤を使用す
ることによって剛性等の向上を図ることができる。好適な充填剤としては、ガラ
ス繊維、炭素繊維、金属繊維、アラミド繊維、チタン酸カリウム、アスベスト、
炭化ケイ素、セラミック繊維、窒化ケイ素等の繊維状強化剤、硫酸バリウム、硫
酸カルシウム、カオリン、クレー、バイロフィライト、ベントナイト、セリサイ ト、ゼオライト、マイカ、雲母、ネフェリンシナイト、タルク、アタルパルジャ
イト、ウオラストナイト、PMF、フェライト、炭酸カルシウム、ドロマイト、酸
化亜鉛、酸化鉄、石こう、石英などの強化充填剤を挙げることができる。 本発明のコネクターは通常、公知の射出成形、圧縮成形、トランスファー成形等
の任意の方法で成形できる。 本発明の組成物から得られたコネクターは、金属端子との密着性に優れており
、電気・電子部品、自動車部品、精密機械等の電気・電子機器回路接続用に適し
ており、中でも、厳しい環境特性と高いシール性を要求される自動車部品用例え
ばフュエルポンプコネクター等においてさらに優れた効果を発するものである。 なお、本発明に用いられるエポキシ当量とはJIS・Ｋ・7236−1986に基づいた
方法で測定されるものである。 （実施例） 以下、実施例によって本発明を詳述する。 なお、実施例中のMFR圧縮空気試験、滞留安定性試験とは以下の通りである。 （１）MFR JIS・K7210で定められる測定装置を用い温度250℃、荷重325g、予熱５分で測
定した値である。 （２）圧縮空気試験 第２図のフュエルポンプコネクター（１）水中に沈め、Ａの側にゴムホースを
取り付け、1.0kg/m²の圧縮空気で30秒間加圧し、Ｂ側より気泡が発生するかどう
かを確認する。 （３）滞留安定性試験 250℃に設定した型締力75トンのスクリューインラインタイプ射出成形機を用
いて金型温度60℃で第１図に示される金属性端子をインサート成形して得られる
フェールポンプコネクタを10ショット成形した後、成形機シリンダー内に樹脂を
10分間滞留させた後、再び成形を開始し、15ショット成形品をとる。この10分滞
留後の成形品と滞留前の成形品のMFRをそれぞれMFR10、MFROとしMFR10/FMROの値
を求める。 ＜実施例１〜６、比較例１〜６＞ MFRが3.4g/10分のポリブチリンテレフタレート100重量部に対して 第１表に示した各種エポキシ化合物 離型剤（モンタン酸エステル） ヒンダントフェノール系熱安定剤 ペンタエリスリチール−テトラ−［３−（3,5−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロ
キシフェニル）プロピオネート］ チオエーテル系熱安定剤 テトラキス［メチレン−３−（ドデシルチオ）プロピオネート］メタン ３価の有機リン化合物 ビス（2,6−ジ−tert−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール−
ジ−ホスファイト をドライブレンドし、250℃に設定した40mmφのスクリューを有する押出し機を
使用して溶融混合−ペレタイズした。次に、得られたペレットを250℃に設定し
た型締力75トンのスクリューインラインタイプ射出成型機を用いて金型温度60℃
で第１図に示される金属製端子をインサート成型して得られるフェールポンプコ
ネクターを成形し、成形品を変形させることなく金型から離型するのに必要な最
少時間を測定した。 また、金属性端子とPBT樹脂との密着性を調べるため水中での圧縮空気試験を
行った。さらに前述した滞留安定性試験を行った。 第１表からわかるように、ポリブチレンテレフタレートに対してエポキシ化合
物、離型剤、熱安定剤の三者を添加せしめたポリブチレンテレフタレートを用い
ることにより、金属性端子との密着性に優れ、かつ良好な成形性と、成形時の滞
留による物性の変化が少ない、品質の安定したフェルポンプコネクターを得るこ
とができる。 ＜実施例７〜10、比較例７〜14＞ MFRが6.0/10分のポリブチリンテレフタレート100重量部に対して エポキシ化合物（エピクロン7050） ヒンダントフェノール系熱安定剤 トリス−（3,5−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレ ート） チオエーテル系熱安定剤 テトラキス［メチレン−３−（ドデシルチオ）プロピオネート］メタン ３価の有機リン化合物 トリス（2,4−ジ−tert−ブチルフェニル）ホスファイト 第２表に示した各種離型剤 をドライブリンドし、250℃に設定した40mmφスクリュー押出し機を使用して溶
融混合−ペレタイズした。次に得られたペレットについて実施例１と同様にして
成形を行い最少成形時間を測定した。 また、金属性端子の密着性をみる目的で（80℃×１時間／−30℃×１時間）×
100サイクルのサーマルショックを与えた後の圧縮空気試験を行った。さらに、
滞留安定性試験についても実施例１と同様に行った。 第２表の結果から明らかなようにポリブチレンテレフタレートに対してエポキ
シ化合物、離型剤、熱安定剤の三者を添加せしめたポリブチレンテレフタレート
を用いることによりサーマルショック後においても優れた金属密着性を示し、か
つ、良好な成形性と滞留安定性による品質の優れたフュエルポンプコネクターを
得ることができる。 ＜開発品と従来品との比較＞ 開発品と従来品のフュエルポンプ用コネクターについて以下のような比較実験
を行いシール性向上の確認を行った。 （１）圧縮空気試験 第２図のフュエルポンプコネクター（１）を水中に沈め、Ａの側にゴムホース
を取り付け、1.0kg/cm²の圧縮空気で30秒間加圧し、Ｂ側より気泡が発生しない
場合は0.1kg/cm²ずつ2.0kg/cm²まで上げて気泡の有無を確認する。 （２）高温放置試験後の圧縮空気試験 120℃の高温槽内にコネクターを120時間放置し、その後取り出し前記（１）の
試験を行う。 （３）サーマルショック試験後の圧縮空気試験 コネクターを試験槽内に入れ、80℃１時間−30℃１時間を１サイクルとして 100サイクルを行い、その後取り出し前記（１）の試験を行う。 （４）散水試験後の圧縮空気試験 80℃で40分加熱し、その後20分常温水を散水する。（JIS Ｄ 0203 S1）こ
れを48サイクル実施し、その後前記（１）の試験を行う。 上記（１）〜（４）の試験結果は第３表の通りであり、これより、従来品に比
べて、金属端子とコネクター樹脂との密着性、シール性が著しく改善されたこと
がわかる。 （発明の効果） 本発明のコネクターは金属性端子との密着性に優れているので良好なシール性
を確保できる。そのため、フュエルポンプ用コネクターのようにシール性向上の
ための複雑な工程を踏むこともない。 また、本発明のコネクターは耐環境試験後においても良好なシール性を確保で
きる。 Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a connector for connecting, for example, electric and electronic equipment circuits for automobiles, and particularly to a specific polybutylene terephthalate (hereinafter referred to as “polybutylene terephthalate”) having excellent metal adhesion. The present invention relates to a connector which is formed of a resin composition, has good adhesion to a metallic terminal, and has a high sealing effect. (Prior art) Among connectors using thermoplastic resins, PBT resin connectors are expected to significantly increase in future usage because of their excellent heat resistance, chemical resistance and dimensional stability. In particular, in the case of automotive connectors, it is expected that the replacement of the above-mentioned high-performance, dimensionally stable PBT resin from other materials such as polyamide and polypropylene will proceed. In recent years, PBT resin has begun to be used in connectors requiring particularly good sealing properties, such as connectors for fuel pumps of automobiles. The fuel pump connector (1) is mounted on a gasoline tank (3) of an automobile as shown in FIG. 1 and is a connector for conducting electricity between the inside and outside of the gasoline tank. Since the connector (1) is molded with the metallic terminal (2) inserted as shown in FIG. 2, the metallic terminal (2) and the resin (5) are formed by contraction of the molded connector resin (5). Voids are likely to occur between the contact surfaces (6) (see FIG. 3)
. However, in the fuel pump connector, the contact surface (6)
When a gap is generated, there is a risk that gasoline (4) will enter the gap from the connector B side and leak to the A side. Therefore, to prevent such gasoline leakage, the terminal (2)
It is necessary to improve the sealing property of the contact surface (6) between the connector and the connector resin (5). Conventionally, as a measure for improving the sealing property, an epoxy resin is applied to the surface of the metal terminal (2), and then the terminal (2) is inserted into the resin (5) to form a connector, and the terminal (2) and the resin are formed. The adhesion with (5) was improved. (Problems to be Solved by the Invention) However, when the above-described measures are taken, the process becomes complicated, and all the inspections for checking the sealability are required, so that the production cost is increased. In addition, since automobile parts require severe environmental resistance characteristics, it is necessary that the above-mentioned voids are not generated even after environmental resistance tests such as a high-temperature storage test, a thermal shock test, and a water spray test. Therefore, there is no need for a terminal epoxy attaching process, and
The development of a connector having an excellent sealing effect has been desired. (Means for Solving the Problems) The inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve the above problems, and as a result, have found that a fuel pump having a high sealing performance using a PBT resin composition having excellent adhesion to metal. We have developed a connector for use. The connector for a fuel pump of the present invention comprises: (a) an epoxy equivalent of not less than 500 and a solid epoxy compound of not more than 40 ° C. and not more than 1.0 to 8.
0 parts by weight, 0.01 to 2.0 parts by weight of (b) at least one selected from amides, esters, metal salts, polyalkylene waxes and polyorganosiloxanes of higher fatty acids, and (c) a hindant phenolic heat stabilizer, It is composed of a polybutylene terephthalate resin composition containing 0.05 to 1.0 parts by weight of one or more selected from thioether-based heat stabilizers and trivalent organic phosphorus compounds. As the PBT resin of the present invention, for example, a resin produced from 1,4-butanediol and dimethyl terephthalate is used.However, a diol such as ethylene glycol or 1,3-propanediol may be used instead, if necessary, in the production. Alternatively, a polymer obtained by co-condensing a small amount of a third component such as a dicarboxylic acid other than terephthalic acid may be used. Examples of the epoxy compound (a) used in the present invention include: aliphatic epoxy compounds such as bisepoxydisitalopentadiethyl ether of ethylene glycol, butadiene diepinoide, diglycidyl ether of bisphenol A, and diglycidyl ether of phthalic acid. Such an aromatic diepoxy compound, a halogen-containing diepoxy compound such as tetrabromobisphenol A diglycidyl ether, and the like. Among these, bisphenol A diglycidyl ether having an epoxy equivalent of 500 or more and 40 ° C. or less Solid ones are preferred. The amount of the epoxy compound (a) to be added is preferably 1.0 to 8.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the PBT resin. If the amount of the epoxy compound is less than 1.0 part by weight, the effect of improving the adhesion to the metal is small, and if the amount exceeds 8.0 parts by weight, the melt viscosity becomes high, so it is necessary to raise the molding temperature. Thermal degradation occurs. The hydroxyl groups of the epoxy resin form strong hydrogen bonds with oxides on the metal surface. Therefore, it has strong cohesive energy with the object to be bonded, and the adhesive strength to metal is increased. By containing the epoxy compound (a), the adhesion to metal is remarkably improved, but on the other hand, there is a problem that the moldability of PBT itself and the retention stability at the time of molding are further reduced than originally expected. Therefore, in the present invention, it is a necessary condition to further contain a release agent and a heat stabilizer, but the composition comprising PBT and the epoxy compound is added to the specific release agent comprising (b) and (c) above. Only when a heat stabilizer is used, a connector having excellent adhesion to metallic terminals, moldability, and retention stability during molding can be obtained. The compound (b) which can be used as a mold release agent in the present invention includes amides, esters and metal salts of higher fatty acids such as lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, behenic acid and montanic acid, and polyalkylenes such as polyethylene wax. It is at least one type selected from a system wax and a polyorganosiloxane such as polydimethylsiloxane. Here, specific examples of the higher fatty acid compound include ethylenebisstearic acid amide, methylenebisstearic acid amide, ethylenebis-3 (3,5-
Higher fatty acid amides such as di-tert-butyl-4-hydroxyphenol) propanamide, higher resin acid esters such as butyl stearate, monoglyceride stearate, sorbitan stearate, and aliphatic dihydric alcohol esters of montanic acid (and parts thereof) Ken compounds) and fatty acid metal salts such as sodium stearate, barium stearate, calcium stearate, magnesium stearate, aluminum stearate, calcium balmitate, magnesium balmitate, calcium dodecanedicarboxylate, calcium montanate, calcium sebacate and the like. Can be Among these compounds (b), the use of ethylene bisstearic acid amide, barium stearate, magnesium stearate, a partial calcium cation compound of montanic acid ester, and polyethylene wax having a molecular weight of 2,000 to 4,000 is particularly preferable. The amount of the release agent of the compound (b) group is 0.01 to 2.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the PBT resin.
Parts by weight are preferred. If the addition amount is less than 0.01 part by weight, the releasability is not sufficiently improved, while if it exceeds 2.0 parts by weight, the adhesion between the PBT resin and the metal tends to be impaired, which is not preferable. As the hindant phenol-based heat stabilizer, thioether-based heat stabilizer and trivalent organic phosphorus compound used in the present invention, known ones are used. As the hindant phenol-based heat stabilizer, those having a melting point of 100 ° C. or more are used. Is preferred. Examples include pentaerythrityl-tetra-kis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl] propionate and tris- [3- (3,5-di-tert-butyl-4-). [Hydroxybenzyl] -isocyanurate is preferable The thioether-based heat stabilizer in the present invention includes known trivalent organic phosphorus compounds, for example, dilauryl thiodipropione as the thioether-based heat stabilizer. , Dimyristylthiodipropionate, distearylthiodipropionate, tetrakis [methylene-3- (dodecylthio) propionate] methane;
Particularly preferred is tetrakis [methylene-3- (dodecylthio) propionate] methane. Examples of the trivalent organic phosphorus compound include triphenyl phosphite, cyclophenylsisodecyl phosphite, trisdinonylphenyl phosphite, tris (nonyl, phenyl) phosphite, and tris (2,4-di-tert-butyl). Phenyl) phosphite, bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol-di-phosphite, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol-di-phosphite And in particular, tris (2,4-di-ter
t-butylphenyl) phosphite, bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol-di-phosphite, bis (2,4-di-tert-)
(Butylphenyl) pentaerythritol di-phosphite is preferred. These hindant phenol-based heat stabilizers, thioether-based heat stabilizers and trivalent organophosphorus compounds are effective even when used alone, but two or three of these are used in combination, for example, a hindant. Like phenol heat stabilizer / thioether heat stabilizer, hindant phenol heat stabilizer / 3-valent organic phosphorus compound, hindant phenol heat stabilizer / thioether heat stabilizer / 3-valent organic phosphorus compound etc. When used in combination, the retention stability during molding is further improved. The addition amount of these heat stabilizers (c) is preferably 0.05 to 1.0 part by weight. 0.0
If the amount is less than 5 parts by weight, the effect of improving the retention stability during molding is insufficient, and if it exceeds 1.0 part by weight, the mechanical properties of PBT tend to be impaired, which is not preferable. In the present invention, the filler is not essential, but the rigidity and the like can be improved by using the following filler as necessary. Suitable fillers include glass fiber, carbon fiber, metal fiber, aramid fiber, potassium titanate, asbestos,
Fibrous reinforcing agents such as silicon carbide, ceramic fibers, silicon nitride, barium sulfate, calcium sulfate, kaolin, clay, virophilite, bentonite, sericite, zeolite, mica, mica, nepheline cinite, talc, atalpargite, Examples include reinforcing fillers such as wollastonite, PMF, ferrite, calcium carbonate, dolomite, zinc oxide, iron oxide, gypsum, and quartz. The connector of the present invention can be usually molded by any known method such as injection molding, compression molding, transfer molding and the like. The connector obtained from the composition of the present invention has excellent adhesion to metal terminals, and is suitable for connection of electric / electronic devices, such as electric / electronic parts, automobile parts, and precision machinery, and among them, The present invention exerts an even more excellent effect in automotive parts, such as a fuel pump connector, which require environmental characteristics and high sealing performance. The epoxy equivalent used in the present invention is measured by a method based on JIS K 7236-1986. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. The MFR compressed air test and residence stability test in the examples are as follows. (1) MFR This is a value measured using a measuring device defined by JIS K7210 at a temperature of 250 ° C., a load of 325 g, and a preheating time of 5 minutes. (2) submerged in the compressed fuel pump connector air test Fig. 2 (1) in water, fitted with a rubber hose to the side of A, or 30 seconds pressurized with compressed air 1.0 kg / m ^2, air bubbles from the B-side is generated Check if. (3) Retention stability test A fail obtained by insert-molding the metallic terminal shown in FIG. 1 at a mold temperature of 60 ° C. using a screw in-line type injection molding machine with a mold clamping force of 75 tons set at 250 ° C. After molding the pump connector for 10 shots, the resin is
After 10 minutes, the molding is started again and a 15-shot molded product is taken. The MFR of the molded article after the 10-minute stay and the MFR of the molded article before the stay are MFR10 and MFRO, respectively, and the value of MFR10 / FMRO is determined. <Examples 1 to 6, Comparative Examples 1 to 6> Various epoxy compound release agents (montanic acid esters) shown in Table 1 with respect to 100 parts by weight of polybutyline terephthalate having an MFR of 3.4 g / 10 min Hindant Phenol heat stabilizer pentaerythritol-tetra- [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] Thioether heat stabilizer tetrakis [methylene-3- (dodecylthio) propionate] methane Trivalent organophosphorus compound bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol-
The di-phosphite was dry blended and melt mixed-pelletized using an extruder with a 40 mm φ screw set at 250 ° C. Next, the obtained pellets were heated at a mold temperature of 60 ° C. using a screw inline type injection molding machine with a mold clamping force of 75 tons set at 250 ° C.
Then, a fail pump connector obtained by insert-molding the metal terminal shown in FIG. 1 was molded, and the minimum time required for releasing the molded product from the mold without deforming the molded product was measured. In addition, a compressed air test in water was performed to examine the adhesion between the metal terminal and the PBT resin. Further, the above-mentioned retention stability test was performed. As can be seen from Table 1, the use of polybutylene terephthalate in which an epoxy compound, a release agent, and a heat stabilizer are added to polybutylene terephthalate provides excellent adhesion to metallic terminals, and It is possible to obtain a ferp pump connector having good moldability and a stable quality with little change in physical properties due to stagnation during molding. <Examples 7 to 10, Comparative Examples 7 to 14> Epoxy compound (Epiclone 7050) based on 100 parts by weight of polybutyline terephthalate having an MFR of 6.0 / 10 minutes Tris- (3,5-) Di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) -isocyanurate) thioether-based heat stabilizer tetrakis [methylene-3- (dodecylthio) propionate] methane trivalent organic phosphorus compound tris (2,4-di-tert-butylphenyl) ) Phosphite The various release agents shown in Table 2 were dry-loaded and melt-mixed and pelletized using a 40 mmφ screw extruder set at 250 ° C. Next, the obtained pellets were molded in the same manner as in Example 1, and the minimum molding time was measured. Also, in order to check the adhesion of the metallic terminals (80 ° C x 1 hour / -30 ° C x 1 hour) x
A compressed air test was performed after 100 cycles of thermal shock. further,
The retention stability test was performed in the same manner as in Example 1. As is clear from the results in Table 2, excellent metal adhesion even after thermal shock was obtained by using polybutylene terephthalate to which polyepylene, a release agent and a heat stabilizer were added to polybutylene terephthalate. And a high quality fuel pump connector with good moldability and retention stability can be obtained. <Comparison between the developed product and the conventional product> The following comparison experiments were conducted on the developed product and the conventional product for the fuel pump connector, and the improvement of the sealability was confirmed. (1) The fuel pump connector of the compressed air test Fig. 2 (1) submerged, attached to rubber hose on the side of A, 30 seconds pressurized with compressed air 1.0 kg / cm ^2, bubbles from the B side does not occur If this is the case, raise to 0.1 kg / cm ^{2 in} increments of 2.0 kg / cm ² and check for air bubbles. (2) Compressed air test after high-temperature storage test The connector is left in a high-temperature bath at 120 ° C. for 120 hours, then taken out and subjected to the test of (1). (3) Compressed air test after thermal shock test Place the connector in the test tank, perform 100 cycles with 1 cycle at 80 ° C for 1 hour at 30 ° C, then take out and conduct the test of (1) above. (4) Compressed air test after watering test Heat at 80 ° C for 40 minutes, and then spray water at room temperature for 20 minutes. (JIS D 0203 S1) This is performed for 48 cycles, and then the test of the above (1) is performed. The test results of the above (1) to (4) are as shown in Table 3, which shows that the adhesion between the metal terminal and the connector resin and the sealing property were remarkably improved as compared with the conventional product. (Effect of the Invention) Since the connector of the present invention has excellent adhesion to the metallic terminal, it is possible to ensure good sealing properties. Therefore, there is no need to take a complicated process for improving the sealing performance unlike the connector for the fuel pump. Further, the connector of the present invention can ensure good sealing properties even after an environmental resistance test.

【図面の簡単な説明】 第１図は本実施例のフュエルポンプコネクターの使用状態一部断面図であり、
第２図は前記フュエルポンプコネクターの断面図である。 第３図はコネクター樹脂と金属性端子の接触状態図である。 図中、１……フュエルポンプ用コネクター ２……金属性端子 ３……ガソリンタンク ４……ガソリン ５……コネクター樹脂 ６……端子と樹脂との接触面 を示す。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a partial sectional view of a use state of a fuel pump connector of the present embodiment.
FIG. 2 is a sectional view of the fuel pump connector. FIG. 3 is a diagram showing a contact state between a connector resin and a metal terminal. In the figure, 1 ... connector for fuel pump 2 ... metallic terminal 3 ... gasoline tank 4 ... gasoline 5 ... connector resin 6 ... contact surface between the terminal and the resin is shown.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １．ポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対して （イ）エポキシ当量が500以上で40℃以下で固体のエポキシ化合物を1.0〜8.0重
量部と、 （ロ）高級脂肪酸のアミド、エステル、金属塩、ポリアルキレン系ワックスおよ
びポリ有機シロキサンから選ばれた少なくとも１種を0.01〜2.0重量部と、 （ハ）ヒンダントフェノール系熱安定剤、チオエーテル系熱安定剤、３価の有機
リン化合物から選ばれた１種又は２種以上を0.05〜1.0重量部と を含有したポリブチレンテレフタレート樹脂組成物により構成されたことを特徴
とするフュエルポンプ用コネクター。[Claims] 1. (B) 1.0 to 8.0 parts by weight of a solid epoxy compound having an epoxy equivalent of 500 or more and 40 ° C. or less, and 100 parts by weight of polybutylene terephthalate resin; At least one selected from the group consisting of a wax and a polyorganosiloxane in an amount of 0.01 to 2.0 parts by weight; and (c) one selected from a hindant phenol-based heat stabilizer, a thioether-based heat stabilizer and a trivalent organic phosphorus compound. A connector for a fuel pump, comprising a polybutylene terephthalate resin composition containing 0.05 to 1.0 parts by weight of two or more kinds.